BRPI0708571A2

BRPI0708571A2 - guia de ondas óptico flexìvel, processo de produção do mesmo, e módulo óptico

Info

Publication number: BRPI0708571A2
Application number: BRPI0708571-0A
Authority: BR
Inventors: Tomoaki Shibata; Atsushi Takahashi; Hiroshi Masuda; Toshihiko Takasaki; Tatsuya Makino; Masami Ochiai
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-03-06
Filing date: 2007-03-02
Publication date: 2011-05-31
Also published as: JP4265695B2; US8351752B2; EP1992970A1; AU2007223454A1; JPWO2007102431A1; WO2007102431A1; KR101016871B1; CN101395511A; US20090010604A1; EP1992970A4; KR20080088656A; CA2643792A1; CN101395511B

Abstract

GUIA DE ONDAS óPTICO FLEXìVEL, PROCESSO DE PRODUçãO DO MESMO, E MóDULO óPTICO. A presente invenção refere-se a um guia de ondas óptico flexível, preparado por uso de um filme de resina para formar um guia de ondas óptico, para pelo menos uma de uma camada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma camada de recobrimento superior, em que uma rugosidade média de dez pontos (Rz), em uma superfície de qualquer uma das camada de recobrimento inferior e camada de recobrimento superior, é igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm, um processo de produção para o mesmo e um módulo óptico preparado por uso do guia de ondas óptico flexível. Proporciona-se um guia de ondas óptico flexível, que é excelente em uma propriedade adesiva em uma composição com um quadro de ligações impresso elétrico e transformando um guia de ondas óptico flexível em um de multicamada, um processo de produção para o mesmo e um módulo óotico oreoarado Dor uso do auia de ondas óotico flexivel.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "GUIA DEONDAS ÓPTICO FLEXÍVEL, PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO, EMÓDULO ÓPTICO".

CAMPO TÉCNICO

A presente invenção refere-se a um guia de ondas óptico flexí-vel, um processo de produção para o mesmo e um módulo óptico preparadopor uso do guia de ondas óptico flexível.TÉCNICA ANTECEDENTE

Em transmissão de sinal de alta densidade e alta velocidade en-tre dispositivos eletrônicos e entre quadros de ligações impressos, a trans-missão por ligações elétricas convencionais é limitada em aumento em velo-cidade e densidade, devido às barreiras provocadas por interferência mútuae atenuação dos sinais. Para vencer essas restrições investigou-se uma tec-nologia de conexão de dispositivos eletrônicos e quadros de ligações im-pressos entre si por meio de uma interligação por luz denominada óptica. Osguias de ondas ópticos flexíveis, que apresentam flexibilidade, são conside-rados como sendo adequados para o caminho da luz dos pontos de vista deuma fácil conexão aos dispositivos e substratos e de fácil manuseio.

Quando um guia de ondas óptico flexível é integrado com umaquadro de ligações impresso elétrico, para transformá-los em um materialcomposto, um adesivo precisa ser usado para a aderência de ambos. Emgeral, uma camada externa de um guia de ondas óptico flexível, isto é, umacamada de recobrimento, é altamente lisa, e uma área superficial dela postaem contato com um adesivo pode não ficar suficientemente segura. Conse-qüentemente, uma força adesiva exercida por um efeito âncora pode não serapresentada, e é difícil obter uma propriedade de adesão forte.

Também, quando um guia de ondas óptico flexível é transforma-do em uma multicamada, para integrar em alto grau um circuito óptico, acar-reta-se um problema da mesma propriedade adesiva.

Um guia de ondas óptico de filme polimérico é proposto comoum guia de ondas óptico flexível (por exemplo, referir-se a um documento depatente 1). Um filme polimérico é preparado por aplicação de uma soluçãode um polímero em um substrato de silício e similares por recobrimento rota-tivo e cozimento dele, para formar uma camada de recobrimento inferior.Uma camada de núcleo é formada pelo mesmo processo, e depois um mo-delo de máscara é formado com um fotorresistor contendo Si e decapado aseco, para, desse modo, formar um modelo de núcleo. Depois, uma camadade recobrimento superior é formada pelo mesmo processo, como o processopelo qual a camada de recobrimento inferior é formada. Finalmente, o guiade ondas óptico é destacado do substrato, para, desse modo, preparar umguia de ondas óptico flexível transformado em um filme. Em particular, umsubstrato de silício oxidado termicamente é usado como o substrato, paraI facilitar a soltura do guia de ondas óptico, e um processo, no qual o substra-to é imerso em ácido fluorídrico, é apresentado como um processo pelo qualo guia de ondas óptico é destacado do substrato de silício mencionado aci-ma, após formação do guia de ondas óptico.

No entanto, no guia de ondas óptico flexível descrito acima, umasuperfície da camada externa da camada de recobrimento tem uma alta lisu-ra, e, portanto, a propriedade adesiva descrita acima é um problema emcompor-se com uma quadro de ligações impresso elétrico ou para transfor-mar um guia de ondas óptico flexível em uma multicamada.

Um processo produtivo para o guia de ondas óptico flexível,descrito acima, leva tempo para formar as respectivas camadas de uma ca-mada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma camada derecobrimento superior, e um material líquido é aplicado em um substrato pa-ra formar um filme, de modo que o controle da espessura do filme é compli-cado. Além disso, uma vez que a resina revestida no substrato é líquida, an-tes de cura, ela escoa no substrato, e é difícil de manter uma uniformidadena espessura do filme. Nesse particular, são envolvidos problemas originá-rios pelo fato de que a forma do material é líquida.

Além do mais, silício é usado para o substrato, e, portanto, não éadequado produzir um guia de ondas óptico tendo um tamanho igual ou su-perior a 10 cm em uma grande quantidade. Também, o processo produtivodescrito acima tem uma etapa de decapagem a seco, que é um processo aalto vácuo, e a decapagem a seco tem que ser conduzida por um tempomuito longo, para preparar um guia de ondas óptico de modo múltiplo, com-preendendo uma camada de núcleo espessa.

Documento de patente: JP 7-239422 A

DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO

À luz dos problemas descritos acima, um objeto da presente in-venção é proporcionar um guia de ondas óptico flexível, que é excelente empropriedade adesiva em composição com um quadro de ligações impressoelétrico, e em transformar um guia de ondas óptico flexível em uma multica-mada, um processo produtivo para o mesmo e um módulo óptico preparadopor uso do guia de ondas óptico flexível.

Investigações intensas repetidas pelos presentes inventores re-sultaram na descoberta de que os problemas descritos acima podem sersolucionados pelo processo descrito acima. Isto é, a presente invenção refe-re-se aos seguintes (1) a (5):

(1) Um guia de ondas óptico flexível preparado por uso de umfilme de resina para formar um guia de ondas óptico, para pelo menos umade uma camada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma ca-mada de recobrimento superior, em que uma rugosidade média de dez pon-tos (Rz) em uma superfície de qualquer uma das camada de recobrimentoinferior e camada de recobrimento superior é igual ou superior a 0,5 pm eigual ou inferior a 10 μηη.

(2) Um guia de ondas óptico flexível preparado por uso de umfilme de resina para formar um guia de ondas óptico, para pelo menos umade uma camada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma ca-mada de recobrimento superior, em que uma rugosidade média de dez pon-tos (Rz) em uma superfície de uma das camada de recobrimento inferior ecamada de recobrimento superior é igual ou superior a 0,5 pm e igual ouinferior a 10 pm, e a Rz em uma superfície da outra é inferior a 0,5 pm.

(3) Um processo de produção para formar um guia de ondas óp-tico flexível, compreendendo uma camada de recobrimento inferior, umacamada de núcleo e uma camada de recobrimento superior, que compreen-de:

uma etapa na qual um filme de resina para formar uma camadade recobrimento, preparada em um substrato tendo uma rugosidade médiade dez pontos (Rz) igual ou superior a 0,5 μιτι e igual ou inferior a 10 μηη, emuma superfície dele, é usada para pelo menos uma das camada de recobri-mento inferior e camada de recobrimento superior, para preparar um guia deondas óptico; e

uma etapa na qual o substrato mencionado acima é depois re-movido do filme de resina para formar uma camada de recobrimento.

(4) Um processo de produção para um guia de ondas óptico fle-xível de acordo com o item mencionado acima (3), no qual o substrato tendouma rugosidade média de dez pontos (Rz) igual ou superior a 0,5 μηι e igualou inferior a 10 μιη, em uma superfície dele, é uma folha fina metálica.

(5) Um módulo óptico preparado por uso do guia de ondas ópticoflexível, como descrito no item mencionado acima (2), em que um elementoemissor de luz ou um elemento receptor de luz é carregado em uma superfí-cie de qualquer uma das camadas de recobrimento inferior e camada de re-cobrimento superior, na qual uma rugosidade média de dez pontos (Rz) éigual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 μηη.

De acordo com a presente invenção, é possível proporcionar umguia de ondas óptico flexível, que é excelente em propriedade adesiva, emcomposição com um quadro de ligações impresso elétrico, e transformarguias de ondas ópticos flexíveis em uma multicamada, um processo produti-vo para o mesmo e um módulo óptico preparado por uso do guia de ondasóptico flexível.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

A Figura 1 é um desenho para explicar o processo produtivo pa-ra o guia de ondas óptico flexível, de acordo com a presente invenção.

A Figura 2 é um desenho para explicar um exemplo de composi-ção do guia de ondas óptico flexível da presente invenção e de um quadrode ligações impresso elétrico.

A Figura 3 é um desenho para explicar um exemplo de formaçãode multicamada dos guias de ondas ópticos flexíveis da presente invenção.

A Figura 4 é um desenho para explicar um módulo óptico, prepa-rado por uso do guia de ondas óptico flexível da presente invenção.

EXPLICAÇÃO DOS NÚMEROS DE REFERÊNCIA

1 - substrato

2 - camada de recobrimento inferior

3 - camada de núcleo

4 - filme de substrato para uma camada de núcleo

5 - fotomáscara

6 - modelo de núcleo

7 - camada de recobrimento superior

8 - superfície áspera

9 - superfície lisa

10 - camada adesiva

11 - quadro de ligações impresso elétrico

12 - elemento emissor de luz ou elemento receptor de luz

13 - Parte de transformação de caminho óptico

MELHOR MODO PARA CONDUZIR A INVENÇÃO

Guia de ondas óptico flexível e módulo óptico:

A concretização do guia de ondas óptico flexível da presenteinvenção inclui, por exemplo, um guia de ondas óptico constituído de ummodelo de núcleo 6, tendo um alto índice de refração, uma camada de reco-brimento inferior 2 e uma camada de recobrimento superior 7, que têm umbaixo índice de refração, de acordo com um exemplo mostrado na Figura 1 (f). O modelo de núcleo 6 é formado por exposição e desenvolvimento deuma camada de núcleo 3, como mostrado na Figura 1 (c) e (d).

O guia de ondas óptico flexível da presente invenção é prepara-do, à luz de uma forma material dele, por uso de um material em forma defilme, para formar um guia de ondas óptico (a seguir referido como um filmede resina para formação de um guia de ondas óptico), para pelo menos umada camada de recobrimento inferior, camada de núcleo e camada de reco-brimento superior. O uso do filme de resina para a formação de um guia deondas óptico possibilita a produção de um guia de ondas óptico flexível, quesatisfaz uma expansão da área, sem originar os problemas provocados poruma forma líquida do material.

O filme de resina para a formação de um guia de ondas óptico,usado na presente invenção, é elaborado de modo que o filme de resina pa-ra a formação do guia de ondas óptico flexível, usado para a camada de nú-cleo (a seguir referido como o filme de resina para formação de uma camadade núcleo), tem um índice de refração mais alto do que aquele do filme deresina para formação de um guia de ondas óptico flexível, usado para a ca- mada de recobrimento (a seguir referido como o filme de resina para forma-ção de uma camada de recobrimento).

O guia de ondas óptico flexível da presente invenção é caracte-rizado pelo fato de que uma rugosidade média de dez pontos (a seguir refe-rida como Rz, de acordo com uma definição da norma JIS B0601-1994), emuma superfície de qualquer uma da camada de recobrimento inferior e dacamada de recobrimento superior, é igual ou superior a 0,5 pm e igual ouinferior a 10 pm. Isso possibilita obter um guia de ondas óptico flexível, que éexcelente em propriedade adesiva com um quadro de ligações impresso elé-trico, ou uma propriedade adesiva ente guias de ondas ópticos na superfíciemencionada acima, tornando eficiente o usado de um efeito âncora na su-perfície mencionada acima.

A Rz igual ou superior a 0,5 μιτι possibilita obter o efeito âncorasatisfatório e manter a força adesiva. Por outro lado, a Rz igual ou inferior a10 pm elimina a necessidade de aumentar uma espessura da camada derecobrimento, para evitar.um efeito de perda de transmissão, provocada pordifusão da luz, e possibilita aperfeiçoar uma propriedade de encurvamentodo guia de ondas óptico flexível. Dos pontos de vista descritos acima, a Rzfica, de preferência, em uma faixa de 1 a 5 pm.

Se a Rz em uma superfície de qualquer uma das camadas derecobrimento inferior e camada de recobrimento superior for igual ou superi-or a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm no guia de ondas óptico flexível, oguia de ondas óptico flexível, que é excelente em propriedade adesiva, podeser preparado, e, no caso de um módulo óptico preparado por uso do guiade ondas óptico flexível, no qual um elemento emissor de luz ou um elemen-to receptor de luz 12 é carregado, como mostrado, por exemplo, na Figura 4,na superfície (a superfície 9 da camada de recobrimento superior 7 no e- xemplo da Figura 4) da camada de recobrimento no guia de ondas óptico,equipado com uma parte de transformação de caminho óptico, a Rz na su-perfície mencionada acima 9 é, de preferência, pequena do ponto de vistada redução da perda de acoplamento óptico.

Dos pontos de vista descritos acima, no guia de ondas óptico da presente invenção, uma Rz na superfície de qualquer uma das camada derecobrimento inferior e camada de recobrimento superior é, de preferência,igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm, e a Rz na superfícieda outra é, de preferência, inferior a 0,5 μιτι. Em um módulo óptico prepara-do por uso do guia de ondas óptico flexível mencionado acima, um elementoemissor de luz ou um elemento receptor de luz é, de preferência, carregadona superfície de qualquer uma das camada de recobrimento inferior e cama-da de recobrimento superior, na qual a Rz em uma superfície é inferior a 0,5pm, e do ponto de vista da redução da perda de acoplamento óptico, a Rzna superfície mencionada acima é, particularmente, igual ou inferior a 0,3pm.

Um processo para obtenção do guia de ondas óptico flexível dapresente invenção não deve ser especificamente limitado, desde que sejaum processo compreendendo uma etapa na qual uma superfície de qualqueruma das camada de recobrimento inferior e camada de recobrimento superi-or seja asperizada, de modo que a Rz na superfície mencionada acima ficaem uma faixa igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm.

Um processo para asperizar a superfície mencionada acima in-clui um processo, no qual a superfície mencionada acima é asperizada aomesmo tempo da preparação do guia de ondas óptico, e um processo, noqual a superfície mencionada acima é submetida a um processamento deasperizar, após preparação do guia de ondas óptico.

O processo, no qual a superfície mencionada acima é asperiza-da ao mesmo tempo da preparação do guia de ondas óptico, inclui um pro-cesso no qual um filme de resina, para formação de uma camada de reco-brimento, preparado de um substrato tendo Rz igual ou superior a 0,5 μιη eigual ou inferior a 10 pm em uma superfície dele, é usado para preparar um guia de ondas óptico em pelo menos uma da camada de recobrimento infe-rior e camada de recobrimento superior, e em que o substrato mencionadoacima é depois removido do filme acima, para, desse modo, transferir a for-ma superficial do substrato para o filme. Isso possibilita simplificar o proces-so de asperizar. No guia de ondas óptico flexível da presente invenção, o processo, pelo qual a superfície é asperizada ao mesmo tempo da prepara-ção do guia de ondas óptico, é preferido do ponto de vista da simplificaçãoda produção.

O substrato descrito acima não deve ser especificamente limita-do a um material dele, desde que a Rz na superfície seja igual ou superior a0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm, e inclua folhas finas metálicas, tais comofolha fina de cobre, folha fina de níquel, folha fina de alumínio e similares,poliésteres tais como poli(tereftalato de etileno) e similares, poliolefinas taiscomo polipropileno, polietileno e similares, poliamida, policarbonato, poli(éterde fenileno), poli(éter-sulfeto), poli(sulfeto de fenileno), polialilato, polímeros de cristal líquido, polissulfona, poli(éter-sulfona), poli(éter-cetona), poli(éter-imida), poli(amida-imida), poliimida e similares.

Entre eles, as folhas finas metálicas são as preferidas dos pon-tos de vista da fácil preparação do filme de resina, para a formação de umacamada de recobrimento em rolo-a-rolo, fácil obtenção de uma força comode suporte, propiciando a remoção do substrato por decapagem, após pre-paração do guia de ondas óptico, e ser vantajoso para a produtividade.

Entre as folhas finas metálicas, uma folha fina de cobre, usadapara quadros de ligações impressos elétricos, é particularmente preferida.

Uma solução de decapagem, usada quando o substrato é umafolha fina de cobre, inclui uma solução de cloridrato férrico, uma solução decloridrato cúprico, uma solução de decapagem alcalina, uma solução de de-capagem de peróxido de hidrogênio e similares. Entre eles, a solução decloridrato férrico é preferivelmente usada, do ponto de vista de um bom fatorde decapagem.

Uma espessura da folha fina metálica fica, de preferência, emuma faixa de 10 a 60 pm dos pontos de vista de uma propriedade de manu-seio e de encurtamento do tempo para remoção da folha fina metálica pordecapagem. Se for igual ou superior a 10 pm, falhas, tais como a produçãode rugas, durante manuseio, são impedidas de serem provocadas. Se foiigual ou inferior a 60 μιτι, a folha fina metálica pode ser removida por deca-pagem em um tempo curto. Dos pontos de vista descritos acima, uma es- pessura da folha fina metálica cai, particularmente, em uma faixa de 25 a 45μm.

O processo no qual a superfície mencionada acima é asperiza-da, após preparar o guia de ondas óptico, inclui, por exemplo, processamen-to por jato de areia, decapagem a seco tal como decapagem com íon reativoe similares, e decapagem a úmido conduzida por uso de compostos quími-cos, tais como solventes orgânicos, ácidos, álcalis e similares.

O filme de resina para a formação de um guia de ondas óptico,usado na presente invenção, compreende uma composição de resina para aformação de um guia de ondas óptico, e para ser específico, é constituído,de preferência, de uma composição de resina, que compreende: (A) um po-límero de base; (B) um composto fotopolimerizável; e (C) um iniciador defotopolimerização.

O polímero de base (A) é usado para garantir uma força de ummaterial curado, tal como um filme, quando é formado, e não deve ser espe-cificamente limitado, desde que um objeto dele possa ser obtido, e inclui re-sinas fenóxi, resinas epóxi, resinas (met)acrílicas, policarbonato, polialilato,poli(éter-amida), poli(éter-imida), poli(éter-sulfona) e seus derivados. Os po-límeros de base mencionados acima podem ser usados sozinhos ou emuma mistura de dois ou mais dos seus tipos.

Entre os polímeros de base mostrados acima como exemplos,os polímeros tendo um esqueleto aromático em uma cadeia principal são ospreferidos do ponto de vista de uma alta resistência térmica, e as resinasfenóxi são as particularmente preferidas.

Também, do ponto de vista de serem capazes de ser reticuladastridimensionalmente e melhorarem uma resistência térmica, as resinas epó-xi, em particular, as resinas epóxi que são sólidas à temperatura ambiente(25°C), são as preferidas.

Além disso, quando a composição de resina compreendendo oscomponentes (A), (B) e (C) é usada para formar um filme, uma transparênciado filme é preferivelmente garantida, e para satisfazer isso, o polímero debase tem, de preferência, uma alta compatibilidade com o composto fotopo-limerizável (B) descrito abaixo em detalhes. Desse ponto de vista, as resinasfenóxi e as resinas (met)acrílicas descritas acima são as preferidas. Nesseaspecto, uma resina (met)acrílica significa uma resina acrílica e uma resinametacrílica.

A resina fenóxi descrita acima é um polímero amorfo e é repre-sentado pela Fórmula (I) apresentada a seguir.

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na qual η é um número inteiro igual ou superior a 1; m é 0 ou 1; e -Ro- é umgrupo representado pelas Fórmulas (II), (III) ou (IV) apresentadas a seguir ou

<formula>formula see original document page 11</formula><formula>formula see original document page 12</formula>

nas quais Ri a Ri0 são cada independentemente um átomo de hidrogênio ouum grupo orgânico representado por metila, trifluorometila e similares.

Entre as resinas fenóxi descritas acima, um polímero de cadeialinear de uma resina epóxi do tipo bisfenol A, tendo uma unidade repetitivarepresentada pela Fórmula (V) apresentada a seguir, tem uma alta resistên-cia térmica e é, portanto, preferido.

<formula>formula see original document page 12</formula>

na qual η é igual como descrito acima.

Em geral, a resina fenóxi do polímero de cadeia linear descritoacima é produzida por um processo de etapa única, no qual bisfenol A e epi-cloridrina são submetidos a uma reação de policondensação, ou a um pro-cesso de duas etapas, no qual uma resina epóxi de baixo peso molecular ebisfenol A são submetidos a uma reação de poliadição. Os seus exemplosespecíficos incluem "YP-50" (nome comercial), produzido pela Tohto KaseiCo., Ltd, e as resinas descritas nos pedido de patente japonesa pendente Ne4-120124, pedido de patente japonesa pendente Ne 4-122714 e pedido depatente japonesa pendente N2 4-339852.

Ademais, além das resinas fenóxi representadas pela Fórmula(I) descritos acima, também conhecidos como resinas fenóxi são os políme-ros obtidos por submissão de várias resinas epóxi e bisfenóis difuncionais àreação de poliadição, por exemplo, resinas fenóxi bromadas (pedido de pa-tente japonesa pendente N9 63-191826 e JP-B-8-26119), resinas fenóxi dotipo copolímero de bisfenol A/bisfenol F (patente japonesa N2 2917884 e pa-tente japonesa 2799401), resinas fenóxi contendo fósforo (pedido de patentejaponesa pendente Ns 2001-310939), resinas fenóxi de alta resistência tér-mica, nas quais um esqueleto de fluoreno é introduzido (pedido de patentejaponesa pendente N9 11-269264 e pedido de patente japonesa pendente N911-302373) e similares.

As resinas fenóxi mostradas abaixo, representadas pelas resinasfenóxi do tipo copolímero de bisfenol A/bisfenol F descritas acima, são ade-quadamente usadas como o componente (A) na presente invenção. Isto é, aresina fenóxi contém como as unidades estruturais do componente copoli-mérico: (a -1) pelo menos um selecionado de bisfenol A, compostos de epó-xi do tipo bisfenol A e seus derivados; e (a - 2) pelo menos um selecionadode bisfenol F1 compostos de epóxi do tipo bisfenol F e seus derivados.

O uso da composição de resina para a formação de um guia deondas óptico, como o componente (A), que contém a resina compreendendoo componente (a - 1) e o componente (a - 2), como os componentes copoli-merizáveis, possibilita aperfeiçoar mais uma propriedade adesiva entre ascamadas, entre a camada de recobrimento e a camada de núcleo, e umacapacidade de formação de modelo (responsividade entre linhas finas oulinhas estreitas) durante a formação de um modelo de núcleo do guia de on-das óptico, e possibilita formar modelos finos tendo uma pequena largura delinha e um pequeno espaço de linha.

Bisfenol A, o composto epóxi do tipo bisfenol A e os seus deri-vados incluem, adequadamente, tetrabromobisfenol A, compostos de epóxido tipo tetrabromobisfenol A e similares.

Além disso, bisfenol F, o composto epóxi do tipo bisfenol F e osseus derivados incluem, adequadamente, tetrabromobisfenol F, compostosde epóxi do tipo tetrabromobisfenol F e similares.

O polímero de base (A) da presente invenção inclui, como des-crito acima, particularmente, as resinas fenóxi do tipo copolímero de bisfenolA/bisfenol F e, por exemplo, um de nome comercial "Phenotohto YP-70",produzido pela Tohto Kasei Co., Ltd. é disponível para ele.

A seguir, a resina epóxi, que é sólida à temperatura ambiente(25°C) inclui, por exemplo, resinas epóxi do tipo bisfenol A, tais como "Epo-tohto YD-7020, Epotohto YD-70.59 e Epotohto YD-70.57" (nomes comerci-ais), produzidas pela Tohto Kasei Co., Ltd. e "Epicoat 10.50, Epicoat 1009 eEpicoat 1008" (nomes comerciais), produzidas pela Japan Epoxy ResinsCo., Ltd.

Um peso molecular do polímero de base (A) é, de preferência,igual ou superior a 5.000, particularmente, igual ou superior a 10.000 e, es-pecialmente, igual ou superior a 30.000, em termos de um peso molecularnumérico médio do ponto de vista que seja capaz de ser formado, é aindaum filme de resina para a formação de um guia de ondas óptico, tendo umaespessura de cerca de 50 μιτι, que é necessária para os materiais de guias de ondas ópticos para interligação óptica. Um limite superior do peso mole-cular numérico médio não deve ser especificamente limitado, e é, de prefe-rência, igual ou inferior a 1.000.000, particularmente, igual ou inferior a500.000, e, especialmente, igual ou inferior a 200.000, dos pontos de vistade uma compatibilidade com o composto fotopolimerizável (B) e a proprie-dade de exposição e desenvolvimento. O peso molecular numérico médio éum valor determinado por medida de cromatografia de permeação em gel(GPC), e cálculo em termos de poliestireno padrão.

Uma proporção de mistura do polímero de base (A) é, de prefe-rência, 5 a 80% em massa, com base na quantidade total do componente(A) e do componente (B).

Se a proporção de mistura mencionada acima for igual ou supe-rior a 5% em massa, é fácil formar um filme da composição de resina con-tendo o composto fotopolimerizável (B) e o iniciador de fotopolimerização(C). Em particular, quando da formação do filme de resina para a formaçãode um guia de ondas óptico, é, particularmente, igual ou superior a 10% emmassa, uma vez que mesmo um filme tendo uma espessura de filme igualou superior a 50 μιτι pode ser facilmente formado.

Por outro lado, se a proporção de mistura mencionada for igualou inferior a 80% em massa, uma capacidade de formação de modelo dacomposição de resina é aperfeiçoada, e a reação de fotocura continua sufi-cientemente, quando da formação do guia de ondas óptico. Dos pontos devista mencionados acima, uma proporção de mistura do polímero de base(A) é, particularmente, de 20 a 70% em massa.

A seguir, o composto fotopolimerizável (B) não deve ser especi-ficamente limitado, desde que seja polimerizado por irradiação com luz, talcomo raio UV e similares, e inclui os compostos tendo um grupo etilenica-mente insaturado em uma molécula dele e compostos tendo dois ou maisgrupos epóxi em uma molécula dele.

Entre eles, os compostos tendo um grupo etilenicamente insatu-rado em uma molécula deles são os preferidos, do ponto de vista de reativi-dade a luz. Para ser específico, inclui (met)acrilatos, halogenetos de vinilide-no, éter vinílico, vinilpiridina, vinilfenol e similares. Entre eles, os (met) acrila-I tos são os preferidos dos pontos de vista de transparência e resistência tér-mica.

Quaisquer dos (met)acrilatos mono-, di- e tri- ou polifuncionaispodem ser usados para os (met)acrilatos. Nesse aspecto, (met)acrilatos sig-nificam acrilato e metacrilato.

O (met)acrilato monofuncional inclui (met)acrilato de metoxipo-li(glicol etilênico), (met)acrilato de fenoxipoli(glicol etilênico), (met)acrilato delaurila, (met)acrilato de isoestearila, succinato de 2-(met)acriloiloxietila, (met)acrilato de paracumilfenoxietileno glicol, (met)acrilato de 2-tetraidropiranila,(met)acrilato de isobornila, (met)acrilato de metila, (met)acrilato de etila,(met)acrilato de butila, (met)acrilato de benzila e similares.

Também, o (met)acrilato difuncional inclui di(met)acrilato de 2-metil-1,3-propanodiol etoxilado, di(met)acrilato de glicol neopentílico, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de 2-metil-1,8-octanodiol, di(met)acrilato de 1,9-nonadiol, di(met)acrilato de 1,10-decanodiol, di(met)acrilatode poli(glicol propilênico) etoxilado, diacrilato de bisfenol A etoxilado e pro-poxilado, di(met)acrilato de glicol etilênico, di(met)acrilato de glicol trietilêni-co, di(met)acrilato de glicol tetraetilênico, di(met)acrilato de glicol etilênico,di(met)acrilato de glicol propilênico, di(met)acrilato de bisfenol A etoxilado,di(met)acrilato de triciclodecano, di(met)acrilato de cicloexano dimetanol eto-xilado, 2-hidróxi-1 -acrilóxi-3-metacriloxipropano, 2-hidróxi-1,3-dimetacriloxi-propano, 9,9-bis[4[(2-acriloiloxietóxi)fenil]fluoreno, 9,9-bis (3-fenil-4-acrioil-polioxietóxi)fluoreno, (met)acrilatos de epóxi de um tipo bisfenol A, um tiponovolac de fenol, um tipo novolac de cresol e um tipo de éter glicidílico e si-milares.

Além disso, o (met)acrilato tri- ou polifuncional inclui tri(met) acri-lato de ácido isocianúrico etoxilado, tri(met)acrilato de glicerina etoxilado,tri(met)acrilato de trimetilolpropano, tri(met)acrilato de trimetilolpropano etoxi-lado, tri(met)acrilato de pentaeritritol, tetra(met)acrilato de pentaeritritol, te-tra(met)acrilato de pentaeritritol etoxilado, tetra(met)acrilato de pentaeritritolpropoxilado, tetra(met)acrilato de ditrimetilolpropano, tetra(met)acrilato deditrimetilolpropano modificado por caprolactona, hexa(met)acrilato de dipen-taeritritol e similares. Podem ser usados sozinhos ou em combinação comdois ou mais tipos deles.

Entre os compostos mencionados acima, pelo menos um(met)acrilato di- ou polifuncional é preferivelmente usado como o componen-te (B), do ponto de vista de ser capaz de cura com o polímero de base sendoemaranhado em uma estrutura de rede tridimensional produzida por polime-rização.

Também, (met)acrilato de epóxi é usado, de preferência, como o(met)acrilato difuncional, do ponto de vista de que uma transparência pode ser consistente com uma resistência térmica.

(Met)acrilato de epóxi representativo inclui acrilato de epóxi debisfenol A, representado pela Fórmula (VI) apresentada a seguir.

Acrilato de bisfenol A e epóxi tem uma excelente compatibilidadecom uma resina fenóxi e pode atingir uma alta transparência, e, portanto, é uma concretização particularmente preferida para uso de uma resina fenóxicomo o componente (A) e o acrilato de bisfenol A e epóxi como o componen-te (Β). O acrilato de bisfenol A e epóxi é comercialmente disponível comoEA-1020 (nome comercial, produzido pela Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.).

<formula>formula see original document page 16</formula>Além disso, (met)acrilato de acrila é adequadamente usado co-mo o componente (B) do ponto de vista de transparência, e, particularmente,quando uma resina (met)acrílica é usada como o componente (A) em com-binação, é preferido em termos de um efeito dele.

(Met)acrilato de acrila não deve ser especificamente limitado, e éusualmente obtido por adição de (met)acrilato monofuncional a um polímerode acrilato de glicidila. O (met)acrilato monofuncional mencionado acima in-clui vários deles e inclui, por exemplo, ácido (met)acrílico e os mesmos queforam mostrados como os exemplos do (met)acrilato monofuncional. Nesseaspecto, ácido (met)acrílico significa ácido acrílico e ácido metacrílico.

Quando da formação do guia de ondas óptico, a camada de nú-cleo tem que ser elaborada de modo que tenha, como descrito abaixo, ummaior índice de refração do que aquele da camada de recobrimento. O com-posto fotopolimerizável (B) contém, de preferência, di(met)acrilato de fluore-no, como um constituinte, considerando um alto índice de refração, além deuma alta transparência, uma alta resistência térmica e compatibilidade com ocomponente (A). Em particular, di(met)acrilato de fluoreno, representado pe-la Fórmula (VII) apresentada a seguir, está contido, de preferência, como umconstituinte.

<formula>formula see original document page 17</formula>

na qual X é representado pela Fórmula (VIII) apresentada a seguir; Y é umátomo de hidrogênio ou grupo metila; e ρ e q são cada um número inteiro de1 a 20, de preferência, um número inteiro de 1 a 10.

<formula>formula see original document page 17</formula>na qual Rn a R26 representam cada independentemente um átomo de hidro-gênio, um grupo alquila tendo de 1 a 12 átomos de carbono, um grupo alcóxitendo de 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxicarbonila tendo de 2 a 7átomos de carbono, um grupo arila tendo de 6 a 10 átomos de carbono ouum grupo aralquila tendo de 7 a 9 átomos de carbono; Ri9 a R26 podem estarpresentes em qualquer posição dos anéis benzênicos, e X está ligado aosátomos de oxigênio no esqueleto da Fórmula (VII) nos locais (marcas "*" naFórmula VIII), aos quais os substituintes mencionados acima não estão liga-dos. Os compostos, nos quais Y é um átomo de hidrogênio e Rn a R26 sãocada átomos de hidrogênio e ρ é 1 e q é 1 na Fórmula (VII) e (VIII), podemser obtidos como um produto comercial (nome comercial "A-BPEF", produzi-dos pela Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). O di(met)acrilato de fluorenodescrito acima e um composto tendo pelo menos um grupo (met)acriloíla emuma molécula dele, pode ser também usado em combinação, como o com- ponente (B).

O composto tendo dois ou mais grupos epóxi em uma moléculadele inclui, para ser específico, éteres glicidílicos aromáticos difuncionais,tais como resinas epóxi do tipo bisfenol A, resinas epóxi do tipo tetrabromo-bisfenol A, resinas epóxi do tipo bisfenol F, resinas epóxi do tipo bisfenol AD, resinas epóxi do tipo naftaleno e similares; éteres glicidílicos aromáticos mul-tifuncionais tais como resinas epóxi do tipo novolac fenol, resinas epóxi dotipo novolac cresol, resinas epóxi do tipo diciclopentadieno - fenol, resinasepóxi do tipo tetrafeniloletano e similares; éteres glicidílicos alifáticos difun-cionais, tais como resinas epóxi do tipo poli(glicol etilênico), resinas epóxi dotipo poli(glicol propilênico), resina epóxi do tipo glicol neopentílico, resinasepóxi do tipo hexanodiol e similares; éteres glicidílicos alicíclicos difuncio-nais, tais como resinas epóxi do tipo bisfenol A hidrogenadas e similares;éteres glicidílicos alifáticos multifuncionais, tais como resinas epóxi do tipotrimetilolpropano, resinas epóxi do tipo sorbitol, resinas epóxi do tipo gliceri-na e similares; ésteres glicidílicos aromáticos difuncionais, tais como ftalatode diglicidila e similares; ésteres glicidílicos alicíclicos difuncionais, tais comotetraidroftalato de diglicidila, hexaidroftalato de diglicidila e similares; glidici-Iaminas aromáticas difuncionais, tais como Ν,Ν-diglicidilaniIina, N,N-diglicidiltrifluorometilanilina e similares; glidicilaminas aromáticas multifuncio-nais, tais como N,N,N',N'-tetraglicidil-4,4-diaminodifenilmetano, 1,3-bis(N,N-glicidilaminometil) cicloexano, Ν,Ν',Ο-triglicidil-p-aminofenol e similares; resi-nas epóxi alicíclicas difuncionais, tais como acetal de diepóxi alicíclico, adi-pato de diepóxi alicíclico, carboxilato de diepóxi alicíclico, dióxido de vinila ecicloexano e similares; resinas epóxi heterocíclicas difuncionais, tal comodiglicil hidantoína e similares; resinas epóxi heterocíclicas multifuncionais,tais como isocianurato de triglicidila e similares; e resinas epóxi contendosilício multifuncionais, tais como resinas epóxi do tipo organopolissiloxano esimilares.

Os compostos mencionados acima tendo dois ou mais gruposepóxi em uma molécula deles têm, usualmente, um peso molecular de 100 a2.000, particularmente, 150 a 1.000, e os compostos que são líquidos à tem-peratura ambiente são adequadamente usados. Os compostos mencionadosacima podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais tiposdeles. Além disso, podem ser usados também em combinação com outroscompostos fotopolimerizáveis. Um peso molecular do composto fotopolimeri-zável (B) pode ser medido por um método GPC ou um método de espectro-metria de massa.

Uma proporção de mistura do polímero de base (B) é, de prefe-rência, 20 a 95% em massa, com base na quantidade total do componente(A) e do componente (B). Se a proporção de mistura for igual ou superior a20% em massa, é fácil curar com o polímero de base sendo emaranhadocom ele, e proporciona-se a vantagem de que um uma capacidade de for-mação de modelo é melhorada, quando o modelo de núcleo é formado,quando da formação do guia de ondas óptico. Por outro lado, se tiver 95%em massa ou menos, é fácil de formar um filme por adição do componente(A). Além disso, a proporção de mistura é, de preferência, 90% em massa oumenos do ponto de vista de que o filme, tendo uma grande espessura, é fa-cilmente formado. Dos pontos de vista descritos acima, a proporção de mis-tura do composto fotopolimerizável (B) é, particularmente, de 30 a 80% emmassa.

O iniciador de fotopolimerização (C) não deve ser especifica-mente limitado, desde que seja um composto que polimeriza ao compostofotopolimerizável (B) por irradiação com uma luz, tal como raio UV. Por e-xemplo, quando um composto tendo um grupo etilenicamente insaturado emuma molécula dele é usado para o componente (Β), o iniciador de fotopoli-merização (C) inclui cetonas aromáticas, tais como benzofenona, N1N'-tetrametil-4,4'-diaminobenzofenona (cetona de Michler), N,N'-tetraetil-4,4'-diaminobenzofenona, 4-metóxi-4'-dimetilaminobenzofenona, 2-benzil-2-dimetilamino-1 -(4-morfolinofenil)-butan-1 -ona, 2,2-dimetóxi-1,2-difeniletan-1 -ona, 1-hidroxicicloexil fenil cetona, 2-hidróxi-2-metil-1-fenilpropan-1-ona, 1-[4-(2-hidroxietóxi)fenil]-2-hidróxi-2-metil-1 -propan-1 -ona, 1,2-metil-1 -[4-(metil-tio)fenil]-2-morfolinopropan-1 -ona, 1 -[4-(feniltio)fenil]1,2-octadiona-2-benzo-iloxima e similares; quinonas tais como 2-etilantraquinona, fenantraquinona,2-t-butilantraquinona, octametilantraquinona, 1,2-benzantraquinona, 2,3-ben-zantraquinona, 2-fenilantraquinona, 2,3-difenilantraquinona, 1-cloroantraqui-nona, 2-metilantraquinona, 1,4-naftoquinona, 9,10-fenantraquinona, 2-metil-1,4-naftoquinona, 2,3-dimetilantraquinona e similares; compostos de éteresde benzoína, tais como éter metílico de benzoína, éter etílico de benzoína,éter fenílico de benzoína, e similares; compostos de benzoína, tais comobenzoína, metil benzoína, etil benzoína e similares; derivados de benzila,tais como benzil dimetil cetal e similares; dímeros de 2,4,5-triarilimidazol, taiscomo dímero de 2-(o-clorofenil)-4,5-difenilimidazol, dímero de 2-(o-clorofe-nil)-4,5-di(metoxifenil)imidazol, dímero de 2-(o-fluorofenil)-4,5-difenilimidazol,dímero de 2-(o-metoxifenil)-4,5-difenilimidazol, dímero de 2-(p-metoxifenil)-4,5-difenilimidazol e similares; óxidos de fosfina, tais como oxido debis(2,4,6-trimetilbenzoil) fenilfosfina, óxido de bis(2,6-dimetoxibenzoil)-2,4,6-trimetilpentilfosfina, óxido de 2,4,6-trimetilbenzoildifenilfosfina e similares;derivados de acridina, tais como 9-fenilacridina, 1,7-bis (9,9'-acridinil) hepta-no e similares; N-fenilglicina; derivados de N-fenilglicina; compostos à basede cumarina; e similares.

Além disso, no dímero de 2,4,5-triarilimidazol, dois 2,4,5-triarilimidazóis podem ter os mesmos substituintes nos seus grupos arila,para proporcionar o composto simétrico ou podem ter diferentes substituin-tes nos seus grupos arila, para proporcionar o composto assimétrico.

Como é o caso com a combinação de dietiltioxantona e ácidodimetilaminobenzóico, os compostos de tioxantona e os compostos de ami-na podem ser combinados. Podem ser usados sozinhos ou em combinaçãode dois ou mais tipos deles.

Entre eles, as cetonas aromáticas e os óxidos de fosfina são ospreferidos do ponto de vista de melhorar a transparência da camada de nú-cleo e da camada de recobrimento.

Quando uma resina epóxi é usada para o componente (Β), o ini-ciador de fotopolimerização (C) inclui, por exemplo, sais de arildiazônio, taiscomo hexafluorofosfato de p-metoxibenzenodiazônio e similares; sais dediariliodônio, tais como sal de difeniliodônio e hexafluorofosfônio, hexafluo-roantimoniato de difeniliodônio; sais de triarilsulfônio, tais como sal de trife-nilsulfônio e hexafluorofosfônio, hexafluoroantimoniato de trifenilsulfônio, salde difenil-4-tiofenoxifenilsulfônio e hexafluorofosfônio, hexafluoroantimoniatode difenil-4-tiofenoxifenilsulfônio, pentafluoroantimoniato de difenil-4-tiofeno-xifenilsulfônio e similares; sais de trialilselenônio, tais como sal de trifenilse-lenônio e hexafluorofosfônio, borofluoreto de trifenilselenônio, hexafluoroan-timoniato de trifenilselenônio e similares; sais de dialquilfenacilsulfônio, taiscomo hexafluoroantimoniato de dimetilfenacilsulfônio, hexafluoroantimoniatode dietilfenacilsulfônio e similares; sais de dialquil-4-hidroxifenilsulfônio, taiscomo hexafluoroantimoniato de 4-hidroxifenildimetilsulfônio, hexafluoroanti-moniato de hidroxifenilbenzilmetilsulfônio e similares; e ésteres de ácido sul-fônico, tais como α-hidroximetilbenzoinsulfonatos, N-hidroxiimidossulfonatos,a-sulfoniloxicetona; β-sulfoniloxicetona e similares. Podem ser usados sozi-nhos ou em combinação de dois ou mais tipos deles.

Uma proporção de mistura do iniciador de fotopolimerização (C)descrito acima é, de preferência, de 0,5 a 10 partes em massa por 100 par-tes em massa da quantidade total do componente (A) e do componente (B).Se a proporção de mistura mencionada acima for igual ou superior a 0,5%em massa, a fotossensibilidade é satisfatória. Por outro lado, se for igual ouinferior a 10 partes em massa, a absorção em uma camada superficial dacomposição de resina fotossensível não cresce em exposição, e a fotocura épromovida suficientemente em uma parte interna dela. Além disso, no usode um guia de ondas óptico, a perda de transmissão, provocada por influên-cia de absorção de luz pelo próprio iniciador de polimerização, não é aumen-tada pelo próprio iniciador de polimerização, e é adequada. Dos pontos devista descritos acima, uma proporção de mistura do iniciador de fotopolimeri-zação (C) é, particularmente, de 0,2 a 5 partes em massa.

Além dos componentes (A), (B) e (C) descritos acima, os deno-minados aditivos, tais como agentes desmoldantes internos, àntioxidantes,agentes de prevenção de amarelecimento, agentes absorventes de UV, a-gentes absorventes de luz visível, agentes colorantes, plastificantes, estabili-zadores, cargas e similares, podem ser adicionados, se necessário, à com-posição de resina para formação de um guia de ondas óptico, em uma pro-porção na qual a influência adversa não é exercida para os efeitos da pre-sente invenção.

A composição de resina para formação de um guia de ondasóptico é projetada de modo que a composição de resina para formação deum guia de ondas óptico usado para a camada de núcleo (a seguir referidacomo a composição de resina para formação de uma camada de núcleo)tenha um índice de refração mais alto do que aquele da composição de resi-na para formação de um guia de ondas óptico usado para a camada de re-cobrimento (a seguir referida como a composição de resina para formaçãode uma camada de recobrimento).

Uma composição de resina, que pode formar um modelo de nú-cleo por um raio actínico, pode ser usada como a composição de resina paraformação de uma camada de núcleo, e uma composição de resina sensívela luz pode ser adequadamente usada. Para ser específico, é uma composi-ção de resina que contém os componentes (A), (B) e (C) descritos acima eque contém, se necessário, os componentes opcionais descritos acima.

A composição de resina para formação de uma camada de re-cobrimento não deve ser especificamente limitada, desde que seja umacomposição de resina que tenha um índice de retração mais baixo do queaquele da composição de resina para formação de uma camada de núcleo eque seja curada por luz ou calor, e uma composição de resina sensível a luzou uma composição de resina curável termicamente pode ser adequada-mente usada. Para ser específico, é uma composição de resina que contémos componentes (A), (B) e (C) descritos acima e que contém, se necessário,os componentes opcionais descritos acima.

O filme de resina para formar um guia de ondas óptico, usado napresente invenção, compreende a composição de resina para formação deum guia de ondas óptico descrito acima, e pode ser facilmente produzida pordissolução de uma composição de resina contendo os componentes (A), (B)e (C) descritos acima em um solvente, para preparar um verniz de resina,revestindo-o em um substrato por um método de revestimento rotativo e si-milares, e remoção do solvente. Uma máquina de revestimento, usada pararevestimento do verniz de resina, não deve ser especificamente limitada, eum aplicador, um aparelho de revestimento rotativo e similares, pode serusado. Uma máquina de revestimento, que pode produzir continuamente umfilme de resina, é, de preferência, usada do ponto de vista de produtividade.

A máquina de revestimento mencionada acima inclui, por exemplo, Multicoa-ter TM-MC, produzida pela Hirano Tecseed Co., Ltd.

Nesse aspecto, o solvente usado não deve ser especificamentelimitado, desde que possa dissolver a composição de resina mencionadaacima, e seja capaz de ser usado, e é, por exemplo, solventes, tais comoacetona, metiletilcetona, metil celosolve, etil celosolve, tolueno, N,N-dimetil-formamida, Ν,Ν-dimetilacetamida, éter monometílico de glicol propilênico,acetato de éter monometílico de glicol propilênico e similares, e os seus sol-ventes mistos. O acetato de éter monometílico de glicol propilênico é, de pre-ferência, usado do ponto de vista de obtenção de um filme tendo uma exce-lente lisura em uma superfície de resina de um lado reverso ao substrato.

Usualmente, um teor de componentes sólidos na solução de resina é, depreferência, de 30 a 80% em massa.Na preparação do verniz de resina descrito acima, é misturado,de preferência, por agitação. O processo de agitação não deve ser especifi-camente limitado, e um processo usando um propulsor é preferido do pontode vista de eficiência de agitação. Uma velocidade rotativa do propulsor nãodeve ser especificamente limitada e é, de preferência, de 10 a 1.000 rpm,particularmente, de 50 a 800 rpm e, especialmente, de 100 a 500 rpm dospontos de vista de mistura suficiente dos componentes contidos no verniz deresina e de inibição de mistura das bolhas de ar produzidas por rotação dopropulsor. O tempo de agitação não deve ser especificamente limitado e é,de preferência, de 1 a 24 horas do ponto de vista da propriedade de misturae da eficiência de produção.

O verniz de resina preparado é, de preferência, filtrado por umfiltro, tendo um diâmetro de poro igual ou inferior a 50 pm. Se um diâmetrode poro do filtro for igual ou inferior a 50 pm, são removidas grandes maté-rias estranhas, e não se provoca empolamento no revestimento do verniz.

Do ponto de vista mencionado acima, um diâmetro de poro do filtro é, parti-cularmente, igual ou inferior a 30 pm, particularmente, igual ou inferior a 10 pm.

O verniz de resina preparado é, de preferência, submetido auma operação de remoção de espuma sob pressão reduzida. O processo deremoção de espuma não deve ser especificamente limitado, e uma combi-nação de uma bomba de vácuo e uma campânula e um aparelho de defor-mação, equipado com um dispositivo de vácuo e similares, pode ser usadacomo os exemplos específicos. A pressão na pressão reduzida não deve serespecificamente limitada, e a pressão na qual um solvente contido no vernizde resina não ferve é a preferida. O tempo para redução de pressão não de-ve ser especificamente limitado, e é, de preferência, de 3 a 60 minutos dospontos de vista de que as bolhas de ar, dissolvidas no verniz de resina, sãoremovidas e que o solvente é inibido de ser volatilizado.

O substrato usado em uma etapa para produzir o filme de resina,para formação de uma camada de núcleo, não deve ser especificamentelimitado em material, desde que seja um suporte para suportar o filme deresina para formação de uma camada de núcleo, e inclui, adequadamente,poliésteres, tais como poli(tereftalato de etileno) (PET) e similares, e poliole-finas, tais como polipropileno, polietileno e similares, dos pontos de vista deque o substrato mencionado acima é facilmente destacado posteriormentedo filme de resina para formação de uma camada de núcleo e que tem resis-tência térmica e resistência a solvente.

Além disso, um substrato flexível de um tipo de alta transparên-cia é, de preferência, usado do ponto de vista de melhorar um fator detransmissão de uma luz para exposição e redução de aspereza em uma pa-rede lateral do modelo de núcleo. O substrato do tipo de alta transparênciatem um valor de névoa de, de preferência, igual ou inferior a 5%, particular-mente, igual ou inferior a 3%, e, especialmente, igual ou inferior a 2%. O va-lor de névoa é medido de acordo com a norma JIS K7105, e pode ser medi-do por meio de, por exemplo, um turbidímetro disponível comercialmente, talcomo NDH-1001DP (produzido pela Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).

O substrato mencionado acima é disponível como um produto comercial,incluindo os nomes comerciais "Cosmo Shine A157" e "Cosmo ShineA4100", ambos produzidos pela Toyobo Co., Ltd. "Cosmo Shine A1517" tema vantagem de que um vão para a máscara em exposição é reduzido e quemodelos mais finos podem ser formados.

Uma espessura do substrato mencionado acima se situa, de pre-ferência, em uma faixa de 5 a 50 pm. Se for igual ou superior a 5 μιη, pro-porciona-se que uma vantagem de que uma resistência do suporte seja fa-cilmente obtida, e seja igual ou inferior a 50 pm, as vantagens de que umvão para a máscara na formação do modelo de núcleo é reduzido e que mo-delos mais finos podem ser formados são proporcionadas. Dos pontos devista descritos acima, uma espessura do substrato mencionada acima sesitua em uma faixa de, de preferência, 10 a 40 pm, particularmente, de 15 a30 pm. É especialmente de 20 a 30 pm.

Uma espessura do filme de resina para formação de uma cama-da de núcleo não deve ser especificamente limitada e se situa, de preferên-cia, em uma faixa de 10 a 100 pm, em termos de espessura após secagem.Se for igual ou superior a 10 μιη, proporciona-se a vantagem de que umatolerância de acoplamento com os elementos emissores de luz e receptoresde luz ou uma fibra óptica pode ser expandida, e se for igual ou inferior a100 μιτι, proporciona-se a vantagem de que uma eficiência de acoplamentocom os elementos emissores de luz e receptores de luz ou uma fibra ópticaé melhorada. Dos pontos de vista descritos acima, uma espessura do filmemencionado acima se situa em uma faixa de, particularmente, 30 a 70 μιτι.

Dos mesmos pontos de vista descritos acima, as espessuras dacamada de núcleo e do modelo de núcleo se situam em uma faixa de, depreferência, 10 a 100 μιη, particularmente, de 30 a 70 pm.

O substrato usado em uma etapa para a produção do filme deresina, para formação de uma camada de recobrimento, inclui os substratosdescritos acima, nos quais a Rz em uma superfície deles é igual ou superiora 0,5 pm e igual ou inferior a 10 μιτι. Entre eles, as folhas finas metálicas sãoas preferidas dos mesmos pontos de vista descritos acima.

No guia de ondas óptico flexível da presente invenção, quandoda produção, por exemplo, do guia de ondas óptico flexível no qual a Rz nasuperfície da camada de recobrimento inferior é igual ou superior a 0,5 pmou igual ou inferior a 10 μηι, e no qual a Rz na superfície da camada de re-cobrimento superior é inferior a 0,5 pm, um substrato, no qual a Rz em umasuperfície é inferior a 0,5 pm, é preferivelmente usado como o substrato paraa etapa de produção do filme de resina, para a formação de uma camada derecobrimento superior. O substrato mencionado acima não deve ser especi-ficamente limitado em material, desde que a Rz na superfície seja inferiora0,5 pm, e inclui, adequadamente, poliésteres, tais como poli(tereftalato deetileno) e similares, e poliolefinas, tais como polipropileno, polietileno e simi-lares, dos pontos de vista de que o substrato mencionado acima seja facil-mente destacado depois do filme de resina, para formação de uma camadade recobrimento superior, e que tenham resistência térmica e resistência asolvente. Uma espessura do substrato mencionado acima se situa, de prefe-rência, em uma faixa de 5 a 100 pm. Se for igual ou superior a 5 pm, a van-tagem de que uma resistência mecânica do suporte é facilmente obtida, e sefor igual ou inferior a 100 pm, proporciona-se a vantagem de que a proprie-dade de enrolamento na preparação do filme em uma forma de rolo seja me-lhorada. Dos pontos de vista descritos acima, uma espessura do substratomencionado acima se situa em uma faixa de, particularmente, 10 a 80 pm,especialmente, de 15 a 50 pm.

Uma espessura do filme de resina para formação de uma cama-da de recobrimento não deve ser especificamente limitada, desde que sejapossível impedir incidência de luz e embutir o núcleo, e se situa, de prefe-rência, em uma faixa de 5 a 500 pm, em termo de uma espessura após se-cagem. Se for igual ou superior a 5 pm, uma espessura de t da camada derecobrimento, que é necessária para impedimento de incidência de luz, podeser garantida, e se for igual ou inferior a 500 pm, é fácil de controlar unifor-memente a espessura do filme. Dos pontos de vista descritos acima, umaespessura do filme mencionado acima se situa em uma faixa de, respecti-vãmente, 10 a 100 pm.

O filme de resina para formação de um guia de ondas óptico,proporcionado no substrato, assim obtido pode ser facilmente armazenadopor, por exemplo, enrolamento em forma de rolo. Além disso, um filme prote-tor pode ser proporcionado, se necessário, no filme de resina para formarum guia de ondas óptico. O substrato e o filme protetor podem ser submeti-dos a um tratamento antiestático, para facilitar a soltura do filme de resinapara formação posterior de um guia de ondas óptico.

Uma espessura da camada de recobrimento (toda a parte dacamada de recobrimento superior e da camada de recobrimento inferior) po-de ser igual ou diferente na camada de recobrimento inferior, que é primeiroformada, e na camada de recobrimento superior, para embutir o modelo denúcleo. Também, uma espessura da camada de recobrimento superior é, depreferência, maior do que uma espessura da camada de núcleo, para embu-tir o modelo de núcleo.

Dos pontos de vista de que toda a parte do guia de ondas ópticoflexível é reduzida em espessura e que uma flexibilidade ainda mais exce-lente é apresentada, quando uma espessura do modelo de núcleo cai emuma faixa de 10 a 100 pm descrita acima, uma espessura da camada derecobrimento em toda a parte do guia de ondas óptico flexível cai, de prefe-rência, em uma faixa de 30 a 400 pm; uma espessura da camada de reco-brimento superior cai, de preferência, em uma faixa de 20 a 300 μιτι; e umaespessura da camada de recobrimento inferior cai, de preferência, em umafaixa de 10 a 100 μιτι. Além disso, quando uma espessura do modelo de nú-cleo cai em uma faixa de 30 a 70 pm, que é uma faixa preferida, uma espes-sura da camada de recobrimento em toda a parte do guia de ondas ópticoflexível cai, de preferência, em uma faixa de 60 a 130 pm; uma espessura dacamada de recobrimento superior cai, de preferência, em uma faixa de 40 a80 pm; e uma espessura da camada de recobrimento inferior cai, de prefe-rência, em uma faixa de 20 a 50 pm. Uma espessura da camada de reco-brimento superior é um valor de um limite entre o modelo de núcleo e a ca-mada de recobrimento inferior, para uma face superior da camada de reco-brimento superior, e uma espessura da camada de recobrimento inferior éum valor de um limite entre o modelo de núcleo e a camada de recobrimentoinferior, para uma face inferior da camada de recobrimento inferior.

Na composição de resina para formação de um guia de ondasóptico ou no filme de resina para formação de um guia de ondas óptico des-critos acima, uma matéria curada dele tem, de preferência, uma perda detransmissão óptica igual ou inferior a 0,5 dB/cm do ponto de vista de inibiçãode uma redução na intensidade de um sinal de transmissão, que é provoca-do por perda óptica. Nesse aspecto, a perda de transmissão óptica é umvalor medido por um aparelho de medida de característica óptica do tipo deacoplador de prisma (SPA-4000, produzido pela SAIRON TECHNOLOGY,Inc.).

Processo produtivo para guia de ondas óptico flexível:

Um processo produtivo para o guia de ondas óptico flexível dapresente invenção é um processo produtivo para um guia de ondas ópticoflexível, que compreende: uma camada de recobrimento inferior; um modelode núcleo; e uma camada de recobrimento superior, e é um processo produ-tivo para um guia de ondas óptico flexível, que compreende: uma etapa naqual um filme de resina, para formação de uma camada de recobrimento,preparado em um substrato tendo uma rugosidade média de dez pontos (Rz)igual ou superior a 0,5 μιτι e igual ou inferior a 10 μιτι, em uma superfície de-le, é usada para pelo menos uma das camada de recobrimento inferior ecamada de recobrimento superior, para preparar um guia de ondas óptico; euma etapa na qual o substrato mencionado acima é depois removido do fil-me de resina para formar uma camada de recobrimento. De acordo com oprocesso mencionado acima, a forma de superfície do substrato mencionadoacima pode ser transferida para o filme por remoção do substrato do filme deresina, e, portanto, a superfície da camada de recobrimento, compreenden-do o filme mencionado acima, pode ser asperizada ao mesmo tempo quandoda preparação do guia de ondas óptico. Isso torna desnecessário conduzirum processamento de asperizar separadamente e possibilita simplificar aetapa.

Na etapa de produção para o guia de ondas óptico flexível, umsubstrato é necessário como um suporte para a camada de recobrimentoinferior, e o substrato é também usado como um substrato para submeter aoprocesso de asperizar, para, desse modo, possibilitar simplificar a etapa. Doponto de vista descrito acima, o filme de resina para formação de uma ca-mada de recobrimento, preparada no substrato no qual a Rz em uma super-fície é entre igual ou superior a 0,5 μιτι e igual ou inferior a 10 μιτι, é usado,de preferência, pelo menos para a camada de recobrimento inferior.

Os materiais descritos acima são usados para o substrato noqual a Rz em uma superfície é entre igual ou superior a 0,5 pm e igual ouinferior a 10 μιη. Entre eles, as folhas finas metálicas são as preferidas, dospontos de vista de que o filme de resina, para formação de uma camada derecobrimento, pode ser facilmente preparado e que uma resistência satisfa-tória dele, como suporte, e produtividade são obtidos.

Um processo mostrado na Figura 1 vai ser descrito em detalhes,como um exemplo do processo produtivo para o guia de ondas óptico flexí-vel da presente invenção.

Primeiro, um filme de resina para formação de uma camada derecobrimento, preparada em um substrato 1, é curada por luz ou aquecimen-to, em uma primeira etapa, para formar uma camada de recobrimento inferi-or 2 (Figura 1a). Nesse caso, um substrato, no qual a Rz em uma superfície(uma superfície na qual a camada de recobrimento vai ser formada) é entreigual ou superior a 0,5 μιη e igual ou inferior a 10 pm, é usada para o subs-trato 1.

Na primeira etapa para formação da camada de recobrimentoinferior 2, quando um filme protetor é proporcionado em um lado oposto aofilme de substrato no filme de resina, para formação de uma camada de re-cobrimento, o filme de resina para formação de uma camada de recobrimen-to é curado por luz ou aquecimento, após o filme protetor ser destacado paraformar a camada de recobrimento inferior 2.

Uma dose de irradiação de um raio actínico, na formação dacamada de recobrimento inferior 2, é, de preferência, de 0,1 a 5 J/cm2, e atemperatura de aquecimento é, de preferência, de 50 a 130°C, mas essascondições não devem ser especificamente limitadas.

A seguir, um filme de resina para formação de uma camada denúcleo é laminado na camada de recobrimento inferior 2, em uma segundaetapa, para formar uma camada de núcleo 3 (Figura 1b). Nessa segundaetapa, o filme de resina para formação de uma camada de núcleo é ligado àcamada de recobrimento 2, descrita acima, sob pressão por aquecimento,para, desse modo, laminar a camada de núcleo 3 tendo um maior índice derefração do que aquele da camada de recobrimento. Nesse aspecto, o pro-cesso de laminação inclui uma etapa conduzida por um Iaminador de rolosou um Iaminador do tipo de placas planas, e a laminação é conduzida, depreferência, sob pressão reduzida do ponto de vista de uma adesividadefirme e uma fluidez. Em particular, o filme de resina para formação de umacamada de núcleo é, de preferência, laminado sob pressão reduzida pormeio do Iaminador do tipo de placas planas. Na presente invenção, o Iami-nador do tipo de placas planas, tendo um par placas planas entre as quaisos materiais a serem laminados são ensanduichados e ligados por pressãoentre si, por aplicação de uma pressão às placas planas. Por exemplo, umIaminador do tipo de pressão a vácuo pode ser usado adequadamente comoo Iaminador do tipo de placas planas. Nesse aspecto, a temperatura de a-quecimento é, de preferência, de 50 a 130°C, e a pressão de ligação é, depreferência, de 0,1 a 1,0 MPa (1 a 10 kgf/cm2), mas essas condições nãodevem ser especificamente limitadas.

Antes do procedimento de laminação usando o Iaminador do tipode pressão a vácuo, o filme de resina para formação de uma camada de nú-cleo pode ser preliminarmente fixado na camada de recobrimento inferior 2,usando um Iaminador de rolos. Nesse caso, dos pontos de vista de uma a-desividade firme e de uma fluidez, a fixação preliminar entre o filme de resi-na e a camada de recobrimento inferior é, de preferência, conduzida quandoda ligação por pressão dessas camadas entre si. A ligação por pressão podeser conduzida quando do aquecimento por uso de um Iaminador tendo umrolo de aquecimento. A temperatura de aquecimento cai, de preferência, emuma faixa da temperatura ambiente (25°C) a 100°C. Se estiver na ou acimada temperatura ambiente, uma adesividade firme entre a camada de reco-brimento inferior 2 e a camada de núcleo 3 é aperfeiçoada, e se estiver auma temperatura igual ou inferior a 100°C, a espessura do filme necessáriaé obtida sem deixar que a camada de núcleo 3 escoe durante a laminaçãoem rolos. Dos pontos de vista descritos acima, a temperatura do laminadocai, particularmente, em uma faixa de 40 a 100°C. A pressão é, de preferên-cia, de 0,2 a 0,9 MPa, e a velocidade do laminado é, de preferência, de 0,1 a3 m/min, mas essas condições não devem ser especificamente limitadas.

O filme de resina para formar uma camada de núcleo é facilmen-te manuseado e, portanto, preferido, desde que seja preparado em um filmede substrato 4 para uma camada de núcleo. Além disso, a camada de nú-cleo 3 pode ser formada também por um processo, no qual uma composiçãode resina, para formação de uma camada de núcleo, é dissolvida em umsolvente, para preparar um verniz de resina, e que é aplicado na camada derecobrimento inferior 2 por um processo revestimento rotativo e similares,seguida por remoção do solvente.

A seguir, a camada de núcleo 3 é exposta a uma luz e desenvol-vida em uma terceira etapa, para formar um modelo de núcleo 6 de um guiade ondas óptico (Figuras 1c e 1d). Para ser específico, um raio actínico éirradiado em um modo similar a imagem por uma fotomáscara 5. Uma fontede luz para o raio actínico inclui, por exemplo, fontes de luz conhecidas pu-blicamente, que irradiam, efetivamente, um raio UV, tal como uma lâmpadaa arco de carbono, uma lâmpada a arco de vapor de mercúrio, uma lâmpadade mercúrio de ultra-alta pressão, uma lâmpada de mercúrio de alta pressão,uma lâmpada de xenônio e similares. Além dessas, as fontes de luz que efe-tivamente irradiam uma luz visível, tais como um bulbo de inundação parafotografia, uma lâmpada de luz solar e similares, também podem ser usadas.

Uma dose de irradiação do raio actínico é, de preferência, de 0,01 a 10J/cm2. Se for igual ou superior a 0,01 /cm2, a reação de cura se passa sufici-entemente, e o modelo de núcleo não é perdido por escoamento em um es-tágio de desenvolvimento descrito abaixo. Se for igual ou inferior a 10/cm2, omodelo de núcleo é impedido de crescer por excesso de exposição, e mode-los finos podem ser formados adequadamente. Dos pontos de vista descritosacima, a dose de irradiação cai em uma faixa de, particularmente, 0,05 a 5J/cm2, especialmente, de 0,1 a 2 J/cm2. O controle adequado de uma dosede irradiação de um raio UV, na faixa descrita acima, possibilita reduzir umalargura de linha e um vão de linha dos modelos de núcleo, e o controle deuma dose de irradiação de um raio UV a, por exemplo, 0,2 J/cm2 possibilitaformar modelos finos tendo uma largura de linha de 50 pm e um vão de linhade 75 pm.

A seguir, quando o filme de substrato 4 para uma camada denúcleo permanece, o substrato mencionado acima é destacado, e depois aspartes não expostas são removidas por desenvolvimento a úmido ou asse-melhados, para conduzir desenvolvimento, com o que um modelo de guia deondas é formado. No caso de desenvolvimento a úmido, este pode ser con-duzido por um processo de conhecimento público, tais como aspersão, imer-são por sacudimento, pincelamento, escovação e similares, usando um de-senvolvedor à base de solvente orgânico, que seja adequado para a compo-sição do filme descrito acima.O desenvolvedor à base de solvente orgânico inclui, por exem-plo, acetona, metanol, metiletilcetona, metilisobutilcetona, cicloexanona, ace-tato de butila, Iactato de etila, γ-butirolactona, metil celosolve, etil celosolve,butil celosolve, éter monometílico de glicol propilênico, acetato de éter mo-nometílico de glicol propilênico, tolueno, xileno, Ν,Ν-dimetilformamida, N1N-dimetilacetamida, N-metilpirrolidona e similares. Água é preferivelmente adi-cionada em uma faixa de 1 a 20% em massa aos solventes orgânicos men-cionados acima, para impedir ignição. Os solventes orgânicos mencionadosacima podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais dosseus tipos. Os exemplos específicos do desenvolvedor incluem, adequada-mente, por exemplo, uma solução misturada 2 : 8 (razão mássica) de N1N-dimetilacetamida e acetato de éter monometílico de glicol propilênico, doponto de vista de que o desenvolvimento pode ser conduzido sem provocardestacamento dos modelos de núcleo.

O processo de desenvolvimento inclui, por exemplo, um proces-so de imersão, um processo de pudlagem, um processo de aspersão tal co-mo um processo de aspersão a alta pressão, escovação, esfregação e similares.

Os modelos de núcleo no guia de ondas óptico flexível podemser lavados como tratamento após o desenvolvimento, por uso do solventeorgânico mostrado acima.

A solução de lavagem à base de solvente orgânico inclui, Porexemplo, acetona, metanol, etanol, isopropanol, acetato de etila, acetato debutila, Iactato de etila, γ-butirolactona, metil celosolve, etil celosolve, butil ce-losolve, éter monometílico de glicol propilênico, acetato de éter monometílicode glicol propilênico, tolueno, xileno e similares. Entre eles, metanol, etanol,isopropanol e acetato de etila são preferivelmente usados, do ponto de vistade solubilidade. Além disso, o isopropanol é preferivelmente usado do pontode vista de que o desenvolvimento pode ser conduzido sem produzir resí-duos de desenvolvimento. Água pode ser adicionada em uma faixa de 1 a20% em massa ao solventes orgânicos mencionados acima, para impedirignição. Os solventes orgânicos descritos acima podem ser usados sozinhosou em combinação de dois ou mais dos seus tipos.

O processo de lavagem inclui, por exemplo, um processo de i-mersão, um processo de pudlagem, um processo de aspersão, tal como umprocesso de aspersão a alta pressão, escovação, esfregação e similares.

Os modelos de núcleo do guia de ondas óptico flexível podemser curados, se necessário, adicionalmente por condução de aquecimento a60 - 250°C ou exposição a 0,1 - 1.000 mJ/cm2, como tratamento após de-senvolvimento e lavagem.

Subseqüentemente, um filme de resina para formação de umacamada de recobrimento, para embutir um modelo de núcleo 6, é laminado ecurado em uma quarta etapa, para formar uma camada de recobrimento su-perior 7 (Figura 1(e)). Nesse aspecto, uma espessura da camada de reco-brimento superior 7 é preferivelmente maior, como descrito acima, do queuma espessura do modelo de núcleo 6. A cura é conduzida por luz ou calor,da mesma maneira como descrito acima.

O processo de laminação na quarta etapa inclui um processoconduzido por meio de um Iaminador de rolos ou um Iaminador do tipo deplacas planas, e do ponto de vista de adesividade firme, fluidez e lisura, ofilme de resina, para formação de uma camada de recobrimento, é preferi-velmente laminado sob pressão reduzida, como é o caso com a segundaetapa, por meio do Iaminador do tipo de placas planas, adequadamente oIaminador do tipo pressão de vácuo. Nesse aspecto, a temperatura de aque-cimento é preferivelmente de 50 a 130°C, e a pressão de ligação é preferi-velmente de 0,1 a 1,0 MPa (1 a 10 kgf/cm2), mas essas condições não de-vem ser especificamente limitadas.

A cura na quarta etapa é conduzida, como é o caso com a pri-meira etapa, por luz e/ou calor. Uma dose de irradiação de um raio actínico,na formação da camada de recobrimento superior 7, é preferivelmente de0,1 a 30 J/cm2.

Quando um filme de suporte para o filme de resina, para forma-ção de uma camada de recobrimento, é PET, uma dose de irradiação de umraio actínico é preferivelmente de 0,1 a 5 J/cm2. Se uma dose de irradiaçãode um raio UV cai na faixa descrita acima, a cura pode ser conduzida efici-entemente. A cura firme pode ser conduzida, e um efeito da redução de umaperda óptica do guia de ondas óptico pode ser obtido por controle de umadose de irradiação de um raio UV a, por exemplo, 2 J/cm2. Do ponto de vistadescrito acima, a dose de irradiação é, particularmente, de 0,5 a 5 J/cm2,particularmente, de 1 a 4 J/cm2.

Por outro lado, quando o filme de suporte mencionado acima époli(naftalato de etileno), poliamida, poliimida, poli(amida-imida), poli(éter-imida), poli(éter de fenileno), poli(éter-sulfeto), poli(éter-sulfona), polissulfonaou assemelhados, o que permite uma difícil passagem de um raio actínico,tendo um comprimento de onda curto, tal como um radio UV, por ele, secomparado com PET, e, portanto, uma dose de irradiação de um raio actíni-co é preferivelmente de 0,5 a 30 J/cm2. Se for igual ou superior a 0,5 J/cm2,a reação de cura prossegue suficientemente, e se for igual ou inferior a 30J/cm2, um tempo mais longo é necessário para irradiação de luz. Dos pontosde vista descritos acima, a dose de irradiação é, particularmente, de 3 a 27J/cm2, particularmente, de 5 a 25 J/cm2.

Para acelerar ainda mais a cura, uma máquina de exposição deface dupla, em que ambas as faces podem ser irradiadas com um raio actí-nico ao mesmo tempo em que são usadas. Além disso, a irradiação com umraio actínico pode ser conduzida durante o aquecimento. A temperatura deaquecimento, durante e/ou depois de irradiação com um raio actínico é, depreferência, de 50 a 200°C, mas essas condições não devem ser especifi-camente limitadas.

Um filme preparado em um substrato é preferivelmente usadocomo o filme de resina para formar uma camada de recobrimento na presen-te etapa, do ponto de vista de um manuseio mais fácil. Nesse caso, o filmede resina para formação de uma camada de recobrimento é laminado emum lado do modelo de núcleo 6. Nesse aspecto, um substrato, no qual Rzem uma superfície (uma superfície na qual é formada a camada de recobri-mento) é igual ou superior a 0,5 μιτι e igual ou inferior a 10 μιτι, é usado co-mo o substrato, para formar uma camada de recobrimento superior 7, e de-pois o substrato mencionado acima é removido, com o que um guia de on-das óptico flexível, no qual a Rz na superfície da camada de recobrimentosuperior 7 é igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 μιη, pode sertambém preparado. Além disso, a camada de recobrimento superior 7 podeser formada também por um processo no qual uma composição de resina,para formação de uma camada de recobrimento, é dissolvida em um solven-te, para preparar um verniz de resina, e na qual se aplica um processo derevestimento rotativo ou assemelhados, seguida por remoção do solvente ecura da composição de resina.

Depois, o substrato 1 usado na primeira etapa é removido emuma quinta etapa (Figura 1 f). Uma forma áspera no substrato é transferidapor remoção do substrato 1, e um guia de ondas óptico flexível, tendo umasuperfície de forma áspera 8 na camada de recobrimento inferior 2, pode serpreparado.

Um processo para remoção do substrato 1 não vai ser limitadoespecificamente, e quando o substrato mencionado acima 1 é uma folha finametálica, pode ser conduzido por decapagem, e é vantajoso para produtivi-dade.

De acordo com o processo produtivo descrito acima, um guia deondas óptico flexível, tendo uma propriedade de adesão aperfeiçoada, quetem sido até aqui um alvo, pode ser obtido.

EXEMPLOS

A presente invenção vai ser explicada abaixo em mais detalhescom referência aos exemplos de produção e exemplos, mas a presente in-venção não vai ser limitada de modo algum por esses exemplos de produ-ção e exemplos.

Exemplo de Produção 1 (Preparação de um verniz de resina para um núcleoe um recobrimento)

Uma composição de resina para formação de uma camada denúcleo e uma composição para formação de uma camada de recobrimentoforam preparadas em uma composição de mistura mostrada na Tabela 1, e40 partes em massa de metiletilcetona, com base na quantidade total, foramadicionadas a ela como um solvente. A solução foi em um frasco plástico deboca larga e agitado por 6 horas, nas condições de uma temperatura de25°C e uma velocidade rotativa de 400 rpm, por meio de um agitador mecâ-nico, um eixo e um propulsor, para preparar um verniz de resina para umnúcleo e um recobrimento. Depois, o verniz de resina foi filtrado sob pressãopor um filtro de polyflon, tendo um diâmetro de poro de 2 pm (nome comer-cial: PF020, produzido pela Advance Toyo Kaisha, Ltd.) e um filtro de mem-brana tendo um diâmetro de poro de 0,5 μιη (nome comercial: J050A, pro-duzido pela Advance Toyo Kaisha, Ltd.), nas condições de uma temperaturade 25°C e uma pressão de 0,4 MPa, e foi submetido ainda a uma operaçãode remoção de espuma, sob pressão reduzida, por 15 minutos na condiçãode um grau de vácuo de 137,5 kPa de uma bomba de vácuo e uma campâ-nula. Na composição misturada mostrada na Tabela 1, as proporções demistura de um polímero de base (A) e de um composto fotopolimerizável (B)são mostradas por % em massa, com base na quantidade total do compo-nente (A) e do componente (B), e uma proporção de mistura de um iniciadorde fotopolimerização (C) é mostrada por uma proporção (parte em massa),com base na quantidade total de 100 partes em massa do componente (A) edo componente (B).

Tabela 1

*1: Phenotohto YP-70; resina fenóxi do tipo copolímero de bisfenolA/bisfenol F (produzida pela Tohto Kasei Co., Ltd.)

*2: A-BPEF; 9,9-bis[4-(2-acriloiloxietóxi) fenil] fluoreno (produzido pelaShin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

*3: EA-1020; acrilato de epóxi do tipo bisfenol A (produzido pela Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

*4: KRM-2110; carboxilato de diepóxi alicíclico (produzido pela AdekaCorporation)

*5: Irgacure 819; óxido de bis(2,4,6-trimetilbenzoil) fenilfosfina (produzidopela Ciba Specialty Chemicals K.K.)

*6: Irgacure 2959: 1-[4-(2-hidroxietóxi) fenil]-2-hidróxi-2-metil-1-propano-1-ona (produzido pela Ciba Specialty Chemicals K.K.)

*7: SP-170; hexafluoroantimoniato de trifenilsulfônio (produzido pela Ade-ka Corporation)

Exemplo de Produção 2 (Preparação de um verniz de resina para formaçãode uma camada de núcleo)

Um filme de resina para formação de uma camada de núcleo foipreparado por aplicação do verniz de resina para um núcleo, obtido no E-xemplo de Produção 1 descrito acima, em um filme de PET (nome comercial"A-4100", espessura: 25 pm, Rz (superfície não-tratada): 0,1 pm, face reves-tida: superfície não-tratada, produzido pela Toyobo Co., Ltd.) por meio de umaplicador ("YBA-4", produzido pela Yoshimitsu Seiki Co., Ltd.), e secagem dosolvente a 80°C por 10 minutos e depois 100°C por 10 minutos. Nesse caso,uma espessura do filme de resina, para formação de uma camada de nú-cleo, pode ser controlada otimamente em uma faixa de 5 a 10 μιτι, por con-trole de um vão do aplicador, e foi controlada no presente exemplo de pro-dução, de modo que a espessura do filme, após cura, fosse de 50 pm.

Exemplo de Produção 3 (Preparação de um filme de resina para formaçãode camadas de recobrimento superior e inferior)

Um filme de resina para formação de uma camada de recobri-mento superior foi preparado por aplicação do verniz de resina para um re-cobrimento, obtido no Exemplo de Produção 1 descrito acima no filme dePET (igual àquele descrito acima), da mesma maneira descrita acima. Umaespessura do filme de resina para formação de uma camada de recobrimen-to superior foi ajustada a 80 pm.Por outro lado, um filme de resina, para formação de uma cama-da de recobrimento inferior, foi preparado por aplicação do verniz de resinapara um recobrimento obtido no Exemplo de Produção 1 descrito acima, emuma superfície polida de uma folha fina de cobre (nome comercial "GTS-35",espessura: 35 pm, Rz (superfície polida): 2,1 pm, produzida pela FurukawaCircuit Foil Co., Ltd.) e secagem do solvente a 80°C por 10 minutos e depoisa 100°C por 10 minutos. Uma espessura do filme de resina, para formaçãode uma camada de recobrimento inferior, foi ajustada a 30 pm.

Um índice de refração do filme de resina, para formação de umguia de ondas óptico no presente exemplo de produção, foi medido (com-primento de onda de medida: 830 nm) por meio de um acoplador de prisma(Modelo 2020), produzido pela Metricon Corporation, para encontrar que umíndice de refração do filme de resina, para formação de uma camada de nú-cleo, era de 1,583, e que um índice de refração do filme de resina, para for-mação de uma camada de recobrimento, era de 1.550.

Exemplo 1 (produção de um guia de ondas óptico flexível)

Etapa de formação de uma camada de recobrimento inferior:

O filme de resina, para formação de uma camada de recobri-mento inferior, preparado na folha fina de cobre (substrato 1), que foi obtidono Exemplo de Produção 3 descrito acima, foi irradiado com um raio UV(comprimento de onda: 365 nm) a uma intensidade de 1 J/cm2 por meio deum equipamento de exposição a UV (EXM-1172, produzido pela ORC Manu-facturing Co., Ltd.), para formar uma camada de recobrimento inferior 2 (Figura 1a).

Etapa de formação de um modelo de núcleo:

A seguir, o verniz de resina, para formação de uma camada denúcleo, obtido no Exemplo de Produção 2 descrito acima, foi laminado nacamada de recobrimento inferior 2 por meio de uma prensa a vácuo, nascondições de uma pressão de 0,5 MPa1 uma temperatura de 50°C e umtempo de pressurização de 30 segundos, para formar uma camada de nú-cleo 3 (Figura 1b). Subseqüentemente, a camada de núcleo foi irradiadacom um raio UV (comprimento de onda: 365 nm) a uma intensidade de 1J/cm2 por uma fotomáscara 5, por meio do equipamento de exposição a UVdescrito acima (Figura 1c). Depois, o filme de PET (o filme de substrato 4para a camada de núcleo) foi destacado, e o modelo de núcleo 6 foi desen-volvido por uso de Ν,Ν-dimetilacetamida como um solvente (Figura 1d). Me-tanol e água foram usados para lavagem do desenvolvedor.

Etapa de formação de uma camada de recobrimento superior:

A seguir, o filme de resina, para formação de uma camada derecobrimento superior, obtido no Exemplo de Produção 3 descrito acima, foilaminada nas mesmas condições daquelas nas quais uma camada de nú-cleo 3, formada e irradiada com um raio UV (comprimento de onda: 365 nm)a uma intensidade de 1 J/cm2, e o filme de PET (o filme de substrato para acamada de recobrimento superior) foi destacado. Então, foi conduzido sub-seqüentemente um tratamento térmico a 160°C por uma hora, para formaruma camada de recobrimento superior 7 (Figura 1e).

Etapa de remoção de uma folha fina de cobre:

Finalmente, a folha fina de cobre, que era um substrato de su-porte para o filme de resina, para formação de uma camada de recobrimen-to, foi dissolvida com uma solução aquosa de cloridrato férrico (nome co-mercial "H-20L", produzida pela Sunhayato Corp.), para obter um guia deondas óptico flexível (Figura 1f).

Uma rugosidade superficial do guia de ondas óptico flexívelmencionado acima foi medida por meio de um equipamento de medida derugosidade superficial (nome comercial "SURFCORDER SE-2300", produzi-do pela Kosaka Laboratory Ltd.), para encontrar que a Rz, em um lado dacamada de recobrimento inferior, era de 3,0 μιτι e que a Rz, em uma cama-da de recobrimento superior, era 0,3 pm.

Uma perda de transmissão do guia de ondas óptico flexível as-sim preparado foi medida por uso de VCSEL (FLS-300-01-VCL, produzidopela EXCO Corporation) de 855 nm, como uma fonte de luz, e um sensorreceptor de luz (Q82214, produzido pela Advantest Corporation) por um mé-todo de redução (medida de comprimentos de guias de onda: 5, 3 e 2 cm,fibra de entrada: fibra multimodo GI-50.525 (NA = 0,20), fibra de saída: Sl-114/125 (ΝΑ = 0,22)), para encontrar que foi de 0,1 dB/cm.

Um filme adesivo (nome comercial "Hiattach HS-230", espessu-ra: 25 pm, produzido pela Hitachi Chemical Co., Ltd.) foi usado como umadesivo, para aderir um lado da camada de recobrimento inferior do guia deondas óptico flexível, preparado como descrito acima, em um quadro de li-gações impresso elétrico 11 (nome comercial "MCL-E-679F", produzido pelaHitachi Chemical Co., Ltd., um circuito de ligações impresso elétrico parateste está disponível), em uma forma mostrada na Figura 2. Em conseqüên-cia disso, o guia de ondas óptico flexível pode ser aderido ao quadro de Iiga-ções impresso elétrico 11.

Além disso, o filme adesivo mencionado acima foi usado paraconduzir adesão entre os lados da camada de recobrimento inferior dos gui-as de ondas ópticos flexíveis, preparados em uma forma mostrada na Figura3. Em conseqüência disso, a adesão entre os guias de ondas ópticos flexí-veis foi possível.

APLICABILIDADE INDUSTRIAL

O guia de ondas óptico flexível da presente invenção é excelenteem propriedade adesiva. De acordo com a presente invenção, um guia deondas óptico flexível, que apresenta uma boa produtividade e é excelenteem uma propriedade adesiva, pode ser produzido. Isso facilita transformaros guias de ondas ópticos flexíveis em uma multicamada e combiná-los comum quadro de ligações impresso elétrico, e possibilitar a aplicação do guiade ondas óptico flexível da presente invenção em um amplo campo, tal comoem interligação óptica e similares.

Claims

1. Guia de ondas óptico flexível preparado por uso de um filmede resina formando um guia de ondas óptico, para pelo menos um de umacamada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma camada derecobrimento superior, em que uma rugosidade média de dez pontos (Rz)em uma superfície de qualquer uma das camada de recobrimento inferior ecamada de recobrimento superior é igual ou superior a 0,5 pm e igual ouinferior a 10 pm.

2. Guia de ondas óptico flexível preparado por uso de um filmede resina formando um guia de ondas óptico, para pelo menos um de umacamada de recobrimento inferior, uma camada de núcleo e uma camada derecobrimento superior, em que uma rugosidade média de dez pontos (Rz)em uma superfície de uma das camada de recobrimento inferior e camadade recobrimento superior é igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10pm, e a Rz em uma superfície da outra é inferior a 0,5 pm.

3. Processo de produção para um guia de ondas óptico flexível,compreendendo uma camada de recobrimento inferior, uma camada de nú-cleo e uma camada de recobrimento superior, compreendendo:uma etapa na qual um filme de resina para formar uma camadade recobrimento, preparada em um substrato tendo uma rugosidade médiade dez pontos (Rz) igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 pm, emuma superfície dele, é usado para pelo menos uma das camada de recobri-mento inferior e camada de recobrimento superior, para preparar um guia deondas óptico; euma etapa na qual o substrato mencionado acima é depois re-movido do filme de resina para formar uma camada de recobrimento.

4. Processo de produção para um guia de ondas óptico flexívelde acordo com a reivindicação 3, no qual o substrato tendo uma rugosidademédia de dez pontos (Rz) igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10pm, em uma superfície dele, é uma folha fina metálica.

5. Módulo óptico preparado por uso do guia de ondas ópticoflexível, como descrito na reivindicação 2, em que um elemento emissor deluz ou um elemento receptor de luz é carregado em uma superfície de qual-quer uma das camada de recobrimento inferior e camada de recobrimentosuperior, na qual uma rugosidade média de dez pontos (Rz)1 em uma super-fície dela, é igual ou superior a 0,5 pm e igual ou inferior a 10 μιτι.