CH323398A - Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspanplatten und nach dem Verfahren hergestellte Holzspanplatte. - Google Patents

Description

  <B>Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspanplatten und nach dem</B>     Ver        ei.     <B>hergestellte Holzspanplatte</B>    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur  Herstellung von mehrschichtigen Holzspan  platten. Durch das erfindungsgemässe Verfah  ren ist die Möglichkeit geschaffen, formbestän  dige Holzspanplatten mit geschlossener Ober  fläche herzustellen, wie sie beispielsweise für  die     Verwendung    im Möbelbau geeignet. sind.  



  Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet  sieh dadurch aus, dass längliche, längsgefa  serte Holzspäne gleicher Dicke nach     Längen-          bereiclien    sortiert werden, wobei für eine     Mit-          telsehieht    Holzspäne mindestens zweier     ver-          seliiedener    Längenbereiche unter Zugabe von  Bindemitteln gemischt werden und hernach  kürzere, für die     Aussensehiehten    bestimmte  Späne mit Bindemittel gemischt werden und  hiernach die Späne der verschiedenen Län  genbereiche in der den Plattenschichten ent  sprechenden Reihenfolge auf eine plane Un  terlage aufgebracht und dann durch Erhär  tung des Bindemittels unter Druck verleimt  werden.  



  Im folgenden werden beispielsweise Aus  führungsformen des der Erfindung entspre  chenden Verfahrens beschrieben.  



  Die für diesen Zweck mittels in der Holz  bearbeitung seit je bekannten Methoden des  Schneidens und Hobelns auf entsprechenden  Maschinen erzeugten, gleich dicken, unter  C,5 mm Dicke liegenden, längsgefaserten,     un-          tersehiedlich    breiten Späne werden der Länge  nach     sortiert,    wobei für die Herstellung einer    Platte verschiedene     Spangrässen    zur Verwen  dung kommen. Für die Mittelschicht, die bei  den fertigen dickeren Platten eine grössere  Dicke aufweist als die Aussenschichten, wer  den die längsten Späne aussortiert, nämlich  zu einem Drittel Holzspäne mit einer Länge  von 30 bis 100 mm, und zu den restlichen zwei  Dritteln Späne, die Längen von 10 bis 30 mm  aufweisen.  



  Die Holzspäne für die Aussenschichten  sind hingegen nur 3 bis 10 mm lang.  



  Die etwa 10 bis 100 mm langen,     dünnen     Holzspäne besitzen die gute Längsfestigkeit  des Holzes und können mittels     Zerspanungs-          masehinen    aus     stückigen    Hölzern verschieden  ster Art in den jeweils für den Aufbau der  Platten nötigen Längen erzeugt und aussor  tiert werden.  



  Die beiden     Spänelängen    der Mittelschicht  weiden darauf im angegebenen Gewichtsver  hältnis in eine Mischtrommel eingebracht und  unter Zuführung von Bindemittel in flüssiger  Form gemischt.  



  In ähnlicher Weise werden die Späne der  beiden     Aussensehiehten    mit Bindemittel be  netzt.  



  Hierauf werden die Schichten einzeln auf  eine plane Unterlage aufgebracht, wobei  selbstverständlich auf eine gleichmässige Ver  teilung des     Späne/Leimgemisches    über die  ganze Fläche der Unterlage geachtet werden  muss. In der Folge werden die Schichten ge-           meinsam    und unter gleichzeitiger Erhärtung  des Bindemittels unter Druck verleimt.  



  Jede     Spänesehicht    kann vor dem Aufbrin  gen der nächstfolgenden     Spänesehieht        vorge-          presstwerden,    wobei erst nach dem Einbrin  gen der letzten     Späneschicht    die Fertigpres  sung der     Holzspanplatte    erfolgt.  



  Eine Erhöhung der Plattenfestigkeit kann  dadurch erzielt werden, dass die Holzspäne  der Mittelschicht von einer bestimmten Höhe  frei fallend auf die für die, Bildung der un  tern Aussenschicht der Holzspanplatte bereits  auf der Unterlage liegenden Holzspäne auf  gebracht werden. Es hat sieh nämlich her  ausgestellt, dass auf diese Weise ein     Netzwerk     gebildet. wird, bei dem die längeren Holzspäne  vornehmlich parallel zur Plattenebene liegen,  während     diel    kürzeren, 10 bis 30 mm langen  Späne die längeren Späne in allen     R.ichtun-          gen        durchkreuzen.     



  U m die Holzspanplatte mit dichter Ober  fläche zu     versehen,    wird auf die     vorgepresste     oberste Schicht eine mit Bindemittel     ver-          mengte    Masse aus Schleifstaub oder feinen,  die Dicke der die     Aussensehieht    bildenden  Holzspäne nicht. überschreitenden Holzspä  nen so aufgebracht., dass     diel    zwischen den  Kreuzungen der Holzspäne der     Oberschichi     gebildeten Hohlräume durch diese Masse aus  gefüllt werden, worauf die Platte fertig  gepresst und das Bindemittel erhärtet wird.  



  Die gleiche geschlossene     Holzspanplatten-          obersehieht    kann auch dadurch erreicht. wer  den, dass nach dem Schleifen einer oder bei  der Oberschichten der fertigen Platte die       :Tasse    aus     Sehleifstaurb    oder feinen Spänen  und Bindemittel aufgebracht wird, wobei es  wichtig ist, dass die Korngrösse dieses Mate  rials kleiner ist als die Hohlräume der Späne  der Oberschicht. Nach der Verteilung dieser  Späne- und Bindemittelmasse in die Vertie  fungen der     Oberfläche    wird die Holzspan  platte nochmals     unter        Erhärtung    des Binde  mittels gepresst. Es lassen sich auf diese Weise  äusserst glatte Oberflächen erzielen.  



  In beiden Fällen ist die Oberfläche so  geschlossen, dass sie lackier- oder     furnierfähig     ist, so dass beispielsweise ohne Blindfurnier    unter 1 mm dicke Edelfurniere aufgebracht,  geschliffen und ihrerseits auf Hochglanz ge  bracht     worden    können.

Claims (1)

1. <B>PATENTANSPRÜCHE</B> I. Verfahren zur Herstellung mehrschich tiger Holzspanplatten, dadurch gekennzeich net, dass längliche, längsgefaserte Holzspäne gleicher Dicke nach Längenbereichen sortiert werden, wobei für eine Mittelschicht Holz späne mindestens zweier verschiedener Län genbereiche unter Zugabe von Bindemitteln gemischt werden und hernach kürzere, für die Aussenschichten bestimmte Späne mit Bindemittel gemischt werden und hiernach die Späne der verschiedenen Längenbereiche in der den Plattenschichten entsprechenden Reihenfolge auf eine plane Unterlage aufge bracht und dann durch Erhärtung des Binde mittels unter Druck verleimt werden.

   II. Holzspanplatte, hergestellt nach dem Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittelschicht minde stens zu einem Drittel aus miteinander v er floehtenen, 30 bis höchstens 100 mm langen und bis zu zwei Drittel aus diese Verflech tung durchkreuzenden, 10 bis 30 mm langen, unter 0,5 mm dicken, gleich dicken Holzspä nen gebildet ist und die beiden Aussenschich ten ans ebenso dicken Holzspänen von 3 bis 3.0 mm Länge gebildet sind. UNTERANSPRÜCHE 1.

   Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass zur Begünstigung der Verflechtung und Durchkreuzung der Holzspäne die für die Bildung der Mittel schicht bestimmten Holzspäne frei fallend auf die für die Bildung der einen Aussenschicht der Holzspanplatte bereits auf der Unterlage liegenden Holzspäne aufgebracht. werden. 2. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Holzspanschicht nach dem Aufbrin gen auf die Unterlage vorgepresst wird. 3.

   Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Vorpressen der zur Bildung der obersten Plattenschicht aufgebrachten Ilolzspäne mit Bindemittel gemischtes, pul- @-erförmig zerkleinertes, die Dicke der schicht bildenden Holzspäne nicht überschreitendes Holzmaterial aufgebracht und gepresst wird, zum Zwecke der Ausfüllung der zwischen den gepressten Spänen gebildeten Lücken. 4.

   Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Schleifen der fertigen Holz spanplatte mindestens auf eine der beiden Oberflächen pulverförmig zerkleinertes, mit Bindemittel gemischtes Holzmaterial aufge- bracht und gepresst wird, zum Zwecke, die zwischen den Aussenschichtspänen befind lichen Lücken auszufüllen. 5. Holzspanplatte nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Aussenschichten eine geringere Dicke aufwei sen als die Mittelschicht. 6.

   Holzspanplatte nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Holzspänen der Aussenschicht befindliche, von der Oberfläche zugängliche Lücken durch mit Bindemittel versehenes, pulverförmig zerklei nertes Holzmaterial ausgefüllt sind.