BRPI0308271B1 - método para preparação da resina em pó de cura rápida, composição de resina, painel de partículas orientado (osb), prancha tipo wafer, feltro de cura rápida, composto fibroso trançado, composto de moldagem de revestimento e composição adesiva. - Google Patents

Abstract

"método para preparação de resina em pó de cura rápida, resina em pó, painel de partículas orientado (osb), prancha tipo wafer, feltro de cura rápida, composto fibroso trançado, composto para moldagem de revestimento e composição adesiva". sendo que a presente invenção refere-se a fórmulas e métodos de fabricação de resina de fenol-formaldeído seca a spray que contenha compostos fenólicos altamente reativos que incluam resorcinol, alquil-resorcinóis, meta-amino fenol ou/e floroglucinol. a resina em pó contém 0,02 a 0,09 mol de composto fenólico altamente reativo livre (não-reagido) por 100 partes dos sólidos da resina de fenol-formaldeído seco. a composição de resina em pó possui propriedade de cura rápida e prazo de validade desejável para fabricação de produtos compostos de madeira.

Description

"MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA, COMPOSIÇÃO DE RESINA, PAINEL DE PARTÍCULAS ORIENTADO (OSB), PRANCHA TIPO WAFER, FELTRO DE CURA RÁPIDA, COMPOSTO FIBROSO TRANÇADO, COMPOSTO DE MOLDAGEM DE REVESTIMENTO E COMPOSIÇÃO ADESIVA." A invenção refere-se a fórmulas e métodos de fabricação de resinas de fenol-formaldeído secas por atomização. O painel de partículas orientado (OSB) pode ser fabricado com resinas de fenol-formaldeído líquidas e em pó. Para atingir objetivos de produtividade, as camadas de face e núcleo do OSB podem exigir resinas que possuam diferentes propriedades. A resina . da camada de face deve normalmente oferecer alguma resistência à cura prematura, resistência a aderir-se à prensa de platina e deve ter uma cor clara após a cura. A resina da camada de núcleo pode normalmente ser de cura rápida.

As resinas de fenol-formaldeído secas por atomização são conhecidas. A Patente U.S. N° 4.098.770 descreveu que as resinas em pó secas por atomização que eram adequadas para ligação de prancha tipo wafer de madeira e que foram feitas por composições de resina resol seca por atomização contendo compostos poliidróxicos não-fenólicos. As resinas resol eram resinas de fenol-formaldeído e fenol-cresol-formaldeído. Os compostos poliidróxicos não-fenólicos incluíam glicóis, poliidroxi-éteres e compostos poliidróxicos A Patente U.S. N° 4.424.300 descrevia uma resina em pó que era feita por secagem por atomização de uma mistura de resina liquida que continha uma resina novolac e uma resina resol. As resinas de fenol-formaldeído incluíam resinas modificadas por creosol, xilenol e/ou catecol. A Patente U.S. N° 4.950.433 descrevia uma resina em pó resistente à pré-cura para fabricação de painéis de partículas orientados/prancha tipo wafer de madeira, que eram feitos pela secagem por atomização de uma composição de resina líquida contendo uma resina de fenol-formaldeído e um composto oxo-borônico solúvel em água como o borato de sódio. A Patente U.S. N° 5.085.930 descrevia uma resina em pó de temperatura ajustável que era feita pela secagem por atomização de uma composição contendo uma resina de temperatura ajustável e uma partícula inorgânica inerte. Vários métodos foram sugeridos para aprimoramento da velocidade de cura de resinas resol de fenol-formaldeído e novolac. A patente U.S. N° 2.524.079 descrevia uma resina novolac de fenol-resorcinol-formaldeído feita pelo aquecimento de uma resina novolac de fenol-formaldeído catalisada por hidróxido de sódio e uma resina novolac de resorcinol-formaldeído catalisada por hidróxido de sódio. A Patente U.S. N° 2.952.040 descrevia um produto composto fibroso de feltro ou trançado de cura rápida, que foi feito pela impregnação do composto fibroso de feltro ou trançado com uma resina resol de fenol-formaldeído e uma resina novolac de resorcinol-formaldeido catalisada por hidróxido de sódio. A Patente U.S. N° 4.251.408 descrevia uma composição de resina aglutinante desejável para a fabricação de abrasivos, em que a resina era uma mistura de resina resol e resina fenol-resorcinol-formaldeido. A Patente U.S. N° 4.426.484 descrevia uma resina composta para moldagem de revestimento de cura rápida que continha a resina de resol sólida e uma resina novolac de resorcinol. A resina de resol sólida foi feita por desidratação a vácuo da resina de resol liquida.

Sugere-se que o resorcinol aprimora a velocidade de cura das resinas novolac. A patente U.S. N° 4.089.839 sugere que misturar 1-10 partes de resorcinol a uma resina novolac e um agente de cura, pode reduzir tempo de ciclo para produzir um molde de revestimento. O agente de cura é um doador de formaldeido como o hexametilenetramina.

As resinas novolac tipo resorcinol-formaldeido e as resinas fenol-resorcinol-formaldeído estão incorporadas a uma solução de formaldeido, paraformaldeido ou resina de fenol-formaldeido como adesivos de produtos de madeira frios. Os sistemas adesivos foram descritos em Houwink, R. e G. Saloman, Adhesion and Adhesives, Vol. 1.2a Ed., Elsevier Publishing Co. pp. 230- 240 (1975) e Dressler, H., Resorcinol - Its Uses and Derivatives, Plenum Press, pp. 85-95 (1994). A patente U.S. n° 3.903.041 descrevia um adesivo de painel de partículas de cura rápida feita pela mistura de uma resina resol de fenol-formaldeído com 2-4% de resina de fenol-resorcinol-formaldeído. A patente U.S. n° 5.637.658 descrevia uma composição de resina de cura rápida que contém uma resina resol modificada por resorcinol ou aminofenol e um doador de formaldeído como agente de cura. A resina resol modificada por resorcinol ou aminofenol foi feita por condensação de uma resina resol com resorcinol ou aminofenol. Os agentes de cura podem ser uma resina a base de ·■£ormaldeído, paraformaldeído ou hexametileno tetramina. A patente U.S. n° 5.374.678 descrevia uma composição adesiva que pode ser capaz de ligar madeira rígida. A composição adesiva era uma mistura de resol fenol-formaldeído, 2,5-5% de resina novolac fenólica e 0,25 a 1% de m-amino fenol, p-amino fenol, resorcinol, floroglucinol ou resina resorcinol-fenol-formaldeído. O que é necessário é um sistema de resina resol de cura rápida estável, seca por atomização. O que também é necessário é uma composição de resina resol seca por atomização de cura rápida que contenha um composto fenólico altamente reativo como um acelerador de cura. 0 que é também necessário é uma resina resol seca por atomização de cura rápida que flua adequadamente sob calor e pressão. 0 que é ainda necessário é uma composição de resina resol seca por atomização de cura rápida, que possua a vida de prateleira desejada a temperatura ambiente.

Uma configuração da presente invenção oferece uma composição de fenol-formaldeido seca por atomização de cura rápida que contenha 0,2-0,09 mols de compostos fenólicos altamente reativos por 100 partes dos sólidos da resina fenólica como aceleradores de cura. Os aceleradores de cura podem incluir resorcinol, alquil resorcinóis, m-amino fenol e floroglucinol. O acelerador de cura na resina em pó funciona como um agente de ligamento cruzado que reage com os grupos metilol da resina de fenol-formaldeído sob calor e pressão experimentados durante a fabricação de produtos compostos de madeira. A composição de resina em pó de cura rápida da presente invenção pode ser feita em uma configuração por: 1) preparação da resina resol liquida de fenol-formaldeido que contenha os grupos metilol desejados e peso molecular; 2) eliminação do formaldeido livre residual com um agente limpador; 3) mistura da resina resol liquida de fenol-formaldeido preparada com um composto fenólico altamente reativo; e 4) secagem por atomização da mistura para preparar uma composição de resina em pó sem realizar uma reação química entre o.composto fenólico altamente reativo e a resina . de fenol-formaldeído. O processo de secagem por atomização estabiliza o composto fenólico altamente reativo. O processo de secagem por atomização estabiliza o composto fenólico altamente reativo na composição de resina de fenol-formaldeído. A presente invenção oferece uma resina resol de cura rápida, seca por atomização que é uma composição de resina em pó que possua uma vida de prateleira desejada para fabricação de compostos de madeira. A presente invenção oferece uma composição resol seca por atomização de cura rápida que contenha um composto fenólico altamente reativo como acelerador de cura. A presente invenção oferece também uma resina resol seca por atomização de cura rápida que flua adequadamente sob calor e pressão. A presente invenção oferece também uma composição de resina em pó que aprimore a produtividade da fabricação de compostos de madeira a custo relativamente baixo. A presente invenção oferece ainda uma composição de resina em pó que tolere uma variação maior de conteúdos de hidratação de madeira. Portanto, pode-se fabricar um composto de madeira de melhor qualidade.

Foi providenciado, de acordo com os princípios da presente invenção, um método para fazer uma composição de resina em pó de cura rápida, e uma composição de resina em pó de cura rápida feita por esse método. 0 método inclui as etapas de: 1. Preparação de uma resina líquida de fenol-formaldeído; 2. Redução do formaldeído residual a partir da resina líquida com um agente limpador de formaldeído e esfriamento da temperatura da resina abaixo de 30°C; 3. Mistura de um acelerador de cura com a resina líquida esfriada; e 4. Secagem por atomização da mistura para formar uma resina em pó que contenha menos de 5% de conteúdo de água livre.

Preparação de Resina de Fenol-Formaldeido.

Uma resina resol preferida é feita por um método de reação de duas etapas que pode produzir a distribuição de peso molecular desejada. A técnica para fazer a resina envolve duas adições de formaldeido e duas temperaturas de reação distintas. 0 primeiro estágio envolve uma temperatura de reação mais alta que é favorável à reação de condensação e produz uma resina de peso molecular maior. 0 segundo estágio é uma temperatura de reação menor que seja favorável à reação de metiolação entre o formaldeido e o fenol.

Para o primeiro estágio de reação, as razões molares do fenol: formaldeido: hidróxido de sódio são preferíveis 1:(1,2-1,6): (0,15-0,25) e mais amplamente, 1:(0,9-2,0): (0,1-0,3). A temperatura de reação é na faixa de 90°C para refluxo. A resina é reagida à temperatura até que o número do peso molecular médio seja preferivelmente 1000 a 1300 e amplamente 900 a 1700. O peso molecular foi determinado pelo método de cromatografia de permeação de gel (GPC).

No final da reação do primeiro estágio, a temperatura é então reduzida para 65-70°C para a reação do segundo estágio. Para a reação do segundo estágio, a segunda parte do formaldeido é adicionada à resina. Portanto, as razões molares de fenol finais: formaldeido: hidróxido de sódio são preferivelmente 1:(1,8-2,2): (0,15- 0,25) e, mais amplamente, 1: (1,5-2,5): (0,1-0,3). A reação do segundo estágio preferivelmente é colocada para reagir a 60°-70°C até que o formaldeido livre seja constante. Normalmente o tempo de reação é de 1,5-2,0 horas após a adição do segundo formaldeido ter sido feita. O conteúdo de formaldeido' livre pode ser determinado pelo método hidroxilamina hidrocloreto bem conhecido. Um agente de limpeza de formaldeido é então adicionado para reduzir o formaldeido residual na resina a niveis não-detectáveis. A resina liquida descrita na' patente U.S. n° 4.433.120, incorporada aqui por referencia, também pode ser utilizada. Alternativamente, o fenol para fabricação do processo de resina liquida pode ser parcialmente substituída com xilenóis, cresóis, catecol e os alquil fenóis de ocorrência natural como o ácido cresílico. O formaldeido pode ser parcialmente ou completamente substituído com outros aldeídos como paraformaldeído e acetaldeído. 0 hidróxido de sódio é preferivelmente um catalisador para a fabricação de resina. Alternativamente, outros álcali metal hidróxidos, alcalino terra hidróxidos e carbonatos de metal como carbonato de sódio ou potássio podem ser utilizados em combinação com hidróxido de sódio. Redução de formaldeido Residual da Resina Líquida A fim de atingir a propriedade de cura rápida da resina seca por atomização, o acelerador de cura não deve ser consumido ao reagir com o formaldeido residual na resina. Portanto, é essencial reduzir a quantidade de formaldeido residual com um limpador antes de misturar o acelerador de cura. A quantidade do limpador pode ser determinada por um cálculo estequiométrico.

Um limpador de formaldeido preferido é amônia. A fonte de amônia pode ser o qás de amônia, a amônia aquosa e/ou sais de amônia de compostos orgânicos e inorgânicos. 0 hidróxido de amônia aquosa (25— 50%) é a fonte de amônia preferida. Alternativamente, os limpadores de formaldeido podem ser selecionados a partir de cetonas, aminas e amidas.

Além disso, a fim de produzir um tamanho de partícula fina da resina seca por atomização, a resina é preferivelmente formulada com um surfactante a 0,2-0,8% com base no peso da resina líquida para reduzir a tensão de superfície da resina.

Após compleção da etapa de limpeza do formaldeido, a temperatura da resina líquida é preferivelmente esfriada para abaixo de 25°C.

Preparação de um composto de Resina Líquida Contendo Acelerador de Cura. A resina seca por atomização de cura rápida da presente invenção contém preferivelmente de 0,02 mol a 0,09 mol de acelerador de cura livre por 100 partes dos sólidos de resina de fenol-formaldeído. 0 acelerador de cura é homogeneamente misturada com resina líquida antes da secagem por atomização.

Os aceleradores de cura da presente invenção são esses compostos fenólicos que possuem uma reatividade maior em relação aos grupos de formaldeido e metilol de uma resina de fenol-formaldeído do que o fenol em si. Exemplos de aceleradores de cura da presente invenção incluem diidróxi fenóis, triidróxi fenóis, meta-amino fenóis e meta-alquil fenóis.

Os diidróxi fenóis são selecionados a partir de compostos de meta-diidróxi que incluem resorcinol e alquil resorcinóis. Os alquil resorcinóis que são metil e resorcinol substituído por grupo de alquil maior são produtos naturais extraídos do óleo de xisto ou da areia betuminosa. 0 triidróxi fenol é floroglucinol. Os meta-alquil fenóis incluem meta cresol e 3,5 xilenol. 0 acelerador de cura mais preferido é o resorcinol em função de sua alta reatividade, custo relativo mais baixo e disponibilidade.

Após a secagem por atomização, a retenção do acelerador de cura livre na resina depende do conteúdo de formaldeído residual, a temperatura da resina líquida e o tempo entre a mistura e a secagem por atomização. É preferível que a resina líquida seja esfriada a menos de 25°C antes da mistura com o acelerador de cura e que a secagem por atomização da mistura ocorra imediatamente depois. Portanto, o melhor é que a mistura em linha da resina líquida e a solução do acelerador de cura seja feita logo antes do início do processo de secagem por atomização. Utilizando esse processo de mistura em linha, o tempo entre a mistura e a secagem por atomização pode ser menor que 5 minutos. Em uma configuração preferencial, o processo de mistura em linha pode ser realizado variando de 0,25 a 3 minutos.

Alternativamente, pode ser utilizado um processo de lote para preparação da mistura da resina liquida e acelerador de cura. Em função do tempo maior de mistura antes da secagem por atomização, são necessárias temperaturas mais baixas para reduzir a taxa de queda do acelerador de cura. Por exemplo, a 20°C, a mistura de resina pode ser secada por atomização dentro de 8 horas. Quanto menor for a temperatura de mistura, maior a vida de prateleira da mistura.

Composição de Resina em Pó Contendo Acelerador de Cura. A resina em pó é produzida pela secagem por atomização de uma mistura liquida de resina que inclui uma resina de fenol-formaldeido e um acelerador de cura. A mistura de resina atomizada a finas goticulas em uma corrente de ar quente e a composição de resina em pó é separada da corrente de ar quente. A resina em pó é imediatamente resfriada a menos de 20°C para empacotamento e armazenamento.

Os aceleradores de cura são compostos sensíveis ao calor. A fim de se obter alta taxa de retenção do acelerador de cura livre na resina em pó, o secador por atomização é operado em condições amenas. Tipicamente, as temperaturas de entrada são de 140 a 160°C e as temperaturas de saída são de 70 a 90°C.

Para a aplicação de painel de partículas de madeira a eficiência de ligação de uma resina seca por atomização está significativamente correlacionada com a distribuição do tamanho de partícula do pó. Normalmente, quanto menor o tamanho de partícula mais eficiente é a ligação da resina em pó. A distribuição preferida de tamanho de partícula é a que 80-90% da resina em pó possua um tamanho de partícula de menos de 0,075 mm (75 mícron) e 60-70% possua um tamanho de partícula menor que 0,045 mm (45mícron) . É conhecido pela técnica de secagem por atomização que a distribuição de tamanho de partícula desejada pode ser obtida pela manipulação das variáveis da operação de secagem por atomização· incluindo a alimentação do conteúdo das resinas sólidas e a tensão de superfície, velocidade do atomizador giratório e a taxa de alimentação de resina líquida.

Um agente secante, de preferência silicato de cálcio, pode ser adicionado a 0,3-1,0% com base no peso total da resina seca. O processo de secagem por atomização geralmente aumenta o peso molecular da resina e diminui o conteúdo do acelerador de cura livre, porque um pouco do acelerador de cura pode ser consumido por reação com o grupo metilol da resina fenólica. O acelerador de cura livre que é retido após o processo de secagem deve ser de 0,02 a 0,09 mol por 100 partes da resina em pó. O conteúdo do acelerador de cura livre pode ser determinado preferivelmente por uma cromatografia de líquido de alta pressão (HPLC) equipada com uma coluna Cis.

Além disso, a fim de obter a propriedade de fluxo termal desejado e a alta eficiência de ligação, o número do peso molecular médio (Mn) da resina em pó deve ser 1100-1500 mais preferivelmente e 1000-1900 mais amplamente.

Determinação de Formaldeido Livre.

Uma amostra de resina Liquida (6,0 g ou alternativamente uma amostra de resina em pó, 3,0 g) é dissolvida em 7:3 v/v N-metilpirrolidona-água (0,0001 m3, 100 ml), resfriada a 3-5°C, 1,0 N HC1 adicionado até que o pH seja de 4,00 e adicionada solução de hidroxilamina hidrocloreto (70 g) em água (0,001 m3, 1 1) e ajustado o pH para 4,0 com 1,0 N NaOH) . Após 5 minutos na banheira com gelo, a solução é autotitulada com 0,1 N NaOH a um pH de 4,00 e volume de solução de NaOH registrado (ml).

Calcule a porcentagem de formaldeido livre conforme segue: (ml NaOH) X (conc. NaOH) X 3,002/peso da amostra = % de formaldeido livre.

Determinação de Resorcinol Livre.

Uma amostra de resina em pó (0,5 g) é dissolvida em solução tampão de acetato e diluída para 0,0001 m3 (100 ml) (solução tampão preparada com a dissolução de triidrato de acetato de sódio (13,6 g) e ácido acético (0 , 0000058 m3, 5,8 ml) em 0,001 m3 (1 litro) de água. Uma porção de 0 , 00001 m3 (10 ml) da solução de resina é tratada com 30% de ácido sulfúrico (1 - o 2 gotas) e pH confirmado <4. Após centrifugação, 0,000003 m (3 ml) é decantado, filtrado por meio de filtro de seringa, e uma amostra (50 μΐ) analisada por RP-HPLC (eluente 80% de solução tampão de acetato - 20% acetonitrila) Calcule a porcentagem de resorcinol livre conforme segue: Resorcinol conc. em solução (pg/ml) X lOOml/peso da amostra (g) X 106 ^g/ml) = % Resorcinol Livre A concentração de resorcinol é determinada a partir de uma curva de calibração padrão que representa a altura de pico x concentração, em que é utilizada a observada altura de pico corrigida pela linha de base do resorcinol.

Exemplo 1.

Os exemplos fornecidos demonstram a preparação de precursor de resina liquida de fenol-formaldeido e a preparação de uma resina em pó seca por atomização modificada por resorcinol. A resina em pó modificada por resorcinol mostrou uma propriedade de cura rápida aprimorada para a fabricação de painel de partículas de madeira.

Preparação do Precursor de Resina Líquida de Fenol-Formaldeído.

Uma resina líquida foi preparada a partir dos seguintes ingredientes: Ingrediente______________________________Partes por Peso_Razão Molar____________ Fenol 31,88 1 1a água 11,31 1° hidróxido de sódio (concentração 50%) 4,39 0,16 1°formaldeído (concentração 50%) 30,51 1,5 2a água 2,30 2° hidróxido de sódio (concentração 50%) 0,99 0,037 2o formaldeído (concentração 50%) 13,76 0,68 3a água 2,87 Amônia aquosa (concentração 28-30%) 1,99____________ Total 100,00 O fenol, a primeira água e o primeiro hidróxido de sódio foram carregados por um reator. A temperatura foi mantida a 50-55°C. Iniciada a adição do programa do primeiro formaldeído por 30 minutos e aumentada a temperatura para 65°C e mantida nessa temperatura por outros 20 minutos. Adicionada a segunda água, então a resina foi aquecida a 90°C em 30 minutos e mantida a 90°C até atingir a viscosidade Gardner-Holdt (a 25°C) de B a C. Esfriado rapidamente a 75°C, adicionado o segundo formaldeído por 20 minutos e mantida a temperatura a 70°C. Adicionada a terceira água e mantida a temperatura de 70°C por até 10 minutos até atingir a viscosidade (@25°C) de T a U. Então rapidamente esfriado para menos de 50°C. A amônia aquosa foi carregada sob a superfície do lote de resina líquida. Após a adição da amônia, misturado por 5 minutos e analisado o conteúdo de formaldeído livre na resina líquida. O conteúdo de formaldeído livre era de 0,05%. A fim de eliminar o formaicleído residual, foram adicionadas 0,061 partes de 30% de amônia aquosa por 100 partes de resina líquida. O formaldeído livre foi analisado pelo método bem conhecido de hidroxilamina hidrocloreto. Em poucas palavras, foi primeiramente dissolvida uma amostra de resina que consistia de uma razão 70:30 de (N-metil pi r rol idona : água) . A amostra foi então esfriada a 0-5°C, acidificada e titulada sob um banho de água gelada. A temperatura baixa é necessária para reduzir a interferência das aduções de formaldeído e amônia.

Após a adição da amônia, foi continuado o resfriamento da resina líquida para menos 25°C e analisada. Os resultados foram os seguintes: Viscosidade (25°C): 0,630 Pa.s (U-Gardner-Holdt) 0,625Pa.s (625 cps - Brookfield) (ndice Refrativo (25°C): 1,4756 conteúdo não-volátil: 48,4% conteúdo de hidróxido de sódio: 2,7% Número do peso molecular médio (Mn): 1223 Peso do peso molecular médio (Mw): 1388 A distribuição de peso molecular foi analisada com cromatografia de permeação de gel (GPC) . 0 GPC foi ajustado com um detector de UV e posto a um comprimento de onda de 285 nm. A coluna era PL Gel Mixed B do Polymer Laboratory, UK. 0 solvente foi o sulfóxido de dimetil (DMSO).

Preparação da Resina Liquida de fenol-formaldeído e da Mistura de Resorcinol.

As amostras de controle e resinas liquidas modificadas de fenol-formaldeido (PF) foram preparadas conforme mostrado na Tabela 1. 0 resorcinol foi primeiramente dissolvido em água fria (< 25°C) e então misturado com a resina Liquida e acido oléico. 0 acido oléico adicionado para reduzir a tensão de superfície da mistura de resina.

Tabela 1 - Resina de PF / Misturas de Resorcinol Controle Resina 1 Resina 2 Resina 3 Resina 4 Resina 5 Resina de PF 100 100 100 100 100 100 Resorcinol 0 1,0 2,0 3,2 4,3 5,4 Acido oléico 0,15 0,16 0,16 0,17 0,17 0,18 água 38,4 37,4 36,3 39,4 42,4 46,0 Total 138,55 138,56 138,46 142,77 146,87 151,58 Conteúdo sólido (%) 35,0 35,8 36,6 36,3 36,0 35,6 conteúdo de resorcinol (%) 0 0,7 1,4 2,2 2,9 3,6 R.l. (25°C) 1,4299 1,4313 1,4313 Viscosidade 0,065 Pa.s(B) 0,075- 0,075- (Gardner-Holdt) 0,085 0,085 Pa.s(BB-C) Pa.s(BB-C) As misturas de resina líquida foram secadas por atomização para se tornar resina em pó utilizando um mini secador por atomização, modelo Buchi 190 da Brinkmann Instruments Co. o secador por atomização foi operado a 185°C na temperatura de entrada e 80-90°C na temperatura de saída. Durante o processo de secagem por atomização, a câmara foi escovada manualmente para simular um jato de ar utilizado em um secador por atomização de produção real. A resina em pó foi coletada em um receptor em que a temperatura era de 50-55°C. A resina em pó foi peneirada por meio de uma peneira de malha 100 e então misturada com 0,3 % de agente secante silicato de cálcio. As resinas em pó foram armazenadas em um freezer antes dos testes para fabricação de painéis de partículas de madeira.

Além disso, as resinas em pó foram analisadas para checar se eram não-voláteis, fluxo térmico, conteúdo de resorcinol livre e distribuição de peso molecular. Os resultados foram mostrados na Tabela 2. 0 Conteúdo não volátil foi determinado pela secagem de três amostras de 0,5 gramas de resina em um forno a 125°C por 105 minutos. 0 conteúdo não volátil é a porcentagem da resina seca com base no peso original da amostra. 0 fluxo térmico foi testado utilizando-se o método de Diâmetro de Fusão conforme descrito pela Associação Estrutural de Base. 0 resorcinol livre na resina em pó foi analisado por um método de cromatografia por gás GC. O método envolvia a utilização de meta-cresol como padrão interno, raetil terciário-butil éter como solvente para extração dos compostos fenólicos a partir de uma amostra de resina acidificada e então a sililação do composto fenólico extraido. A GC era uma Hewlett-packard 5880A com detector de ionização de chama. A coluna era uma coluna de aço de 1,83 m x 3,175 mm (6 pés x 1/8 polegada) embrulhada com 3% OV-17 em malha 80-100 Supelcoport (coluna Supelco).

Conforme mostrado na Tabela 2, duas amostras em pó foram resfriadas para conteúdo de resorcinol livre. As retenções de resorcinol livre eram de 43,8% e 67,6% para as resinas 2 e 3 respectivamente.

Exemplo 2.

Este exemplo avalia as composições de resina em pó preparadas no Exemplo 1 para fabricação de painéis de partículas com diferentes tempos de pressão para comprar as velocidades de cura.

Os painéis de partículas de tamanho de laboratório (0,254 x 0,254 x 0,0112 m) (10 x 10 x 0,44 polegada) foram feitos em condições similares à produção de um moinho de painel de partícula orientado (OSB). A madeira aspen para OSB comercial que continha 3,5 -4,0% de conteúdo hidratado foi primeiramente borrifada com 1,5% de cera de petróleo microcristalina e então misturada com 2,4% de resina em pó com base no peso da madeira seca. A madeira tratada com cera e resina foi enformada e pré-pressionada em um tapete. O tapete pré-pressionado foi então pressionado a quente para um painel de espessura de 0,0112 m (0,44 polegadas), utilizando uma prensa de temperatura de prensa de platina de 210°C (410°F), espaçadores de metal de 0,0112 m (0,44 polegadas) e pressão de 3,45 x 106 Pa (500 psi) . Os tempos de pressão eram 2,00, 2,25, 2,50, 2,75 e 3,00 minutos para a resina de controle e 1,75, 2,00, 2,25, 2,50 e 2,75 minutos para as resinas em pó modificadas por resorcinol - resinas 1, 2, 3, 4 e 5.

Três amostras de ligação interna IB e duas amostras de módulos de ruptura fervidos por duas horas MOR foram testadas para cada painel de acordo com o padrão CSA CAN3-0437.1-M85. Os resultados foram mostrados na Tabela 3.

Conforme mostrado na Tabela 3, os resultados da ligação interna mostram que as resinas em pó modificadas por resorcinol (Resinas 1-5) aprimoram a velocidade da cura para fabricação de painel de partícula. O conteúdo de resorcinol teoricamente otimizado que mostrou a mais rápida velocidade de cura era de 5,47%. (Resina 3) em que continha 3,7% de resorcinol livre conforme analisado e registrado na Tabela 2. Maior aumento dos conteúdos teóricos de resorcinol a partir de 5,47% (Resina 3) para 7,44% (Resina 4) e 9,26% (Resina 5) não aprimorou a velocidade da resina em pó (Tabela 3) .__________________________i Exemplo 3.

Este exemplo demonstra um processo de lote para fabricação de resina de fenol-formaldeído modificada por resorcinol, o efeito do tempo de secagem por atomização sobre o conteúdo de resorcinol livre da resina em pó, e uma moagem de OSB da resina seca por atomização.

Um lote (56.100 kg) de resina de fenol-formaldeido foi feito de acordo com a formulação e procedimentos do Exemplo 1. Após o ajuste do conteúdo de formaldeido livre da resina para zero com amônia, a resina liquida possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 48,1% índice Refrativo (25°C): 1,4760 conteúdo de hidróxido de sódio: 2,8% Viscosidade: 0,550 to 0,630 Pa.s (TU - Gardner-Holdt) Viscosidade a 25°C: 0,550 Pa.s (550 cps - Brookfield) A resina de fenol-formaldeido foi misturada com resorcinol pelo seguinte procedimento:_______ Quando a resina de fenol-formaldeído foi resfriada a 48°C, o ácido oléico foi adicionado e misturado por 10 minutos. A primeira água foi então misturada e esfriada continuamente a 21°C. Uma solução de resorcinol esfriada (18°C) foi adicionada à resina de fenol-formaldeido. A solução de resorcinol foi preparada misturando-se o resorcinol e a segunda água. As propriedades da resina de fenol-formaldeído modificada por resorcinol são as seguintes: Conteúdo não-volátil: 35,04% índice refrativo (25°C):1,4323 Viscosidade a 25°C: 0,072 Pa.s (72 cps - Brookfield) Conteúdo teórico de resorcinol: 1,42% A mistura de resina foi seca por atomização até virar resina em pó utilizando-se um secador por atomização de produção que operado sobre as seguintes condições: Temperatura de entrada: 145-150°C Temperatura de saída: 80-81°C Temperatura de resina líquida: 21°C

Taxa de secagem por atomização da resina líquida: 48kg/minuto. A resina em pó seca por atomização foi rapidamente esfriada a 18-20°C e então misturada com 0,3% de agente secante silicato de cálcio antes do empacotamento. O pó seco por atomização possuía as seguintes propriedades: Distribuição de tamanho de partícula: > 0,075 mm (75 mícron): 12-14% < 0,075 mm (75 mícron) e > 0,035 mm (35 mícron): 39-42% < 0,035 mm (35 mícron) 42-44% Densidade de bulk: 0,46-0,50 g/cm3 Conteúdo de água livre: 1-3% Conteúdo não-volátil: 90-92% Conteúdo de resorcinol teórico: 3,69% O conteúdo de resorcinol livre e o fluxo térmico (diâmetro de fusão) da resina em pó foram testados periodicamente. Conteúdo de resorcinol livre foi testado pelo método de cromatografia de gás. Os resultados estão exibidos na Tabela 4.

Os resultados mostraram que o conteúdo de resorcinol livre na resina em pó diminuiu com o envelhecimento da resina liquida de fenol-formaldeido modificada por resorcinol. Durante 28 horas de secagem por atomização, o conteúdo de resorcinol livre da resina em pó diminuiu gradualmente de 2,6% para 1,5%. A fim de testar a velocidade de cura da resina em pó modificada resorcinol para produção de OSB, 19 sacos (24.700 kg) da resina em pó contendo mais de 1,7% do conteúdo de resorcinol livre foi ensaiada como resina de núcleo em um moinho de OSB. A resina de núcleo de controle era uma resina seca por atomização que não continha resorcinol. A resina de face era a resina em pó seca por atomização Cascophen W91B (disponível pela Borden Chemical, Inc. , Edmonton, Alberta) . A razão de madeira da camada face/camada núcleo era de 60/40.

0 ensaio de produção de OSB durou 5 dias, fabricando OSB com espessura de 18,26 mm (23/32 polegada) e 15,08 mm (19/32 polegada). A temperatura de pressão era de 210°C (410°F). O tempo de ciclo de pressão é o tempo da pressão de um dia para outro. Os resultados dos tempos de ciclo de pressão sobre a qualidade do painel estão exibidos na Tabela 5. A qualidade "boa" do painel na Tabela 5 significa que o painel OSB atingiu ou passou os padrões para OSB da Associação Canadense de Padrões CSA. 0 ensaio de moagem confirmou que a resina seca por atomização modificada por resorcinol possuia uma propriedade de cura rápida para a produção de OSB. Conforme mostrado na Tabela 5, os tempos de ciclos de prensa podem ser reduzidos para 14-29% dependendo da espessura do OSB. Assim a composição em pó modificada pode substancialmente aprimorar a produtividade de OSB. A propriedade de cura rápida da composição de resina em pó modificada por resorcinol depende do conteúdo de resorcinol livre na resina em pó. 0 conteúdo de resorcinol livre tende a diminuir dependendo das temperaturas de armazenamento. Portanto, a vida de prateleira da resina em pó a temperatura ambiente (23°C) também foi testada. Uma resina seca por atomização com conteúdo de 2,0% de resorcinol livre foi envelhecida a temperatura ambiente e o conteúdo de resorcinol livre foi periodicamente analisado por GC. Os resultado estão exibidos na Tabela 6. A fim de obter uma propriedade de cura rápida significativa, o conteúdo de resorcinol livre mínimo precisa estar acima de 1,5%. Portanto, uma resina em pó que possua 2% de conteúdo de resorcinol livre tem 35 dias de vida de prateleira a 23°C.

Exemplo 4.

Este exemplo ilustra a fabricação de uma resina em pó modificada por resorcinol e os efeitos das temperaturas sobre a vida de prateleira da resina em pó.

Um lote de 9000 kg de precursor de resina líquida de fenol-formaldeído foi feito de acordo com a formulação e os procedimentos do Exemplo 1. O conteúdo de formaldeído livre da resina resultante era de 0,05%. 9kg adicionais de 30% de amônia aquosa foram adicionados para reduzir o formaldeído livre a zero. As propriedades da resina foram as seguintes:. Não-volátil: 48,41% índice Refrativo (a 25°C): 1,4782 Viscosidade a 25°C: 0,47 to 0,50 Pa.s (RS - Gardner-Holdt) Viscosidade a 25°C: 0,485 Pa.s (485 cps - Brookfield) A resina liquida foi misturada com resorcinol pelo método a seguir: Peso% Resina de fenol-formaldeído 68,00 Acido oléico 0,12 1a água 27,40 Resorcinol 2,24 2a água 2,24___________________ Total 100,00 Quando a resina de fenol-formaldeído tratada a amônia esfriou para 45-50°C, foi adicionado acido oléico e misturado por 600 segundos (10 minutos). A primeira água foi então adicionada e a mistura esfriou para 18°C. Em seguida, a solução de 50% de resorcinol (resorcinol + segunda água) foi preparada e sua temperatura foi esfriada para 18°C. A resina esfriada e a solução de 50% de resorcinol foram misturadas. A composição liquida misturada possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 35,25% índice Refrativo (25%): 1,4290 Viscosidade a 25°C: 0,05 to 0,065 Pa.s (AB - Gardner-Holdt) Viscosidade a 25°C: 0,058 Pa.s (58cps - Brookfield) Conteúdo de resorcinol teórico: 2,24% A composição de resina líquida foi seca por atomização até formar a resina em pó, utilizando um secador por atomização de produção conforme descrito no exemplo 3 dentro 7 horas após o resorcinol ter sido misturado com a resina fenólica. Foram produzidos três sacos (1300 kg/saco) de resina em pó conforme a seguir: Amostra (saco) Diâmetro de Fusão (mm) Resorcinol Livre (%) Retenção de Resorcinol Livre (%) 1 36 4,6 79,5 2 41 4,6 79,5 3 35 4,5 77,6 Para o teste de vida de prateleira, as Amostras 1 e 3 foram envelhecidas a temperatura ambiente (23°C) e a Amostra 2 foi envelhecida a 4°C. O conteúdo de resorcinol livre foi periodicamente analisado. Os resultados da media da Amostra 1 e 2 e da Amostra 3 estão exibidos na Tabela 7._______________________________ Os resultados mostraram que a estabilidade da composição em pó modificada por resorcinol era significativamente afetada pela temperatura. A 4°C, a composição em pó era bastante estável. Entretanto, a temperatura ambiente (23°C), a resina em pó possuía ainda 30 dias de vida de prateleira para produção de OSB.

Diferentemente, o resorcinol livre da resina líquida de fenol-formaldeído mostrou uma taxa de queda muito alta. A mistura de resina líquida que continha 2,24% de resorcinol foi envelhecida a 23°C e o conteúdo de resorcinol foi analisado após envelhecimento por 24, 48 e 72 horas. Os resultados estão exibidos na Tabela 8. Tabela 8 - taxa de Queda de Resorcinol Livre Horas a 23°C 0 24 48 72 Conteúdo de resorcinol livre (%) 2,24 1,15 0,78 0,6 Retenção de resorcinol livre (%) 100 51 35 27 Os resultados mostraram que a taxa de queda do resorcinol livre era muito alta na mistura de resina Líquida. Entretanto, após secagem por atomização, o resorcinol livre no pó era muito mais estável.

Os conteúdos de resorcinol livre foram analisados utilizando-se um método de cromatografia Líquida de alta pressão (HPLC) . A HPLC foi operada sob as seguintes condições: Coluna: μ-Bondapak Ci8 de Waters Associates Fase móvel: 30: 70 razão de (acetonitrila: solução tampão de água/acetato) Detector: aparelho detector Série 440 UV a 254 nm de comprimento de onda Exemplo 5. O exemplo foi feito para avaliar o sulfito de sódio dos limpadores de formaldeido livre, amônia, e uma combinação de amônia e sulfito em: 1. retenção de resorcinol livre seco por atomização 2. taxa de queda de resorcinol livre do pó seco por atomização 3. velocidade de cura da resina em pó para ligação de painel de partículas Uma resina Líquida de fenol- formaldeído foi preparada conforme mostrada no Exemplo 1, com a exceção de que não foi adicionada amônia para limpar o formaldeido livre residual. A resina foi identificada como Resina 5L e possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 49,6% índice Refrativo (25°C): 1,4809 Viscosidade a 25°C: 0,630 to 0,885 Pa.s (UV - Gardner-Holdt) Conteúdo de hidróxido de sódio: 2,75% Conteúdo de fenol-formaldeído: 46,85% Conteúdo de formaldeido livre; 1,09% A resina líquida de fenol-formaldeído (Resina 5L) foi primeiramente tratada com limpadores de formaldeido, então misturada com resorcinol e secada por atomização até virar uma resina em pó.

Limpador: Sulfito de Sódio.

Foi preparada uma solução de sulfito de sódio misturando-se 4,6 partes de sulfito de sódio (Na2SC>3) e 2,0 partes de metabisulf ito de sódio (Na2S2<05) e 16,5 partes de água. A solução de sulfito foi misturada com 100 partes de Resina 5L a temperatura ambiente. Após descansar por uma noite, o formaldeido livre foi analisado. A resina tratada com sulfito de sódio, ou seja, a Resina 5L (sulfito) possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 45,65% índice Refrativo (25°C): 1,4638 Viscosidade a 25°C: 0,470 Pa.s (R - Gardner-Holdt) Conteúdo de formaldeido livre: 0,035% A composição de resina líquida, a Resina 5L (sulfito) foi ainda misturada com resorcinol conforme a seguir: Peso% Resina 5L (sulfito) 76,67 Acidooléico 0,11 Resorcinol 1,26 Água 21,96_________________ Total: 100,00 A Resina 5L foi primeiramente misturada com o acido oléico e então misturada a solução de resorcinol que foi preparada dissolvendo-se o resorcinol na água a temperatura ambiente. A resina Líquida possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 36,26% índice Refrativo (25°C): 1,4321 Viscosidade a 25°C: 0,085 Pa.s (C - Gardner-Holdt) A mistura de resina líquida foi secada por atomização até virar uma resina em pó com um secador por atomização de laboratório por 2 horas após a mistura com resorcinol. A resina em pó seca por atomização foi também misturada com 0,3% de agente secante silicato de cálcio. Essa resina em pó foi identificada como a Resina 5 (Na2S03) . Limpador: Amônia. 0 tratamento com amônia da Resina 5L foi feito misturando-se 97,8 partes de Resina 5L com 2,2 partes de amônia aquosa 30% a temperatura ambiente. Após descansar por uma noite, o conteúdo de formaldeido livre foi analisado. A resina tratada com amônia foi identificada como Resina 5L (NH3) . A resina possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 48,5% índice Refrativo (25°C): 1,4777 Viscosidade a 25°C: 0,630 to 0,885 Pa.s (UV - Gardner-Holdt) Conteúdo de formaldeido livre: 0,01% A mistura de Resina 5L modificada por resorcinol (NH3) foi feita da seguinte maneira: Peso% Resina 5L(NH3) 70,13 Acido oléico 0,12 Resorcinol 1,42 Água 28,33_________________ Total: 100,00 Novamente, a Resina 5L (NH3) foi misturada com o acido oléico e então misturada com a solução de resorcinol que foi preparada dissolvendo-se o resorcinol na água a temperatura ambiente. A resina liquida possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 35,43% índice Refrativo (25°C): 1,4321 Viscosidade a 25°C: 0,065 to 0,085 Pa. s (BBC - Gardner- Holdt) A composição de resina foi seca por atomização com um secador por atomização de laboratório por 2 horas após a mistura com resorcinol. A resina em pó foi misturada com 0,3% de agente secante silicato de cálcio. A resina em pó foi identificada com Resina 5 (NH3) .

Limpador: Amônia e Sulfito de Sódio O experimento consistia em avaliar os agentes redutores, como sulfitos, para tratamento de resina Liquida fenólica tratada com amônia, a Resina 5L (NH3) , com relação a retenção de resorcinol livre seco por atomização, taxa de queda de resorcinol de uma resina em pó envelhecida, e velocidade de cura para ligação de painel de partículas Uma mistura de resina Líquida contendo um agente redutor, o sulfito de sódio, foi feita da seguinte forma: Peso% Resina 5L (NH3) 70,13 Acidooléico 0,12 Sulfito de sódio 0,50 Resorcinol 1,42 Água 27,83__________________ Total: 100,00 O sulfito de sódio e o resorcinol foram primeiramente dissolvidos na água e então misturados com Resina 5L (NH3) . A mistura Líquida possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 35,93% índice Refrativo (25°C): 1,4345 Viscosidade a 25°C: 0,065 to 0,085 Pa.s (BCC - Gardner- Holdt) A mistura de resina Liquida foi seca por atomização até se transformar em pó e misturada com 0,3% de sólidos de conteúdo de Resina 5L (NH3) diluída em água. A resina não continha resorcinol.

Análise das Resinas em Pó As resinas em pó foram testadas quanto ao seu conteúdo não-volátil, diâmetro de fusão e se estão livres de resorcinol. O conteúdo de resorcinol livre foi analisado utilizando o método GC. Os resultados estão exibidos na Tabela 9.

Tabela 9 - Propriedades da Resina em Pó Amostra Conteúdo não- Diâmetro de Resorcinol Livre Retenção de volátil Fusão Resorcinol Livre (%) Resina 5 (Na2S03) 90,4 28 0,15 4 Resina 5 (NHj) 90,5 33 2,39 65 Resina 5 (NH3N&SO3) 89,9 32 2,59 71 Controle 91,0 33 0 N/A

Os resultados mostraram que a amônia é um limpador de formaldeído livre preferível para secar por atomização a mistura de resina resorcinol modificada. O sulfito de sódio não funcionou como limpador por retenção de resorcinol livre. Entretanto, quando a resina líquida limpada com amônia foi posteriormente tratada com sulfito, a resina seca por atomização, Resina 5 (NH3Na2S03) possuía uma cor mais clara e maior retenção de resorcinol livre. Portanto, agentes redutores como o sulfito podem aprimorar a retenção de resorcinol livre.

Prazo de Validade da Resina em Pó. A velocidade de cura das resinas em pó para ligação do painel de partículas depende do conteúdo de resorcinol livre que diminui gradualmente por envelhecimento a temperatura ambiente. Portanto, as resinas em pó foram testadas por envelhecimento a temperatura ambiente (23°C). Os resultados das taxas de queda de resorcinol livre estão exibidos na Tabela 10.

Tabela 10- Taxa de Queda de Resorcinol Livre Dias a 23°C 0 7 15 21 29 Resina 5 (Na2S03) Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 0,15 0,03 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 20 Resina 5 (NH3) Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 2,39 2,11 1,93 1,75 1,68 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 89 81 73 70 Resina 5 (NH3/Na2S03) Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 2,59 2,40 2,24 2,04 1,96 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 93 87 79 76 O conteúdo mínimo de resorcinol livre na resina em pó para aprimorar significativamente a velocidade de cura é de 1,5%. Portanto, as duas resinas em pó tratadas com amônia, Resina 5 (NH3) e Resina 5 (Na2S03) , possuem o prazo de validade desejado.

Além disso, a Resina 5 (NH3/ Na2S03) , que é tratada com amônia para remover primeiramente o formaldeido livre e então com um agente redutor de sulfito de sódio, aparentemente reduz a taxa de queda do resorcinol.

Teste de Painéis de Partículas de Madeira.

Com o objetivo de avaliar a velocidade de cura das resinas em pó modificadas por resorcinol, eles foram comparados com o pó de controle (sem modificação por resorcinol) para preparar um painel de partículas de espessura de 11,11 mm (7/16 polegadas). Painéis de partículas de três camadas (face/núcleo/face) foram feitos o a resina de pó experimental utilizada para a camada do centro e a resina para face em pó para OSB comercial, Cascophen W91B (disponível pela Borden Chemical, Inc. , Edmonton, Alberta) utilizada para as camadas de face.

As taxas de adesão de resina em pó foram de 2% de sólidos de fenol-formaldeído PF com base no peso da madeira seca para a camada de face e 2% de sólidos de PF (controle) e 2% de sólidos de PF + resorcinol (resinas em pó modificadas por resorcinol) para a camada de núcleo. Os conteúdos de sólidos de PF e os sólidos de PF + resorcinol das resinas em pó foram calculados subtraindo-se o conteúdo inorgânico não-volátil, como o hidróxido de sódio e o sulfito de sódio. As condições de pressão do painel de partículas eram as mesmas descritas no Exemplo 2. 0 conteúdo de mistura fosco variou entre 5,1 e 5,4% na face e 3,3 e 3,6% na camada de núcleo. Os efeitos dos tempos de pressão da ligação interna (IB) dos painéis de partículas são exibidos na Tabela 11.

Tabela 11 - Lligação Interna x Tempo de Pressão Tempo de Pressão ' 2,00 2,25 2,50 2,75 (minutos) Controle Delaminação 1.97X105 Pa 3,67X10® Pa 3,89X10® Pa 3,96X10® Pa (28,5) (53,2) (56,4) (57,4) Resina 5 (Na2S03) Delaminação 1,61X10® Pa 2,95X10® Pa 3,71X10® Pa 3,43X10® Pa (23,4) (42,9) (53,9) (49,7) Resina 5 (NHa) 1,93X10® Pa 3,07X10® Pa 3,97X10® Pa 4,01X10® Pa 3,74X10® Pa (28,0) (44,5) (57,6) (58,1) (54,2) Resina 5 (NH3/Na2S03), 2,53X10® Pa 4,16X10® Pa 3,70X10® Pa 4,12X10® Pa 3,72X10® Pa (36,7) (60,3) (53,6) (59,7) (53,9) Os resultados confirmaram que a velocidade de cura das resinas em pó modificadas por resorcinol é afetada significativamente pelo conteúdo de resorcinol livre na resina em pó. A Resina 5 (Na2SC>3) continha pouquíssimo resorcinol livre (0,15%). Assim, a velocidade de cura dessa resina em pó não foi melhor do que a da resina de controle. Considerando a Resina 5 (NH3) e a Resina 5 (NH3/Na2S03) , que continham respectivamente 2,4 e 2,6% de conteúdo de resorcinol livre (Tabela 10) mostraram velocidades de cura muito maiores do que a Resina 5 (NaaSCh) e a resina de controle. Exemplo 6.

Esse exemplo compara os métodos de mistura em linha com o de lote para preparação de mistura de resina de fenol-formaldeido liquido modificada por resorcinol sobre retenção de resorcinol livre para secagem por atomização. Em função da alta reatividade de resorcinol na mistura de resina de fenol-formaldeido liquido a temperatura ambiente, o conteúdo de resorcinol livre no pó secado por atomização é afetado pelo tempo entre a preparação da mistura de resina de fenol-formaldeido liquido modificada por resorcinol e a secagem por atomização da resina em pó. Um método de mistura em linha pode ter um tempo de preparação consistente e menor e produzir assim uma retenção mais alta e mais consistente do resorcinol na resina em pó.

Preparação da Resina de Fenol-Formaldeido.

Um lote de 92.900 kg de resina de fenol-formaldeido liquida foi feito de acordo com a formulação e procedimentos descritos no Exemplo 1. A resina possuia um conteúdo de formaldeido livre de 0,02%. Portanto, foram adicionados mais 100 kg de amônia aquosa (30%) para reduzir o formaldeido livre a zero. A resina possuia as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 48,5%. índice Refrativo (25%C): 1,4776.

Viscosidade a 25°C:' 0, 695 Pa. s (Brookfield - 695 cps) Preparação da Resina de Fenol-Formaldeído Diluída.

Após a resina liquida ter sido resfriada a 50°C (sic) , foram misturados 155 kg de ácido oléico à resina e então 30,510 kg de água fria foram adicionados. A resina líquida diluída foi continuamente resfriada a 21°C. As propriedades da resina diluída foram as seguintes: Conteúdo não-volátil: 36,59%. índice Refrativo (25%C): 1,4370.

Viscosidade a 25°C: 0,125 to 0,140 Pa. s (EE-F - Gardner-Holdt) Viscosidade a 25°C: 0,123 Pa.s (123 cps - Brookfield) Gravidade Específica (25°C): 1,134.

Metade da resina diluída, 61,782 kg, foi utilizada para mistura em linha com a solução de resorcinol e secada por atomização à resina em pó. 0 restante da resina, 61.783 kg, foi misturado com a solução de resorcinol para o teste de secagem por atomização do lote.

Preparação da Solução de Resorcinol.

Uma solução de resorcinol foi feita dissolvendo-se 3060 kg de resorcinol em 10.000 kg de água fria. A solução possuía as seguintes propriedades: Conteúdo de resorcinol: 23,43%. índice refrativo: (25°C): 1,3816.

Gravidade Específica (25°C): 1,052.

Resina de Fenol-formaldeído Secado por atomização e Solução de Resorcinol utilizando Mistura em linha.

Dois sistemas de bombeamento foram utilizados para resultar na resina e na solução de resorcinol para o secador por atomização. As taxas de bombeamento e a taxa de secagem por atomização foram ajustadas conforme seguir: Resina de fenol-formaldeido: 0,0005575 m3/s (33,45 L/minuto) Solução de Resorcinol: 0, 0000725 m3/s (4,35 L/minuto) Taxa de secagem por atomização: 0,00063 m3/s (37,8 L/minuto) Após a resina e solução de resorcinol terem sido misturadas no sistema de tubulação, a solução misturada viajou por 58,8 metros (193 pés) de comprimento do sistema de tubulação antes da secagem por atomização. 0 volume do sistema de tubulação foi de 0,2046 m3 (204,6 litros). Portanto, o tempo de mistura do resorcinol e da resina foi de aproximadamente 324 segundos (5,4 minutos) no sistema de tubulação. A resina em pó foi misturada com 0,3% de silicato de cálcio antes do empacotamento. Durante o teste de secagem por atomização, 6 amostras de resina em pó foram retiradas de 6 sacos da resina em pó (1300 kg/saco) . As amostras de resina em pó foram analisadas quanto ao conteúdo de resorcinol livre pelo método HPLC, água livre por titulação de Karl Fischer, fluxo térmico (diâmetro de fusão) e conteúdo não-volátil. Os resultados estão exibidos na Tabela 12. Por cálculo, a resina em pó secada por atomização conteria teoricamente 6,5% de conteúdo de resorcinol.

Tabela 12 - Propriedades da Resina em Pó a Partir da Secagem por atomização da Mistura em Linha Amostra Diâmetro de Resorcinol Retenção de Água Livre (%) Conteúdo não-volátil (%) Fusão (mm) Livre (%) Resorcinol Livre (%) 1 31 5,44 83,7 2,8 92,4 2 33 5,71 87,8 92,1 3 29 5,37 82,6 2,9 91,3 4 30 5,52 84,9 92,3 5 28 5,08 78,2 92,3 6 33 5,75 88,5 91,7 Média 31 5,48 84,3 2,9 92,0 Os resultados mostram que o procedimento de mistura em linha produziu a desejada taxa de retenção de resorcinol livre na resina seca por atomização. Além disso, a resina seca por atomização possuía as propriedades desejadas para fabricação de OSB.

Resina de Fenol-Formaldeído Seca por atomização e Solução de Resorcinol Utilizando Mistura de Lote Um lote de mistura de resina de fenol-formaldeído líquido modificado por resorcinol foi feito misturando-se 61.783 kg de resina de fenol-formaldeído diluída (36,51% de conteúdo não-volátil) e 7.060 kg de solução de resorcinol (23,43% de conteúdo de resorcinol). Conteúdo não-volátil: 35,17%.

Conteúdo de resorcinol: 2,40%. A temperatura da mistura de resina era de 21°C. A mistura de resina líquida foi seca por atomização 24 horas após a mistura líquida ter sido feita. Novamente, foram retiradas e analisadas 6 amostras de resina em pó de 6 sacos. Os resultados estão exibidos na Tabela 13.

Por cálculo, a resina em pó secada por atomização conteria teoricamente 6,25% de conteúdo de resorcinol.

Tabela 13 - Propriedades da Resina em Pó a Partir da Secagem por atomização da \Mistura de Lote Amostra Diâmetro de Resorcinol Retenção de Agua Livre (%) Conteúdo não-volátil (%) Fusão (mm) Livre (%) Resorcinol Livre (%) 1 29 3,27 52,7 3,0 92,0 2 31 4,23 68,2 91,9 3 32 4,04 65,2 2,8 91,9 4 30 4,19 67,6 91,4 5 33 3,63 58,5 91,3 6 32 3,92 63,2 91,5 Média 32 3,88 62,6 2,9 91,6 As resinas em pó secas por atomização possuíam conteúdo de resorcinol livre significativamente menor do que as que foram produzidas a partir do método de mistura em linha.

Exemplo 7.

Este exemplo demonstra a sintetização de uma resina de fenol-formaldeído líquida e um método para reduzir o formaldeído livre residual. A resina é um precursor desejado para a fabricação de composto de resina em pó modificada por resorcinol. O reator de resina foi carregado com os seguintes ingredientes: Ingrediente Partes por Peso Razão Molar Fenol (concentração 100%) 29,38 1 1a Água 10,48 Hidróxido de Sódio (concentração 50%) 6,12 0,245 1° Formaldeído (concentração 50%) 22,50 1,2 2a Água 5,62 3a Água 5,69 2° Formaldeído (concentração 50%) 18,31 0,98 4a Água Conforme necessário Amônia Aquosa (concentração 30%) 1,90 ______________ Total 100,00 O Fenol, a primeira água e o hidróxido de sódio foram primeiramente carregados a um reator. A adição programada do primeiro formaldeído por 30 minutos, adicionada a segunda água, e foi permitido que a temperatura subisse para 65°C e mantida a 65°C por 20 minutos adicionais. Então a mistura foi aquecida a 95°C em 20 minutos e mantida nessa temperatura por até 10 minutos após uma viscosidade a 25°C entre 0,225 Pa.s e 0,250 Pa.s (I e J - Gardner-Holdt). Foi adicionada a terceira água, ajustada a temperatura para 65°C, e então a adição programada do segundo formaldeido por 15 minutos, e adicionada a quarta água. Mantida ainda a temperatura a 65°C por até 10 minutos após uma viscosidade entre 0,225 Pa.s e 0,250 Pa.s (I e J - Gardner-Holdt). E em seguida rapidamente esfriada para abaixo de 50°C e adicionada a amônia aquosa sob a superfície de resina. 0 conteúdo de formaldeido livre da resina era de 0,02%. Portanto, foram adicionadas mais 0,08 partes de amônia aquosa 30% para limpar o formaldeido livre residual.

As propriedades da resina foram as seguintes: Conteúdo não-volátil: 45,0%. índice Refrativo(25%C): 1,4643.

Conteúdo de hidróxido de sódio: 3,06% Viscosidade: 0,250 Pa.s (J - Gardner-Holdt) Número médio do peso molecular (Mn) : 1066 Peso médio do peso molecular (Mw) : 1220 Exemplo 8.

Este exemplo descreve uma formulação para uma resina seca por atomização modificada por resorcinol e avaliou a velocidade de cura de resina em pó na fabricação de painéis de partículas. A resina de fenol-formaldeído descrita no Exemplo 7 foi modificada com resorcinol conforme mostrado na Tabela 14.

Tabela 14 - Modificação da Resina do Exemplo 7 Resina 8L (peso %) Resina 8AL (peso %) Resina 8BL (peso %) Resina do Exemplo 7 77,03 75,80 73,50 Acidooléico 0,18 0,18 0,18 Água 22,79 22,60 24,08 Resorcinol 0,00 1,42 2,24 TOTAL 100,00 100,00 100,00 Conteúdo não-volátil (%) 34,83 35,53 35,32 índice Refrativo (a 25°C) 1,4303 Viscosidade 0,065 Pa.s (B - Gardner-Holdt) Conteúdo de hidróxido de sódio 2,36 2,32 2,25 A resina 8L foi feita misturando-se a resina liquida do Exemplo 7, ácido oléico e água. As misturas de resina liquida modificada por resorcinol, Resina 8AL e Resina 8BL, foram feitas preparando-se primeiramente uma solução de resorcinol e então misturada com ácido oléico e resina de f enol-formaldeido.

As misturas de resina liquida foram secas por atomização com um secador por atomização de laboratório conforme descrito no Exemplo 1 por duas horas após a mistura com resorcinol. As 3 resinas em pó foram identificadas como Resina 8, 8A e 8B. As propriedades das resinas em pó estão exibidas na Tabela 15. O conteúdo de resorcinol livre da resina em pó foi analisado utilizando-se o método HPLC.

Tabela 15 - Propriedades da Resina em pó Resina 8 Resina 8A Resina 8B

Peso molecular (Mn) 1112 Peso molecular (Mw) 1717 Conteúdo não-volátil (%) 92,2 92,5 92,5 Diâmetro de Fusão (mm) 31,5 32 32 Conteúdo de hidróxido de sódio (%) 6,2 6,0 5,8 Conteúdo de Resorcinol Livre 0 2,6 4,0 Retenção de Resorcinol (%) N/A 70,8 68,9 As resinas em pó foram avaliadas quanto à sua velocidade de cura para fabricação de painéis de partículas de laboratório homogêneas com conteúdo de mistura fosca de 6,2 e 7,7%. A espessura do painel alvo era de 11,11 mm (7/16 polegada) e os tempos de pressão eram de 1,75, 2,00, 2,50 e 2,75 minutos. 0 método de fabricação do painel e as condições de pressão eram os mesmos descritos no exemplo 2. 0 painel em madeira Aspen foi primeiramente borrifado com 1,0% de sólidos de cera utilizando emulsão de cera, então misturado com 2% de sólidos fenol-formaldeído (PF) para a Resina 8 e 2% PF + sólidos de resorcinol para as Resinas 8A e 8B com base no peso da madeira seca. O conteúdo de sólidos do fenol-formaldeído e PF + resorcinol foram calculados a partir do conteúdo da resina em pó não-volátil menos o conteúdo de hidróxido de sódio exibido na Tabela 15. O efeito do conteúdo de resorcinol livre da resina em pó e do tempo de prensa sobre as ligações internas dos painéis de partículas estão exibidos na Tabela 16.

Os resultados mostraram que as resinas em pó contendo 2,6% (Resina 8A) e 4,0% (Resina 8B) de conteúdo de resorcinol livre mostraram uma propriedade de cura mais rápida do que a resina em pó contendo zero resorcinol (Resina 8).

Exemplo 9.

Esse exemplo compara as taxas de queda de resorcinol livre de uma resina liquida modificada por resorcinol de fenol-formaldeido com sua resina em pó seca por atomização a temperatura ambiente (23°C) e a 4°C. A resina 9L usa a resina líquida de fenol-formaldeido conforme preparado no Exemplo 7. A mistura de resina 9L foi feita conforme segue: Peso% Resina do Exemplo 7 94,81 Resorcinol 2,24 Água 2,95________________ Total: 100,00 Conteúdo não-volátil: 44,90% índice refrativo (a 25%): 1,4622 Viscosidade: 0,200 to 0,225 Pa.s (HH-I - Gardner-Holdt) A mistura de resina líquida, Resina 9L, foi feita misturando-se 94,81 partes de resina do Exemplo 7 com a solução de resorcinol preparada misturando-se 2,24 partes de resorcinol e 2,95 partes de água fria. A mistura de Resina 9L foi seca por atomização em resina em pó (resina 9) utilizando-se um secador por atomização de laboratório. A resina em pó possuía as seguintes características: Conteúdo não-volátil: 91,9%.

Diâmetro de fusão: 31 mm.

Conteúdo de resorcinol livre: 3,58%.

Retenção de resorcinol livre: 78,1%.

Os conteúdos de resorcinol livre nas resinas líquidas e em pó foram determinados utilizando-se o método HPLC. A fim de comparar a vida de prateleira das resinas líquidas e em pó, a resina 9L e a Por esse método, a solução de resorcinol e a resina de fenol-formaldeído foram misturadas em um sistema de tubulação antes do processo de atomização de secagem por atomização. 0 tempo de mistura era bem curto e consistente, de modo que o resorcinol livre retido na resina em pó estava alto e também consistente. 0 exemplo também mostrou os resultados de aplicar a resina em pó modificada por resorcinol para fabricação de painéis OSB em um moinho de OSB comercial.

Um lote de resina liquida de fenol-formaldeído de 60.000 kg foi fabricado de acordo com a formulação e os procedimentos nos descritos no Exemplo 7. A resina líquida resultante foi analisada para conter 0,02% de formaldeído livre. Portanto, 60 kg de 30% de amônia aquosa foram adicionados para reduzir o conteúdo de formaldeído livre a zero. A resina possuía as seguintes propriedades: Conteúdo não-volátil: 45,44%. índice Refrativo (25°C):1,4652.

Viscosidade a 25°C: 0,165 to 0,200 Pa.s (GH - Gardner-Holdt) Viscosidade a 25°C: 0,172 Pa.s (172 cps - Brookfield) Quando a resina foi esfriada para abaixo de 50°C, 144 kg de ácido oléico foi misturado e então adicionados 15.595 kg de água fria. A resina diluída foi continuamente esfriada a 25°C. A resina líquida de fenol-formaldeído diluída e a solução de resorcinol possuíam as seguintes propriedades: 1) Resina diluída de fenol-formaldeído resina 9 foram envelhecidas a 23°C e a 4°C. 0 conteúdo de resorcinol livre foi analisado periodicamente.

Resina Liquida 9L

Tabela 17 - Taxa de Queda da resorcinol Livre para a Resina Liquida Dias a 23°C 0 0,1 14 Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 2,24 1,99 1,37 0,66 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 89 61 29 Dias a 4°C 0 4 11 15 27 Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 2,24 2,23 1,84 1,45 1,40 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 100 82 65 63 Resina em Pó 9 Tabela 18 - Taxa de Queda de Resorcinol Livre para a Resina em Pó Dias a 23°C 0 0,1 14 Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 3,58 3,69 2,90 2,46 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 103 81 69 Dias a 4°C 0 3 11 18 Conteúdo de Resorcinol Livre (%) 3,58 3,21 2,91 3,18 Retenção de Resorcinol Livre (%) 100 90 81 89 Os resultados indicam que o resorcinol livre na resina em pó seca por atomização é muito mais estável do que a resina Liquida. Com a resina em pó, o resorcinol é menos sensível à temperatura entre 23°C e 4°C.

Os dados sugeriram que as taxas de queda de resorcinol a 23°C na resina líquida (resina 9L) eram 10 vezes maiores do que a resina em pó seca por atomização (resina 9) . Além disso, a taxa de queda de resorcinol da resina líquida era também afetada de maneira significativa pela temperatura de armazenamento. A 23°C, a taxa de queda estava acima de 15 vezes maior do que a 4°C. Entretanto, para a resina em pó, a taxa de queda de resorcinol era menos sensível a temperatura entre 23°C e 4°C.

Exemplo 10.

Esse exemplo ilustra a fabricação da resina em pó de fenol-formaldeído modificada por resorcinol por um método de mistura em linha. O método de mistura em linha era idêntico ao descrito no Exemplo 6.

Conteúdo não-volátil: 36,0% Gravidade Específica (a 25°C) 1,129 2)Solução de resorcinol Conteúdo de resorcinol: 31,0% Gravidade especifica (a 25°C): 1,065 0 sistema de mistura em linha foi idêntico ao descrito no Exemplo 6. As taxas de bombeamento de resina e resorcinol, a taxa de secagem por atomização e o tempo de mistura em linha foram conforme segue: Taxa de bombeamento de resina de PF diluída: 4,8,7 8 L/minuto Taxa de bombeamento de solução de resorcinol: 3,80 L/minuto Taxa de secagem por atomização: 52,58 L/minuto Tempo de mistura em linha: 3,9 minutos 'Temperatura de mistura em linha: 24°C O secador por atomização de produção foi operado em temperaturas de entrada e saída de 155°C e 82°C respectivamente. Os conteúdos não-voláteis da resina em pó seca por atomização eram de 90-92%. Teoricamente, o conteúdo de resorcinol na resina em pó conforme calculado com base na razão da mistura em linha de resina/resorcinol era de 5,72%. A Tabela 19 mostra os resultados do diâmetro de fusão, o conteúdo de resorcinol livre, água livre, e distribuição de tamanho de partículas. A amostra em pó foi retirada de cada saco (1300 kg/saco) ,do produto seco por atomização.

Tabela 19 - Propriedades de Resina em Pó.

Distribuição de Tamanho de Partícula Amostra p'aTet,ro df *esor™01 Água Livre (%) < 0,075mm (75 nn4, > 0,075 mm (75 micron) e > (45 mícron) micron) (%) 0,045mm (45 micron) (%) 0 1 35 5,73 2,97 4,9 30,6 64,5 2 32 5,53 4,4 27,1 68,5 3 32 5,71 4,2 31,6 64,2 4 34 5,70 2,75 4,6 27,9 67,5 5 30 4,5 27,4 68,1 6 30 5,89 2,77 4,8 30,9 64,3 7 30 4,5 31,1 64,4 8 31 5,41 2,70 4,8 35,4 59,8 9 30 4,2 29,6 66,2 10 34 6,11 4,1 28,4 67,5 Média 31,8 5,72 2,80 4,5 30,0 65,5 Os resultados da Tabela 19 mostraram que o método de mistura em linha produziu conteúdo de resorcinol livre alto e consistente na resina em pó. A resina em pó também possuía as propriedades desejadas para fabricação de OSB.

Prazo de Validade da Resina em Pó Seca por atomização. A resina seca por atomização foi ainda avaliada quanto a seu prazo de validade envelhecendo-se 3 amostras da resina em pó a temperatura ambiente (23°C). As amostras continham uma média de 5,5% de conteúdo de resorcinol livre. Os conteúdos de resorcinol livre foram analisados utilizando-se o método HPLC. Os resultados médios foram os seguintes: Tabela 20 - Taxa de Queda de Resorcinol Livre Dias a 23°C 0 9 23 37 47 51 58 65 72 Conteúdo de 5,50 5,06 4,64 3,94 3,68 3,06 2,69 2,38 2,15 Resorcinol Livre (%) Retenção de 100 92 84 72 67 56 49 43 39 Resorcinol Livre (%) Moagem de OSB da Resina Seca por atomização.

Vinte sacos (aproximadamente 26.000 kg) da resina em pó seca por atomização foram testados para uso como uma resina da camada de núcleo do OSB em um moinho de OSB para fabricação de OSB de espessura de 11,1 mm (7/15 polegada), 9,5mm (3/8 polegada), e ll,9mm (15/32 polegada). A resina em pó da face era Cascophen W91B e a resina em pó do núcleo de controle era Cascophen W800 (ambas disponíveis pela Borden Chemical, Inc., Edmonton, Alberta) que não contém resorcinol.

Para a moagem, os painéis OSB foram pressionados em condições normais, mas os tempos de pressão foram gradualmente reduzidos e as ligações internas dos painéis foram testadas imediatamente após a pressão a quente. Os resultados dos tempos de pressão menores para cada espessura foram os seguintes: Espessura do painel (polegadas) 7/16 3/8 15/32 Menores tempos de pressão para controle de resina (segundos) 175 165 190 Menores tempos de pressão para resina modificada por resorcinol 139 125 150 dos) (segundos) Redução do tempo de pressão Entre as duas resinas (%) 20,6 24,2 21,1 Ligação Interna Média >50 50 >35 Os resultados da moagem confirmaram que a resina em pó seca por atomização modificada por resorcinol tem uma cura 20% mais rápida do que a resina de controle que não continha nenhum resorcinol.

Foi fornecido, de acordo com a presente invenção, uma composição de resina seca por atomização aprimorada para uso na fabricação de painel de partículas e outros produtos. Também foi fornecido, de acordo com a presente invenção, um método para aprimoramento da velocidade de cura de uma resina em pó utilizando uma composição aprimorada. Também foi fornecido, de acordo com a presente invenção, um método para fazer essa composição aprimorada. Enquanto a invenção foi descrita com configurações especificas e muitas alternativas, modificações e variações serão óbvias àqueles que possuem experiência na técnica à luz da descrição acima. Coerentemente, pretende-se que sejam incluídas todas essas alternativas, modificações e variações dispostas dentro do espírito e do escopo das reivindicações em anexo.

Claims (24)

1. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÔ DE CURA RÁPIDA", sendo o dito método caracterizado pelo fato de compreender preparação de uma resina liquida de fenol-formaldeido resol, eliminar o formaldeído residual livre com um agente de limpeza selecionado a partir de um grupo consistindo de amônia, amônia aquosa e hidróxido aquoso de amônia; misturar a resina liquida de fenol-formaldeido e um acelerador de cura / de um composto fenólico altamente reativo presente em uma quantidade entre 0,02-0,09 molares de compostos fenólicos altamente reativos por 100 partes de sólidos de resina fenólica, que é selecionado do grupo consistido de di-hidroxi fenóis, tri-hidroxi fenóis, met'a-amino-fenóis e meta alquila fenóis após o formaldeído residual ser reduzido; e secagem por atomização da mistura para preparar uma composição de resina em pó sem realizar uma reação química entre o composto fenólico altamente reativo e a resina fenol-formaldeído.

2. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de o resol ter um fenol: razão molar de formaldeído de 1: 1,5 a 2,5.

3. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de o formaldeído residual ser· eliminado a uma quantidade que seja não-detectável usando o método de hidroxilamina hidrocloreto.

4. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o acelerador de cura seja resorcinol.

5. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de a resina liquida de fenol-formaldeído ser feita por um método de reação de dois estágios, compreendendo as etapas de: mistura e reação de fenol e formaldeido em uma temperatura na faixa de 90°C a temperatura de refluxo para formar o produto do primeiro estágio; mistura do formaldeido com o produto do primeiro estágio, e reação da mistura de formaldeido e produto do primeiro estágio a uma temperatura na faixa de 60°C a 70°C.

6. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação reivindicação 5, caracterizado pelo fato de o acelerador de cura seja uma solução de resorcinol aquosa.

7. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de a resina liquida de fenol-formaldeído seja esfriada a uma temperatura variando de 20°C para 50°C.

8 . "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de a resina liquida de fenol-formaldeído esfriada seja misturada com ácido oleico e água para formar uma solução de resina.

9. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de a etapa de mistura ser realizada por 0,25 minutos a 3 minutos.

10. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de a etapa de mistura é realizada por 0,25 minutos a 3 minutos.

11. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de a etapa de mistura é realizada utilizando uma taxa de bombeamento em linha para a solução de resina de 30 L/minuto a 50 L/minuto.

12. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que a etapa de mistura é realizada utilizando uma taxa de bombeamento em linha para a solução de resorcinol de 3 L/minuto para 5 L/minuto.

13. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a etapa de secagem é realizada utilizando uma taxa de secagem por atomização de 30 L/minuto para 50 L/minuto.

14. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a etapa de secagem por atomização é realizada por 0,25 minutos a 3 minutos.

15. "COMPOSIÇÃO DE RESINA", caracterizada pelo fato de compreender uma resina de cura rápida em pó, onde a resina de cura rapida em pó é feita de acordo com a reivindicação 1.

16. "COMPOSIÇÃO DE RESINA", de acordo com a reivindicação 15, caracterizada pelo fato de que a resina em pó seja de fluxo livre.

17. "COMPOSIÇÃO DE RESINA", de acordo com a reivindicação 15, caracterizada pelo fato de que a resina em pó tenha uma distribuição de tamanho de partícula em que 80-90% da resina em pó tenha um tamanho de partícula de menos de 0,075 mm (75 mícron) e 60-70% da resina em pó tenha um tamanho de partícula de menos de 0,045 mm (45 mícron).

18. "PAINEL DE PARTÍCULAS ORIENTADO (OSB)", caracterizado pelo fato de compreender a composição de resina da reivindicação 15.

19. "PRANCHA TIPO WAFER"* caracterizada pelo fato de compreender a composição da resina da reivindicação 15.

20. "FELTRO ‘DE CURA RÁPIDA", caracterizado pelo fato de compreender a composição de resina da reivindicação 15.

21. "COMPOSTO FIBROSO TRANÇADO", caracterizado pelo fato de compreender a composição de resina da reivindicação 15.

22. "COMPOSTO DE MOLDAGEM DE REVESTIMENTO", caracterizado pelo fato de compreender a composição da resina de reivindicação 15.

23. "COMPOSIÇÃO ADESIVA", caracterizada pelo fato de compreender a composição da resina da reivindicação 15.

24. "MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os aceleradores de cura podem incluir resorcinol, alquil resorcinóis, m-amino fenol e floroglucinol.