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Procédé et appareil pour fabriquer des feuilles mince..
La présente, invention concerne d'une façon générale un procédé et un appareil pour fabriquer des feuilles Minces et en particulier, un procédé par dépôt de vapeurs.
Dans la production de feuilles très minces de méfait par exemple,1 on utilise habituellement des opérations de laminage dans lesquelles une feuille relativement épaisse est amincie par phases successives, par exemple par laminage à chaud. Ce procédé de fabri- cation donne entièrement satisfaction pour de nombreuses matières mais il a l'inconvénient d'être assez coûteux, en particulier lors- qu'il s'agit de produire des feuilles très minces, De plus) ilest difficile, si pas impossible, de produire des feuilles ayant une
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épaisses? d'une fraction d'un millième de potier (,02' ># Dans la technique classique de production de feuilles minces,
le Prix $4 la fabrication augmente à mesure que l'épaisseur des feuilles diminue
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puisqu'un ji-édudtion d'épaisseur ne peut êtrt obtenue que par de passes u. laminage lUec"$.'8. U. plus# on rencontre des d1tt1oul- tés dams la production de différents types de Ailles par luit. de la nature des matières à travailler. Par exemple, dans le domaine
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dot équipements êlectriquose les feuillet dites ' "'le,trique..
Utilisées pour fabriquer de nombreux dispositifs tels que des con- 4én$atèu,. sont extrêmement coûteuse! par suite des diffiôultet anS1d'tabl.a qu'offre la manipulation du étal. Ces limitations sont encore plus sévère$ pour des feuilles non métalliques parce que de nombreuses matières ne se prêtent guère aux opérations de
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lAJ!11nage.
Cela étant, de nombreux types de feuilles éventuellement très souhaitables sont actuellement entièrement introuvables, du moins en quantités industrielle . la présente invention concerne la production d'une feuille
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de toute épaisseur désirée par déepdt de vapeurs, suivant l'invention, la matière de la feuille est accumulée à partir d'une épaisseur nulle de sorte que la feuille la plus mince nécessite le minimum de trai-
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tement. (Jette particularité est évidemment directement contraire aux processus de fabrication classiques et procure donc un avantage très substantiel.
Suivant l'invention, il est prévu non seulement un procède pour fabriquer des feuilles minces qui est très avanta- geux au point de vue économique mais également un procédé pour fabri- quer des feuilles en des matières que l'on ne pouvait jusqu'à présent pratiquement pas trouver sous forme de feuilles minces, En plus des matières autres que métalliques incluses dans ce qui précède, il existe des métaux de nature particulièrement difficile à travailler,
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comme les métaux rètractairogo il est bien connu que de nombreux métaux ont des caractéristiques de température extrêmement élevées qui font que les opérations de laminage,
par exemple ne leur con- viennent pas du tout pour une production en masse. Dars cette catégo-
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ries on trouve, par exemple,! le titane qui possède des propriétés électriques très intéressantes et qui convient donc admirablement
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pour certaines applications telles que la production a* condonoa. tours '1Iotr1qu... cette application nécessite l'emploi go titane e n feuille très 'mince et la présente intention oonv1tnt M P8',t:t,..... culter pour fabriquer une telle feuille ainsi que des feuilles minoes de nombreuses autres manières.
De nombreux procédés de fabrication nécessitent également
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plusieurs feuilles de mat1èresd:l.rrérentes qui sont normalement combinas après leur fabrication initiale pour former par exemple
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une structure en sandwich, cette particularité est vrai dans 1'extr/I"" ple précité de la fabrication des condensateurs électriques dans
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laquelle on intercale entre des feuilles de matière éectroQnd4t. ce, une matière diélectrique également en feuille. Quoique plusieurs solutions aient déjà été proposées à ce problème, l'invention envi sage de fabriquer des feuilles stratifiées en une seule opération
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ce qui simplifie matériellement la fabrication.
11 est popsib-le suivant l'Invention, comme décrit ci-après, de produire une feuille métallique très mince revêtue par exemple d'une très mince couche, , en feuille, adhérente ou attachée, d'une autre matière telle qu'un diélectrique.
Ce produit résultant convient alors particulièrement*
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bien pour de nombreuses applications telles que pei:|L*8 mentionnée, plus haut,
Pour bien comprendre le procédé de la présenta invention,
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on se référera à la description onné1apr., à titre d'exemple, avec référence au dessin annexé qui en représente, les différentes phases et dans lequel!
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la Fig. 1 est une vue thématique des opérations pongéog" tives exêoutées pour réaliser le procédé de la présent 1nvntQnJ la Fig. 2 est une vue en plan de I#appgroe avenant p<<u)' ' ' réaliser la présente invention; la i-ig< 3 est une coup vertloala suivant la ligne J>*.J de le; el$. 2;
et,
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la Fig. 4 est une coupe fragmentaire d'unt variant* de l'appareil.
La présente Inventions en bref, jwirolt d$ vaporiser un$ matière sous vide* La matière est ensuite dépooet à ltat de Itapegrb ,sur un substrat, jusqu'à l'épaisseur déettéw ae la ftuille réiul tan- te. tadli6renee de ce dépôt est limitée t la matière déposée à l'état de vapeurs est ensuite enlevée du substrat et tome une feuille de l'épaisseur de la matière déposée sur ce substrat. Ce pro-
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cédé convient bien à une production continue et à une commande pré. cise quant à la composition et à l'épaisseur de la feuflle produite* L'invention est particulièrement avantageuse pour produire1 des feuilles très minces ayant une épaisseur de lotdre d'un millième de pouce (0,025 mm) ou moins.
On décrira maintenant le procédé de la présente invention
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en détail avec référence à la Fis. 1, dans laquelle A désigne l'évacuation d'un volume au-dessus d'une matière à transformer en une feuille. Les grosses flèches 11 sur la Fig. 1 illustrent la mise sous vide et la matière à transformer est indiquée par le - bloc 12. A titre d'exemple de l'opération à réaliser décrite ci-après, on supposera que l'on veut obtenir une feuille de cuivre* Dans ce cas, le bloc 12 est un bloc de cuivre.
Après avoir établi un vide notable au-dessus du bloc de cuivre 12, on applique de
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la chaleur au bloc, comme indiqué par les flèches 13 sur la Fig. 18$ Uette action sert à élever la température du cuivre de manière à le faire fondre, au moins en partie, et ensuite à vaporiser du cuivre'' de la partie supérieure du bloc 12. Cette vaporisation est indiquée par les traits pointillés 14 tracés verticalement au-dessus du bloc.
Le bloc doit évidemment être supporté pendant l'opération d'une certaine façon qui sera décrite en détail ci .-après,
Il ressort de ce qui précède que l'on produit de façon continue des vapeurs de cuivre qui se dégagent du bloc de cuivre maintenu dans une enceinte évacuée où règne le vide. On fait alors
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passer au-dessus du bloc de cuivre un support ou un substrat oouant
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indiqué en 16 sur la Fig. 1C. La matière vaporisée, telle que du suivre, qui monte dans l'enceinte évacuée est ainsi déposée sur la face inférieure de ce substrat 16 et forme une couche de revêtement
16'.
La vitesse de vaporisation et la vitesse d'avancement du substrat déterminent évidemment l'épaisseur de ce revêtement
Vivant ces variables, la couche de cuivre déposée sur le substrat , forme la feuille mince produite par la présente invention. Dans l'exemple précité de la production d'une feuille de cuivre, ce substrat mobile peut être de l'acier inoxydable, par exemple.
Après avoir déposé une quantité de matière désirée sur la face inférieure du substrat en mouvement 16, on/fait passer le substrat au delà de la zone de dépôt et on détache le revêtement de sa face inférieure comme indiqué en 17 sur la Fig. 1D. Il est à remarquer que la présente invention ne vise pas, comme les processus ordinaires de dépôt 'de vapeurs, à obtenir une bonne adhérence du revêtement sur le substrat. Au contraire, suivant l'invention ce revêtement est déposé de manière à pouvoir être facilement enlevé,
Pour limiter l'adhérence du revêtement, il est possible d'utiliser mouillant sur la face inférieure du substrat avant de l'ex- poser à la vapeur du' métal, déposé.
Dans d'autres cas, il n'est pas nécessaire d'utiliser cet agent mouillant et la décision dans ce sans dépend des matières particulières déposées et du substrat utilisé. Dans le cas, de la production de feuilles de cuivre, il n'est pas nécessaire d'utiliser un agent mouillant avec un substrat en acier inoxydable parce que le cuivre peut être facilement détaché du substrat à condition que ce dernier ne soit pas chauffé excessi- vement pendant le dépôt du cuivre.
Il est préférable de maintenir le substrat pendant le traitement à une température nominale dépen- dant de sa nature afin d'obtenir une adhérence minimum du revêtement au substrats
Une production continue peut être facilement réalisée, comme indiqué schématiquement sur la Fig.
1E dans laquelle le substrat forme une boucle sans fin, par exemple autour de deux rouleaux 18
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et passe sans interruption au-dessus d'une source de vapeurs* En détachant continuellement le revêtement déposé sur ce substrat et en l'enroulant par exemple sur une bobine 19, il est possible de for- mer des feuilles extrêmement longues.De plus, ce traitement continu est très souhaitable pour réduire au minimum les frais de fabrica- tion.
Le procédé de la présente invention, comme décrit en bref ci-dessus, se prête admirablement à une commande très précise tins$ qu'à une production de très haute qualité. Le taux de dépôt de Vapeursest très facilement maintenu dans des limites très étroites en modifiant la chaleur utilisée pour la matière ou la source de vapeurs, afin de régler la montée de Vapeurs vers le substrat surja- cent. Un réglage supplémentaire est possible en modifiant la vitesse d'avancement du substrat au-dessus de la source de vapeur. Il faut noter, en ce qui concerne la présente invention, que le vide nota- ble est maintenu pendant toute la formation de la feuille et quoi- qu'une certaine latitude soit possible sous ce rapport, il faut, pour l'invention, que ce vide soit de l'ordre de 10-4 mm de mercure.
En ce qui concerne la texture de la feuille, le poli du substrat détermine le poli de la face supérieure de la feuille en contact avec lui. Là texture de la face inférieure de la feuille est déterminée par le genre de dépôt de vapeurs utilisé* Avec le Vide mentionna plus haut, on peut obtenir un écoulement de vapeurs moléculaire en substance libre de sorte que le dépôt se forme en substance par une molécule à la fois de qui permet d'obtenir une face inférieure extrêmement égale et lisse.
Un écartement notable entre la source de vapeurs et le substrat, par exemple de l'ordre de quelques centimètres, ensemble avec un taux d'évaporation limité et un vide poussé, comme mentionné plus haut., produit cet écoulement moléculaire libre dans lequel la recombinaison des molécules de va- peurs avant le dépôt est presque nulle. D'autre part, il est possi- ble de produire une surface mate sur la feuille en modifiai* convena- blement les paramètres pour empêcher cet écoulement moléculaire libre.
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Une augmentation du taux d'évaporation, une diminution de l'écarté*- , ment entre la source de vapeurs et le substrat ou une diminution du vide tend à rendre la face inférieure de la matière déposée
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rugueuse. Cette particularité est tresintéressanfe à de nombreuses* fins, par exemple pour améliorer l'adhérence d'autres matières au revêtement. L'écartement, le degré de vide et le taux de vaporisation
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sont asana les paramètres de réglage dont on dispose pour agir sur le fini superficiel de la feuille.
A titre d'exemple du procède, on vaporise de l'aluminium
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à une température de surface d'environ 18000C dans -une chambre évacuée où règne un vide de 10-4 mm de mercure. On fait passer un
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substrat d'acier inoxydable à uns distance d'environ 2,5 à 3 pouces (6,35 à 7, b2 cm) au-dessus de la source de vapeurs, 4 une vitesse suffisante pour former une feuille d'aluminium ayant une épaisseur
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de 0,5 à 0,2 mils (0,13 à 0,05 mm). Cette feuille présente un fini poli sur sa face inférieure mais un fini mat peut être obtenu en ramenant l'écartement entre le substrat et la source de vapeurs
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environ 1 pouce (2,5 cm) et en augmentant la température de l'alumi" nium.
Naturellement un taux de vaporisation accru nécessite une vitesse d'avancement accrue du substrat pour produire une feuille de même épaisseur. lorsqu'il est souhaitable, par suite des matières ou des
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conditions particulières du procédé, d'utiliser un agent nau,'t pour diminuer l'adhérence de la feuille au substrat, de nombreux agents possibles peuvent être utilloes. Il est bien connu, par exe ple, qu'une pellicule moléculaire d'huile sur un support diminue sérieusement l'adhérence des matières déposées à l'état de vapeur sur ce support.
Il est.donc possible dans le procédé de l'invention
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d'utiliser un tel agent mouillant sous forme d'une couche d*IIUAe en substance moléculaire. De nombreux autres produits existent et sont disponibles dans le commerce. Par exemple, le "Peeol" fabriqué Par
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la ,#,tb nâs..
Oil Company" est bien connu cav3, agent mouillant satisfaisant et peut être utilisé dans la présente invention pour
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diminuer l'adhérence de la matière dépesée à l'état de vapeurs sur le substrat afin de faciliter la séparation de la feuille du substrat.
Le procédé est remarquablement bien adapté à une commande précise et,permet de fabriquer une large gamme de feuilles, Avec une source de chaleur à action rapide réglée avec précision, le taux de vaporisation peut être réglé de façon précise pour fixer exacte- ment l'épaisseur du revêtement. On peut également modifier la vitesse d'avancement du substrat pour régler l'épaisseur de la feuille et exécuter plusieurs opérations de condensation de vapeurs pour obtenir des feuilles plus épaisses, si on le désire. De même, les vapeurs peuvent être dirigées sur des régions limitées du substrat pour produire des feuilles de profils variables.
Ce guidage des vapeurs peut être réalisée à l'aide de masques ou de déflecteurs maintenus à une température suffisante pour empêcher la vapeur de se condenser de façon notable sur leurs surfaces.
Ces phases décrites plus haut de la présente invention peuvent être réalisées avec un grand nombre d'appareils différents; cependant, une disposition physique avantageuse d'éléments appropriés pour réaliser une production continue de feuilles suivant la présente invention est décrite et représentée sur les Figs. 2 et 3 du dessin annexé. Cet appareil peut être appelé four à feuilles. Dans ces figures, l'appareil comprend une enceinte à vide 51 comportant des pompes à vide 52 qui y sont raccordées et qui peuvent évacuer conti- nuellement la chambre intérieure 53 de cette enceinte.
Ces pompes peuvent, par exemple, comprendre plusieurs pompes à diffusion ou d'autres moyens appropriés quelconques pour maintenir un vide substan* tiel dans la chambre 53 et l'évacuation peut être 'avantageusement réalisée en prévoyant des lumières d'évacuation assez grandes 54 dans l'enceinte à vide 51.
Une source de vapeurs 56 est placée dans l'enceinte et peut prendre l'une quelconque d'un grand nombre de formes différentes; ici,elle comprend un creuset ou récipient 57 susceptible de contenir la matière à vaporiser et comportant un dit-
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Positif de chauffage 58 qui y '1t associé pour faire tondre' et , t'. vaporiser cette matière* 04 dispositif de'chauffage PV***'***'1 Ple, comprendre simplement e résistance 4ierôk4tieWtôiàM&'4*v":j' creuset et alimentée par une sourde de courant appropriée ,9- 'f1:rnt..... zens placée à l'extérieur de l'enceinte, 'lorsque la mâture 61 r! Contenue dans in source de vapeurs pour'1 la' vaporisation pefèsèffê <f¯ un point d'ébullition relativement p"tIU élevé? le d3pôs,tr' ' ," ': chauffage précité convient parfaitement.
On peut v1demmetÙ::uti';L1ser:: aussi un dispositif de chauffage par 4iduet low ou biens dftns 0 Cas, il est souhaitable d'utiliser "un dispositif à''VeM.iVtî>ïfa1''( . '11v6e et plus concentrée pour taporist**- et 4talà'eaè?ï>'|i# r -'**. élevée. Ainsi par exemple, si on rett'rrapdi,a dt.\-t\t"11: èJt',1 Préférable d'utiliser un chauffage par 'eô&bardement dàeo lequel . '# ri"... :J" j t.1.,.t '..2-.' un faisceau électronique de courant fort est dirigé dansée creuset #'. de la source de vapeurs pour fournir la chaleur requise pour la vaporisation. De même, il est possible d'assurer le réapprovision- nement continu de la réserve de matière dans la source de vapeurs afin de prolonger la période de traitement continu sans qu'il soit nécessaire d'accéder à l'intérieur de la chambre évacuée 53.
A cet effets comme indiqué schématiquement en 62 on utilise une bobine, par exemple de fil, qui peut être introduite de façon déterminée dans la source de vapeurs t former ainsi une quantité de matière très substantielle pour la vaporisation. De même, la source de vapeurs peut être allongée pour augmenter la surface de vaporisation et ainsi
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l'épaisseur du reY'tenl.en ou la vitesse de production. # 1;" \'"' ' \'-' "if ";.1.. '' 3",oy^., '\\.1>;\..., i En plus de$ parties précitées de l'appareil, 11f lqt, prévu.. ' 1 une bande de matière allongée 6 que lion peut faire passer ait- de la source de vapeurs pour recevoir les vapeurs qui se déposent sur sa surface.
Cette bande 63 sert donc de substrat pour recevoir le revêtement formé par les vapeurs, ce revêtement étant ensuite détaché du substrat pour former la feuille constituant le produit final du procédé. Comme le montre le dessin, cette bande passe autour
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de rouleaux 64 qui peuvent être montés dans la ohambre à vide 53 cl dans des prolongements de celle-ci. Quoiqu'il soit possible de on* T Ces rouleaux 64 à l'extérieur de la chambre à vide, le maintien du vide pose alors un probité et nécessite des jointe étanches tu ¯vide et *et pompes différentielles.
Des moyens dienttatnement apPrOw priés c5rit prévus pour un ou plusieurs rouleaux afin de déplacer ûoatlttueilaamt 1* bande 63 au-dessus de la source de vapeurs $6. tlh moteur 4leetriQue 66 peut être utilisa comme dispositif d'en* tt'ÎKemt pour =-ou plusieurs rouleaux portant la bande 6 et l'utilisation d'un Moteur & vitesse Variable permet de régler la vitesse du passage du substrat au-dessus de la source de Vapeurs et agit sur l'épaisseur du revêtement. Dans certains cas, il est également souhaitable de placer le trajet de retour de la bande Un* distance suffisante de la source de vapeur pour assurer l'ab-
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sensé de aep8t de vapeurs sur ce brin de retour et, à cet effet,
des taoyens de guidas peuvent être utilisés, tome indiqué*
Comme autre élément du four à feuilles représenté sur les figs. 2 et 3, il est prévu un dispositif pour séparer le revêtement
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déposé à l'état de vapeurs de la bande en mouvement 63.
Ce disposiez fit peut, par exomplêj avoir la forme d'un couteau t>7 de préférence décalé de la région où la concentration de la vapeur est substan- tielle et orienté de façon à attaquer la face inférieure de la bande du substrat 63 lorsque cette bande se déplace au delà de la source de vapeursen entraînant, sur sa face Inférieure, le revêtement Lorsque la bande revêtue 63 passe sur le couteau ou autre élément de séparation 67,
le revêtement est décollé de la
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"bande seus forme cette feuille 68 passe alors sur des moyens de guidage* appropriés indiqués par exemple en 69 et peut être enroulée sur un rouleau ou l'équivalent 71. Lorsque la feuille
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doit sortir continuel lementjiu tour pendant la production des dts- positif 6 d'étanchéité au vide appropriés sont requis et ces disposi- tifs peuvent comprendre des étages de pompage différentiels par les*
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quels la feuille est passée, comme indiqué sohématiquément en 72.
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La feuille est alors prète à être finalement utilisée, stockée, ou nouveau traitée à. l'extérieur du.four décrit.
Le fonctionnement de l'appareil, décrit plus haut' comme four à feuilles, suit les phases du procédé décrit plus-haut. Avec une Matière telle que par exemple de l'aluminium, placée dans la source de vapeurs 56 et avec la bande 63 qui se déplace au-dessus ; de cette source de vapeurs et qui est entraînée par un ou plusieurs rouleaux 64, la vaporisation de l'aluminium par l'application de chaleur fait monter des vapeurs d'aluminium dans la chambre, cornue indiqué. Un vide très substantiel est maintenu dans la chambre, par exemple de l'ordre de 0,1 micron de mercure. Ce vide est mainte- nu pendant tout le traitement à l'exception de certaines variations de réglage.
Les vapeurs qui se engagent de la source 56 se déposent sous forme d'un revêtement sur la face Inférieure de la bande 63 qui se déplace au-dessus de la source de vapeurs. Grâce au vide élevé maintenu dans la chambre 53, à un taux d'évaporation limité et à un trajet de vapeurs raisonnable, en substance aucun resem- blement des molécules d'aluminium vaporisées ne se produit, Cele étant, on obtient un dépôt en substance moléculaire ou atomique de matière sur la face inférieure de la bande qui forme un revêtement très lisse. On règle facilement l'épaisseur de ce revêtement en agissant sur la source de vapeurs.
Il suffit de régler la chaleur appliquée à la source pour établir ainsi la quotité de vapeurs pro- duite et, puisqu'on substance toutes les vapeurs produites dans une' source se déplace perpendiculairement vers le haut, et viennent en contact avec la bande en mouvement 63, il est à remarquer qu'on peut régler de façon très précise la quantité de vapeurs déposée.
Il est également possible de modifier la vitesse devancement de la bande 63 pour agir sur le revêtement, Comme la matière tell que de l'aluminium se dépose sur le substrat o3 qui se déplace en regard de la source de vapeurs, on obtient donc une feuille d'épaisseur pré- déterminable avec précision et cette feuille est alors séparée du substrat en 87.
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Apres avoir été séparée du substrat* la feuille 68 est' ultérieurement amenée à un dispositif d'emmagasinage tel que par exemple un rouleau qui est entraîné en rotation pour assurer un envidage satisfaisant de la feuille. Il est évidemment possible de prévoir d'autres dispositifs de traitementde la feuille tels qu'un équipement sectionneur pour produire des feuilles de dimensions pré- .'-déterminées. Le réapprovisionnement de la source de vapeurs de ma- tière pour la vaporisation peut être facilement réalisé par exemple de la façon suggérée plus haut.
De plus., il est possible et, en fait, dans certains cas, souhaitable d'appliquer un agent mouillant à la face inférieure du substrat 63 avant d'y déposer des tapeurs,
Cette opération peut être réalisée automatiquement dans le tour en plaçant une source d'agent mouillant 73 en contact avec la bande devant la source de vapeurs, c'est-à-dire à la gauche de la source de vapeurs, la bande étant supposée se déplacer vers la droite comme indiqué par la flèche. Il suffit habituellement d'appliquer une très faible quantité d'un agent mouillant quelconque à la bande pour limiter suffisamment l'adhérence du revêtement de vapeurs à la bande pour pouvoir les séparer facilement l'un de l'autre.
La présente invention s'adapte en particulier à la t'abri- cation de feuilles à partir de métaux réfractaites ou résistant aux températures élevées. Lorsqu'on désire fabriquer des feuilles de titane, de tantale ou éventuellement de tungstène il faut évidemment appliquer suffisamment de chaleur à la source de vapeur pour vapori- ser ces métaux.
De nombreuses sources de chaleur classiques sont insuffisantes à cet effet et comme suggéré plus haut, il est possi- bled'utiliser un .chauffage parbombardement dans lequel un faisceau électronique à haute énergie est concentré dans la partie supérieure du creuset de la source, On obtient ainsi une fusion limita de la surface supérieure du métal réfractaire contenu dans le creuset et . une vaporisation déterminée de ce métal. Dans ce cas, il est sou- haitable d'utiliser un creuset refroidi qui peut par exemple être fabriqué en cuivre et contenir des tubes de refroidissement empê-
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chant la fusion du creuset.
Ce processus.de chauffage 4 ooùr*'unt commande très précise de la quantité de vapeurs produite ,et ainsi- du procédé dans son ensemble*
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i L814venti6n assure non seulement une fabrication 4rla, économique iai également le dépôt d'une matière extrêmement pure aoua forme de Veuille.
Il est à remarque*, que 3e.,pxQO*au de vap9, #risation consent pour purifier et séparer des matières 'et que 1= production de feuilles suivant ce procédé peut donc ttto fai;ant réglée pour aourer le déat des éléments; simples ou multiples A4- . airés, uniquement. Ainsi, par exemple$ du. cuivre peut être vaporisé
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d'un mélange de cuivre et d'impuretés ayant un point d'éPttUiUôn Plus élevés en Maintenant la source de vapeurs à une températures appropriée de sort que aeul le ouvre se vaporiM et donné une if feuille de cuivre pur.
De mime, det.ga inclus doms la matiefe 1 ', w la source de chaleur sont élimina pendant la vaporisation* De plus$ la formation de la feuille, pratiquement molécule par molécule ou atome par atome, donne une structure extrêmement fine du revêtement déposé. Cette structure très avantageux est obtenue sans s'écarter des particularités essentielles du procédé et résulte tout naturel- lement de ce dernier.
Toutes les matières vaporisables conviennent pour le procédé de la présente invention pour fabriquer des feuilles. Ce Procédé d'applique donc aussi bien à des matières non métalliques qu'à des métaux ainsi qu'à des composés innombrables. Si On désire, par exemple, fabriquer une feuille d'oxyde métallique, il est posai ble de vaporiser ce compose et, dans le ce'$ où ce composé risque de se dissocier, on peut introduire des éléments gazeux qui autrement pourraient ne pas apparaîtra en quantité suffisante dans la couche déposés.
Ainsi, dans l'exemple -d'une couche d'oxyde, ultérieurement détachée pour former une feuille, on peut Introduire, dans le four à feuilles tout près de la zone de dépôt de vapeurs, un petit filet d'oxygène. On a constaté que cet apport d'oxygène surmonte le man- i que d'oxygène résultant de la vaporisation de l'oxyde.
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Les molécule* vaporisées dans la source de vapeurs et . datant depuis cette source en contact avec le substrst se conden- sent sur la surface du substrat en mouvement. Un* limitation inten- Tonnelle de l'adhérence entre la couche de vapeur produite et la Matière sur laquelle elle est formés,
sort alors à faciliter la réparation du substrat et du revêtement de sorte que ce dernier devient alors une feuille séparée utilisable en toit. Il est dif- ficilé de s'apercevoir que la feuille résultant du procédé de la présente invention n'était au départ qu'un revêtement,
saut que la qualité de la feuille est sensiblement supérieure à celle de* feuilles obtenues d'autres façons* Il est à remarquer que 1* épais* tour de la feuille peut non seulement être facilement réside mais également réduite au minimum dans n'importe quelle mesure désirés.
Ce procédé assure donc la production de feuillet aussi minces qu'on le désire! la seule limitation étant l'aptitude de la matière de la feuille s'agglomérer. Des feuille métalliques ayant une épais- tour de 0,20 mils (0,05 mm) ont été fabriquées de façon satisfai- tante* Sous ce rapporta 11 faut noter qu'aucune dépense suppléaient taire n'est nécessaire pour obtenir ces feuilles extrêmement minces et que de plus,
l'uniformité de la feuille ne varie pas Suivant son épaisseur
En ce qui concerne la possibilité d'appliquer la présente invention à la fabrication de feuilles à couches multiples ou strati- fiées, il est à remarquer que le four à feuilles décrit plus haut, par exemple, peut être pourvu de plusieurs sources de vapeurs dispo- sées le long du trajet du substrat 63. Le procédé de l'invention comprend alors une phase supplémentaire consistant à condenser sur le revêtement du substrat en mouvement une couche supplémentaire su- perposée surlapremière.
A titre d'exemple d'un produit manufacturé particulièrement intéressant, on peut par. exemple former une couche de cuivre sur le substrat, puis déposer une matière diélectrique sur cette couche de cuivre sous forme d'une pellicule superposée* En détachant du substrat le cuivre et le diélectrique combinés, on
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obtient donc une feuille composite ayant un coté cuivre et un côté diélectrique. L'adhérence des parties de la feuille est déterminée par le choix approprié des matières et il est à remarier que la majorité des matières vaporisables normalement utilisées dans la
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présente invention aèrent de taggn satisfaisante les unes a.u# au très.
Il est donc conseiller de choisir particulièrement les sub- strats de façon qu'une adhérence minimum se produise entre 'le revê-
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toaent et le substrat parce qu'autrement il peut être tfê atrQ. de détacher le revêtement sous torme d'une feuille, On a constaté que 1)acier Inoxydable est très souhaitable sous ce rapport et forme
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un substrat parfaitement adéquat.
L'invention n'est év4emm.nt pas limitée à l'emploi d'acier inoxydable comme substrat parée que de nombreux autres métaux ou verres suffisamment résistants peuvent
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être utilisés et, dans le cas où une adhérence exa$ssiv< t pog#lw ble, un agent mouillant approprié est appliqué au substrat avant , le dépôt du revêtement,
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La Fig. 4 représente deux sources de vapeurs $6 çt 6$ dans un four à feuilles, le substrat 63 pa#oantoour chaque source de vapeurs.
Avec un, matière 61 vaporisée la source 56 et déposée sur .le substrat, uni dépôt de vapeurs ultérieur de l'autre 44thrè 61' produit un revêtement à deux couches. En détachant la revete- ment du substrat, on obtient alors une feuille comportant une matière re d'un coté et une autre matière de l'autre,
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Il ressort de la brève description qui ppîcbdq que la présente invention constitue un réel progrès 4ana son d1ne. &$$ permet de produire économiquement des feuilles minces de qualité très élevée en une grande variété de matières et en une épaisseur
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réglable avec précision.
De plus, l'1nventn utilise un for fsH' les perfectionna qui peut être facilement adapté au procédé de la
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présente invention et qui ,e distingue c1a1tment des dispositifs classiques analogues.