CH465685A - Verfahren zum Herstellen von metallisierten Bohrungen in Trägerplatten, insbesondere für gedruckte Schaltungen - Google Patents

Description

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    Verfahren      zum   Herstellen von metallisierten Bohrungen in Trägerplatten, insbesondere für    gedruckte   Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von    metallisierten   Bohrungen in bei Hitze Kohlenstoff abscheidenden Trägerplatten insbesondere für gedruckte Schaltungen. 



  Gedruckte Schaltungen werden    gewöhnlich   aus    Folien   aus elektrisch leitendem Material    herausgeätzt,   die auf plattenförmigen Trägerkörpern aufgebracht sind. Diese Trägerplatten müssen elektrisch isolierend sein und bestehen gewöhnlich aus Kunststoffen wie vernetzten oder nichtvernetzten Hochpolymeren, die auch durch Glasgewebe    verstärkt   sein können. In den Trägerplatten müssen eine Vielzahl feiner auf    ihrer   Innenwand metallisierter Bohrungen ausgebildet werden, um auf der    Vorder-   und Rückseite aufgebrachte    Leitungsbahnen   elektrisch leitend zu verbinden oder um Anschlussdrähten von Bauelementen mechanisch festen und elektrisch gut leitenden Kontakt zu geben. 



  Nach der    konventionellen   Technik werden diese Bohrungen mit Spezialbohrern und mit Hilfe von Bohrlehren von Hand eingebracht. Dann sind diese Bohrungen einem Katalysator auszusetzen, um in    einem   Bad den Leiterstoff - gewöhnlich Kupfer - chemisch in dünner Schicht von etwa drei    #t   Dicke abscheiden zu können. Diese    Metallisierung   wird dann galvanisch meist bis auf 30    [,   verstärkt, Dieses Verfahren ist nicht nur wegen der    Vielzahl   der Verfahrensschritte aufwendig,    sondern   es weist auch den wesentlichen Nachteil auf, bei den meisten Kunststoffen nur rauhe Innenwände der metallisierten Bohrungen zu liefern.

   Es ist dann oftmals unmöglich, die Anschlussdrähte für die Bauelemente ohne Beschädigung der    Metallisierung   in die Bohrungen einzuführen. 



  Das geschilderte Verfahren wesentlich zu vereinfachen, sowie metallisierte Bohrungen gleichbleibender Qualität zu erzielen, ist Aufgabe der Erfindung. Zur Lösung dieser Aufgabe ist nach der Erfindung vorgesehen, die Bohrungen mittels eines Lasers    einzuschiessen   und in einem galvanischen Bad zu    metallisieren.   Das erfindungsgemässe Verfahren bietet den Vorteil, dass mit den meisten Kunststoffen, mit Ausnahme von Trägerplatten aus verleimten    Hartpapierschichten,   völlig glatte Bohrungswände und durch ein einmaliges galvanisches Bad die    Metallisierungsschicht   in ihrer ganzen Dicke mechanisch fest aufgebracht werden kann. Durch geeignete Programmschaltung lässt sich auch ein völlig automatischer Betrieb erzielen.

   Nach dem    konventionellen   Verfahren erreicht man dagegen nur bei individueller Behandlung der Bohrungen einigermassen ausreichend glatte Wände. 



  Die Vorteile des    erfindungsgemässen   Verfahrens beruhen nicht nur auf    glatten   Bohrungen,    sondern   auch darauf, dass sich bei Trägerplatten aus Stoffen, die in Hitze Kohlenstoff abspalten, an den Bohrungswänden eine sozusagen eingebrannte    Kohlenstoffschicht   ausbildet. Diese    Kohlenstoffschicht   ermöglicht ohne    Vorbe-      handlung   in einem galvanischen Bad die volle    Metallisie-      rungsstärke   aufzubringen. Auf    aufgepinseltem   Graphit werden dagegen nur wesentlich schlechter beständige    Metallisierungsschichten   erreicht.

   Das erfindungsgemässe Verfahren lässt sich deshalb auch für andere Erzeugnisse der    Galvanotechnik   vorteilhaft einsetzen. 



     Ein   Ausführungsbeispiel der Erfindung soll anhand der    Zeichnung   weiter erläutert werden:    Fig.   1    zeigt   ein Teilstück einer Trägerplatte mit beidseitig aufgebrachten Leiterbahnen gedruckter Schaltungen im Querschnitt. In    Fig.   2 ist die Aufsicht dieses Teilstückes wiedergegeben.    Fig.   1 ergibt sich als Querschnitt längs    1-I   genommen. 



     In      Fig.   1 ist mit 1 eine Trägerplatte,    beispielsweise   aus Glasfaserverstärktem    Epoxyharz   bezeichnet. Die Trägerplatte kann 1,5 mm dick sein. Folien für die Leiterbahnen 2 von beispielsweise 30    [,   Dicke sind auf der Trägerplatte    beidseitig   aufgebracht. Eine der Bohrungen mit einem Durchmesser von 0,4 bis 0,8 mm ist mit 3 bezeichnet. Auf eine eingebrannte    Kohlenstoffschicht   4 folgt die 

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    Metallisierungsschicht   5. Wird für die Leiterbahnen Kupfer verwendet, kann die    Metallisierungsschicht   5 in einem Kupferbad galvanisch aufgebracht werden. 



  Bei einer gedruckten Schaltung des Ausführungsbeispiels nach    Fig.l   eignet sich zum Einschiessen der Bohrungen ein Laser der    Energie   von einigen Wattsekunden bei    Impulszeiten   von einer halben bis zwei    Millise-      kunden.      Der   heisse Strahl des Lasers brennt die Bohrungen explosionsartig aus und    schmilzt   auch    eventuell   einragende Glasfasern    einer   Verstärkung    glatt   ab. 



  Es hat sich als    Vorteilhaft   erwiesen, helle Kunststoffe möglichst dunkel einzufärben, um mehr Energie der Laserstrahlung zu absorbieren. 



  Die Bezugszeichen der    Fig.   2 decken sich mit denen der    Fig.   1.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zum Herstellen von metallisierten Bohrungen in bei Hitze Kohlenstoff abscheidenden Trägerplatten, insbesondere für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Bohrungen mittels eines Lasers eingeschossen und in einem galvanischen Bad metallisiert werden. UNTERANSPRUCH Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die als Trägerplatten dienenden Kunststoffe dunkel eingefärbt werden.