BRPI0718246A2 - Módulo de chip para um sistema rfid - Google Patents

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Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÓDULO DE CHIP PARA UM SISTEMA RFID".
A presente invenção refere-se a um módulo de chip para um sis- tema RFID, especialmente para uma etiqueta RFID, uma etiqueta acoplado- 5 ra para ser empregada em uma etiqueta RFID, um Módulo RFID para produ- zir uma etiqueta RFID, bem como uma etiqueta RFID (smart labei), produzi- da mediante utilização de um Módulo RFID.
Como é conhecido, no emprego de etiquetas RFID são empre- gados módulos de chip que apresentam um microchip RFID e contactos co- nectores elétricos, com os quais são acoplados com a antena RFID. O do- cumento WO 2005/076206 descreve um processo de produção contínuo de etiquetas RFID, nas quais os módulos de chip são aplicados em segmentos laminados aderentes com seu lado dorsal, afastado dos contatos conecto- res, sendo que a superfície básica desses segmentos é essencialmente maior do que superfície básica de cada módulo de chip. Os contatos acopla- dores elétricos dos módulos de chip serão eletricamente contactados com as conexões de antena, quando os referidos segmentos de laminados aderen- tes são de tal modo superficialmente unidos com os segmentos de lamina- dos de antena que os módulos de chip ficam presos na sua posição relati- vãmente às conexões da antena.
Etiquetas RFID são, conhecidamente, produzidas de tal forma que um chamado Módulo RFID fica disposto entre o material de cobertura, em forma de seção e que no lado inferior possui uma camada de cola ade- rente, e entre um material portador, igualmente em formato de seção, que 25 pode ser removido da camada adesiva. O Módulo RFID contém um chip RFID, preso em uma antena achatada com a qual está galvanicamente uni- do, sendo que a antena RFID está posicionada em um lâmina de antena.
É conhecido fixar os módulos de chip para processamento em uma série seqüencial em tiras, alimentando o material no processamento para a antena RFID. Cada microchip com seus dois contactos conectores será, depois, removido da tira, sendo de tal modo colado na antena RFID que os seus contactos conectores possuem contato galvânico com os conta tos da antena RFID.
Nesta etapa, torna-se necessário posicionar os módulos de chip muito precisamente na antena RFID, a fim de que seja, efetivamente, produ- zido o contato galvânico.
Portanto, a invenção tem como objeto criar um módulo de chip, o
qual pode, de modo simplificado, estabelecer contacto com a antena RFID.
Este objeto da invenção é solucionado pelo fato de que em um material portador arqueado, especialmente em uma lamina portadora, este- jam dispostos um chip RFID e uma antena acopladora, eletricamente unida com o chip RFID, especialmente de forma galvânica.
A antena acopladora possibilita produzir uma conexão indutiva com a antena RFID. Uma conexão indutiva poderá ser produzida em forma simplificada por uma conformação correspondente da antena acopladora e a antena RFID, sem que ambas precisem ser posicionadas precisamente uma 15 em relação à outra, especialmente quando a área acopladora da antena RFID for mais larga do que a área acopladora da antena acopladora. O mó- dulo de chip pode ser colado no ponto correspondente da antena RFID com uma distância definida, determinada pela espessura da lâmina portadora e da camada de cola.
Uma vantagem especial se apresenta no sentido de que o chip
RFID pode ser posicionado em forma simplificada na antena acopladora, sem que sejam necessários complexos contatos conectores para a posterior conexão com a antena RFID.
Vantajosamente, a antena RFID pode ser produzida como ante- na achatada, por exemplo, causticada ou impressa, usando os convencio- nais materiais para construção de antenas, estando vantajosamente monta- da em uma lâmina portadora, especialmente um material aderente.
A partir do módulo de chip da invenção pode ser, vantajosamen- te, produzida uma chamada etiqueta acopladora que será empregada na posterior produção de sistemas RFID, especialmente etiquetas, tags ou tic- kets RFID. Com relação ao efeito acoplador, o lado inferior da lâmina porta- dora de um módulo de chip apresenta uma camada de cola, recoberta por um material separador removível, em forma de seção ou de arco.
As etiquetas acopladoras podem, no caso, ser produzidas em forma de tiras com vários módulos de chip, seqüencialmente dispostos à distância. Na produção de sistemas RFID serão, assim, conduzidas para 5 tiras para as respectivas antenas RFID1 sendo fixadas ou em forma de tiras nas antenas, igualmente dispostas em tiras, ou serão seccionadas da tira e colados, individualmente, em uma antena.
Caso etiquetas acopladas forem utilizadas para a produção de etiquetas RFID, então, preferencialmente, será inicialmente produzido um chamado Módulo RFID. Este Módulo RFID consiste em uma antena RFID achatada, preferencialmente disposta em um lâmina de antena, sobre a qual um módulo de chip de acordo com a invenção é colado com sua lâmina por- tadora de tal modo posicionado, que a antena acopladora e a antena RFID se acham acopladas em forma indutiva. Preferencialmente, o lâmina de an- tena apresenta, na sua face dorsal, uma camada aderente, recoberta por um material separador. A etiqueta RFID será depois produzida de tal modo que um Módulo RFDI, de acordo com a invenção, está disposto entre um materi- al em forma de seção ou arqueado e previsto no lado inferior com uma ca- mada aderente e um material separador em forma de seção ou arco, que pode ser removido da camada aderente, a fim de liberá-la para a colagem da própria etiqueta. O material de cobertura poderá estar impresso na sua face superior ou poderá apresentar outra conformação gráfica.
O módulo de chip de acordo com a invenção pode, vantajosa- mente, também ser empregado em outros sistemas RFID. Assim, a etiqueta 25 acopladora poderá ser colada em uma antena RFID, que foi aplicada sobre material de embalagem, tendo sido, por exemplo, impressa. A antena aco- pladora estará depois acoplada indutivamente com antena RFID 6 do meio de embalagem (Smarf Box).
A seguir, a invenção será explicitada com base em um exemplo de execução, apresentado de forma simplificada.
Fig. 1 apresenta uma única etiqueta acopladora com um módulo de chip e o seu posicionamento em antenas para produção de um Módulo RFID.
Figura 2 - mostra o Módulo RFID, cujas etiquetas acopladoras são alimentadas em formato de tiras.
Figura 3 - apresenta um corte por um Módulo RFID.
A figura 1 mostra duas etiquetas acopladoras, contendo, cada
qual, um módulo de chip 2 com um chip RFID 3. O chip RFID 3 está disposto em uma antena acopladora 4, com a qual está unido eletricamente, especi- almente galvanicamente. A antena acopladora 4 com o chip RFID 3 está po- sicionada em um material portador em forma de seção ou arco, especial- 10 mente uma lâmina portadora 5. Preferencialmente, o chip RFID 3 - conforme mostrado nas figuras de 1 a 3 - está preso diretamente na antena acoplado- ra 4 de configuração plana, sendo com ela galvanicamente unido. Para pro- duzir uma etiqueta acopladora autoaderente, o lado inferior da lâmina porta- dora 5 de um módulo de chip 2 apresenta uma camada adesiva 9, recoberta 15 por um material separador 11 removível, em formato de seção ou de arco. A etiqueta acopladora 1 pode ser assim, colada em uma antena RFID 6 após a remoção do material separador 11. No caso, a antena acopladora 4 colada preserva uma distância precisamente definida em relação à antena RFID 6. A distância é selecionada de tal modo que a antena acopladora 4 e a antena 20 RFID 6 estejam acopladas de forma indutiva. A regulagem exata é possível com precisão sobre a espessura da lâmina portadora 5 e de sua camada adesiva 9. De preferência, cada antena RFID 6 está posicionada em uma lâmina de antena 7. Como é mostrado nas figuras 1 e 2, vantajosamente várias antenas RFID 6 são posicionadas à distância recíproca, em um lâmi- 25 na de antena 7 em formato de tira, para produzirem Módulos RFID interliga- do, que poderão ser conduzidos, de forma simplificada, para o processa- mento posterior.
Preferencialmente, a área acopladora 6.1 da antena RFID 6 é mais larga do que a área acopladora 4.1 da antena acopladora 4, Deste mo- do, é criada uma folga para poder posicionar a área acopladora 4.1 da ante- na acopladora 4 na área acopladora 6.1 da antena RFID 6. Assim sendo, obtém-se na produção do Módulo RFID uma folga para o posicionamento das etiquetas acopladoras 1 nas antenas 8.
No processo mostrado na figura, 1, as etiquetas acopladoras 1 serão individualmente alimentadas com os módulos de chip 2 para as ante- nas RFID 6. Após a remoção da respectiva lamina portadora no lado inferior, 5 será liberada a camada de adesivo 9 da lâmina portadora 5, e sempre um módulo de chip 2 será colado em uma antena RFID 6.
Também é possível - conforme mostrado na figura 2 - dispor uma série de módulos de chip 2 em uma lâmina portadora 8 em formato de tira, observada a distância. A distância dos módulos de chip 2 reciprocamen- 10 te corresponderá, no caso, à distância da antena RFID 6 na sua lâmina por- tadora 7. Após a remoção do material separador do lado inferior, ficará libe- rada a camada de adesivo na lâmina portadora 8 e os módulos de chip 2, ainda posicionados em uma lâmina portadora 8 comum, serão continuamen- te colados nas antenas 6. A divisão em Módulos RFID individuais verifica-se, 15 em seguida, por cortes transversais entre as diferentes antenas 6, sendo que no modo do processo de acordo com a figura 1, estão secionados ape- nas o laminado da antena 7. No processo de acordo com a figura 2, o lâmina de antena 7 e a lâmina portadora 8 serão seccionados em conjunto.
A antena RFID 6 pode, também, ser uma antena aplicada sobre um meio de embalagem, por exemplo, uma caixa dobrável, sobre a qual é colada a etiqueta acopladora 1 (Smart Box).
A estruturação do Módulo RFID de acordo com a invenção é mostrado na figura 3. O chip RFID 3 está preso diretamente na antena aco- pladora 4. A antena acopladora 4 encontra-se no lado de um material porta- 25 dor 5, apresentando, em sua face inferior, uma camada adesiva 9. Junta- mente com a camada adesiva 9, o material portador 5 com a antena acopla- dora ali existente e o chip 3, é colado firmemente na antena RFID 6. De a- cordo com a finalidade, a antena RFID 6 é uma antena de HF ou de UHF. A antena RFID 6 está presa na face superior do lâmina de antena 7 e o lâmina 30 de antena 7 apresenta, em sua face inferior, uma camada adesiva 10, reco- berta por um material separador 11 removível, por exemplo, um portador de silicone. Para produzir uma etiqueta RFID, o Módulo RFID mostrado na figura 3, será posicionado entre um material de cobertura em forma de seção ou de arco e um material portador, igualmente em formato de seção ou de arco. O material de cobertura, habitualmente impresso na sua face superior,
5 apresenta, em sua face inferior, uma camada adesiva, colada no material portador de modo removível. Para introduzir o Módulo RFID entre o material de cobertura e o material portador da etiqueta, o material portador será sus- penso e após a colagem do Módulo RFID será reaplicado na camada adesi- va. Antes será removido o material separador 11 do Módulo RFID, de manei- 10 ra que abaixo do material portador da etiqueta RFID, constituída, por exem- plo, de papel de silicone, estará presente uma camada adesiva continua. A etiqueta RFID, assim conformada, poderá ser colada em um produto ou em- balagem após a remoção do material portador.

Claims (8)

REIVINDICAÇÕES
1. Módulo de chip para um sistema RFID, especialmente uma Etiqueta RFID, caracterizado pelo fato de que em um material portador (5,8) em forma de seção, especialmente uma lâmina portadora, estão posiciona- dos um chip RFID (3) e uma antena acopladora (4), unida eletricamente com o chip RFID (3), especialmente em processo galvânico.
2. Módulo de chip, de acordo com a reivindicação 1, caracteriza- do pelo fato de que o chip RFID (3) está diretamente preso na antena aco- pladora (4), de configuração plana.
3. Etiqueta acopladora autocolante, especialmente para ser usa- da em uma etiqueta RFID, caracterizada pelo fato de que o lado inferior da lâmina portadora (5,8) de um módulo de chip, como definido na reivindicação 1 ou 2, apresenta uma camada adesiva (9), recoberta por um material sepa- rador removível, em formato de seção ou de arco.
4. Módulo RFID para etiqueta RFID, caracterizado pelo fato de que um módulo de chip (2), como definido na reivindicação 1 ou 2, é colado com sua lâmina portadora (5,8) de tal modo em uma antena RFID 6 achata- da que a antena acopladora (4) e a antena RFID (2) estão de tal modo aco- pladas em modo indutivo.
5. Módulo RFDI, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a antena RFID (6) achatada está posicionada em um lâmina de antena (7) que apresenta, em seu lado dorsal, uma camada adesiva (10), recoberta por um material separador (11).
6. Módulo RFID, de acordo com a reivindicação 4 ou 5, caracte- rizado pelo fato de que a área acopladora (6.1) da antena RFID (6) é mais larga do que a área de acoplamento (4.1) da antena acopladora (4).
7. Etiqueta RFID, caracterizada pelo fato de que o Módulo RFID, como definido em uma das reivindicações de 4 a 6, está disposto entre um material de cobertura, em forma de seção ou arco, no lado inferior, provido de uma camada adesiva, e um material portador em formato de seção ou arco, material portador este que pode ser removido da camada adesiva.
8. Sistema RFID, caracterizado pelo fato de que uma etiqueta acopladora (1), como definida na reivindicação 3, é colada sobre a antena RFID (6) de um meio de embalagem e a sua antena acopladora (4) está in- dutivamente acoplada com a antena RFID (6) do meio de embalagem.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10068167B2 (en) * 2002-07-09 2018-09-04 Smartrac Technology Fletcher, Inc. Transparent radio frequency identification transponder
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
DE102007041751B4 (de) 2007-09-04 2018-04-19 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrrichtung zur Herstellung eines RFID-Etiketts
DE102007041752A1 (de) 2007-09-04 2009-03-05 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Chipmodul für ein RFID-System
DE102008024790A1 (de) * 2008-05-23 2009-12-10 Smartrac Ip B.V. Antennenanordnung für eine Chipkarte
DE102008024825A1 (de) 2008-05-23 2009-12-03 Smartrac Ip B.V. Antennenanordnung für die Chipkartenherstellung
CN101459273B (zh) * 2008-12-24 2014-10-22 瑞化股份有限公司 无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法
US8593256B2 (en) * 2009-06-23 2013-11-26 Avery Dennison Corporation Washable RFID device for apparel tracking
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
EP2432074A1 (de) * 2010-09-21 2012-03-21 Printechnologics GmbH Baugruppe mit wenigstens einer UHF-Dipol-Antenne
DE202011004331U1 (de) * 2011-03-23 2011-06-09 Flexo-Print Bedienfelder GmbH, 33154 Transpondertag
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US9172130B2 (en) * 2013-03-13 2015-10-27 Avery Dennison Corporation RFID inlay incorporating a ground plane
CN107431277B (zh) * 2015-04-21 2021-02-19 东洋制罐集团控股株式会社 Rf标签
WO2018045550A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Hong Kong R&D Centre for Logistics and Supply Chain Management Enabling Technologies Limited A radio frequency communication device and a method for using thereof
SE543748C2 (en) 2019-11-08 2021-07-13 Stora Enso Oyj Rfid label
CN111738393A (zh) * 2020-07-24 2020-10-02 江苏科睿坦电子科技有限公司 一种rfid智能标签及其制作工艺
DE102021131911B3 (de) 2021-08-30 2022-10-06 Bw Papersystems Stuttgart Gmbh RFID-Konvertierungsanlage und Steuerungsverfahren für eine Mehrzahl von Inlay-Spendemodulen
EP4339833A1 (en) 2022-09-19 2024-03-20 Assa Abloy AB Rfid assembly
WO2024082446A1 (zh) * 2022-12-29 2024-04-25 上海数佑信息科技有限公司 Rfid标签组件和具有rfid标签组件的待识别物体
JP2025099347A (ja) * 2023-12-21 2025-07-03 大王製紙株式会社 Ｒｆｉｄタグ

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7158031B2 (en) * 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
WO1999026195A1 (en) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic module and composite ic card
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6140146A (en) * 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
FR2801709B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude
US7049962B2 (en) * 2000-07-28 2006-05-23 Micoh Corporation Materials and construction for a tamper indicating radio frequency identification label
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US7095324B2 (en) * 2001-03-06 2006-08-22 Intermec Ip Corp Tamper evident smart label with RF transponder
JP2002308437A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP4770065B2 (ja) * 2001-06-06 2011-09-07 大日本印刷株式会社 意匠性の高いｒｆｉｄタグ、およびその製造方法
CN1589457B (zh) * 2001-12-21 2010-05-12 德国捷德有限公司 片材及用于制造和处理该片材的设备与方法
US6937153B2 (en) * 2002-06-28 2005-08-30 Appleton Papers Inc. Thermal imaging paper laminate
GB2393076A (en) * 2002-09-12 2004-03-17 Rf Tags Ltd Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna
DE10258670A1 (de) 2002-12-13 2004-06-24 Giesecke & Devrient Gmbh Transponder zur berührungslosen Übertragung von Daten
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7242996B2 (en) * 2003-03-25 2007-07-10 Id Solutions, Inc. Attachment of RFID modules to antennas
JP4236974B2 (ja) * 2003-03-28 2009-03-11 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型情報記録媒体
JP4236971B2 (ja) * 2003-03-28 2009-03-11 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型情報記録媒体の製造方法
US8169318B2 (en) * 2003-08-29 2012-05-01 Mikoh Corporation Radio frequency identification tag with tamper detection capability
US7398054B2 (en) * 2003-08-29 2008-07-08 Zih Corp. Spatially selective UHF near field microstrip coupler device and RFID systems using device
JP2005198168A (ja) * 2004-01-09 2005-07-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体及びこれを用いたラベル
DE102004006457A1 (de) * 2004-02-04 2005-08-25 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Herstellen elektronischer Folienbauteile
US7057562B2 (en) * 2004-03-11 2006-06-06 Avery Dennison Corporation RFID device with patterned antenna, and method of making
NL1025869C2 (nl) * 2004-04-02 2005-10-05 Capturetech Benelux B V Samenstel van kluis en daarbij te gebruiken verzegelbare flexibele waardehouders.
US7098794B2 (en) * 2004-04-30 2006-08-29 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Deactivating a data tag for user privacy or tamper-evident packaging
US7151455B2 (en) * 2004-04-30 2006-12-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Activating a data tag by load or orientation or user control
US7549591B2 (en) * 2004-06-28 2009-06-23 International Barcode Corporation Combined multi-frequency electromagnetic and optical communication system
US7274297B2 (en) * 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
US20060012482A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Peter Zalud Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna
US20060055541A1 (en) * 2004-08-19 2006-03-16 Frederick Bleckmann RFID tag having a silicon micro processing chip for radio frequency identification and a method of making the same
US20060044769A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Forster Ian J RFID device with magnetic coupling
US7158033B2 (en) 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
RU44855U1 (ru) * 2004-11-23 2005-03-27 Лагутин Юрий Геннадьевич Система идентификации материальных объектов, маркированный материальный объект и комплект средств маркировки материального объекта
US7417550B2 (en) * 2004-12-20 2008-08-26 3M Innovative Properties Company Environmentally friendly radio frequency identification (RFID) labels and methods of using such labels
JP2006287660A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
US20060238989A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Delaware Capital Formation, Inc. Bonding and protective method and apparatus for RFID strap
US20070040686A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
RU54690U1 (ru) * 2005-10-03 2006-07-10 Владимир Владимирович Ручкин Рекламная сборка
CN101385202A (zh) * 2005-12-14 2009-03-11 堪萨斯州立大学 射频识别装置用的微带天线
US20070146135A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 David Boyadjieff Assembling RFID components using webs
US7391325B2 (en) * 2006-01-13 2008-06-24 Honeywell International Inc. Multifunctional multichip system for wireless sensing
EP1821241A3 (en) * 2006-02-15 2008-07-23 Assa Abloy AB Hybrid frequency contactless transponder unit, module for and method of manufacturing
US9146564B2 (en) * 2006-03-06 2015-09-29 Deka Products Limited Partnership Product dispensing system
US20070210924A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-13 Wavezero, Inc. RFID Smart Label with Reduced Layers and Method of Production
WO2007116790A1 (ja) * 2006-04-03 2007-10-18 Panasonic Corporation アンテナ内蔵半導体メモリモジュール
CN101501709B (zh) * 2006-05-12 2011-09-28 康菲德斯合股公司 用于制造包括发射机应答器的产品的方法
US7954722B2 (en) * 2006-05-30 2011-06-07 Hitachi, Ltd. IC tag and inlet for IC tag
US7808384B2 (en) * 2006-07-14 2010-10-05 Eyes Open Corporation Information carrier arrangement, washable textile goods and electronic ear tag for living beings
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8322624B2 (en) * 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US8026818B2 (en) * 2006-12-20 2011-09-27 Checkpoint Systems, Inc. EAS and UHF combination tag
DE102007041752A1 (de) * 2007-09-04 2009-03-05 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Chipmodul für ein RFID-System
DE102007041751B4 (de) * 2007-09-04 2018-04-19 Bielomatik Leuze Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrrichtung zur Herstellung eines RFID-Etiketts
US20100097280A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Smartrac Ip B.V. Transponder device
EP2182471A1 (de) * 2008-11-03 2010-05-05 Schreiner Group GmbH & Co. KG Transponderetikett auf einer Metallfläche und Verfahren zum Anordnen eines Transponderetiketts auf einer Metallfläche
KR101667084B1 (ko) * 2009-08-26 2016-10-17 도판 인사츠 가부시키가이샤 비접촉 통신 매체

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