BRPI0612539A2 - Método de moldagem por compressão e dispositivo para isso - Google Patents

Abstract

MéTODO DE MOLDAGEM POR COMPRESSAO E DISPOSITIVO PARA ISSO. Um método de moldagem por compressão capaz de evitar uma contaminação de pós de abrasão gerados pela formação de riscos para, desse modo, se melhorar a produção do produto, é provido, O método de moldagem por compressão incluindo um molde fixo e um molde móvel dispostos opostos um ao outro inclui: contatar uma placa deslizante conectada a um prato de matriz móvel no lado de molde móvel através de uma mola com uma face de divisão do molde fixo pela força de mola; avançar mais o molde móvel após o suprimento de resina para uma cavidade dentro do molde; e comprimir e moldar a resina preenchida na cavidade por um macho, provido no molde móvel, penetrando através da placa deslizante. Um filme de resina é disposto entre o molde fixo e a placa corrediça e uma superfície da resina na cavidade é comprimida pelo macho através do filme de resina.

Description

METODO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO E DISPOSITIVO PARA ISSO

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

Campo da Invenção

A presente invenção se refere a um método de moldagempor compressão usando-se um molde de compressão de macho eum dispositivo para isso.

Descrição da Técnica Relacionada

Convencionalmente, um molde de compressão de macho éusado para a moldagem de lentes de óculos, lentes óticas esimilares.

Um molde desse tipo consiste em um molde fixo 50, ummolde móvel 51 e uma placa de corrida 52 interposta entreeles, conforme mostrado na Fig. 8.

No molde fixo 50, uma calha de corrida 50a e umacavidade de molde 53 se comunicando com a calha de corrida50a são formadas.

No molde móvel 51, um macho 54 é provido penetrandoatravés da placa de corrida 52 em uma posição oposta àcavidade de molde 53. 0 macho 54 é adaptado para se moverpara trás e para frente em relação à cavidade de molde 53correspondendo ao movimento de um cilindro de macho 55.

No caso de realização de uma moldagem pelo uso domolde de compressão de macho, um grampeamento é realizadoem um estado em que o macho 54 é recuado para, desse modose fazer com que uma grande força de grampeamento atue emuma face de divisão 56, onde o molde fixo 50 e a placa decorrida 52 contatam um ao outro.

Em seguida, uma resina fundida de um injetor éinjetada na cavidade de molde 53 através da calha decorrida 50a.Então, o macho 54 é avançado pela operação do cilindrode macho 55, de modo a comprimir a resina fundida dentro dacavidade de molde 53 para, desse modo, produzir um produtomoldado E (veja, por exemplo, a Publicação de PatenteJaponesa Aberta N0 11-179769).

No molde de compressão de macho, contudo, superfíciesdeslizantes entre o macho 54 e a placa de corrida 52 podemser desgastadas para, desse modo, causarem uma assimdenominada "formação de riscos".

Uma formação de riscos é classificada de acordo com ascausas como a) desgaste abrasivo, o qual é facilmentecausado se materiais dos componentes de molde deslizanteincluírem diferenças de dureza, b) desgaste adesivo, noqual projeções de componentes de molde colidem umas com asoutras, segundo o que uma adesão é causada facilmente naparte do contato mais duro, e a adesão cai para, dessemodo, formar pós de abrasão, e c) desgaste por fadiga, noqual os componentes de molde são esgotados e desgastados,por exemplo.

Uma formação de riscos é causada devido às causasvariadas, conforme descrito acima, e, se pós de abrasãoforem contaminados em produtos moldados, eles deverão serdescartados como resíduo, causando uma queda na produção deproduto e também danificando o molde. Ainda, se uma folgada parte deslizante de macho for grande, há um problema dea resina ser imersa na parte deslizante de macho para,desse modo, causar rebarbas.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

A presente invenção foi desenvolvida considerando-seos problemas no método de moldagem por compressãoconvencional usando-se um molde de compressão de macho,conforme descrito acima. Portanto, é um objetivo dapresente invenção prover um método de moldagem porcompressão e um dispositivo para isso, capaz de preveniruma contaminação de pós de abrasão causada por formação deriscos para, desse modo, se melhorar a produção do produtoe aumentar mais a vida em serviço do molde de compressão demacho.

Um método de moldagem por compressão da presenteinvenção para a obtenção do objetivo mencionado acima é ummétodo que inclui um molde fixo e um molde móvel dispostosopostos um ao outro, compreendendo as etapas de: contataruma placa deslizante conectada a um prato de matriz móvelno lado de molde móvel através de uma mola com uma face dedivisão do molde fixo pela força de mola; avançar mais omolde móvel após o suprimento de resina para uma cavidadedentro do molde; e comprimir e moldar a resina preenchidana cavidade por um macho, provido no molde móvel,penetrando através da placa deslizante. 0 método écaracterizado pelo fato de um filme de resina termoplásticaser disposto entre o molde fixo e o molde móvel, e umasuperfície da resina na cavidade ser comprimida pelo machoatravés do filme de resina termoplástica.

De acordo com o método de moldagem por compressão dapresente invenção, quando o filme de resina é interpostoentre o molde fixo e o molde móvel e a resina é supridapara a cavidade em um estado em que o macho é em recesso, aresina suprida pressiona o filme de resina para aderir aomacho. Então, quando o macho avança enquanto a mola seretrai pelo avanço adicional do molde móvel, a resinamoldada é comprimida pelo macho, o qual é coberto com aofilme de resina termoplástica. Isto é, uma moldagem deresina é realizada sem ser influenciada por pós de abrasãogerados na parte deslizante, uma vez que o filme de resinatermoplástica é provido entre o macho deslizante e a resinamoldada como um divisor.

No método de moldagem por compressão, é preferívelusar um filme de poliéster tendo uma espessura de 2 0 a 200μm como o filme de resina termoplástica.

No método de moldagem por compressão, um filme de basede um filme de transferência no qual um desenho é formadopode ser usado como o filme de resina termoplástica.

Nesse caso, o desenho pode ser transferido para a facede decoração pela disposição do filme de transferência, demodo que o desenho se volte para o lado de molde fixo, e,após um posicionamento da resina a ser suprida para acavidade e o desenho do filme de transferência, osuprimento da resina para a cavidade no molde e acompressão da face de decoração da resina preenchida nacavidade pelo macho através do filme de transferência.Desse modo, é possível realizar uma prevenção de que pós deabrasão gerados na parte deslizante de macho sejammisturados, bem como transferindo o desenho.

No método de moldagem por compressão, é preferívelsuprir a resina para a cavidade após se fazer com que ofilme de resina termoplástica disposto entre o molde fixo eo molde móvel seja adsorvido à face de compressão do macho.

Ainda, um dispositivo de moldagem por compressão dapresente invenção é um dispositivo que tem um molde fixo eum molde móvel dispostos opostos um ao outro, no qual uma5/19

placa deslizante conectada a um prato de matriz móvel nolado de molde móvel através de uma mola é contatada com umaface de divisão do molde fixo por uma força de mola, e omolde móvel é mais avançado após a resina ser suprida parauma cavidade dentro do molde, e a resina preenchida nacavidade é comprimida e moldada por um macho, provido nomolde móvel em um estado de penetração através da placacorrediça. 0 dispositivo é caracterizado como sendoconfigurado de modo que uma superfície da resina nacavidade e do macho seja dividida com um filme de resinatermoplástica em um momento de moldagem por compressão.

No dispositivo de moldagem por compressão, o filme deresina termoplástica pode ser formado de um filme de resinaem um formato de banda, e pode ser configurado de modo aser desenrolado a partir de um rolo e passar através domolde de forma intermitente.

De acordo com o método de moldagem por compressão e odispositivo de moldagem por compressão da presenteinvenção, é possível evitar uma contaminação de pós deabrasão gerados pela formação de riscos para, desse modo,melhorar a produção de produto e também aumentar a vida emserviço do molde.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

A Fig. 1 é um diagrama de configuração de um moldeusado em um método de moldagem por compressão de acordo coma presente invenção;

as Fig. 2a a 2e são diagramas de processo paraexplicação do método de moldagem por compressão de acordocom a presente invenção;

a Fig. 3 é uma vista em seção transversal de um filmede transferência usado na presente invenção;

as Fig. 4a a 4e são diagramas de processo paraexplicação de um método de moldagem por compressão usando-se um filme de transferência;

as Fig. 5a e 5b são fotos de um produto moldado quefoi moldado por meio de um método de moldagem porcompressão convencional, em que a Fig. 5a é uma micrografiatomada com uma taxa de magnificação de 50 vezes e a Fig. 5bé uma micrografia tomada com uma taxa de magnificação de500 vezes;

a Fig. 6 é uma micrografia na qual a Fig. 5b éadicionalmente magnifiçada 3500 vezes;

as Fig. 7a e 7b são fotos de um produto moldado quefoi moldado por meio do método de moldagem por compressãode acordo com a presente invenção, em que a Fig. 7a é umamicrografia tomada com uma taxa de magnificação de 50 vezese a Fig. 7b é uma micrografia tomada com uma taxa demagnificação de 500 vezes; e

a Fig. 8 é uma vista em corte mostrando a configuraçãode um método de moldagem por compressão convencional.

DESCRIÇÃO DA MODALIDADE PREFERIDA

A partir deste ponto, a presente invenção seráexplicada em detalhes com base em uma modalidade mostradanos desenhos.

A Fig. 1 mostra a configuração de um molde decompressão de macho (a partir deste ponto abreviado como ummolde) usado em um método de moldagem por compressão deacordo com a presente invenção.

Na Fig. 1, um molde 1 inclui um molde fixo 2 e ummolde móvel 3. Uma placa de montagem de molde 2a do moldefixo 2 é provida com um prato de matriz fixo 2c através deum bloco espaçador 2b, e o prato de matriz fixo 2c éprovido com uma calha de corrida quente 2d.

Em uma parte em reentrância definida pelo prato dematriz fixo 2c e por uma placa corrediça 3d descrita maistarde, um bloco aninhado M dividido em partes esquerda edireita por uma face de divisão P é adaptado. No lado demolde fixo do bloco aninhado M, um lado de uma cavidade 4na qual uma resina fundida é preenchida é formado como umaprimeira cavidade 2e, com a qual um bocal 2f da calha decorrida quente 2d é comunicado. Note que o número dereferência 2g denota um pino ejetor. Ainda, um pinoinclinado (não mostrado) para a formação de uma parterebaixada em um formato de lingüeta pode ser provido, serequerido. Isto é devido ao fato que um pino inclinado e ummacho 3g descrito mais tarde não interferirão um com ooutro na presente configuração.

O molde móvel 3 é disposto oposto ao molde fixo 2 euma base de montagem de molde 3a de molde móvel 3 é providacom um prato de matriz móvel 3b.

O prato de matriz móvel 3b é provido com uma placacorrediça 3d através de molas 3c. Na placa corrediça 3d,uma segunda cavidade 3e é formada oposta à primeiracavidade 2e. O número de referência 3f indica um parafusode ajuste de admissão de compressão o qual é dispostocoaxialmente com a mola 3c.

Ainda, a placa corrediça 3d é provida com o macho 3gpenetrando através da placa corrediça 3d em uma direçãoesquerda e direita.

A extremidade traseira do macho 3g é fixada ao pratode matriz móvel 3b através de parafusos de fixação de macho3h. Quando a placa corrediça 3d é movida em uma direção daseta A contra a força de orientação das molas 3c e 3d paraproximamente aderir ao prato de matriz fixo 2c, a placacorrediça 3d é retraída em uma direção da seta B, segundo oque o macho 3g avança relativamente, segundo o que a resinafundida na cavidade 4 é comprimida.

Note que a faixa de compressão pelo macho 3g pode seruma parte ou o todo da cavidade 4.

Um filme de resina termoplástica (a partir deste pontoabreviado como um filme), descrito mais tarde, é dispostoentre o prato de matriz fixo 2c e a placa corrediça 3d domolde 1. 0 filme é formado em um formato de bandadesenrolado a partir de um rolo. A cada momento em que umamoldagem por compressão é realizada, ele se move de formaintermitente com um comprimento predeterminado, de modo aser alimentado para o molde 1. 0 filme provido paramoldagem é para ser enviado fora do molde após liberado domole e enrolado por um rolo de enrolamento (não mostrado).

Ainda, no molde móvel 3, passagens de sucção 3i e 3jsão formadas, em comunicação com um espaço na partedeslizante de macho C. A passagem de sucção 3j penetraatravés do prato de matriz móvel 3b e se conecta a umabomba de vácuo (não mostrada) fora do molde móvel 3. Dessemodo, quando uma sucção é realizada através das passagensde sucção 3i e 3j, o filme disposto entre o molde fixo 2 eo molde móvel 3 pode aderir proximamente à face decompressão do macho 3g, de modo a evitar que rugas sejamcausadas na superfície de resina a ser moldada. Note que onúmero de referência 3k na Figura denota um membro de seloque consiste em um anel em O, por exemplo, o qual permiteuma sucção, mesmo se o prato de matriz móvel 3b e a placacorrediça 3d forem separados.

Como um material do filme, um filme de poliésterresistente a calor, especialmente de PET (tereftalato depolietileno) é preferível para ser usado especificamente,mas ele não está limitado a este material. Um filme decamada única selecionado a partir de resina depolicarbonato, resina de poliamida, resina de poliimida,resina de poliéster, resina de acrilato, resina de olefina,resina de uretana, resina de acrilonitrila - butadieno -estireno, resina de cloreto de vinila e similares, ou umfilme laminado ou um filme de copolímero feito de não menosdo que dois tipos de resinas selecionadas a partir daquelasmencionadas acima pode ser usado.

Quando a resina fundida dentro da cavidade 4 écomprimida pelo macho 3g, uma força de ruptura atua sobre ofilme. Portanto, a espessura do filme deve ser selecionadapara ser capaz de contrabalançar a força de ruptura.

Como um filme capaz de contrabalançar a força deruptura, um tendo 2 0 μπι ou mais pode ser usado, mas, umavez que uma espessura de resina a ser formada é afetada sea espessura exceder a 200 μτη, é preferível selecionar aespessura em uma faixa de 20 a 200 μπι.

Mais ainda, é preferível selecionar a espessura em umafaixa de 20 a 100 μπι para uma moldagem de alta acurácia.

Como uma resina fundida a ser preenchida no molde 1,uma resina de finalidade geral, tal como uma resina do tipode poliestireno, uma resina do tipo de poliolefina, umaresina de ABS, uma resina de AS, uma resina de AN ousimilar é mostrada. Além disso, resinas projetadas definalidade geral, tais como uma resina de poliestileno deóxido de polifenileno, uma resina do tipo de policarbonato,uma resina do tipo de poliacetal, uma resina acrílica, umaresina de éter de polifenileno modificado compolicarbonato, e uma resina de tereftalato de polibutileno,e uma super-resina projetada, tal como uma resina depolissulfona, uma resina do tipo de sulfeto depolifenileno, uma resina do tipo de óxido de polifenileno,uma resina de polialilato, uma resina de poliéter imida,uma resina de poliimida, uma resina de poliéster de cristallíquido e uma resina resistente a calor do tipo depolialila pode ser usada. Note que uma resina compósita àqual um material de reforço, tal como fibra de vidro ou umenchimento inorgânico, é adicionado também está incluídacomo uma resina fundida.

Em seguida, um método de moldagem por compressãousando-se um filme será descrito, com referência aosdiagramas de princípio das Fig. 2a a 2e.

Nas Fig. 2a a 2e, a etapa (a) mostra um estado dedescarte de filme, a etapa (b) mostra um estado de toque demolde, a etapa (c) mostra um estado de injeção /preenchimento de resina de molde, a etapa (d) mostra umestado de compressão e a etapa (e) mostra um estado deremoção de molde, respectivamente.

Na etapa (a), um filme F é inserido entre o molde fixo2 e a placa corrediça 3d do molde móvel 3.

Em seguida, conforme mostrado na etapa (b) , o moldemóvel 3 é movido para o lado de molde fixo 2, e a placacorrediça 3d é contatada com o prato de matriz fixo 2c pelaforça de mola. A admissão de compressão das molas 3c e 3c éregulada para 0,3 mm, por exemplo.

Então, conforme mostrado na etapa (c), a resinafundida R é preenchida na cavidade 4 a partir do bocal 2f.Neste momento, o filme F é proximamente contatado com aface de compressão do macho 3g.

Então, conforme mostrado na etapa (d), o molde móvel 3é movido de modo que a admissão de compressão S2 das molasse torne 0 mm, desse modo a placa corrediça 3d sendoproximamente contada com o prato de matriz móvel 3b.

Neste momento, correspondente à placa corrediça 3d serretraída em uma direção da seta D, o macho 3g avança parauma direção oposta à direção da seta D relativamente, e aface de extremidade do lado dianteiro (face comprimida)pressiona a resina fundida R através do filme F.

Então, quando a resina fundida R é endurecida, o moldemóvel 3 é separado do molde fixo 2, de modo a se separar umproduto moldado R' do molde, conforme mostrado na etapa(e).

Na moldagem por compressão, o filme F é interpostoentre o macho 3g e a superfície moldada de resina, de modoque, mesmo se os pós de abrasão forem gerados na partecorrediça de macho C, onde o macho 3g e a placa corrediça3d se movem de forma deslizante um contra o outro, épossível evitar que pós de abrasão sejam contaminados naresina fundida R.

Conforme descrito acima, pela realização da moldagempor compressão em um estado em que o filme F é interpostoentre o molde fixo 2 e o molde móvel 3, é possívelseguramente resolver uma redução na produção afetada pelospós de abrasão gerados na parte deslizante de macho C.

Ainda, na moldagem por compressão, quando o filme F éamolecido com calor, ele também chega a ter aderência aomesmo tempo. Portanto, os pós de abrasão facilmente aderemao filme aquecido F e, quando o filme F é enviado para forado molde de compressão após separado do molde, os pós deabrasão serão descarregados a partir do molde 1 em conjuntocom o filme F. Conseqüentemente, a cada vez em que umamoldagem por compressão for realizada, os pós de abrasãogerados na parte deslizante de macho C serão descarregadospara fora do molde de compressão 1, por meio do que a vidaem serviço do molde pode ser mais longa.

Mais ainda, uma vez que é possível evitar que a resinaseja introduzida na parte deslizante de macho C, aocorrência de rebarbas pode ser resolvida.

0 filme F usado na modalidade descrita acima pode sersubstituído por um filme de transferência. Nesse caso, épossível resolver uma redução na produção causada por pósde abrasão e também decorar o produto moldado ao mesmotempo.

A Fig. 3 mostra a configuração de um filme detransferência.

Um filme de transferência 21 consiste em um filme debase 22, uma camada de separação 23, uma camada dedescascamento 24, uma camada de desenho 25 e uma camada deadesivo 26. Note que, na explicação abaixo, a camada dedescascamento 24, a camada de desenho 25 e a camada deadesivo 26 podem ser coletivamente denominadas uma camadadecorativa 27.

Como um material do filme de base 22, PET (tereftalatode polietileno) excelente na resistência a calor émostrado, mas isto não está limitado a este material. Umfilme de camada única selecionado a partir de resina depolicarbonato, resina de poliamida, resina de poliimida,resina de poliéster, resina de acrílico, resina de olefina,resina de uretana, resina de acrilonitrila - butadieno -estireno, resina de cloreto de polivinila e similar, ou umfilme laminado ou um filme de copolímero feito de não menosdo que dois tipos de resinas selecionadas a partir daquelasmencionadas acima pode ser usado.

Quanto à espessura do filme de base 22, é confirmadoque um tendo uma espessura de 38 μπι não se romperá até aquantidade de compressão de 0,3 mm e um tendo uma espessurade 50 pm não se romperá até a quantidade de compressão de0,5 mm. Portanto, quando da realização de uma impressão emmolde pelo uso do molde 1, a espessura do filme de base 22pode ser decidida em uma faixa de 38 a 50 pm correspondenteà quantidade de compressão, mas quando se considera acapacidade de manipulação, é preferível usar um tendo 38μπι.

A camada de descascamento 24 forma a face mais externaapós o desenho ser transferido e o filme de base 22 serdescascado, e serve como um filme de proteção para odesenho.

Os materiais da camada de descascamento 24 incluem umaresina de tipo acrílico, resina de tipo de nitrocelulose,resina de tipo de poliuretano, resina do tipo de borrachaclorada, resina de tipo de copolímero de cloreto de vinila- acetato de vinila, resina de tipo de poliamida, resina detipo de poliéster, resina de tipo de epóxi, resina de tipode policarbonato, resina de tipo de olefina e resina deacrilonitrila - butadieno - estireno. A espessura de filmeda camada de descascamento 24 preferencialmente está nafaixa de 0,5 a 50 pm.

A camada de separação 23 é uma camada na qual umprocessamento de superfície é realizado para o filme debase 22. Esta é para um descascamento de alisamento entre ofilme de base 22 e a camada de descascamento 24. Portanto,a camada de separação 23 pode ser omitida, se umdescascamento puder ser realizado apenas com o filme debase 22 e a camada de descascamento 24. 0 material dacamada de separação 23 pode ser o mesmo que aquele dacamada de descascamento 24.

A camada de desenho 25, incluindo caracteres,símbolos, padrões e padrões de revestimento, é envolvidaentre a camada de descascamento 24 e a camada de adesivo26. Os materiais da camada de desenho 25 incluem resina detipo acrílico, resina de tipo de nitrocelulose, resina detipo de poliuretano, resina do tipo de borracha clorada,resina de tipo de copolímero de cloreto de vinila - acetatode vinila, resina de tipo de poliamida, resina de tipo depoliéster e resina de tipo de epóxi.

A camada de desenho 25 não está limitada à resinadescrita acima. Ela pode consistir em um filme metálico,tal como de alumínio, cromo, cobre, níquel, índio, estanhoe óxido de silício por deposição de vapor com vácuo,eletrodeposição ou similar. Note que a espessura de filemda camada de desenho 25 preferencialmente é regulada em umafaixa de 0,5 a 50 μτη, de modo a se obter uma propriedade dedesenho suficiente. No caso de consistir em uma camada defilme metálico, uma faixa de 50 Â a 1200 Á é preferível.

A camada de adesivo 26 é para a afixação da camada dedesenho 25 à superfície de um produto moldado. Os materiaisda mesma incluem uma resina de tipo acrílico, resina detipo de nitrocelulose, resina de tipo de poliuretano,resina do tipo de borracha clorada, resina de tipo decopolímero de cloreto de vinila - acetato de vinila, resinade tipo de poliamida, resina de tipo de poliéster, resinade tipo de epóxi, resina de tipo de policarbonato, resinade tipo de olefina e resina de acrilonitrila - butadieno -estireno. A espessura de filme da camada de adesivo 26preferencialmente está na faixa de 0,5 a 50 μιτι.

A camada de desenho 25 pode ser impressa na camada dedescascamento 24 por uma impressão de gravura bemconhecida.

A impressão de gravura é uma impressão na qual umatinta é mantida em recessos finos de uma placa, e aimpressão é realizada pela transferência da tinta para acamada de descascamento 24 com uma pressão de um cilindrode impressão. A tinta a ser usada é basicamente do tipo desolvente, a qual tem uma vantagem de a propriedade adesivaser excelente, mesmo com respeito a um filme de plásticocom má capacidade de umedecimento, tal como a camada dedescascamento 24.

Ainda, uma vez que a superfície de um filme deplástico não absorve tinta e é muito lisa, é possível criarum desenho preciso pela utilização da impressão de gravuracom tinta excelente com a camada de descascamento 24.

Note que um método de formação da camada de desenho 25na camada de descascamento 24 não está limitado à impressãode gravura. Por exemplo, qualquer método de impressão capazde afixar a camada de desenho 25 à camada de descascamento24, tal como uma impressão em ofsete, uma impressão emtela, revestimento ou imersão é aplicável.

A Fig. 4 mostra um método de realização de umaimpressão em molde pelo uso do molde 1 mostrado na Fig. 2 edo filme de transferência 21.

Na descrição abaixo, os mesmos elementos constituintesque aqueles na Fig. 2 são denotados pelos mesmos números dereferência e a explicação dos mesmos é omitida.

Nas Fig. 4a a 4e, a etapa (a) mostra um estado deposicionamento do filme de transferência 21, a etapa (b)mostra um estado de contato de molde, a etapa (c) mostra umestado de injeção / preenchimento de resina de molde, aetapa (d) mostra um estado de compressão e etapa (e) mostraum estado de remoção de molde, respectivamente.

Na impressão em molde, o filme de transferência 21passa entre o molde fixo 2 e o molde móvel 3. 0 filme detransferência 21 passando através de ambos os moldes édisposto de modo que a camada decorativa 2 7 se volte para omolde fixo 2.

No prato de matriz fixo 2c, a calha de corrida quente2d para injeção de resina transparente é formada em direçãoao filme de transferência 21. A calha de corrida quente 2dformando uma parte é conectada a um bocal de um dispositivode moldagem por injeção não mostrado.

Conforme mostrado na etapa (a) , o filme detransferência 21 é alimentado entre o molde fixo 2 e omolde móvel 3 para, desse modo, se realizar umposicionamento. Isto é, um posicionamento é realizado demodo que a resina transparente formada ao ser injetada nacavidade 4 e o desenho formado no filme de transferência 21sejam dispostos de uma maneira precisa.

Conforme mostrado na etapa (b) , quando oposicionamento do filme de transferência 21 estácompletado, o molde móvel 3 é movido para o lado do moldefixo 2, e a placa corrediça 3d é contatada com o prato dematriz fixo 2c pela força de mola. A admissão de compressãodas molas 3c e 3c é regulada para 0,3 mm, por exemplo.

Conforme mostrado na etapa (c), a resina transparenteR é injetada na cavidade 4.

Então, conforme mostrado na etapa (d), o molde móvel 3é movido de modo a se regular a admissão de compressão damola 3c para 0 mm, de modo que a placa corrediça 3d e oprato de matriz móvel 3b se contatem proximamente.

Então, após a resina transparente injetada serendurecida, o molde fixo 2 e o molde móvel 3 são abertos,conforme mostrado na etapa (e) , e o filme de base 22 édescascado, uma vez que a camada de descascamento 24 (vejaa Fig. 3) é provida, de modo que o produto moldado R'permaneça no lado de prato de matriz fixo 2c. Na superfíciemoldada do produto moldado R' , o desenho e transferido eintegrado com o produto moldado R' . O produto moldado R' éseparado do prato de matriz fixo 2c.

Desta forma, pela realização de uma impressão em moldecom o filme de transferência 21 sendo interposto entre omolde fixo 2 e o molde móvel 3, é possível impedir umaredução na produção afetada pelos pós de abrasão gerados naparte deslizante de macho C, enquanto se realiza umadecoração por transferência simultaneamente.As Fig. 5a e 5b mostram uma superfície (superfícietraseira) de um produto moldado após uma moldagem porcompressão convencional, capturada por um microscópioótico, em que a Fig. 5a mostra uma magnificação de 50 vezese a Fig. 5b mostra uma magnificação de 500 vezes.

Conforme óbvio a partir da Fig. 5a, milhares demáculas brancas causadas pelos pontos são geradas nasuperfície do produto moldado e, conforme óbvio a partir daFig. 5b, os pontos geram crateras.

A Fig. 6 mostra a cratera adicionalmente magnifiçada3500 vezes, na qual um artigo estranho gerando a cratera éclaramente mostrado. Através de uma análise da partículaestranha, Fe+Cr é detectado e é e é confirmado como um póde abrasão.

Por outro lado, as Fig. 7a e 7b mostram uma superfície(face traseira) de um produto moldado que foi moldado pelométodo de moldagem por compressão da presente invenção,capturada sob as mesmas condições.

Conforme óbvio a partir da Fig. 7a, as máculas brancassão resolvidas completamente, e, conforme óbvio a partir daFig. 7b, as crateras raramente são geradas.

Conforme descrito acima, pela realização da moldagempor compressão com o filme F ou o filme de transferência 21sendo interposto entre o molde fixo 2 e o molde móvel 3, éconfirmado que um produto moldado pode ser fabricado semser afetado por pós de abrasão gerados na parte deslizantede macho C.

O método de moldagem por compressão da presenteinvenção é preferível para moldagens de parede fina emoldagens óticas usando-se uma resina transparente,particularmente.

Os exemplos específicos de moldagens de parede finaincluem painéis de visor transparente de telefones móveis ePDA (assistentes digitais pessoais).

Os exemplos específicos de moldagem ótica incluemcomponentes de lente de plástico providos em câmeras detelefones móveis, componentes de lente de plástico usadosem um outro equipamento eletrônico, componentes de lente deplástico de um equipamento ótico, e discos óticos comomídia de gravação, tais como um CD (disco compacto) e umDVD (disco versátil digital).

Aplicabilidade Industrial

A presente invenção é preferível para a formação deprodutos moldados, isto é, lentes de óculos e lentes óticasem particular, nos quais uma moldagem deve ser realizadaenquanto se impedem pós de abrasão gerados a partir da facedeslizante de componentes de molde de serem contaminadosnos produtos.

Claims (8)

1. Método de moldagem por compressão, que inclui ummolde fixo e um molde móvel dispostos opostos um ao outro,caracterizado pelo fato de compreender as etapas de:contatar uma placa deslizante conectada a um prato dematriz móvel no lado de molde móvel através de uma mola comuma face de divisão do molde fixo pela força de mola;avançar mais o molde móvel após o suprimento de resinapara uma cavidade dentro do molde; ecomprimir e moldar a resina preenchida na cavidade porum macho, provido no molde móvel, penetrando através daplaca deslizante, onde:um filme de resina termoplástica é disposto entre omolde fixo e o molde móvel, e uma superfície da resina nacavidade é comprimida pelo macho através do filme de resinatermoplástica.

2. Método de moldagem por compressão, de acordo com areivindicação 1, caracterizado pelo fato de um filme depoliéster tendo uma espessura de 20 a 200 pm ser usado comoo filme de resina termoplástica.

3. Método de moldagem por compressão, de acordo com areivindicação 1, caracterizado pelo fato de um filme debase de um filme de transferência tendo um desenho serusado como o filme de resina termoplástica e disposto demodo que o desenho se volte para um lado de molde fixo, aresina ser suprida para a cavidade dentro do molde, umaface de decoração da resina preenchida na cavidade sercomprimida pelo macho através do filme de transferência, eo desenho ser transferido sobre a face decorada.

4. Método de moldagem por compressão, de acordo com areivindicação 1, caracterizado pelo fato de a resina sersuprida para a cavidade após o filme de resinatermoplãstica disposto entre o molde fixo e o molde móvelser adsorvido para a face de compressão do macho.

5. Método de moldagem por compressão, de acordo com areivindicação 3, caracterizado pelo fato de a resina sersuprida para a cavidade após o filme de transferênciadisposto entre o molde fixo e o molde móvel ser adsorvidopara a face de compressão do macho.

6. Dispositivo de moldagem por compressão,caracterizado pelo fato de incluir um molde fixo e um moldemóvel dispostos opostos um ao outro, no qual uma placadeslizante conectada a um prato de matriz móvel no lado demolde móvel através de uma mola é contatada com uma face dedivisão do molde fixo por uma força de mola, e o moldemóvel é mais avançado após a resina ser suprida para umacavidade dentro do molde, e a resina preenchida na cavidadeé comprimida e moldada por um macho, provido no molde móvelem um estado de penetração através da placa corrediça,onde:o dispositivo é configurado de modo que uma superfícieda resina na cavidade e do macho seja dividida com um filmede resina termoplástica em um momento de moldagem porcompressão.

7. Dispositivo de moldagem por compressão, de acordocom a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de odispositivo incluir uma passagem de sucção em comunicaçãocom um espaço na parte deslizante de macho dentro do moldemóvel, e ser configurado de modo que a passagem de sucçãoseja conectada a uma bomba de vácuo, e o filme de resinatermoplástica disposto entre o molde fixo e o molde móvelser afixado proximamente à face de compressão do macho.

8. Dispositivo de moldagem por compressão, de acordocom a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de o filmede resina termoplástica ser formado de um filme de resinaem um formato de banda, e ser configurado de modo a serdesenrolado a partir de um rolo e passar através do moldede forma intermitente.