BRPI1103846A2 - módulo semicondutor de potencial com ao menos um dispositivo de posicionamento para um substrato - Google Patents

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Abstract

MóDULO SEMICONDUTOR DE POTENCIAL COM AO MENOS UM DISPOSITIVO DE POSICIONAMENTO PARA UM SUBSTRATO. A presente invenção refere-se a um módulo semacondutor de potencial com um alojamento em forma de quadro ou copo, e com ao menos uma reentrância para ao menós um substrato. Este substrato está conformado somente como substrato de comutação ou como placa básica com um substrato comutador sobreposto. Além disso, o alojamento nesta reentrância apresenta ao menos um dispositivo de posicionamento com um segmento elástico e uru elemento de contato, sendo que ao menos um elemento de contato encosta com fecho devido à força em uma face lateral alocada do substrato, exercendo portanto, pressão sobre esta face.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÓDULO SEMICONDUTOR DE POTENCIAL COM AO MENOS UM DISPOSITIVO DE POSICIONAMENTO PARA UM SUBSTRATO".
Descrição
A presente invenção refere-se a um módulo semicondutor de po-
tencial com um alojamento em forma de quadro ou de copo, com ao menos um substrato, o qual, por meio de um dispositivo de posicionamento alocado, está montado neste alojamento do módulo semicondutor de potencial.
Um ponto de partida da invenção é formado por um módulo se- micondutor de potencial conforme, por exemplo, passaram a ser conhecidos da EP 2 037 498 A1. Este pedido revela um módulo semicondutor de poten- cial com um substrato com elementos de módulo semicondutor de potencial nele montados, bem como elementos auxiliares e de acoplamento de carga. Este revela um módulo semicondutor de potencial com um substrato, como elementos de módulo semicondutor de potencial nele disposto, bem como elementos auxiliares e de acoplamento de carga. Da mesma forma, um alo- jamento com uma reentrância para receber o substrato. Uma fixação deste substrato no alojamento se verifica, por exemplo, por meio de uma ligação colada.
A partir do estado geral da técnica são conhecidas outras con-
formações de módulo semicondutor de potencial, os quais também apresen- tam um alojamento com uma reentrância para receber o substrato, sendo que o substrato está fixado na reentrância exclusiva pelo fato de o alojamen- to ser cheio com uma massa de enchimento. Esta massa de enchimento, por exemplo, é conformada como gel de silicone que se solidifica após o proces- so do enchimento, criando, assim uma ação adesiva, pela qual o substrato permanece aderente na reentrância na borda do alojamento.
Esta ligação por massa de enchimento, como também aquela por meio de uma ligação colocada prória, são desvantajosas, porque na soli- citação ou endurecimento, o substrato terá de ocupar a posição prevista, a qual terá de preservar determinado espaço de tempo. Um posicionamento preciso do substrato, portanto, em um processo de produção convencional, somente é viável com elevado esforço. Além disso, nessas fixações durante a operação, induzido por cambiante solicitação de temperatura, a ligação poderá ser parcialmente interrompida, o que possivelmente, pode resultar em problemas no isolamento elétrico do substrato contra um corpo de resfri- amento, no qual se encontra posicionado o módulo semicondutor de poten- cial.
A invenção tem como objeto prever um módulo semicondutor de potencial, no qual a disposição do substrato em um alojamento é aperfeiço- ada e oferece acesso em uma montagem simples para o módulo semicondu- tor de potencial.
De acordo com a invenção, a tarefa será solucionada por um módulo semicondutor de potencial com as características da reivindicação 1. Modalidades preferidas são descritas nas reivindicações dependentes.
A invenção tem como base a idéia de prever ao menos um dis- positivo de posicionado dinâmico dentro do alojamento, que conforma uma fixação com fecho devido à forma para um substrato, com o que podem ser minimizadas tolerâncias de acabamento e de montagem.
A idéia da invenção parte de um módulo semicondutor de poten- cial com um alojamento preferencial em forma de quadro ou de copo, com o alojamento, e ao menos um substrato o qual, preferencialmente, ao menos parcialmente, compõe um lado externo do módulo semicondutor de potenci- al. Da mesma maneira, o alojamento pode ser previsto como quadro retentor dentro de um composto, com potencial eletrônico maior, e o substrato pode- rá ser montado de forma correspondentemente ajustada. O próprio substrato é preferencialmente, conformado como substrato de comutação ou como uma placa básica com um substrato de comutação sobreposto. Substratos comutadores conhecidos são , por exemplo, para o caso substratos IMS ou DCB, sendo que o substrato citado por último, possui um corpo de material isolante, com forrações metálicas, dispostas na sua primeira e segunda face principal, sendo que no caso, aquela forração metálica, voltada na direção ao interior do módulo semicondutor de potencial, está estruturada de modo autóctone e portanto, conforme percursos condutores reciprocamente isola- dos. Nos percursos condutores dos substratos é disposto ao menos um mó- dulo semicondutor de potencial. O módulo semicondutor de potencial apre- senta, de acordo com o estado da técnica, ainda elementos de módulo se- micondutor de potencial, bem como elementos de acoplamento de conexão, cuja conformação concreta, todavia, não é relevante para a disposição aqui apresentada do substrato em relação ao alojamento.
De acordo com a invenção ao menos um substrato esta integra- do em uma reentrância alocada do alojamento, sendo preferido posicionar o substrato no centro desta reentrância. Para tanto, a reentrância do alojamen- to apresenta ao menos, preferencialmente, contudo ao menos três dispositi- vos de posicionamento. Da mesma maneira é preferido quando ao menos um dispositivo de posicionamento possua um, preferencialmente, contudo também no mínimo três contra apoios para a disposição centralizada. No caso, este respectivo contra apoio pode ser conformado como elemento de encosto ou também como um dispositivo de posicionamento próprio e espe- cífico no sentido desta invenção.
Um dispositivo de posicionamento, por sua vez, apresenta um segmento elástico e um elemento de contato. O segmento elástico serve para exercer pressão sobre o substrato, com o que o elemento de contato encosta com fecho devido à forma neste substrato. O elemento de contato apresenta para tanto, uma chanfradura a fim de que na montagem do subs- trato, esta montagem possa ser realizada com facilidade dentro da reentrân- cia do alojamento. Com esta chanfradura, o segmento elástico montagem será automaticamente pretensionada pela disposição do substrato. Em qualquer conformação de ao menos um dispositivo de posi-
cionamento com segmento elástico e elemento de contrato, surge por esta protensão, um contato com fecho devido à forma do elemento de contato com uma face lateral alocada do substrato, quando este está integrado na reentrância do alojamento. Basicamente é possível conformar o dispositivo de posiciona-
mento inteiriço ou de várias seções com o alojamento. No caso de uma dis- posição de várias seções, é por exemplo, possível prover uma ligação por encaixe com o alojamento de dispositivos, posicionadores conformados se- paradamente.
Além disso, é vantajoso que a face de contato de um elemento de contato de um dispositivo de posicionamento ou de um batente em rela- ção ao substrato seja sempre de apenas 5 a 100 da face lateral total do substrato. Preferencialmente, o dispositivo de posicionamento está de tal modo disposto em relação à respectiva face lateral do substrato que o subs- trato não somente fica posicionado em sentido central na reentrância, mas também que forças rotacionais exercem sobre o substrato a menor força possível sobre os segmentos elásticos do dispositivo de posicionamento. No caso, é preferencialmente, preferido dispor para uma primeira face lateral de um substrato, um dispositivo de posicionamento em sentido centralizado pa- ra com esta face lateral. Para uma segunda face lateral, ortogonal em rela- ção à primeira, estarão então de tal modo alocados dois dispositivos de po- sicionamento que a indução de força se verifica o mais próximo possível dos cantos dos substratos.
O número e a conformação dos dispositivos de posicionamento dependem do peso e do tamanho do substrato, de maneira que não se veri- fique uma sujeição de pressão demasiada elevada do substrato, sendo ao mesmo, exercida uma força de posicionamento suficiente sobre o substrato.
A idéia inventiva será explicitada com base em exemplos de e- xecução nas figuras de 1 a 6.
A figura 1 apresenta esquematicamente, um recorte de uma pri- meira conformação de um módulo semicondutor de potencial consoante a invenção e vistas de corte.
A figura 2 apresenta esquematicamente, um recorte de uma se- gunda modalidade de um módulo semicondutor de potencial consoante a invenção e vista de corte.
A figura 3 apresenta um vista tridimensional de uma terceira mo- dalidade de um modulo semicondutor de potencial, de acordo com a inven- ção.
As figuras 4 a 6 apresentam diferentes formas de realização de dispositivos de posicionamento de módulos condutores de potencial de a- cordo com a invenção.
A figura 1 mostra, esquematicamente, um recorte de uma primei- ra modalidade de um módulo semicondutor de potencial (1) consoante a in- venção, com um substrato (30), o qual aqui, é conformado como placa bási- ca (38) com um substrato Comutador (36) sobreposto. O substrato comuta- dor (36), por sua vez, consiste de um corpo de material isolante, com forra- ções metálicas dispostas na sua primeira e segunda face principal, sendo que a forração metálica estruturada de modo autóctone na face principal, voltada na direção do interior do módulo semicondutor de potencial e portan- to, conformam percursos condutores reciprocamente isolados. A partir dos percursos condutores se estendem elementos conectores auxiliares e de carga até uma ligação externa do módulo semicondutor de potencial.
Nos percursos condutores dos substratos comutadores estão dispostos elementos em forma de módulo semicondutor de potencial, como diodos de potencial e/ou chaves de potencial, geralmente na forma de tran- sistores de potencial, estando interligados com ação comutadora.
Além disso, o módulo semicondutor de potencial (1) apresenta um alojamento (20) em forma de quadro ou corpo, com uma reentrância (200), na dentro da qual está integrado o substrato (30). O substrato consti- tui, portanto, aqui o fundo do alojamento do módulo semicondutor de poten- cial (1). Para a disposição preferencialmente central do substrato (30), na reentrância (200) do alojamento (20), como parte deste alojamento, está prevista uma variedade de dispositivos de posicionamento (60), os quais estão em contato com faces laterais (300) alocadas do substrato (30).
No caso, o dispositivo de posicionamento (60) apresenta um segmento (68) elástico e um elemento de contato (62) com uma face de con- tato (620, comparar também, com a figura 4 a 6). Por meio do segmento e- lástico (68), este elemento de contato (62) com sua face de contato (620) é pressionado contra a face lateral (300) do substrato (30), encostando per- manentemente nesta face, com fecho devido à força. No caso, é preferido quando o tamanho da face de contato (620) de um elemento de contato (62) não será superior a 5 de 100 do tamanho da face lateral (300) alocada.
Para acolher a força de pressão, ou seja, para formar uma con- tra força, o alojamento (20), apresenta no lado oposto do dispositivo de posi- cionamento (60) a ele alocado, ao menos um contra apoio (50). Por uma conformação adequada do dispositivo de posicionamento(60), bem como também do contra apoio (50), é possível dispor o substrato (30) com fecho devido à força no centro da reentrância (200) do alojamento (20). No caso, é vantajoso, porém apenas necessário em poucos casos de uso, quando a força aplicada pelo dispositivo de posicionamento (60) for suficiente para manter o substrato (30) dentro da reentrância (200) sem outros meios auxili- ares.
A figura 2 mostra, esquematicamente, um recorte de uma se- gunda conformação de um módulo semicondutor de potencial (1) consoante a invenção, em vista de corte. Contrário à conformação da figura 1, aqui o substrato (30) é conformado como substrato de comutação (36), sem placa básica adicional (38, conforme figura 1). Além disso, ao menos um dos dis- positivos de posicionamento (60), apresenta uma continuação (64), o qual encosta em uma face (310), voltada na direção da parte interna do dispositi- vo de posicionamento, pertencente a uma face principal do substrato (30). Esta continuação (64) possui, adicionalmente, a tarefa de um posicionamen- to do substrato (30) em forma de um batente em sentido ortogonal para as suas posições de posicionados básicas dos dispositivos de posicionamento (60). Os dispositivos de posicionamento (60), eventualmente em conjunto com os encontros(50)correspondentes, determinam a posição horizontal do substrato (30), enquanto que o prolongamento (64) evita uma movimentação do substrato (30) na direção do interior do módulo semicondutor de potencial (1)·
A figura 3 mostra uma vista tridimensional de uma terceira mo- dalidade de um módulo semicondutor de potencial de acordo com a inven- ção. Aqui é representada uma parte de um alojamento (20), aqui conformada somente como quadro retentor, apresentando uma reentrância (200) para receber um substrato (30). Esta é representada em forma diminuída, a fim de explicitar a disposição e o funcionamento dos dispositivos posicionadores (60).
Em duas faces internas do alojamento (20), dispostas em senti- do ortogonal uma em relação à outra, estão previstos dois dispositivos de posicionamento (60), ao passo que nas faces internas opostas estão previs- tos contra apoios (50) alocados a estas faces. No lado mais longo, estão aqui previstos três e na face mais curta, apenas dois desses contra apoios (50). Estes contra apoios (50) são conformados como ressaltos salientes da borda, apresentando uma face de contato com a face lateral alocada do substrato (30), cujo tamanho é no máximo 5 de 100 daquele da face lateral alocada.
Os dispositivos posicionadores (60) estão previstos em duas conformações, cujo formato concreto está apresentado nas figuras 4 e 6 de forma ampliada. Cada um desses dispositivos posicionadores (60) apresenta um segmento (68) elástico e um elemento de contato (62), que aqui possui uma chanfradura (66). Esta serve na montagem do substrato (30) na reen- trância (200) do alojamento (20) para protender os dispositivos de posicio- namento (60) sem outros meios auxiliares. Após a montagem, os dispositi- vos de posicionamento (60), encostam, através dos elementos de contato (62) com suas faces de contato (620) nas faces laterais (300, 302) do subs- trato (30) e, por meio dos segmentos (68) elásticos, geral um fecho devido à força em relação ao substrato (30), o qual receber sua contra força pelos contra apoios(50) em posição oposta. Após a montagem do substrato (30) este, portanto está centralizado na reentrância do alojamento (20) para con- tinuidade do processo de montagem do módulo semicondutor de potencial e também para a sua operação. As figuras de 4 a 6 apresentam diferentes formas de realização de dispositivos de posicionamento de módulo semi- condutor de potencial consoante à invenção. A figura 4 apresenta um recorte (202) adicional do alojamento e ali, saliente na direção do substrato uma primeira conformação de um dispositivo de posicionamento. Está encontra- se conformado de modo inteiriço com o alojamento, o qual por sua vez, con- siste de material sintético adequado. O segmento elástico (68) está aqui con- formado como filete móvel, seguido pelo elemento de contato (62) de forma direta. Este elemento de contato (62) apresenta uma face de contato (620) para contato com fecho devido à forma com uma face lateral (300) do subs- trato (30). Para disposição mais fácil do alojamento (20) com o dispositivo de posicionamento (60) e o substrato (30) em sentido recíproco, o elemento de contato (62) apresenta a chanfradura (66), já descrita.
A figura 5 apresenta uma segunda modalidade do dispositivo de posicionamento (60) do alojamento (20). O segmento (68) elástico está aqui conformado como uma alça molar que se projeta, preferencialmente, na di- reção do interior do módulo semicondutor de potencial, com o que é lograda uma conformação muito compacta do dispositivo de posicionamento (60).
A figura 6 apresenta uma terceira modalidade do dispositivo de posicionamento (60) do alojamento (20). No caso, o segmento (68) elástico está conformado de modo ondular, com o que é lograda maior força elástica e, simultaneamente, maior área de movimentação do elemento de contato.

Claims (3)

1. Módulo semicondutor de potencial (1) com um alojamento (20) em forma de quadro ou de copo, com ao menos uma reentrância (200) para ao menos um substrato (30), conformado como substrato comutador (36) ou também como placa básica (38) com ao menos um substrato comutador (36) superposto, sendo que o alojamento (20), nesta reentrância (200), apresenta ao menos um dispositivo de posicionamento (60) com um segmento (68) elástico e um elemento de contato (62), sendo que ao menos um elemento de contato (62), em uma face lateral (300, 302) alocada do substrato (30) encosta com o fecho devido à força, exercendo portanto pressão sobre esta face lateral.
2. Módulo semicondutor de potencial (1) de acordo com a reivin- dicação 1, sendo que o elemento de contato (60) encosta quase em forma pontual em uma face de contato (620) inferior a 5 de 100 da face lateral (300,302).
3. Módulo semicondutor de potencial (1) de acordo com a reivin- dicação 1, sendo que ao menos a um dispositivo de posicionamento (60) de um lado está alocado ao menos um contra apoio (50) em um lado oposto da reentrância (200) do alojamento (20), o qual está conformado como batente.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102829B4 (de) 2013-03-20 2017-10-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
DE102013104950B3 (de) * 2013-05-14 2014-04-30 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
CN106252291B (zh) * 2016-09-25 2018-09-14 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路挤压式封装装置
JP7045975B2 (ja) * 2018-11-20 2022-04-01 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004128510A (ja) * 2002-10-05 2004-04-22 Semikron Elektron Gmbh 向上された絶縁強度を有するパワー半導体モジュール
TW559358U (en) * 2003-03-19 2003-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US7019390B2 (en) * 2004-02-03 2006-03-28 Visteon Global Technologies, Inc. Silicon nitride insulating substrate for power semiconductor module
JP4624881B2 (ja) * 2005-07-29 2011-02-02 Ｔｄｋ株式会社 電源装置および筐体
CN201041911Y (zh) * 2007-03-23 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9373563B2 (en) * 2007-07-20 2016-06-21 Infineon Technologies Ag Semiconductor assembly having a housing
EP2037498A1 (de) 2007-09-11 2009-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Hochwärmebeständiges Leistungshalbleitermodul
US8237260B2 (en) * 2008-11-26 2012-08-07 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with segmented base plate

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Publication number Publication date
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EP2413357A3 (de) 2015-01-28
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