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Verfahren zum Verschliessen eines Gehäuses für mindestens ein elektrisches Gerät und gemäss diesem Verfahren hergestelltes Gehäuse Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschliessen eines mindestens ein elektrisches Gerät enthaltenden Gehäuses und ein gemäss diesem Verfahren hergestelltes Gehäuse, und zwar insbesondere eines Gehäuses, welches sich für die Unterbringung verhältnismässig kleiner elektrischer Geräte, darunter auch solcher eignet, wie sie als Bauteile in Fermeldeanlagen verwendet werden, also z. B. Filter oder Transformatoren.
Gehäuse zur Unterbringung von derartigen Schaltungsbauteilen, welche sich hermetisch verschliessen lassen, sind beispielsweise im britischen Patent Nr. 632858 beschrieben. Gemäss diesem Patent sind die notwendigen äusseren Anschlussklemmen mittels Metall-Glasverbindungen in die Deckplatte eingesetzt, wobei die für das im Inneren des Gehäuses befindliche Gerät bestimmten Anschlussleiter durch die genannten Verbindungen aus dem Gehäuse herausgeführt sind. Die Deckplatte wird hierauf längs ihres gesamten Randes mit dem Hauptteil des Gehäuses durch Löten oder sonstwie verbunden.
Das Anlöten der Anschlussklemmen und das Einlöten des Deckels an das Gehäuse sind üblicherweise zwei getrennte Vorgänge. Das Anlöten der Anschlussklemmen ist sorgfältig vorzunehmen, da sonst die genannten Metall-Glasverbindungen beschädigt oder lose werden könnten, wenn sie zu lange einer Wärmeeinwirkung ausgesetzt sind.
Ein Zweck der vorliegenden Erfindung besteht darin, das Anlöten der Verbindungen vom im Inneren des Gehäuses befindlichen elektrischen Gerät an die Anschlussklemmen und das Einlöten des Deckels in das Gehäuse in einem Arbeitsgang durchzuführen.
Ein weiterer Zweck der Erfindung besteht in der Verwendung von Anschlussklemmen, welche nicht durch die verhältnismässig empfindlichen Me- tall-Glasverbindungen am Deckel zu befestigen sind und weiter darin, anstelle eines die Anschlussklemmen tragenden Metalldeckels zu diesem Zweck eine Isolierplatte zu verwenden.
.Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass man einen isolierenden Deckel an seiner Aussenfläche mit einem leitenden Rand versieht, welcher einem leitenden Rand des Gehäuses entspricht; dass man den Deckel ferner mit äusseren elektrischen Anschlussklemmen und diese umgebenden leitenden Flächen versieht sowie mit Löchern innerhalb letzterer, welche den genannten Anschlussklemmen benachbart sind und für den Durchgang der Anschlussleiter dienen, welche zu dem im Gehäuse untergebrachten elektrischen Gerät führen;
dass weiter der genannte Deckel knapp unter der geöffneten Oberfläche des Gehäuses montiert und durch geeignete, am Gehäuse angebrachte Ausbuchtungen in dieser Lage gehalten wird, worauf die äussere Oberfläche des auf dem Gehäuse montierten Deckels in ein Lötbad eingetaucht wird, wodurch der Deckel am Gehäuse und die Enden der Anschlussleiter mit den Klemmen und dem genannten leitenden Flächen verlötet werden.
Der genannte Deckel kann beispielsweise nach Art einer gedruckten Schaltung hergestellt sein, wobei der genannte leitende Rand und ausserdem leitende Flächen für die Montage der Anschlussklemmen und die Durchführung der Anschlussleiter sowie irgendwelche anderen benötigten Anschlüsse oder Elemente durch Drucken hergestellt werden.
Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Verfahrens und eingemäss diesem Verfahren hergestelltes Gehäuse anhand der Zeichnung näher beschrieben, in welcher:
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die Fig. 1 eine Perspektivansicht eines für die Aufnahme eines elektrischen Gerätes oder Bauteiles geeigneten Gehäuses, die Fig. 2 eine Perspektivansicht einer Anschlussklemmen tragenden Deckplatte für das Gehäuse der Fig. 1 und die Fig.3 eine Seitenansicht einer Anschlussklemme und ihre Befestigung an der Deckplatte der Fig. 2 zeigt.
Die Fig. 1 zeigt eine Teilansicht eines Metallbehälters oder Metallgehäuses 1, welches - abgesehen von der offenen Oberseite - auf allen Seiten geschlossen ist. Die im Inneren des Gehäuses unterzubringenden Elemente können in der im vorerwähnten Patent beschriebenen Art oder auf eine andere geeignete Weise montiert werden. Wie ersichtlich, sind die beiden gegenüberliegenden Seitenwände 2 und 2' des Gehäuses 1 mit kleinen, nach innen gerichteten Ausbuchtungen 3 und 3' versehen. Diese Ausbuchtungen liegen etwas unterhalb des oberen Randes der genannten Seitenwände des Gehäuses 1 und gestatten, dass die in der Fig. 2 dargestellte Deckplatte 4 in das Gehäuse eingesetzt werden kann und dabei auf den genannten Ausbuchtungen ruht.
Die Verhältnisse sind so gewählt, dass die obere Fläche des Deckels 4 knapp unter dem oberen Rand der Seitenwände des Gehäuses 1 liegt. Nachdem die Deckplatte 4 in dieser Weise in das Gehäuse 1 eingesetzt worden ist, werden am oberen Rand 6 bzw. 6' der beiden anderen Seitenwände zwei kleine Einbuchtungen 5 und 5' angebracht, um die Deckplatte 4 in ihrer Stellung am Gehäuse 1 zu befestigen.
Der Deckel 4 kann aus mit Kupfer bekleidetem Phenolfiber bestehen, wie es für gedruckte Schaltungen verwendet wird.
Das Verfahren zur Herstellung des Deckels besteht darin, zuerst einen Deckel von rechteckiger Form zu zeichnen, welcher einen Rand 7 gemäss Fig. 2 aufweist. Hierauf werden praktisch rechteckige Flächen, wie z. B. die Fläche 8, die stark verrundete Ecken aufweist, ebenfalls aufgezeichnet, innerhalb welcher zwei Kreise 9 und 10 vorhanden sind, welche den Löchern entsprechen, durch welche die Anschlussklemmen eingesetzt und die Anschlussleiter hindurchgeführt werden. Weiter werden zusätzliche Flächen, insbesondere Kreise mit einem konzentrischen Loch aufgezeichnet. Schliesslich werden Zahlen, wie z.
B. 1 und 8, in nächster Nähe der Flächen aufgezeichnet, durch welche die Anschlussklemmen hindurchtreten, und zwar zu Bezeichnungszwecken. Ausserdem könnten zwischen den verschiedenen Anschlussklemmen auch Verbindungen oder Schaltungsbauteile gezeichnet werden.
Hierauf wird .ein photographisches Negativ von der so angefertigten Zeichnung hergestellt und die Kupferoberfläche einer mit Kupfer bekleideten Lamelle mit einem Überzug aus lichtempfindlichem Email bedeckt. Das auf diese Weise empfindlich gemachte Kupfer wird dann mit dem Negativ in Kontakt gebracht und durch eine geeignete Lichtquelle belichtet. Nach der Entwicklung und einer Härtung der Platte ist die mit dem Kupferüberzug versehene Lamelle mit dem oben beschriebenen Bild bedeckt, welches gegen Säure unempfindlich sein sollte. Schliesslich wird das Kupfer, welches nicht durch eine gegen Säure unempfindliche Schicht bedeckt ist, durch eine Phenylchloridlösung weggeätzt, so dass eine Phenollamelle mit der gewünschten, aus Kupfer bestehenden Schaltung entsteht.
Auf diese Art wird die in der Fig. 2 dargestellte Deckplatte erhalten, welche Anschlussklemmen 12 und Befestigungsschrauben 13 aufweist. Wie aus der Fig. 3 ersichtlich ist, bestehen die kleinen Anschlussklemmen von der Art der Klemme 12 aus kleinen Abschnitten von Kupfer- oder Messingdraht, welche aus dem Deckel 4 heraustreten, und zwar nicht nur durch diesen, sondern auch durch die kleine Kupferfläche 8 hindurchtreten, welche bei dem erwähnten Ätzvorgang zurückgeblieben ist. Der vom Gerät innerhalb des Gehäuses 1 herkommende, abisolierte Leiter wird durch die Öffnung 10 hindurchgeführt und um den Anschlussstift 12 unmittelbar oberhalb der Kupferfläche 8 herumgewickelt.
Der Querschnitt des Anschlussstiftes 12 entspricht weitgehend der Öffnung 9, während auf der Innenseite des Stiftes 12 ein erweiterter Teil 14 vorgesehen ist, so dass der Stift 12 unter leichtem Druck in die Öffnung 9 eingesetzt und in der richtigen Stellung bezüglich der Ebene des Deckels 4 gehalten werden kann. Die Befestigungsschrauben 13 werden praktisch in der gleichen Weise wie die Anschlussklemmen durch den Deckel hindurchgeführt.
Nachdem der Deckel mit den an ihm in der eben beschriebenen Weise befestigten Anschluss- klemmen in der beschriebenen Weise auf das Gehäuse aufgesetzt und an diesem provisorisch befestigt worden ist, wird das ganze Gebilde in ein Lötbad von geeigneter Temperatur eingetaucht, wobei selbstverständlich vor diesem Vorgang an den erforderlichen Stellen ,ein Flussmittel aufgebracht worden ist. Durch Eintauchen des Gehäuses 1 mit der Deckelseite in das Lötbad wird der Deckel automatisch am Gehäuse angelötet, und zwar wegen des vorhandenen Kupferrandes 7, welcher beispielsweise ungefähr 1 mm unterhalb der Ebene des oberen Randes des Gehäuses liegen kann.
Gleichzeitig werden die von den im Inneren des Gehäuses befindlichen Bauteilen nach aussen geführten (nicht gezeigten) Anschlussleiter an den Klemmen 12 angelötet, und es wird genügend Lötmasse auf den Kupferflächen 8 zurückbleiben, um die Löcher 10 vollständig zu füllen und damit einen luftdichten Abschluss zu bewerkstelligen. Die Kupferflächen 11 werden in der gleichen Weise durch Lot bedeckt. Ausserdem werden die Kupferflächen, welche die bereits erwähnten, der Bezeichnung dienenden Zahlen wie beispielsweise 1 und 8 tragen, ebenfalls durch die Lötmasse bedeckt.
Die vorstehend beschriebene Anordnung hat, wie ersichtlich, den Vorteil, dass mit einem einzigen Ein-
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tauchvorgang sowohl das Gehäuse verschlossen, das heisst der Deckel am Gehäuse befestigt und gleichzeitig die nötigen Anschlüsse vorgenommen werden können, wobei die bisher zur Verwendung gelangenden Glas-Metallverbindungen vollständig beseitigt sind.
Abgesehen von dem vorstehenden Vorteil kann das verschlossene Gehäuse, welches einen Einzelbau- teil oder eine Anzahl solcher Bauteile enthalten kann, auf eine Verdrahtungsplatte mit aufgedruckter Schaltung montiert werden, auf welcher andere ähnliche oder gleichartige Bauteile montiert werden. Die Anschlussklemmen 12, die auf den einzelnen Gehäusen hervortreten, können genügend lang ausgebildet sein, dass sie durch Umbiegen in entsprechende Öffnungen eingeführt werden können, die auf der Hauptver- drahtungsplatte -vorgesehen sind. Durch einen weiteren Eintauchvorgang der Verdrahtungsplatte in einem Lötbad kann das ganze Gerät vervollständigt werden.