BRPI0822605B1

BRPI0822605B1 - Dispositivo de identificação por radiofrequência, e, método para montagem de um dispositivo de identificação por radiofrequência.

Info

Publication number: BRPI0822605B1
Application number: BRPI0822605-9A
Authority: BR
Inventors: Jay C. Sinnett; Harold James
Original assignee: Compagnie Generale Des Etablissements Michelin
Priority date: 2008-04-29
Filing date: 2008-04-29
Publication date: 2019-04-02
Also published as: EP2274807B1; EP2274807A1; CN102017343B; CN102017343A; JP5026618B2; US20110032174A1; US8462077B2; US8766874B2; BRPI0822605A2; BRPI0822605A8; US20130299597A1; WO2009134243A1; EP2274807A4; JP2011519247A

Abstract

dispositivo de identificação por radiofrequência, e, método para montagem de um dispositivo de identificação por radiofrequência é descrito um aparelho e metodologia para prover um dispositivo de rfid para integração em um pneu. uma placa de circuito impresso (pcb) é provida com entalhes em extremidades opostas da pcb, que são providos com partes guia como uma parte dos entalhes que funcionam como fios para guiar uma parte extrema de uma antena helicoidal de passo único unindo-se em um local apropriado via a pcb. o rosqueamento da antena helicoidal é assistido pelo uso de um aparelho de montagem, tendo canais guia de antena e elementos de posicionamento retendo a pcb.

Description

CAMPO DA INVENÇÃO

A presente matéria objeto é direcionada a dispositivos de RFID (Identificação por radiofrequência), para integração em pneus. Mais particularmente, a presente matéria objeto refere-se a aparelho e metodologias de RFID para prover configurações de conexão de antena aperfeiçoadas.

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

Circuitos elétricos são usados em uma variedade de ambientes que podem apresentar particulares fatores físicos, químicos e elétricos, para os quais o circuito deve ser protegidos ou ser projetados para suportar. A presente invenção primariamente diz respeito a fatores físicos tais como tensão mecânica resultando a fadiga, que por sua vez pode causar um maufuncionamento do circuito fisicamente rompendo ou enfraquecendo uma parte específica do circuito. Um local típico para tal mau funcionamento é no ou próximo ao ponto de conexão de um fio elétrico, fio condutor ou outro condutor para um circuito elétrico. Em circunstâncias em que o fio e o circuito conectado podem mover-se ou girar em relação entre si, o fio pode incorrer em uma concentração de tensão mecânica e/ou fadiga no ou próximo do ponto de conexão ao circuito. As tensões mecânicas tais como curvatura ou torção, por exemplo, podem resultar em um enfraquecimento do fio, até ocorrer uma quebra.

Os componentes eletrônicos integrados dentro de um pneu ou outro produto oferecem vantagens potenciais, tais como rastreio vantajoso e medição dos parâmetros físicos como, por exemplo, temperatura e pressão. Para fins da presente descrição, a frase “integrado dentro de um pneu” indica qualquer associação de um dispositivo eletrônico com um pneu, incluindo, mas não limitado a, encerrado ou aderido inteira ou parcialmente dentro ou em qualquer parte do pneu ou fixado a uma superfície interna ou externa do pneu.

Com frequência muitos destes sistemas baseiam-se em um enlace de dados sem fio para comunicarem-se com um sistema de informações fora do veículo. Tais sistemas de informações podem incluir, como exemplo não limitantes, sistemas de computador a bordo, interrogadores automáticos ou interrogadores manuais. Além disso, os tipos de dados transmitidos através de tais enlaces de dados sem fio são largos e variados e incluem tal como não somente a temperatura anteriormente mencionada e pressão, porém também outros parâmetros físicos como rotação de pneu, bem como dados correspondendo aos dados de manufatura e uma multidão de outras informações. Qualquer que seja o tipo de dados transmitidos, o enlace de dados sem fio requer uma antena para ser fixada ao componente eletrônico dentro do pneu. Se os componentes eletrônicos e/ou antena foram aderidos à borracha do pneu, a flexão do pneu devida ao processo de construção do pneu ou uso normal pode fazer com que a antena se separe do componente eletrônico devido fissura, rompimento ou fadiga.

A Patente U.S. No. 7.196.616 (Sinnett et al.) descreve aparelho e metodologia para prover uma conexão elétrica dura resistente à deformação. Um material é configurado em tomo do fio condutor e próximo do ponto de conexão ao circuito, de modo a criar uma região de flexibilidade decrescente ou dureza graduada próximo ao ponto de conexão. Outro exemplo de um sistema eletrônico de pneu pode ser encontrado na Patente U.S. No. 7.102.499 (Myatt), que se refere a um dispositivo de comunicações eletrônicas para um pneu que inclui um dispositivo de rádio e uma antena a ser fixada ou embutida em um pneu.

A Publicação de Pedido de Patente U.S. N°. US 2007/0274030 Al (Robert) também refere-se a componentes eletrônicos de pneu e, mais particularmente descreve um módulo eletrônico projetado para ser incorporado em um pneu compreendendo um dispositivo funcional, um suporte e pelo menos um dispositivo para eletricamente conectar um fio e um dispositivo para mecanicamente fixar o fio, separar do dispositivo de conexão elétrica, para mecanicamente fixar o fio ao suporte.

O pedido PCT publicado como Publicação internacional Número WO 2006/098710 Al (Sinnett et al.) é direcionado a uma conexão elétrica resistente a tensão para acoplar uma antena ou outro fio condutor a um circuito. Este pedido publicado descreve uma técnica similar àquela descrita com referência aos dispositivos conhecidos, ilustrados aqui nas Figs. 2A e 2B e descritos mais tarde em comparação com a presente matéria objeto.

Outra matéria objeto similar é descrita em JP2007049351 A, intitulado “Electronic Tag For Tire And Pneumatic Pneu” como uma etiqueta eletrônica com uma antena conformada em bobina, conectada a um chip de circuito integrado. A antena conformada em bobina inclui duas partes enroladas de passo duplo com o enrolamento de mais elevado passo acoplado ao chip de circuito integrado. A Patente U.S. No. 6.836.253 B2 (Strache et al.) descreve uma unidade transmissora ou receptora para construir dentro de estruturas elásticas, incluindo pneus. A unidade pode incluir uma antena tomando diversas formas, incluindo uma configuração de fio espiralado.

Embora várias implementações de dispositivos eletrônicos de pneu, tais como dispositivos de RFID nos sistemas eletrônicos de pneu tenham sido desenvolvidas e embora várias metodologias tenham sido desenvolvidas para aliviar a tensão em pontos de acoplamento elétricos, nenhum projeto apareceu que genericamente abranja todas as desejadas características como a seguir apresentadas de acordo com a presente tecnologia.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

Em vista dos aspectos reconhecidos encontrados na técnica anterior e tratados pelo presente matéria objeto, aparelho aperfeiçoado e metodologia para prover uma configuração de antena aperfeiçoada e sua conexão elétrica para dispositivos de RFID foi provida.

Em uma configuração exemplar, um dispositivo de RFID para integração dentro de um pneu foi provida compreendendo uma placa de circuito impresso (PCB), tendo superfícies de topo e de base delineadas por partes extremas opostas e partes laterais opostas, uma pluralidade de traços condutores na superfície de topo de dita PCB, um entalhe formado em uma extremidade do PCB, uma via atravessante galvanizada perfurando a PCB da superfície de top à superfície de base, um bloco soldador condutor circundando a via na superfície de topo da PCB, o elemento traço eletricamente acoplado à pluralidade de traços condutores, um bloco soldador condutor circundando dita via na superfície de base de diga PCB e estendendo-se por uma predeterminada distância na direção das partes laterais da PCB e um elemento de antena tendo uma parte extrema posicionada dentro do entalhe e dentro de um plano definido pela superfície de topo da PCB, em que uma parte da parte extrema passa através da via da superfície de topo até à superfície de base e é eletricamente conectada ao um bloco soldador condutor circunda a via na superfície de base da PCB.

De acordo com aspectos de certas formas de realização do presente matéria objeto, metodologias são providas para montar um dispositivo de RFID, compreendendo prover uma placa de circuito impresso (PCB) tendo superfícies de topo e de base, partes extremas opostas e parte lateral oposta, provendo um único elemento de antena helicoidal de único passo, formando entalhes nas partes de extremidade oposta, de modo que partes dos entalhes são configuradas como partes guia tendo passos correspondendo ao único passo do elemento de antena helicoidal, provendo vias atravessantes galvanizadas na PCB posicionada para corresponder ao passo do elemento de antena helicoidal de passo único, provendo um gabarito de montagem compreendendo estruturas de suporte e retenção para a PCB, provendo canais de suporte de antena em uma superfície do gabarito de montagem, retendo a PCB sobre o gabarito de montagem com a superfície de fundo exposta, colocando um elemento de antena em um canal de suporte, enfiando uma parte extrema do elemento de antena através de uma via da PCB girando e avançando o elemento de antena dentro do canal de suporte e soldando a parte extrema da antena a uma parte da via atravessante galvanizada da superfície de base da PCB para produzir um dispositivo montado.

Objetivos e vantagens adicionais da presente matéria objeto são expostos na ou serão evidentes para aqueles de habilidade comum na técnica pela descrição detalhada aqui. Também deve ser ainda observado que modificações e variações dos aspectos especificamente ilustrados, referidos e discutidos podem ser praticados em várias formas de realização e usos da invenção, sem desvio do espírito e escopo da matéria objeto. As variações podem incluir, mas não são limitadas a, substituição de meios equivalentes, aspectos ou etapas para aqueles ilustrados, referenciados ou discutidos e as inversões funcionais, operacionais ou posicionais de várias partes, aspectos, etapas ou similares.

Outrossim, deve ser entendido que diferentes formas de realização, bem como diferentes formas de realização presentemente preferidas da presente matéria objeto podem incluir várias combinações ou configurações de aspectos, etapas ou elementos presentemente descritos, ou seus equivalentes (incluindo combinações de aspectos, partes ou etapas ou configurações delas não expressamente mostradas nas figuras ou citadas na descrição detalhada de tais figuras). Formas de realização adicionais da presente matéria objeto, não necessariamente expressas na seção resumida, podem incluir e incorporar várias combinações de aspectos dos aspectos, componentes ou etapas referenciadas nos objetivos resumidos acima e/ou outros aspectos, componentes ou etapas como de outro modo discutidos neste pedido. Aqueles de habilidade comum na técnica apreciarão melhor as características e aspectos de tais formas de realização e outras quando da recapitulação do resto do relatório.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

Uma descrição completa e habilitante da presente invenção, incluindo o melhor modo dela, direcionada a uma pessoa de habilidade comum na técnica, é exposta no relatório, que faz referência às figuras anexas, em que:

A Fig. IA ilustra uma vista de topo de um dispositivo de RFID exemplar, de acordo com a presente tecnologia, para incorporação em um pneu;

A Fig. 1B ilustra uma vista extrema do dispositivo de RFID em escala ampliada, tomada do ponto de vista das setas 1B-1B da Figura 1 A;

A Fig. IC ilustra uma vista de base do dispositivo da Figura 1 A;

A Fig. ID ilustra uma placa de circuito impresso (PCB) de acordo com a presente tecnologia em vista ampliada, para ilustrar aspectos únicos da PCB;

A Fig. 2A ilustra um dispositivo de RFID conhecido para comparação com a presente tecnologia;

A Fig. 2B ilustra uma vista extrema do dispositivo RFID da Figura 2A em escala ampliada, tomada do ponto de vista das setas 2B-2B da Figura 2A; e

A Fig. 3 ilustra uma metodologia de montagem exemplar para o dispositivo da presente matéria objeto, ilustrando o uso de uma unidade de gabarito de alinhamento.

O uso repetido de caracteres de referência por todo o presente relatório e desenhos anexos é destinado a representar os mesmos ou análogos aspectos ou elementos da invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS FORMAS DE REALIZAÇÃO PREFERIDAS

Como discutido no Resumo da seção Invenção, o presente matéria objeto é particularmente envolvido com aparelho e metodologias para prover uma configuração de antena aperfeiçoada e sua conexão elétrica para dispositivos de RFID.

Combinações de aspectos selecionadas da tecnologia descrita correspondem a uma pluralidade de diferentes formas de realização da presente invenção. Deve ser observado que cada uma das formas de realização exemplares apresentadas e discutidas aqui não devem insinuar limitações da presente matéria objeto. Aspectos ou etapas ilustrados ou descritos como parte de uma forma de realização podem ser usados em combinação com aspectos de outra forma de realização, para produzir ainda outras formas de realização. Adicionalmente, certos aspectos podem ser intercambiados com dispositivos ou aspectos similares, não expressamente mencionados, que realizem a mesma ou similar função.

Será feita referência agora em detalhes às formas de realização presentemente preferidas do dispositivo de RFID matéria objeto. Com referência agora aos desenhos, a Figura 1 ilustra uma vista de topo de um dispositivo de RFID exemplar 100, construído de acordo com a presente tecnologia para incorporação dentro de um pneu. Aqueles de habilidade comum na técnica apreciarão que, embora o dispositivo aqui descrito tenha uso particular em relação à tecnologia de pneu, tal não é uma limitação do próprio dispositivo, visto que tal dispositivo pode ser empregado com outras tecnologias também em que avaria pode ocorrer no dispositivo ou nas conexões elétricas em função da tensão induzida. Um palete ou recipiente de embarque para mover mercadorias que podem ser identificadas por meio do dispositivo de RFID 100 é um tão exemplo.

Como pode ser visto pela Figura IA, o dispositivo de RFID 100 inclui uma placa de circuito impresso (PCB) 102, sobre o qual são providos numerosos traços condutores 104. Um dispositivo de circuito integrado (IC) 120 é fixado na PCB 102 de maneira convencional e é eletricamente conectado a traços 104 e, via as partes 130A, 130B dos traços

104, aos elementos de antena 110, 112. Deve ser apreciado que os elementos de antena ilustrados 110, 112 não são desenhados em escala e são destinados a serem prolongados seguindo a forma helicoidal ilustrada a um comprimento correspondendo a pelo menos aproximadamente a frequência ressonante do sistema de RFID.

As partes de traço 104, 130A, 130B circundam as vias atravessantes galvanizadas 134A, 134B (Figuras IC e ID) que passam através da PCB 102 e conectam-se a um par de blocos soldadores 130C, 130D na superfície de fundo da PCB 102 (Figura IC). Como melhor ilustrado na Figura IC, a parte extrema 114 do elemento de antena helicoidal 112 continua em um padrão não quebrado através dos furos-via 134A, 134B e em tomo até tocar (em 116 do bloco soldador 130C) os blocos soldadores 130C, 130D, que se estendem substancialmente entre as partes laterais de PCB 102 no fundo da PCB 102. Quando a parte extrema 114 do elemento de antena helicoidal 112 toca no bloco soldador 130C, ela pode ser ligada ao bloco soldador tal como por soldagem como representativamente ilustrada em 118. Naturalmente, na montagem final, ambas as antenas são ligadas, por exemplo, soldando-se em ambas os blocos soldadores. A conexão ao bloco soldador 130C foi mostrada antes da soldagem para melhor ilustrar o toque da extremidade da antena no bloco soldador, antes da soldagem.

As partes de antena de ligação 110, 112 à PCB 102 desta maneira obtêm significativa melhoria em relação a dispositivos similares pelo fato de tal ligação do fio enrolado em antena ajuda a evitar deslaminação dos condutores de traço sobre a superfície da PCB 102. Além disso, soldando-se os elementos de antena 110, 112 no lado da PCB 102 oposto ao chip IC 120, significativamente reduz as chances de solda em excesso e de absorver a solda abaixo da hélice de antena anteriormente conhecida similar 210, 214, 212, 216, como ilustrado na Fig. 2A.

Os benefícios da adição derivam da fixação dos elementos de antena desta maneira. Por exemplo, economias significativas são obtidas em custo e conveniência em relação às técnicas de fixação anteriormente usadas, tais como ilustradas na Fig. 2A. Como ilustrado na Fig. 2A, elementos de antena individualmente enroladas de duplo passo como ilustrado em 210 podem agora ser substituídos por enrolamentos de passo simples mais longos, que podem ser cortados no comprimento na ocasião de montagem.

O projeto anteriormente conhecido, ilustrado nas Figs. 2A e 2B, empregaram uma configuração de hélice de antena de duplo passo, em que partes de passo mais elevado 214, 216 foram providas para auxiliar na solda dos elementos de antena nos traços condutores 204. Tal colocação dos elementos de antena anteriormente conhecidos, em que a superfície externa da hélice de antena estava em contato com a e soldada à superfície superior da PCB 202, produziu um dispositivo tendo uma espessura de diâmetro externo (OD) da mola usada como uma antena mais a espessura T’ da PCB 202.

Tal espessura produziu, em configurações conhecidas exemplares, uma zona rígida entre os pontos de fixação de antena de 7 mm. Em um ambiente de pneu, isto causa o acúmulo de deformação em excesso ao longo do comprimento da zona rígida, que deve ser acomodada fora das extremidades da PCB. Tal acomodação de deformação em excesso acredita-se ser uma causa das falhas de fadiga da antena. Ao contrário e de acordo com a presente tecnologia, recolocando-se o ponto de fixação de antena no lado oposto da PCB 102, a distância rígida entre os pontos de fixação de antena pode ser reduzida a somente cerca de 3 mm, resultando em uma melhoria de 57%.

Além disso, tal colocação do ponto de fixação dos elementos de antena helicoidal de duplo passo produziu um dispositivo com um local indeterminado para a extremidade livre do elemento helicoidal em rotação. Esta colocação permitiu a possibilidade de tal extremidade ficar afastada da PCB e criar um ponto aguçado nocivo. De acordo com a presente tecnologia, uma parte extrema do elemento de antena helicoidal é localizada em um furo atravessante ou via revestido de modo que a extremidade da antena fica em uma posição bem controlada, adjacente à PCB e incapaz de criar um ponto agudo.

Além disso, projetando-se a PCB 102 de modo que os elementos de antena 110, 112 possam ser colocados dentro do plano da PCB 102, múltiplas vantagens podem ser realizadas. Primeira, um dispositivo pode ser provido com uma espessura total igual a ou somente ligeiramente maior do que o OD do enrolamento de antena. Segunda, reprojetando-se a PCB 102 com características conformadas que definem o local do fio de antena de mola helicoidal, o alinhamento com os furos 134A, 134B para montagem fácil é conseguido. Terceira, colocando-se os elementos de antena dentro do plano de PCB 102 e, mais especificamente, entre as partes de braço 108A -108D, uma dureza graduada da conexão elétrica é conseguida através da cooperação sinérgica dos braços, elemento de antena e um material elastomérico nãocondutor 150 (Fig. IA) entre os braços e envolvendo o elemento de antena, bem como embutindo todas as partes do dispositivo montado. Em uma forma de realização exemplar, todas as partes do dispositivo montado podem ser revestidas com um agente de ligação, tal como Chemlok^(R), disponível na LORD Corporation, antes de embutir o dispositivo montado no material elastomérico não-condutor. Quarta, colocando-se a antena dentro do plano da PCB 102 permite-se uma oportunidade de aumentar a espessura T (Fig. IB) da PCB 102, para desse modo prover um dispositivo montado mais forte do que aquele dos dispositivos anteriormente conhecidos, tais como ilustrados na Figura 2B, tendo uma PCB 202 com menos espessura Τ’.

Com mais atenção a Fig. ID, será visto que a PCB 102, de acordo com a presente tecnologia, é provida com partes entalhadas 120A, 120B entre os braços 108A, 108B e 108C, 108D, respectivamente, que são um tanto similares às partes de braço ilustradas na Fig. 2A. As partes de entalhe 120A, 120B de acordo com a presente tecnologia, entretanto, são configuradas para prover partes conformadas curvas 124A, 124B entre regiões lineares 122A, 122B em uma extremidade da PCB 102 e partes conformadas curvadas similares 128A, 128B entre as regiões lineares 126A, 126B na outra extremidade da PCB 102, que definem o local dos elementos de antena de arame de mola helicoidal 110, 112. Em particular, as partes de entalhe conformadas 120A, 120B são projetadas para corresponder ao passo dos elementos de antena de hélice 110, 112, de modo que a hélice de antena pode ser facilmente enfiada dentro de furos de união, isto é, revestidos através das vias 134A, 134B da PCB 102. Tal enfiação é ainda facilitada durante a montagem pelo uso de um gabarito de montagem especialmente projetado 300 (Fig. 3).

Com referência agora à Figura 3, é ilustrado um gabarito de montagem exemplar 300 e metodologia ilustrada para montagem do dispositivo de RFID da presente matéria objeto. Como pode ser visto na Fig. 3, o gabarito de montagem 300 corresponde a um bloco de suporte 302. O bloco de suporte 302 pode corresponder a qualquer material adequado, capaz de ser usinado e suportar uma operação de soldagem sem avaria física. Em um dispositivo exemplar, o bloco de suporte 302 pode ser feito de alumínio. O bloco de suporte 302 inclui uma superfície superior dentro da qual canais alinhados 304, 306, correndo abaixo de uma linha central do bloco de suporte 302, podem ser usinados. Os canais 304, 306 podem ter várias seções transversais, porém uma seção transversal preferida é uma seção transversal semicircular de um diâmetro de aproximadamente aquele do OD dos elementos de antena 110, 112.

O bloco de suporte 302 também tem provido nele dispositivos de posicionamento ajustáveis 320, 322, para prender a PCB 102 para suportar o bloco 302. Os dispositivos de posicionamento 320, 322 podem ser feitos de qualquer material adequado. Como exemplarmente ilustrado na Fig. 3, os dispositivos de posicionamento 320, 322 podem ter providos neles, por exemplo, fendas alongadas e podem ser ajustavelmente posicionados em relação aos canais 304, 306 e presos em posição pelos parafusos 330, 332,

334, 336 ou por qualquer outro meio de fixação adequado.

Entre os canais 304 e 306 e entre os dispositivos de posicionamento 320, 322 um rebaixo ou poço 308 pode ser provido dimensionado para acomodar o dispositivo IC 120, se montado, na PCB 102. Para montagem, a PCB 102 é virada de cabeça para baixo, de modo que o IC 120, se montado, possa ser posicionado a fim de penetrar no rebaixo 308 e os dispositivos de posicionamento 320, 322 são ajustados para prender a PCB 102 em posição. Após prender a PCB 102 para suportar o bloco 302, os elementos de antena 310, 312 são colocados nos canais 304, 306. Observe-se que os elementos de antena 310, 312 e a PCB 102 são ilustrados esquematicamente na Fig. 3 para clareza de ilustração.

Em seguida à colocação do elemento de antena 310 dentro do canal 304, o elemento de antena 310 pode ser balançado para trás e para a frente, como ilustrado pelas setas A, B, enquanto sendo avançados na direção da seta C, até tal ocasião em que a parte extrema do elemento de antena 310 primeiro entrando no entalhe 120A (as partes PCB 102 são melhor vistas na Fig. ID) contata as partes conformadas 124A, 124B da PCB 102. A parte conformada 124A, 124B então guiará a extremidade da hélice de antena para dentro da via atravessante galvanizada 134A em virtude dos passos de igualação das partes conformadas 124A, 124B, elemento de antena 310 e posição via atravessante galvanizada 134A. Após a parte extrema do elemento de antena 310 entrar via 134A da PCB 102 posicionada de cabeça para baixo, a antena continua em uma configuração não rompida através do furo via e em tomo até tocar no bloco soldador 130C, onde pode então ser soldada em posição como anteriormente explicado com referência à Fig. IC. Este processo é repetido para o elemento de antena 312, até ser soldado em posição no bloco de solda 130D.

Após soldar ambos os elementos de antena em posição, o dispositivo montado pode ser revestido com um agente de ligação e selado dentro do revestimento 150 de material elastomérico não-condutor, como 5 ilustrado na Fig. IA. Deve ser observado que a montagem do dispositivo de RFID desta maneira produz um efeito sinérgico, de modo que a ligação da PCB e da antena no material elastomérico cria um dispositivo onde o total é maior do que a soma das partes.

Embora a presente matéria objeto tenha sido descrita em 10 detalhes com respeito a suas formas de realização específicas, observou-se que aqueles hábeis na técnica, ao obter um entendimento do precedente, pode prontamente produzir alterações, variações e equivalentes de tais formas de realização. Por conseguinte, o escopo da presente descrição é como exemplo em vez de como limitação e a descrição da matéria objeto não impede a 15 inclusão de tais modificações, variações e/ou adições à presente matéria objeto, como seria prontamente evidente para uma pessoa de habilidade comum na técnica.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Dispositivo de identificação por radiofrequência (RFID 100) para integração em um pneu, compreendendo:

uma placa de circuito impresso (PCB, 102, 202) tendo superfícies de topo e de base delineadas por partes extremas opostas e partes laterais opostas;

uma pluralidade de trilhas condutoras (104, 204) na superfície de topo de dita PCB (102, 202);

um entalhe (120A, 120B) formado em uma extremidade de dita PCB (102, 202);

uma via (134A, 134B) atravessante galvanizada perfurando a PCB (102, 202) da superfície de topo à superfície de base;

caracterizado pelo fato de que um elemento de traço condutor (130A, 130B) circundando dita via (134A, 134B) na superfície de topo de dita PCB (102, 202), o elemento traço (130A, 130B) eletricamente acoplado à pluralidade de trilhas condutoras (104, 204);

uma ilha de soldagem (130C, 130D) circundando dita via (134A, 134B) na superfície de base de dita PCB (102, 202) e estendendo-se substancialmente entre as partes laterais da PCB (102, 202); e um elemento de antena (110, 112, 310, 312) tendo uma parte extrema (114) posicionada dentro de dito entalhe (120A, 120B) e dentro de um plano definido pela superfície de topo da PCB (102, 202), em que dita parte extrema (114) continua em um padrão ininterrupto através da via (134A, 134B) e no entorno até tocar a ilha de soldagem (130C, 130D) circundando a via (134A, 134B) na superfície de base da PCB (102, 202) e

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2/5 passa através da via (134A, 134B) da superfície de topo até a superfície de base e é eletricamente conectada ao elemento traço condutor (130C, 130D) circundando dita via (134A, 134B) na superfície de base da PCB (102, 202);

em que o elemento de antena (110, 112, 310, 312) compreende um condutor helicoidalmente enrolado;

o condutor helicoidalmente enrolado é enrolado com um único passo entre voltas;

o entalhe (120A, 120B) é provido com partes igualando-se ao passo do condutor helicoidalmente enrolado.

2. Dispositivo (100) de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de compreender ainda um dispositivo de circuito integrado (120) fixado na superfície de topo da PCB (102, 202) e eletricamente acoplado a traços selecionados da pluralidade de trilhas condutoras (104, 204).
3. Dispositivo (100) de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de a via (134A, 134B) ser posicionada dentro da PCB (102, 202) em um local correspondendo a uma extensão do passo do condutor helicoidalmente enrolado a partir das partes de entalhe (120A, 120B) igualando-se.
4. Dispositivo (100) de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de compreender ainda um material elastomérico (150) não-condutor circundando dita PCB (102, 202) e pelo menos uma parte de dito elemento de antena (110, 112, 310, 312), e enchendo dito entalhe (120A, 120B), por meio do que o sinergismo entre o material elastomérico (150) e o posicionamento da antena (110, 112, 310, 312) dentro do entalhe

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3/5 (120A, 120B) e o plano da PCB (102, 202) provê um gradiente de tensão controlado para a conexão de antena à PCB (102, 202).
5. Dispositivo (100) de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de compreender ainda um agente de ligação para prender dito material elastomérico não condutor no elemento de antena (110, 112, 310, 312) e PCB (102, 202).
6. Dispositivo (100) de acordo com a reivindicação l, caracterizado pelo fato de compreender ainda um segundo entalhe posicionado na extremidade oposta de dita PCB (102, 202), uma segunda via atravessante galvanizada perfura a PCB (102, 202) e uma segunda antena posicionada dentro de dito segundo entalhe e no plano definido pela superfície de topo da PCB (102, 202).
7. Método para montagem de um dispositivo de identificação por radiofrequência (RFID, 100) para a integração de um dispositivo RFID em um pneu, em conformidade com a reivindicação 1, compreendendo:

prover uma placa de circuito impresso (PCB, 102, 202) tendo superfícies de topo e de base, partes extremas opostas e parte lateral oposta;

prover um elemento de antena (110, 112, 310, 312) helicoidal de único passo;

caracterizado pelo fato de que compreende formar entalhes (120A, 120B) nas partes extremas opostas, de modo que partes dos entalhes (120A, 120B) são configuradas como partes guia, tendo passos correspondendo ao único passo do elemento de antena (110, 112, 310, 312) helicoidal;

Petição 870180169147, de 28/12/2018, pág. 14/16

4/5 prover vias (134A,134B) atravessantes galvanizadas na PCB (102, 202) posicionadas para corresponder ao passo do elemento de antena (110, 112, 310, 312) helicoidal de passo único;

prover um gabarito de montagem (300) compreendendo estruturas de suporte e retenção para a PCB (102, 202);

prover canais suportando a antena (303, 306) em uma superfície do gabarito de montagem (300);

reter a PCB (202,202) no gabarito de montagem (300) com a superfície de base exposta;

colocar um elemento de antena (110, 112, 310, 312) em um canal de suporte (304,306) e dentro de um plano definido por uma superfície de topo da PCB (102,202);

enfiar uma parte extrema (114) do elemento de antena (110,112, 310, 312) através de uma via (134A, 134B) do PCB (102,202) girando e avançando o elemento de antena (110, 112, 310, 312) dentro do canal de suporte (304, 306); e soldar a parte extrema (114) da antena em uma ilha de soldagem (130C,130D) na superfície de base da PCB (102,202), para produzir um dispositivo montado.
8. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de compreender ainda:

fixar um circuito integrado (120) no lado de topo da PCB (102, 202); e prover um rebaixo (308) em uma superfície do gabarito de montagem (300) para acomodar o circuito integrado (120).
9. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de compreender ainda:

Petição 870180169147, de 28/12/2018, pág. 15/16

5/5 revestir o dispositivo montado (100) com um agente de ligação; e aplicar um material elastomérico não-condutor sobre a PCB (102, 202) e pelo menos em uma parte do elemento de antena (110, 112, 310, 312).