CH344654A - Verfahren zur Herstellung scharf begrenzter erhabener Zeichen auf einer Unterlage - Google Patents

Description

  Verfahren zur Herstellung scharf begrenzter erhabener Zeichen auf einer Unterlage    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel  lung scharf begrenzter erhabener Zeichen, z. B. von  Figuren, Schriften, Teilstrichen usw., auf einer Unter  lage, wie z. B. aus Glas, Metall, Kunststoff usw.  



  Es ist bekannt, scharf begrenzte Teilstriche, Fi  guren, allgemein scharf begrenzte Zeichen aller Art,  dadurch herzustellen, dass unmittelbar auf der Unter  lage mindestens eine dünne, der Dicke nach höchstens  einer Wellenlänge des Lichtes entsprechende, wieder       entfernbare    Hilfsschicht erzeugt und die Unterlage  durch die     Hilfsschicht    hindurch in einem Flächenaus  mass     freigelegt    wird, das gerade und genau der Projek  tion der     Zeichenbegrenzungsränder    auf der Unterlage  entspricht, und schliesslich eine zeichenbildende Haft  schicht auf die Hilfsschicht aufgebracht und alsdann  letztere entfernt wird. Diesem Verfahren sind ver  schiedene Mängel eigentümlich.

   Verwendet man eine  Hilfsschicht, deren Dicke höchstens eine Wellenlänge  sichtbaren Lichtes beträgt und legt dann die Unter  lage mit mechanischen Mitteln, z. B. einem Teilstichel,  frei, so ist es kaum zu vermeiden, dass der Stichel beim  Teilen bzw. Freilegen der Unterlage ins Schwingen  kommt und dadurch auf der Unterlage, z. B. dem  Trägerglas, eine     Ratterspur    erzeugt und so die Unter  lage beschädigt, wodurch dann leicht Fehler wie  Löcher,     Aussprünge    an den Zeichenrändern, Strich  unterbrechungen bei Teilstrichen usw. am Fertigpro  dukt verursacht werden.

   Ausserdem sind solche  Schichten äusserst empfindlich, so dass ein Entfernen  der beim Teilen so dünner Schichten unvermeidlich  entstehenden kleinen und spröden Splitter aus den  freigelegten Bereichen ohne Beschädigung der Zei  chen nicht oder nur sehr schwer     möglich    ist.  



  Es ist auch bekannt, auf die zu teilende Unter  lage eine dickere Schicht einer organischen Hilfs  schicht aufzubringen, die Zeichen in diese Hilfs  schicht zu teilen und schliesslich die von der Hilfs-         schicht    freigelegten Bereiche einzulassen. Aber auch  dieses     Verfahren    besitzt erhebliche Mängel, vor allem  den, dass das Ergebnis der mechanischen Teilarbeit  erst am Fertigprodukt zu beurteilen ist und dass die  beim Auflösen der Hilfsschicht beim letzten Ver  fahrensschritt auftretenden Verunreinigungen der  Unterlage durch die Reste der     Hilfsschicht    nur sehr  schwer zu beseitigen sind.

   Der Druck des     Teilstichels     muss so hoch gewählt werden, dass die     Hilfsschicht     an den entsprechenden Stellen restlos beseitigt wird,  so dass es unvermeidlich ist, dass die nicht weiter  geschützte Oberfläche der Unterlage durch den Teil  stichel mehr oder weniger zahlreiche Beschädigungen  erleidet. Alle diese Nachteile können durch das er  findungsgemässe Verfahren vermieden werden.  



  Dabei wird in einem ersten Schritt auf der Unter  lage zuerst eine wieder leicht     entfernbare    anorganische  Hilfsschicht erzeugt, darüber sodann eine organische  Hilfsschicht von mehreren     ,u    Dicke aufgetragen, wor  auf der Form der auf die Unterlage aufzubringenden  erhabenen Zeichen entsprechende Vertiefungen mit  scharfen Rändern durch mechanische Mittel unter  Freilegung der Unterlage in den beiden Schichten er  zeugt werden und dann eine zeichenbildende Schicht  über die bedeckten und unbedeckten Teile der Unter  lage gelegt wird und schliesslich die Reste der organi  schen und anorganischen     Hilfsschicht    nacheinander  durch selektiv wirkende Lösungsmittel beseitigt und  gleichzeitig die über diesen Resten liegenden Teile  der zeichenbildenden Schicht entfernt werden.

    



  Die erwähnte anorganische     Hilfsschicht    kann vor  zugsweise durch Aufdampfen im Vakuum oder aber  auch auf chemischem Wege aufgebracht werden. Letz  teres kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass der  die Schicht bildende Stoff aus einer Lösung ausge  schieden wird, etwa Silber aus einer üblicherweise  zum Versilbern verwendeten Silberlösung. Eine Korn-           bination    des     Aufdampfens    mit einem chemischen  Verfahren kann beispielsweise darin bestehen, dass  eine zuerst im Wege des     Aufdampfverfahrens    auf  gebrachte Metallschicht nachträglich durch Erhitzen  in einer Sauerstoffatmosphäre zu Oxyd umgewandelt  wird.  



  Durch die organische Hilfsschicht, die als     Gleit-          schicht    wirkt, wird der zur Freilegung der Unterlage  beispielsweise verwendete Stichel geführt und gleich  zeitig am Schwingen gehindert, so dass er in beiden  Schichten Zeichen mit scharfen Begrenzungen er  zeugt. Beim Teilen ist dabei nur darauf zu achten,  dass der Druck des Stichels so gross ist, dass die organi  sche Hilfsschicht an den zu teilenden Stellen restlos  entfernt wird. Etwa stehenbleibende     geringe    Reste  der anorganischen Hilfsschicht stören dagegen nicht,  da diese durch ein geeignetes Lösungsmittel, z. B.  Salpetersäure bei Kupfer, Eisenchlorid bei Bleisulfid  usw., leicht     entfernt    werden können.

   Die unter der  organischen Hilfsschicht liegenden, nicht durch den  Teilstichel freigelegten Bereiche der anorganischen       Hilfsschicht    werden dabei von den Lösungsmitteln  nicht angegriffen, da die organische Hilfsschicht rela  tiv dick und für die Lösungsmittel undurchlässig ist.  Durch die Kombination der anorganischen Hilfs  schicht mit einer organischen kann also der Druck  des Teilstichels auf die Unterlage selbst gering ge  halten und damit die Gefahr einer Beschädigung der  selben durch den Teilstichel fast ganz vermieden wer  den.

   Auf diese Weise wird gleichzeitig der Teilstichel  geschont und die Kantengüte der Zeichen weiter gün  stig     beeinflusst.    Ausserdem lassen sich die beim Tei  len dieser     Hilfsschichtkombination    entstehenden  Späne, die etwa in den freigelegten Bereichen liegen  bleiben, leicht     entfernen,    ohne dass man eine Be  schädigung der Zeichenkanten befürchten muss, da die  relativ dicke     Hilfsschichtkombination    mechanisch  nicht sehr empfindlich ist.

   Da weiter die anorganische  Hilfsschicht meist wenig lichtdurchlässig ist, lässt  sich mit ihrer Hilfe das Ergebnis der mechanischen  Zeichenerzeugung sofort     prüfen.    Dieser Vorteil, der  sich aus der Kombination der beiden Hilfsschichten  ergibt, lässt sich mit organischen Hilfsschichten allein  nicht erreichen, da diese die nötige Lichtundurch  lässigkeit nicht besitzen. Zu diesem Zweck müssten  sie nämlich mit einem     Pigment    versehen und in so  dicker Schicht aufgetragen werden, dass beim mecha  nischen Teilen keine scharfen Begrenzungen mehr zu  erzielen sind.  



  Ist also nun die Unterlage im Flächenausmass der  Zeichen mit scharfen Begrenzungsrändern freigelegt,  so wird eine zeichenbildende Haftschicht, welche z. B.  aus Chrom, Aluminium oder     Rhodium    bestehen kann,  vorzugsweise durch Aufdampfen im Vakuum auf  gebracht. Sodann werden die beiden Hilfsschichten  durch selektiv wirkende Lösungsmittel     entfernt,    so  dass nur mehr die unmittelbar auf der Unterlage auf  liegenden Bereiche der zeichenbildenden Schicht ste  henbleiben, welche dann die gewünschten     scharf    be  grenzten Zeichen bilden.    Die Entfernung der Hilfsschichten geschieht in  zwei Schritten. Zunächst wird die organische Hilfs  schicht mit einem passenden Lösungsmittel beseitigt.  Wurde z.

   B. zur Herstellung der organischen Hilfs  schicht eine Lösung von     Elemiharz,    Kanadabalsam  und Kunstharz in     Amylacetat    verwendet, so kann  die     Hilfsschicht    auch unschwer mit     Amylacetat    wieder  beseitigt werden. Hier wird auch ein weiterer wesent  licher Vorteil der Kombination einer organischen und  einer anorganischen Hilfsschicht ersichtlich. Während  des     Lösens    der organischen Hilfsschicht wird näm  lich die Unterlage durch die anorganische     Hilfsschicht     vor den erfahrungsgemäss sehr schwer zu beseitigen  den Verunreinigungen durch die aufgelöste organische  Hilfsschicht geschützt.  



  In dem zweiten Schritt zur Entfernung der Hilfs  schichten wird die z. B. aus Bleisulfid, Silber oder  Kupfer bestehende anorganische Hilfsschicht z. B.  mit verdünnter Salpetersäure abgelöst. Als End  ergebnis bleiben dann die unmittelbar auf der Unter  lage aufliegenden Teile der zeichenbildenden Schicht  stehen und stellen die gewünschten scharf begrenzten  Zeichen dar.  



  Nachstehend wird anhand der Zeichnung mit den  Schnittfiguren 1 bis 5 ein Ausführungsbeispiel des er  findungsgemässen Verfahrens beschrieben.  



  In     Fig.    1 ist auf die Unterlage 1 eine anorganische  Hilfsschicht 2 aus Bleisulfid aufgebracht und darüber  die organische Hilfsschicht 3 aufgetragen.  



  In     Fig.    2 ist die Unterlage 1 durch die Schichten  2 und 3 hindurch entsprechend den darzustellenden  Zeichen mit Hilfe mechanischer Mittel freigelegt, wie  dies durch die nicht schraffierten Furchen 4, die zur  Erzeugung von Teilungsstrichen dienen sollen, darge  stellt wird.  



  In     Fig.    3 ist über die Schichten 1 und 2 die zei  chenbildende Schicht 5 z. B. durch Bedampfen im  Vakuum aufgebracht, die dort, wo die Schichten 2  und 3 entfernt wurden, unmittelbar auf der Unterlage  aufsitzt.  



  In     Fig.    4 sind durch Lösen die stehengebliebenen  Teile der organischen     Hilfsschicht    3 und damit gleich  zeitig die über diesen Teilen liegenden Bereiche der  zeichenbildenden Schicht 5 beseitigt worden.  



  In     Fig.    5 ist auch noch die anorganische Hilfsschicht  2 durch selektiv wirkende Lösungsmittel beseitigt wor  den, so dass nur die unmittelbar auf der Unterlage 1       aufliegenden,    die Zeichen bzw. die Teilstriche bilden  den Teile 5 der gegen die Ätz- bzw. Lösungsmittel  resistenten zeichenbildenden Schicht 5 mit scharfen  Begrenzungen stehen bleiben.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung scharf begrenzter er habener Zeichen auf einer Unterlage, dadurch ge kennzeichnet, dass auf der Unterlage zuerst eine wie der leicht entfernbare anorganische Hilfsschicht er zeugt wird, dass darüber sodann eine organische Hilfsschicht von mehreren ,u Dicke aufgetragen wird, worauf der Form der auf die Unterlage aufzubringen- den erhabenen Zeichen entsprechende Vertiefungen mit scharfen Rändern durch mechanische Mittel unter Freilegung der Unterlage in den beiden Schichten erzeugt werden,

   und dass dann eine zeichenbildende Schicht über die bedeckten und unbedeckten Teile der Unterlage gelegt wird und schliesslich die Reste der organischen und anorganischen Hilfsschicht nachein ander durch selektiv wirkende Lösungsmittel besei tigt und gleichzeitig die über diesen Resten liegenden Teile der zeichenbildenden Schicht entfernt werden. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die anorganische Hilfsschicht durch Aufdampfen im Vakuum erzeugt wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die anorganische Hilfsschicht che misch aufgebracht wird. 3.

   Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass das Aufbringen der anorganischen Hilfsschicht durch Aufdampfen im Vakuum kombi niert mit einem chemischen Verfahren erfolgt. 4. Verfahren nach Patentanspruch und Unteran sprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die anorganische Hilfsschicht aus Metall, z. B. Kupfer oder Silber, erzeugt wird. 5. Verfahren nach Patentanspruch und Unteran sprüchen 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die anorganische Hilfsschicht aus einer Metallverbin dung, z. B. Bleisulfid, erzeugt wird. 6.

   Verfahren nach Patentanspruch und Unteran sprüchen 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zeichenbildende Schicht durch Aufdampfen im Vakuum erzeugt wird. 7. Verfahren nach Patentanspruch und Unteran sprüchen 1, 2, 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine zeichenbildende Schicht aus Metall, z. B. aus Chrom, Aluminium oder Rhodium, erzeugt wird.