CA3015077C - Interconnexion a profil bas pour emetteur de lumiere - Google Patents
Interconnexion a profil bas pour emetteur de lumiereInfo
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Abstract
Dans certains modes de réalisation, une interconnexion connecte électriquement un émetteur de lumière à un câblage sur un substrat. L'interconnexion peut être déposée par impression 3D et repose à plat sur l'émetteur de lumière et le substrat. Dans certains modes de réalisation, l'interconnexion présente un profil transversal généralement rectangulaire ou ovale et s'étend au-dessus de l'émetteur de lumière jusqu'à une hauteur d'environ 50 µm ou moins, ou d'environ 35 µm ou moins. Cette faible hauteur permet un espacement serré entre une structure optique sus-jacente et l'émetteur de lumière, ce qui permet de fournir une efficacité élevée d'injection de lumière à partir de l'émetteur de lumière dans la structure optique, telle qu'un conducteur de lumière.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662299163P | 2016-02-24 | 2016-02-24 | |
| US62/299,163 | 2016-02-24 | ||
| PCT/US2017/019178 WO2017147322A1 (fr) | 2016-02-24 | 2017-02-23 | Interconnexion à profil bas pour émetteur de lumière |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA3015077A1 CA3015077A1 (fr) | 2017-08-31 |
| CA3015077C true CA3015077C (fr) | 2025-08-12 |
Family
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