CH231027A - Verfahren und Vorrichtung zur Untergrunddüngung in Wiesen und Weiden. - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Untergrunddüngung in Wiesen und Weiden.

Info

Publication number
CH231027A
CH231027A CH231027DA CH231027A CH 231027 A CH231027 A CH 231027A CH 231027D A CH231027D A CH 231027DA CH 231027 A CH231027 A CH 231027A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
meadows
pastures
fertilization
underground
underground fertilization
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Roth Jakob
Original Assignee
Roth Jakob
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Roth Jakob filed Critical Roth Jakob
Publication of CH231027A publication Critical patent/CH231027A/de

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01C—PLANTING; SOWING; FERTILISING
    • A01C21/00—Methods of fertilising, sowing or planting
    • A01C21/002—Apparatus for sowing fertiliser; Fertiliser drill

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Soil Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
CH231027D 1943-02-27 1943-02-27 Verfahren und Vorrichtung zur Untergrunddüngung in Wiesen und Weiden. CH231027A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH231027T 1943-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH231027A true CH231027A (de) 1944-02-29

Family

ID=4456905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH231027D CH231027A (de) 1943-02-27 1943-02-27 Verfahren und Vorrichtung zur Untergrunddüngung in Wiesen und Weiden.

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH231027A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH315805A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung von Bolzen in Bohrlöchern, insbesondere zur sogenannten Bergbefestigung
CH248047A (de) Verfahren und Einrichtung zur Formgestaltung von Werkstücken.
CH270548A (de) Metalloberflächenaktivierendes Gemisch und Verfahren zu dessen Herstellung.
CH238062A (de) Verfahren und Einrichtung zur Verschleierung gesprochener Nachrichten.
CH419671A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Schmelzpunktbestimmung
CH256243A (de) Verfahren und Apparat zum Durchbohren von Gegenständen.
CH231027A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Untergrunddüngung in Wiesen und Weiden.
AT168593B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Stahlgranulat
AT179464B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Dachrinnen u. dgl.
CH243748A (de) Verfahren und Einrichtung zur Zeitmodulation.
CH397016A (de) Verfahren und Vorrichtung zum fortlaufenden Kennzeichnen von langgestreckten, nichttextilen Gebilden
CH257737A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Wasserenthärtung.
CH250364A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung elektrolytischer Reduktionen.
CH472377A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Darstellung von Anthranilsäure
CH294573A (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Speicherung von Signalen.
AT192113B (de) Schweißverfahren und Vorrichtung zur Durchführung desselben
CH292356A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verspinnen schmelzbarer Kunststoffe.
CH423355A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Beizung von Saatgut, insbesondere zur Bekämpfung von Pilzkrankheiten und zur Stimulation
AT173881B (de) Verfahren und Einrichtung zur Bodenlockerung beim Pflügen
AT169948B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schälen von Körnerfrüchten, insbesondere von Hafer
AT192379B (de) Verfahren zur kontinuierlichen Verkokung und Vorrichtung zur Durchführung desselben
AT190826B (de) Verfahren und Vorrichtungen zum Bearbeiten von harten, insbesondere auch spröden Werkstücken.
CH384877A (de) Verfahren und Vorrichtung zur geradlinigen Visierung sowie deren Anwendung
CH216709A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Umwandlung von Koordinaten.
CH255827A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen.