BRPI1102413A2 - meio de comunicação sem contato, meio colocado em padrão de antena, aparelho de comunicação e método de ajuste de antena - Google Patents

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BRPI1102413A2
BRPI1102413A2 BRPI1102413-5A BRPI1102413A BRPI1102413A2 BR PI1102413 A2 BRPI1102413 A2 BR PI1102413A2 BR PI1102413 A BRPI1102413 A BR PI1102413A BR PI1102413 A2 BRPI1102413 A2 BR PI1102413A2
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Keisuke Sato
Sachio Saitoh
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Abstract

MEIO DE COMUNICAçãO SEM CONTATO, MEIO COLOCADO EM PADRãO DE ANTENA, APARELHO DE COMUNICAçãO E MéTODO E AJUSTE DE ANTENA Um meio de comunicação sem contato inclui uma base feita de um material isolante, uma seção de bobina de antena incluindo um condutor nrolado em uma forma planar na base, um padrão de condutor de ajuste de ndutáncia que é conectado em paralelo a uma parte do condutor na seção de obina da antena, e é colocado na base, um capacitor conectado à seção de obina da antena, e uma seção de processamento de comunicação que é conectada à seção de bobina de antena e ao capacitor para efetuar processo de comunicação sem contato.

Description

"MEIO DE COMUNICAÇÃO SEM CONTATO, MEIO COLOCADO EM PADRÃO DE ANTENA, APARELHO DE COMUNICAÇÃO E MÉTODO DE AJUSTE DE ANTENA" FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO
.1. Campo da Invenção
A presente invenção se refere a um meio de comunicação sem contato que efetua comunicação sem contato via rádio com um leitor/gravador próximo, um meio colocado em padrão de antena incluída no meio de comunicação sem contato, um aparelho de comunicação no qual o meio de comunicação sem contato está construído, e um método de ajuste de antena aplicado à comunicação sem contato via rádio.
.2. Descrição da técnica relacionada
Mídia de comunicação sem contato chamada cartões de CI sem contato são em amplo uso como mídia de comunicação sem contato para efetuar comunicação sem contato via rádio com a leitor/gravador próximo. Por exemplo, tais cartões de CI sem contato são amplamente usados para sistemas de portão de tíquete de ferrovia, sistemas de pagamento de conta para lojas de conveniência, e sistemas de controle de entrada e saída. Tais cartões de CI sem contato são também chamados rótulos de identificação por freqüência de sinal (RJFID) ou CI de rádio.
Tais cartões de CI sem contato vêm com um chip de CI embutido, permitindo para resposta rápida e processamento para propósitos tal como gerenciamento de entrada e saída, contabilidade, e assim por diante. Assim sendo, cartões de CI sem contato são de utilidade muito alta em comparação com cartões de magnéticos ou o similar.
Figs. 8A e 8B mostram um exemplo da configuração de um cartão de CI sem contato de acordo com técnica relacionada. Fig. 8A mostra um estado no qual o circuito para comunicação sem contato é colocado em uma base de resina. Um cartão de CI sem contato como o produto real tem uma película ou o similar como um material de cobertura externo colocado em sua superfície tal que o circuito interno é escondido.
A configuração mostrada na Fig. 8A será descrita. Na superfície frontal de uma base 10, uma seção de bobina de antena 20 é colocada em uma localização perto do perímetro externo da base 10. A seção de bobina de antena 20 é formada enrolando um padrão de condutor de uma predeterminada largura feito de um condutor tal como cobre ou alumínio uma pluralidade de vezes (cerca de quatro vezes neste exemplo,), e colocando as voltas em um predeterminado intervalo, na superfície frontal perto do perímetro externo da base 10.
Uma extremidade 21 e a outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20 são conectadas a um chip de CI 11, que é um componente de circuito integrado que efetua processo de comunicação. Neste caso, a uma extremidade 21 da seção de bobina de antena 20 é trazida em continuidade elétrica com o lado traseiro da base 10, e é conectada ao chip de CI 11 que efetua processo de comunicação, via um padrão de condutor 14 no lado traseiro. A outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20 é conectada ao chip de CI 11 via um padrão de condutor 13.
A uma extremidade 21 e a outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20 são conectadas a um capacitor 12 e um capacitor de ajuste 30. O capacitor 12 e o capacitor de ajuste 30 são também conectados usando o padrão de condutor 14 no lado traseiro.
O capacitor 12 é usado para armazenar carga elétrica gerada por uma onda de portadora recebida pela seção de bobina de antena 20, e obter energia elétrica para operar o chip de CI 11. O capacitor 12 inclui uma primeira seção de eletrodo formada por padrão de condutor no lado frontal, e uma segunda seção de eletrodo formada por um padrão de condutor no lado traseiro. O capacitor 12 armazena carga elétrica na primeira seção de eletrodo e na segunda seção de eletrodo que são opostas cada uma a outra através da base 10. Cada uma das seções de eletrodo formando o capacitor 12 tem uma área relativamente grande a fim de possibilitar armazenamento de carga elétrica relativamente grande.
O capacitor de ajuste 30 é usado para o propósito de mudar a freqüência de ressonância. O capacitor de ajuste 30 inclui um primeiro padrão de condutor 31 no lado frontal que é conectado à outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20, e um segundo padrão de condutor 32 no lado traseiro que é conectado ao padrão de condutor 14. O primeiro padrão de condutor 31 no lado frontal é colocado na forma de pente de dentes, e o segundo padrão de condutor 32 no lado traseiro é colocado a fim de, de forma ortogonal, interceptar a porção em forma de pente de dentes. Carga elétrica é armazenada em suas interseções ortogonais. O capacitor de ajuste 30 é um capacitor de pequena capacitância em comparação com o capacitor 12. O capacitor de ajuste 30 é fornecido para o propósito de cortar o padrão de condutor em forma de pente de dentes parcialmente para reduzir a capacitância do capacitor quando ajustando a freqüência de ressonância durante o processo de fabricação do cartão de CI sem contato, e por meio disso , aumentando a freqüência de ressonância.
Fig. 8B mostra um circuito equivalente da configuração do cartão de CI sem contato mostrado na Fig. 8A.
Conforme mostrado na Fig. 8B, o chip de CI 11, o capacitor 12, e o capacitor de ajuste 30 estão conectados em paralelo à seção de bobina de antena 20.
Um processo de ajuste para aumentar a freqüência de ressonância com o capacitor de ajuste 30 é efetuado cortando o primeiro padrão de condutor 31 e o segundo padrão de condutor 32 parcialmente. Este processo é efetuado, por exemplo, perfurando um buraco direto através da base 10 na localização do corte do primeiro padrão de condutor 31, e extraindo o primeiro padrão de condutor 31 ou o segundo padrão de condutor 32.
Este processo de ajuste da freqüência de ressonância durante o processo de fabricação é efetuado automaticamente usando um aparelho de ajuste (não mostrado). O aparelho de ajuste é configurado para anteriormente manter dados na posição de corte para corrigir a freqüência de ressonância do meio de comunicação, determinar a posição de corte nas bases da freqüência de ressonância efetivamente medida, e ajustar a freqüência de ressonância perfurando um buraco na base na posição determinada. Através deste ajuste, um cartão de CI sem contato com uma freqüência de ressonância apropriada pode ser fornecida.
Figs. 9A e 9B mostram um exemplo de configuração com uma conexão central, diferente a partir do exemplo mostrado na Figs. 8A e 8B.
A configuração mostrada na Fig. 9A será descrita. Na superfície frontal da base 10, a seção de bobina de antena 20 formada enrolando um padrão de condutor uma pluralidade de vezes é colocado em uma localização perto do perímetro externo da base 10. A uma extremidade 21 e a outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20 são conectadas ao chip de CI 11, que é um componente de circuito integrado que efetua processo de comunicação. A uma extremidade 21 da seção de bobina de antena 20 é conectado ao chip de CI 11 que efetua processo de comunicação, via o padrão de condutor 14 no lado traseiro.
No lado traseiro, o capacitor 12 é conectado a uma extremidade 21 da seção de bobina de antena 20. No lado frontal, o capacitor 12 é conectado a uma extremidade 24 de uma extensão de antena 23 que é estendida a partir da outra extremidade 22 da seção de bobina de antena 20.
Da mesma forma para o capacitor de ajuste 30, o padrão de condutor 14 no lado traseiro é conectado ao segundo padrão de condutor 32, e a extremidade 24 no lado frontal é conectado ao primeiro padrão de condutor 31. Fig. 9Β mostra um circuito equivalente da configuração do cartão de CI sem contato mostrado na Fig. 9A.
Conforme mostrado na Fig. 9B, o chip de CI 11 é conectado à seção de bobina de antena 20, e o capacitor 12 e o capacitor de ajuste 30 são conectados via a seção de bobina de antena 20 e a extensão de antena 23. A outra extremidade 22 que é o ponto de conexão da seção de bobina de antena 20 e a extensão de antena 23 serve como uma conexão central. O processo de ajuste com o capacitor de ajuste 30 é o mesmo que aquele no exemplo mostrado na Figs. 8A e 8B.
No caso da configuração mostrada na Figs. 9A e 9B, fazendo um ajuste usando o capacitor de ajuste 30, é possível mudar o valor de indutância global sem mudar o valor de indutância conectado ao chip de CI 11. No caso do exemplo mostrado na Figs. 9A e 9B da mesma forma, um ajuste para aumentar a freqüência de ressonância é feito.
Publicação de Pedido de Patente Japonesa Não Testada de Nr. 2003-67693 descreve sobre uma configuração para efetuar comunicação usando um cartão de CI sem contato. SUMÁRIO DA INVENÇÃO
O problema com este tipo de cartão de CI sem contato é que mesmo pequenos erros introduzidos durante fabricação, tal como pequenas variações no espaçamento de linha, largura de linha, ou o similar quando formando o padrão de antena, ou variações na espessura da base, torna a freqüência de ressonância da antena não uniforme. Ajuste durante o processo de fabricação e assim sendo importante.
Como o ajuste da freqüência de ressonância feito para cartões de CI sem contato de acordo com a técnica relacionada, em ambas das configurações mostradas na Figs. 8A e 8B e Figs. 9A e 9B, a porção desnecessária do capacitor de ajuste 30 é destacada a partir do circuito para reduzir a capacitância do capacitor, desse modo aumentando a freqüência de ressonância. A redução na capacitância do capacitor pode ser feita perfurando um buraco na base 10 na localização onde o capacitor de ajuste 30 é colocado, e assim sendo pode ser efetuado relativamente facilmente através de um processo de ajuste automático.
Ao contrário, não é praticamente possível fazer um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância. Quando é necessário reduzir a freqüência de ressonância, é necessário adicionar um capacitor ao circuito, por exemplo, é necessário montar um capacitor através de soldadura ou o similar, o que é extremamente incômodo. Quando um cartão de CI sem contato que torna necessário reduzir a freqüência de ressonância é produzido durante fabricação de cartões de CI sem contato de acordo com a técnica relacionada, tal um cartão de CI sem contato é considerando como um produto não condizente.
Também, um cartão de CI sem contato é algumas vezes usado em situações onde uma lâmina magnética feita de um material magnético é trazida em proximidade mais perto do cartão de CI sem contato de modo a melhorar as características de antena. Embora colocando um componente tal como uma lâmina magnética nesta maneira pode melhorar comunicação via características de rádio, há uma possibilidade que a freqüência de ressonância do cartão de CI sem contato como um todo pode mudar devido à influência do componente que foi colocado.
Quando a freqüência de ressonância do cartão de CI sem contato como um todo muda devido à montagem de tal um outro componente, é necessário ajustar a freqüência de ressonância de novo. Mesmo se um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância se torna necessário naquele momento, conforme descrito acima, tal um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância não é praticamente possível.
E desejável aumentar o grau de liberdade de ajuste para variar freqüência de ressonância em um cartão de CI sem contato.
De acordo com uma modalidade da presente invenção, é fornecido um meio de comunicação sem contato incluindo uma base feita de um material isolante, uma seção de bobina de antena incluindo um condutor enrolado em uma forma planar na base, um capacitor conectado à seção de bobina da antena, uma seção de processamento de comunicação que é conectada à seção de bobina de antena e ao capacitor para efetuar processo de comunicação sem contato, e um padrão de condutor de ajuste de indutância que é conectado em paralelo a uma parte do condutor na seção de bobina de antena e é colocado na base.
Com o aprovisionamento do padrão de condutor de ajuste de indutância, efetuando uma operação de ajuste de corte deste padrão de condutor de ajuste de indutância parcialmente, a da área da abertura da antena muda, e por meio disso, possibilitando um ajuste para aumentar o valor de indutância. Conforme este ajuste para aumentar o valor de indutância é feito, um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância da antena se torna possível.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
Figs. IA e IB são uma vista planar e um diagrama de circuito equivalente, respectivamente, mostrando um exemplo da configuração de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Fig. 2 é uma vista em perspectiva mostrando a superfície frontal e superfície traseira de um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Fig. 3 é uma vista em perspectiva explodida mostrando a configuração global de um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Fig. 4 é uma vista lateral explodida mostrando um estado no qual um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção é combinado com um aparelho terminal;
Figs. 5A à 5C são vistas explicativas cada uma mostrando um exemplo de posição de corte de um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Fig. 6 é um vista planar mostrando um outro exemplo (diferente exemplo de um padrão de circuito de ajuste) de um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Fig. 7 é uma vista planar mostrando ainda um outro exemplo (exemplo com uma pluralidade de capacitores de ajuste) de um meio de comunicação sem contato de acordo com uma modalidade da presente invenção;
Figs. 8A e 8B são uma vista planar e um diagrama de circuito equivalente, respectivamente, mostrando um exemplo de um cartão de CI sem contato de acordo com a técnica relacionada; e
Figs. 9A e 9B são uma vista planar e um diagrama de circuito equivalente, respectivamente, mostrando um outro exemplo (exemplo com uma conexão central) de um cartão de CI sem contato de acordo com a técnica relacionada.
DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES PREFERIDAS
Modalidades da presente invenção serão descritas na seguinte
ordem.
.1. Exemplo da configuração de um meio de acordo com uma modalidade (Figs. IAe IBe Fig. 2)
.2. Exemplo de configuração global (Fig. 3 e Fig. 4)
.3. Exemplo de posição de recorte para ajuste (Figs. 5A à 5C)
.4. Um outro exemplo de circuito de ajuste de indutância (Fig.6)
.5. Exemplo onde uma pluralidade de capacitores de ajuste é fornecida (Fig. 7)
.6. Outras modificações [1. Exemplo da configuração de um meio de acordo com uma modalidade]
Aqui abaixo, a configuração de um cartão de CI sem contato de acordo com esta modalidade será descrita com referência às Figs. IA e IB e Fig. 2. Nesta modalidade, um padrão de condutor é colocado em uma base feita de uma folha de resina para formar um meio colocado em padrão de antena, e então componentes tal como um chip de CI são ainda montadas, e por meio disso, formando um meio de comunicação sem contato 110. Como será descrito mais tarde, uma outra folha ou o similar é colocada no lado frontal e traseiro da base do meio de comunicação sem contato 110, e por meio disso , completando um cartão de CI sem contato.
Fig. IA é um vista planar do lado frontal do meio de comunicação sem contato 110. Fig. 2 mostra uma superfície frontal IlOa e uma superfície traseira 1 IOb do meio de comunicação sem contato 110. Deve ser notado, contudo, que para facilitar entendimento desta correspondência para a superfície frontal, a superfície traseira 110b mostrada na Fig. 2 é uma superfície traseira como vista do lado frontal. Quando a superfície traseira é efetivamente vista, a superfície traseira está de cabeça para baixo do que é mostrado na Fig. 2.
Conforme mostrado na Figs. IA e IB e Fig. 2, o meio de comunicação sem contato 110 é formado por uma base retangular similar a vários tipos de cartões ou o similar. Na superfície frontal do meio de comunicação sem contato 110, uma seção de bobina de antena 120 é colocada em uma localização perto do perímetro externo do meio de comunicação sem contato 110. A seção de bobina de antena 120 é formada colocando e enrolando um padrão de condutor de uma predeterminada largura feito de um condutor tal como cobre ou alumínio uma pluralidade de vezes (cerca de quatro vezes neste exemplo,), na superfície frontal perto do perímetro externo do meio de comunicação sem contato 110.
Uma extremidade 121 e a outra extremidade 122 da seção de bobina de antena 120 são conectadas a um chip de CI 111, que é um componente de circuito integrado que efetua processo de comunicação. Neste caso, a uma extremidade 121 da seção de bobina de antena 120 é trazida em continuidade elétrica com o lado traseiro base, e é conectada ao chip de CI 111 que efetua processo de comunicação, via um padrão de condutor 113 no lado traseiro. Conforme mostrado na Fig. 2, o padrão de condutor 113 no lado traseiro é conectado ao chip de CI 111 sendo trazido em continuidade elétrica com o lado frontal a partir do lado traseiro da base em uma parte de conexão do chip de CI 114. A outra extremidade 122 da seção de bobina de antena 120 é diretamente conectada ao chip de CI111.
A uma extremidade 121 e a outra extremidade 122 da seção de bobina de antena 120 são conectadas a um capacitor 112 e um capacitor de ajuste 130. No lado traseiro da base, o capacitor 112 é conectado a uma extremidade 121 da seção de bobina de antena 120 via o padrão de condutor 113. No lado frontal, o capacitor 112 é conectado a uma extremidade 124 de uma extensão de antena 123 que é estendida a partir da outra extremidade 122 da seção de bobina de antena 120.
O capacitor 112 é usado para armazenar carga elétrica gerada por uma onda de portadora recebida pela seção de bobina de antena 120, e obter energia elétrica para operar o chip de CI 111. Conforme mostrado na Fig. 2, o capacitor 112 inclui uma primeira seção de eletrodo 112a formada por um padrão de condutor no lado frontal, e uma segunda seção de eletrodo 112b formada por um padrão de condutor no lado traseiro. O capacitor 112 armazena carga elétrica na primeira seção de eletrodo 112a e na segunda seção de eletrodo 112b que são opostas cada uma com a outra via a base. Cada uma as seções de eletrodo 112a e 112b formando o capacitor 112 tem uma área relativamente grande a fim de possibilitar armazenamento de carga elétrica relativamente grande.
O capacitor de ajuste 130 é usado para o propósito de mudar a freqüência de ressonância. Conforme mostrado na Fig. 2, o capacitor de ajuste .130 inclui um primeiro padrão de condutor 131 no lado frontal que é conectado à outra extremidade 122 da seção de bobina de antena 120, e um segundo padrão de condutor 132 no lado traseiro que é conectado à segunda seção de eletrodo 112b. O primeiro padrão de condutor 131 no lado frontal é composto de uma pluralidade de condutores padrão colocada em um arranjo de pente de dentes, e o segundo padrão de condutor 132 no lado traseiro é colocado a fim de, de forma ortogonal, interceptar a porção em forma de pente de dentes. Carga elétrica é armazenada em suas interseções ortogonais. O capacitor de ajuste 130 é um capacitor de pequena capacitância em comparação com o capacitor 112. O capacitor de ajuste 30 é fornecido para o propósito de cortar o padrão de condutor em forma de pente de dentes parcialmente para reduzir a capacitância do capacitor quando ajustando a freqüência de ressonância durante o processo de fabricação do cartão de CI sem contato, e por meio disso , aumentando a freqüência de ressonância.
A configuração até este ponto é o mesmo que aquela do cartão de CI sem contato de acordo com a técnica relacionada mostrado nas Figs. 9A e 9B.
Nesta modalidade, um circuito de ajuste de indutância 140 é conectado parcialmente juntamente com a extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120. A extensão 123 da seção de bobina de antena 120 é a padrão de antena localizada no perímetro mais interno da seção de bobina de antena 120. Um padrão de condutor formando o circuito de ajuste de indutância 140 é conectado em paralelo à porção parcialmente juntamente com a extensão de antena 123 localizada no perímetro mais interno.
Conforme mostrado nas Fig. IAe Fig. 2, no circuito de ajuste de indutância 140, três condutores padrões 141, 142, e 143 são conectados em paralelo.
Conforme mostrado na Fig. 2, um lado de extremidade de cada um de um primeiro padrão de condutor 141 e um terceiro padrão de condutor 143 é conectado, em um ponto de conexão comum 147, ao padrão de condutor formando a extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120. Uma extremidade do segundo padrão de condutor 142 é conectado a um ponto de conexão 148 localizado perto da uma extremidade do primeiro padrão de condutor 141.
O outro lado da extremidade de cada um do primeiro padrão de condutor 141 e o terceiro padrão de condutor 143 é conectado, em um ponto de conexão comum 149, ao padrão de condutor formando a extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120.
A outra extremidade do terceiro padrão de condutor 143 é diretamente conectada ao padrão de condutor formando a extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120.
Deve ser notado que conforme mostrado na Fig. IA, a posição substancialmente no meio do primeiro padrão de condutor 141 serve como uma posição de recorte 144, a vizinhança do ponto de conexão 149 serve como uma posição de recorte 145, e a vizinhança do ponto de conexão 147 serve como uma posição de recorte 146. Cada uma das posições de recorte 144, 145, e 146 é a posição na qual o padrão de condutor é recortado quando ajustando indutância, e será descrita mais tarde em detalhe.
Fig. IB mostra um circuito equivalente do circuito do meio de comunicação sem contato 110 mostrado na Fig. IA e Fig. 2.
Conforme mostrado na Fig. 1B, o chip de CI 111 está conectado a uma seção de bobina de antena 120, e o capacitor 112 e o capacitor de ajuste 130 estão conectados via a seção de bobina de antena 120 e a extensão de antena 123. A outra extremidade 122 isto é o ponto de conexão da seção de bobina de antena 120 e a extensão de antena 123 serve como uma conexão central.
O circuito de ajuste de indutância 140 é conectado de forma seletiva em paralelo a uma extensão de antena 123 da seção de bobina da antena.
De acordo com esta modalidade, o valor da capacitância do capacitor pode ser ajustado usando o capacitor de ajuste 130, e o valor de indutância da seção de bobina de antena 120 pode ser também ajustado usando o circuito de ajuste de indutância 140. Detalhes desses processos de ajuste serão descritos mais tarde. [2. Exemplo de configuração global]
A seguir, um exemplo da configuração global de um cartão de CI sem contato incluindo o meio de comunicação sem contato 110 descrito na discussão precedente será descrito.
Fig. 3 é uma vista explodida do inteiro cartão de CI sem contato. O cartão de CI sem contato tem um material de cobertura externo 160 colocado na superfície frontal do meio de comunicação sem contato 110. Enquanto o material de cobertura externo 160 é feito de um material de resina relativamente espesso, o material de cobertura externo 160 pode ser feito de uma folha de resina fina.
Uma lâmina magnética 180 e uma folha adesiva 170 são colocadas em ordem na superfície traseira do meio de comunicação sem contato 110. Esses componentes são integrados juntos, e reunidos em um cartão de CI sem contato.
A lâmina magnética 180 tem tal um tamanho que é o mesmo que pelo menos, a base formando o meio de comunicação sem contato 110 e permite a lâmina magnética 180 cobrir a inteira seção de bobina de antena 120. A lâmina magnética 180 é fornecida com buracos de passagem 181, 182, e 183 em posições correspondendo às respectivas posições de recorte 144, 145, e 146 do meio de comunicação sem contato 110.
Com o aprovisionamento da folha adesiva 170 no lado traseiro nesta maneira, o cartão de CI sem contato pode ser facilmente montado para um outro dispositivo eletrônico para montagem em um aparelho de comunicação. Isto é, conforme mostrado na Fig. 4, por exemplo, o cartão de CI sem contato de acordo com esta modalidade pode ser afixado à traseira de um aparelho terminal 200 tal como um telefone de terminal móvel terminal, um telefone inteligente, um terminal de informação, ou um aparelho tocador de AV, e por meio disso, montando um aparelho de comunicação com capacidade de comunicação sem contato. Neste caso, quando efetuando comunicação sem contato trazendo o cartão de CI sem contato em proximidade com um leitor/gravador (não mostrado), o aprovisionamento da lâmina magnética 180 permite que tal comunicação sem contato seja efetuada em uma maneira favorável se ser obstruída pelo conjunto de circuitos do aparelho terminal 200.
[3. Exemplo de posição de recorte para ajuste]
A seguir, a descrição será dada de ajuste de freqüência de ressonância no cartão de CI de não contato de acordo com esta modalidade.
Conforme descrito acima com referência às Figs. IA e IB e Fig. 2, o meio de comunicação sem contato 110 inclui o capacitor de ajuste 130 e o circuito de ajuste de indutância 140, como componentes para ajustar freqüência de ressonância. Conforme descrito acima na seção de descrição da técnica
relacionada, o capacitor de ajuste 130 é fornecido para o propósito de desconectar uma a parte ou a totalidade da porção do capacitor do capacitor de ajuste 130 para reduzir o valor da capacitância, e por meio disso , aumentar a freqüência de ressonância par alcançar uma freqüência de ressonância especificada. Quando fabricando o meio de comunicação sem contato 110 de acordo com esta modalidade, primeiro, a freqüência de ressonância da antena é ajustada usando o capacitor de ajuste 130. Este ajuste é feito no estado quando o meio de comunicação sem contato 110 existe sozinho, sem a lâmina magnética 180 ou o similar mostrado na Fig. 3 sendo anexada. O ajuste usando o capacitor de ajuste 130 é um processo de aumento da freqüência de ressonância.
Daí em diante, a lâmina magnética 180 é afixada à superfície traseira do meio de comunicação sem contato 110, e a freqüência de ressonância da antena do meio de comunicação sem contato 110 é medida de novo. Neste momento, dependendo do caso, a freqüência de ressonância pode ou se tornar maior ou menor em comparação a uma freqüência de ressonância especificada devido à influência da lâmina magnética 180.
Quando a freqüência de ressonância é menor do que a freqüência especificada, um ajuste é feito de novo usando a porção restante (a porção de conexão fixa) do capacitor de ajuste 130.
Quando a freqüência de ressonância é maior do que a freqüência especificada, a maior freqüência é corrigida. Este processo é efetuado perfurando um buraco de passagem em, ou uma das três posições de recorte 144, 145, e 146 dentro do circuito de ajuste de indutância 140 para mudar o estado de conexão do condutores padrões 141, 142, e 143.
Figs. 5A à 5 C mostram um exemplo no qual o estado de conexão dos condutores padrões 141, 142, e 143 é mudado perfurando um buraco de passagem em cada uma das três posições de recorte 144, 145, e .146.
Fig. 5A mostra um exemplo no qual o primeiro padrão de condutor 141 é desconectado formando um buraco de passagem na posição de recorte 144 localizada parcialmente ao longo do primeiro padrão de condutor .141. Neste estado o segundo padrão de condutor 142 e o terceiro padrão de condutor 143 estão conectados em paralelo a uma extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120, e a freqüência de ressonância se torna menor conforme o primeiro padrão de condutor 141 é desconectado
Fig. 5B mostra um exemplo no qual o primeiro padrão de condutor 141 e o segundo padrão de condutor 142 estão desconectados formando um buraco de passagem na posição de recorte 145 que está localizada no ponto de conexão 149 do primeiro padrão de condutor 141 e do segundo padrão de condutor 142. Neste estado, somente o terceiro padrão de condutor 143 é conectado em paralelo a uma extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120, e a freqüência de ressonância se torna inferior conforme o primeiro padrão de condutor 141 e o segundo padrão de condutor 142 são desconectados.
Fig. 5C mostra um exemplo no qual todos os condutores padrões 141, 142, e 143 estão desconectados formando um buraco de passagem na posição de recorte 146 que está localizado no ponto de conexão 147 dos condutores padrões 141, 142, e 143. Neste caso, a freqüência de ressonância se torna inferior conforme todos os condutores padrões 141, 142, e 143 são desconectados.
Nesta maneira, um ajuste pode ser feito em tal uma maneira que o grau para o qual a freqüência de ressonância é abaixada pode ser variada entre os estados da Fig. 5A, Fig. 5B, e Fig. 5C. Assim sendo, um ajuste para reduzir freqüência de ressonância pode ser feito em uma pluralidade de estágios.
Por conseguinte, de acordo com esta modalidade, não somente um ajuste para aumentar a freqüência de ressonância mas também um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância é possível. Assim sendo, diferenças nas características devido às variações dos componentes individuais do produto podem ser precisamente ajustadas. Em particular, já que o ajuste é possível mesmo após anexar a lâmina magnética 180, é possível obter um cartão de CI sem contato com a lâmina magnética que tem características favoráveis.
Deve ser notado que o ajuste da freqüência de ressonância usando um tem capacitor tem a desvantagem na qual já que a capacitância (área da placa) do capacitor varia devido à influência das variações no espaçamento de linha da padrão de antena, variações também tendem a ocorrer na quantidade de ajuste da freqüência de ressonância (ΔίΟ). A este respeito, o ajuste da indutância ajuste usando o circuito de ajuste de indutância 140 de acordo com esta modalidade tem uma vantagem na qual mesmo se variações ocorrem no espaçamento de linha padrão, o número de voltas da bobina na seção de bobina de antena não muda, assim há variação relativamente pequena na quantidade de ajuste de freqüência de ressonância (ΔfΟ). Quando variações no ajuste de freqüência de ressonância usando o capacitor e ajuste de freqüência de ressonância com base no recorte da bobina da antena foi medida e comparada com o produto final, foi encontrado um resultado que um ajuste de freqüência de ressonância com base no recorte da bobina da antena reduz as variações de aproximadamente 35%.
Deve ser notado que já que os condutores padrões 141, 142, e .143 estão conectados na maneira conforme mostrado na Fig. 2 nesta modalidade, no caso de fazer um ajuste em três estágios, o ajuste pode ser feito in qualquer estágio somente perfurando um buraco em uma das correspondentes localizações, e por meio disso , permitindo o ajuste a ser feito em uma maneira favorável com poucas operações.
Quando perfurando um buraco de passagem em cada uma das posições de recorte 144, 145, e 146, já que os buracos de passagem 181, 182 e .183 são fornecidos antecipadamente nas posições na lâmina magnética 180 correspondendo às posições de recorte respectivas conforme mostrado na Fig. .3, é desnecessário perfurar a correspondente porção da lâmina magnética 180. Por conseguinte, é somente necessário perfurar a correspondente porção da base formando o meio de comunicação sem contato 110. Assim sendo, um buraco pode ser perfurado relativamente facilmente, permitindo boa funcionalidade.
[4. Um outro exemplo de circuito de ajuste de indutância]
Um exemplo de configuração de circuito diferente daquele do circuito de ajuste de indutância 140 mostrado nas Figs. IA e IB e Fig. 2 é mostrado na Fig. 6. Em um circuito de ajuste de indutância 150 incluído em um meio de comunicação sem contato 110' de acordo com este exemplo, um primeiro padrão de condutor 151, um segundo padrão de condutor 152, e um terceiro padrão de condutor 153 estão individualmente conectados a uma extensão de antena 123 da seção de bobina de antena 120. Posições de recorte posições 154, 155, e 156 são fornecidas parcialmente ao longo dos condutores padrões 151, 152, e 153, respectivamente.
O meio de comunicação sem contato 110' mostrado na Fig. 6 é ao contrário configurado na mesma maneira que o meio de comunicação sem contato 110 mostrado na Figs. IAelBe Fig. 2.
O circuito de ajuste de indutância 150 no exemplo mostrado na Fig. 6 é também configurado como um circuito de ajuste de indutância incluindo três condutores padrões, assim sendo possibilitando as indutâncias serem ajustada em pelo menos, três estágios na mesma maneira que no exemplo mostrado nas Figs. IA e 1B.
Deve ser notado, contudo, que neste caso, as posições de recorte 154, 155, e 156 são individualmente fornecidas para os respectivos condutores padrões. Assim sendo, por exemplo, para desconectar todos os três condutores padrões 151, 152, e 153, é necessário perfurar um buraco em todas as posições de posições de recorte 154, 155, e 156. [5. Exemplo onde uma pluralidade de capacitores de ajuste é fornecida]
No exemplo mostrado na Fig. 7, uma pluralidade de capacitores de ajuste é fornecida.
Em um meio de comunicação sem contato 110", um segundo capacitor de ajuste 190 é fornecido em adição ao capacitor de ajuste 130, e por meio disso , permitindo ao valor de capacitância ser variado independentemente com cada um dos capacitores de ajuste 130 e 190. O meio de comunicação sem contato 110" é ao contrário configurado na mesma maneira que o meio de comunicação sem contato 110 mostrado nas Figs. IAe 1B e Fig. 2.
Fornecer uma pluralidade de capacitores de ajuste nesta maneira pode também aumentar o grau de liberdade de ajuste. Por exemplo, o ajuste usando o capacitor de ajuste 130 pode ser feito antes de afixar uma lâmina magnética, e após ser lâmina magnética é afixada, ajuste pode ser efetuado usando o segundo capacitor de ajuste 190 e o circuito de ajuste de indutância 140. [6. Outras modificações]
Em uma modalidade mostrada na Figs. IAe IB ou o similar, o circuito de ajuste de indutância 140 ou o similar é fornecido no caso de uma configuração com um assim chamado conexão central (configuração mostrada na Figs. 9A e 9B). Quando ajustando a bobina da antena, adotando este esquema de conexão central se torna possível ajustar somente a bobina (valor de indutância) na parte de fora da bobina conectada ao Cl, e por meio disso , reduzindo a influência da distância da comunicação ou o similar nas características de comunicação. Ao contrário, no caso de uma configuração com nenhuma conexão central mostrada nas Figs. 8A e 8B da mesma forma, o circuito de ajuste de indutância 140 pode ser fornecido parcialmente junto com a seção de bobina de antena para possibilitar ajuste da freqüência de ressonância.
Enquanto no exemplo acima o circuito de ajuste de indutância é fornecido com três condutores padrões, um ou dois, ou três ou mais condutores padrões podem ser colocados.
Ainda mais, enquanto os condutores padrões 141, 142, e 143 do circuito de ajuste de indutância 140 mostrado na Fig. IA ou o similar são posicionados perto da extremidade direita da seção de bobina de antena 120 conforme visto na Fig. 1A, por exemplo, a porção da seção de bobina de antena 120 substancialmente central pode ser conectada pelos condutores padrões 141, 142, e 143.
Enquanto nas modalidades descritas acima ambos, o mecanismo para ajuste usando um capacitor e o mecanismo para ajuste no lado da bobina do padrão de antena são fornecidos, ajuste pode ser efetuado usando somente o circuito de ajuste de indutância 140, e o capacitor de ajuste 130 pode ser omitido.
De acordo com uma modalidade da presente invenção, efetuando uma operação de ajuste de corte do padrão de condutor de ajuste de indutância parcialmente, um ajuste para aumentar o valor de indutância é feito, por meio disso , possibilitando um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância da antena. Por conseguinte, quando um ajuste para reduzir a freqüência de ressonância da antena se torna necessário para o meio de comunicação sem contato, isto pode ser facilmente tratado cortando o padrão de condutor de ajuste, ou o similar.
O presente pedido contém assunto relacionado aquele divulgado no Pedido de Patente de Prioridade Japonesa JP 2010-108804 depositado no Escritório de Patente do Japão em 10 de maio de 2010, da qual o conteúdo inteiro é aqui incorporado para referência.
Deve ser entendido por aqueles com qualificação na técnica que várias modificações, combinações, subcombinações e alterações podem ocorrer dependendo dos requisitos de projeto e outro fatores à medida que eles estejam dentro do escopo das reivindicações anexas ou dos equivalentes das mesmas.

Claims (9)

1. Meio de comunicação sem contato, caracterizado pelo fato de compreender: uma base feita de um material isolante; uma seção de bobina de antena incluindo um condutor enrolado em uma forma planar na base; um padrão de condutor de ajuste de indutância que é conectado em paralelo a uma parte do condutor na seção de bobina da antena, e é colocado na base; um capacitor conectado à seção de bobina da antena; e uma seção de processamento de comunicação que é conectada à seção de bobina de antena e ao capacitor para efetuar processo de comunicação sem contato.
2. Meio de comunicação sem contato de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o padrão de condutor de ajuste é conectado em paralelo a uma predeterminada localização do condutor em um perímetro mais interno da seção de bobina da antena.
3. Meio de comunicação sem contato de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o capacitor inclui um capacitor de ajuste que ajusta uma indutância.
4. Meio de comunicação sem contato de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que o padrão de condutor de ajuste de indutância inclui uma pluralidade de condutores conectados em paralelo a uma parte da seção de bobina da antena, e um ajuste para aumentar um valor de indutância é feito cortando algum ou toda de uma pluralidade de condutores parcialmente.
5. Meio de comunicação sem contato de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a seção de processamento de comunicação é acionada por energia elétrica recebida pela seção de bobina de antena e armazenada no capacitor.
6. Meio de comunicação sem contato de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de compreender adicionalmente: uma lâmina magnética que é colocada a fim de sobrepor a base, e tem um buraco de passagem fornecido em uma posição onde o corte é feito.
7. Meio colocado em padrão de antena, caracterizado pelo fato de compreender: uma base feita de um material isolante; uma seção de bobina de antena incluindo um condutor enrolado em uma forma planar na base; e um padrão de condutor de ajuste de indutância que é conectado em paralelo a uma parte do condutor na seção de bobina da antena.
8. Aparelho de comunicação, caracterizado pelo fato de compreender: uma base feita de um material isolante; uma seção de bobina de antena incluindo um condutor enrolado em uma forma planar na base; um padrão de condutor de ajuste de indutância que é conectado em paralelo a uma parte do condutor na seção de bobina da antena, e é colocado na base; um capacitor conectado à seção de bobina da antena; e uma seção de processamento de comunicação que é conectada à seção de bobina de antena e o capacitor para efetuar processo de comunicação sem contato.
9. Método de ajuste de antena, caracterizado pelo fato de compreender: colocar uma seção de bobina de antena enrolando um condutor em uma forma planar, em uma base feita de um material isolante; conectar um padrão de condutor de ajuste de indutância em paralelo a uma parte do condutor na seção de bobina da antena; e fazer um ajuste para aumentar um valor de indutância cortando o padrão de condutor de ajuste de indutância parcialmente.
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9300046B2 (en) 2009-03-09 2016-03-29 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer-multi-turn high efficiency inductors
US9208942B2 (en) * 2009-03-09 2015-12-08 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
US9444213B2 (en) 2009-03-09 2016-09-13 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
US9232893B2 (en) 2009-03-09 2016-01-12 Nucurrent, Inc. Method of operation of a multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
US9306358B2 (en) 2009-03-09 2016-04-05 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
US9439287B2 (en) 2009-03-09 2016-09-06 Nucurrent, Inc. Multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
US11476566B2 (en) 2009-03-09 2022-10-18 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
JP2011238016A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Sony Corp 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法
US8669909B2 (en) 2011-11-30 2014-03-11 Panasonic Corporation Antenna, antenna apparatus, and communication apparatus
US8690412B2 (en) * 2012-03-15 2014-04-08 Apple Inc. Backlight structures and backlight assemblies for electronic device displays
USD761736S1 (en) * 2012-08-09 2016-07-19 Sony Corporation Non-contact type data carrier
JP6099352B2 (ja) 2012-10-17 2017-03-22 デクセリアルズ株式会社 電子機器及びコイルモジュール
USD737255S1 (en) 2013-01-28 2015-08-25 Sony Corporation Non-contact type data reader
JP2014036437A (ja) * 2013-04-18 2014-02-24 Panasonic Corp アンテナ、アンテナ装置および通信装置
JP6079435B2 (ja) * 2013-05-24 2017-02-15 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用アンテナシートと非接触ｉｃ媒体、非接触ｉｃ媒体の周波数調整方法
TWI509523B (zh) * 2013-06-11 2015-11-21 China Steel Corp 無線射頻標籤及其操作頻率之調整方法
US20150054704A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 Samsung Sdi Co., Ltd. Antenna module for terminal device and method for manufacturing the same
TWI560937B (en) * 2013-11-22 2016-12-01 Wistron Neweb Corp Near field communication antenna
USD747684S1 (en) * 2014-05-16 2016-01-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Battery cover for electronic device
USD812598S1 (en) * 2015-06-17 2018-03-13 Inside Secure Data communication antenna
US9941590B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having magnetic shielding
US10636563B2 (en) 2015-08-07 2020-04-28 Nucurrent, Inc. Method of fabricating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9960629B2 (en) 2015-08-07 2018-05-01 Nucurrent, Inc. Method of operating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10063100B2 (en) 2015-08-07 2018-08-28 Nucurrent, Inc. Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9941743B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10658847B2 (en) 2015-08-07 2020-05-19 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US11205848B2 (en) 2015-08-07 2021-12-21 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9948129B2 (en) 2015-08-07 2018-04-17 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit
US9941729B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single layer multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9960628B2 (en) 2015-08-07 2018-05-01 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna having a single layer structure with coils on opposing sides for wireless power transmission using magnetic field coupling
WO2017031348A1 (en) 2015-08-19 2017-02-23 Nucurrent, Inc. Multi-mode wireless antenna configurations
EP3166181A1 (fr) * 2015-11-05 2017-05-10 Gemalto Sa Procede de fabrication d'antenne radiofrequence sur un support et antenne ainsi obtenue
US11011915B2 (en) 2016-08-26 2021-05-18 Nucurrent, Inc. Method of making a wireless connector transmitter module
EP3552298A4 (en) 2016-12-09 2020-01-15 NuCurrent, Inc. SUBSTRATE WITH CONFIGURATION TO EASIER ENERGY TRANSFER THROUGH METAL THROUGH A MAGNETIC NEAR FIELD COUPLING
US11177695B2 (en) 2017-02-13 2021-11-16 Nucurrent, Inc. Transmitting base with magnetic shielding and flexible transmitting antenna
US11277028B2 (en) 2017-05-26 2022-03-15 Nucurrent, Inc. Wireless electrical energy transmission system for flexible device orientation
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
US11271430B2 (en) 2019-07-19 2022-03-08 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system with extended wireless charging range
US11227712B2 (en) 2019-07-19 2022-01-18 Nucurrent, Inc. Preemptive thermal mitigation for wireless power systems
US11056922B1 (en) 2020-01-03 2021-07-06 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices
CN111211406B (zh) * 2020-03-24 2020-12-25 上海大学 一种单极子高铁天线
US11283303B2 (en) 2020-07-24 2022-03-22 Nucurrent, Inc. Area-apportioned wireless power antenna for maximized charging volume
US11876386B2 (en) 2020-12-22 2024-01-16 Nucurrent, Inc. Detection of foreign objects in large charging volume applications
US11881716B2 (en) 2020-12-22 2024-01-23 Nucurrent, Inc. Ruggedized communication for wireless power systems in multi-device environments
US11695302B2 (en) 2021-02-01 2023-07-04 Nucurrent, Inc. Segmented shielding for wide area wireless power transmitter
IT202100021308A1 (it) * 2021-08-05 2023-02-05 Tertium Tech S R L Dispositivo di potenziamento di tag rfid/nfc
US11831174B2 (en) 2022-03-01 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Cross talk and interference mitigation in dual wireless power transmitter
US12003116B2 (en) 2022-03-01 2024-06-04 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices with cross talk and interference mitigation
WO2025239277A1 (ja) * 2024-05-16 2025-11-20 ソニーグループ株式会社 通信装置及び製造方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JP3307307B2 (ja) * 1997-12-19 2002-07-24 株式会社村田製作所 多層型高周波電子部品
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
JP4286977B2 (ja) * 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
FR2808648B1 (fr) * 2000-05-03 2004-07-30 Schlumberger Systems & Service Antenne pour carte a circuit integre et procede d'ajustement de l'inductance d'une telle antenne
TW502492B (en) * 2000-05-30 2002-09-11 Alps Electric Co Ltd Electronic circuit unit
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
FI113809B (fi) * 2000-11-01 2004-06-15 Rafsec Oy Menetelmä älytarran valmistamiseksi sekä älytarra
JP2003067693A (ja) 2001-08-27 2003-03-07 Fujitsu Ltd 非接触ｉｃカード
JP3781109B2 (ja) * 2002-01-31 2006-05-31 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用トランスポンダのアンテナコイルの構造及び該アンテナコイルを用いた共振周波数の調整方法
JP4006585B2 (ja) * 2002-08-21 2007-11-14 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用トランスポンダのアンテナコイル構造及び共振周波数の調整方法
JP4016261B2 (ja) * 2002-09-24 2007-12-05 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用トランスポンダ及び共振周波数の調整方法
JP3975918B2 (ja) * 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
WO2004030148A1 (ja) * 2002-09-30 2004-04-08 The Furukawa Electric Co., Ltd. Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
EP1563570A1 (en) * 2002-11-07 2005-08-17 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
US7930815B2 (en) * 2003-04-11 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Conductive pattern and method of making
JP2005165703A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Ltd 非接触識別媒体
JP4494855B2 (ja) * 2004-04-27 2010-06-30 古河電気工業株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの共振周波数の調整方法
JP2006053653A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Olympus Corp 情報記憶媒体
JP4663346B2 (ja) * 2005-02-01 2011-04-06 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2007214754A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP4755921B2 (ja) * 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
CN102780085A (zh) * 2006-04-14 2012-11-14 株式会社村田制作所 天线
JP4618461B2 (ja) * 2006-05-08 2011-01-26 日立金属株式会社 高周波回路、高周波部品及び通信装置
JP3957000B1 (ja) * 2006-07-07 2007-08-08 株式会社村田製作所 基板実装用アンテナコイル及びアンテナ装置
JP4811935B2 (ja) * 2006-07-27 2011-11-09 株式会社村田製作所 ノイズフィルタアレイ
US20100182144A1 (en) * 2006-08-08 2010-07-22 Panasonic Corporation Rfid magnetic sheet, noncontact ic card and portable mobile communication apparatus
DE102007027838B4 (de) * 2007-06-13 2021-01-14 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Mehrschichtiges Folienelement
JP5151404B2 (ja) * 2007-11-07 2013-02-27 凸版印刷株式会社 複合型ｉｃカードおよびその製造方法
JP5118462B2 (ja) * 2007-12-12 2013-01-16 日本発條株式会社 コイルアンテナおよび非接触情報媒体
EP2557528A3 (en) * 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
JP5029371B2 (ja) * 2008-01-08 2012-09-19 パナソニック株式会社 アンテナ装置およびその調整方法
JP2009200748A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Fujikura Ltd コイルアンテナ装置、非接触式電子カード及び携帯通信機器
JP2009271656A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード及びその製造方法
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
US9570814B2 (en) * 2008-09-11 2017-02-14 Nec Corporation Structure, antenna, communication device and electronic component
JP5200862B2 (ja) 2008-10-31 2013-06-05 パナソニック株式会社 天井扇風機
WO2010089914A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 株式会社村田製作所 磁性体アンテナ
US8076996B2 (en) * 2009-02-10 2011-12-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Hybrid balun apparatus
JP4788791B2 (ja) * 2009-02-27 2011-10-05 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
CN102341961B (zh) * 2009-03-06 2015-05-27 日本电气株式会社 谐振器天线和通信设备
JP5316638B2 (ja) * 2009-03-13 2013-10-16 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2010120218A1 (en) * 2009-04-15 2010-10-21 Laird Technologies Ab Multiband antenna device and portable radio communication device comprising such an antenna device
US8201748B2 (en) * 2009-04-27 2012-06-19 Impinj, Inc. Packaged RFID IC with integrated antenna
KR101215303B1 (ko) * 2009-07-21 2012-12-26 한국전자통신연구원 엘티씨씨 인덕터를 포함하는 전자 장치
GB2487491B (en) * 2009-11-20 2014-09-03 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
JP2011238016A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Sony Corp 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法
JP5234084B2 (ja) * 2010-11-05 2013-07-10 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置

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