BRPI1000536A2 - método para unir uma primeira superfìcie geralmente planar a uma segunda superfìcie geralmente planar, e, dispositivo de soldagem por indução - Google Patents

Abstract

MéTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFìCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFìCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUçãO. A presente invenção provê um método e dispositivo de aquecer indutivamente uma primeira e segunda superfície para formar um conjunto de fecho. Um método contemplado pela presente invenção inclui espaçar uma matriz superior de uma matriz inferior para receber a primeira superfície e a segunda superfície configurada em uma orientação de sobreposição, prender uma extremidade da primeira superfície a uma extremidade da segunda superfície e comprimir a primeira superficie em direção à segunda superfície para formar um arranjo comprimido que é aquecido indutivamente em um conjunto de fecho.

Description

"MÉTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO"

CAMPO DA INVENÇÃO

Esta invenção refere-se a um conjunto de soldagem e um método para soldar uma pluralidade de painéis. Mais especificamente, a presente invenção refere-se a um conjunto de soldagem por indução e método para soldagem por indução de painéis de fecho relacionados a automóveis.

FUNDAMENTO DA INVENÇÃO

A indústria de automóvel utiliza múltiplas técnicas de unir entre si múltiplas superfícies tendo áreas em seção transversal relativamente grandes. Em alguns exemplos, estas superfícies têm seções transversais variadas ou podem ser fabricadas usando materiais de diferentes espessuras ou formas.

Alguns métodos de unir estas superfícies podem utilizar fixadores mecânicos. Entretanto, fixadores mecânicos podem gerar problemas ao longo do tempo, permitindo que as superfícies fiquem desunidas. Outro método para unir superfícies inclui soldagem usando resistência, laser, plasma ou técnicas de soldagem em costura. Em uma aplicação de soldagem típica, superfícies plurais são sobrepostas e mecanicamente fixadas no lugar usando, por exemplo, grampos. Uma fonte quente, tal como um eletrodo é colocado próximo da superfície sobreposta e aproxima as superfícies sobrepostas. À medida que a fonte quente é posicionada próxima das superfícies sobrepostas, a temperatura da região afetada pela fonte rapidamente se eleva geralmente formando um líquido. A fonte de calor então avança ao longo da superfície sobreposta até que a soldadura desejada seja atingida. Logo após conclusão da soldadura, a fonte de calor é removida da superfície, que é então resfriada. Desta maneira, pode ser criada uma junta de solda para unir duas ou mais superfícies entre si. A fonte de calor de soldagem tradicional apresenta diversas desvantagens, incluindo problemas quanto à segurança relacionados ao calor em excesso e soldaduras inconsistentes e incompletas. Seria benéfico, portanto, prover um dispositivo de indução, gerando um efeito térmico nas superfícies unidas dentro de uma zona estreita para evitar qualquer excesso de calor ou ambientes de trabalho inseguros.

Entretanto, técnicas de soldagem tradicionais provêm pontos irregulares de tensão e requerem preparação excessiva de pós-soldagem para remover quaisquer bordas ou superfícies indesejadas. Algumas técnicas de soldagem podem não se estender ao longo do perímetro das superfícies unidas permitindo Furos de Rato indesejados. Outras usam uma operação de flangeamento ou embainhamento para unir os perímetros de superfície, mas permitem variações nas superfícies de perímetro. Entretanto, estas operações podem requerer excesso de material, o que requer tempo adicional e recursos para remoção. Também, algumas técnicas de soldagem simplesmente são tão impraticáveis ou dispendiosas para um processo de fabricação que requerem movimento consistente ao longo da linha de fabricação.

Algumas das técnicas de soldagem acima mencionadas podem apresentar um ou mais dos problemas seguintes, tipo, "Furos de Rato" ou corrosão fíliforme devido à migração de água para o raio interno de uma superfície debruada. Adicionalmente, usando o processo de sobreposição ou soldagem em costura ou sobreposta pode permitir um flange de bainha que pode requerer tempo adicional e recursos para remover quaisquer bainhas ou costuras indesejadas. Alguns processos utilizam solda adesiva ou temporária para prender temporariamente as superfícies soldadas antes de serem soldadas ou durante operações de embarque e montagem. Como resultado do uso do adesivo, pode ser necessário um processo de cura após a soldagem ser realizada e após o que um selante pode ser requerido. Usar uma solda temporária pode contribuir ainda para alguns atrasos ou custos excessivos.

Estes problemas e operações excessivas podem contribuir para atrasos e aumento de custo durante o processo de fabricação.

Além das preocupações previamente identificadas, o flangeamento, soldagem adesiva e processos de embainhamento tradicionalmente empregados no processo de fabricação de automóvel podem apresentar ainda limitações de embalagem, que pode ser requerida para possibilitar uma área para aplicar o adesivo, uma área para embainhar o flange ou uma área para aplicar o acessório de sustentação da debruadeira.

Pode ser benéfico remover o material em excesso, se for utilizado um processo de soldagem alternativo. Adicionalmente, removendo qualquer material em excesso pode ser utilizado um desenho de embalagem aperfeiçoado para transportar as superfícies unidas, provendo benefícios adicionais. Utilizando um processo de soldagem alternativo também pode possibilitar dureza e rigidez aumentadas da superfície soldada e possibilitar flanges com dimensões menores.

Finalmente, possibilitando um processo de soldagem melhorado que provenha a junção de superfícies ao longo de um perímetro, o produto de acabamento pode ter características aperfeiçoadas através de raios mais agudos, tal como variação dimensional reduzida e liberdade de desenho aperfeiçoada. Além disso, como previamente descrito, utilizando um processo de soldagem alternativo, é possível tornar desnecessárias muitas operações de fabricação, incluindo a operação de flangeamento de matriz, a operação de embainhamento, a aplicação de adesivo de bainha, a necessidade de selador pós-bainha, cura por indução do adesivo de bainha e soldas em processo para superfícies temporariamente fixadas durante transferência do processo de montagem para os processos de acabamento.

Seria, portanto, benéfico prover um equipamento de soldagem de qualidade superior, de alta produtividade e econômico que provenha pelo menos algumas das vantagens acima mencionadas, através do que materiais com diferente espessura e/ou diferentes superfícies podem ser soldados ao conformar as superfícies juntadas.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

A presente invenção reduz as dificuldades e desvantagens da arte anterior provendo um método e dispositivo para soldagem indutiva de uma primeira superfície geralmente planar a uma segunda superfície geralmente planar tendo seção transversal suficiente para formar um conjunto de fecho, o método incluindo as etapas de espaçar uma matriz superior de uma matriz inferior para recebimento da primeira superfície e a segunda superfície configurada em uma orientação de sobreposição, prendendo uma extremidade da primeira superfície a uma extremidade da segunda superfície entre ditas matrizes superior e inferior, comprimindo a primeira superfície para a segunda superfície em dita matriz superior e dita matriz inferior para formar um arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta, e aquecendo indutivamente dito arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta para formar o conjunto de fecho. A presente invenção inclui ainda um dispositivo de soldagem indutiva abordando as dificuldades e desvantagens da arte anterior compreendendo um primeiro braço operavelmente separado de um segundo braço, dito primeiro braço associado a uma matriz superior e dito segundo braço associado a uma matriz inferior, dita matriz superior adaptada para receber uma primeira superfície e dita matriz inferior adaptada para receber uma segunda superfície, dita primeira superfície sobrepondo-se a dita segunda superfície e uma bobina de indução associada a uma de ditas matrizes superior e inferior e adaptada para aquecer indutivamente ditas primeira e segunda superfícies recebidas formando um conjunto de fecho.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

A fíg. 1A é uma vista em perspectiva semi-esquemática ilustrando um conjunto de soldagem indutiva.

A fig. 1B é uma vista em perspectiva semi-esquemática ilustrando um conjunto de soldagem indutiva da fig. IA em recebimento do arranjo de primeira e segunda superfície de ponta a ponta.

A fig. 2 é uma vista em perspectiva semi-esquemática do conjunto de soldagem por indução da fig. IA em recebimento de uma primeira e segunda superfície.

A fig. 3 é uma vista em perspectiva semi-esquemática do conjunto de soldagem por indução da fig. IA.

A fig. 4 é uma vista em perspectiva semi-esquemática do conjunto de soldagem por indução da fig. IA formando um conjunto de fecho.

A fig. 5 é uma vista em perspectiva semi-esquemática de uma matriz superior associada ao conjunto de soldagem por indução da fig. IA.

A fig. 6 é uma vista em perspectiva semi-esquemática de um conjunto de soldagem por indução alternativo em recebimento das primeira e segunda superfícies.

BREVE DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO

Modalidades detalhadas da presente invenção são divulgadas neste documento; entretanto, é importante compreender que as modalidades divulgadas são meramente exemplos da invenção, que pode ser incorporada de várias formas. Portanto, detalhes estruturais e funcionais específicos divulgados neste documento não devem ser interpretados como limitativos, mais meramente como uma base para as reivindicações e como uma base representativa para ensinar uma pessoa versada na arte a empregar de modo variado a presente invenção em virtualmente qualquer estrutura detalhada apropriadamente.

Em geral, a presente invenção provê um dispositivo de soldagem por indução geralmente designado neste documento pelo número de referência 10, que é adaptado para formar um conjunto de fecho 20 de uma primeira e segunda superfícies geralmente planares 2, 4 tendo uma seção transversal suficiente para formar o conjunto de fecho 20. Geralmente, o dispositivo de soldagem por indução 10 inclui um primeiro braço 34 e um segundo braço 36, o primeiro braço 34 estando associado a uma matriz superior 14 e o segundo braço 36 estando associado a uma matriz inferior 12.

Pelo menos uma bobina de indução 32 também está associada a pelo menos uma das matrizes superior e inferior 14, 12 e como ilustrado na fig. IA está associada a matriz superior 14. Além disso, na prática, um ou ambos dos primeiro e segundo braços 34, 36 pode ser móvel entre uma posição desengatada para uma posição engatada com pelo menos uma das matrizes superior e inferior 14, 12 estando em comunicação eletromagnética com as primeira e segunda superfícies 2, 4.

Embora as matrizes superior e inferior 14, 12 possam ser fabricadas a partir de uma variedade de materiais, tendo uma variedade de configurações, em geral, uma porção das matrizes superior e inferior 14, 12 associada à bobina de indução é eletricamente isolada para limitar suficientemente a passagem de corrente elétrica. As matrizes superior e inferior 14, 12 são posicionadas adequadamente ao longo de um membro de suporte (não mostrados) para receber a primeira e segunda superfície 2, 4 que devem ser unidas. As primeira e segunda superfícies 2, 4 podem incluir painéis de corpo de metal laminado adaptados para uso em uma aplicação de automóvel, embora outras superfícies possam ser utilizadas pela presente invenção. Além disso, primeira e segunda superfícies 2, 4 podem ser de dimensões, espessuras ou superfícies variadas e colocadas dentro do dispositivo de soldagem por indução 10 em ângulos variados com respeito as matrizes superior e inferior 14, 12. Geralmente, as primeira e segunda superfícies 2, 4 terão um diâmetro maior do que a superfície receptora das matrizes superiores e inferiores 14, 12; que podem ser maior do que 12 polegadas (30,48 cm). A superfície receptora associada à matriz superior 14 é ilustrada na fig. IA como um receptor arqueado ou flange exposto 16. A superfície receptora associada à matriz inferior 12 está ilustrada na fig. IA como uma passagem 26. Embora, as primeira e segunda superfícies ilustradas 2, 4 sejam geralmente maiores do que 12" (30,48 cm), o dispositivo de soldagem por indução 10 pode ser configurado para uso em uniões menores ou superfícies dimensionadas equivalentes com a mesma ou similar espessura ou superfície externa.

As matrizes superior e inferior 14, 12 são geralmente afixadas aos primeiro e segundo braços 34, 36 associados ao dispositivo de soldagem por indução 10, entretanto, matrizes removíveis também podem ser usadas em associação com o dispositivo de soldagem por indução 10, as matrizes sendo substituíveis conforme desejado com matriz configurada alternativamente ou matriz com propriedades alternativas. O receptor de matriz superior 16 e o receptor de matriz inferior 26 respectivamente associado às matrizes superior e inferior 14, 12 são configurados com um membro de conformação posicionado opostamente que pode ou não pode ser configurado complementar um com respeito ao outro. Geralmente, tanto o receptor arqueado 16 quanto a passagem 26 são arqueados e adaptados para apresentarem uma extremidade conformada 38 ilustrada na fig. 3 do conjunto de fecho 20.

Pelo menos um dos primeiro e segundo braços 34, 36 é móvel entre a posição engatada e desengatada, com o primeiro e segundo braços 34, 36 ficando próximos entre si na posição engatada e separados por uma distância entre si na posição desengatada. Embora, as distâncias entre os primeiro e segundo braços 34, 326 possam variar, em geral, os primeiro e segundo braços 34, 36 podem variar entre cerca de 10 polegadas (25,4 cm) e cerca de 36 polegadas (91,44 cm) de distância durante transição entre as posições engatada e desengatada.

Como descrito e ilustrado previamente, a bobina de indução 32 está geralmente associada à matriz superior 14 e, como ilustrado na fig. 2, está posicionada próxima do receptor arqueado 16 associado à matriz superior 14. Em operação, a bobina de indução 32 fica posicionada próxima da matriz inferior 12 na posição engatada com as primeira e segunda superfícies 2, 4 posicionadas entre a mesma, e a bobina de indução 32 está geralmente espaçada a uma distância da matriz inferior 122 na posição desengatada.

Durante o processo de soldagem, a bobina de indução 32 é energizada eletromagneticamente para permitir que a bobina 32 provenha aquecimento por indução. Geralmente, uma corrente é passada através da bobina de indução 32 com um fornecimento de energia de alta freqüência fazendo com que ela gere um campo magnético. O campo magnético por sua vez pode criar um campo magnético oposto dentro das primeira e segunda superfícies 2, 4 e geralmente na interface entre as primeira e segunda superfícies 2, 4. Os campos magnéticos opostos podem gerar correntes de Foucaut dentro das primeira e segunda superfícies 2, 4 que podem por fim dissipar energia térmica. A freqüência do fornecimento de energia é suficientemente controlada para prover uma profundidade de penetração precisa a fim de enfocar a energia térmica criada pelas correntes de Foucaut e concentrar calor nesta interface entre as primeira e segunda superfícies 2, 4. E por conta disso, apresentando a fonte de calor para soldagem das primeira e segunda superfícies próximas 2, 4. A bobina de indução 32 e o campo magnético de alta freqüência são eletricamente distintos da matriz superior 14.

A bobina de indução 32 pode ser fabricada usando tubo de cobre e latão que é resfriado a água durante operação para impedir sobreaquecimento ou fusão da bobina 32. A bobina 32 geralmente é montada dentro de um material isolante tal como, por exemplo, um material uretano que provenha rigidez e durabilidade. Estes materiais isolantes são geralmente conhecidos na indústria e podem, portanto, variar. O desenho da bobina de indução 32 pode incluir "moldes de campo" para dirigir o campo magnético para longe da bobina de indução 32 em direção às primeira e segunda superfícies 2,4. Opcionalmente, um material "fundente" pode ser aplicado às superfícies de contato entre as primeira e segunda superfícies 2, 4 para promover soldagem do conjunto de fecho 20.

A fig. 4 ilustra o dispositivo de soldagem por indução 10 na posição engatada, a bobina de indução 32 estando geralmente posicionada adjacente a e acima das primeira e segunda superfícies receptoras 2, 4 que ficam dispostas de uma maneira sobreposta, com a extremidade da primeira superfície 2 associada com uma extremidade da segunda superfície 4.

Adicionalmente, a passagem 26 associada à matriz inferior 12 pode ser angulada para receber uma entre as primeira e segunda superfícies 2, 4 em uma orientação giratória de ou em direção à matriz superior 14. Alternativamente, a bobina de indução 32 pode estar associada à matriz inferior 12 ou a ambas as matrizes inferior e superior 12, 14. A bobina de indução é ilustrada no processo de soldagem das primeira e segunda superfícies 2, 4.

A distância entre a superfície da bobina de indução 32 e as primeira e segunda superfícies próximas 2, 4 é preferencialmente mínima, porque a eficiência de soldagem por indução degenera-se pelo quadrado da distância que separa a bobina de indução 32 das primeira e segunda superfícies 2, 4. Na prática, a distância pode variar entre uns poucos décimos de polegadas e até umas poucas polegadas. Como ilustrado na fig. 5, dentro da matriz superior 14, a bobina de indução 32 é dimensionada e conformada para circundar o perímetro da matriz superior 14 de tal modo que quando a bobina de indução é ativada 32, uma solda é formada em torno do perímetro externo das superfícies unidas. A energia para a bobina de indução 32 pode ser regulada baseada na temperatura de aquecimento desejada para a aplicação de soldagem particular.

Em operação, a matriz superior 14 fica espaçada da matriz inferior 12 e as primeira e segunda superfícies 2, 4 ficam presas em uma orientação de ponta a ponta com uma extremidade da primeira superfície 2 estando presa a uma extremidade da segunda superfície 4. Opcionalmente, as primeira e segunda superfícies 2, 4 podem ser orientadas angularmente. As primeira e segunda superfícies 2, 4 são posicionadas geralmente entre as matrizes superior e inferior 14, 12 de acordo com os dados do medidor principal. A fig. 2 ilustra as matrizes superior e inferior 14, 12 em recebimento das primeira e segunda superfícies 2, 4 dispostas em uma orientação de ponta a ponta sobrepostas com a primeira superfície 2 estendendo-se em direção ao receptor arqueado 16, e a segunda superfície 4 estendendo-se ao longo da passagem 26 em direção ao rebordo orientado obliquamente 28. A medida que as matrizes superior e inferior 14, 12 transitam da posição desengatada em direção à posição engatada, a primeira superfície 2 é comprimida em direção à segunda superfície 4 formando um arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta e sobrepostas 30 ilustrado na fig. IB. Opcionalmente, ou a primeira, segunda ou ambas as matrizes 14, 12 podem ser configuradas com uma orientação de modo a apresentar um conjunto de fecho 20 tendo um formato desejado. Se presente, o receptor arqueado (também designado como um flange exposto) 16 receber angularmente uma entre as primeira e segunda superfícies 2, 4.

Opcionalmente, a estrutura de parede 24 e o rebordo orientado obliquamente 28 associado à matriz inferior 12 podem apresentar uma região de deformação para conformação do conjunto de fecho, de modo que ele tenha a borda de superfície atrativa 38. Adicionalmente, a matriz superior 14 pode ter configuração complementar de acordo com a região de deformação.

Alternativamente, a região de deformação pode estar associada à cada uma ou ambas as matrizes superior e/ou inferior 14, 12. Durante o processo de soldagem previamente descrito, a bobina de indução 32 em associação com a região de deformação pode apresentar a borda de superfície conformada 38 estendendo-se desde o conjunto de fecho 20. A região de deformação pode ter uma variedade de configurações para conformação do conjunto de fecho 20, incluindo estendendo-se para cima da matriz inferior 12 em direção à matriz superior 14 que apresenta a extremidade conformada esteticamente 38 com a segunda superfície 4 adjacente à primeira superfície 2. Desta maneira, um conjunto de fecho configurado alternativamente 120 é ilustrado na fig. 6. Esta configuração pode prover uma variedade de configurações de conjunto de fecho 20 dependendo da superfície conformada desejada.

Após receber as primeira e segunda superfícies 2, 4, a bobina de indução 32 pode ser ativada com um campo magnético de alta freqüência, eletricamente energizado para permitir que a bobina de indução 32 se aqueça. Embora a bobina de indução 32 possa ter uma variedade de configurações e orientações, geralmente, a bobina de indução 32 ilustrada na fig. 5 fica orientada ao longo do perímetro da matriz superior 14 para prover uma solda por indução ao longo de pelo menos uma porção das primeira e segunda superfícies 2, 4.

A medida que a bobina de indução 32 aquece, a temperatura das superfícies superior e inferior 2, 4 eleva-se. Uma vez que as superfícies superior e inferior 2, 4 alcançam a temperatura desejada, o dispositivo de soldagem por indução 10 pode transitar para a posição engatada, com a matriz superior 14 dirigida para a matriz inferior 12, as primeira e segunda superfícies 2, 4 posicionadas entre as mesmas no arranjo de ponta a ponta. Logo após contato com as primeira e/ou segunda superfícies 2, 4, a matriz superior 14 pode comprimir as primeira e segunda superfícies 2, 4 entre si com força suficiente para permitir estreito contato entre as matrizes superior e inferior 14, 12 para formar o arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta.

Como mais bem ilustrado na fig. 4, com tempo e calor suficientes, as matrizes superior e inferior 14, 12 podem apresentar uma conexão de solda ao longo do perímetro do arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta 30, formando o conjunto de fecho 20. A bobina de indução 32 pode ser elevada ou abaixada nas primeira e segunda superfícies 2, 4 movendo o primeiro, segundo ou ambos os braços 34, 36 conectados à matriz móvel superior e/ou inferior 14, 12. O movimento do primeiro, segundo ou ambos os braços 34, 36 pode ser controlado mecanicamente, hidraulicamente ou eletricamente dependendo da operação desejada.

A bobina de indução 32 pode ser fabricada de muitos materiais, incluindo, como previamente indicado, tubo de cobre ou latão que é resfriado a água. Embora, as primeira e segunda superfícies 2, 4 estejam ilustradas na configuração de ponta a ponta, outras configurações são possíveis para uso com o dispositivo de soldagem por indução 10.

Opcionalmente, como ilustrado na fig. 6, um líquido pode ser circulado através de um tubo 140 associado a uma matriz inferior 112 e/ou uma matriz superior 114 para ajudar a resfriar as matrizes superior e inferior 114, 112 e assegurar que qualquer calor transferido durante a energização de uma bobina de indução 132 não venha a impactar negativamente a qualidade de superfície do conjunto de fecho 120. Além disso, porções de fabricação de membros de suporte associados ao conjunto de solda indutiva 110 de materiais não condutivos, incluindo material não magnético podem impedir sobreaquecimento adicional.

Geralmente, como ilustrado na fig. 1B, os primeiro e segundo braços 34, 36 associados às matrizes superior e inferior 14, 12 e matrizes superior e inferior associadas 14, 12 estão ilustrados com uma configuração geralmente planar. A matriz superior 14 geralmente tem uma região em relevo 22 que apresenta a receptor arqueado 16 que está geralmente adaptado para receber a primeira superfície 2 ao mesmo tempo que impede movimento indesejado à medida que as matrizes superior e inferior 14, 12 se movem entre si. A matriz inferior 12 tem uma estrutura de parede 24 apresentando a passagem 26 com o rebordo orientado obliquamente 28 estendendo-se para cima da mesma na passagem 26. Na configuração ilustrada, o rebordo orientado obliquamente 28 está geralmente adaptado para receber a segunda superfície 4, impedindo movimento indesejado das primeira e segunda superfícies 2, 4 ao mesmo tempo que permite uma orientação angular da segunda superfície 4 com respeito à primeira superfície 2. Alternativamente, as matrizes superior e inferior 14, 12 podem ser configuradas usando uma variedade de formatos, incluindo formatos regulares e irregulares para juntar as primeira e segunda superfícies 2, 4 para aquecer indutivamente e formar o conjunto de fecho 20. A matriz inferior 12, estando adaptada para receber a segunda superfície 4, pode ser configurada ainda para apresentar uma solda conformada associada ao conjunto de fecho 20 tal como, por exemplo, um efeito de jóia que pode ser apresentado configurando a matriz inferior 12 com um raio pequeno de cerca de 1,5 mm.

Embora a invenção tenha sido descrita com respeito a exemplos específicos, incluindo modos presentemente preferidos de realização da invenção, aqueles que são versados na arte observarão que existem numerosas variações e permutações dos métodos, composições e técnicas descritos acima que se encontram dentro do espírito e escopo da invenção, como expressa nas reivindicações apensas.

Claims (11)

1. Método para unir uma primeira superfície geralmente planar a uma segunda superfície geralmente planar, a dita primeira superfície geralmente planar tendo uma seção transversal suficiente e dita segunda superfície geralmente planar tendo uma seção transversal similarmente suficiente para formar um conjunto de fecho, caracterizado por incluir as etapas de: - espaçar uma matriz superior de uma matriz inferior para recebimento da primeira superfície e a segunda superfície configurada em uma orientação de sobreposição, - prender uma extremidade da primeira superfície a uma extremidade da segunda superfície entre ditas matrizes superior e inferior. - comprimir a primeira superfície em direção à segunda superfície em dita matriz superior e dita matriz inferior para formar um arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta, e - aquecer indutivamente dito arranjo de primeira e segunda superfícies comprimidas de ponta a ponta para formar o conjunto de fecho.

2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a etapa de prender compreende ainda a etapa de transitar a matriz superior em direção à matriz inferior.

3. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o conjunto de fecho inclui uma solda em torno da periferia externa.

4. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que dita matriz superior está associada a um primeiro braço e a matriz inferior está associada a um segundo braço, dito primeiro braço e dito segundo braço estando móveis entre uma posição desengatada para uma posição engatada com pelo menos uma entre as matrizes superior e inferior estando em comunicação eletromagnética com os primeiro e segundo braços.

5. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a estrutura de parede apresenta uma passagem substancialmente planar entre dita matriz inferior e dita matriz superior.

6. Método de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de compreender ainda um rebordo orientado obliquamente se estendendo para cima a partir de dita estrutura de parede para dita passagem e adaptado para receber dita segunda superfície de modo que dita segunda superfície se estende ao longo de dita passagem em direção a dito rebordo.

7. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de dita matriz superior inclui ainda uma região em relevo estendendo-se em direção a dita matriz inferior.

8. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que dita região em relevo apresenta um receptor arqueado adaptado para receber a primeira superfície de modo que dita primeira superfície estende-se em direção a dito receptor arqueado.

9. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de compreender ainda a etapa de posicionar angularmente a primeira superfície com respeito à segunda superfície.

10. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por compreender ainda a etapa de resfriar uma de ditas matrizes superior e inferior para impedir sobreaquecimento.

11. Dispositivo de soldagem por indução, caracterizado por compreender: - um primeiro braço separado operavelmente de um segundo braço, dito primeiro braço associado a uma matriz superior e dito segundo braço associado a uma matriz inferior, - dita matriz superior adaptada para receber uma primeira superfície e dita matriz inferior adaptada para receber uma segunda superfície, dita primeira superfície sobrepondo-se dita segunda superfície, e - uma bobina de indução associada a uma de ditas matrizes superior e inferior e adaptada para aquecer indutivamente ditas primeira e segunda superfícies recebidas formando um conjunto de fecho.