Druckplatte mit durch amalgamierte Flächen begrenztem Druckbild und Verfahren zu deren Herstellung. Die vorliegende Erfindung betrifft eine Druckplatte mit durch amalgamierte Flä chen begrenztem Druckbild und ein Ver fahren zur Herstellung derselben, wobei der Vorteil besteht, dass die Herstellung mit grösserer Leichtigkeit und Zuverlässigkeit auch von verhältnismässig unerfahrenem Personal ausgeführt werden kann, als dies bisher möglich gewesen ist.
In der britischen Patentschrift Nr. 225928 ist ein Verfahren beschrieben, durch wel ches planographisch getreue Druckflächen hergestellt werden können, wobei diese Druckflächen Erhöhungen und Vertiefungen enthalten, welch letztere mit einer Kompo sition von Kupfer, Silber oder Gold und Quecksilber ausgefüllt werden. Hierbei wird durch elektrolytischen Niederschlag zunächst ein sehr dünnes Häutchen von Kupfer in die Vdrtiefungen der Platte eingebracht, dann ein sehr dünnes Häutchen von Silber oder Gold auf das Kupfer usw., bis die Ver tiefungen ausgefüllt sind.
Der Zweck der Anwendung dieses Verfahrens zur Herstel- Jung oder .Quecksilberkomposition war, zu er reichen, dass die genannte Komposition ei nige der charakteristischen Eigenschaften von beiden, des Kupfers und Silber- oder Goldamalgams, erhält und von Natur aus gut anhaftet. Das Metall, aus welchem diese Druckplatten hergestellt waren, musste un angreifbar für Quecksilber sein; daher wurde ihm beispielsweise Nickel zugesetzt.
Bei der industriellen Verwertung dieses Verfahrens haben sich Schwierigkeiten ergeben, inso fern, als es sich zeigte, dass die Gegenwart der geringsten Menge von fremdem Material oder Oxyd, welches am Nickel zurückbleibt, die innige Verbindung des ersten Kupfer häutchens mit dem Nickel "verhindert, was aber. unerlässlich notwendig ist, um diese Häutchen an ihre Stelle zu bringen, nach dem sie mit Quecksilber behandelt worden sind.
Versuche haben ergeben, dass abwech selnd niedergeschlagene Häutchen von Kup fer und edlem Metall, wie Silber oder Gold, die Diffusion des Quecksilbers in solchem Masse verhindern, dass die Benutzung eines für Quecksilber unangreifbaren Metalles unnötig wird. Auf diesen Beobachtungen be ruht die vorliegende Erfindung.
Die Druckplatte gemäss der Erfindung kennzeichnet sich durch eine elektrolytisch niedergeschlagene Schicht eines Metalles, mit dem sich Quecksilber amalgamiert, eine elektrolytisch niedergeschlagene Schicht eines Metalles, welches von Quecksilber nicht angegriffen wird und auf welchem die Druckfarbe anhaftet, und das Druckbild be grenzende Ätzvertiefungen in der letztge nannten Schicht, welche auf die erstgenannte Schicht reichen und durch mehr als zwei elek trolytisch niedergeschlagene Häutchen ver schiedener Metalle ausgefüllt sind, deren eines mit Quecksilber ein hartes Amalgam bildet, während das aussen liegende.
ein weiches Amalgam bildende infolge Behand lung mit Quecksilber eine hochpolierte, Druckfarbe nicht annehmende Oberfläche darstellt.
Das Verfahren zur Herstellung dieser Drueliplatte zeigt die Eigentümlichkeit., dass auf einer Grundplatte auf elektrolytischem Wege eine Schicht eines Metalles, mit dem sich Quecksilber amalgamiert, und darauf eine Schicht eines Metalles, welches von Quecksilber nicht angegriffen wird, nieder geschlagen wird, in der an denjenigen Stel len, welche keine Druckfarbe annehmen sollen, Vertiefungen eingeätzt und diese auf elektrolytischem Wege mit mehr als zwei Metällbäutchen ausgefüllt werden, deren eines ein hartes Amalgam mit Quecksilber bildet, während das aussen liegende, ein wei ches Amalgam bildende mit Quecksilber be handelt wird, so dass es eine hochpolierte, Druckfarbe nicht annehmende Oberfläche annimmt.
Eine Druckplatte gemäss der Erfindung ist beispielsweise auf der Zeichnung in schematischer Weise dargestellt, und zwar zeigt: Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Druckplatte vor dem zur Herstellung der Vertiefungen dienenden Ätzen, Fig. ? denselben Querschnitt nach Auf bringung eines Ätzgrundes, Fig. 3 denselben Querschnitt nach der Ätzung, Fig. 4 denselben Querschnitt.
nach elek trolytischem Niederschlag eines ersten Me tallhäutchens in die Vertiefungen, Fig. 5 den vergrösserten Querschnitt durch eine Vertiefung nach abwechselndem elektrolytischem Niederschlagen von Kupfer und Silber auf das zuerst niedergeschlagene Metallhäutchen, Fig. 6 den gleichen Querschnitt durch die zur Behandlung mit Quecksilber fertige Platte.
Diese Figuren sind nicht massstäblich ge nau und sollen nur die einzelnen Arbeits stufen veranschaulichen, durch welche es er möglicht wird, das Druckbild auf einer Ei- sengrundpla.tte herzustellen.
Die Eisengrundplatte ist mit Z bezeich net. Auf ihr sind eine Kupferschicht a und eine Nickelschicht b auf elektrolytischem Wege niedergeschlagen (Fig. 1). Die Dicke der Nickelschicht beträgt ungefähr 0,025 bis 0,035 mm, während die Kupferschicht ent weder von gleicher Stärke oder nach Belie ben stärker oder schwächer sein kann.
Auf der Nickelschiclht b wird ein Ätz- grund c aufgetragen (Fig. \3), in welchem die das Druckbild begrenzenden Stellen aus gehoben sind. Dieser Ätzgrund kann aus einer durch Erhitzen säurefest gemachten, das heisst emaillierten Leimschicht bestehen.
Die Nickelschicht b wird dann geätzt, bis die Kupferschicht a freiliegt, wobei man das Ätzen fortsetzt, bis auch noch annähernd 0,002-0,003 mm der Kupferschicht abge ätzt ist. Die Gesamttiefe der geätzten Ver tiefungen d (Fig. 3) beträgt, wenn die Nik- kelschicht 0,023-0,03\2 mm dick ist, unge fähr 0,025-0,035 mm.
Hierauf wird ein dünnes Metallhäutchen e (Fig. 4), welches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, auf elektrolytischem Wege in die Vertiefungen d so niedergeschla gen, dass es eine Art Futter und Schutz schicht für die Kupferschicht a, bildet. Man hat gefunden, dass dieses Häutchen das Quecksilber daran hindert, in die ursprüng liche Elektrolytschicht des Kupfers einzu dringen. Es wurde weiterhin festgestellt, dass e5 vorteilhaft ist, für das Häutchen e, wel ches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, eine Dicke von ungefähr einem Fünf tel der Gesamttiefe der Vertiefung d oder ungefähr 0,005-0,008 mm anzunehmen.
Besteht das Häutchen e, wie hier ange nommen sei, aus Silber oder Gold, die mit Quecksilber ein weiches Amalgam bilden, so wird elektrolytisch ein Häutchen f aus Kup fer, das mit Quecksilber ein hartes Amal gam bildet, aufgebracht (Fig. 5), welch letz teres annähernd von gleicher Dicke ist: wie das Häutchen e; wäre jedoch das Häutchen e aus Kupfer, dann würde das Häutchen f aus Silber oder Gold bestehen.
Wie in Fig. 5 dargestellt ist, werden fünf Häutchen im ganzen zur Auffüllung der Vertiefungen verwendet, einschliesslich die Häutchen<I>e, f,</I> wobei die Häutchen g und i von Silber oder Gold sind und das Häutchen k aus Kupfer besteht. Die Häutchen von Silber oder Gold Und Kupfer werden in ab wechselnder Reihenfolge aufgebracht, um die erwähnte Diffusion des Quecksilbers zu einem Minimum zu bringen.
Begreiflicherweise ist die Erfindung nicht .auf fünf Häutchen beschränkt; die Zahl derselben ist beliebig, aber stets grösser als zwei, wobei darauf zu achten ist, dass das letzte oder oberste Häutchen aus Silber oder Gold besteht, um so eine hochpolierte, nicht granulierte Oberfläche bei der Behand lung mit Quecksilber zu erhalten.
Fachleute werden erkennen, dass es unmög lich ist, eine Rücken- oder Wulstbildung <B>IG</B> (Fig. 6) um die Vertiefungen zu vermei den. Ein solcher Wulst kann durch Reiben mit Polierkohle, sehr feinem Schmirgel papier oder sonst einem feinen Schleifmate rial entfernt werden, so dass die Druck fläche genau planographisch gebildet wird.
Die nicht druckenden Teile der Druck fläche, welche sich an den Stellen der so be handelten Vertiefungen befinden, werden dann durch Aufbringen von metallischem Quecksilber behandelt, und schliesslich er folgt die Entfernung des Ätzgrundes e.