CH418768A - Procédé pour déposer des revêtements métalliques dans des trous, tubes, fentes, fissures et cavités analogues - Google Patents

Procédé pour déposer des revêtements métalliques dans des trous, tubes, fentes, fissures et cavités analogues

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CH418768A
CH418768A CH1061064A CH1061064A CH418768A CH 418768 A CH418768 A CH 418768A CH 1061064 A CH1061064 A CH 1061064A CH 1061064 A CH1061064 A CH 1061064A CH 418768 A CH418768 A CH 418768A
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Description


  Procédé pour déposer des revêtements métalliques dans des trous,  tubes, fentes, fissures et     cavités    analogues    La présente invention se rapporte à un procédé  pour déposer des revêtements     métalliques    dans des  trous, des tubes, des fentes,     fissures,    cavités     et-sur-          faces    analogues en creux difficilement accessibles, par  décomposition thermique de composés vaporisés de  métaux dans des conditions de variations répétées  de pression.  



  Pendant longtemps, il était difficile et fréquem  ment même impossible d'assurer un dépôt électrique       uniforme    de métaux dans des trous, tubes, fissures,  cavités et autres endroits peu accessibles     similaires.     Il est également     difficile    d'effectuer de telles opéra  tions par d'autres procédés de revêtements métalli  ques, par exemple par dispersion à la flamme ou à       l'arc    électrique, ou par     métallisation    sous vide. Le  placage par immersion ou réduction     chimique    a été  employé pour déposer des métaux à l'intérieur d'ob  jets tubulaires, mais ce procédé est d'application limi  tée quant au choix des métaux qui peuvent être dépo  sés.

   En outre, la vitesse du placage est faible et les  caractéristiques du dépôt sont mauvaises.  



  Un exemple de l'imperfection de la technique  actuelle de placage est l'incapacité     d'obtenir    des  dépôts     métalliques    satisfaisants dans des trous bor  gnes ou des     fissures.    Les procédés     d'électroplacage     ne peuvent réussir cette opération qu'en disposant  une électrode dans les cavités de ce genre, et ceci  devient impossible lorsque les ouvertures sont étroi  tes ; de plus, ce procédé est peu pratique et peu  économique.

   Les procédés par immersion ou réduc  tion     chimique    ont aussi été employés pour revêtir des  trous ou des cavités, mais ces procédés tels qu'ils sont  appliqués couramment nécessitent une circulation de  la solution de placage à travers les trous ou fissures  à revêtir, ce qui est difficile à réaliser, spécialement    lorsque le trou ou la cavité sont de très petite dimen  sion. De surcroît, en employant les procédés de pla  cage métallique par réduction     chimique,    on a remar  qué que le dépôt métallique est généralement trop  fragile.

   On a également observé au cours d'essais que  les dépôts de métal obtenus sous vide par pulvérisa  tion sont peu appropriés du fait du manque d'homo  généité du dépôt métallique produit et de     l'imprati-          cabilité    du procédé lorsqu'il s'agit de déposer le métal  dans des trous ou des crevasses de petites     dimensions.     



  Suivant le présent procédé, on a découvert de  manière inattendue que des trous, crevasses, fissures  et cavités de petites dimensions peuvent être aisément  revêtues de métal en     utilisant    des composés métalli  ques de placage     vaporisables    et décomposables par  la chaleur tels qu'on les utilise communément dans  les procédés dits de placage gazeux, mais dans des  conditions de gaz pulsant ou de pression variable.  



  En employant selon la présente invention des  vapeurs     pulsantes    de métal de placage, le métal se  dépose sur toutes les parois du trou ou de la cavité.  Si l'on utilise en revanche des procédés de placage  gazeux non pulsant, comme dans la pratique classi  que de placage gazeux, on n'obtient pas ces résul  tats de placage amélioré. Le procédé suivant la pré  sente invention permet par conséquent de déposer  des revêtements de métal sur des surfaces pour ainsi       dire    inaccessibles en employant le procédé de placage  gazeux modifié tel que décrit.  



  Les ondulations de pression de gaz pulsé ou  ondes de compression peuvent être obtenues dans la  chambre de placage gazeux de n'importe quelle ma  nière appropriée, par exemple en produisant de façon  répétée et alternativement un vide ou une atmosphère  raréfiée dans la chambre de placage et en remplissant      en même temps la chambre de vapeurs du composé       m'tallifère        décomposable    par -la chaleur en présence  ou en absence d'un gaz inerte ou d'autres vapeurs  ou gaz.  



  La pulsation du gaz de placage peut être aussi  obtenue en fermant et ouvrant périodiquement l'ad  mission du gaz de placage dans la chambre de pla  cage ou sur la     surface    à plaquer. Ce procédé     poormet     d'accumuler la pression voulue du gaz derrière la  valve d'admission et de faire affluer le gaz de placage  lors de l'ouverture de la valve dans la chambre ou  sur la surface à plaquer, créant ainsi la pulsation  désirée. On peut aussi, si on le désire,.     utiliser    des  parois mobiles ou des diaphragmes, ainsi que des  ondes sonores pour produire les pulsations de la  pression du gaz de placage lorsqu'il est en contact  avec la surface à plaquer.  



  Dans le dessin annexé  la     fig.    1 est une -vue en élévation, partiellement  en coupe, d'un dispositif approprié pour exécuter le  placage à gaz pulsant d'un objet allongé possédant  un petit canal central le traversant d'un bout à  l'autre ;  la     fig.    2 est une vue en coupe d'une variante de  dispositif pour placage métallique à gaz pulsant dans  des     fissures    ou crevasses borgnes ;  la     fig.    3 est une     vue    en élévation d'une valve  rotative destinée à     interrompre    périodiquement l'ad  mission, du gaz de placage dans une chambre de  placage;

    la     fig.    4 est une variante du     dispositif    de la     fig.    1  dans lequel on     utilise    deux valves     commandées    par  solénoïde, et  la     fig.    5 représente une autre variante du dispo  sitif     dans    lequel la pulsation des gaz dans la chambre  de placage est soumise à des     vibrations    d'onde sonore  pendant le placage gazeux.  



  En se référant plus en détail aux dessins, le dis  positif représenté à la     fig.    1 comprend une tige mé  tallique 10 munie d'un     canal    central 11 de: faible  diamètre s'étendant sur toute la longueur de la     tige;     d'un orifice d'entrée 14 à un     orifice    de sortie 15.  L'orifice d'entrée 14 est     relié    à un conduit 17  muni d'un raccord 18     hermétiquement    scellé audit       orifice    ; le conduit 17 est relié à une source de vapeur  de nickel carbonyle sous pression.

   Une valve 20 com  mandée par un solénoïde règle le passage du gaz car  bonyle qui traverse le canal 11 provenant de la source  par le tube 21 et le     conduit    17. Un conduit     d7aspira-          lion    23 est     relié    à     l'orifice    de sortie 15. Les gaz de  rebut sont de préférence conduits à un condensateur,  non représenté, et les parties     réutilisables    sont remi  ses dans le circuit à la source ou au générateur de  carbonyle     métallique    et renvoyées dans le dispositif  de placage gazeux.  



  Un enroulement     électrique    chauffant 25 est utilisé  pour amener la tige 10 à une température     suffisam-          ment    élevée pour que les parois du canal central 11  soient à environ 2030 C de façon à décomposer par  la chaleur le nickel carbonyle dans ledit canal.

      Pour provoquer la pulsation de pression du     gaa     carbonyle de placage, la valve 20 commandée par       soléno_de    est -alternativement ouverte et fermée de  façon répétée par une minuterie électrique 27 com  mandée par un moteur ; l'ouverture et la fermeture  rapide de la valve provoque des pulsations du gaz  carbonyle de placage dans le canal 11, de sorte qu'il  se dépose sur la paroi de ce canal un revêtement       uniforme    de métal d'un bout à l'autre dudit canal.  



  En lieu et place d'une valve commandée par  solénoïde, on peut utiliser une valve rotative 29     telle     que celle représentée à la     fig.    3.  



  Le dispositif de placage au gaz pulsé représenté  à la     fig.    2, comprend une chambre de placage rec  tangulaire modifiée 32 dont les parois latérales 34 et  35 sont hermétiquement scellées en 36 et 37 à une  pièce de fonte 40, de façon que la crevasse ou fissure  42 soit enfermée dans la chambre. Le gaz métallique  de placage provenant d'une source sous pression et  traversant la valve pulsante 44, pénètre dans la cham  bre de placage par le conduit d'admission 45 comme  indiqué par la flèche 46 et est pulsé dans la. fissure  42 où le gaz métallifère se décompose et dépose son  métal sur toutes les parois de la     fissure.    Le gaz de  rebut est     dcchargé    de la chambre de placage par le  conduit 48.  



  Le dispositif de placage au gaz pulsant représenté  à la     fig.    4 est une variante de celui de la     fig.    1. Cette  variante comprend une chambre de placage au gaz 50  munie d'un orifice d'entrée 52 et d'un orifice de sor  tie 54 à travers lesquels les vapeurs de gaz de placage  pulsant sont admises dans la chambre de placage et  les gaz de rebut en sont éliminés. L'orifice d'entrée  52 est relié à une valve 56, commandée par un solé  noïde qui à son tour est raccordée à une chambre  d'expansion 57     chauffée,    destinée à vaporiser le métal  carbonyle provenant d'une source sous pression  comme indiqué par la flèche dans la     fig.    4.

   Un en  roulement électrique chauffant 58 entoure la cham  bre d'expansion 57 ; le chauffage est conduit de sorte  que la température dans la chambre d'expansion soit  inférieure à la température de décomposition du gaz       métallifère.    Lorsqu'on     utilise    un carbonyle métallique,  la température dans cette chambre doit être, juste  suffisante pour- vaporiser ledit carbonyle.  



  Une seconde valve 60 commandée par un solé  noïde est raccordée à l'orifice de     sortie    54 de la  chambre de placage pour régler le débit du gaz de  rebut sortant de la chambre de placage: Les deux  valves susmentionnées sont commandées électrique  ment par un mécanisme de minuterie à moteur élec  trique 62. La conduite d'échappement 63 est raccor  dée à une pompe à vide. Un modèle 65 en plâtre de  Paris dont la surface à reproduire 66 est revêtue  d'une couche de graphite est disposé dans la chambre  de placage 50. Pour chauffer ce modèle on dispose  de façon adéquate une résistance électrique 67 dans  le fond de la chambre de placage ; cet élément chauf  fant est isolé de la chambre elle-même pour empêcher  le métal de placage de s'y -déposer.

   Le métal déposé      par la décomposition du composé     métallique    gazeux  à la surface du modèle 55,     comme    représenté en 70,       forme    une fidèle reproduction de cette surface 66.  



  Pour fournir un mélange gazeux pulsant de pla  cage dans la chambre de placage pendant l'opération,       ila    pompe à vide et le commutateur à minuterie 62  sont actionnés de façon à faire le vide dans la cham  bre     dz-    placage et à     ouvrir    et fermer de façon inter  mittente les valves 56 et 60, comme décrit dans  l'exemple 2. Si l'on utilise du nickel carbonyle comme  gaz de placage, il se forme un dépôt pratiquement  uniforme de nickel sur toute la surface exposée du  modèle.  



  La     fig.    5 représente une variante du     dispositif     de placage précédent dans lequel on     utilise    un vibreur  sonique pour créer une atmosphère de gaz de placage  pulsant. Dans ce dispositif, la chambre de placage 75  est munie d'un orifice d'entrée 77 et d'un     orifice    de       sortie    78 pour introduire le gaz métallifère de placage  et évacuer le gaz de rebut, comme indiqué par les       flèches    sur le dessin. La chambre de placage est de  préférence en     forme    de dôme et équipée d'un vibreur  sonique 80 actionné électriquement par un moteur  81.

   Au cours du placage gazeux, le vibreur sonique  est actionné pour créer des ondes soniques de fré  quence relativement basse, par exemple de l'ordre  de 10 à 40 périodes par seconde et, de préférence,  de 10 à 20 périodes par seconde.  



  Un modèle ou gabarit 84 est disposé dans la  chambre de placage 75 et est chauffé de façon appro  priée par une résistance chauffante 86 disposée  au-dessous du modèle. Les pulsations soniques créées  pendant l'opération de placage améliorent le dépôt  de métal 88 ; ce dépôt atteint une plus grande épais  seur et une meilleure régularité sur tout le profil  dentelé de la surface du modèle que le dépôt obtenu  sans l'intervention des pulsations soniques. En utili  sant un tel gaz de placage pulsé     soniquement    on  obtient des dépôts métalliques     améliorés,    particuliè  rement dans les creux et les angles qui sont d'ordi  naire difficiles à plaquer.  



  Les variations de pression nécessaires pour obte  nir la pulsation du gaz de placage doivent être exécu  tées à une certaine vitesse ; autrement, avec un cou  rant modérément     régulier    de vapeurs et de gaz  approprié pour déposer     thermiquement    des revête  ments     métalliques,    le revêtement pourrait avoir la  tendance à devenir plus épais sur les premières sur  faces chaudes avec lesquelles il vient en contact et  à épuiser le mélange gazeux de placage en vapeurs  du composé métallique.  



  Les surfaces touchées par le gaz     métallifère        ainsi     épuisé présenteraient un placage beaucoup plus faible.  Les exemples qui suivent indiquent comment le  procédé suivant la présente invention peut être     mis     en     couvre.     



  <I>Exemple 1</I>  On désire déposer du nickel     métallique    sur les  parois d'un trou passant de 1,59 mm de diamètre  dans une pièce de laiton et d'une. longueur d'envi-         ron    50,8 mm. A cet effet on chauffe la pièce exté  rieurement à environ 2040 C, et l'on fait passer . à  travers le trou un mélange de monoxyde de carbone  et de nickel carbonyle à l'état de vapeur. On utilise  une valve commandée par un solénoïde telle que  représentée à la     fig.    1 pour contrôler le passage du  mélange de gaz de placage à travers le trou, le com  mutateur à minuterie à commande électrique étant  réglé de façon à ce que la valve reste ouverte pendant  une seconde et reste ensuite fermée pendant une  seconde également.

   L'opération est répétée pour obte  nir une pulsation du gaz de placage. On continue  l'opération pendant environ 20 minutes ou jusqu'à  ce que l'on obtienne un dépôt de nickel d'environ  0,005" dans le trou, avec une variation d'épaisseur  de 0,001".  



  Au cours de l'opération de placage, lorsque la  valve commandée par le solénoïde est fermée, la  pression du gaz de placage augmente derrière elle       'rot    lorsqu'elle s'ouvre il en sort une rapide bouffée  de mélange gazeux de placage. Si on laisse la valve  ouverte et le placage est continu, le dépôt de métal  tend à s'accumuler à l'entrée du trou et à diminuer  sensiblement à la sortie.  



  <I>Exemple 2</I>  Dans cet exemple, une pièce de fonte présentant  une fissure ou un trou borgne est soumise au gaz  pulsant comme représenté à la     fig.    2, et en employant  une pompe à vide reliée à l'orifice de sortie. Le  placage est exécuté comme décrit dans l'exemple 1,  avec une valve     commandée    par un solénoïde reliée  à l'orifice d'entrée de la chambre de placage, cette  dernière enfermant hermétiquement la partie fissurée  de la pièce de fonte.  



  Le gaz pulsant de placage     pénètre    dans la fis  sure et le métal s'y dépose lorsqu'on chauffe la pièce  tout en admettant le courant pulsant de gaz métal  lifère en contact avec la surface fissurée.  



  <I>Exemple 3</I>  Dans cet exemple, on utilise un appareil de pla  cage au gaz     pulsant    tel que représenté à la     fig.    4 pour  plaquer du nickel sur un modèle moulé dont on  veut reproduire la surface. Le modèle qui est     formé     d'un alliage de métal à bas point de fusion com  prend un objet sphérique muni sur toute sa surface  de petites fissures dont certaines atteignent une pro  fondeur de 9,52 mm. Si l'on chauffe la surface du  modèle à     204o        C    dans une chambre de placage  équipée d'une pompe à vide, et si on expose ladite  .surface chauffée à un courant pulsant de vapeur de  nickel carbonyle, le nickel se dépose dans les fissures.

    Si l'on opère sans pulser le courant gazeux et sim  plement en chauffant le moule et en le mettant en  contact avec le gaz de placage, les     fissures    recevront  à peine un léger dépôt de nickel métallique.  



  L'orifice d'entrée de la chambre de placage est  muni d'une valve commandée par un solénoïde qui  est actionné périodiquement pour admettre de façon      pulsante des vapeurs de nickel carbonyle. L'orifice  de sortie de la chambre de placage est raccordé de       Sfaçon    appropriée à une pompe à vide par l'entre  mise d'une seconde valve commandée par solénoïde.  Les deux     valves    susmentionnées sont commandées  électriquement par un commutateur rotatif à minu  terie électrique.

   Une chambre d'expansion chauffée  est insérée dans la conduite entre la source de nickel  carbonyle et la chambre de placage de façon à  assurer que le nickel carbonyle soit entièrement vapo  risé avant de pénétrer dans la chambre de placage  gazeux ; le chauffage dans la chambre d'expansion  est effectué à une     température    inférieure à celle à  laquelle le nickel carbonyle se décompose.  



  Pour     effectuer    le placage au gaz pulsé avec l'appa  reil décrit, on commence par remplir les conduites  et la chambre de placage de monoxyde de carbone  et l'on met en action la pompe à vide et le commu  tateur à     minuterie.    Avec la valve d'entrée fermée  et la valve de sortie ouverte, la chambre de placage  se vide en 30 secondes pour y obtenir une pression  de 712     mm    de mercure. Pendant ce temps, la  chambre d'expansion chauffée se remplit de vapeurs  de nickel carbonyle.

   A la     fin    de cette période de 30  secondes le     commutateur    à temps provoque l'ouver  ture de la valve d'entrée et la fermeture de la valve  de     sortie,    ce qui permet à la vapeur de nickel car  bonyle de se précipiter dans la chambre de placage  et de la remplir.. Après un bref intervalle de 10 ou  20 secondes, la valve d'entrée se ferme et la valve  de sortie s'ouvre, et le cycle se répète de façon con  tinue pendant le temps nécessaire.  



  Le nickel se dépose sur la surface du modèle  en une épaisseur de 1,59 à 3,17 mm et l'on cons  tate que le nickel s'est déposé dans les     fissures    en  un dépôt dont l'épaisseur va en diminuant jusqu'au  fond d'environ la moitié de celle du dépôt à la sur  face plane exposée. En revanche, si l'on opère le  placage gazeux dans les mêmes conditions mais sans  pulsation du gaz de placage, l'épaisseur du métal  déposé dans les     fissures        diminue    jusqu'à zéro vers  le fond.  



  <I>Exemple 4</I>  Dans cet exemple, on désire plaquer     d'aluminium     la paroi intérieure d'un tube de cuivre de 304 cm  de longueur ayant un diamètre extérieur de 9,52 mm  et un diamètre intérieur de 6,35     mm.    Pour effectuer  cette opération, on lave tout d'abord le tube dans  un dissolvant tel que le pétrole pour le dégraisser,  on le chauffe à environ 4000 C et lorsqu'il est chaud  on fait passer à l'intérieur un courant d'hydrogène  pour réduire les oxydes de sa surface.

   La tempéra  ture du tube est ensuite abaissée à environ 260 à       315^C    et le tube nettoyé et dégraissé est ensuite       soumis    à un courant de gaz de placage pulsant com  prenant des vapeurs de     triisobutyle        d'aluminium.    Pour  l'admission d'hydrogène, on peut utiliser une valve  à trois voies qui est utilisée premièrement pour admet  tre le gaz hydrogène; qui est ensuite tournée pour    fermer l'admission     d'hydrogène    et ouvrir l'admission  du gaz de placage dans la chambre de placage.  



  Le dispositif de placage     utilisé    pour plaquer  l'intérieur du tube de cuivre avec de l'aluminium  est celui représenté à la     fig.    1. La valve     commandée     par solénoïde est actionnée de façon continue par  un commutateur à temps tel que décrit plus haut,  de façon que la valve reste ouverte pendant 2 secon  des et fermée pendant 5 secondes, alternativement.  Le volume des gaz de placage est réglé de façon  que l'augmentation de la pression dans l'intervalle  de 5 secondes pendant lequel la valve est fermée,  soit suffisante pour produire une bouffée de gaz qui  fasse plus que     remplir    entièrement le tube lorsque  la valve est ouverte.

   La composition du gaz de pla  cage la plus avantageuse peut être, en volume, de       50        %        d'argon,        30        %        d'isobutylène        gazeux,        19,75        0/0          de        vapeur        de        triisobutyle        d'aluminium        et        0;25        %     d'oxygène.  



  Après avoir effectué le placage gazeux dans ces  conditions de pulsation pendant 10 minutes, on  obtient un dépôt d'aluminium à l'intérieur du tube  de 0,001" d'épaisseur, l'épaisseur du dépôt ne variant       que        d'environ        26        %        de        l'entrée    à     la        sortie        du        tube.     <I>Exemple S</I>  On plaque au gaz pulsé un bloc de céramique  avec du fer en     utilisant    un gaz de placage pulsé à  base de vapeur de carbonyle de fer.

   Le corps en  céramique est d'abord chauffé à une température  comprise entre 2040 et 260  C, le bloc étant enfermé  dans une chambre à pression vidée d'air et     remplie     de gaz de placage ; ce dernier comprend un mélange       d'environ        10        %        d'hydrogène,

          65        %        de        bioxyde        de          carbone        et        25        %        de        carbonyle        de        fer,        en        volume.     



  Le gaz de placage au carbonyle de fer est injecté  rapidement dans la chambre de placage dans l'inter  valle d'une ou deux secondes pour obtenir une pres  sion de 14 kg par     cm2    ; dans ces conditions de pres  sion et de température, le placage en fer est assez  lent pour permettre au mélange gazeux de placage  de pénétrer dans les pores du corps céramique avant  que le dépôt du métal commence. Après avoir fait  monter la pression comme indiqué ci-dessus, on  l'abaisse rapidement et on laisse reposer le bloc céra  mique à la pression atmosphérique pendant 10 secon  des: Le fer métallique se dépose alors dans l'intérieur  du bloc céramique et dans les pores de ce dernier.

   On  élève ensuite de nouveau la pression à 14 kg par     cm2     et l'on répète le cycle jusqu'à ce que le fer soit  déposé sur tout le corps     céramique.     



  <I>Exemple 6</I>  Dans cet exemple, on soumet au placage au gaz;  comme dans l'exemple 1, une masse de billes de cui  vre d'environ 12.7 mm de diamètre. En employant  le procédé de placage au gaz pulsé selon la présente       invention,    le nickel métallique est déposé entre les  billes de cuivre pour les souder les unes aux autres.  Si l'on effectue le placage au gaz non pulsé, presque      tout le métal se dépose aux points ou près des points  où le gaz de placage pénètre dans la masse de billes  mais ne se distribue pas uniformément entre lesdites  billes comme lorsqu'on utilise le gaz pulsé.  



  <I>Exemple 7</I>  Dans cet exemple on effectue un épais dépôt de  nickel par placage au gaz pulsé sur un modèle de  plâtre de forme irrégulière. Le modèle est chauffé  à 150 à 2040 C et enfermé hermétiquement dans  une chambre de placage au gaz. Les gaz de placage  consistent en des vapeurs de nickel carbonyle mélan  gées avec de l'hélium et on les fait traverser la     chp        m-          bre    de placage après avoir soigneusement purgé     r^tte     dernière de l'air qu'elle contient.

   Les     pulsationF    du  gaz de placage sont obtenues en employant un Ma  phragme vibrant ou un autre organe vibrant appro  prié, comme celui représenté à la     fig.    4, susceptible  d'émettre des ondes soniques. Ces ondes consistent  en des raréfactions et des condensations     alternées.     Les ondes pulsantes dans la chambre de placage  au gaz projettent le gaz de placage autour des con  tours irréguliers du modèle ; sans l'aide de ces pul  sations, il se produit des stratifications et un placage       irrégulier.     



  Par les moyens susmentionnés, on obtient un  revêtement sensiblement meilleur et pratiquement uni  forme du modèle, particulièrement dans les creux et  les angles.  



  L'invention, comme exposé plus haut, concerne  le placage     métallique    au gaz utilisant des composés  métallifères décomposables par la chaleur. Par le  terme de gaz de placage     métallique    décomposable  par la chaleur, on entend un composé gazeux d'un  métal qui se décompose lorsqu'on le     chauffe    à une  température     prédéterminée.    Le terme de gaz de pla  cage désigne un mélange gazeux contenant un com  posé métallifère décomposable par la chaleur qui  peut être mélangé avec d'autres gaz, par exemple  des gaz réducteurs comme l'hydrogène, le monoxyde  de carbone, et ou des gaz de support inertes tels  que le bioxyde de carbone, l'azote, le méthane,  l'hélium, l'argon, et autres gaz analogues.

Claims (1)

  1. REVENDICATION I Procédé pour déposer des revêtements métalli ques dans des trous, des tubes, des fentes, fissures, cavités et autres endroits analogues difficilement accessibles, caractérisé en ce qu'on introduit un gaz de placage métallique décomposable par la chaleur dans les endroits à revêtir de métal, sous des con ditions de pression pulsante du gaz de placage, et l'on met en contact ledit gaz de placage pulsé avec lesdits endroits pendant que ces derniers sont à une température susceptible de décomposer ledit gaz de placage pulsé et de déposer le métal qu'il contient sur lesdits endroits. SOUS-REVENDICATIONS 1.
    Procédé suivant la revendication I, caractérisé en ce qu'on obtient la pression pulsante du gaz de placage en créant de façon alternative et répétée un vide dans l'atmosphère entourant les endroits à pla quer avec du métal. 2. Procédé suivant la revendication I, caractérisé en ce qu'on obtient la pression pulsante du gaz de placage en interrompant et rétablissant périodique ment l'admission du gaz de placage à l'endroit à traiter. 3. Procédé suivant la revendication I, caractérisé en. ce qu'on obtient la pression pulsante du gaz de placage au moyen d'ondes soniques émises dans ledit gaz. 4. Procédé suivant la revendication I, caractérisé en ce qu'on emploie comme gaz de placage un mélange de métal carbonyle et d'un gaz de support inerte. 5.
    Procédé suivant la revendication I, pour dépo ser une couche de métal pratiquement uniforme sur les parois d'une ouverture traversant un objet métal lique, caractérisé en ce qu'on chauffe ledit objet à une température d'environ 204e C et l'on fait passer à travers ladite ouverture un gaz de placage conte nant des vapeurs de nickel carbonyle en créant dans ce gaz de placage des conditions de pression pul- sante pendant qu'il est en contact avec les parois de ladite ouverture. 6.
    Procédé suivant la revendication I pour dépo ser du nickel sur les parois d'un trou traversant un objet, caractérisé en ce qu'on chauffe l'objet, on intro duit dans ledit trou un gaz de placage contenant un composé de nickel décomposable par la chaleur, on chauffe les parois dudit trou à une température suf fisamment élevée pour provoquer la décomposition du gaz de placage et le dépôt du nickel qu'il con tient, et l'on fait pulser le gaz de placage en con tact avec les parois dudit trou pendant le dépôt du nickel. 7.
    Procédé suivant la revendication I pour dépo ser du nickel sur la surface d'un modèle, caracté risé en ce qu'on chauffe ledit modèle dans une cham bre de placage au gaz hermétiquement close, et on introduit dans cette chambre un gaz de placage pulsé composé de nickel carbonyle et de monoxyde de carbone, ledit modèle étant chauffé à une tempé rature susceptible de décomposer le nickel carbonyle et de déposer le nickel à la surface dudit modèle pendant que ledit gaz est pulsé. 8.
    Procédé suivant la revendication I pour dépo ser un métal dans de petites cavités et des fissures borgnes, caractérisé en ce qu'on introduit un com posé métallique gazeux décomposable par la chaleur dans l'endroit à plaquer sous des conditions conti nuelles de pression pulsante de gaz et l'on met en contact ledit endroit avec le gaz pulsant continuel lement à une température susceptible de décomposer ledit gaz pulsant et de déposer le métal qu'il contient sur le fond et les parois latérales desdites cavités et fissures borgnes.
    REVENDICATION II Appareil pour la mise en oeuvre du procédé selon la revendication I, caractérisé en ce qu'il com prend une chambre de placage au gaz munie d'un orifice d'entrée et d'un orifice de sortie, une source de gaz métallique de placage sous pression reliée à l'orifice d'entrée de ladite chambre de placage, et des moyens pour mettre ledit gaz de placage dans des conditions de pression pulsante dans ladite cham bre de placage.- SOUS-REVENDICATIONS 9.
    Appareil suivant la revendication II, caracté risé en ce que les moyens pour mettre le gaz de placage en condition de pression pulsante compren nent un générateur d'ondes soniques. 10. Appareil suivant la revendication II, carac térisé en ce que les moyens pour mettre le gaz de placage en condition de pression pulsante compren nent des- valves destinées à fermer et ouvrir périodi quement et de façon répétée l'admission du gaz de placage dans la chambre de placage: 11. Appareil suivant la revendication II et la sous-revendication 10, caractérisé en ce que lesdites valves sont commandées électriquement. 12.
    Appareil suivant la revendication II, carac térisé en ce due les moyens pour mettre le gaz de placage en condition de pression pulsante compren nent une série de valves commandées par solénoïdes destinées à fermer et ouvrir périodiquement et de façon répétée l'admission du gaz de placage dans la chambre de placage et la sortie du gaz épuisé de ladite chambre. 13.
    Appareil suivant la revendication II, pour déposer un métal dans une surface de base compre nant des trous, des fissures ou de petites cavités, caractérisé en ce que la chambre de placage gazeux est conformée et agencée de façon à enfermer -her métiquement l'entrée des trous, fissures ou cavités à plaquer et qu'elle comprend des moyens pour intro duire le gaz de placage dans lesdits trous et des moyens pour émettre des ondes soniques dans ladite chambre. 14.
    Appareil suivant la revendication II et la sous-revendication 13, caractérisé en ce que lesdits moyens pour émettre des ondes soniques consistent en un élément vibrant commandé électriquement et disposé à l'intérieur de ladite chambre de placage.
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