CH327740A - Verfahren zur Herstellung eines silberhaltigen Überzuges auf Metallkörpern, insbesondere für Metall-Glas-Verschmelzungen von elektrischen Entladungsgefässen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines silberhaltigen Überzuges auf Metallkörpern, insbesondere für Metall-Glas-Verschmelzungen von elektrischen EntladungsgefässenInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung eines silberhaltigen Überzuges auf Metallkörpern, insbesondere für Metall-Glas-Verschmelzungen von elektrischen Entladungsgefässen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines silberhaltigen Überzuges auf Metallkörpern und dient insbesondere zur Vorbereitung von luftdichten von elektrischen Entla dungsgefässen.
Bei elektrischen Entladungs röhren oder andern Vakuumgefässen mit Me- tall-Glas-Verschmelzungen wird zur Angla- sung vielfach von Formkörpern aus Chrom eisen, Kovar (eingetragene Marke), Niekel- Eisen-Legierungen. oder dergleichen Gebrauch gemacht. Dabei besteht einerseits die Aufgabe, die elektrische Leitfähigkeit des Durchfüh rungsteils zumindest an der Oberfläche zu ver bessern, um damit besonders gute Hochfre- quenzeigenschaften zu erzielen und anderseits die Haftung des Glases am Metall zu ver bessern.
Es ist, um diesen Forderungen Rechnung zu tragen, bereits vorgeschlagen worden, zwi- ,ehen Glas und Metallkörper eine Zwischen schicht vorzusehen, die Silber oder andere Edelmetalle enthält. Bei der Verwendung sol eher Zwischenschichten ergibt sich noch der Vorteil, dass sich auf diese Weise Glassorten mit dem Metall verbinden lassen, die sonst nicht ohne weiteres eine mechanisch dauer hafte Verbindung gewährleisten, z. B. wenn bleihaltige Gläser in Verbindung mit Kovar verwendet werden.
Es ist weiterhin vorgeschlagen worden, bei Verwendung bestimmter Metalle für den Metallkörper eine Unterlage für die silber haltige Schicht vorzusehen, die aus einem Belag aus einem oder mehreren Metallen be steht, auf denen die silberhaltige Schicht be sonders gut haftet. Eine solche Schicht kann beispielsweise aus Nickel, Eisen, Kupfer oder dergleichen bestehen, oder diese Metalle ent halten.
Um den gewünschten Überzug mit einer silberhaltigen Schicht zu erhalten, können ver- sehiedene bekannte Verfahren angewendet werden. So ist es zum Beispiel möglich, das aufzubringende Metall in fein verteilter Be schaffenheit mit oder . ohne entsprechende Bindemittel durch Aufspritzen oder Aufpin- seln auf die Oberfläche aufzubringen und da nach durch Ausheizen die feinverteilten Me tallteile zu einer zusammenhängenden Schicht verlaufen zu lassen. Eine weitere Möglichkeit besteht in einem galvanischen Verfahren.
Beim Aufbringen von Silberschichten macht es aber Schwierigkeiten, das Silber in feinverteilter Form gleichmässig auf die Oberfläche der zu metallisierenden Teile aufzubringen. . Aber auch das Auftragen von Silberpulver mit einem Bindemittel durch Aufpinseln hat den Nachteil einer ungleichmässigen Silbervertei lung, die durch den Aufstreichv organg selbst bedingt ist und auch insofern Nachteile hat, als die Bindemittel, die sich hierfür eignen, durchweg Rückstände hinterlassen. Es erge ben sich dabei als Rückstände meist kohlen stoffhaltige Substanzen, die bei der Verbren nung des Bindemittels entstehen.
Den galva nischen Verfahren haftet der Nachteil an, dass das elektrolytische Aufbringen von Silber schichten Oberflächen grosser Reinheit und ebener Beschaffenheit voraussetzt, um gleich mässig dünne Silberschichten zu erhalten. Andernfalls besteht die Gefahr, dass sich Sil berperlen während des Aufschmelzens bilden.
Zur Vermeidung dieser Nachteile besteht die Erfindung darin, dass das zur Bildung der Überzugsschicht vorgesehene überzugsmetall ohne Bindemittel lediglich auf den Körper aufgelegt wird, z. B. in einem Stück, und im Vakuum oder in einer Gasatmosphäre, bei der keine Oxydation stattfindet, auf solche Tem peraturen und so lange erhitzt wird, dass das Überzugsmetall schmilzt und sich zu einem zusammenhängenden Überzug verteilt.
Die Erfindung hat den Vorteil, dass das Ü berzugsmetall z. B. in einem Stück verwen det werden kann, dass also keinesfalls staub förmige oder sonstige feinverteilte Beschaffen heit vorausgesetzt zu werden braucht. Man kann von Silberplättchen oder auch von grö beren Körnern ausgehen. Es ist aber auch möglich, die erforderliche Silbermenge in Ge stalt eines Drahtes, Bandes oder dergleichen auf den Körper aufzulegen. Die Verwendung von Draht- oder Bandmaterial gewährleistet eine ausserordentlich genaue Dosierung der Silberschicht. Weiterhin lässt sich ein Draht oder ein Band der Oberflächenform des zu überziehenden Metallkörpers so gut durch Biegen anpassen, dass beim Schmelzen des Silbers das Metall rasch an die zu Überziehen den Stellen läuft. Wenn also z.
B. ein ring förmiger Metallkörper mit einem Silberüber zug zu versehen ist, so kann man die entspre chende Silbermenge in Gestalt eines ein- oder mehrfach ringförmig gebogenen Silberdrahtes nur auf einen Teil der Oberfläche des Ring körpers auflegen, so dass beim Niederschmel- zen ein gleichmässiger -Überzug an der gesam ten Oberfläche des Ringkörpers entsteht. Bei Anwendung geeigneter Temperaturen über zieht sich ein mit Nickel entsprechend vorbe reiteter Metallkörper bei Auflegen eines Sil berringes auf der ganzen Oberfläche eventuell auch innen gleichmässig.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung eines silberhal tigen Überzuges auf Metallkörpern, insbeson dere für Metall-Glas-Verschmelzungen von elektrischen Entladungsgefässen, wobei der Metallkörper zuvor mit einem als Unterlage für die silberhaltige Überzugsschicht dienen den Belag aus mindestens einem Metall, auf dem Silber gut haftet, versehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass das zur Bildung der Über zugssehicht vorgesehene silberhaltige Metall ohne Bindemittel lediglich auf den Körper aufgelegt und im Vakuum oder in einer Gas atmosphäre, bei der keine Oxydation stattfin det, auf solche Temperatur und so lange er hitzt wird,dass das überzugsmetall schmilzt und sich zu einem zusammenhängenden über- Zug verteilt. UNTERANSPRCCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, da.ss als Metall für die Unterlage Nickel verwendet wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass als Metall für die Unterlage Eisen verwendet wird. 3. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass als Metall für die Unterlage Kupfer verwendet wird.4. Verfahren nach den Unteransprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Über zugsmetall in Gestalt von Plättehen aufgelegt wird. 5. Verfahren nach den Unteransprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Über zugsmetall in Gestalt von Körnern aufgelegt wird. 6. Verfahren nach den Unteransprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Über- zugsmetall in Gestalt von Draht aufgelegt wird. 7.Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass mindestens ein auf den bereits mit einem Belag aus einem Metall, auf dem Silber gut haftet, versehenen Metall körper aufzulegendes silberhaltiges Stück Überzugsmetall der Oberfläche des Metallkör pers angepasst gebogen ist und dass durch Erhitzung diese vollkommen gleichmässig damit versehen wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE327740X | 1953-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH327740A true CH327740A (de) | 1958-02-15 |
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ID=6185276
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH327740D CH327740A (de) | 1953-04-02 | 1954-03-01 | Verfahren zur Herstellung eines silberhaltigen Überzuges auf Metallkörpern, insbesondere für Metall-Glas-Verschmelzungen von elektrischen Entladungsgefässen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH327740A (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3179535A (en) * | 1960-11-04 | 1965-04-20 | Sprague Electric Co | Method of bonding an electrode to a ceramic body and article |
| US3410722A (en) * | 1965-03-23 | 1968-11-12 | Gen Dynamics Corp | Welding method, composition and article |
-
1954
- 1954-03-01 CH CH327740D patent/CH327740A/de unknown
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