CH355661A - Schmiereinrichtung - Google Patents

Description

      Schmiereinrichtung            Gegenstand    der vorliegenden Erfindung ist eine  Schmiereinrichtung, welche eine Substanz aus einem  Reservoir über die Gasphase     intermittierend    oder kon  tinuierlich auf die zu schmierenden Flächen einer in  einem Gehäuse angeordneten Einrichtung bringt und  dort eine mindestens monomolekulare schmierende  Schicht bildet. Diesbezügliche Schmierverfahren sind  bereits Gegenstand des Patentes Nr. 347393.  



  Die Schmiereinrichtung nach der vorliegenden  Erfindung ist nun dadurch gekennzeichnet, dass das  genannte     Schmiermittelreservoir    aus einem Material  besteht, welches bewirkt, dass der Dampfdruck der im  Reservoir befindlichen Substanz niedriger ist als der  Dampfdruck von Tröpfchen dieser Substanz, die sich  ausserhalb des Reservoirs im Gehäuse eventuell bil  den, so dass diese Tröpfchen verdampfen und im Re  servoir kondensieren können. Diese Dampfdruck  erniedrigung im Reservoir kann durch entsprechende  Wahl des     Reservoirmaterials    erreicht werden, wobei  dieses     Reservoirmaterial    den Dampfdruck des Schmier  mittels durch     Adsorption,    Absorption oder     Quellung     erniedrigt.

   Die     Dampfdruckerniedrigung    kann aber  auch durch andere Mittel erreicht werden, z. B. da  durch, dass im Schmiermittel ein Stoff gelöst wird,  der bewirkt, dass die Lösung einen Dampfdruck er  hält, der unterhalb dem Dampfdruck des Schmiermit  tels liegt.  



  Bei der zu schmierenden Einrichtung kann es sich  zum Beispiel um eine Taschen- oder     Armbanduhr     oder um ein anderes Instrument mit reibenden Flä  chen handeln, vorzugsweise um ein solches, das ein  mehr oder weniger dichtes Gehäuse besitzt. In einer  Uhr wird also zum Beispiel ein     Schmiermittelreservoir     aus schwach vulkanisiertem Kautschuk, das zu     501/o     mit     Heptan    gesättigt ist, untergebracht. Wenn das Ge  häuse geschlossen ist, wird sich eine mit     Heptan    an  gereicherte Atmosphäre und dadurch auf allen Flä-         chen    eine     Heptanschicht    bilden.

   Die durch die Lösung  des Kautschuks im     Heptan    bedingte Dampfdruck  erniedrigung in diesem Reservoir hat nun     zur    Folge,  dass eine     allfällige    Kondensation des     Heptans    bevor  zugt im Reservoir stattfindet, so dass sich infolgedes  sen anderswo in der Uhr entweder keine unerwünsch  ten Flüssigkeitsansammlungen bilden oder doch nicht       erhalten    können. Es ist wichtig, dass das Reservoir  nicht     1001/oig    gesättigt wird. An Stelle von     Heptan     lässt sich natürlich jede andere Flüssigkeit verwenden,  die sich als Schmiermittel     eignet,    wie z. B. Kohlen  wasserstoffe (wie z.

   B.     Pentan,        Hexan,        Heptan,        Oktan,          Nonan,    Dekan,     Undekan,        Dodekan,        Penten,    Hexen,       Hepten,        Okten,    Benzol,     Toluol,        Xylol,        Mesitylen,          Tetramethylbenzol,        Äthylbenzol,        Diäthylbenzol,        Tri-          äthylbenzol,        Butylbenzol,

          Amylbenzol,        Diamylbenzol,          Dibutylbenzol,        Methyläthylbenzol,        Methylbutylbenzol,          Methylpropylbenzol,        Äthylpropylbenzol,        Äthylbutyl-          benzol,        Amylnaphthalin,        Cyclopentan,        Cyclohexan,          Cycloheptan,        Tetralin,        Dekalin    und     Pinen),    Kohlen  wasserstoffgemische (wie z.

   B.     Kerosen,    Petroleum,  Lampenpetroleum,     Terpenalin,        Siedegrenzenbenzin,     Leichtbenzin,     Ligroin,        Gasolin,        Petroläther,    Autoben  zin,     Heizöl,    Rohöl, Dieselöl und Paraffinöl),     haloge-          nierte        Kohlenwasserstoffe    (wie z.

   B.     n-Propylchlorid,          n-Propylbromid,        n-Propylfluorid,        n-Butylchlorid,        n-          Butylbromid,        n-Butylfluorid,        Pentylchlorid,        Pentyl-          bromid,        Pentylfluorid    [=     AmyMuorid],        Hexylchlorid,          Hexylbromid,        Hexylfluorid,        Heptylchlorid,        Heptylbro-          mid,

          Heptylfluorid,        Dihalogenide,        Trihalogenide,        Te-          trahalogenide,        Perchloräthylen,        Epichlorhydrin    und  Chlorbenzol), Aldehyde (wie z. B.     Oenanthaldehyd,          Butyraldehyd),        Ketone    (wie z. B.     Methyl-n-nonyl-          keton),    Alkohole (wie z.

   B.     Butanol,        Äthanol,        n-Amyl-          alkohol    und     Benzylalkohol),    Fettsäuren (wie z. B.       Oenanthsäure),        Nitrile    (wie z. B.     Propionitril,        Benzo-          nitril),    Äther (wie z. B.     Dibutyläther,        Diamyläther,              Dihexyläther,        Methyldecyläther),    Ester (wie z. B.

         Amylacetat,        Butylacetat,        Butylbutyrat,        Amylbutyrat,          Glykoldiformiat,        Propylformiat,        Hexylacetat,        Äthyl-          acetat,        Dibutyloxalat,        Diäthyloxalat,        Tributylborat,          Triäthylborat    und     Äthyllactat),        Thioaldehyde    (wie  z.

   B.     Thiooenanthaldehyd,        Thiobutyraldehyd),        Thio-          alkohole    (wie z. B.     Butyhnerkaptan),        Thioäther    (wie  z. B.     Methyldecylthioäther    und     Diäthylsulfid),        Thio-          cyanate    (wie z. B.     Äthylthiocyanat),        Isothiocyanate     (wie z.

   B.     Äthylisothiocyanat)        sowie        Amyl-,        Methyl-          und     <      Butylcellosolve ,        Piperidin,        Propylenoxyd,          Schwefelkohlenstoff.     



  Auch als Material zur Herstellung des Reservoirs  lassen sich die verschiedensten Stoffe     verwenden,    es  seien beispielsweise nur folgende genannt:     Silikagel,     Salze ein- oder mehrbasischer,     langkettiger    Fettsäuren  mit     mehrsäurigen    Basen (wie z. B.     Aluminiumstearat),     schwach     vernetzte,        begrenzt    quellende Polymere z. B.  aus einer der folgenden Stoffgruppen:     Celluloseester     oder     -äther    (z.

   B.     Nitro-    oder     Acetylcellulose,        Cellu-          losepropionat,        Celluloseacetat,        Cellulosebutyrat,          Äthylcellulose,        Benzylcellulose),    Kautschuk (z. B.

    schwach     vukanisierter,    natürlicher oder künstlicher  Kautschuk, der als     Superpara-Gummi    bekannte  Gummi),     Acrylat-,        Methacrylatharze,        Alkydharze,          Cumaronharze,        Epoxyharze,        Furanharze,        Polyolefine,          Polyurethane,        Melaminharze,        Phenolharze,    Poly  amide, Polyester,     Resorcinharze,        Polysulfide,        Sili-          kone,

          Polyvinylharze.     



  Anderseits ist es auch auf andere     Art    und Weise  möglich, den Dampfdruck im     Schmiermittelreservoir          herabzusetzen,    z. B. dadurch, dass im     Schmiermittel     ein Stoff (z. B. ein     unbegrenzt        quellbares    Polymer  oder ein niedrig molekularer organischer     Stoff)    gelöst  ist, durch den die Lösung einen Dampfdruck     erhält,     der unterhalb dem Dampfdruck des     Schmiermittels     liegt.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Schmiereinrichtung, welche eine Substanz aus einem Reservoir über die Gasphase intermittierend oder kontinuierlich auf die zu schmierenden Flächen einer in einem Gehäuse angeordneten Einrichtung bringt und dort eine mindestens monomolekulare, schmierende Schicht bildet, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Reservoir aus einem Material be steht, welches bewirkt, dass der Dampfdruck der im Reservoir befindlichen Substanz niedriger ist als der Dampfdruck von Tröpfchen dieser Substanz, die sich ausserhalb des Reservoirs im Gehäuse eventuell bil den,

   so dass diese Tröpfchen verdampfen und im Re servoir kondensieren können. UNTERANSPRÜCHE 1. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir aus einem Material besteht, das den Dampfdruck des Schmiermittels durch Adsorption, Absorption oder Quellung ernied- rigt. 2. Einrichtung nach Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Reservoir mindestens teil weise aus Aktivkohle besteht. 3. Einrichtung nach Unteranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Reservoir mindestens teil weise aus Silikagel besteht. 4.

   Einrichtung nach Unteranspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir mindestens teilweise aus einem oder mehreren Salzen ein oder mehrbasi scher, langkettiger Fettsäuren mit mehrsäurigen Basen besteht. 5. Einrichtung nach Unteranspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir mindestens teilweise aus schwach vernetzten, begrenzt quellenden Poly meren besteht. 6.

   Einrichtung nach Unteranspruch 5, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir mindestens teilweise aus einem Stoff einer der folgenden Stoffgruppen be steht: Celluloseester oder -äther, Acrylat-, Methacry- latharze, Alkydharze, Cumaronharze, Epoxyharze, Furanharze, Polyolefine, Polyurethane, Melaminharze, Phenolharze, Polyamide, Polyester, Resorzinharze,

   Polysulfide, Silikone, Polyvinylharze. 7. Einrichtung nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass in der die schmierende Schicht bil denden Substanz ein Stoff gelöst ist, durch den die Lösung einen Dampfdruck erhält, der unterhalb dem Dampfdruck der reinen Substanz liegt. B. Einrichtung nach Unteranspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir mit der Substanz eine Lösung bildet, deren Dampfdruck unterhalb dem Dampfdruck der reinen Substanz liegt. 9. Einrichtung nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass das Reservoir aus einem Kautschuk besteht.