CH353900A - Verfahren zur Wärmebehandlung von Halbleiterkörpern - Google Patents
Verfahren zur Wärmebehandlung von HalbleiterkörpernInfo
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Description
Verfahren zur Wärmebehandlung von Halbleiterkörpern Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Wärme behandlung von Halbleiterkörpern, welche beispiels weise aus Silizium, Germanium, AIIIBv--Verbindun- gen oder dergleichen bestehen.
Es sind verschiedene Verfahren zur Wärmebe handlung von Halbleitermaterial, beispielsweise zur Herstellung von Einkristallen, vorgeschlagen worden. Ein solches Verfahren ist beispielsweise das Ziehen in Tiegeln aus einer Schmelze unter Verwendung von Keimkristallen. Es sind auch Verfahren bekannt, bei spielsweise das Zonenschmelzen, bei denen unter anderem mit oder auch ohne Anwendung eines Tie gels die Umwandlung einer polykristallinen Halb leitersubstanz zu einem einkristallinen Körper durch geführt werden kann. Verfahren, bei denen die Ein kristallbildung in einem Tiegel vorgenommen wird, sind nachteilig, weil Verunreinigungsstoffe aus dem Tiegelmaterial in die Schmelze gelangen können.
Anderseits macht es sich bei Anwendung des tiegel- losen Zonenziehverfahrens in vielen Fällen un erwünscht bemerkbar, dass nicht der ganze Halbleiter körper gleichmässig bzw. gleichzeitig erhitzt werden kann. Dies kann unter Umständen zu Wachstums störungen innerhalb des Kristalles führen; ausserdem nimmt die Einkristallbildung eine erhebliche Zeit dauer in Anspruch.
Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Ver fahren zu finden, mit .dessen Hilfe die Temperung oder sonstige Wärmebehandlung, z. B. zur Ausbil dung von einkristallinen Körpern, so durchgeführt wird, dass der ganze Halbleiterkörper gleichmässig auf Temperaturen, die unterhalb seines Schmelz punktes, gegebenenfalls auch darüber liegen können, erhitzt werden kann. Nach den bisher bekanntge wordenen Verfahren ist dies nicht möglich, weil der Halbleiterkörper bei den hohen Temperaturen duktil wird und sich daher auf Grund- des Eigengewichts verformt, z. B. verbiegt, abtropft oder abreisst.
Gemäss der Erfindung wird vorgeschlagen, die Wärmebehandlung des Halbleiterkörpers bei hohen Temperaturen ohne Verwendung eines Tiegels da durch zu ermöglichen, dass Mittel zur Erzeugung eines Magnetfeldes so angeordnet sind, dass eine voll ständige oder teilweise Gewichtsbefreiung des Halb leiterkörpers unter der Wirkung des Feldes, vorzugs weise durch Wechselwirkung zwischen Magnetfeld und einem den Halbleiterstab durchfliessenden Strom, und/oder auf Grund der magnetischen Eigenschaften des Halbleiters hervorgerufen wird und dieser z. B.
durch direkten Stromdurchgang und/oder mittels elektromagnetischer Wellen und/oder durch eine Strahlungsheizung, vorzugsweise in einer Schutzgas atmosphäre, auf Temperaturen gebracht wird, die insbesondere nicht weit unterhalb seiner Schmelz punktstemperatur liegen oder gegebenenfalls auch darüber liegen können.
Eine beispielsweise Ausführungsform des Erfin dungsgegenstandes wird anhand der Zeichnung nach stehend näher erläutert.
In der Fig. 1 ist eine Anordnung zur Ausübung des Verfahrens gemäss der Erfindung gezeigt. Der Halbleiterkörper 4, der in der Figur die Form eines langgestreckten waagrecht angeordneten Stabes hat, wird an seinen Enden durch die Anschlüsse 2 und 3 gehaltert. Die Anschlüsse 2 und 3 sind ausserdem als Kontakte für einen durch den Halbleiterkörper fliessenden Strom vorgesehen.
1 stellt ein Rohr dar, das den Halbleiterkörper umgibt und bevorzugt eine Schutzgasatmosphäre, beispielsweise Wasserstoff oder Vakuum, enthält. Die kleinen Kreise mit Punkt ge ben die Richtung des Magnetfeldes an, das im Aus- führungsbeispiel gemäss der Erfindung senkrecht zur Zeichenebene gerichtet sein soll. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Mittel zur Erzeugung eines Magnetfeldes so angeordnet sind, dass dieses gleichmässig längs der Achse des Halbleiterstabes zur Wirkung kommen kann.
Nach dem Biot-Savartschen Gesetz ist die Kraft P, die bei Einwirkung eines Magnetfeldes der magnetischen Induktion B auf einen stromdurch- flossenen Leiter der Stromstärke 1 ausgeübt wird, durch die folgende Gleichung gegeben: <I>P = B - 1 -</I> 10',2 <I>-</I> 10-$ (kg). Durch die Einwirkung des Magnetfeldes auf den stromdurchflossenen Leiter kann die Wirkung der Schwerkraft des Halbleiterkörpers aufgehoben wer den. Der Halbleiterkörper schwebt dann im Magnet feld und ist schwerelos an den Stromzuführungen festgehalten.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Magnet feld 2 inhomogen in der Schwerkraftsrichtung ausge bildet ist, insbesondere, wenn die magnetische Induk tion Bin Schwerkraftsrichtung, das heisst nach unten, zunimmt, wie in Fig.2 dargestellt ist, in der das Magnetfeld 4 beispielsweise durch zwei entgegen gesetzte Magnetpole 1 und 2 erzeugt ist.
Unter die sen Umständen kann besonders leicht ohne ganz präzise Einstellung von Strom und Magnetfeld ein Schwebezustand des Halbleiterkörpers 3 im Magnet feld 4 erreicht werden; er taucht eben dann so weit in das Magnetfeld 4 ein, bis dieses stark genug ist, um im Wechsel mit dem Strom den Körper 3 zu tragen ( Schwimmzustand ).
Eine weitere vorteilhafte Ausbildung des Erfin dungsgedankens besteht darin, dass statt eines Magnet feldes konstanter Stärke und Richtung und anstelle eines den Halbleiterkörper durchfliessenden Gleich stromes ein magnetisches Wechselfeld und ein Wechselstrom vorgesehen sind, die vorzugsweise die gleiche Frequenz haben, deren Phase jedoch mittels bekannter Vorrichtungen in gewünschter Weise gegeneinander verschoben werden kann. Durch die Phasendrehung lassen sich die Tragkraft gemäss dem Biot-Savartschen Gesetz und/oder die zur Erwär mung notwendige Energie ganz nach Bedarf regeln.
Zur Aufrechterhaltung des Schwebezustandes ist es gemäss dem Biot-Savartschen Gesetz notwendig, die magnetische Induktion des Feldes B und die Stromstärke I des stromdurchflossenen Leiters so auf einander abzustimmen, dass das Produkt der beiden Grössen konstant bleibt. Dies kann beispielsweise durch Verwendung eines dem Magnetfeld ausgesetz ten stromdurchflossenen Hallgenerators erreicht wer den, der an den zum Strom und Magnetfeld senk rechten Flächen eine Hauspannung abgibt, die dem Produkt aus Strom und Feldstärke proportional ist.
Hat der stromdurchflossene Halbleiterkörper ge mäss des Temperungsverfahrens eine gewünschte ver hältnismässig hohe Temperatur erreicht, so muss bei Betrieb mit Gleichstrom die Stromstärke so nach geregelt werden, dass der Halbleiterstab auf konstan ter Temperatur bleibt. Es stellt sich dann ein statio- närer Zustand zwischen der Energieabgabe durch Strahlung und/oder Wärmekonvektion einerseits und der Energiezuführung durch den Strom anderseits ein.
Die Temperatur kann den jeweils gewünschten Verhältnissen entsprechend beliebig eingestellt wer den, je nach den Eigenschaften, die das Halbleiter material erhalten soll.
Sehr vorteilhaft ist eine andere Regelvorrichtung, die neben einem Gleichstrom für die Erhitzung des Halbleiterkörpers noch einen Wechselstrom vorsieht. Die Frequenz des Wechselstromes soll mindestens so gross gewählt werden, dass die durch den Wechsel strom im Magnetfeld hervorgerufenen Kräfte keine störende Bewegung des Halbleiterkörpers mit bei jeder Periode wechselnden Richtung hervorrufen kön nen. Es kann beispielsweise ein niederfrequenter Wechselstrom von 50 Hz zum Betrieb verwendet werden, aber ebenso auch ein hochfrequenter Wech selstrom.
Je nach Energiebedarf kann für die Erhit zung des Halbleiters dann die Wechselstromquelle zweckentsprechend geregelt werden, ohne dass ein störender Einfluss auf die Kraft ausgeübt wird, die gemäss dem Biot-Savartschen Gesetz durch Zusam menwirken des Magnetfeldes und des Gleichstromes am Halbleiterkörper angreift.
Die Anschlüsse des Halbleiterkörpers und/oder seine Enden selbst können in bekannter Weise ge kühlt werden, besonders um das Eindiffundieren von Fremdstoffen zu verhindern.
Eine weitere vorteilhafte Ausbildung des Erfin dungsgedankens besteht darin, dass die vorgesehene Schutzgasatmosphäre mit Stoffen versehen wird, die eine gewünschte Dotierung des Halbleiterkörpers mit bezüglich des Leitungstypus und/oder der Lebens dauer den Ladungsträger bewirken.
In manchen Fällen ist es zweckmässig, die an die Temperung sich anschliessende Abkühlung des Halb leiterkörpers sehr langsam und kontinuierlich durch zuführen, damit beispielsweise innerhalb des Kri- stalles keine grossen Spannungen auftreten, die zu einer Zerstörung bzw. Fehlerhaftigkeit des Einkristall gefüges führen könnten. Die Anschlüsse des Halb leiters können auch so ausgebildet sein, dass der Halbleiterkörper während des Temperungsverfahrens rotiert. Da der Halbleiterkörper im kalten Zustand einen sehr hohen Widerstand aufweist, muss zur Er wärmung eine hohe Spannung angelegt werden. Man verwendet darin vorteilhaft einen hochfrequenten Wechselstrom.
Bei hinreichender Erwärmung ist die Leitfähigkeit dann gross genug geworden, dass mit gutem Nutzeffekt weiter mit niederfrequentem Wech selstrom geheizt werden kann. Die kontinuierliche Herabsezung der Spannung im hochfrequenten und niederfrequenten Bereich kann z. B. durch eine Regel einrichtung oder durch Regelung von Hand erfolgen. Auch ist das Verfahren nicht auf die Verwendung einer elektrischen Stromheizung beschränkt, sondern es kann auch eine elektromagnetische Strahlungs heizung und/oder eine Korpuskularstrahlheizung zur Erwärmung des Halbleiterkörpers verwendet sein.
Das Temperungsverfahren gemäss der Erfindung lässt sich besondes vorteilhaft auch in solchen Fällen verwenden, in denen anschliessend eine mechanische Behandlung im erhitzten Zustand, insbesondere eine Wärmeverformung, des Materials vorgesehen ist. So kann sich beispielsweise an die Temperung eine Aus- schmiedung des Materials anschliessen, wie sie in der Halbleitertechnologie zur Herstellung von Halbleiter anordnungen Verwendung findet.
Das Verfahren und die Anordnung gemäss der Erfindung gestatten, die Erhitzung bzw. Temperung von Halbleitersubstanzen in einfacher Weise nach einem tiegellosen Verfahren durchzuführen. Es lässt sich auf diesem Wege im allgemeinen sogar Ein kristallbildung aus polykristallinem Halbleitermaterial erreichen. Auch ist eine gewünschte Dotierung oder mechanische Wärmebehandlung des Halbleiterkör pers auf einfachem Wege durchzuführen.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zur Wärmebehandlung von Halbleiter material, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel zur Erzeugung eines Magnetfeldes so angeordnet werden, dass eine wenigstens teilweise Gewichtsbefreiung des Halbleiterkörpers unter der Wirkung des Feldes be wirkt und dieser auf hohe Temperatur gebracht wird. 1I. Anordnung zur Ausübung des Verfahrens nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der stabförmige Halbleiterkörper waagrecht angeordnet ist und ausserdem eine Einrichtung zur Erzeugung eines Magnetfeldes so vorgesehen ist, dass dessen Feldlinien senkrecht zur Richtung der Schwerkraft und senkrecht zur Achse des stabförmigen Halb leiterkörpers verlaufen. UNTERANSPRÜCHE 1.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine vollständige Gewichtsbe freiung des Halbleiterkörpers durch das Magnetfeld bewirkt wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Gewichtsbefreiung durch Wechselwirkung zwischen dem Magnetfeld und einem den Halbleiterstab durchfliessenden elektr. Strom be wirkt wird. 3. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Gewichtsbefreiung auf Grund der magnetischen Eigenschaften des Halbleitermate rials bewirkt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper durch direkten Stromdurchgang erhitzt wird. 5. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper mittels elektromagnetischer Wellen erhitzt wird. 6.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper durch eine Strahlungsheizung erhitzt wird. 7. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper auf eine Temperatur in der Nähe des Schmelzpunktes erhitzt wird. B. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhitzung des Halbleiter körpers, in Schutzgasatmosphäre erfolgt. 9. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schutzgasatmosphäre Dotie- rungssubstanzen zugesetzt werden. 10.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine Temperung des Halbleiter körpers bei Temperaturen vorgenommen wird, die nicht wesentlich unter der Schmelzpunkttemperatur liegen. 11. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass anschliessend an die Temperung eine Ausschmiedung des Halbleiterkörpers vorgenom men wird. 12. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Abkühlung des Halbleiter körpers sehr langsam vorgenommen wird. 13. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper während des Temperungsprozesses rotiert. 14.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Anheizung des Halbleiter körpers mit hochfrequentem Wechselstrom hoher Spannung, die mit zunehmender Leitfähigkeit auf entsprechend kleinere Werte herabgesetzt wird, vor genommen wird und die weitere Erhitzung und Tem- perung mit niederfrequentem Wechselstrom niedriger Spannung, die jeweils nach der Leitfähigkeit des Halbleiterkörpers auf den passenden Wert eingestellt wird, erfolgt. 15.Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper von einem Wechselstrom der gleichen Frequenz wie der das Magnetfeld erzeugende Strom durchflossen wird und dass ferner mittels einer Einrichtung die Phasen differenz zwischen dem das Magnetfeld erzeugenden Strom und dem Heizstrom beliebig geregelt werden kann. 16. Anordnung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld längs des. ge samten Halbleiterkörpers mit gleicher Frequenz wirk sam ist. 17. Anordnung nach Patentanspruch 1I, dadurch gekennzeichnet, dass das Magnetfeld in vertikaler Richtung inhomogen ist. 18.Anordnung nach Unteranspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Feldstärke in Richtung der Schwerkraft zunimmt. 19. Anordnung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass eine Regeleinrichtung für den durch den Halbleiterstab fliessenden Strom 1 und die magnetische Induktion (B) des Feldes vorhanden ist, dergestalt, dass die Gleichung<I>1 - B</I> = konstant er füllt ist. 20. Anordnung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper von einem Wechselstrom und ferner von einem Gleichstrom durchlossen ist, der so geregelt ist, dass der strom durchflossene Trägerkörper im Magnetfeld schwebt. 21.Anordnung nach Unteranspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Wechselstrom eine Frequenz von 10-100 Hz aufweist. 22. Anordnung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterungen und die Enden des Halbleiterkörpers gekühlt sind. 23. Anordnung nach Unteranspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass als Regelorgan zur Konstant haltung des Produktes<I>1. B.</I> ein Hallgenerator im Magnetfeld angeordnet ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE353900X | 1956-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH353900A true CH353900A (de) | 1961-04-30 |
Family
ID=6285081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH353900D CH353900A (de) | 1956-07-13 | 1957-07-06 | Verfahren zur Wärmebehandlung von Halbleiterkörpern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH353900A (de) |
-
1957
- 1957-07-06 CH CH353900D patent/CH353900A/de unknown
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