BRPI1105246B1

BRPI1105246B1 - placa de circuito

Info

Publication number: BRPI1105246B1
Application number: BRPI1105246A
Authority: BR
Inventors: Gao Feng; Liu Shandang; Zong Xuan
Original assignee: Huawei Tech Co Ltd
Priority date: 2010-11-25
Filing date: 2011-05-16
Publication date: 2020-04-22
Also published as: HU230941B1; CN102143647A; HUP1200255A2; MX2011013097A; WO2011150738A1; BRPI1105246A2; CN102143647B

Abstract

placa de circuito a presente invenção refere-se a uma placa de circuito (100, 300) que inclui pelo menos uma camada adesiva (120, 312) e pelo menos uma linha de transmissão (140, 314), em que uma câmara de ar (124) é formada na camada adesiva (120, 312), e a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) fica em uma região abrangida pela câmara de ar (124) da camada adesiva (120, 312). um método para fabricar uma placa de circuito (100, 300) inclui as seguintes etapas: fornecer uma placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica (130, 313) e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica (130, 313); formar a linha de transmissão (140, 314) no meio condutor em um lado da placa núcleo; fornecer outra placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica (130, 313) e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica (130, 313); dispor uma camada adesiva (120, 312) no meio condutor em um lado da placa núcleo; abrir uma cavidade (122) usada para formar uma câmara de ar (124) na camada adesiva (120, 312); e laminar a placa núcleo em que a linha de transmissão (140, 314) é formada com a camada adesiva (120, 312) em volta da cavidade (122) para formar a câmara de ar (124), e alinhar a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) com a câmara de ar (124).

Description

(54) Título: PLACA DE CIRCUITO (51) Int.CI.: H05K 1/02; H05K 3/46.

(30) Prioridade Unionista: 25/11/2010 CN 201010564278.3.

(73) Titular(es): HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..

(72) Inventor(es): FENG GAO; SHANDANG LIU; XUAN ZONG.

(86) Pedido PCT: PCT CN2011074076 de 16/05/2011 (87) Publicação PCT: WO 2011/150738 de 08/12/2011 (85) Data do Início da Fase Nacional: 13/12/2011 (57) Resumo: PLACA DE CIRCUITO A presente invenção refere-se a uma placa de circuito (100, 300) que inclui pelo menos uma camada adesiva (120, 312) e pelo menos uma linha de transmissão (140, 314), em que uma câmara de ar (124) é formada na camada adesiva (120, 312), e a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) fica em uma região abrangida pela câmara de ar (124) da camada adesiva (120, 312). Um método para fabricar uma placa de circuito (100, 300) inclui as seguintes etapas: fornecer uma placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica (130, 313) e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica (130, 313); formar a linha de transmissão (140, 314) no meio condutor em um lado da placa núcleo; fornecer outra placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica (130, 313) e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica (130, 313); dispor uma camada adesiva (120, 312) no meio condutor em um lado da placa núcleo; abrir uma cavidade (122) usada para formar uma câmara de ar (124) na camada adesiva (120, 312); e laminar a placa núcleo em que a linha de transmissão (140, 314) é formada com a camada adesiva (120, 312) em volta da cavidade (122) para formar a câmara de ar (124), e alinhar a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) com a (...).

1/9

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para PLACA DE CIRCUITO.

[0001] Este pedido reivindica prioridade para o Pedido de Patente

Chinês de N° 201010564278.3, depositado no Escritório de Patentes Chinês em 25 de novembro de 2010 e intitulado PLACA DE CIRCUITO E MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO, que é incorporado integralmente neste documento.

Campo da Invenção [0002] A presente invenção se refere a uma placa de circuito, e em particular a uma placa de circuito com maior qualidade de transmissão de sinal e um método para fabricar a placa de circuito.

Antecedentes da Invenção [0003] Com o rápido desenvolvimento de uma larga escala de circuitos integrados (IC), as exigências de uma taxa de transmissão de dados se torna maior e maior. A taxa de transmissão de dados pode ser de até 100 Gbps atualmente, e pode ser de até 200 Gbps, 400 Gbps ou mesmo mais alta em futuro próximo. Para alcançar uma alta taxa de transmissão, as exigências para um material de uma placa de circuito impresso (PCB) são muito altas, e usualmente é exigido que a PCB tenha características de baixa constante dielétrica Df e baixa perda dielétrica Dk. Atualmente, meio para reduzir o Df e Dk da PCB é principalmente modificar um sistema de fibra de vidro e resina, por exemplo, usar carga de cerâmica, uma fibra de vidro plana, e sistema de resina não epóxi (PTFE). Entretanto, a placa que satisfaz Df < 0,003 é na maior parte o material PTFE, que não é bom para um processamento PCB multicamadas. Além disso, o material de baixo Dk e Df é muito caro, o que provoca um alto custo do produto.

Sumário da Invenção [0004] Em vista disso, modalidades da presente invenção fornecem uma placa de circuito com um baixo custo, e adicionalmente

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2/9 fornece um método para fabricar uma placa de circuito.

[0005] Uma placa de circuito inclui pelo menos uma camada adesiva e pelo menos uma linha de transmissão, em que uma câmara de ar é formada na camada adesiva, e a projeção ortográfica da linha de transmissão fica em uma região abrangida pela câmara de ar da camada adesiva.

[0006] Um método para fabricar uma placa de circuito inclui as seguintes etapas:

fornecer uma placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica;

formar uma linha de transmissão no meio condutor em um lado da placa núcleo;

fornecer outra placa núcleo, em que a placa núcleo inclui uma camada dielétrica e um meio condutor que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica;

dispor uma camada adesiva no meio condutor em um lado da placa núcleo;

abrir uma cavidade usada para formar uma câmara de ar na camada adesiva; e laminar a placa núcleo em que a linha de transmissão é formada com a camada adesiva em volta da cavidade para formar a câmara de ar, e alinhar a projeção ortográfica da linha de transmissão com a câmara de ar.

[0007] Na placa de circuito e no método para fabricar uma placa de circuito fornecido nas modalidades da presente invenção, a câmara de ar é disposta na camada adesiva da placa de circuito, para assim reduzir características Dk e Df da placa de circuito inteira utilizando características de baixo Df e Dk do ar, em que deste modo melhora a qualidade de transmissão de sinal da placa de circuito; além disso, a

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3/9 etapa de dispor a câmara de ar na camada adesiva é simples e fácil de implementar, de modo que um custo de fabricação da placa de circuito pode ser reduzido.

Breve Descrição das Figuras [0008] A figura 1 é um diagrama esquemático de uma placa de circuito de acordo com uma primeira modalidade da presente invenção;

A figura 2 é um diagrama esquemático de outra estrutura de uma placa de circuito de acordo com a primeira modalidade da presente invenção;

A figura 3 é um diagrama esquemático de uma placa de circuito de acordo com uma segunda modalidade da presente invenção;

A figura 4 é um diagrama esquemático de uma placa de circuito de acordo com uma terceira modalidade da presente invenção;

A figura 5 é um diagrama esquemático de uma placa de circuito de acordo com uma quarta modalidade da presente invenção; e

A figura 6 é um diagrama esquemático de uma placa de circuito de acordo com a quarta modalidade da presente invenção. Descrição Detalhada das Modalidades [0009] As modalidades da presente invenção são descritas abaixo com referência aos desenhos em anexo e modalidades específicas.

[00010] Uma placa de circuito 100 fornecida em uma modalidade da presente invenção inclui pelo menos uma unidade de placa de circuito formada por uma camada adesiva 120 e uma linha de transmissão 140. Uma câmara de ar 124 é formada na camada adesiva 120 de cada uma das unidades de placa de circuito, e a projeção ortográfica da linha de transmissão 140 fica em uma região abrangida pela câmara de ar 124 da camada adesiva 120.

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4/9 [00011] Com referência à figura 1, uma modalidade da presente invenção fornece uma placa de circuito 100. A placa de circuito 100 é formada por uma unidade de placa de circuito, e a unidade de placa de circuito inclui uma camada de referência 110, a camada adesiva 120, pelo menos uma camada dielétrica 130 e a linha de transmissão 140. Uma cavidade 122 que corresponde à linha de transmissão 140 é aberta na camada adesiva 120, e a camada de referência 110 e a camada dielétrica 130 são respectivamente laminadas com a camada adesiva 120 em volta da cavidade 122 para formar a câmara de ar 124. A linha de transmissão 140 é disposta na camada dielétrica 130, e a projeção ortográfica da linha de transmissão 140 fica em uma região abrangida pela câmara de ar 124.

[00012] A camada de referência 110 é feita de um material condutor, e a camada de referência 110 nesta modalidade é feita de folha de cobre. A camada de referência 110 inclui uma primeira superfície 112 e uma segunda superfície 114 que corresponde à primeira superfície 112. Para melhorar a resistência mecânica da camada de referência 110, uma camada de melhoria 150 é disposta adicionalmente na segunda superfície 114 da camada de referência 110, e a camada de melhoria 150 pode ser feita de um material isolante.

[00013] Uma superfície da camada adesiva 120 é aderida à primeira superfície 112 da camada de referência 110. Nesta modalidade, a camada adesiva 120 adota um material adesivo de baixo fluxo com alta performance adesiva, tal como poliimida com uma camada adesiva ou resina fotossensível com uma camada adesiva. Nesta modalidade, a largura da cavidade 122 formada na camada adesiva 120 é maior do que a largura da linha de transmissão 140, e a projeção da linha de transmissão 140 pode ficar na cavidade 122, e nesta modalidade, a largura da cavidade 122 é de 0,2 a 0,3 mm maior

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5/9 do que a largura da linha de transmissão 140.

[00014] A camada dielétrica 130 é feita de um material isolante. A camada dielétrica 130 inclui uma superfície superior 132 e uma superfície inferior 134 que corresponde à superfície superior 132. A camada dielétrica 130 é aderida à outra superfície da camada adesiva 120 através da superfície inferior 134 da camada dielétrica 130.

[00015] Nesta modalidade, a linha de transmissão 140 é disposta na superfície inferior 134 da camada dielétrica 130, e é acomodada na câmara de ar 124. Em uma unidade de placa de circuito com este tipo de estrutura, uma camada de aterramento 160 pode ser disposta na superfície superior da camada dielétrica 130, e a camada de aterramento 160 é feita de um material condutor. Nesta modalidade, a camada de aterramento 160 é feita de folha de cobre.

[00016] Deve ser entendido que, como mostrado na figura 2, a linha de transmissão 140 também pode ser formada na superfície superior 132 da camada dielétrica 130.

[00017] Na placa de circuito 100 de acordo com esta modalidade da presente invenção, a câmara de ar 124 alinhada com a linha de transmissão 140 é formada na camada adesiva 120, para assim reduzir a constante dielétrica e perda dielétrica da placa de circuito 100 utilizando características de baixo Df e Dk do ar, em que deste modo melhora a qualidade de transmissão de sinal. Além disso, o processo de fabricação para formar a cavidade 122 na camada adesiva 120 e laminar a camada de referência 110 e a camada dielétrica 130 na camada adesiva 120 em volta da cavidade 122 para formar a câmara de ar 124 é simples e fácil de implementar, de modo que um custo de fabricação pode ser reduzido.

[00018] Com referência à figura 3, uma segunda modalidade da presente invenção fornece uma placa de circuito 200. A placa de circuito 200 inclui uma pluralidade de unidades de placa de circuito

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6/9 sobrepostas em sequência. Especificamente, a placa de circuito 200 inclui uma primeira unidade de placa de circuito 200a, uma segunda unidade de placa de circuito 200b e uma terceira unidade de placa de circuito 200c que têm substancialmente a mesma estrutura que a placa de circuito 100 na primeira modalidade. A camada de referência 210b da segunda unidade de placa de circuito 200b é disposta em uma camada dielétrica 240a da primeira unidade de placa de circuito 200a; e uma camada de referência 210c da terceira unidade de placa de circuito 200c é disposta em uma camada dielétrica 240b da segunda unidade de placa de circuito 200b. Deve ser entendido que, esta modalidade descreve como construir a estrutura de a placa de circuito multicamadas incluindo uma pluralidade de câmaras de ar através de uma pluralidade de unidades de placa de circuito apenas tomando um exemplo em que três unidades de placa de circuito 200a, 200b e 200c com substancialmente a mesma estrutura são combinadas uma com a outra para formar a placa de circuito multicamadas, mas a quantidade de camadas da placa de circuito 200 não é limitada a quantidade sobreposta mostrada nesta modalidade. Além disso, nesta modalidade, a camada de aterramento 260 também pode ser disposta em uma camada dielétrica 240c da terceira unidade de placa de circuito 200c, ou seja, em uma camada dielétrica exposta da unidade de placa de circuito mais externa.

[00019] Com referência à figura 4, uma terceira modalidade da presente invenção fornece uma placa de circuito 300. A placa de circuito 300 inclui uma unidade de placa de circuito, e a unidade de placa de circuito inclui a subplaca de circuito 310, uma camada adesiva secundária 320, uma camada de referência secundária 330 e uma camada dielétrica secundária 340.

[00020] A estrutura da subplaca de circuito 310 é a mesma que aquela da placa de circuito 100 na primeira modalidade, e a subplaca

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7/9 de circuito 310 inclui uma camada de referência 311, uma camada adesiva 312, uma camada dielétrica 313 e a linha de transmissão 314. A diferença reside em que a camada dielétrica 313 usa uma estrutura fina, ou seja, a espessura da camada dielétrica 313 é aquela da camada dielétrica secundária 340. Nesta modalidade, a espessura da camada dielétrica é 2 mil.

[00021] A camada adesiva secundária 320 é disposta em um lado mais externo da camada dielétrica 313 da placa de circuito 310, e outra cavidade 322 que corresponde à linha de transmissão 314 da subplaca de circuito 310 é aberta na camada adesiva secundária 320.

[00022] A camada de referência secundária 330 e a camada dielétrica 313 são respectivamente laminadas na camada adesiva secundária 320 em volta da outra cavidade 322 para formar outra câmara de ar 324. A projeção ortográfica da linha de transmissão 314 fica na outra câmara de ar 324.

[00023] A camada dielétrica secundária 340 é disposta na camada de referência secundária 330.

[00024] Na placa de circuito 300 fornecida nesta modalidade, uma câmara de ar é disposta nos dois lados da linha de transmissão 314, para assim reduzir adicionalmente a constante dielétrica e perda dielétrica da placa de circuito 300 utilizando características de baixo Df e Dk do ar, em que deste modo melhora a qualidade de transmissão de sinal.

[00025] Com referência à figura 5, uma quarta modalidade da presente invenção fornece uma placa de circuito 400. A placa de circuito 400 inclui uma pluralidade de unidades de placa de circuito sobrepostas em sequência. A estrutura das unidades de placa de circuito é a mesma que aquela da placa de circuito 300 na terceira modalidade, e a placa de circuito 400 inclui uma primeira unidade de placa de circuito 400a e uma segunda unidade de placa de circuito

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400b. A camada de referência 411b da segunda unidade de placa de circuito 400b é disposta em uma camada dielétrica secundária 440b da primeira unidade de placa de circuito 400a, para assim formar a placa de circuito de estrutura multicamadas.

[00026] Com referência à figura 6, a presente invenção fornece um método para fabricar uma placa de circuito, em que o método inclui as seguintes etapas:

[00027] Etapa 1: Fornecer uma placa núcleo 500, em que a placa núcleo 500 inclui uma camada dielétrica 510 e um meio condutor 512 que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica 510.

[00028] Nesta etapa, a placa núcleo 500 pode ser feita de um material de placa núcleo de uma carga de FR4® ou cerâmica ou um tipo PTFE®, e o meio condutor 512 pode ser folha de cobre.

[00029] Formar uma linha de transmissão 540 no meio condutor 512 em um lado da placa núcleo 500.

[00030] Nesta etapa, a formação da linha de transmissão 540 pode ser implementada usando corrosão química ou corrosão física.

[00031] Etapa 2: Fornecer outra placa núcleo 500, em que a placa núcleo 500 inclui uma camada dielétrica 510 e um meio condutor 512 que cobre pelo menos um lado da camada dielétrica 510; e dispor uma camada adesiva 520 no meio condutor 512 em um lado da placa núcleo 500.

[00032] Etapa 3: Abrir uma cavidade 522 usada para formar uma câmara de ar 524 na camada adesiva 520.

[00033] Nesta etapa, a cavidade 522 pode ser formada usando métodos tais como moldagem a laser, moldagem de desenvolvimento ou pré-moldagem. Quando a cavidade 522 é formada, é requerido que nenhuma mancha de adesivo permaneça no meio condutor 512 que corresponde à cavidade 522, ou seja, no fundo da câmara de ar 524.

[00034] Etapa 4: Laminar a placa núcleo 500 em que a linha de

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9/9 missão 540 é formada na camada adesiva 520 em volta da cavidade 522 para formar a câmara de ar 514, e alinhar a projeção ortográfica da linha de transmissão 540 com a câmara de ar 524.

[00035] Deve ser entendido que, o método para fabricar uma placa de circuito inclui adicionalmente repetir as etapas de fabricação precedentes para formar várias placas de circuito multicamadas como apresentado nas modalidades da presente invenção.

[00036] No método para fabricar uma placa de circuito apresentado na modalidade da presente invenção, a câmara de ar 524 que corresponde à linha de transmissão 540 é disposta na camada adesiva 520 da placa de circuito, para assim reduzir características Dk e Df da placa de circuito inteira utilizando características de baixo Df e Dk do ar, em que deste modo melhora a qualidade de transmissão de sinal da placa de circuito. Além disso, a etapa de dispor a câmara de ar 524 na camada adesiva 520 é simples e fácil de implementar, de modo que um custo de fabricação da placa de circuito pode ser reduzido.

[00037] As descrições precedentes são meramente modalidades exemplificativas da presente invenção, mas não têm a intenção de limitar a presente invenção. Qualquer modificação, substituição equivalente, e melhoria feita sem se afastar do espírito e princípio da presente invenção deve ficar dentro do escopo da presente invenção.

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Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Placa de circuito (100, 300), compreendendo pelo menos uma camada adesiva (120, 312) e pelo menos uma linha de transmissão (140, 314); e uma câmara de ar (124) é formada na camada adesiva (120, 312), e a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) fica em uma região abrangida pela câmara de ar (124) da camada adesiva (120, 312), caracterizada pelo fato de que a placa de circuito (100, 300) adicionalmente compreende uma camada de referência (110, 311) e uma camada dielétrica (130, 313); e uma cavidade (122) que corresponde à linha de transmissão (140, 314) é aberta na camada adesiva (120, 312), e a camada de referência (110, 311) e a camada dielétrica (130, 313) são respectivamente laminadas com a camada adesiva (120, 312) em volta da cavidade (122) para formar a câmara de ar (124).
2. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a largura da cavidade (122) é maior do que a largura da linha de transmissão (140, 314).
3. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a largura da cavidade (122) é de 0,2 a 0,3 mm mais larga do que a largura da linha de transmissão (140, 314).
4. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a camada de referência (110, 311) compreende uma primeira superfície (112) e uma segunda superfície (114) que corresponde à primeira superfície (112), a camada adesiva (120, 312) é aderida à primeira superfície (112) da camada de referência (110,

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311), a placa de circuito (100, 300) ainda compreende uma camada de melhoria (150) usada para melhorar a resistência mecânica da camada de referência (110, 311), e a camada de melhoria (150) é disposta na segunda superfície (114) da camada de referência (110, 311).
5. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a camada dielétrica (130, 313) compreende uma superfície inferior (134) e é aderida à camada adesiva (120, 312) através da superfície inferior (134), e a linha de transmissão (140, 314) é disposta na superfície inferior (134) da camada dielétrica (130, 313).
6. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a camada dielétrica (130, 313) compreende uma superfície superior (132) e uma superfície inferior (134) que corresponde à superfície superior (132), a camada dielétrica (130, 313) é aderida à camada adesiva (120, 312) através da superfície inferior (134) da camada dielétrica (130, 313), e a linha de transmissão (140, 314) é disposta na superfície superior (132) da camada dielétrica (130, 313).
7. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a placa de circuito (100, 300) ainda compreende uma camada adesiva secundária (320), uma camada de referência secundária (330) e uma camada dielétrica secundária (340); e a camada adesiva secundária (320) é disposta em um lado mais externo da camada dielétrica (130, 313) da placa de circuito (100, 300), outra cavidade (322) alinhada com a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) da placa de circuito (100, 300) é aberta na camada adesiva secundária (320), a camada de referência (110, secundária (330) e a camada dielétrica (130, 313) são

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3/5 respectivamente laminadas na camada adesiva secundária (320) em volta da outra cavidade (322) para formar outra câmara de ar (324), a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) fica em uma região abrangida pela outra câmara de ar (324), e a camada dielétrica secundária (340) é disposta na camada de referência secundária (330).
8. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 7, caracterizada pelo fato de que a camada de referência (110, 311) compreende uma primeira superfície (112) e uma segunda superfície (114) que corresponde à primeira superfície (112), uma superfície da camada adesiva (120, 312) é aderida à primeira superfície (112) da camada de referência (110, 311), a placa de circuito (100, 300) adicionalmente compreende uma camada de melhoria (150) usada para melhorar a resistência mecânica da camada de referência (110, 311), e a camada de melhoria (150) é disposta na segunda superfície (114) da camada de referência (110, 311).
9. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 7, caracterizada pelo fato de que a camada dielétrica (130, 313) compreende uma superfície inferior (134) e é aderida à camada adesiva (120, 312) através da superfície inferior (134), e a linha de transmissão (140, 314) é disposta na superfície inferior (134) da camada dielétrica (130, 313).
10. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 5 ou 9, caracterizada pelo fato de que a linha de transmissão (140, 314) é acomodada na câmara de ar (124, 324).
11. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que a camada dielétrica (130, 313) é mais fina do que a camada

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4/5 dielétrica secundária (340).
12. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a placa de circuito (100, 300) compreende pelo menos duas unidades de placa de circuito (100, 300) formadas pelas pelo menos uma camada adesiva (120, 312) e a pelo menos uma linha de transmissão (140, 314), as unidades de placa de circuito (100, 300) são sobrepostas uma à outra em sequência, uma câmara de ar é formada na camada adesiva (120, 312) de cada uma das unidades de placa de circuito (100, 300), e a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) de cada uma das unidades de placa de circuito (100, 300) fica na câmara de ar.
13. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 12, caracterizada pelo fato de que cada uma das unidades de placa de circuito (100, 300) adicionalmente compreende uma camada de referência (110, 311) e uma camada dielétrica (130, 313), a camada dielétrica (130, 313) é integralmente sobreposta com a camada de referência (110, 311) através da camada adesiva (120, 312), uma cavidade (122) que corresponde à linha de transmissão (140, 314) é aberta na camada adesiva (120, 312), a camada de referência (110, 311) e a camada dielétrica (130, 313) são respectivamente laminadas com a camada adesiva (120, 312) em volta da cavidade (122) para formar a câmara de ar, a linha de transmissão (140, 314) é disposta na camada dielétrica (130, 313), e a camada de referência (110, 311) de uma unidade de placa de circuito (100, 300) é disposta na camada dielétrica (130, 313) de outra unidade de placa de circuito (100, 300).
14. Placa de circuito (100, 300), de acordo com a reivindicação 12, caracterizada pelo fato de que cada uma das unidades de placa de circuito (100, 300)

Petição 870200013703, de 29/01/2020, pág. 16/23

5/5 adicionalmente compreende uma camada de referência (110, 311), uma camada dielétrica (130, 313), uma camada adesiva secundária (320), uma camada de referência secundária (330) e uma camada dielétrica secundária (340);

a camada dielétrica (130, 313) é integralmente sobreposta à camada de referência (110, 311) através da camada adesiva (120, 312);

uma cavidade que corresponde à linha de transmissão (140, 314) é aberta na camada adesiva (120, 312), e a camada de referência (110, 311) e a camada dielétrica (130, 313) são respectivamente laminadas com a camada adesiva (120, 312) em volta da cavidade (122) para formar a câmara de ar (124);

a linha de transmissão (140, 314) é disposta na camada dielétrica (130, 313);

a camada adesiva secundária (320) é disposta em um lado mais externo da camada dielétrica (130, 313) da placa de circuito (100, 300);

outra cavidade (322) que corresponde à linha de transmissão (140, 314) é aberta na camada adesiva secundária (320);

a camada de referência secundária (330) e a camada dielétrica (130, 313) são laminadas na camada adesiva secundária (320) em volta da outra cavidade (322) para formar uma câmara de ar secundária;

a projeção ortográfica da linha de transmissão (140, 314) fica na câmara de ar secundária;

a camada dielétrica secundária (340) é disposta na camada de referência secundária (330); e a camada de referência (110, 311) de uma unidade de placa de circuito é disposta em uma camada dielétrica secundária (340) de outra unidade de placa de circuito.

Petição 870200013703, de 29/01/2020, pág. 17/23

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