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-!too44' de fabrication de mince$ Couchée a1#lntabl..-
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L'invention ont relative à un procédé pour la tabrica- t.on de minot couchée aimmtables, 1?er telles couchée sont uti- 11. 'e., par exemple# comme éléments el' eaa.&11na1 pour l'tnrt- 11.tlaent do données électriques ou en tant qu'agtat aan'i11 pour des amplifioattun para#"1qu'" o"".4ir. des réao- 1&noe. pouvant être oommand'... 1* condition requise pour la PO'I1b1l1t' d'utilisation de telles couche$ magn't1quel (par exemple in tant qu'anregirtraur) est la possibilité dfoxaltation avec de petites intensité* de champ (force ooer01t1ve réduit*) ainsi qu'une an18otrop1e mi4pétique homoglna.
Car deux condi-
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tions peuvent être satisfaites lorsque les couche* sont déposées
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dans un champ maiM4tique mar des ba8¯etrl2L.m¯In; - llanos et
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union@
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Il *et déjà connu d'utiliser dee plaquettes de verre# en particulier à cause de leurs surfaces lisses, en tant que bases pour les mina..
couchée aimantablts, d'une épaisseur par
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exemple de 500 1 Ceci offre cependant l'inconvénient que le
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retour des lignes d'excitation et de lecture doit ne faire sur la faut opposée de la plaquettu, donck une relativement grande distance don endroits d'enrigiatrtmintt Avec un tonotîonnement rn enregistreur$ l'on doit donc travailler avec une fort* ampli-
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fication et les tonnions perturbatrices dans la ligne de lecture
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ont une amplitude élevée correspondant## Afin d'.11mlntr cou 1noonv'n1Int., il ont déjà connu d'utiliser comnit base pour la couche a1mantabll une couche mé- tll.iqut. Celle-ci mort simultanément de ligne de retour pour
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l'impulsion d'exploration.
Il atout alors révélé que la surface
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des battu m4tal11qu.., même avec un usine&* mécanique moigneuxo par exemple par polilsagt 41eotroltique, présente encore une rugosité d'environ 500 & 1000 le cette rugosité peut être for-
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tement réduit* avec du verre ou une matière synthétique Une
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telle rugosité don bases métallique cet hautement Indésirable pour de minoen couche* aimantablll, dont l'épaisseur ne situe par exemple dans l'ordre de grandeur de cette valeur de rugosi- tdo les couches mont en effet réalisées lors de l'application
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sur les bases métalliques avec une telle inégalité que le mouve- ment des cloisons de domaine dans le milieu magnétique est tapi
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ah4o les couches sont appliquée@ de façon connue en moi# par
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exemple par pulvérisation cathodique,
vaporisation nous vide ou
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eleotyolytiqueaeRtt Grâce à l'utilisation de manque$ ou en faisant appel au procédé de photogravure, la minot couche aiman"
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table peut être divisés en zones individuelle..
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Un but de l'invention consiste par oonséquent à offrir une base métallique pour les minces couches rimruttablra, qui pos- cède une surface suffisamment 11.81.
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L'invention consiste en os que la matière pour la. plat que de base, par exemple en ouivre, est appliquée sur un support extrêmement lisse, par exemple du verre ou une matière synthéti- que chimiquement argentée, la plaque de base ainsi fabriquée é tant séparée du support et les couche* aimantables étant ensuite
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appliquées sur la face di cette plaque 4e tant qui est dirigée vars 11 aupport pendant la fabrication de ladite plaque da toast La matière de la plaquette de bail peut par exemple tire appliquée galvaniquement sur le support de plaquette, de telle sorte que l'on obtienne une épreuve galvanoplae tique, Avant l'application de la couche de cuivre,
la eurfa- ce du verre ou de la matière synthétique cet d'abord soigneuse
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ment nettoyée. 00 nettoyage ee fait, dans le cae d'une plaque de verre, par exemple par traitement avec de l'acide 8ultoohromi, que et par rinçage avec de l'eau distillée, en faisant appel
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à des ultrasons. L'on procède ensuite à une métallisation ohimi-i que, par exemple en argentant ou en dorant. Le cuivre cet alors
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précipite eleotrolytiquement et il est renforce jusque par exem-' pie 0,1 à 1 mm. La couche de cuivre est ensuite soulevée du sup- port avec l'argent ou l'or.
Des plaques de base métalliques préparées de cette fa
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çon possèdent un poli extrêmement élevé.
Leur miororugosit4 dé pend uniquement de la qualité de la plaque de verre ou de matière} synthétique utilisée. Etant donné que l'on peut fabriquer des surfaces de verre avec une miororugosité de 100 @ et moins, il est possible avec le procédé suivant l'invention de préparer des surfaces métalliques ayant la même qualité. Un autre grand a- vantas. par rapport au procédé connu pour la fabrication de sur faces métalliques lisses réside en ce que la surface est totale-
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ment exempte de graisse, d'agent de polissage et d'autres impur ' retés.
Il devient par oonséquent superflu d'effectuer des api. ¯ rations de nettoyage ou de purification complexes supplémentai- res avant le dépôt des couches aimantables, 11\ Dans le cas où la face extrêmement lisse de la plan.
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que de base métallique ne ra comporte par d'une façon luttilama ..ni rdaîotante vis-à-vis des influencée ataoaphériquea, en par- ticulier sous une température élevée, étoop l'on met en oeuvre une variante de l'invention.
Ceci est par exemple avantageux lorsque lors de Itentropouage de ces plaques 4e baaa des couchos intermédiaires perturbatrices d'oxydt, de sulfure, etoto se foré ment, de telle sorte que l'état superficiel ne satisfait plus
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leu conditions posées* 3n outre., des influences défavorables a@ produisent alors lors de la mise en oeuvre de température* éle
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viong par exemple pendant la vaporisation tons environ 220*0, ou lors de l'application de résines coulées ou d'autres produite chimiques.
Suivant cette variante de l'invention, la face extrême- ment liste de la plaque de bans cet directement dorée galvanique-
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ment aprée la séparation du support* Cette couche d'or supplé- mentaire présent* par exemple une épaisseur d'environ 2000 à 3000 Elle possède approximativement la même bonne conducti- bilité électrique que le cuivre et le même état lien* que le sup- port précité, par exemple la plaque de verre reproduite à l'ori- sine.
Suivant une autre forme de réalisation de cette va- riante de l'invention, la dorure est effectuée dans un bain d' or allié à du cobalt et à de l'indium, en a'attaohant à mainte. nir de courtes périodes de galvanisation de quelques minutes
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noue une intensité de oourant d'environ 0, S è 1 ampère par dé- cimètre carre. De la sorte, l'on évite de rendre plus grossière la surface de miroir.
Les reproductions ou miroirs dorés ainsi
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fabriquée sont insensibles vis-à-vis des influences chimiques# par exemple même lors du dégagement à l'acide de zones d'tnrli1.- trement avec de l'acide nitrique, lors de la coulée avec des ré- sines et du chauffage à l'air a. 22000 et plume En outre, les plaques de base ainsi fabriquées peuvent être entreposées sans inconvénient même pendant de longues périodes* Il nient pas né
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oelea1re de doter Ose plaques immédiatement apree leur fabri-
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option des oouohe* aimmtableme Due le cas où l'application des couche$ si = tables et fait dans le Vide, il est à conseiller do effectuer la dorure dans un bain d'or luisant oyan1d1Que non al- lido
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Il s'est à présent révélé que Ions/du renforcement gai van1qu.,
k eau.. d'inégalité* des intensités de courant, il et produit dans de nombreux cas des noeuds ou bourrelets sur les coins et les bords des plaques de base métalliques. Afin d'ex
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clure de tels effets indéairablea, il ont connu pour dtautres pro Qidès de précipitation alvan1qu., d'appliquer des masques reliée de façon conductrice pendant la galvanisation à la cathode, en particulier des manque* métalliques, sur les bord* des surfaces à galvaniser. Ces masques sont par exemple réalisés à la façon d un encadrement# cas dune lequel il faut veillera un bon appui du masque sur la plaque à métalliser* Après la précipitation,
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ces "$que# sont retirée et nettoyés.
Afin d'éviter la formation de boutons et bourrelets d' une façon plus simple et d'arriver de ce fait à des plaques de base métalliques d'épaisseur uniforme et lisses, l'on dispose su vant une autre forme de réalisation de l'invention une fouille de matière uvale@ conductrice et en particulier isolante, non attaquée par le bain galvanique, avant le renforcement galvanique,
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en forme de bandes telles sur la support rendu '1Iotr1qu.mlnt conducteur qu'il subsiste sur la bord du support une bande éleo- triquement oonduotrioe* Cette bande électriquement Conductrice agit 1 la façon d'un masque ou d'un écran et entra!ne une inten- .1' de courant homogène pondant la galvanisation duo la sont à limitée par la bande.
Après la fixation de la bande, l'on etteo. tue le renforcement dans le bain galvanique jusqu'à l'épaisseur d couche métallique désirée* Ensuite, le* coucha sont séparées du support et la plaque de base métallique est découpât de telle sort* que les tonte recouvertes pendant la galvanisation par les bande* soient séparées La plaque de base métallique se présente
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Alors nous la forme d'un* couche d'épaisseur uniforme et extr4nouant
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lisse sur une face, pour 1 application des mince$ couche$ aimanta- bleue Il est particulièrement avantageux d'utiliser en tant que
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fouille pour former le* bandas, une bande adhésive en matière syn-
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thétique.
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D'autres détails et particularités de l'invention rassor- tiront de la description ci-aprèni donnée à titre d'exemple non li- mitatif et en ne référant aux dessine annexdr. z, la figure 1, l'on a représenté un support 1, plan et suffisamment avablog en verre, sur lequel ne trouve une couche d' argent 2 d'un* épaisseur d'environ 0,2 micron et une couché de oui* vre 3 d'un* épaisseur de 100 microns# La surface lien@ du support 1 ont munie avant l'application galvanique de la couche de cuivre 3, de l'argent 2 en tant qu'agent électriquement oonduottur. L"110- trolyte pour le dépôt du cuivre ont par exemple composé ooama suits 7,5 gramme. par litre d'acide lultur1e 240 gramme. par litre de OB04.5H20 2 gramme a par litre deacide rult'aphina3qua, ainsi qu'un agent mouillant oommaroial.
Température 1 40*0 Soartamant entre les électrodes 1 7 centimètres La solution se comporte alors de façon mod4r4meA' acides
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Au début du cuivrât, l'on travaille avec un* faible la*
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tenaïti de courant, afin d'éviter de Obrdler la couche d'argent sur les surfaces de contact@ L'on effectue le d<pot pendant 30 minutes avec une intensité de courant de 3 ampère. par décimètre carré et pendant une heure .ou. 20 ampères par dédkttra carré et l'on obtient alors une épaisseur da couche d'environ 200 micron*.
Comme représenté à la figure 2, la couche de ou1vr. 3 *et soulevée du support 1. D'un* façon correspondant à la faible rugoui. té de la surface 1s du corps de verre, la surface à de la couche de cuivre 3 recouverte d'argent 2 est également extrêmement lisses Afin que la couche métallique na le déforma par lors de It
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enlèvement a partir de la plaque de verre, l'on pont faire appel en cas de nécessite aux deux procèdes oî.aprëe t
Suivent un premier procède, l'on laisse la couche de ou vre atteindra une épaisseur d'environ 100 à 200 nierons seulement et l'on colle une feuille de matière synthétique d'une épaisseur d'
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environ 1mm avant l1 enlèvement Our la couché de auivre.
le dimen- sion de la plaque de matière synthétique est choisit un peu plut
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petite que celle de la plaque de verre , parce que sur la bord de la couche de cuivre se forment des bouton@ ou excroissances marginales qui sont à découper après l'enlèvement* En cas de nécessite*, une plaque de cuivre massive assure suivant le second procédé que la pla que de verre ne soit cuivrée que faiblement sur le bord,
par exemple à une épaisseur de 50 migronsµ Ceci peut être obtenu tracé au fait que la plaque de verre argentée est d'abord cuivrée sana encadre- ment. Lorsque la couche de cuivre a atteint une épaisseur de 50 mi orona, l'en interrompt le cuivrage, la plaque cet placée dans un en-3
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oadrement qui comporte un écran destiné à recouvrir les borde de la plaque de verre et ensuite l'on renforce la couche de cuivre en
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fonction de l'épaisseur de couche désirée.
Les mince* borde de oui 't vre peuvent être aisément découpés et la plaque métallique peut ai Bernent être soulevée de la plaque de verre.
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Suivant la figure 3, la face d'argent de la couche de oui-t, vre 3 soulevée sert de plaque de base pour les couchée simantables 4* Ose couchée, faites par exemple de "Permalloy", o'eet-a-dire un alliage nickel-fer comportant par exemple 8le de nickel et 19% de fer, sont par exemple vaporisées ou déposées îlectrolytiquemente
L'on a représenté à la figure 4 une section d'une matrice enregistreuse magnétique* Sur la plaque de base 3 qui est argenté* en 2 et qui sort simultanément de ligne de retour pour une ou plu- sieurs des lignes de connexion 6 7, l'on dépose par vaporisation
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des couchée aimantablee 4.
Rn outre, la plaque de base 3 aussi bien que les couches aimantables 4 sont recouvertes par les couchée ico- lantes 5# Accessoirement, les lignes de connexion 6, 7, séparées mutuellement par les couches isolantes 5, sont placées de telle
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aorte $Ur les couchée aimantablee qu'elles et recoupent de façon orthogonal Une construction de ce genre, telle que représentés
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à la figure 4, est connue en sol à l'exception de l'argentage 2.
La nouveauté inventive réside dans le mode de fabrication de la pla. que de base Métallique 3, qui est réalisée de façon exceptionnelle- ment lisse sur sa face 2a De oe fait, les mince. couchée aimanta*
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bleu prennent une rugosité suffisamment faible pour g8nrr peine le déplacement des cloisons de domaine ou les processus de pivotement cohérent lors de l'enregistrement et de l'exploration des co
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chez a1mantable..
Les couchée isolantes sont par exemple faite% d'oxyde de silicium* Elles peuvent également être établies par vaporisations
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Mon couchez almantables 4 peuvent aussi tire fabriquées en recou- vrant d'abord complètement la couche de base métallique 3 par voie leatrolytiq,ue, aveo une couche de "permalloy" et en enlevant en- suite à l'acide les partles non désirées de cette couche de "Perm-
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alloyne
Suivant une autre forme de réalisation de l'invention, en faisant appel au procédé de photogravure, l'on élimine anodique-
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ment les couches de "permalloy non désirées nous 0,4 volt par exem- ple dans une solution acide, en particulier de l'acide ohlorhydri- que avec addition d'acide citrique.
Le vernis de photogravure co
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meroial recouvrant les parties de couche de "Permalloy" 4 désirées est ensuit' élimine par lavage par exemple aveo du trichloroethyle- ne* Cette autre forme de réalisation de l'invention est bien supé rieur. au procédé de gravure connu précédemment de couchée de
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"Permalloy". Le support en cuuvre ou en argent l'est pas attaqué avec le système de gravure suivant l'invention.
L'on décrira de façon plue détaillée en se référant aux figures 5 à 10, une variante de l'invention, à .avoir le procède de protection suivant l'invention contre les Influences atmosphériques ;
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grâce a un doublage d'or.
Une plaque de verre 1 telle que représenté* à la figure
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5 avec des faoaa supérieurs at intérieure optiquamant plants la, 1b est argentée chimiquement (2) aammr représenté à la figura 6. Une telle plaqua de verre et d'abord nettoyés préalablement dana de 1' eau courante avec un peu d'agent mouillant et une brosse douce et In81t. elle ont suspendue pendant quelques minutes dans de l'aoide 8ltoohtoc1q. chauffa k BC 100a. La plaque ainsi traitée pr4ala- blement ont brièvement refroidit et elle #et rincée avec de l'tau de robinet et dt l'eau di,at111ir. Ensuite, cette plaque de verre @et activée dans deux bains d'aotivation 1 et II.
Le bain d'aoti- vation I confiant par exemple 75 grammes de 8n012 # 2 H20P 9 ml dt H01 concentré et il est complété jueçtutà 750 mle Le bain d'aoti- vation 'Il contient 500 ml d'une solution de formalddhyde à 40-%l 250 ml de méthanol et 1 gramme de KOH, L'activation et fait oha-
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que fois pendant quelques minutes, par exemple pendant 10 minutes.
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Ensui 1;.. la plaque de verre talla que représentée à la figure 6 *et munie de toute part d'un revêtement dtargent 2. Ii'argtnturt chimique ont .ttl;1u', due un bain qui est ai langé à partir 4. deux ablutions À et 30 La solution A aat **Attitude par la #rat mon de AONO 3 dissous dans 120 ml de H20 et 12 k 13 ml d'un. solution Concentrât de NH29 qui ont complétée Jusqu'à 240 mit La solution B ont constitaie par 11,7 graamts de tartra- te de Na-Kf complétés junqalh 160 ra,.
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Four un bain, l'on mélange les deux solution* dans un
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rapport À<B < 120 ml t 80 mi. La plaque argentée aat rinode à bzz *au et tiohde. Ensuite, alla ont vieillie pendant 10 minutes
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140*0.
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On effectue alors, cornât représenté à la figure z', le
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renfort galvanique avec du cuivre, Afin d'éviter un passage du
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cuivra a travers la couche d'argent, il o#4%t révélé avantageux qu'un électrolyte solde à haute puissance donne des propriété fla- vorablaa. Ainsi, en commandant à nouveau avec une faible intensi- té de courant, par exemple environ 1,5 à 2 ampères par décimètre carra, l'on augmente l'intensité de oourant Progressivement jus-
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qittà t aviron 5 à 6 ampères par décimètre barré* Après environ 15 minutas le cuivrage est interrompu.
Cette interruption sort à recouvrir 1* bord des couchée de cuivre 3 d'une bande adhésive 8 résistant à l'action galvanique, afin que l'épreuve ou le miroir palace ultérieurement être séparé Après ce recouvrements la
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poursuite du ouivrage est effectuée jusqu'à os que l'on ait tint épaisseur totale d'environ 0, , h 0, 5 mm de la couche de ouivroo Ceci se fait dans an bain do sulfata de cuivre acide en environ 24 heures nous une intensité de 1,4 h 115 ampère par décimètre carré, environ.
L'eleotrolyte est .maintenu en circulation à la tempéra- ture ambiante à l'aide d'une petite pompe de circulation* Le bain de cuivre offre la composition suivante :
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250 grammes par litre de OuSO- # 5 H20 20 grammes par litre de H2S0. oonoentr4
5 grammes par litre d'additif de liens * pour bain de cuivre acide*
Pour des matrices à grandes surfacent par exemple de 20
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sur 20 olnb1m'1r.. il ait à oonstiller de ne pas uti- limer un bain acide à haute pu18.anOI. car la 0040he préeenté dani ce cas encore dea tensions internes appr'oiable.
qui provoquent de faibles déformations après la séparation* Afin d'éviter cet inconvénient$ il est proposé suivant une autre variante de 1'in vention, d'utiliser un bain à plue faible concentration de ouivre
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et plue faible concentration d'roide, noue une plue faible lnten. site de courant, au début du cuivrage Le bain de ouivre offre alors par exemple la composition suivante :
50 grammes par litre de OuSO + 5 H20
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5 grammes par litre de H2S0. oono.ntr'.
L'intensité de courait atteint alors environ 0,3 à 0,5 ampère par décimètre carré.
L'on retire ensuite du bain la plaquette de verre argen- tées et cuivrée suivant la figure 7 Après séparation de la. couche de cuivre argentée ainsi que le découpage de cells-ci l'on obtient
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deux couche de cuivre 3 recouvertes d'argent et comme représenté à la figure 8 Le miroir argenté métallique 2 présente un poli extrêmement élevée Ensuit , l'on effectue la dorure 9 suivant l'invention
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de cet élément comme repréaenti à la figure 90 Le miroir d'ar- gent fraie est doré eau une intensité de courant d'environ 0,6 à 1,0 ampère par d4oimëtx'w carré pendant 1 à 2 minute% dans un bain d'or allié à du cobalt et à de l'indium.
Pendant cette doru- re ëlectrolytiquet l'on met lodlectrolyte en mouvement# I* dirure exécutés de la sorte ne perturbe en rien le poli extr4moment élevé de la oouohe de cuivre argantéat Après cette dorure, l'on peut appliquer par des procédés déjà conue par exemple par pulvérisation cathodique, vaporisa-
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tion, etoto les couches d'enregistrement aïmantables 4 sur la aou- Che de cuivre et d'argent extrêmement lisse et rov4tue d'or.
La dorure peut également être exécutée de telle aorte que moule la oouohe d'argent extrêmement lion$ soit dorée*
L'on décrira de façon plue détaillée en se référant aux figurée 11 à 13 le procédé suivant l'invention destiné à éliminer la, formation de bourrelets et de boutons marginaux*
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L'-on a représenté à la figure 11 une vue en coupe d'un agencement dans lequel une rondelle de verre 1 cet munie chimique- ment d'une couche d'argent 2 Apres l'argentage chimique,
le renforcement galvanique avec du cuivre jusqu'à une épaisseur de couche d'environ 50 microns est commencé* Dans ces conditions, l'on pose sur le bord de la couche de cuivre 3 déjà déposée sur le support, une bande adhésive 8 de matière isolante* A une dis- tance d'environ 3 à 4 millimètres de cette bande adhésive 8, l'on fixe une autre bande adhésive en matière synthétique 10 sur la
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couche de cuivre 3.
L'on procède alors à la poursuite du renfor- cernent galvanique, au cours duquel, à cause de la bande de cuivre
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extérieure 330 exposée et agissant à la façon d'un écran, il exis-1 te une répartition de lignes d'intensité homogène dans la sont 3A
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de la couche de cuivre, délimitée par les bandée de Mtiere #yn- thétique adhésive 10.
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Aux figurée 12 et 13, l'on a représenté un doucement fabriqué suivant l'invention, dans lequel en partant de l'agence- ment représenté à la figure 11, l'on a renforcé la couche de cui
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vire 3 jusqu'à une épaisstur d'environ 1 =& La figure 2 est une vue en plan d cet agencement et la figure 13 une vue en coups
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suivant une ligne 1-1 de la figure 12# Il ressort de cette vue en plan que par la fixation des bandes de feuilles 10 sur les parties inférieures de la couche de cuivre 3 l'on a formé un en
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cadrement qui sépare les parties <xt<rn ' 3B de la couche de oui- vre des partita internes 3A de cette même oouohe de cyuve Le parties
externes 3B de la couche de cuivre servent pendant le ren forcement galvanique d'xcras L'on peut alors découper les ban-
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des adhésives marginales 8 avec les parties de couohes aoua. ,jr,- contes au moyen d'un outil découpeu 11 et l'on peut séparer la couche métallique du support en verres Ensuite, l'on effectue le découpage de tonus marginal.. extérieure , qui ne sont plus nécessaires, approximativement suivant la ligne de délimitation interne des bandes de feuille 10,
de telle sorte que la partit de couche interne 3a de la plaque de base métallique soit alors
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disponible pour le dépôt des minoen oouohwa aimantable4b REVINDIOA1:'IONS Io Procédé pour la fabrication de minoen oouohe. aiman-, tables par dépôt de oe11,..01, par exemple par vaporisation sous ;
vide, pulvérisation cathodique, dépôt il.otrQlyt1q" etoul aur une plaque de base métallique, caractérisé en ce que la matière de la plaque de base est déposée sur un support extrêmement lien fait par exemple de verre ou de matière synthétique, et la plaque
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de base ainsi établit est séparée du support, les couchte ciman- tables étant ensuite appliquées sur la face exceptionnellement lis se de la plaque de base qui est dirigée pendant la fabrioation de cette plaque de base vire le supporte