Procédé et appareil d'emballage sous pellicule
et sous vide.
La présente invention est relative à la technique des emballages et notamment l'emballage sous pellicule et sous vide ("skinpack").
De façon plus spécifique, cette invention concerne un procédé et un appareil pour emballer un produit, tel qu'un morceau de viande, dans un film thermoplastique. Dans ce procédé, un film thermoplastique supérieur est descendu vers le bas sur le produit au moyen d'une chambre à vide et amené en contact avec un film thermoplastique inférieur disposé sur une bande transporteuse. La bande, dont les bords présentent des ouvertures, se déplace sur une plaque à vide fixe présentant des orifices sur ses bords, et on fait le vide dans le volume autour du produit par l'intermédiaire de ces ouvertures et de ces orifices avant de pousser le film supérieur pour l'appliquer en contact intime avec le produit et en contact avec le film inférieur pour réaliser un soudage à chaud, formant ainsi un emballage sous pellicule sous vide.
On connait depuis longtemps divers procédés et
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emballer un objet en appliquant un film supérieur en contact avec l'objet et un film inférieur, en exerçant une pression d'air sur le film supérieur, après quoi on fait le vide dans l'espace autour de l'objet ; diverses techniques d'emballage ont été utilisées dans ce but.
Par exemple, dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique N[deg.] 2.690.593, qui est représentatif de cette technique antérieure, on déplace un ensemble de carter et de platine chauffante en direction d'une base pour envelopper un objet posé sur cette base dans une feuille de plastique, après quoi on soumet la surface de la feuille plastique à une pression réduite pour la rétracter autour de l'objet.
Dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique
N[deg.] 2.799.589, on place un produit à l'intérieur d'un matériau d'emballage dont les bords sont serrés pour obtenir un joint étanche aux fluides, après quoi on exerce sur la surface extérieure du matériau une pression supérieure à celle existant sur la surface intérieure du matériau, de façon à obtenir un emballage sous pellicule sous vide.
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décrit un dispositif pour appliquer une feuille de pyroxyline sur un objet en forme, ce dispositif ayant des moyens pour
saisir et chauffer la feuille et pour appliquer de force
l'objet en forme contre la feuille pour que celle-ci l'enveloppe partiellement, et des moyens pour produire sur le côté objet
de la feuille une pression plus faible et sur le côté opposé
de la feuille une pression plus grande pour compléter l'enveloppement des surfaces supérieures de l'objet par la
feuille rendue plastique par la chaleur.
Le brevet australien N[deg.] 245.774 décrit un
procédé discontinu d'emballage sous pellicule sous vide, dans lequel on place l'objet à emballer sur un élément d'emballage inférieur et on l'introduit à l'intérieur d'une partie inférieure d'une chambre à vide en deux parties. On place une
feuille supérieure en travers de la partie inférieure de la
chambre à vide et on amène ensuite la partie supérieure de la chambre en contact avec la partie inférieure pour serrer entre
elles la feuille supérieure ; finalement, cette dernière est repoussée vers le bas autour de l'objet et de la partie environnante de l'élément d'emballage inférieur pour former
un emballage sous pellicule sous vide.
Le brevet des Etats-Unis d'Amérique
N[deg.] 3.491.504 décrit un procédé d'emballage dans lequel on
drape sur le produit un film supérieur chauffé en l'empêchant
de se souder prématurément à un élément d'emballage inférieur, tandis qu'on extrait l'air se trouvant entre le film et l'élément d'emballage, après quoi le film est appliqué contre le
produit et l'élément d'emballage pour former un produit emballé
sous pellicule et soudé à chaud.
Enfin, le brevet des Etats-Unis d'Amérique
N[deg.] 3.910.008 décrit un système d'emballage sous vide, dans
lequel on soude sous vide un film supérieur et un film inférieur autour d'un objet à un poste de soudage, après quoi on fait le vide dans l'espace entourant cet objet. L'objet à emballer est placé sur un film inférieur portant des empreintes s'étendant vers le haut et on fait le vide autour des bords du film inférieur et d'un film supérieur disposé sur l'objet et fortement attiré sur lui par ce vide. Les empreintes proéminentes permettent d'évacuer presque complètement l'air de l'objet enfermé avant que les films soient complètement soudés ensemble pour former un emballage étanche à l'air.
Dans un aspect important d'un tel système, le film inférieur avec l'objet placé sur lui est transporté au poste de soudage par des moyens coopérant avec le film inférieur à un endroit situé en aval du poste de soudage. Un tel système de transport comporte une première section porteuse et une deuxième section porteuse, un rouleau d'entraînement et deux roues-de friction. Ces roues coopèrent par friction avec les parties latérales aplaties de l'emballage terminé dans l'intervalle entre les roues et le rouleau d'entraînement. Du fait que le film inférieur est continu, du film neuf est tiré d'un rouleau de stockage, ou d'un ensemble de repoussage d'empreintes, à travers l'appareil d'une quantité sensiblement égale à la distance dont chaque emballage successif a été déplacé.
L'angle de la rotation est prédéterminé de sorte que la quantité appropriée de film est tirée dans la section de soudage.
Le film inférieur avec ses empreintes en
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et la deuxième section porteuse jusqu'à la section de soudage ; à cet endroit, le carter descend sur le produit et le film supérieur, qui est à l'état ramolli et est fixé à la périphérie de ce carter par le vide, s'allonge sur le produit, tandis que le carter continue à se déplacer vers le bas. En même temps, on évacue l'air par les bords du film inférieur portant ces empreintes. Au fur et à mesure que le film supérieur continue
à descendre, l'air est extrait de l'espace entourant le produit et cette évacuation d'air continue même après que le film supérieur est entré en contact avec les surfaces supérieures des empreintes du film inférieur. Après que pratiquement tout l'air a été enlevé, les empreintes partiellement élastiques s'aplatissent du fait de la différence de pression entre l'atmosphère et la pression réduite régnant entre les films.
<EMI ID=4.1>
A ce moment, le film supérieur commence à adhérer au film inférieur dans la zone annulaire où ils se recouvrent autour
de la périphérie du produit et ceci continue jusqu'à ce que
le soudage soit terminé et que l'emballage sous vide soit
ainsi formé.
Le problème soulevé par ces techniques antérieures est leur incapacité à procurer un moyen et un procédé relativement simples pour faire un emballage, lesquels moyens et procédés sont procurés par la présente invention ; dans l'appareil selon l'invention, des orifices dans une bande transporteuse se déplaçant sur une plaque fixe sont alignés avec des ouvertures dans la plaque pour permettre de faire le vide dans l'espace entourant le produit à emballer, après quoi une chambre à vide mobile d'une seule pièce amène un film supérieur sur le produit et en contact avec un film inférieur plat, et ces films sont alors poussés et soudés ensemble pour former un emballage sous pellicule sous vide.
La présente invention propose donc un procédé pour faire un emballage sous pellicule sous vide, caractérisé en ce qu'on place un film inférieur sur une bande transporteuse, cette bande ayant des moyens définissant des jeux opposés d'orifices espacés l'un de l'autre la long des bords de la bande, le film inférieur étant disposé entre les jeux opposés d'orifices dans la bande ; on place le produit à emballer sur le film inférieur entre les jeux opposés d'orifices dans la bande ;
on déplace la bande portant le film inférieur et le produit jusqu'à un poste de formation d'emballage situé audessus d'une plaque à vide fixe ayant des moyens définissant des ouvertures opposées le long de ses bords, ces ouvertures étant alignées avec des jeux opposés d'orifices dans la bande transporteuse au poste de formation d'emballage, ces ouvertures dans la plaque à vide étant raccordées à une source de vide ; on fait coopérer un film supérieur avec une chambre à vide au poste de formation d'emballage; on chauffe le film supérieur; on déplace la chambre à vide et le film supérieur chauffé vers le bas de façon à draper ce film supérieur autour du produit et à former un joint hermétique entre la chambre à vide,
la bande transporteuse, les films supérieur et inférieur et la <EMI ID=5.1>
jeux opposés d'orifices dans la bande transporteuse, qui sont alignés avec les ouvertures opposées dans la plaque à vide ;
on fait le vide dans l'espace situé au-dessus du film supérieur et également autour du produit, grâce aux orifices alignés
dans la bande transporteuse et aux ouvertures dans la plaque à vide, tout en maintenant le joint hermétique entre la chambre
à vide, les films supérieur et inférieur, la bande transporteuse et la plaque à vide ; et on applique par la différence de pression le film supérieur de façon qu'il se conforme étroitement au produit et qu'il soit en contact de soudage à chaud avec le film inférieur pour former un emballage sous pellicule sous vide.
Dans un aspect important d'une réalisation de cette invention, le film supérieur coopère d'abord avec un premier moyen de tenue, puis il est déplacé jusqu'à une position adjacente à la chambre à vide, position à laquelle
le film supérieur est transféré du moyen de tenue en coopération avec la chambre à vide au poste de formation d'emballage.
Dans un autre aspect important de l'invention,
la bande transporteuse portant le film inférieur et le produit est déplacée dans une première direction jusqu'au poste de formation d'emballage et le film supérieur est amené à ce
poste de formation d'emballage dans une deuxième direction transversale à la première direction. De préférence, on utilise des moyens de vide pour tenir le film appliqué contre la surface périphérique inférieure de la chambre à vide. Enfin, ainsi
tenu au poste de formation d'emballage, le film supérieur est en position pour être déplacé vers le bas dans une troisième direction perpendiculaire au plan de la première direction
et de la deuxième direction pour déclencher l'opération de formation d'emballage.
Cette invention procure donc un procédé et un appareil très pratiques pour réaliser un emballage sous pellicule sous vide d'une manière continue, avec un minimum
de déplacements et de pièces, procédé et appareil n'existant actuellement pas.
Les figures du dessin annexé,, donne à titre d'exemple non limitatif, feront bien comprendre comment l'invention peut être réalisée.
- La figure 1 montre en perspective un appareil selon l'invention, approprié pour mettre en oeuvre un procédé d'emballage sous pellicule sous vide selon la présente invention ;
- la figure 2 montre en coupe l'appareil de la figure 1, cette coupe étant effectuée selon les lignes 2-2
(avec des parties enlevées pour des raisons de clarté).
- la figure 3 montre en perspective avec plus de détail diverses parties de l'appareil de la figure 1, y compris les moyens pour créer un vide au poste de formation d'emballage (comprenant une chambre à vide mobile et une
plaque à vide fixe) ; elle montre également un film inférieur avec un produit à emballer placé sur lui sur une bande transporteuse, qui peut se déplacer jusqu'au poste de formation d'emballage et devant celui-ci ;
- la figure 4 montre un moyen de tenue du film supérieur (et ses parties associées), avec le film supérieur tenu par ce moyen, celui-ci étant adapté pour être amené dans une position de début d'emballage au poste de formation d'emballage ;
- la figure 5 montre en perspective un autre moyen de tenue du film supérieur sous la forme de la chambre à vide mobile représentée sur la figure 3';
- les figures 6 et 7 représentent schématiqueraent un moyen de coupe de la nappe supérieure pour couper partiellement, puis complètement le film et former un élément d'emballage à ce poste de formation d'emballage ;
- la figure 8 est une coupe transversale de parties de l'appareil de la figure 1 dans leur position au début de l'emballage au poste de formation d'emballage.
- la figure 9 représente des parties de l'appareil de la figure 8 dans une première position de formation d'emballage au poste de formation d'emballage ;
<EMI ID=6.1>
-'la figure 10 montre les parties d'appareil des figures 8 et 9 dans une deuxième position de formation d'emballage au poste de formation d'emballage, le film inférieur n'étant coupé qu'à un poste suivant pour terminer l'emballage ;
les figures 11 à 16 montrent schématiquement le.fonctionnement de diverses parties de l'appareil de cette invention, principalement le premier moyen de tenue du film supérieur et le deuxième moyen de tenue de ce film (la chambre à vide mobile) et la plaque à vide fixe, en cours de formation d'un emballage sous pellicule sous vide selon la présente invention.
Celle-ci concerne un procédé et un appareil pour réaliser un emballage sous pellicule sous vide.
Brièvement décrit, cet appareil comporte de façon générale des moyens pour déplacer un film supérieur depuis une source d'alimentation selon un certain trajet jusqu'à un poste de formation d'emballage ; des moyens pour déplacer un film inférieur avec un produit à emballer placé
<EMI ID=7.1>
début d'emballage au poste de formation d'emballage ; des
moyens pour couper le film supérieur pour former un élément d'emballage supérieur, lequel élément est, sans autre déplacement, disposé dans sa position de début d'emballage au poste de formation d'emballage, et des moyens pour former ou faire un emballage sous pellicule sous vide à ce poste de formation d'emballage.
On voit donc que cet appareil accomplit généralement deux fonctions : (1) dans des stades de positionnement avant emballage, il dispose les films supérieur et inférieur et le produit à emballer dans leurs positions opérationnelles au
poste de formation d'emballage et (2) il forme à ce poste l'emballage sous pellicule sous vide.
On se reporte maintenant au dessin et plus particulièrement aux figures 1, 2 et 3 de celui-ci ; au début de l'opération d'emballage, un film thermoplastique supérieur FI est amené d'une source d'alimentation SI et déplacé selon un <EMI ID=8.1> appropriés jusqu'au poste de formation d'emballage. La source
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ce peut être un rouleau d'un film ioncmère.
Au poste de formation d'emballage, le film supérieur FI est coupé pour former un élément d'emballage supérieur PMI qui, lorsqu'il est formé, se trouve en position pour le début de l'opération d'emballage. Le déplacement du film supérieur FI jusqu'à ce poste et la formation à ce poste de l'élément d'emballage PMI sont les premiers stades clés pour la fabrication de l'emballage et représentent des améliorations dans la technique de traitement du matériau.
Au début de la fabrication d'un emballage sous pellicule sous vide selon l'invention, le procédé comporte les stades suivants :
- faire coopérer une partie d'un film, tel qu'un film supérieur FI, arrivant d'une source d'alimentation SI, avec un premier moyen de tenue 11 disposé dans une première <EMI ID=10.1> figure 11) ;
- déplacer le premier moyen de tenue 11 et le <EMI ID=11.1>
voisinage immédiat d'un deuxième moyen de tenue 12 (comme on le voit sur la figure 12) ;
- transférer le film FI du premier moyen de tenue 11 au deuxième moyen de tenue 12 dans cette deuxième position (comme on le voit sur la figure 13) ;
- ramener le premier moyen de tenue 11 à sa première position, tandis que le film FI est maintenu dans la deuxième position par le deuxième moyen de tenue 12 (comme on le voit sur la figure 14) ;
- faire coopérer une autre partie du film FI à la première position avec le premier moyen de tenue 11
(comme on le voit sur la figure 15) ; et
- couper le film FI transversalement entre la première et la deuxième position pour former un élément d'emballage PM1, tandis que le film est tenu de part et d'autre de la coupe transversale par le premier moyen de tenue 11 et le deuxième moyen de 'tenue 12 (toujours comme on le voit sur la figure 15).
Dans la réalisation préférée de cette invention, le deuxième moyen de tenue 11 est une partie d'une chambre à vide mobile, qui sera décrite plus loin, qui tient l'élément d'emballage supérieur PMI dans sa position de départ pour la fabrication d'un emballage au poste de formation d'emballage.
Dans la fabrication de l'emballage à ce poste, le procédé selon-l'invention comporte le stade suivant :
- déplacer le deuxième moyen de tenue 12 et l'élément d'emballage PMI saisi par lui jusqu'à une troisième <EMI ID=12.1>
du film.
En suivant cette séquence opérationnelle, il est
<EMI ID=13.1>
dans sa position appropriée au poste de formation d'emballage, prêt pour le début de l'opération d'emballage, en utilisant un minimum de pièces et de déplacements. Il suffit alors d'amener le film inférieur et le produit à emballer à ce poste, comme il sera décrit ultérieurement, pour en terminer avec les stades de positionnement préliminaires avant l'opération d'emballage proprement dite.
Comme on le voit mieux sur les figures 2, 4 et
11 à 15, le film supérieur FI utilisé pour préparer l'emballage sous pellicule sous vide selon l'invention, est amené du rouleau d'alimentation de film supérieur SI et est déplacé jusqu'au poste de formation d'emballage grâce au premier moyen de tenue (film supérieur) 11, qui fonctionne sur le trajet
<EMI ID=14.1>
indiqué par la flèche sur la figure 2).
La figure 4 montre le premier moyen de tenue 11 plus en détail. Le film supérieur FI est maintenu contre la surface supérieure du premier moyen de tenue 11 pendant les séquences d'arrêt et de déplacement du film grâce à des trous à vide 13 disposés autour de sa surface périphérique supérieure, lesquels trous sont raccordés à un système de vide 14. .Sur cette figure, le bord antérieur du film supérieur FI est représenté adjacent au bord antérieur du premier moyen de tenue 11.
Ce moyen de tenue 11 et le morceau de film supérieur FI qu'il retient sont déplacés par des moyens appropriés sous la surface inférieure du deuxième moyen de tenue 12, en étant guidés par des guides extérieurs 15 et des guides intérieurs 16. Pendant ce déplacement, le bord antérieur du premier moyen de tenue il est abaissé et levé par un mécanisme de came fixé sur ces guides (non représenté sur la figure 4).
Du fait de ce déplacement, le film est placé au voisinage immédiat d'une chambre à vide mobile 17, dont fait partie le deuxième moyen de tenue 12, et le film supérieur FI est transféré du premier moyen de tenue 11 en coopération avec le deuxième moyen de tenue 12 de cette chambre à vide 17, au poste de formation d'emballage.
En résumé, à ce moment de la fabrication de l'emballage le positionnement du film supérieur dans cette réalisation comporte les stades suivants :
- saisir le film supérieur FI avec un premier moyen de tenue 11 ;
- déplacer le film supérieur FI ainsi tenu jusqu'à, une position adjacente à la chambre à vide 17 ; et
- transférer le film supérieur FI du premier moyen de tenue 11 en coopération avec la chambre à vide 17 au poste de formation d'emballage.
Par ailleurs, et toujours en résumé, un appareil destiné à opérer ce positionnement du film supérieur comporte :
- le premier moyen de tenue 11 pour saisir une <EMI ID=15.1>
du film FI ;
- des moyens pour déplacer le premier moyen de tenue 11 et le film ainsi tenu FI jusqu'à une deuxième position adjacente au deuxième moyen de tenue 12 ;
- des moyens pour transférer à cette deuxième position le film FI du premier moyen de tenue 11 au deuxième moyen de tenue 12 ; - des.moyens pour ramener le premie.r moyen de <EMI ID=16.1>
est maintenu dans la deuxième position' par lc deuxième moyen de tenue 12, ce premier moyen de tenue 11 étant adapté pour saisir à cette première position une autre partie du film Fl,et
- des moyens qui seront décrits en détail ci-après pour couper le film transversalement entre la première position et la deuxième position pour former un élément
d'emballage PM1, tandis que le film est tenu de part et d'autre
de la coupe transversale par le premier moyen de tenue 11 et le deuxième moyen de tenue 12.
Dans d'autres réalisations de cette invention,
on peut amener manuellement ou par d'autres moyens appropriés,
le film supérieur (ou un élément d'emballage supérieur) en
<EMI ID=17.1> La figure 5 montre plus en détail la chambre à vide mobile 17.
Comme on l'a expliqué précédemment, le deuxième moyen de tenue 12 est situé à l'embouchure de cette chambre à vide 17, sur une surface inférieure élastique 18 de celle-ci ; cette surface est adaptée pour former un joint étanche au fluide lorsqu'elle coopère fonctionnellement avec une plaque fixe, qui sera décrite ci-après, comme on le voit mieux sur les figures 9 et 10, dans des stades clés de l'opération de fabrication d'emballage. Ce moyen de tenue 12 est commandé par des moyens de vide pour tenir le film supérieur, qui commandent le transfert du film supérieur FI et le maintiennent en place pendant qu'il est coupé, chauffé et drapé sur le produit dans des stades ultérieurs de fabrication d'emballage.
De façon plus détaillée, cette chambre 17 comporte des moyens définissant une multiplicité de trous 19 autour de sa surface périphérique inférieure 18, lesquels trous 19 communiquent avec un conduit à vide 20. Lorsqu'il se trouve dans la position de départ au poste de formation d'emballage, le film supérieur avancé FI est de préférence maintenu contre cette surface inférieure 18 de la chambre à vide 17 par l'actionnement de ces moyens de vide. La surface 18 ou embouchure de la chambre à vide 17 est élastique pour
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un stade de fabrication d'emballage.
En outre, la chambre à vide 17 est équipée de moyens de vide, sous la forme d'un conduit à vide 21, pour faire le vide dans l'espace 22 dans la chambre 17 au-dessus de l'élément d'emballage supérieur PMI maintenu par le deuxième moyen de tenue 12 (comme on le voit mieux sur les figures 9 et
10) et pour laisser entrer l'air dans cet espace 22, - de moyens, comportant un organe de chauffage 23 disposé dans la partie supérieure de la chambre 17, pour chauffer le film
<EMI ID=19.1>
et de moyens 24 pour refroidir ce film et pour maintenir le deuxième moyen de tenue 12 à une température suffisamment basse pour empêcher le film supérieur FI d'être chauffé de façon excessive pendant 1 opérations préliminaires de formation d'emballage. Les moyens de vide de cette chambre peuvent
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l'organe de chauffage 23 du film supérieur, que l'on voit mieux sur la figure 8, est raccordé à une source de courant par des conducteurs appropriés.
Après que le film supérieur FI a été transféré au deuxième moyen de tenue 12 de la chambre à vide 17, il est séparé de la source d'alimentation pour former un élément d'emballage PM1, qui sera décrit ci-après. Cet élément PM1 est alors chauffé par l'élément chauffant électrique 23 dans un dernier stade préliminaire avant l'opération de fabrication d'emballage proprement dite.
On prévoit des moyens appropriés, non représentés, pour déplacer vers le bas cette chambre 17 et l'élément d'emballage chauffé PMI tenu par le deuxième moyen de tenue 12, depuis sa position de départ au poste de formation d'emballage, tel qu'on le voit sur la figure 8, et ceci constitue un stade dans l'opération de formation d'emballage qui sera expliquée ci-après.
Pour fabriquer un emballage, l'invention propose un procédé et des moyens pour couper le film supérieur FI, qui constituent en outre des moyens et un procédé pour séparer les .films dans d'autres cas. <EMI ID=21.1>
De façon générale, le procédé de coupe du film comporte les stades suivants : <EMI ID=22.1> avec un premier moyen de tenue tel que le moyen de tenue 11 ;
- saisir une autre portion du film FI avec un deuxième moyen de tenue, tel que le moyen de tenue 12 ; et
- couper le film, par exemple en utilisant un dispositif de coupe 27, représenté sur les figures 6 et 7, selon un trajet transversal entre le premier moyen de tenue et le deuxième moyen de tenue, alors que ceux-ci maintiennent le film FI de part et d'autre de ce trajet transversal, cette
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déplaçant un moyen de début de coupe 29 dans le film à un
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pour former une coupe partielle, et à terminer la coupe du
film en déplaçant un moyen d'achèvement de coupe 30 dans une deuxième direction dans la coupe partielle, et ensuite à travers
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celui-ci, ce qui permet de couper le film FI.
De préférence, pendant cette coupe, le film FI est tenu par des moyens de vide du premier et du deuxième moyen de tenue.
Comme opération préliminaire dans le procédé de fabrication d'emballage, et dans une réalisation préférée de cette invention, le procédé de coupe du film comporte l'étape suivante : <EMI ID=27.1> moyen de tenue 11 situé dans une première position sur le
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- déplacer le premier moyen de tenue 11 et le film FI ainsi saisi jusqu'à une deuxième position adjacente à un deuxième moyen de tenue 12 ;
- transférer le film FI du premier moyen de tenue 11 au deuxième moyen de tenue 12 dans cette deuxième position ; - ramener le premier moyen de tenue 11 à sa première position tout en maintenant le film FI dans la deuxième position par le deuxième moyen de tenue 12 ;
- saisir une autre portion du film FI à la première position par le premier moyen de tenue 11 ;
et
- couper le film FI selon un trajet transversal entre la première et la deuxième position, tout en tenant le film de part et d'autre du trajet de coupe transversale par le premier moyen de tenue 11 et le deuxième moyen de tenue 12, la coupe consistant à :
- couper le film FI près de son premier bord e' en amenant le moyen de départ de coupe 29 dans le film à un <EMI ID=29.1>
dans une première direction orientée vers le premier bord et à travers celui-ci pour former une coupe partielle ; et
- terminer la coupe du film en déplaçant le moyen d'achèvement de coupe 30 dans une deuxième direction opposée dans la coupe partielle et ensuite à travers le film en direction du deuxième bord e" et à travers celui-ci, de façon à couper le film.
Ce stade de coupe forme l'élément d'emballage PMI qui, lorsqu'il est ainsi séparé, se trouve dans sa position de début d'emballage, maintenu par le deuxième moyen de
tenue 12 de la chambre à vide mobile 17.
Les moyens de coupe 27 préférés dans cette invention sont représentés en détail sur les figures 6 et 7.
La première coupe effectuée par les moyens de coupe 27 comporte un premier stade dans lequel le film est entaillé et un deuxième stade, de coupe proprement dite. Ces opérations sont respectivement effectuées par le moyen de
début de coupe 29 (de préférence sous la forme d'une lame coupante) et le moyen d'achèvement de coupe 30 (également sous la forme d'une lame coupante) ; ces lames sont montées sur
une chaîne à rouleaux sans fin 31. Cette chaîne 31 est entraînée par une roue d'entraînement 32 et est guidée sur son parcours par un pignon fou de renvoi 33 et des pignons fous fixes 34. Un pignon 35 est fixé sur la roue d'entraînement 32 et est actionné par une crémaillère 36, elle-même actionnée par un vérin 37.
-4 La figure 6 montre les moyens de.coupe 27 dans leur position de repos avant l'opération de coupe du film.
Au début de celle-ci, la première lame pénètre dans le film supérieur FI pour y produire une-entaille qui démarre à
l'intérieur du bord e' du film supérieur FI et continue jusqu'à
ce bord en le traversant comme le montre la flèche 38 sur la figure 6.
Le moyen d'achèvement de coupe 30 rencontre
alors le film supérieur FI à la fin de la coupe formée par le
moyen de début de coupe 29 et y coupe la partie restante du
film supérieur FI dans une direction transversale opposée.
Cette manière de procéder à la coupe élimine les forces de
coupe élevées nécessaires et la déformation du film qui en résultait dans le cas où toute la coupe transversale était effectuée avec une seule lame en commençant par un bord du film
et en la déplaçant ensuite dans une seule direction.
La figure 7 montre le moyen de coupe tel qu'il apparait à la fin de l'opération de coupe. La première lame 29 retraverse le film FI, en position verticale et au-dessus du film, comme on le voit sur la figure 7, tandis que la deuxième
lame termine la coupe du film FI pour former l'élément
d'emballage PM1.
En continuant avec les stades de positionnement initiaux et préalables, que l'on voit mieux sur les figures
1 à 3, on amène un film inférieur thermoplastique F2 depuis une source d'alimentation, telle qu'un rouleau S2 et on le
déplace sur un deuxième parcours P2 jusqu'au poste de formation d'emballage. Cette phase du procédé selon l'invention comporte
le positionnement prédéterminé du film inférieur F2 sur une
bande transporteuse 39. Cette bande 39 a des moyens définissant
des jeux opposés 40 d'orifices 41 espacés l'un de l'autre le
long des bords de la bande, comme on le voit mieux sur la figure 3, et le film inférieur F2 est disposé entre ces jeux opposés d'orifices 41 et à une certaine distance de ces jeux,.
de façon que les orifices restent ouverts.
On place alors le produit P à emballer sur le
film inférieur F2 entre des jeux opposés 40 d'orifices sur la bande 39-. La bande 39 sur laquelle le film inférieur F2 et le ..
produit P sont ainsi positionnés est déplacée par des.moyens appropriés jusqu'au poste de formation d'emballage, au-dessus d'une plaque à vide fixe 42 qui sera décrite plus loin et en position opérationnelle relative par rapport à elle. Dans cette position,'le film inférieur F2 et le produit P sont dans leurs positions de départ, prêts pour les stades de formation d'emballage à venir.
La figure 3 montre plus en détail la plaque à vide fixe 42 utilisée en liaison avec la chambre à vide 17 pour obtenir l'enceinte sous vide permettant la fabrication d'un emballage par le procédé de cette invention. La plaque 42 comporte sur ses bords des ouvertures 43 revêtues de tamis à fines mailles qui communiquent avec une installation de pompe
à vide 44 pour extraire l'air à travers ces ouvertures.
La vue en coupe de la bande 39, par exemple sur la figure 2, montre les ouvertures espacées 41 dans cette bande, qui permettent à l'air de passer à travers. Comme on le voit, les ouvertures opposées 43 le long des bords de la
plaque 42 sont alignées avec des orifices opposés 41 dans la bande 39 au poste de formation d'emballage. L'air est extrait
à travers ces orifices 41 et ouvertures 43 pour former une enceinte sous vide autour du produit lors de la formation de l'emballage.
En outre, la plaque 42 comporte des moyens pour chauffer le film inférieur, se présentant sous la forme d'éléments chauffants 45, tels que des éléments chauffants à cartouche, grâce à quoi le film inférieur F2 peut être rendu
<EMI ID=30.1>
l'emballage.
De façon plus détaillée, la plaque à vide
fixe 42 est de préférence usinée dans un bloc métallique massif et contient un détecteur de température. Les ouvertures
43 dans la plaque 42 sont de préférence recouvertes par des tamis ou du métal fritté. Tout le bloc peut être chauffé.
Dans d'autres modes de réalisation préférés de l'invention, le rouleau d'alimentation en film supérieur SI est perpendiculaire au rouleau d'alimentation en film <EMI ID=31.1>
sont perpendiculaires l'un à l'autre lorsque les films se déplacent pour aller au poste de formation d'emballage.
Lorsque l'emballage est terminé, ce qu'on va maintenant décrire en détail, la bande transporteuse 39 continue à se déplacer vers la gauche sur la figure 3, par exemple pour emmener avec elle le film inférieur F2, le produit P et l'élément d'emballage supérieur PM1, qui est en contact intime avec le produit P et peut être soudé à chaud au film inférieur F2.
De préférence, depuis le poste de fabrication d'emballage, ces parties sont ensuite amenées à un poste de refroidissement, que l'on voit mieux sur la figure 1, pour faciliter la séparation du film inférieur F2 de la bande transporteuse 39. Après séparation et depuis ce poste, les parties sont déplacées jusqu'à un poste final constitué par exemple par une lame de coupe à guillotine, qui coupe le film inférieur F2 et termine la formation d'un emballage individuel sous pellicule sous vide.
Dans d'autres réalisations de l'invention, le
<EMI ID=32.1>
tion d'emballage, par des pinces d'élargissement, comme celles qui sont utilisées sur un cadre d'élargisseuse caractéristique. Ces pinces sont de préférence espacées par jeux sur des chaînes continues et ont des fonctions similaires à celles du premier moyen de tenue 12 dans les stades préliminaires de la formation d'emballage. De préférence, la bande 39 est en un film de polyimide Capston (marque déposée).
Après que l'élément d'emballage de film supérieur PM1, le produit P et l'élément d'emballage de film inférieur PM2 sont dans leurs positions fonctionnelles au poste de fabrication d'emballage, comme on le voit sur la figure 8, on peut commencer cette fabrication d'emballage.
De façon générale, un procédé pour fabriquer un emballage sous pellicule sous vide selon la présente invention comporte les stades suivants : - positionner le .film inférieur F2 sur la bande transporteuse 39, cette'' bande ayant des moyens définissant des jeux opposés 40 d'orifices 41 espacés les uns des autres le long des bords de la bande, et le film inférieur F2 étant positionné entre les jeux opposés 40 d'orifices dans la
bande 39 ;
- on place le produit P à emballer sur le film inférieur F2 entre des jeux opposés 40 d'orifices dans la bande ;
- on déplace la bande portant le film inférieur F2 et le produit P pour l'amener au poste de formation d'emballage au-dessus de la plaque à vide fixe 42 ayant des moyens définissant des ouvertures opposées 43 le long de ses bords, ces ouvertures 43 étant alignées avec des jeux opposés 40 d'ouvertures 41 dans la bande transporteuse 39 au poste de formation d'emballage ;
- on saisit à ce poste de formation d'emballage l'élément d'emballage supérieur PMI avec la chambre à vide 17 ; on chauffe l'élément d'emballage supérieur PMI ;
- on déplace vers le bas la chambre à vide 17 et l'élément d'emballage supérieur chauffé PM1 de façon à draper cet élément autour du produit pour former un joint hermétique entre la chambre à vide 17, la bande transporteuse 39, le film inférieur F2, l'élément d'emballage supérieur PMI et la plaque à vide 42 et pour enfermer à l'intérieur les jeux opposés 40 d'orifices 41 dans la bande transporteuse qui sont alignés avec les ouvertures opposées 43 dans la plaque à vide 42 (comme le montre la figure 9) ;
- on fait le vide dans l'espace au-dessus de l'élément d'emballage supérieur PM1 et également autour du produit P, ce vide étant obtenu par l'intermédiaire des orifices 41 dans la bande transporteuse 39 alignés avec les ouvertures 43 dans la plaque à vide 42, tout en maintenant le joint hermétique (comme on le voit sur la figure 9) ;
et on applique par la différence de pression l'élément d'emballage supérieur PMI en contact intime avec le produit P et en contact de soudage à chaud avec le film inférieur F2 (comme on le voit sur la figure 10) pour former un emballage sous pellicule sous vide.
Ce procédé peut encore comporter les stades suivants :
- saisir le film supérieur FI avec le premier moyen de tenue 11 ;
- déplacer le film supérieur saisi FI jusqu'à une position adjacente à la chambre à vide 17 ; et
- transférer au poste de formation d'emballage le film FI depuis le premier moyen de tenue 11 en coopération avec la chambre à vide 17.
De préférence, dans ce procédé, la bande transporteuse 39 portant le film inférieur F2 et le produit P, est déplacée dans une première direction jusqu'au poste de formation d'emballage et le film supérieur FI est déplacé dans une deuxième direction transversale à la première direction jusqu'au poste de formation d'emballage.
Enfin, on déplace vers le bas la chambre à vide 17 et le film supérieur chauffé FI dans une troisième direction P3 perpendiculaire au plan de la première direction Pl et de la deuxième direction P2, au poste de formation d'emballage, de façon à draper le film supérieur Fi autour du produit P et à former le joint hermétique entre la chambre à vide, la bande transporteuse, le film inférieur, l'élément d'emballage supérieur et la plaque à vide et pour enfermer à l'intérieur des jeux opposés d'orifices 41 dans la bande transporteuse 39 qui sont alignés avec les ouvertures opposées 43 dans la plaque à vide 42.
Les figures 8, 9 et 10 montrent un procédé et un dispositif selon l'invention pour fabriquer un emballage sous pellicule sous vide.
La figure 8 montre le film inférieur F2 et la <EMI ID=33.1>
bande transporteuse 39, tandis que l'élément d'emballage
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film supérieur FI qui est perpendiculaire à la direction de la bande transporteuse 39. Le film supérieur FI a été approvisionné à partir d'un rouleau d'alimentation SI, comme il a été décrit
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en position à l'embouchure de la chambre à vide 17 par le deuxième moyen de tenue 12 qui fait partie de cette chambre 04 9 ou* 6.
à vide 17 et est raccordé au système de vide supérieur 20 par l'intermédiaire de l'anneau de,tenue sous vide. Le système
de vide de la chambre 21 n'est pas dans son état actif sur la figure 8;. du fait que le robinet trois voies le commandant est dans la position de mise à air libre. L'élément chauffant
23 est en service pour chauffer l'élément d'emballage supérieur PMI suffisamment pour lui permettre d'être étiré.
Le film inférieur F2 représenté sur la figure 8 est position sur la bande transporteuse 39 entre les orifices 41 tandis que le produit P est placé sur le film inférieur F2. Les éléments chauffants de plaque 45 dégagent suffisamment de chaleur à travers la bande transporteuse 39 pour maintenir la surface supérieure du film inférieur F2 dans un état permettant le soudage rapide à l'élément d'emballage <EMI ID=36.1> La figure 9 montre l'opération de formation d'emballage lorsque la chambre à vide 17 a été fermée pour former un joint hermétique avec la plaque fixe 42, tandis que des portions de la bande transporteuse 39, de l'élément d'emballage supérieur PMI et du film inférieur F2 sont contenues à l'intérieur de la zone de soudage délimitée par la plaque fixe 42 et la surface inférieure élastique de la chambre à vide 17.
Dans cette position de soudage, l'air est extrait d'au-dessus l'élément d'emballage supérieur PMI par l'intermédiaire du système à vide 21 et de son robinet trois voies supérieur, et il est extrait d'en dessous l'élément supérieur PMI et d'autour le produit P par le système à vide inférieur 44 et son robinet trois voies inférieur. Ainsi, le film inférieur F2 et le produit P sont exposés au vide en étant complètement recouverts par l'élément d'emballage supérieur PMI. La figure 10 montre le stade final de l'opération d'emballage sous pellicule sous vide.
On maintient le vide en dessous de l'élément d'emballage supérieur PMI par l'intermédiaire du système à vide inférieur 44, tandis que l'espace dans la chambre à vide 17 au-dessus de l'élément d'emballage supérieur PMI est mis en communication avec l'atmosphère par l'intermédiaire du système à vide 21 et de son robinet trois voies. La différence de pression résultant' de part et d'autre de l'élément d'emballage supérieur chaud PM1 attire ce dernier vers le bas autour du produit P de façon à s'y conformer étroitement et en contact de soudage thermique,avec le film inférieur F2 autour du produit P pour obtenir un emballage sous vide étanche représenté en coupe transversale sur la figure 10. De ce fait, l'emballage est complètement terminé.
Il va de soi que des modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation qui viennent d'être décrits, notamment par substitution de moyens techniques équivalents, sans sortir pour cela du cadre de la présente invention.
REVENDICATIONS
1 - Procédé de fabrication d'un emballage sous
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inférieur sur une bande transporteuse, cette bande ayant des moyens définissant des jeux opposés d'orifices espacés l'un de l'autre le long des bords de la bande, le film inférieur étant disposé entre les jeux opposés d'orifices dans la bande ; on place le produit à.emballer sur le film inférieur entre les jeux opposés d'orifices dans la bande ; on déplace la bande portant le film inférieur et le produit jusqu'à un poste de formation d'emballage situé au-dessus d'une plaque à vide fixe ayant des moyens définissant des ouvertures opposées le long de ses bords, ces ouvertures étant alignées avec des jeux opposés d'orifices dans la bande transporteuse au poste de formation d'emballage, ces ouvertures dans la plaque à vide étant raccordées à une source de vide ; on fait coopérer un film supérieur avec une chambre à vide au poste de formation d'emballage;
on déplace la chambre à vide et le film supérieur vers le bas de façon à draper ce film supérieur autour du produit et à former un joint hermétique entre la chambre à vide, la bande transporteuse, les films supérieur et inférieur et la plaque à vide, et à enfermer à l'intérieur de cet espace les jeux opposés d'orifices dans la bande transporteuse, qui sont alignés avec les ouvertures opposées dans la plaque à vide ; ce film supérieur étant chauffé, on fait le vide dans l'espace situé au-dessus du film supérieur et également autour du produit, grâce aux orifices alignés dans la bande transporteuse et aux ouvertures dans la plaque à vide, tout en maintenant le joint hermétique entre la chambre à vide, les films supérieur et inférieur, la bande transporteuse et la plaque à vide ;
et on applique par la différence de pression le film supérieur de façon qu'il se conforme étroitement
au produit et qu'il soit en contact de soudage à chaud avec le film inférieur pour former un emballage sous pellicule sous vide.