CH376400A - Procédé de recouvrement d'une pièce, dispositif pour la mise en oeuvre du procédé et pièce recouverte par ce procédé - Google Patents

Procédé de recouvrement d'une pièce, dispositif pour la mise en oeuvre du procédé et pièce recouverte par ce procédé

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CH376400A
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Burnand Olivier
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Burnand S A
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material

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Description


  Procédé de recouvrement d'une pièce, dispositif pour la mise en     #uvre    du procédé  et pièce recouverte par ce procédé    Le présent brevet a pour objet un procédé de  recouvrement d'une pièce, par projection sur cette  pièce d'un jet pulvérisé de particules chargées     élec-          trostatiquement,    caractérisé par le fait que l'on dis  pose la pièce<B>à</B> traiter dans une enceinte fermée,  élimine les poussières contenues dans cette enceinte  et vide celle-ci d'au moins une partie de l'air qu'elle  renferme avant de procéder<B>à</B> ladite projection de  particules.  



  Le brevet a également trait<B>à</B> un dispositif pour  la mise en     #uvre    de ce procédé comprenant au  moins un pulvérisateur susceptible d'émettre au  moins une effluve de potentiel au moins supérieur  <B>à</B> celui de ladite pièce. Ce dispositif se caractérise  par le fait qu'il comprend au moins un plateau dis  posé     rotativement    dans ladite enceinte destiné<B>à</B>  recevoir la pièce<B>à</B> traiter et présentant au moins  une électrode portée<B>à</B> un potentiel au plus égal<B>à</B>  celui de ladite pièce, des moyens déplaçant ledit  pulvérisateur<B>de</B> manière<B>à</B> balayer par son jet un  champ couvrant au moins la moitié du diamètre du  plateau,

  <B>à</B> une distance suffisante de la pièce pour  que lesdites particules se déposent sur au moins une  partie de la surface par attraction électrostatique<B>'</B>  des moyens permettant de purifier     Penceinte    des  poussières qu'elle contient et enfin des moyens pour  vider cette enceinte d'au moins une partie de son air.  



  Le brevet a enfin trait<B>à</B> une pièce obtenue par  le procédé précédemment énoncé.  



  Le dessin annexé représente,<B>à</B> titre d'exemple,  une forme d'exécution du dispositif pour la mise en       #uvre    du procédé, objet du brevet.  



  La     fig.   <B>1</B> en est une vue générale en élévation<B>;</B>  la     fig.    2 une coupe verticale<B>;</B>  la     fig.   <B>3</B> est une coupe selon     III-111    de la     fig.   <B>1 ;</B>    les     fig.    4 et<B>5</B> sont des vues de détail, respective  ment en coupe et en plan, de l'un des éléments de  ce dispositif.  



  Le dispositif représenté comprend un châssis  tubulaire<B>1</B> supportant une chambre de pulvérisa  tion 2, une armoire<B>3</B> contenant des moyens non  représentés pour l'alimentation en fluide     d7un    cylin  dre 4 et enfin un coffret de     man#uvre   <B>5</B> du dispo  sitif. Dans la chambre 2 est monté un plateau<B>6</B> sur  lequel sont disposées les pièces, métalliques ou non,  dont on veut traiter la surface et qui est entraîné  en rotation par un moteur non représenté contenu  dans un boîtier<B>7</B> renfermant également un disposi  tif démultiplicateur du mouvement de ce moteur.

    <B>8</B> représente un pistolet électrostatique alimenté en  matériau<B>à</B> vaporiser<B>à</B> partir d'un réservoir sous  pression<B>9</B> et auquel le potentiel nécessaire<B>à</B> la  production de l'effluve polarisant le matériel pulvé  risé est fourni par un générateur d'impulsions haute  tension<B>10.</B> Ce générateur, très schématiquement  représenté au dessin, contient un ensemble de capa  cités disposées en cascade et est susceptible de pro  duire des chocs de tension d'une valeur pouvant  atteindre<B>90 000</B>     électrovolts    mais dont l'énergie est  suffisamment faible pour ne pas mettre en péril les  usagers du dispositif.

   Ces chocs de tension, dont la  durée est relativement faible, de l'ordre de<B>30 à</B>       50--        microsecondes    par exemple, se suivent<B>à</B> une  cadence relativement élevée. Ils sont dirigés par le  câble<B>11</B> sur une électrode du pistolet, non repré  sentée au dessin,- enveloppant     Pajutage    de sortie du  matériau vaporisé, de manière<B>à</B> polariser les par  ticules projetées en les portant au potentiel de la  tension de choc. On sait que de telles particules ten  dent tout naturellement<B>à</B> être attirées par toute  masse de potentiel inférieur, notamment par toute      masse reliée<B>à</B> la terre par exemple. Cette particu  larité permet de recouvrir une surface de manière  très homogène sans perte sensible du matériau  projeté.

   En effet, l'action du canon d'effluves du pis  tolet est telle que le jet vaporisé est très homogène  et ne présente pas d'effet tourbillonnaire<B>à</B> sa péri  phérie tendant<B>à</B> dévier en dehors du but assigné les  particules de matériau qui s'y trouvent. En outre  un tel jet est tout<B>à</B> fait uniforme sur toute sa  largeur, de     sorte.que    la quantité de matériau pro  jeté est sensiblement identique au centre du jet et  au bord de celui-ci.  



  La chambre 2 est formée de deux parties super  posées, une partie supérieure 12, de forme trapézoï  dale, dans laquelle fait saillie le pistolet<B>8,</B> et une  partie inférieure<B>13,</B> en forme d'entonnoir, dans  laquelle est pivoté le plateau<B>6.</B> L'accès<B>à</B> la cham  bre est possible par ouverture d'un portillon étan  che 14 dont la face supérieure, non représentée an  dessin, est transparente.  



  Sur la paroi 12a de cette chambre est fixée une  pompe<B>à</B> air<B>15</B> destinée<B>à</B> faire baisser la pression  régnant dans la chambre et, selon les cas,<B>à</B> la vider  entièrement de son air.  



  Le dispositif est en outre muni d'un ventilateur  tel que<B>16</B> refoulant l'air aspiré, au travers d'un fil  tre<B>17,</B> dans la partie inférieure<B>13 de</B> la chambre  par un conduit<B>18. 19</B> est une vanne de fermeture  de ce conduit. Le filtre<B>17</B> est constitué par une  charge de     silicagel    suffisamment importante pour  retenir les poussières entraînées par l'air qui le tra  verse et pour<B>le</B> déshydrater au maximum.  



  Dans une variante, ce filtre pourrait bien entendu  être précédé d'un filtre<B>à</B> poussière de manière<B>à</B> ne  pas salir inutilement le     silicagel    qui, comme on le  sait, peut être facilement régénéré.  



  L'ouverture<B>de</B> passage du pistolet<B>8</B> au travers  des parois de l'enceinte<B>1</B> est fermée par une capote  tronconique 20 fixée de manière étanche par ses  bords autour du pistolet et le long des bords de cette  ouverture, cette capote est suffisamment élastique  pour permettre au pistolet de se mouvoir sous l'ac  tion du piston du cylindre 4 de sa position au dessin  <B>à</B> la position indiquée par la flèche<B>f.</B> Ces deux  positions correspondent<B>à</B> la position de repos du  pistolet et<B>à</B> sa position de fin de course<B>à</B> partir  <B>de</B> laquelle le pistolet est automatiquement ramené  dans sa première position par des moyens non  représentés disposés dans le coffret<B>3.</B> D'autres  moyens, également non représentés,

   commandent  l'alimentation du pistolet en matériau<B>à</B> projeter et  en décharges polarisantes dès le moment où le. pis  tolet quitte sa position de repos<B>;</B> ces moyens inter  rompent ces alimentations lorsque le-- pistolet a  atteint sa seconde position limite; Pendant ce dépla  cement, le pistolet émet un jet de matériau polarisé  au-dessus du plateau<B>6</B> qui retombe sur ce plateau,  ainsi que cela sera décrit par la suite, et vient se  poser de manière homogène sur les pièces qui<B>y</B>  sont disposées.    Les premières particules pulvérisées par le pisto  let sont dirigées sur une électrode 21, constituée par  une sphère métallique, par exemple, fixée<B>à</B> la  paroi     l2a    de la chambre. Cette électrode est mise  <B>à</B> la terre par une connexion non représentée.  



  Le premier jet émis par le pistolet comprend en  général une quantité relativement élevée d'impure  tés, qui sont soit des impuretés contenues dans le  matériau lui-même, notamment des     grumaux,    soit  des poussières ou des particules se trouvant dans le  conduit d'amenée du matériau au pistolet ou dans<B>ce</B>  pistolet. Ces premières particules vont donc se fixer  sur l'électrode 21.  



  La partie en entonnoir<B>13</B> de la chambre<B>1</B> pré  sente deux nervures 22a et<B>22b</B> auxquelles est fixé  un manchon<B>23</B> traversant de manière étanche le  fond de cet entonnoir. Ce manchon constitue un  organe de guidage pour un arbre rotatif 24 entraîné  par le moteur du boîtier<B>7. A</B> la partie supérieure  de cet arbre est fixée une chape<B>25</B> présentant deux  tétons 26a et<B>26b</B> diamétralement opposés.<B>27</B> est un  conduit isolant dans lequel est disposé un conduc  teur<B>28</B> reliant un ensemble de parties conductrices  disposées sur le plateau, qui seront décrites en  détail par la suite,<B>à</B> une terre non représentée.  



  Le plateau<B>6</B> est formé par un disque<B>29</B> muni  sur sa face inférieure d'un anneau<B>30</B> de dimension  correspondant<B>à</B> la dimension externe de la chape<B>25</B>  de l'arbre et dans la surface duquel sont ménagées  deux fentes<B>31</B> diamétralement opposées<B>;</B> ces fentes  sont destinés<B>à</B> recevoir les tétons 26a et<B>26b</B> de la  chape<B>25,</B> permettant d'accoupler les plateaux<B>6 ù</B>  l'arbre 24.  



  <B>De</B> part et d'autre de l'anneau<B>30</B> sont disposés  des éléments tubulaires<B>32</B> contenant chacun un  frotteur de charbon<B>33</B> en contact par sa face infé  rieure avec un anneau collecteur 34 solidaire du  manchon<B>23.</B> Cet anneau est relié<B>à</B> la terre par le  conducteur<B>28.</B> Les tubes<B>32</B> sont fixés au disque<B>29</B>  par l'intermédiaire d'une plaque conductrice<B>35</B> en  contact électrique avec les balais<B>33</B> et dans la par  tie médiane de laquelle est fixée une électrode<B>36</B>  traversant le plateau<B>29</B> dans sa partie centrale.  



  Sur la face supérieure du disque<B>29</B> sont en  outre disposés des supports 36a et<B>36b</B> pour des  cadres métalliques tels que<B>37</B> sur lesquels sont  fixées des pièces<B>à</B> traiter. Ces cadres sont munis  de pattes conductrices<B>38</B> insérées entre des con  tacts<B>39</B> électriquement reliés aux charbons<B>33</B> par  un circuit non représenté. Les contacts<B>39</B> sont  maintenus serrés l'un contre l'autre par des moyens  -élastiques non représentés disposés<B>à</B> l'intérieur de  tubes 40.  



  Le dispositif décrit se met en     #uvre    de la  manière suivante<B>:</B>  On fixe les pièces<B>à</B> recouvrir, par exemple de  peinture, de vernis, de laque ou d'émulsion, sur les  cadres<B>37</B> et pose ces cadres sur le plateau<B>6.</B> On  ferme alors le portillon 14 de la chambre<B>1</B> dont on  aspire l'air par la pompe<B>15</B> qui l'évacue dans      l'atmosphère.

   La même quantité d'air est réintro  duite dans la chambre par le ventilateur<B>16.</B> Grâce  <B>à</B> cette circulation d'air, il est possible d'éliminer  graduellement les poussières et corpuscules conte  nus dans la chambre, en suspension dans     rair    ou  reposant sur ses parois internes de même que sur  les diverses pièces<B>à</B> traiter et sur le plateau<B>6.</B>  L'admission de l'air se fait au travers de la charge  de     silicagel   <B>17,</B> ainsi que décrit précédemment, de  sorte que     rair    contenu initialement dans la chambre  est remplacé graduellement par de l'air relativement  déshydraté.  



  Lorsque     rair    contenu dans la chambre<B>1</B> est suf  fisamment purifié, on ferme la vanne<B>19</B> tout en  faisant encore tourner la pompe<B>15</B> de manière<B>à</B>  faire baisser la pression régnant dans cette cham  bre. Cette diminution de pression est nécessaire pour  réduire la quantité d'oxygène contenue dans la  chambre<B>1,</B>     d7une    part, de manière<B>à</B> éviter une oxy  dation trop intense du matériau projeté, et, d'autre  part, de manière<B>à</B> réduire le risque d'explosion. En  effet, certains matériaux de recouvrement, en par  ticulier certaines peintures ou vernis, présentent un  point de flamme relativement bas, égal<B>à 5</B> ou     10,1C,     selon les cas, pour des conditions normales de pres  sion.

   Ces peintures seraient donc impossibles<B>à</B> pro  jeter avec un pistolet<B>à</B> effluves électriques sous  des conditions normales de température. Ce danger  peut précisément être évité en diminuant la quan  tité d'oxygène du milieu dans lequel s'effectue la  vaporisation.  



  Dans une variante d'exécution du procédé, il est  possible d'éliminer totalement l'air contenu dans la  chambre<B>1 ;</B> ceci suppose cependant que les parois  de cette chambre soient suffisamment fortes pour  résister au vide.  



  Dans une autre variante d'exécution du procédé,  le dispositif comprend, ainsi que décrit, un organe  de climatisation de l'air admis dans la chambre par  action du ventilateur<B>16,</B> cet air étant alors envoyé  dans la chambre<B>à</B> une température bien inférieure  au point de flamme du matériau<B>à</B> projeter de  manière<B>à</B> refroidir suffisamment les parois de cette  chambre ainsi que tout ce qu'elle contient pour que,  une fois cet air évacué par la pompe<B>15,</B> la tempéra  ture ambiante de la chambre demeure toujours infé  rieure au point de flamme du matériau projeté.  



  <B>A</B> ces opérations de purification de l'intérieur de  la chambre et de vidange de l'air qu'elle contient,  partielle ou totale, suit la phase de dépôt du maté  riau pulvérisé sur les pièces<B>à</B> recouvrir.  



  On commence par faire tourner le plateau<B>6 à</B>  vitesse relativement faible et alimente le pistolet<B>8</B>  en matériau<B>à</B> projeter<B>à</B> partir du réservoir<B>9</B> ainsi  qu'en chocs de tension, par le générateur<B>10.</B> Le pis  tolet est alors dans la position représentée<B>à</B>  la     fig.   <B>3 ;</B> le premier jet pulvérisé tombe sur l'élec  trode 21 qui se recouvre, ainsi que décrit, de maté  riau relativement impur.    On fait ensuite se mouvoir ce pistolet<B>8</B> dans le  sens<B>f</B> par action du cylindre 4 de sorte que le jet  pulvérisé se déplace au-dessus du plateau,<B>à</B> faible  distance de celui-ci, d'abord dans la zone périphé  rique de ce plateau pour se rapprocher ensuite de  plus en plus de la portion médiane de celui-ci.

   Des  moyens non représentés commandent<B>à</B> ce moment  l'arrêt de l'alimentation du pistolet en matériau<B>à</B>  projeter et en tension et le cylindre 4 reconduit le  pistolet dans sa position de repos. On rétablit alors  la pression<B>à</B> l'intérieur de la chambre<B>1</B> et procède  au remplacement des pièces recouvertes par de nou  velles pièces.  



  Dans une variante d'exécution de ce procédé, le  séchage du film recouvrant les pièces peut s'effec  tuer directement<B>à</B> l'intérieur de la chambre<B>1,</B> en  faisant circuler de l'air dans cette chambre par  action de la pompe<B>15</B> et du ventilateur<B>16.</B> Dans  une variante, l'air de circulation peut être porté<B>à</B>  une température relativement élevée par des moyens  non représentés au dessin.  



  Dans une autre variante d'exécution du procédé,  le recouvrement des pièces peut s'effectuer dans  une atmosphère de gaz inerte, notamment d'azote,  introduit dans la chambre, après que le vide ait été  fait, sous une pression égale<B>à</B> la pression atmosphé  rique.<B>Ce</B> gaz permet d'éviter, d'une part, tout oxy  dation du matériau vaporisé et, d'autre part, que  les parois<B>de</B> la chambre ne soient soumises au vide  pendant la phase de recouvrement des pièces. Bien  entendu, le séchage de ces pièces pourra également  être réalisé par circulation de ce gaz, notamment  en branchant sur cette chambre un circuit fermé  de réchauffage et d'accélération du gaz.  



  Les peintures et vernis communément utilisés  avec le dispositif décrit présentent en général un  point de flamme de     20,,C    environ. Ce point<B>de</B>  flamme peut cependant être augmenté selon les cas  dans de très grandes proportions en adjoignant au  matériau<B>à</B> projeter un liquide approprié, notam  ment du     dyméthil-phormabid    dans le cas des vernis  acryliques. Cette adjonction peut être plus ou moins  accentuée selon la valeur du point de flamme désiré<B>:</B>  c'est ainsi qu'il est possible, dans le cas de l'exemple  cité, d'amener artificiellement ce point de flamme<B>à</B>  une valeur de     7011C    environ en lieu et place des  <B>200C</B> cités.  



  Le dispositif représenté et décrit permet de recou  vrir les pièces par une couche très régulière,  exempte de trous, de porosités, de piqûres d'aiguilles       -Qu    de poussières, tout en permettant de réaliser une  économie assez sensible de produit de recouvrement,       économie-pouvant    atteindre selon les cas une valeur  de<B>60</B>     (1/o    environ..  



  En outre, le t     '-s   <B>de</B> séchage de ces pièces est       emp     très réduit, d'une part parce que la vaporisation du  matériau est effectuée sous vide et,     d7autre    part,<B>à</B>  cause de la circulation de fluide gazeux<B>à</B> laquelle  les pièces sont soumises après avoir été recouvertes.      Par ce dispositif, il est également possible de ne  recouvrir que l'une des faces des pièces.  



  <B>Il</B> est également possible<B>à</B> raide du dispositif  décrit de projeter sur une surface des particules  métalliques en suspension dans une masse liquide  plus ou moins dense. Cette utilisation particulière  du dispositif est particulièrement intéressante dans  la fabrication des transistors.

Claims (1)

  1. REVENDICATION<B>1</B> Procédé<B>de</B> recouvrement d'une pièce, par pro jection sur cette pièce d'un jet pulvérisé de particu les chargées électrostatiquement, caractérisé par le fait que l'on dispose la pièce<B>à</B> traiter dans une enceinte fermée, élimine les poussières contenues dans cette enceinte et vide celle-ci d'au moins une partie de l'air qu'elle renferme avant de procéder<B>à</B> ladite projection de particules.
    SOUS-REVENDICATIONS <B>1.</B> Procédé selon la revendication I, caractérisé par le fait que, avant de vider ladite enceinte de son air, on climatise cet air de manière<B>à</B> éliminer au moins une partie de la vapeur d'eau contenue dans renceinte et<B>à</B> porter la température régnant<B>à</B> l'inté rieur de celle-ci<B>à</B> une valeur inférieure au point de flamme des particules projetées. 2. Procédé selon la revendication I, caractérisé par le fait que l'élimination des poussières s'effectue par aspiration de l'air contenu dans l'enceinte et refoulement simultané d'air purifié en son intérieur. <B>3.</B> Procédé selon la revendication I, caractérisé par le fait que l'enceinte est entièrement vidée de son air. 4.
    Procédé selon la revendication I et la sous- revendication <B>3,</B> caractérisé par le fait que l'on rem plit cette enceinte une fois vidée de son air par un gaz inerte sous une pression sensiblement identique <B>à</B> celle de l'air ambiant de manière<B>à</B> réduire les sollicitations mécaniques s'exerçant sur les parois de l'enceinte. <B>5.</B> Procédé selon la revendication I, caractérisé par le fait qu'une fois ladite projection de particules effectuée, Fon procède au séchage du film<B>de</B> parti cules recouvrant la pièce.
    revendication 6. Procédé 5, selon caractérisé la revendication par le fait I et que la sous- l'on effectue ledit séchage par circulation d'un fluide gazeux chaud<B>à</B> l'intérieur de ladite enceinte.
    <B>7.</B> Procédé selon la revendication<B>1</B> et-les sous- revendications <B>3,</B> 4,<B>5</B> et<B>6,</B> caractérisé par le fait que ledit fluide gazeux est constitué par ledit gaz inerte. <B>8.</B> Procédé selon la revendication I et la sous- revendication <B>5,</B> caractérisé par le fait que ledit fluide gazeux est de l'air.
    <B>9.</B> Procédé selon la revendication<B>1</B> caractérisé par le fait que, avant de procéder<B>à</B> ladite projection de particules sur ladite pièce, on dirige ledit jet sur au moins une électrode distante de ladite pièce et élevée<B>à</B> un potentiel au moins inférieur<B>à</B> celui dudit jet, de manière<B>à</B> projeter sur cette électrode, en même temps que les premières particules, au moins les impuretés que présentent au moins les parties du dispositif de pulvérisation en contact avec le flux de particules.
    <B>REVENDICATION Il</B> Dispositif pour la mise en #uvre du procédé selon la revendication<B>1</B> comprenant au moins un pulvérisateur susceptible d'émettre au moins une effluve de potentiel au moins supérieur<B>à</B> celui de ladite pièce, caractérisé par le fait qu'il comprend au moins un plateau disposé rotativement dans ladite enceinte destiné<B>à</B> recevoir la pièce<B>à</B> traiter et présentant au moins une électrode portée<B>à</B> un po tentiel au plus égal<B>à</B> celui de ladite pièce, des moyens déplaçant ledit pulvérisateur de manière <B>à</B> balayer par son jet un champ couvrant au moins la moitié du diamètre du plateau,
    <B>à</B> une distance suffisante de ladite pièce pour que lesdites particu les se déposent sur au moins une partie de sa sur face par attraction électrostatique, des moyens per mettant de purifier l'enceinte des poussières qu'elle contient et enfin des moyens pour vider cette enceinte d7au moins une partie de son air. SOUS-REVENDICATIONS <B>10.</B> Dispositif selon la revendication II, caractérisé par le fait qu'il comprend des moyens de climatisa tion de l'air remplissant l'enceinte, ces moyens étant agencés de manière<B>à</B> éliminer au moins une partie de la vapeur d'eau contenue dans l'enceinte et <B>à</B> porter la température régnant<B>à</B> l'intérieur de celle-ci<B>à</B> une valeur inférieure au point de flamme des particules projetées.
    <B>Il.</B> Dispositif selon la revendication II caracté risé par le fait que les parois formant ladite enceinte sont en matériau électriquement isolant. 12. Dispositif selon la revendication II et la sous- revendication <B>11,</B> caractérisé par le fait que les parois de ladite enceinte sont d'épaisseur suffisante pour résister aux contraintes électriques auxquelles elles sont soumises lors de la projection desdites particules. <B>13.</B> Dispositif selon la revendication<B>11,</B> caracté risé par le fait qu'il comprend au moins une source de gaz inerte et des moyens d'admission de ce gaz dans l'enceinte. 14.
    Dispositif selon la revendication II et la sous- revendication <B>13,</B> caractérisé par le fait qu'il com- prend des moyens permettant d'établir une circula tion de ce gaz dans ladite enceinte. <B>15.</B> Dispositif selon la revendication II et les sous- revendications <B>13</B> et 14, caractérisé par le fait qu'il comprend des moyens de chauffage de ce gaz. <B>16.</B> Dispositif selon la revendication II, caracté risé par le fait qu'il comprend au moins une élec trode portée au potentiel de la terre et disposée de manière qu'au début du déplacement du pulvéri sateur, le jet de ce pulvérisateur vienne frapper cette électrode et dépose ainsi sur sa surface les impuretés contenues dans le matériau projeté.
    <B>17.</B> Dispositif selon la revendication II, caracté risé par le fait qu'il comprend des moyens de con trôle commandant l'interruption de l'émission dudit jet de particules lorsque ledit pulvérisateur a effec tué ledit balayage. REVENDICATION<B>111</B> Pièce recouverte par le procédé selon la reven dication<B>1.</B>
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CH386062A CH376400A (fr) 1962-03-30 1962-03-30 Procédé de recouvrement d'une pièce, dispositif pour la mise en oeuvre du procédé et pièce recouverte par ce procédé

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2623962A1 (fr) * 1987-10-22 1989-06-02 Grah Klaus Procede et appareil pour le laquage electrostatique de panneaux de circuits imprimes

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2623962A1 (fr) * 1987-10-22 1989-06-02 Grah Klaus Procede et appareil pour le laquage electrostatique de panneaux de circuits imprimes

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