CH278288A - Pâte à l'argent pour le revêtement de surfaces non métalliques, notamment dans la fabrication de condensateurs. - Google Patents

Description

  Pâte à l'argent pour le revêtement de surfaces non métalliques,  notamment dans la fabrication de condensateurs.         La    présente invention se rapporte à- une  pâte à     l'argent    pour la formation de pellicules  d'argent adhérentes sur des surfaces non  métalliques, notamment clans la fabrication de  condensateurs au mica argenté.  



  Il est. connu de préparer une pâte à l'ar  gent, par mélange d'argent finement. divisé  (obtenu par exemple par précipitation chi  mique en présence d'un colloïde protecteur),  avec un liquide soluble dans l'eau. Une telle  pâte a été utilisée pour la formation de pelli  cules d'argent sur le mica, le verre, ou des  matières céramiques, dans la. fabrication de  condensateurs électriques     présentant    des fac  teurs de puissance très faibles. Toutefois, les  pellicules d'argent ainsi produites ne se lais  sent pas souder directement à des conducteurs  de connexion et ne se laissent pas non plus  réunir ensemble, par soudure de leurs bords,  en une pile de plaques de condensateurs.

   La       présente    invention a pour but de fournir une  pâte à l'argent perfectionnée, apte à former  des pellicules convenant mieux à la soudure  que celles obtenues avec les pâtes antérieure  ment connues.  



  La pâte à l'argent selon l'invention est  caractérisée en ce qu'elle comprend de l'argent.  finement divisé dispersé dans une solution  d'un fondant dans un liquide miscible à l'eau.  



  Ledit fondant est de préférence du borate  de plomb qui, grâce au fait qu'il est dissous  dans l'un des constituants de la pâte, est ainsi    distribué de facon régulière dans toute la  masse de celle-ci, ce qui permet l'obtention de  pellicules fortement adhésives, susceptibles  d'être soudées les unes aux autres ou aux con  ducteurs de connexion et donnant lieu à. des  facteurs de puissance excellents pour le di  électrique.  



  La préparation de la pâte s'effectue     avan-          tageusement    comme suit: L'argent finement  divisé est     obtenu    par précipitation en pré  sence de gélatine, lavé et isolé, de la manière       eonnue,    si ce n'est que     l.'on    répète le processus  de lavage jusqu'à obtention d'un mélange  d'argent et de gélatine dans lequel, pour cent  parties en poids d'argent, il reste moins de  2,1 parties de gélatine.  



  Une solution de borate de plomb dans la  glycérine est obtenue en ajoutant 25 parties  en poids de borate de plomb à 100     em3    de  glycérine à une température de 200  C et en  agitant vigoureusement, jusqu'à dissolution  complète du borate de plomb.  



  On mélange ensuite l'argent lavé, quelque  peu de la solution ci-dessus et un peu de géla  tine avec de la glycérine, de manière à former  une pâte contenant:  Argent: 70 0/0,  Eau: 5 0/0,  Gélatine: 1,5 0/o,  Borate de plomb: 0,75 à 2 0/o,  Glycérine (reste) : 22,75 à 21,5 0/0.      Les     pâtes    dont la, teneur en borate de plomb  s'approche de la limite ci-dessus indiquée four  nissent les pellicules se prêtant le mieux à. la  soudure, tandis que celles dont la teneur en  borate s'approche de la limite inférieure four  nissent des pellicules donnant lieu au facteur  de puissance le plus avantageux.

   II est donc  préférable d'utiliser une pâte contenant 0,75 0/o  en poids de borate de plomb pour former les       pellicules    jouant le rôle d'électrodes et une  pâte contenant     \'    0/o (le borate de plomb pour  le revêtement des feuilles de mica qui doivent  être soudées entre elles ou à des     conducteurs     de connexions.  



  Les     pâtes    sont. appliquées aux surfaces non  métalliques au pinceau, ou à. la. presse, et l'ar  gent est. ensuite fixé à la     surface    par passage  au four à une température de 580 à 660  C.  



  Des condensateurs au mica argenté peu  vent être établis, à l'aide de la pâte selon l'in  vention, par toute méthode connue.  



  Il est à. recommander que ces condensa  teurs soient maintenus dans une atmosphère  sèche, après le passage au four et, qu'en ser  vice ils soient scellés dans des récipients her-    métiques. Un a constaté que de tels conden  sateurs, lorsqu'ils sont imprégnés de paraffine,  ont (les facteurs de puissance très avantageux.

Claims (1)

1. REVENDICATION Pâte à l'argent pour le revêtement de sur faces non métalliques, notamment dans la fabrication de condensateurs, caractérisée en ce qu'elle comprend (le l'argent finement di visé dispersé dans une solution d'un fondant dans un liquide miscible à, l'eau. SOUS-REVENDICATIONS: 1. Pâte à l'argent selon la revendication, caractérisée en. ce que ledit fondant est le bo rate de plomb. ?. Pâte à l'argent selon la revendication, caractérisée en ce que ledit liquide est la gly cérine. 3.

   Pâte à l'argent selon la revendication et les sous-rev endieations l et 2, caractérisée en ce qu'elle contient 0,75 à 2 0/o en poids de borate de plomb, 70 0/o d'argent, 5 0/o d'eau et 1,50/o de gélatine, le reste étant de la glycé rine.