CH161895A - Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit gegenüber dem zur Herstellung der Legierung verwendeten Kupfer gleicher mechanischer Vorbehandlung besitzt. - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit gegenüber dem zur Herstellung der Legierung verwendeten Kupfer gleicher mechanischer Vorbehandlung besitzt.

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CH161895A
CH161895A CH161895DA CH161895A CH 161895 A CH161895 A CH 161895A CH 161895D A CH161895D A CH 161895DA CH 161895 A CH161895 A CH 161895A
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  Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung, die eine verbesserte elektrische  Leitfähigkeit gegenüber dem zur Herstellung der Legierung verwendeten Kupfer  gleicher mechanischer     Vorbehandlung    besitzt.    Gegenstand der Erfindung ist ein Ver  fahren zur Herstellung einer Kupferlegierung,  die infolge ihres Gehaltes an Zusatzmetall  eine verbesserte Leitfähigkeit gegenüber dem  zur Herstellung der Legierung verwendeten  Kupfer gleicher mechanischer     Vorbehandlung     besitzt.  



  Es wurde bisher angenommen, dass die  elektrische Leitfähigkeit des Kupfers von  seinem Reinheitsgrade abhänge. Man war  der Meinung, dass je reiner das Kupfer sei,  desto höher die Leitfähigkeit gesteigert würde.  Das handelsübliche Kupfer hat dabei in ge  zogenem und geglühtem Zustande eine Leit  fähigkeit von etwa
EMI0001.0003  
   und  in gegossenem und     geglübtem    Zustande eine  Leitfähigkeit von etwa
EMI0001.0005  
    Es wurde nun gefunden, dass eine Ver  besserung der Leitfähigkeit bewirkt wird,    wenn man geschmolzenem Kupfer mindestens  ein Metall, wie zum Beispiel     Lithium,    Kal  zium oder beide zusammen, in geringer Menge  zusetzt, die geeignet ist, die Leitfähigkeit zu  erhöhen, und zwar derart, dass im Endprodukt  noch mindestens 0,

  00?     o/o    der Zusatzmetalle  vorhanden sind.  



  Diese Verbesserung der Leitfähigkeit er  folgt gleichermassen bei vergossenem, wie  bei verformtem Material. So gelingt es zum  Beispiel, die Leitfähigkeit von aus     "Wire-          bars\     hergestellten Drähten bis auf etwa  
EMI0001.0010  
   zu steigern, wenn man dem  Kupfer soviel     Lithium    zusetzt, dass noch zirka       0,00311/o    in der erhaltenen Kupferlegierung  vorhanden sind. Bei     Gussmaterial    erfolgt  naturgemäss eine nicht so hohe Steigerung  der Leitfähigkeit, da     Gussmaterial    stets eine  geringere Leitfähigkeit hat.  



  Hierbei hat sich gleichfalls überraschen-           derweise    herausgestellt, dass man bei An  wendung dieses Verfahrens die Herstellung  von     Gussstücken    aus Kathodenkupfer durch  führen kann, ohne eine     Raffination    anzu  wenden. Beim Einschmelzen dieser Kathoden  war es bisher stets erforderlich, nach dem  Einschmelzen durch Blasen und Polen die  Charge giessfertig zu machen.

   Setzt man da  gegen den eingeschmolzenen Kathoden wäh  rend oder nach dem Einschmelzen eine ge  ringe Menge von     Lithium    zu, so kann man  unmittelbar nach dem vollständigen Ein  schmelzen,     bezw.    nach dem Zusatz des     Li-          thiums    die     Kupferlegierung    vergiessen, ohne  dass zu befürchten wäre, dass die     Gussstücke     blasig oder sonst unbrauchbar ausfielen.  



  Die Wirkung des     Lithiums    beruht dabei  nicht etwa auf einer     Desogydation,    da ja  das     Kathodenkupfer    von vornherein weit  gehend sauerstofffrei ist. Das     Lithium    hat  offenbar die Wirkung, etwa vorhandenen  Schwefel oder auch Gase, wie z. B. Wasser  stoff und schweflige Säure, zu binden     bezw.     auszutreiben. Dies geht aus der enormen  Steigerung der Dichte hervor, die eine     Li-          thium    enthaltende Kupferlegierung hat. Die  Dichte steigt nämlich von zirka 7,6 auf 8,9:  Eine ähnliche, wenn auch nicht so starke  Wirkung wie das     Lithium    zeigt das Kalzium.

    Ein Zusatz von Kalzium hat dabei noch den       besondern    Vorteil, dass eine Überdosierung  kein so schnelles Abfallen der elektrischen  Leitfähigkeit zur Folge hat. Auf der andern  Seite ist allerdings die Wirkung des Kal  ziums auch weniger intensiv als die des     Li-          thiums.    Zweckmässig wird man daher beide  Metalle zusammen zusetzen, indem ein ge  wisses Minimum von     Lithium    verwendet wird,  um die Hauptmenge der Verunreinigungen  schnell und gründlich zu entfernen und man  dazu noch etwas Kalzium gibt, dem die Auf  gabe zufällt, etwa vorhandene Spitzen im  Gehalt an verunreinigenden Bestandteilen zu  beseitigen. Es kann aber sowohl     Lithium,     wie auch Kalzium allein zugesetzt werden.  



  Abgesehen von der erhöhten Dichtigkeit  einer gemäss der Erfindung erhaltenen Kupfer  legierung     wird    meist auch die Warmver-         arbeitungsfähigkeit    verbessert. Es lassen sich  daher Kupferbarren, die einen Zusatz von       Lithium    erhalten haben, wesentlich besser  walzen als das gleiche Kupfer, auch wenn  es der üblichen     Raffination    unterworfen wurde.  



  In Ausführung der Erfindung kann man  dabei so vorgehen, dass man     Lithium    oder  Kalzium dem geschmolzenen Kupfer in einer       Menge        von        etwa        0,005-0,1        %        zusetzt.        Die     Höhe des Zusatzes hängt dabei auf der einen  Seite von dem     Abbrand    ab, welchen das       Lithium        bezw.    Kalzium bei der Einführung  in das Schmelzbad erleidet, wobei es insbe  sondere auf die Art des Ofens und der  Schmelzbedingungen ankommt.

   Weiterhin  hängt die Höhe des Zusatzes aber auch da  von ab, wieviel     Sauerstoff    oder andere Ver  unreinigungen das Kupfer enthält, da ja das       Lithium        bezw.    Kalzium eine starke Affinität  zu diesen     Verunreinigungen    hat und zunächst  deren Entfernung bewirken wird, ehe es  selbst als Legierungsbestandteil im Kupfer  verbleibt.  



  Wichtig für die Ausführung der Erfindung  hat sich erwiesen, dass in der Kupferlegierung  selbst noch ein Gehalt von mindestens 0,002 0%  der Zusatzmetalle verbleibt. Besonders vor  teilhaft ist ein verbleibender Gehalt von       0,002-0;005        %        Lithium        bezw.        0,005-0,01%     Kalzium, welcher durch     spektralanalytische     Methoden ohne weiteres nachgewiesen werden  kann.  



  Dieser     Lithiumgehalt    ist wichtig, um das  Optimum an elektrischer Leitfähigkeit zu er  reichen. Steigert man den     Lithiumgehalt     weiter oder setzt man so wenig     Lithium    zu,  dass er unter dieser Grenze bleibt, so gelingt  es nicht, die elektrische Leitfähigkeit über  das sonst bei Kupfer erreichbare Mass hinaus  zu steigern.  



  Zur bessern Einführung des     Lithiums    oder  Kalziums     bezw.    von beiden zusammen in das  Kupfer ist es zweckmässig, nicht das Metall  als solches, sondern eine     Vorlegierung    mit  geringem     Lithium-        bezw.        Kalziumgehalt    dem  geschmolzenen Kupfer zuzusetzen. Hierbei  ist insbesondere eine     Vorlegierung    mit rund  2 %     Lithium    und Rest Kupfer vorteilhaft.

        Verwendet man dagegen metallisches     Lithium     und hochprozentige     Vorlegierungen,    so ist  darauf zu achten, dass man diese vor dem  Einfluss der Luft geschützt aufbewahrt, da  bereits nach kurzem Lagern Reaktionen mit  dem     Stickstoff    der Luft eintreten, in Verfolg  deren eine Bildung von     Lithiumnitrid    zu be  obachten ist. Gerade     Lithiumnitrid    beein  trächtigt aber die Qualität von     Gussstücken,     mit denen es in Berührung gekommen ist.  



  Nachfolgend sei zunächst ein Beispiel für  die Verbesserung der elektrischen Leitfähig  keit von raffiniertem Kupfer gegeben. Hier  bei wurden auf elektrolytischem Wege her  gestellte Kathoden eingeschmolzen und nach       der        üblichen        Raffinatiou        mit        0,01        %        Lithium     versetzt.

   Diese     Lithiummenge    war auf Grund  eines nebenhergehenden     Blindversuches    so  bemessen, dass anschliessend im Metall noch       etwa        0,003        %        enthalten        waren.        Das        ver-          gossene    Material wurde gewalzt und gezogen,

    ausgeglüht und zeigte eine Leitfähigkeit von  zirka
EMI0003.0024  
   während eine vor dem       Lithiumzusatz    entnommene Probe eine Leit  fähigkeit von
EMI0003.0026  
       äufwies.       Während im Vorhergehenden die Wirkung  des     Lithiumzusatzes    an raffiniertem und ver  formtem Material aufgezeigt wurde, wird in  nachfolgendem Beispiel seine Wirkung auf  gewöhnlichen     Kupferguss,    und zwar unter  Verwendung von nicht raffiniertem Material  erläutert.  



  Hierbei wurden sogenannte Kathodenab  fälle eingeschmolzen und ihnen nach dem       Schmelzen        ein        Zusatz        von        0,01%        Lithium          in        Form        einer    2     %igen        Kupfer-Lithiumlegie-          rung    kurz vor dem Vergiessen zugesetzt. Die       Vorlegierung    wurde dabei an einem Kupfer  stab befestigt und eingerührt.

   Nach dem Zu  satz des     Lithiums    wurde das Metall ver  gossen und die daraus hergestellten     Guss-          stücke    geprüft. Hierbei ergab sich, dass die  Leitfähigkeit des     Gussmaterials    ohne     Lithium-          zusatz    zirka
EMI0003.0049  
   betrug, während    nach dem Zusatz von     Lithium    die Leitfähig  keit auf
EMI0003.0051  
   gestiegen war.  



  Ein Zusatz von Kalzium in Menge von       0,005        %        zu        dem        gleichen        Material        liess        die     Leitfähigkeit auf etwa
EMI0003.0060  
   steigen.  



  Da die Wärmeleitfähigkeit ungefähr pro  portional der elektrischen Leitfähigkeit ver  läuft, kann man die gemäss Erfindung er  haltene Kupferlegierung naturgemäss auch  für solche Zwecke verwenden, bei denen eine  gute Kühlwirkung erfolgen soll, z. B. bei  Windformen, Kühlstücken für Schachtöfen  und dergleichen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH I: Verfahren zur Herstellung einer Kupfer legierung, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit gegenüber dem zur Herstellung der Legierung verwendeten Kupfer gleicher mechanischer Vorbehandlung besitzt, dadurch gekennzeichnet, dass man geschmolzenem Kupfer mindestens ein Metall in geringer Menge zusetzt, die geeignet ist, die Leit fähigkeit zu erhöhen, und zwar derart, dass im Endprodukt noch mindestens 0,002 % der Zusatzmetalle vorhanden sind. <B>UNTERANSPRÜCHE:</B> 1.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Zusatzmetall 0,005 0,1 % Lithium derart zugesetzt wird, dass im Endprodukt 0,002 bis 0,005 % Lithium vorhanden sind. 2.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Zusatzmetall 0,005 bis 0,1 % Kalzium zugesetzt wird, derart; dass im Endprodukt 0,005 bis 0,010% Kalzium vorhanden ist. 3. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Zusatzmetalle Lithium und Kalzium zusammen zugesetzt werden. 4. Verfahren nach Patentanspruch und Unter anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Lithium in Form einer Vorlegierung zugesetzt wird. 5.
    Verfahren nach Patentanspruch und Unter anspruch 2, dadurch .gekennzeichnet, dass das Kalzium in Form einer Vorlegierung zugesetzt wird. 6. Verfahren nach Patentanspruch und Unter anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass Lithium und Kalzium in Form einer Vor legierung zugesetzt werden. 7. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass nicht raffinierter Kupferguss verwendet wird. PATENTANSPRUCH 1I: Nach dem Verfahren gemäss Patentan spruch<B>1</B> hergestellte Kupferlegierung, da- durch gekennzeichnet, dass dieselbe minde stens 0,002 /o Zusatzmetall enthält. UNTERANSPRüCHE B.
    Kupferlegierung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass dieselbe 0,002 bis 0,005 /o Lithium enthält. 9. Kupferlegierung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass dieselbe 0,005 bis 0,01 % Kalzium enthält.
CH161895D 1931-02-27 1932-02-27 Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit gegenüber dem zur Herstellung der Legierung verwendeten Kupfer gleicher mechanischer Vorbehandlung besitzt. CH161895A (de)

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