CH231075A - Verfahren zum elektrolytischen Ätzen von kupfernen Tiefdruckzylindern und -platten. - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen Ätzen von kupfernen Tiefdruckzylindern und -platten.

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CH231075A
CH231075A CH231075DA CH231075A CH 231075 A CH231075 A CH 231075A CH 231075D A CH231075D A CH 231075DA CH 231075 A CH231075 A CH 231075A
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Ag Langbein-Pfanhauser Werke
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Langbein Pfanhauser Werke Ag
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    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING, OR HOLDING
    • B25B5/00—Clamps
    • B25B5/06—Arrangements for positively actuating jaws
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    • B25B5/108—Arrangements for positively actuating jaws using screws with one screw and one clamping lever and one fulcrum element the screw contacting one of the ends of the lever
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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CH231075D 1939-11-25 1942-09-02 Verfahren zum elektrolytischen Ätzen von kupfernen Tiefdruckzylindern und -platten. CH231075A (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US2844531A (en) * 1954-05-24 1958-07-22 Bell Telephone Labor Inc Method of producing cavities in semiconductive surfaces

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