BRPI0901446A2 - composição imprimìvel à base de partìculas de prata para preparação de revestimentos eletricamente condutores - Google Patents
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Abstract
COMPOSIçãO IMPRIMìVEL à BASE DE PARTìCULAS DE PRATA PARA PREPARAçãO DE REVESTIMENTOS ELETRICAMENTE CONDUTORES. A presente invenção refere-se a uma composição imprimível para preparação de um revestimento elétrico condutor à base de partículas de prata em nanoescala e pelo menos um coadjuvante de dispersão polimérico e pelo menos um coadjuvante de dispersão polimérico em uma formulação aquosa.
Description
Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "COMPOSI-ÇÃO IMPRIMÍVEL À BASE DE PARTÍCULAS DE PRATA PARA PREPA-RAÇÃO DE REVESTIMENTOS ELETRICAMENTE CONDUTORES".
A presente invenção refere-se a uma tinta para preparação deestampas de impressão eletricamente condutoras, à base de partículas deprata em escala nanométrica, e pelo menos um coadjuvante de dispersãopolimérico em uma formulação aquosa, e a um processo para sua prepara-ção. A presente invenção, através da aplicação da formulação por meio deimpressão por serigrafia, impressão por flexografia, por gravura ou offset,possibilita apresentar estruturas eletricamente condutoras em superfícies.Isto é obtido por uma formulação aquosa contendo prata, que além de prataainda contem pelo menos um polímero, através da impressão por serigrafia,por flexografia, por gravura ou por offset em uma superfície e, em seguida,tratamento térmico das superfícies estampadas, de modo que é produzidauma superfície com condutividade ou superfície brilhante.
Há, em princípio, uma necessidade de estruturas eletricamentecondutoras em superfícies de objetos com condutividade superficial deficien-te. Em relação à condutividade é desejável, por exemplo em empregos deintegração de circuitos eletrônicos integrados em uma peça eletrônica, a im-pressão do material condutor na superfície da peça. Com isso podem serminimizados problemas de ligação dispendiosos de peças com circuitos in-tegrados separados. Particularmente a impressão de superfícies de materi-ais flexíveis com vias eletricamente condutoras é particularmente interessan-te. A liberdade de projeto da peça como um todo com partes flexíveis nãodeve mais ser influenciada pelo circuito de conexão previsto.
A aplicação de vias condutoras de cobre é há muito tempo es-tado da técnica. Essas, entretanto, são aplicáveis em superfícies apenascom processos de sedimentação/precipitação/ e acidificação dispendiosos.
Um outro desenvolvimento são pastas eletricamente condutoras(prata condutora), que podem ser aplicadas posteriormente em superfícies etêm emprego na contactação.Há um interesse particular na impressão de materiais poliméri-cos. Durante o processo de impressão, com o qual a superfície torna-secondutora, a superfície do substrato não deveria ser aquecida acima do pon-to de amaciamento (por exemplo, temperatura de transição de vidro de umasuperfície polimérica). Além disso, não deve ser empregado nenhum solven-te que dissolva ou caustique a superfície.
O processo de impressão por serigrafia ou impressão por offsetsão processos conhecidos com os quais estruturas baratas podem ser apli-cadas à superfície e com grande vazão. Estes dois processos lançam entre-tanto outras exigências à substância de impressão empregada. Assim é deconhecimento dos especialistas, que tintas, ou cores, que devem ser empre-gados com esse processo de impressão, fazem exigências mínimas à visco-sidade das tintas de impressão. A viscosidade deve estar na faixa acima de1 Pas, para que se possa obter bons resultados de impressão.
As patentes US-A-5.882.722 e US-A-6.036.889 descrevem for-mulações condutoras, que contêm partículas metálicas, um precursor e umsolvente orgânico, e que formam estruturas condutoras somente a uma tem-peratura de sinterização a partir de 200°C. Essas formulações conhecidastêm uma viscosidade de cerca de 10 Pas. A formulação é empregável paraas tecnologias de impressão descritas (impressão por serigrafia, impressãopor offset), todavia devido às elevadas temperaturas de sinterização neces-sárias, a empregabilidade para o emprego em superfícies de polímeros élimitada.
Os documentos WO-2003/038002 e US-A-2005/0078158 divul-gam formulações com nanopartículas de prata que são estabilizadas comoutros ácidos de metil celulose carboxílicos. Nestes documentos emborasejam descritos a necessidade do tratamento posterior, por exemplo, poraquecimento ou agente de floculação, entretanto nem a temperatura de pro-cessamento nem a capacidade condutora das microestruturas obtidas daformulação são descritas. Além disso a distribuição precisa das nanopartícu-las empregadas e obtidas não é divulgada, e quando muito situa-se no âmbi-to de tamanho menor do que 100 nm. O teor de partículas de prata das for-mulações divulgadas importa em não mais do que 1,2% em peso. A viscosi-dade da formulação de impressão tipicamente necessária para o projeto dejato de tinta previsto situa-se em cerca de 10 mPa-s. A formulação, portanto,não é empregável para a impressão por serigrafia ou impressão por offset.
Na EP 1586604 é divulgada uma pasta de prata, que se com-põe de uma resina epóxido, flocos de prata e nanopartículas de prata. Essapasta forma um filme condutor após impressão ou após introdução na super-fície de um material básico e subsequente tratamento de aquecimento. Atemperaturas de sinterização acima de 200°C são obtidas resistências me-nores do que 5x105 Ohm/cm. Essa elevada temperatura de sinterização limi-ta fortemente a escolha dos substratos poliméricos imprimíveis.
Na WO 2008/031015 é dibulgada uma formulação aquosa, queigualmente contem flocos de prata. Com essa formulação podem ser obtidascondutividades de 0,022 Ohm/quadrado a 120°C.
A firma HARIMA oferece as linhas de produto "NP Series Nano-Paste", as quais tratam-se de tintas condutoras de prata à base de nanopar-tículas com baixa viscosidade. HARIMA todavia, produz temperaturas desinterização de 210-230°C.
Até agora, entretanto, não foi solucionada a tarefa de prepararse uma formulação condutora que torne apresentável com o emprego deestruturas condutoras de prata elementares, especialmente em superfíciestermicamente lábeis com o emprego de tecnologia de impressão por offsetou por serigrafia. Temperaturas baixas abrangem neste contexto por exem-plo temperaturas que se situam abaixo da temperatura de transição das su-perfícies poliméricas (PVC ~ 80°C).
A tarefa anterior nesta invenção é solucionada por meio de umaformulação contendo prata, que pode ser trazida a uma superfície por meiode impressão por serigrafia, flexografia, gravura ou offset e pode ser sinteri-zada por meio de tratamento térmico posterior a temperaturas < 140°C, sepossível menor que 100°C, para obter estruturas condutoras.
Objeto da invenção é uma composição imprimível para prepara-ção de revestimentos eletricamente condutores à base de partículas de pratadispersas em água, pelo menos abrangendo
a) de 5 até 40 partes em peso de partículas metálicas deprata com um diâmetro efetivo de no máximo 150 nm, de preferência no má-ximo de 100 nm, particularmente preferido de 20 até 80 nm, muito particu-larmente preferido de 40 até 80 nm, determinado por espectroscopia de cor-relação laser, sendo que as partículas de prata apresentam especialmenteuma distribuição bimodal de tamanho
b) de 50 até 99,5 partes em peso de água e opcionalmenteaté 30 partes em peso de solvente,
c) de 0,01 até 15 partes em peso de pelo menos um coad-juvante de dispersão, em particular polimérico,
e) de 0 até 5 partes em peso de aditivos, de preferência 0,5até 5 partes em peso, particularmente preferido de 1 até 4 partes em pesode aditivos
f) de 0 até 5 partes em peso de polímeros condutores op-cionalmente solúveis em água, de preferência 0,5 até 5 partes em peso, par-ticularmente preferido de 1 até 4 partes em peso de polímeros condutorescaracterizado pelo fato de que a formulação apresenta
d) de 0,5 até 5 partes em peso, de preferência 1 até 4 par-tes em peso de espessante,
g)e de 30 até 70 partes em peso de partículas metálicascom um diâmetro efetivo de no máximo 10 um, especialmente 500 nm - 10um, de preferência partículas de prata ou partículas de cobre, que são re-vestidas com prata,
e apresenta uma viscosidade de pelo menos 1 Pa«s.
A soma das partes em peso dos componentes da formulaçãoperfazem particularmente 100 partes em peso.
A determinação do tamanho por meio de espectroscopia de cor-relação a laser é conhecida da literatura e por exemplo descritas em T. Allen,
Particle Size Measurements, volume. 1, Kluver Academic Publishers, 1999.
De preferência o coadjuvante de dispersão abrange pelo menosum agente escolhido do grupo: alcoxilato, alquilolamida, éster, oxido de ami-na, alquilpoliglucosídeo, alquilfenóis, arilalquilfenóis, homopolímeros solúveisem água, copolímeros estatísticos solúveis em água, copolímeros em blocosolúveis em água, polímeros enxertados solúveis em água, particularmentepolivinil alcóois, copolímeros de polivinil alcóois e acetatos de polivinila, poli-vinilpirrolidonas, celulose, amidos, gelatinas, derivados de gelatina, políme-ros de aminoácido, polilisina, ácido poliasparagínico, poliacrilatos, polietilenosulfonatos, poliestireno sulfonatos, polimetacrilatos, produtos de condensa-ção de ácidos sulfônicos aromáticos com formaldeído, sulfonatos de naftali-na, sulfonatos de lignina, copolímeros de monômeros acrílicos, polietilenoi-minas, polietilenoiminas, polivinilaminas, polialilaminas, poli(2-vinilpiridinas),copoliéter em bloco, copoliéter em bloco com blocos de poliestireno e/oucloreto de polidialildimetilamônio.
O coadjuvante de dispersão é particularmente preferentementeescolhido da série: polivinilpirrolidona, copoliéter em bloco e copoliéter embloco com blocos de poliestireno. Muito particularmente preferidas as polivi-nilpirrolidonas com uma massa molar de cerca de 8000 amu até 400000amu (p. ex. PVP K15 uma polivinilpirrolidona com massa molar de 10000amu da Firma Fluka ou PVP K90 (massa molar de cerca de 360000 amu) dafirma Fluka) e particularmente preferido também são empregados copoliéte-res em bloco com blocos de poliestireno, com 62% em peso de C2-poliéter,23% em peso de C3-poliéter e 15% em peso de poliestireno, relativo ao co-adjuvante de dispersão seco, com uma proporção de comprimentos de blo-cos de C2-poliéter para C3-poliéter de 7:2 unidades (p. ex. Disperbyk 190 daFirma BYK-Chemie, Wesel).
Particularmente preferentemente é empregado um solvente b)escolhido da série: Crálcool até C5-álcool, especialmente d-álcool até C3-álcool, éter, especialmente dioxalana, glicóis, especialmente gliceróis, ceto-nas, especialmente acetona.
O formador de filme d) é escolhido de preferência da série: poli-dimetilsiloxano, poliacrilato, sais de amônio de poliacrilatos, siloxanas, com-binações de cera, copolímeros com grupos pigmentadores, polímeros debaixo peso molecular, celuloses modificadas, particularmente hidroxietilcelu-lose ou metilcelulose, nanotubos de carbono e polivinilalcóois, de preferênciahidroxietilcelulose, metilcelulose e nanotubos de carbono. Outros formadoresde filme d) preferidos são escolhidos a partir dos coadjuvantes de dispersãoacima mencionados, aqui é particularmente preferido por exemplo o coadju-vante de dispersão BYK 356 da firma BYK-Chemie, Wesel, um poliacrilato,assim como o BYK 154 da mesma firma, o sal de amônio de um copolímerode acrilato. Os formadores de filme d) também podem ser empregados emquaisquer combinações, de preferência é empregada uma combinação dehidroxietilcelulose e/ou metilcelulose com nanotubos de carbono.
O aditivo e) é de preferência escolhido da série dos: pigmentos,desespumantes, estabilizantes contra luz, clareadores óticos, inibidores decorrosão, antioxidantes, algicidas, amaciantes, espessantes, substânciastenso ativas. Particularmente preferido o aditivo é um agente de redução,como por exemplo formaldeído, glicerina, ácido ascórbico etc. Muito particu-larmente preferentemente como p. formaldeído é empregado como aditivo.
O polímero condutor f) é de preferência escolhido da série de:polipirrola, polianilina, politiofeno, polifenilenovinileno, poliparafenileno, polie-tilenodioxitiofeno, polifluoreno, poliacetileno, particularmente preferido polieti-lenodioxitiofeno em combinação com ácido poliestirenosulfônico. Um salcondutor trata-se de preferência de um denominado líquido iônico, particu-larmente de sais do tipo: tetraalquilamônio, piridínio, imidazólio, tetra-alquilfosfônio com ânions fluorados.
Uma formulação particularmente preferida é caracterizada pelofato de que a partícula de prata a) apresenta um diâmetro de partícula efeti-vo de 10 até 150 nm, de preferência de 20 até 80 nm, particularmente prefe-rido de 40 até 80 nm. O diâmetro de partícula efetivo trata-se do diâmetro departícula médio determinado por espectroscopia de correlação a laser (dis-positivo apropriado por exemplo Brookhaven BIC -90 Plus).
As partículas de prata a) estão de preferência contidas na for-mulação em um teor de 10 até 35 partes em peso, particulamente preferidode 15 até 30 partes em peso. O teor de coadjuvantes de dispersão c) é depreferência de 0,1 até 15 partes em peso, particularmente preferido de 5 até10 partes em peso.
Parece igualmente vantajoso quando as partículas empregadasna formulação final são capazes de formar embalagens estanques que le-vam, já a reduzidas concentrações e temperaturas de processamento, paraa condutividade desejada da estrutura impressa. A exigência da concentra-ção reduzida tem aqui um plano puramente econômico. Quanto menor puderse manter o teor das partículas com condutividade igual ou similar, menoresserão os custos materiais da formulação resultante. Uma substituição a mai-or possível das partes em peso de partículas por outros materiais é portantodesejável.
Objeto da invenção, além disso, é o emprego da composição deacordo com a invenção para preparação de revestimentos eletricamentecondutores, particularmente de vias condutoras.
Objeto da invenção é também um processo para preparação devias condutoras, que é caracterizado pelo fato de que a nova formulação,com o auxílio de técnicas de impressão por serigrafia, flexografia, gravura ouoffset, é impressa sobre superfícies de substrato e é tratada termicamenteparticularmente a uma temperatura de no máximo 140°C, de preferência nomáximo 100°C, para remoção de resíduos de água e opcionalmente solven-tes, assim como opcionalmente para sinterização de partículas de prata pre-viamente tratadas para sinterização.
Uma formulação particularmente preferida é caracterizada pelofato de empregar partículas de prata de tamanhos diferentes. Verificou-sesurpreendentemente que uma distribuição deste tipo é vantajosa para umaformação de estruturas condutoras já com teores reduzidos de nanopartícu-las de prata. Deve-se supor que isto é devido ao preenchimento do volumedos espaços vazios originado entre as partículas maiores por menores. Comisso origina-se no pós tratamento térmico das tintas maiores superfícies decontato permeáveis. Assim a formulação resultante atinge com um teor demassa reduzido a mesma condutividade de uma tinta com aproximadamenteuma distribuição monodispersa com aproximadamente o mesmo diâmetroefetivo, ou maior com um mesmo teor de massa e igual diâmetro efetivo.Objeto da invenção é além disso um substrato, particularmenteum substrato plástico transparente apresentando um revestimento eletrica-mente condutor, obtenível a partir de uma composição de acordo com a in-venção. Preferido é um substrato, no qual o revestimento eletricamente con-dutor das vias condutoras abrange uma condutividade de pelo menos 5*105S/m.
São satisfeitas as exigências acima descritas além disso atra-vés de uma formulação, que contem nanopartículas de prata, partículas deprata, solventes, formadores de filme, coadjuvantes de dispersão e aditivos.
De preferência eles contêm pequenas nanopartículas de prata que - essen-cialmente - contêm um diâmetro efetivo de 20 até 80 nm, particularmentepreferido de 40 até 80 nm com uma distribuição bimodal em uma concentra-ção de 5 até 40% em peso, de preferência de 15 até 30% em peso. A formu-lação pode por exemplo ser aplicada em policarbonato, em seguida secadae temperada a pelo menos 80°C por diversos minutos. Obtem-se então mui-to boas estruturas adesivas eletronicamente condutoras, a saber, em umaaplicação plana, camadas oticamente refletoras, ambas com elevada capa-cidade de adesão em policarbonato.
As soluções de prata empregadas, de preferência, na formula-ção são preparadas a partir de Ag20 por redução com um agente redutor, talcomo uma solução aquosa de formaldeído (FA) após adição prévia de umcoadjuvante de dispersão. Além disso, as soluções de Ag20 por exemplosão preparadas em um processo contínuo através de uma rápida misturaçãoda solução de nitrato de prata com NaOH com rápida agitação em bateladaou com o emprego de um micromisturador relativo ao pedido de patente a-lemão ainda não-aberto à inspeção pública com o número do processo 102006 017 696. Em seguida as nanopartículas de Ag20 com excesso de FAsão reduzidas em um processo em batelada e finalmente purificadas porcentrifugação ou filtração por membrana, de preferência por filtração pormembrana. Este modo de produção é particularmente vantajoso porque aquantidade dos coadjuvantes orgânicos ligados às nanopartículas da super-fície é mantida baixa aqui e, além disso pode obter-se uma distribuição detamanhos bimodal. Particularmente aqui não é necessário nenhum passo detratamento prévio como, por exemplo, uma redução prévia na presença depolímeros, ou outras etapas de tratamento posterior, além de introdução deenergia, como por exemplo a ativação de um sistema precursor ou de flocu-lação.
Exemplo 1: (Preparação de Nanoprata)
Uma solução de nitrato de prata 0,054 molar com uma mistura0,054 molar de lixívia de sódio e o coadjuvante de dispersão Disperbyk 190(fabricante BYK Chemie) (1 g/l) foi reagida em uma proporção em colume de1:1 e agitada por 10 minutos. A esta mistura de reação adicionou-se, sobagitação, uma solução aquosa 4,6 molar de formaldeído, de modo que aproporção de Ag+ para o agente de redução é de 1:10. Essa mistura foi a-quecida a 60°C, mantida por 30 minutos a essa temperatura e em seguidaresfriada. As partículas foram separadas em uma primeira etapa por meio dediafiltração de edutos não-reagidos e em seguida a solução foi concentrada,além disso utilizou-se uma membrana com 30000 Daltons. Obteve-se umasolução coloidal estável com um teor de sólidos de 20% em peso (partículasde prata e coadjuvante de dispersão). O teor de Disperbyk 190, de acordocom uma análise elementar após a membrana de filtração foi de 6% em pe-so relativo ao teor de prata. Uma verificação por meio de espectroscopia decorrelação a laser (Brookhaven BIC-90 Plus) determinou um diâmetro departícula eficaz de 78 nm.
Exemplo 2:
Em 15 ml de uma solução de nanoprata de 20% do exemplo 1são dissolvidos 1,5 g de PVP K40 (da Firma SIGMA-ALDRICH) e 1,5 Dis-perbyk 190 (Altana, aditivo Byk). Em seguida introduz-se 30 g de pó de prata(Metalor K-1332 P) por meio de um finger de ultrassom ("Ultraschallfinger-G. Heinemann, Ultraschal e Labortechnik") a uma amplitude de 30% da ca-pacidade máxima na mistura. A pasta é em seguida introduzida por meio deimpressão por serigrafia em um laminado de policarbonato (Makrolon®, Ba-yer MateriaIScience AG) e temperado a 130°C. Obtem-se uma condutividadeespecífica de 2x106 S/m.
Claims (14)
1. Composição imprimível para preparação de revestimentos e-letricamente condutores à base de partículas de prata dispersas em água,abrangendo pelo menosa) de 5 até 40 partes em peso de partículas metálicas deprata com um diâmetro efetivo de no máximo 150 nm, de preferência no má-ximo 100 nm, particularmente preferido de 20 até 80 nm, muito particular-mente preferido de 40 até 80 nm, determinado por espectroscopia de corre-lação a laser, sendo que as partículas de prata apresentam particularmenteuma distribuição de tamanho bimodalb) de 50 até 99,5 partes em peso de água e opcionalmenteaté 30 partes em peso de solvente,c) de 0,01 até 15 partes em peso de pelo menos um coad-juvante de dispersão polimérico,e) de 0 até 5 partes em peso de aditivos, de preferência 0,5até 5 partes em peso, particularmente preferido 1 até 4 partes em peso deaditivosf) de 0 até 5 partes em peso de polímeros condutores, op-cionalmente solúveis em água, de preferência 0,5 até 5 partes em peso, par-ticularmente preferido 1 até 4 partes em peso de polímeros condutorescaracterizado pelo fato de que a formulação apresentad) de 0,5 até 5 partes em peso, de preferência de 1 até 4partes em peso de espessante,g) e 30- 70 partes em peso de partículas metálicas com umdiâmetro eficaz de no máximo 10 um, particularmente 500 nm até 10 um, depreferência partículas de prata ou partículas de cobre, que são revestidascom prata, e apresenta uma viscosidade de pelo menos 1Pa«s.
2. Composição de acordo com a reivindicação 1, caracterizadopelo fato de que o coadjuvante de dispersão c) é pelo menos um agente es-colhido da série: alcoxilatos, alquilolamidas, ésteres, aminóxidos, alquilpoli-glucosídeos, alquilfenóis, arilalquilfenóis, homopolímeros solúveis em água,copolímeros estatísticos solúveis em água, copolímeros em bloco solúveisem água, polímeros de enxerto solúveis em água, particularmente polivinilalcóois e copolímeros de alcóois polivinílicos e polivinilacetatos, polivinilpirro-lidonas, celulose, amidos, gelatinas, derivados de gelatina, polímeros de a-minoácido, polilisina, ácido poliasparagínico, poliacrilatos, sulfonatos de poli-etileno, sulfonatos de poliestireno, polimetacrilatos, produtos de condensa-ção de ácidos sulfônicos aromáticos com formaldeído, sulfonatos de naftale-no, sulfonatos de lignina, copolímeros de monômeros acrílicos, polietilenoiminas, polivinil aminas, polialil aminas, poli(2-vinilpiridinas), copoliéteres embloco, copoliéteres em bloco com blocos de poliestireno e/ou cloreto de poli-dialil dimetil amônio.
3. Composição de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracteri-zado pelo fato de que o coadjuvante de dispersão é escolhido da série doscopoliéteres em bloco e copoliéteres em bloco com blocos de poliestireno.
4. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicaçõesde 1 até 3, caracterizado pelo fato de que o outro solvente b) é escolhido dasérie: Cr até Cs-alcóois, particularmente Cr até C3-alcóois, éteres, particu-larmente dioxalano, glicóis, particularmente gliceróis, cetonas, particularmen-te acetona.
5. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicaçõesde 1 até 4, caracterizado pelo fato de que o espessante d) é escolhido dasérie dos: poliacrilatos, sais de amônio de poliacrilatos, siloxanas, polietile-noglicol, combinações cerosas, polímeros de baixo peso molecular, celulosemodificada, particularmente hidróxietilcelulose ou metilcelulose, nanotubosde carbono e polivinilalcóois, de preferência hidróxietilcelulose, metilcelulosee nanotubos de carbono.
6. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicaçõese 1 até 4, caracterizado pelo fato de que o espessante d) é uma mistura dehidróxietilcelulose e nanotubos de carbono.
7. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 até 6, caracterizado pelo fato de que o aditivo e) é escolhido da série: pig-mentos, desespumantes, agentes de proteção contra luz, clareadores óticos,inibidores de corrosão, antioxidantes, algicidas, amaciantes e espessantes,substâncias tenso ativas.
8. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicaçõesde 1 até 7, caracterizado pelo fato de que o polímero condutor f) é escolhidoda série: polipirrol, polianilina, politiofeno, polifenlenovinileno, poliparafenile-no, polietilenodioxitiofeno, polifluoreno, poliacetileno, de preferência polietile-no dioxitiofeno/ácido poliestireno sulfônico.
9. Composição de acordo com qualquer uma das reivindicaçõesde 1 até 8, caracterizado pelo fato de que as partículas de prata a) estãocontidas em um teor de 10 até 35 partes em peso, de preferência 15 até 30partes em peso.
10. Composição de acordo com qualquer uma das reivindica-ções de 1 até 9, caracterizado pelo fato de que o teor de coadjuvante de dis-persão c) importa em 0,1 até 15 parte em peso, de preferência 5 até 10 partes em peso.
11. Uso da composição como definida em qualquer uma das rei-vindicações de 1 até 10, para preparação de revestimentos eletricamentecondutores, particularmente de vias condutoras.
12. Processo paa preparação de vias condutoras, caracterizadopelo fato de que uma composição como definido em qualquer uma das rei-vindicações de 1 até 10, é impressa com o auxílio da técnica de impressãopor serigrafia, por flexografia, gravura ou técnica de impressão por offset, emuma superfície de substrato e é tratada térmicamente particularmente a umatemperatura de no máximo 140°C para remoção de água e opcionalmentesolvente.
13. Substrato, particularmente um substrato plástico transparen-te, que apresenta um revestimento eletricamente condutor obtenível a partirde uma composição como definida em qualquer uma das reivindicações de 1até 10.
14. Substrato de acordo com a reivindicação 13, caracterizadopelo fato de que as vias condutoras com revestimento eletricamente condu-tor apresentam uma condutividade de pelo menos 5»104 S/m.
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| DE102009050199A1 (de) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Herstellung von Leiterstrukturen auf Kunststoff-Folien mittels Nanotinten |
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| JP2012097219A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Sony Corp | 導電性インク、導電性インクの製造方法および透明導電膜の製造方法 |
| EP2468827B1 (en) | 2010-12-21 | 2014-03-12 | Agfa-Gevaert | A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles |
| EP2468826A1 (de) * | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Bayer MaterialScience AG | Pickering-Emulsion zur Herstellung elektrisch leitfähiger Beschichtungen und Verfahren zur Herstellung einer Pickering-Emulsion |
| WO2012118916A2 (en) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | Bayer Materialscience Ag | Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films |
| JP2014517331A (ja) | 2011-03-22 | 2014-07-17 | バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 電場応答性高分子アクチュエータレンチキュラシステム |
| JP5441952B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2014-03-12 | Necトーキン株式会社 | 導電性高分子懸濁溶液およびその製造方法、導電性高分子材料、ならびに電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US9849512B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-12-26 | Attostat, Inc. | Method and apparatus for production of uniformly sized nanoparticles |
| DE102011085642A1 (de) | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Metallnanopartikeldispersion, Metallnanopartikeldispersion sowie deren Verwendung |
| ES2485308T3 (es) | 2011-12-21 | 2014-08-13 | Agfa-Gevaert | Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un aditivo de sinterización |
| EP2608218B1 (en) | 2011-12-21 | 2014-07-30 | Agfa-Gevaert | A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles, a polymeric dispersant and a thermally cleavable agent |
| US9441117B2 (en) * | 2012-03-20 | 2016-09-13 | Basf Se | Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials |
| US9876160B2 (en) | 2012-03-21 | 2018-01-23 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| CN102634249B (zh) * | 2012-04-10 | 2014-02-05 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种碳纳米管墨水的制备方法及晶体管器件的制作方法 |
| EP2671927B1 (en) | 2012-06-05 | 2021-06-02 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| KR20150031285A (ko) | 2012-06-18 | 2015-03-23 | 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 | 연신 공정을 위한 연신 프레임 |
| CN103571274A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 上海德门电子科技有限公司 | 一种附着力强导电性好的油墨 |
| ITTV20120166A1 (it) * | 2012-08-20 | 2014-02-21 | Spf Logica S R L | Composto in cui realizzare circuiti conduttori |
| US9590193B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-03-07 | Parker-Hannifin Corporation | Polymer diode |
| US9899339B2 (en) * | 2012-11-05 | 2018-02-20 | Texas Instruments Incorporated | Discrete device mounted on substrate |
| CN103117110B (zh) * | 2012-12-07 | 2016-04-20 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料 |
| CN103117103B (zh) * | 2012-12-07 | 2016-06-08 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有正硅酸乙酯的太阳能电池导电浆料 |
| CN103117106B (zh) * | 2012-12-07 | 2016-03-02 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有锌粉的太阳能电池导电浆料 |
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| KR20140094690A (ko) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 잉크 조성물 및 이로부터 전극을 형성하는 방법 |
| EP2781562B1 (en) | 2013-03-20 | 2016-01-20 | Agfa-Gevaert | A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion |
| EP2821164A1 (en) | 2013-07-04 | 2015-01-07 | Agfa-Gevaert | A metallic nanoparticle dispersion |
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| WO2015000932A1 (en) | 2013-07-04 | 2015-01-08 | Agfa-Gevaert | A method of preparing a conductive metallic layer or pattern |
| ITTV20130128A1 (it) * | 2013-08-03 | 2015-02-04 | Tryonic Ltd | ¿composto in cui tracciare piste elettriche¿ |
| CN103474132B (zh) * | 2013-09-16 | 2015-12-23 | 宁波东旭成新材料科技有限公司 | 一种用于触摸屏的导电膜及其制造方法 |
| FR3013607B1 (fr) * | 2013-11-27 | 2016-04-29 | Genesink Sas | Composition d'encre a base de nanoparticules |
| FR3013718B1 (fr) * | 2013-11-27 | 2016-04-29 | Genesink Sas | Composition d'encre a base de nanoparticules |
| DE102013224622A1 (de) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | Robert Bosch Gmbh | Dispersion für die Metallisierung von Kontaktierungen |
| DE102013225908A1 (de) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Humboldt-Universität Zu Berlin | Beschichtungsmittel zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen Schicht |
| US9359512B2 (en) * | 2013-12-23 | 2016-06-07 | Xerox Corporation | Aqueous dispersible siloxane-containing polymer inks useful for printing |
| CN103996436B (zh) * | 2014-04-21 | 2016-08-17 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 一种导电膜及其制备方法 |
| CN103992495B (zh) * | 2014-04-21 | 2016-08-24 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 一种纳米银柔性导电膜及其制备方法 |
| CN103992677B (zh) * | 2014-04-21 | 2016-08-24 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 一种纳米银柔性导电涂料及其制备方法 |
| CN103992678B (zh) * | 2014-04-21 | 2016-08-24 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 一种导电涂料及其制备方法 |
| PL2960310T3 (pl) * | 2014-06-27 | 2017-02-28 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Przezroczysta powłoka przewodząca do sztywnych i elastycznych podłoży |
| DE102014110651B3 (de) * | 2014-07-29 | 2015-07-09 | Harting Kgaa | Galvanisches Bad zur Abscheidung einer Silberschicht mit Nanopartikeln und Kontaktelement für einen Steckverbinder |
| US12610952B2 (en) | 2014-09-23 | 2026-04-28 | Evoq Nano, Inc. | Antimicrobial compositions and methods |
| EP3037161B1 (en) | 2014-12-22 | 2021-05-26 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| WO2016134706A1 (de) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Dynamic Solar Systems Ag | Raumtemperatur-verfahren zur herstellung elektrotechnischer dünnschichten und elektrotechnische dünnschicht |
| WO2016134703A1 (de) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Dynamic Solar Systems Ag | Raumtemperatur-verfahren zur herstellung elektrotechnischer dünnschichten und verfahrensgemäss erhaltene dünnschichtfolge |
| US9839652B2 (en) | 2015-04-01 | 2017-12-12 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for treating or preventing tissue infections and diseases |
| US11473202B2 (en) | 2015-04-13 | 2022-10-18 | Attostat, Inc. | Anti-corrosion nanoparticle compositions |
| WO2016168346A1 (en) * | 2015-04-13 | 2016-10-20 | Attostat, Inc. | Anti-corrosion nanoparticle compositions |
| US9617437B2 (en) * | 2015-05-07 | 2017-04-11 | Xerox Corporation | Anti-bacterial aqueous ink compositions comprising self-dispersed sulfonated polyester-silver nanoparticle composites |
| EP3099146B1 (en) | 2015-05-27 | 2020-11-04 | Agfa-Gevaert | Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion |
| EP3099145B1 (en) | 2015-05-27 | 2020-11-18 | Agfa-Gevaert | Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion |
| JP2019065060A (ja) * | 2016-02-12 | 2019-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物及びそれを備えた半導体デバイス |
| US10390698B2 (en) * | 2016-06-16 | 2019-08-27 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Conductive and stretchable polymer composite |
| RU2641134C1 (ru) * | 2016-07-14 | 2018-01-16 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный университет" | Электропроводящая металлонаполненная полимерная композиция для 3D-печати (варианты) |
| EP3287499B1 (en) | 2016-08-26 | 2021-04-07 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
| DE102016125465B4 (de) | 2016-12-22 | 2022-08-11 | Pas Deutschland Gmbh | Siebdruckpaste, Verfahren zur Herstellung der Siebdruckpaste, Verwendung der Siebdruckpaste und elektrisch leitfähige Struktur |
| RU2644176C1 (ru) * | 2017-06-08 | 2018-02-08 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения Российской академии наук | Способ получения стабильных высококонцентрированных органозолей на основе наночастиц серебра для получения электропроводящих пленок |
| US11646453B2 (en) | 2017-11-28 | 2023-05-09 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries |
| US11018376B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-05-25 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries |
| JP2021521314A (ja) | 2018-05-08 | 2021-08-26 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | 導電性インク |
| US12115250B2 (en) | 2019-07-12 | 2024-10-15 | Evoq Nano, Inc. | Use of nanoparticles for treating respiratory infections associated with cystic fibrosis |
| US12456759B2 (en) | 2021-03-30 | 2025-10-28 | Evoq Nano, Inc. | Nanoparticle-enhanced lead-acid electrode paste and improved lead-acid batteries made therefrom |
| RU205550U1 (ru) * | 2021-04-28 | 2021-07-20 | Илья Валентинович Смирнов | Материал с нанесенным лазером покрытием |
| WO2022231460A1 (ru) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | Илья Валентинович СМИРНОВ | Материал с покрытием, нанесенным лазером |
| EP4163343A1 (en) | 2021-10-05 | 2023-04-12 | Agfa-Gevaert Nv | Conductive inks |
| WO2023074580A1 (ja) * | 2021-10-25 | 2023-05-04 | トッパン・フォームズ株式会社 | 焼結材、金属焼結体、焼結材の製造方法、接合体の製造方法、及び接合体 |
| CN116492721B (zh) * | 2023-05-11 | 2026-02-03 | 华南理工大学 | 一种用于吹扫捕集中高效消泡装置及方法 |
| CN117483765B (zh) * | 2023-11-11 | 2024-05-28 | 深圳特新界面科技有限公司 | 一种石墨烯/铜复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573230A (en) * | 1968-10-16 | 1971-03-30 | Acheson Ind Inc | Electrically conductive,low friction fluorocarbon polymer coating method |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5882722A (en) | 1995-07-12 | 1999-03-16 | Partnerships Limited, Inc. | Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds |
| KR100647238B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2006-11-17 | 하리마카세이 가부시기가이샤 | 도전성 금속 페이스트 및 그 제조 방법 |
| AU2002363192A1 (en) | 2001-11-01 | 2003-05-12 | Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem | Ink-jet inks containing metal nanoparticles |
| US20040178391A1 (en) * | 2003-01-29 | 2004-09-16 | Conaghan Brian F. | High conductivity inks with low minimum curing temperatures |
| EP1544258A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-06-22 | Tarkett SAS | Electrically conductive floor coverings |
| JP4320447B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2009-08-26 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉およびその製造方法 |
| JP3858902B2 (ja) | 2004-03-03 | 2006-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 導電性銀ペーストおよびその製造方法 |
| WO2006076603A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
| US8383014B2 (en) * | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
| PL1853671T3 (pl) * | 2005-03-04 | 2014-01-31 | Inktec Co Ltd | Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania |
| US8071888B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-12-06 | Toyo Ink. Mfg. Co., Ltd. | Electrically conductive ink, electrically conductive circuit, and non-contact-type medium |
| KR100633846B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2006-10-13 | 삼성전기주식회사 | 도전성 배선재료, 배선기판의 제조방법 및 배선기판 |
| JP4848674B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-12-28 | 日本電気株式会社 | 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法 |
| JP2006342380A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Morimura Chemicals Ltd | 複合金属コロイド粒子、複合金属コロイド粒子被覆体、混合金属コロイド粒子分散液、導電膜の形成方法 |
| DE102006017696A1 (de) | 2006-04-15 | 2007-10-18 | Bayer Technology Services Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Metallpartikeln, hieraus hergestellte Metallpartikel und deren Verwendung |
| US8709288B2 (en) | 2006-09-08 | 2014-04-29 | Sun Chemical Corporation | High conductive water-based silver ink |
| JP4963393B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-06-27 | 三ツ星ベルト株式会社 | 低温焼成型銀ペースト |
| DE102007037079A1 (de) | 2006-10-25 | 2008-04-30 | Bayer Materialscience Ag | Silberhaltige wässrige Formulierung und ihre Verwendung zur Herstellung von elektrisch leitenden oder spiegelnden Beschichtungen |
| US7560052B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-07-14 | Lexmark International, Inc. | Silver ink compositions containing a cationic styrene/acrylate copolymer additive for inkjet printing |
| JP2009062524A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Mitsubishi Materials Corp | オフセット印刷用導電性インキ及び該導電性インキを用いたプラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法 |
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