CH301186A - Verfahren zur Herstellung elektrischer Widerstände. - Google Patents

Description

  Verfahren     zur        Herstellung    elektrischer Widerstände.    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur  Herstellung von elektrischen Widerständen,  insbesondere solchen, bei denen das Wider  standselement aus einer auf einem Isolator  haftenden     Metallsehicht    besteht.  



  Die mächtige Entwicklung elektronischer  Einrichtungen auf militärischem, industriel  lem und sozialem Gebiet im letzten Jahrzehnt  förderte eine intensive Forschungstätigkeit  nach einem elektrischen Widerstand von hoher  Stabilität, der gleichzeitig in grossen Mengen       %virtschaftlich    hergestellt werden kann.  



  Eine grundlegende Forderung, die an den  Widerstandswert von hochstabilen Widerstän  den gestellt wird, ist, dass dieser unter     ver-          sehiedenen    Arbeitsbedingungen praktisch kon  stant bleiben soll. Der Widerstand sollte um       nicht    mehr als + 1 % und in gewissen Fällen  sogar um nicht mehr als   0,2 % seines ur  sprünglichen Wertes variieren, wenn er meh  rere Monate unter elektrischer Belastung  steht oder wenn er in wiederholtem Wechsel  hoher Feuchtigkeit und Hitze, gefolgt von       niedri-en        Temperaturen,    ausgesetzt wird.

         Ausser    der hohen Stabilität sollen solche Wi  derstände einen niedrigen positiven Tempera  turkoeffizienten besitzen und im Betrieb     prak-          i.iscli        geräusehfrei    arbeiten. Weiterhin ist es  infolge der modernen Tendenz, die Grösse der  Bestandteile in elektrischen Stromkreisen  möglichst zu reduzieren, wie dies bei den     kürz-          lieh    entwickelten  gedruckten Schaltungen   der Fall ist, sehr erwünscht, wenn nicht uner-         lässlich,    dass der Widerstand klein und von  solcher Form ist, dass er in jede Schaltung  passt.  



  Hochstabile Widerstände wurden bisher so  hergestellt, dass man jeden Widerstand ein  zeln herstellte, und die dazu erforderlichen Ar  beitsweisen benötigten in den meisten Fällen  eine grosse manuelle Geschicklichkeit. So sind  schon seit Jahren hochstabile, nicht reagie  rende Widerstände bis zu 100 000 Ohm erhält  lich, die hergestellt werden durch Aufwickeln  speziell präparierter Legierungsdrähte auf  Formstücke mit üblicherweise kreisförmigem  Querschnitt. Die Eigenschaften des Drahtes  sind permanent und reproduzierbar, und der  Draht bewirkt eine sogenannte metallische  Leitung, die dem Widerstand eine hohe Sta  bilität verleiht.  



  Bei der Herstellung dieser Widerstände be  nötigt man aber sehr feine Drähte, und das  Aufwickeln des Drahtes auf die einzelnen  Formstücke erfordert viel Zeit und Sorgfalt.  



  Widerstände mit höherem Wert, z. B. von  7.00000 Ohm bis 5     Megohm,    konnten bis jetzt  nicht mit gleich guter Stabilität wie die vor  genannten drahtgewickelten Widerstände her  gestellt werden. Solche     hochohmigen    Wider  stände verwenden gewöhnlich dünne, Kohle  oder     Palladiumoxyd    enthaltende Filme. Diese  Filme haben keine metallische Leitfähigkeit,  sondern sind halbleitend, und ihre Stabilität  wird durch Gase oder Feuchtigkeit beeinträch  tigt.      In einem metallischen Leiter hat das Metall  oder die Legierung eine gleichmässige und  fixierte Struktur über den ganzen Weg des  Leiters, und die Elektronen können regel  mässig durch das Kristallgitter hindurchgehen.

    In einem Halbleiter ändern Spuren von Ver  unreinigungen, wie eingeschlossene Gase, oder  eine geringe Umlagerung -der Struktur die  Leitfähigkeit, wodurch die Stabilität schädlich  beeinflusst wird. Widerstände, die solche  Filme aufweisen, müssen deshalb vollständig  in Glashüllen eingeschlossen werden, um den  Zutritt von Gasen und Feuchtigkeit zu ver  hindern und eine hohe Stabilität zu erreichen.  Diese Arbeit ist schwierig und teuer und er  fordert wiederum, dass jeder Widerstand für  sich behandelt wird.  



  Die Erfindung bezweckt nun, ein Verfah  ren zur Herstellung von elektrischen Wider  ständen von hohem Widerstandswert und  hoher Stabilität im Gebrauch zu schaffen.  



  Dieses Verfahren gestattet die     wirtschaft-          liehe        Herstellung    in Massenproduktion, wäh  rend gleichzeitig die     Reproduzierbarkeit    des       Widerstandswertes    und anderer Eigenschaften  in einem gegebenen Ansatz oder von einem  Ansatz zum andern gewährleistet ist.  



  Es wurde gefunden, dass die vorgenannten  Ziele dadurch erreicht werden können, dass  man eine Platte aus elektrisch isolierendem,  anorganischem, hitzebeständigem Material auf  mindestens einer Seite mit einem haftenden  einheitlichen Belag aus Edelmetall oder einer       Edelmetall-Legierung    überzieht, zum Zwecke,  einen Stromweg zu bilden, und dann diesen  Belag durch ein     Photo-Ätzverfahren    in Strei  fen unterteilt, um den     Stromweg    zu verlängern.  



  Unter hitzebeständigem Material wird im  vorliegenden Fall solches Material verstanden,  welches einer Temperatur von mindestens       500     C widerstehen kann.  



  Es wurde ferner gefunden, dass man die  besten     Ergebnisse    erzielt, wenn der Metall  belag aus einer     Gold-Platin-Legierung    besteht,  da solche Legierungen im allgemeinen stabil  sind, eine vollkommene metallische Leitung  bilden und selbst in Form eines dünnen Be  lages nicht oxydiert werden. Unter der Be-         zeichnung    dünner Belag oder Film     versteht     man hier insbesondere einen Belag oder Film  von 350 bis 10 000     Angström,    vorzugsweise  jedoch nicht mehr als 1000     ,Atigström    Dicke.  



  Zur Herstellung der schmalen Streifen aus  dem Metall- bzw. Legierungsbelag wird ein       Photo-Ätzverfahren    angewendet, da, ein solches  die     Erzeugung    eines äusserst feinen band  förmigen Leitweges von etwa 0,025 bis  0,125 mm Breite gestattet, wodurch es mög  lich ist, auf einem Widerstand vom Format  25,4 X 12,7 mm einen leitenden Weg von  mindestens 1,8 bis 3,4 m herzustellen.  



  Gemäss einer Ausführungsform der Er  findung wird ein hochwertiger elektrischer  Widerstand erhalten, indem auf eine Platte  aus     niehtleitendein,    hitzebeständigem Material  auf mindestens einer Seite ein haftender,  gleichmässiger, dünner Film oder Belag aus  einer     Oxold-Platin-Legierung,    die 60 bis       9O    Teile Gold auf 10-40 Teile Platin ent  hält, aufgebracht wird, wonach man diesen  Belag durch ein     Photo-Ätzverfahren    in Strei  fen unterteilt, um den Stromweg zu ver  längern.     Gewünschtenfalls    kann man den Be  lag an den gegenüberliegenden Enden des  Weges verdicken, um die Befestigung der An  schlussleitungen zu erleichtern.  



  Der Belag besteht vorzugsweise aus einer       80:20-Platin-Gold-Legierung,    welche den  niedrigsten     Widerstandstemperaturkoeffizien-          ten    und den höchsten     Widerstand    von allen  binären     Gold-Platin-Legierungen    aufweist.  Der Belag kann hergestellt werden, indem man       auf    die Platte eine Lösung aufbringt, die eine  Goldverbindung und eine     Platinverbindung,     z.

   B. die     Sulforesinate    dieser Metalle, im erfor  derlichen Mengenverhältnis in einem geeig  neten     Lösungsmittelgemiseh    mit oder ohne Zu  satz eines geeigneten, die     Haftung    beschleuni  genden Mittels, enthält, wonach man den  erhaltenen Belag erhitzt, um das organische  Material     zui    verbrennen und den Belag fest auf  der Unterlage haftend zu machen.  



  Die den     Legierungsbelag    tragende     Unter-          lageplatte    aus nichtleitendem, anorganischem  Material kann z. B. aus Glas,     keramischem     Material oder Glimmer bestehen, doch hat es      sieh     ""zeigt,    dass die befriedigendsten Ergeb  nissemit Glas erreicht werden.  



  Obschon die     Metallisierlösung    in irgend  einer geeigneten Weise auf die Unterlage     auf-          ,rebraeht    werden kann, wurde gefunden, dass  zur     (xewährleistting    eines einheitlichen, über  die Fläche der Unterlage gleichmässig ver  teilten Belages und zwecks Vermeidung lokaler       I'berhitzungen,    die zu Änderungen des Wider  standswertes oder zum Durchschlagen des Wi  derstandes im Betrieb führen würden, die  Lösung     zweckmässigerweise    nach einer     Zen-          ti-ifugiermethode    aufgebracht werden sollte,  z.

   B. indem man die Lösung auf eine Platte  bringt, die sich in horizontaler Lage befindet       und    dann mit einer Geschwindigkeit von z. B.  2000     Touren1Minute    um eine Vertikalachse  rotiert wird, wodurch ein dünner Film der  Lösung gleichmässig auf der ganzen Fläche  der Platte verteilt wird.  



  L m das Anbringen von     Anschlussleitern    zu  erleichtern, ist es     erwünscht,    jedoch nicht un  bedingt notwendig, an gegenüberliegenden  Seiten des Widerstandes, welche den einander       degenüberliegenden    Enden des Stromweges       entsprechen,        Verdickungsstreifen    oder -bänden  aus leitendem Material anzubringen. Dies     ge-          sehielit    vorteilhaft an den betreffenden Stel  len, indem man einen Streifen aus metallisie  render Paste, z.

   B. eine geeignete,     handels-          übliehe    Silberpaste aufträgt, die dann in  üblicher Weise gebrannt wird, um einen haf  tenden Silberbelag zu erzeugen.  



       Gemäss    einer besonderen Ausführungsform  wird auf eine Glasplatte durch Aufbringen  einer Lösung, welche eine Mischung von     Gold-          und    Platinverbindungen im erforderlichen  Verhältnis in einer geeigneten     Lösungsmittel-          misehung    gelöst enthält, durch Rotation der  Glasplatte und anschliessendes Brennen zur       Entfernung    der organischen Substanz und  zur festen Verhaftung des Belages mit dem  t 'las, ein Belag aus einer 80 :     20-Cxold-Platin-          Legierung    gleichmässig verteilt. aufgebracht.

    Dieser Belag wird durch ein     Photo-Ätzverfali-          ren    in schmale Streifen unterteilt, um den       Stromweg    zu verlängern und den Widerstand  zu erhöhen. Alsdann kann man die gegen-    überliegenden Enden der Bahn verdicken, um  den     Anschl.uss    von Verbindungsleitungen zu  erleichtern.  



  Die     Photo-Ätzung    des     Strombahnmusters     erfolgt vorzugsweise durch Überziehen der  metallisierten Fläche mit einem     Film    aus licht  empfindlichem     Photogravurleim,    Belichten  des     Films    zwecks Erzeugung eines Positiv  bildes, das einen schmalen Widerstandsstrom  weg darstellt, Umwandlung dieses Bildes in  eine Reserve, Entfernung des nicht von der  Reserve bedeckten Materials und schliesslich       Brennen    des überzogenen Artikels,     um    die  Reserve zu entfernen.  



  Will man, wie oben erwähnt,     Verdickungs-          streifen    anbringen, so kann man die letzte  Brennstufe auch nach dem Aufbringen dieser  Streifen durchführen, so dass ein Brennen ge  nügt.  



  Vorzugsweise sind Mittel vorgesehen, um  eine endgültige Justierung des Widerstands  wertes des Stromweges vornehmen zu können.  Zu diesem Zweck kann der Stromweg an sei  nem einen Ende eine Mehrzahl von Schleifen  aufweisen, die parallel an das eine Ende des  Widerstandsstromkreises angeschlossen sind,  wodurch man durch Durchschneiden einer oder  mehrerer der parallelen Verbindungen nach  Bedarf mehr Widerstand einschalten kann.  



  Das vorliegende verbesserte Verfahren  eignet sich besonders für die Massenproduk  tion von elektrischen Widerständen. So kann  man auf einer Platte aus Glas mehrere Wider  standseinheiten erzeugen, wobei man die Un  terlage -in längliche Streifen schneidet, von  denen jeder eine Anzahl der Widerstandsein  heiten aufweist und diese Streifen in die ein  zelnen Widerstände unterteilt.  



  Noch genauer gesagt, kann das Verfahren       durehgeführt    werden, indem man eine Platte  aus hitzebeständigem Glas auf mindestens  einer Seite mit einem haftenden, einheitlichen,  dünnen Belag aus einer     Gold-Platin-Legierung     im Verhältnis von 60 bis 90 Teilen Gold zu  10 bis 40 Teilen Platin überzieht, diesen Belag  mittels eines     Photo-Ätzverfahrens    in Streifen      unterteilt., um eine Mehrzahl schmaler, von  einander getrennter, bandförmiger Strom  wege zu erzeugen, von denen jeder eine Mehr  zahl von parallel geschalteten     schleifenförmi-          gen    Abschnitten aufweist, auf die so behan  delte Platte Metallstreifen aufbringt, die  Platte in Streifen unterteilt,

   indem man diese       nvisehen    zwei benachbarten Metallstreifen  durchschneidet, wonach man jeden Streifen  quer zu seiner     Längsriehtung    in einzelne Wi  derstände mit einander gegenüberliegenden,  verdickten Enden, welche die Anschlüsse bil  den, unterteilt und schliesslich den Wider  standswert jedes Widerstandes nach Erforder  nis justiert, indem man einen oder mehrere  der     schleifenförmigen    Abschnitte in den  Stromweg einschaltet.  



  Nachstehend folgt ein Beispiel für eine  zur Herstellung des Metallüberzuges geeignete       Gold-Platin-Lösung     
EMI0004.0007     
  
    Goldsulforesinat <SEP> 280 <SEP> Teile
<tb>  Platinsulforesinat <SEP> 140 <SEP> "
<tb>  Rhodiumsulforesinat <SEP> 60 <SEP> "
<tb>  Vanadinresinat <SEP> 70 <SEP> "
<tb>  Borsäurelösung <SEP> in <SEP> Benzylalkohol <SEP> 10 <SEP> "
<tb>  Cy <SEP> clohexanol <SEP> 250 <SEP> "
<tb>  Kolophonium <SEP> 100 <SEP> "
<tb>  Lav <SEP> endelöl <SEP> 20 <SEP> "
<tb>  Rosmarinöl <SEP> 20 <SEP> "
<tb>  Terpentin <SEP> 20 <SEP> "
<tb>  Nitrobenzol <SEP> 30 <SEP> "
<tb>  1000 <SEP> Teile       Diese Lösung hat folgende prozentuale  Zusammensetzung  Gold 5,60  Platin 1,40       Rhodium    0,14       Vanadinpentoxyd        0,

  11-%          Boroxyd    0,07  Lösungsmittel und  Harzbestandteile 92,65  Bei     Verwendung    der oben erwähnten Lö  sung in der Massenfabrikation elektrischer  Widerstände kann     wie    folgt vorgegangen wer  den    <I>1.</I>     L'berziehen   <I>oder</I>     Hetallisiercii.     



  Eine runde Scheibe von 114,3     nim    Durch  messer aus     Natronlkalkglas    wird 48 Stunden  in eine 20      ö        ige        wässrige        Chromsäurelösung    ge  taucht, in destilliertem Wasser gewaschen und  trocknen gelassen. Dadurch wird das Glas  vor dem Aufbringen der     Metallisierlösung     chemisch rein.  



  Die     gereinigte    Glasplatte wird nun     auf'     einem rotierenden Teller, der sieh in einem  Kasten befindet, dessen Innentemperatur auf  23  C gehalten wird, festgeklemmt. Der Teller  ist über ein Getriebe mit einem     Elektromotor     verbunden und dreht sich in der Horizontal  ebene um eine     Vertikalaehse.    Man gibt 4     cm3     der vorstehend genannten     Metallisierlösung    in  die Mitte der Glasscheibe, die man hierauf  mit 1800 Touren 5 Minuten laufen lässt.

   Nach  dieser Zeit hat sich die     Metallisierlösung    als  dünner gleichmässiger Film über die Oberfläche  der Scheibe     ausgebreitet,    und die rasche Dre  hung bei verhältnismässig hoher Temperatur  trocknet den Film an, so dass man die Scheibe  aus dem Kasten nehmen kann, ohne den Film  zu     beschädigen.     



  Die überzogene Platte wird nun in     einei2     Ofen gebracht und auf 420 C erhitzt, wobei  man     innert    70 Minuten von Zimmertempera  tur auf die     IIöchsttemperatur    aufheizt und  20 Minuten auf der Höchsttemperatur hält.  Der Widerstand des eingebrannten     Legie-          rungsbelages    beträgt etwa 20 Ohm pro  Quadrat.  



  <I>3.</I>     Plaotoätzicn.g.     



  4     ein3    mit     Biehromat    sensibilisierter     Photo-          gravurleim    werden auf die metallisierte Glas  platte gebracht und diese     wiederum    während  5 Minuten mit 1800 Touren rotiert (Tem  peratur 23  C). Es entsteht so ein dünner,       gleichmässiger        Filni    auf der     metallisierten     Fläche der Scheibe.  



  Nun bringt, man ein     photographiselies    Ne  gativ der gewünschten Widerstandszeichnun  gen einschliesslich der     schleifenförmigen     Abschnitte mit dem lichtempfindlichen Leim  film in Kontakt und belichtet, je nach der      Lichtquelle und deren Abstand vom Negativ,  2 bis 10     Minuten.     



  Die exponierte Scheibe wird dann     entwik-          kelt,    indem man sie 3 Minuten in kaltem       Wasser    wäscht und trocknen lässt. Sie wird  dann 20 Minuten im Ofen auf 280 bis 300  C  erhitzt, um das Leimbild zu härten und in eine  Reserve     umzuwandeln.     



  Die Seheibe wird nun in ein     gepuffertes          Ätzbad    gebracht, das aus einer Lösung von       1-lalogen    in einem     aliphatischeen    Alkohol oder  einem Ester desselben gebildet ist. Eine solche       Lösung    besteht vorzugsweise aus 98     %        Amyl-          laetat    und 2 % Brom. Die Scheibe wird bei  30  C 10     Minuten    darin gelassen, bis der Legie  rungsfilm von den nicht durch das Leimbild       gesehützten    Stellen entfernt ist.  



       :Mach    dem     I@tzen    wird die Scheibe in Was  ser     gespült    und getrocknet.  



  <I>4.</I>     Anbringen   <I>der</I>     Kontakte.     Zwischen den Reihen von Widerstands  zeichnungen werden einander     gegenüberlie-          ().ende    Streifen aus Silberpaste aufgetragen.  Die Scheibe wird dann auf 600  C erhitzt, um  die Leimreserve wegzubrennen und die Silber  paste in einen haftenden Silberbelag überzu  führen. Die Scheibe wird dann in eine An  zahl einzelner Widerstände zerschnitten, an       welche    die Endkappen     angesehweisst    werden.  



  <I>5.</I>     Justierung   <I>des</I>     Widerstandswertes.     Die     Ifiderstände    werden schliesslich auf  den .erforderlichen Widerstand abgestimmt,  indem man einen oder mehrere der     schleifen-          förmigen    Abschnitte im Widerstandsbild aus  schaltet, wonach man den Widerstand mit  einem oder mehreren Überzügen aus isolieren  dem, wasserbeständigem     Silikonharzlack    ver  sieht.  



       Um    die Erfindung vollkommen     verständ-          lieh    zu machen, sollen zwei bevorzugte Aus  führungsformen unter Bezugnahme auf die  anliegende Zeichnung beschrieben werden.  



       Fig.    1 ist ein Querschnitt durch eine Glas  platte, auf welcher der Widerstand     aufge-          ballt    werden soll.         Fig.    2 ist eine gleiche Ansicht und zeigt  den dünnen Belag aus     80:20-Gold-Platin-          Legierung    auf der obern Fläche der Glas  platte.  



       Fig.    3 zeigt die metallisierte Glasplatte mit ;  einer lichtempfindlichen, auf den Metallbelag  aufgebrachten Leimschicht.  



       Fig.        4-    zeigt den Gegenstand nach der Be  lichtung und Entfernung des nicht veränder  ten Leims.  



       Fig.    5 zeigt die nächste Stufe, in welcher  der Metallbelag, der keinen Leim     trägt,    weg  geätzt wurde.  



       Fig.    6 zeigt den Gegenstand nach Weg  brennen der Leimreserve.  



       Fig.    7 ist eine Draufsicht auf den Wider  stand und zeigt die Anordnung des Leiters ein  schliesslich der     Anschlussklemmen.     



       Fig.    8 zeigt eine weitere Massnahme bei  der Herstellung des fertigen Widerstandes.       Fig.    9 zeigt eine bevorzugte Ausführungs  form der     Anschlussklemme,    und       Fig.    10 und 11 zeigen die Anwendung der  Erfindung bei der gleichzeitigen Herstellung  einer Anzahl gleicher Widerstände aus einer  einzigen Glasscheibe.  



  Unter Bezugnahme auf     Fig.    1 bis 7 der  Zeichnung ist in     Fig.    1 eine Glasscheibe 1  dargestellt, welche als Grundlage für den Wi  derstand dient, und zunächst durch Eintau  chen in ein geeignetes saures Reinigungsbad, Wie  20 %     ige        wässrige        Chromsäurelösung,    chemisch  rein gemacht wurde, worauf man sie spült und       trocknet.     



  Auf die gereinigte Oberfläche der Glas  platte wird durch Rotation, das heisst durch  Rotieren der Scheibe in horizontaler Ebene  mit hoher Geschwindigkeit um eine Vertikal  achse, eine Lösung, die eine Mischung aus       Goldsulforesinat    und     Platinsulforesinat    ent  hält, wobei Gold und Platin im Verhältnis  80:20 vorhanden sind, in einem geeigneten       Lösungsmittelgemisch    wie das im vorstehen  den Beispiel angegebene, aufgebracht, so dass  ein dünner Film, der gleichmässig über die  ganze Fläche verteilt ist, entsteht.  



  Die überzogene Glasscheibe wird dann bei  etwa 500  C gebrannt, um die organischen      Bestandteile zu zersetzen und zu verbrennen  und auf der Glasunterlage einen festhaftenden  Belag 2     (Fig.    2) aus     80:20-Gold-Platin-Le-          gierung    zurückzulassen.  



  Das metallisierte Blatt wird nun mit einer       Sehicht    3     (Fig.    3) aus lichtempfindlich ge  machtem     Photogravurleim    überzogen, was vor  zugsweise nach der obengenannten Rotations  methode geschieht, und dann trocknen gelassen.

    Das so überzogene Gebilde wird dann durch  ein photographisches Negativ der     gewünsell-          t        en        X#        'iderstandszeichnung        hindurch        belichtet,     die nicht exponierten Stellen durch Waschen  in kaltem Wasser entfernt und die Scheibe  wiederum 20 Minuten bei 280 bis 300  C ge  brannt,     nm    das Leimbild zu härten und in eine  Reserve überzuführen. Das Ergebnis dieser  Massnahmen ist in     Fig.        -1    dargestellt, in wel  cher 4 das Widerstandsmuster aus gehärtetem  Leim darstellt.  



  Der nächste Verfahrensschritt ist die Ent  fernung des Legierungsbelages 2, der nicht vom  gehärteten Leim 4 bedeckt ist. Dies erfolgt  durch Eintauchen der Scheibe in eine Lösung  von 2 Gewichtsteilen Brom in 98 Gewichts  teilen     Amy        llactat.    Das Ergebnis dieses Vor  ganges ist in     Fig.    5 dargestellt.  



  Gegenüberliegende parallele Streifen 5       (Fig.    5) aus Silberpaste werden nun aufge  bracht, um verdickte Stellen zu erzeugen, und  die Platte wird nun wiederum bei etwa 600  C  gebrannt, um die Leimreserve und die organi  schen Bestandteile der Silberpaste zu entfer  nen, so dass das Leitersystem aus Metall frei  wird und das Silber am Glas haftet. Das so  erhaltene Produkt ist in     Fig.    6 dargestellt.  



  Das durch die beschriebenen Verfahrens  stufen erhaltene     Metalleitersystem    ist in     Fig.    7  dargestellt, und man bemerkt, dass es an einem  Ende eine Reihe von     schleifenförmigen    Ab  schnitten 6 aufweist, von denen jeder durch  die Verbindung 7 mit dem verdickten Streifen  5 in Verbindung stehen.  



  Die gegenüberliegenden Seitenkanten der  Scheibe 1 werden dann wie bei 8, 8, 9, 9       (Fig.    7 und 8) weggeschliffen, wobei hervor  stehende     keilförmige    Teile 10, 10 gebildet wer  den, wie das in     Fig.    8 schematisch dargestellt    ist, in welcher 13 und 14 zwei drehbare Wellen  sind, auf denen je ein Paar imprägnierte Dia  mantschleifräder 15, 15 und 16, 16 sitzen, deren  Umfang, wie bei     15a        und        16a,    dargestellt, ab  geschrägt ist, um die     gewünsehte        Keilform    zu  erreichen.

   Zur Bildung der keilförmigen Teile  1.0, 10 wird die Scheibe 1     zwisehen    die rotie  renden Schleifscheiben<B>15,15</B> und<B>16,16</B>     ge-          braelit,wobei    die Wellen 13 und 1.4     während     des Schleifvorganges im     erforderliehen        Mal;@e     gegeneinander bewegt werden.  



  Die     Anschlussklemmen    11, 11 haben die  in     Fig.    9 gezeigte Form. Sie     bestehen,        ans     einem flachen Streifen     11a.    ans Messing mit  aufstehenden divergenten     Seiten   <B>111</B> mit     naeli     aussen     gekrümmten    Kanten 11c und einer  mittleren Verlängerung 111. Die Klemmen  11 werden an der Scheibe 1. befestigt, indem  man sie auf die keilförmigen Teile 10, 10 legt  und durch     Driaekeinwirkung    die Seiten     11.b     der Klemmen über und um die Kanten des  Teils 10 presst, was durch die nach aussen ge  krümmten Kanten 11c erleichtert wird.

   Die  Klemmen 11 werden dann mit dem Silber  streifen 5 und die Leitungen 12, 12 mit den  Verlängerungen 11d der Klemme verlötet.  



  Der     Widerstandsweit    des Widerstands  systems wird in der Regel innerhalb   10  des erforderlichen Wertes liegen, und man  kann, um denselben auf den richtigen Wert  zu bringen, eine oder mehrere der Verbin  dungsleitungen 7, wie durch den Pfeil dar  gestellt     (Fig.    7), durchschneiden, wozu ein  geeignetes Werkzeug verwendet, werden kann,  um den Gesamtwiderstand     ztt    erhöhen.  



  Der fertige Widerstand erhält zum Schluss  noch einen oder mehrere     L'berzüge    aus isolie  rendem, feuchtigkeitsbeständigem Firnis, z. B.  einem     Silikonharzfirnis,    und wird schliesslich  2 Stunden bei 170  C eingebrannt.         .1Zasse-nproduktion.          Fig.    10 und 11 zeigen die Anwendung des  erfindungsgemässen Verfahrens für die Mas  senproduktion von     hochohmigen    elektrischen  Widerständen.  



  Wie in     Fig.    10 gezeigt, werden auf einer  Glasscheibe 18 eine Mehrzahl von Widerstands-      mustern 17 aus einer 80 :     20-Gold-Platin-Legie-          rung,    wie oben beschrieben, aufgebracht. Sil  berbänder 19     (Fig.    11) werden nach dem be  kannten     Filmdruckverfahren    aufgebracht und  die Seheibe 18 dann in eine Anzahl     i#echtwink-          liger    Streifen zerlegt, von denen jeder eine  Anzahl Widerstandsmuster enthält.

   Dies     ge-          schielit    mit einer     Sehneidevorrichtung    mit     Dia-          inantseheiben    längs den     gestriehelten    Linien       2'0.     



  Wie aus     Fig.        17.    ersichtlich,     weist,    jedes       Sillicrliand    einen keilförmigen Teil     1_9a,    auf,       (ler    dem keilförmigen Teil 10 des fertigen       \Viderstandes    entspricht.  



  .Jeder Streifen wird nun weiter     zet:sehnit.-          ten,    wobei die einzelnen     reehteekigen    Wider  standselemente entstehen und die nicht recht  eckigen Stücke verworfen werden.  



  Die Enden jedes Widerstandes werden  dann längs der Umfangslinie der Bänder 19,  1.9a. abgeschliffen, die     Anschlussklemmen        an-          ,(#.ebraeht    und der Widerstandswert, wie früher       besehrieben,    abgestimmt.  



  Die gemäss dem vorstehenden     Massenpro-          duktionsverfahren    hergestellten elektrischen       Widerstände    mit beispielsweise einem Strom  weg von 0,127 mm Breite, einem Zwischen  raum von 0,076 mm und 838,2 mm Länge  besitzen, wie sich zeigte, vor der endgültigen  .Justierung einen Widerstand von 120 000 Ohm       +        10%        und        einen        Widerstands-Temperatur-          koeffizienten    von ungefähr 0,028.  



  Es ist leicht. zu erkennen, dass das verbes  serte Herstellungsverfahren gestattet., kom  pakte, flache Widerstände herzustellen, die  eine metallische Leitung von sehr hoher elek  trischer Stabilität aufweisen, welche mit der  jenigen vergleichbar ist, die mit     niedriger-          ohmigen,    aus Draht gewundenen Widerstän  den des üblichen     Typs    erhältlich ist.  



  Die metallische Leitung gewährleistet  ausserdem eine Geräuschfreiheit, die mit Koh  lenstoff oder     Palladiumoxyd    enthaltenden Wi  derständen vom Filmtypus nicht erreichbar ist.  



  Stellt man eine Mehrzahl von Widerstän  den nach dem Massenproduktionsverfahren       gleiehzeitig    aus einer einzelnen Platte her, so  ist es möglich, bis zu 100 Widerständen mit    einheitlichen Charakteristiken und Wider  standswerten von   10 % des gewünschten  Wertes gleichzeitig herzustellen, wobei die       Justierung    des Widerstandes leicht in der be  schriebenen Weise erfolgen kann.  



  Die Produktionskosten sind, wie sich zeigte,  niedrig, da in einem Arbeitsgang eine Mehr  zahl von Widerständen hergestellt wird und  nur ein äusserst dünner Metallfilm von bei  spielsweise     11.10    00o min verwendet wird.  



  Infolge der Flachheit der Widerstände  kann     man.eine    grosse Zahl derselben auf klei  nem Raum stapeln, wodurch man in be  schränktem Raume sehr hohe Widerstands  werte erhalten kann. Die Widerstände eignen  sich auch gut für  gedruckte Schaltungen .  



  Die Erfindung umfasst auch elektrische  Widerstände, die nach dem verbesserten Ver  fahren hergestellt sind.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH I: Verfahren zur Herstellung eines elektri schen Widerstandes, dadurch gekennzeichnet, dass man eine Platte aus elektrisch isolieren dem, anorganischem, hitzebeständigem Ma terial auf mindestens einer Seite mit einem haftenden, einheitlichen Belag aus Edelmetall oder einer Edelmetall-Legierung überzieht, zum Zwecke, einen Stromweg zu bilden, und dann diesen Belag durch ein Photo-Ätzverfah- ren in Streifen unterteilt, um den Stromweg zu verlängern. UNTERANSPRÜCHE: 1. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus einem dünnen Film einer aus 60 bis 90 Teilen Gold und 10 bis 40 Teilen Platin bestehenden Legierung gebildet wird. 2.

   Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus einer<B>80:</B> 20-Gold-Platin-Legierung besteht. 3. Verfahren nach Unteranspruch 1, da durch gekennzeichnet, dass man eine Lösung, welche eine Gold- und eine Platinverbindung in einem Lösungsmittelgemisch gelöst enthält, auf die Platte aufbringt, den so gebildeten Belag brennt, um die organischen Substanzen zri entfernen und den Legierungsbelag fest haftend zu machen. Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass die Lösung C,rold- und Platinsulforesinat enthält. 5.

   Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, da.ss die Lösung Gold- sLilforesinat, Platinsulforesinat und die IIaf- tung fördernde Zusätze enthält. 6. Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass die Lösung auf-' der Platte durch Rotation derselben verteilt wird. 7. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass das anorganische -Haterial, aus denn die Platte besteht, Glas ist. B.

   Verfahren nach Unteranspruch 3, da durch gekennzeichnet, dass man den Legie rungsbelag mit einem Film aus lichtempfind lich gemachtem Photograv Urleim überzieht, den Film belichtet, um darauf ein Muster eines schmalen Widerstandsstromweges zii erzeugen, dieses Bild in eine Reserve verwandelt, das von der Reserve nicht bedeckte Metall ent fernt und schliesslich den. Gegenstand brennt, um die Reserve zu entfernen. 9. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, da.ss man Mittel vor sieht, um eine endgültige Justierung des Wi derstandswertes des Stromweges zu ermög lichen. 10.

   Verfahren nach Unteranspruch 9, da durch gekennzeichnet, dass der Stromweg an einem Ende eine Mehrzahl von Schleifen aufweist, die zu einem Anschluss des Wider- staides parallel geschaltet sind, so dass man durch Durchschneiden der Parallelverbindun gen mehr Widerstand in den Stromkreis ein schalten kann. 11.

   Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass man eine Platte aus Glas mit einem dünnen gleichförmigen Belag aus einer 80 :20-Gold-Platin-Legieriing versieht, indem man darauf durch Rotations einwirkung eine Lösung verteilt, welche eine Gold- und eine Platinverbindung im erforder lichen Verhältnis enthält, den erhaltenen Be- lag brennt, um die organische Substanz zii entfernen und den Belag fest haftend zu machen, den Belag nach einem Photo-Ätzver- fahren in Streifen unterteilt. und die Enden . des Stromweges verdickt.

   1\'. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gelzenrizeiehnet, dass man zur Massen produktion mehrere Widerstandseinheiten auf einer Unterlage erzeugt, die Unterlage in Streifen schneidet, von denen jeder eine An zahl der Widerstandseinheiten aufweist und diese Streifen in die einzelnen Widerstände unterteilt.

   <B>13.</B> Verfahren nach Unteranspruelr 12, da durch gekennzeichnet, dass inan auf minde stens einer Seite einer Platte aus elektrisch isolierendem, anorganischem Material einen haftenden, dünnen, gleichförmigen Belag aus einer Platin-Gold-Legierung im Verhältnis von 60 bis 90 Teilen Gold zu 10 bis .10 Teilen Platin aufbringt;

   diesen Belag mittels eines Photo-Ätzv erfahrens in Streifen unterteilt, um eine Mehrzahl einzelner schmaler bangförmi- ger Stromwege zu erzeugen, von denen jeder eine Mehrzahl von parallel geschalteten sehlei- fenförinigen Abschnitten aufweist, auf die so behandelte Platte Metallstreifen aufbringt, die Platte in Streifen unterteilt, indem man diese zwischen zwei benachbarten Metallstreifen durchschneidet, worauf man jeden Streifen quer zu seiner Längsrichtung in einzelne Wi derstandselemente mit gegenüberliegenden ver dickten Enden, welche die Anschlüsse bilden,

   unterteilt und den Widerstandswert durch Einschaltung schleifen.förmiger Abschnitte justiert. 14. Verfahren nach U nteransprueli 13, da durch gekennzeichnet, dass man auf eine (Ilasplatte einen dünnen, gleielrförmigen, haf tenden Belag aus einer<B>80:

   </B> ?0-Gold-Platin-Le- gierung aufbringt, indem man auf dieser Platte eine Lösung durch Rotation gleiehmässi- ausbreitet, die eine Goldverbindung Lind eine Platinverbindung im erforderlichen Mengen verhältnis in einem Lösungsmittelgemisch ge löst enthält, worauf man den Belag brennt, um die organische Substanz zu entfernen und den Legierungsbelag fest haftend zu machen, alsdann die metallisierte Glasunterlage mit einem lichtempfindlichen Photogravurleim überzieht, den Leimfilm belichtet, um auf dem selben ein Positivbild des.

   Widerstandsmusters zu erzeugen, das einen schmalen Stromweg darstellt, dieses Bild härtet., um es in eine Reserve überzuführen, das von der Reserve nicht bedeckte Metall durch Ätzen mit einem sepufferten IIalogenätzbad entfernt, so dass dei, Stroinweg@ unter der Reserve als Metall verbleibt, die beiden Enden des Stromweges durch Aufbringen einer Metallüberzugs- miseliung verdickt und das Ganze brennt,

   nm die Reserve zu entfernen und die Verdiekungs- beläge fest haftend zu machen. 15. Verfahren nach Unteranspruell 14, da durch gekennzeichnet, dass die Ä tzlösung eine Lösung von Halogen in. einem aliphatischen Alkohol ist. 16. Verfahren nach Unteranspruch 14, da durch gekennzeichnet, dass die Ätzlösung eine Lösung von Halogen in einem Ester eines ali- phatischen Alkohols ist. 17.

   Verfahren nach Unteranspruch 1, da durch gekennzeichnet, dass die Metallisier- lösung aus folgenden Bestandteilen besteht: EMI0009.0026 Goldsulforesinat <SEP> 280 <SEP> Teile <tb> Platinsulforesinat <SEP> 140 <SEP> " <tb> Rhodiumsulforesinat <SEP> 60 <SEP> " <tb> Vanadinresinat <SEP> 70 <SEP> , <tb> Borsäurelösung <SEP> in <SEP> Beilzvlalkohol <SEP> 10 <SEP> " <tb> Cpclohexanol <SEP> 250 <SEP> " <tb> Kolophonium <SEP> 100 <SEP> " <tb> Lavendelöl <SEP> 20 <SEP> " <tb> Rosmarinöl <SEP> 20 <SEP> " <tb> Terpentin <SEP> 20 <SEP> " <tb> Nitrobenzol <SEP> 30 <SEP> " <tb> 1000 <SEP> Teile PATENTANSPRUCH II:

   Elektrischer Widerstand, hergestellt nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass auf einer Platte aus elektrisch isolierendem, anorganischem, hitzebeständigem Material ein festhaftender, bandförmiger, eingebrannter Belag aus Me tall vorgesehen ist, der einen Stromweg bildet, wobei dieser Belag aus einem Edelmetall oder einer Edelmetallegierung besteht. UNTERANSPRUCH: 18. ',ATiderstand nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag aus einer 80 : 20-Gold-Platin-Legierung besteht.