Lötzwischenlage. Für sogenannte Schlitzlötungen hat man schon Lötzwischenlagen verwendet, die in den Schlitz zwischen den beiden. miteinander zu verbindenden Stücken gelegt werden und aus einem Blech eines Grundmetalles be stehen, in das stellenweise, vorzugsweise in Gestalt von Streifen, ein Lötmetall einge bettet ist, wobei das Grundmetall eine höhere Schmelztemperatur hat als das Lötmetall.
Die Anwendung solcher Lötzwischen- lagen hat sich bewährt und hat zu sehr gu ten Lötverbindungen geführt, wenn die Zwi schenlage den Schlitz einigermassen satt aus füllt. Ist dies nicht der Fall, dann kann das durch Erhitzung flüssig gewordene, in nur geringer Menge vorhandene Lot stellenweise weglaufen, so dass nun über eine Zone der Verbindungsstelle tatsächlich keine Lötver- bindung entsteht, weil das in das Grund metall eingebettete Lötmetall nicht ausreicht, den Verlust zu decken.
Dieser zu Misserfolgen führenden Er scheinung kann nun durch die Lötzwischen- lage gemäss der Erfindung begegnet werden. Während bisher (vergl. DRP. Nr. 584418) in der Lötspalte an der Berührungsstelle zwischen dem durch Lötung mit einem an dern Körper zu verbindenden Körper und der Lötzwischenlage an der Oberfläche der letzteren wesentlich mehr oder mindestens gleich viel Grundmetall von höherem Schmelzpunkt vorhanden war wie Lötmetall, ist nach der Erfindung das Grundmetall von höherem Schmelzpunkt einerseits und das Lötmetall anderseits so angeordnet, dass die Gesamtfläche, mit der das Lötmetall an der Oberfläche der Zwischenlage zu Tage tritt, grösser ist als die Gesamtfläche, mit welcher das Metall von höherem Schmelzpunkt zu Tage tritt.
Hierbei wird erreicht, dass in der Lötfuge Lötmetall in solchen Mengen bereitgehalten wird, dass auch bei nichtsattem Einpassen der Lötzwischenlage in den Schlitz das etwa am Rand wegfliessende geschmolzene Löt metall durch eine aus dem Innern zufliessende entsprechende Menge Lötmetall ergänzt wird, wobei das geschmolzene Lötmetall indessen in der Hauptsache zusammengehalten und am schädlichen Wegfliessen durch die vor handenen Felder von Metall, das infolge höherer Schmelztemperatur nicht zugleich mit dem Lötmetall flüssig geworden ist, ver hindert wird.
Besonders vorteilhaft ist die neue Löt- zwischenlage für solche Fälle, wo ein Kör per, beispielsweise ein Schneidzahn oder -Messer in einen Grundkörper einzusetzen ist. Hierbei kann dieser Körper mit der Löt- zwischenlage umwickelt werden, und zwar derart, dass die Zwischenlage über die Auf nahmenut des Grundkörpers noch hervor steht. Dann steht so viel Lötmetall zur Ver fügung, dass auch dann eine völlig einwand freie Lötung zustande kommt, wenn der ein zulötende Körper samt Umwicklung die Nut nicht völlig ausfüllt.
Die beiliegende Zeichnung veranschau licht schaubildlich in Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer der artigen Lötverbindung, während Fig. 2 in Draufsicht eine beispielsweise Ausführungsform der Lötzwischenlage ge inäss der Erfindung und Fig. 3 einen Querschnitt durch diese Aus führungsform veranschaulicht.
Die Lötmetallflächen sind mit d, die Flä chen, mit denen das Metall von höherem Schmelzpunkt zu Tage tritt, mit c bezeich net.<I>b</I> ist ein in einer Scheibe<I>a</I> oder der gleichen durch Lötung zu befestigendes Mes ser, etwa eines Walzenfräsers, das, soweit nötig, mit der neuen Lötzwischenlage um wickelt ist- Als Lötmittel für Hartlötung kommt vor zugsweise Kupfer in Betracht. Als Metall höherer Schmelztemperatur kann zum Bei spiel Nickel oder Eisen verwendet werden. Soll statt Reinkupfer eine Legierung aus Zink und Kupfer oder Neusilber als Löt metall benützt werden, steht natürlich auch Kupfer als Metall höherer Schmelztempe ratur zur Verfügung.
Die Felder, mit denen das Metall höheren Schmelzpunktes zu Tage tritt, müssen natürlich nicht unbedingt, wie in Fig. 2' und 3, dargestellt, rechteckig oder quadratisch sein, sie können vielmehr be liebige Form haben. Schachbrettartige oder streifenartige Verteilung der Felder ist ebenso anwendbar wie irgendwelche andere, auch unregelmässige Anordnung. Wesentlich ist dagegen, dass die Gesamtoberfläche, mit denen das Lötmetall zu Tage tritt, die Ge samtoberfläche, mit denen das Metall höheren Schmelzpunktes zu Tage tritt, überwiegt.
Solder pad. For so-called slot soldering, solder pads have already been used, which are in the slot between the two. Pieces to be connected to one another are placed and are made of a sheet of a base metal be, in which places, preferably in the form of strips, a solder is embedded, wherein the base metal has a higher melting temperature than the solder.
The use of such solder intermediate layers has proven itself and has led to very good soldered connections if the intermediate layer fills the slot more or less fully. If this is not the case, then the solder, which has become liquid through heating and is only present in small quantities, can run away in places, so that no soldered connection is actually formed over a zone of the connection point because the soldering metal embedded in the base metal is insufficient To cover loss.
This appearance leading to failure can now be countered by the solder interlayer according to the invention. While previously (see DRP. No. 584418) in the soldering gap at the point of contact between the body to be connected by soldering to another body and the soldering intermediate layer on the surface of the latter, there was substantially more or at least the same amount of base metal with a higher melting point as Solder metal, according to the invention, the base metal with a higher melting point on the one hand and the solder metal on the other hand are arranged so that the total area with which the solder comes to light on the surface of the intermediate layer is greater than the total area with which the metal with a higher melting point Days occurs.
What is achieved here is that solder metal is kept ready in the solder joint in such quantities that even if the solder interlayer does not fit snugly into the slot, the molten solder metal flowing away at the edge is supplemented by a corresponding amount of solder flowing in from the inside, with the molten solder metal meanwhile in the main held together and is prevented from damaging the flow away through the existing fields of metal that has not become liquid at the same time as the solder due to the higher melting temperature.
The new soldering pad is particularly advantageous for those cases where a body, for example a cutting tooth or knife, is to be inserted into a base body. In this case, this body can be wrapped with the solder intermediate layer in such a way that the intermediate layer still protrudes beyond the receiving groove of the base body. There is then so much solder available that a completely perfect soldering is achieved even if the body to be soldered, including the wrapping, does not completely fill the groove.
The accompanying drawing illustrates light diagrammatically in Fig. 1 an embodiment of one of the type of soldered connection, while Fig. 2 in plan view shows an example of an embodiment of the intermediate soldering layer according to the invention and Fig. 3 shows a cross section through this embodiment.
The soldering metal areas are denoted by d, the areas with which the metal with a higher melting point comes to light with c. <I> b </I> is a in a disk <I> a </I> or the same by soldering to be fastened knife, such as a cylindrical milling cutter, which, if necessary, is wrapped around with the new solder interlayer- As solder for brazing is preferably copper into consideration. For example, nickel or iron can be used as the metal with a higher melting temperature. If an alloy of zinc and copper or nickel silver is to be used as the soldering metal instead of pure copper, copper is of course also available as a metal with a higher melting temperature.
The fields with which the metal with a higher melting point comes to light do not necessarily have to be rectangular or square, as shown in FIGS. 2 'and 3, but they can have any shape. Chessboard-like or strip-like distribution of the fields can be used as well as any other, even irregular arrangement. It is essential, however, that the total surface with which the solder comes to light outweighs the total surface with which the metal with a higher melting point comes to light.