CH474032A - Quarztiegel zum Schmelzen von Silizium - Google Patents
Quarztiegel zum Schmelzen von SiliziumInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
Quarztiegel zum Schmelzen von Silizium Es ist bekannt, Silizium von höchstem Reinheitsgrad in einem Tiegel unter Schutzgas oder im Vakuum zu schmelzen, um daraus Einkristalle in Stabform oder dendritisch gewachsene Bänder zu ziehen, die zur Her stellung elektronischer Bauelemente wie Gleichrichter dioden, gesteuerter Gleichrichter, Transistoren oder dgl. verwendet werden. Benutzt man zum Schmelzen einen Quarztiegel, so sind die gewonnenen Einkristalle sauer stoffhaltig, weil das geschmolzene Silizium, wenn es mit Quarz (Si02) in Berührung kommt, dieses angreift und daraus Sauerstoff aufnimmt.
Die Sauerstoffaufnahme bedeutet eine unerwünschte Verunreinigung des Sili ziums und soll mit der Erfindung möglichst gering gehal ten werden. Die Lösung dieser Aufgabe beruht auf dem Gedanken, die Berührungsfläche zwischen dem schmelz flüssigen Silizium und der Innenfläche des Quarztiegels bei gegebenem Volumen zu verringern.
Demgemäss betrifft die Erfindung einen Quarztiegel zum Schmelzen von Silizium und ist dadurch gekenn zeichnet, dass sich auf seiner Innenfläche ein Muster von Vorsprüngen befindet mit entsprechenden Vertiefungen von so geringer Weite, dass das schmelzflüssige Silizium infolge seiner Oberflächenspannung nicht wesentlich in die Vertiefungen eindringt. Infolgedessen füllt das flüs sige Silizium die Vertiefungen nicht bis zu ihrem Boden aus, sondern kommt hauptsächlich nur mit den Stirn flächen der Vorsprünge in Berührung, so dass die Summe aller dieser von der Siliziumschmelze benetzten Teilflächen auf einen Bruchteil der Innenfläche des von ihr ausgefüllten Tiegelinnenraumes beschränkt werden kann.
Auf diese Weise kann z. B. erreicht werden, dass die Summe der benetzbaren Teilflächen höchstens 1/s der Innenfläche des nutzbaren Füllraumes des Tiegels ist. Es ist sogar möglich, die Summe der Benetzungsflä- chen auf 1/1o oder weniger derjenigen Fläche herabzu setzen, die bei einem mit glatter Innenfläche ausgeführ ten Tiegel gleicher Gestalt und Grösse von der Schmelze benetzt wird. Zu diesem Zweck kann es besonders vor teilhaft sein, wenn die Vorsprünge zu einer Kante oder Spitze verjüngt sind.
Ein Ausführungsbeispiel eines verbesserten Schmelz tiegels aus Quarz ist in Fig. 1 schematisch und verklei nert dargestellt. Die Fig. 2 und 3 zeigen in vergrössertem Massstab Bruchstücke von Schmelztiegeln aus Quarz, teilweise geschnitten, mit verschiedenartiger Ausbildung der Vorsprünge auf ihrer Innenseite.
Nach Fig. 1 ist der aus Quarz bestehende Schmelz tiegel 2 flach, ähnlich einer Speisenschüssel. Diese flache Form mit einer Weite, die wesentlich grösser ist als ihre Tiefe, hat den Vorteil, dass der hydrostatische Druck der Schmelzflüssigkeit verhältnismässig gering ist. Die Innenseite des Tiegels 2 ist mit vielen engen Rillen 3 ver sehen, die ein regelmässiges Muster bilden. In die Rillen 3 kann die Schmelzflüssigkeit nicht vollständig bis zum Rillenboden eindringen. Dies ist in Fig. 2 durch Ver- grösserung deutlich gemacht. Man erkennt die Rillen 3 und die Rippen 3a auf der Innenseite des Tiegels.
Die Rippen verjüngen sich jeweils zu einer verhältnismässig scharfen Innenkante. Das flüssige Silizium Si legt sich nur teilweise um diese Kante herum, durch seine Ober flächenspannung wird es daran gehindert, vollständig in die Rillen 3 einzudringen, so dass nur ein sehr kleiner Bruchteil von der gesamten Innenfläche des von der Schmelze ausgefüllten Teiles des Tiegelinnern benetzt wird. Auf diese Weise kann der benetzte Flächenanteil auf 1/1o oder weniger der Gesamtfläche des von der Schmelze ausgefüllten Teiles des Tiegelinnenraumes ver mindert werden. In entsprechendem Masse wird auch die Sauerstoffaufnahme der Siliziumschmelze herabge setzt.
Fig. 1 zeigt den Tiegel 2 mit Schmelzflüssigkeit 4 bis zur nutzbaren Füllhöhe gefüllt. Günstige Verhältnisse erhält man beispielsweise, wenn der grösste Durchmesser des nutzbaren Füllraumes des Tiegels 2 mindestens drei mal so gross ist wie seine nutzbare Füllhöhe hm". In Fig. 1 ist ferner durch Pfeile 7 die Energiezufuhr sche matisch angedeutet, die notwendig ist, um das Silizium zu schmelzen bzw. in schmelzflüssigem Zustand zu hal ten. Diese Heizenergie kann in an sich bekannter Weise als elektrische Energie auf induktivem Wege mittels einer nicht dargestellten Hochfrequenzspule oder als von einem elektrischen Heizer erzeugte Wärmeenergie durch Leitung oder/und Strahlung zugeführt werden.
Zwecks Energieersparnis kann oberhalb des Tiegels ein Wärme schirm 8 vorgesehen sein, der vorteilhaft aus Metall be steht. Er hat in der Mitte eine Öffnung, durch welche mittels eines Keimkristalles 6, der in die Schmelze 4 getaucht wird, ein einkristalliner Siliziumstab nach oben abgezogen werden kann. Dieser Ziehvorgang ist durch den Pfeil 9 schematisch angedeutet. Der Wärmeschirm kann auch z. B. seitlich herausklappbar eingerichtet sein. Im eingedrehten Zustand wird aufgeschmolzen, im seit lich herausgeklappten bzw. herausgedrehten Zustand wird gezogen.
Statt der in Fig. 1 und 2 dargestellten Rillen- oder Rippenmuster können auf der Innenseite des Tiegels auch Noppen oder Höcker, wie in Fig. 3 dargestellt, an gebracht sein, am besten ebenfalls in Form eines regel- mässigen Musters. Die einzelnen Höcker 3b sind, wie in der Figur zu erkennen ist, jeweils zu einer Spitze ver jüngt. Die Höcker stehen so eng beieinander, dass das geschmolzene Silizium nicht bis zum Boden der dazwi schen befindlichen Vertiefungen gelangen kann, sondern jeweils nur einen kleinen Flächenanteil an der Spitze des Höckers benetzt.
Die Vorsprünge und Vertiefungen werden am besten gleich bei Herstellung der Quarztiegel mittels entspre chender Formen erzeugt. Nachträglich können sie bei einem glatten Tiegel dadurch erzeugt werden, dass die ser auf etwa 1500 bis 1550 erhitzt und in eine passende Graphitform eingepresst wird. Das Einpressen kann z. B. mit einem Gegenstempel unter Zuhilfenahme einer Graphitpulverfüllung geschehen. Durch den Stempel werden die einzelnen Partien nacheinander angepresst. Ist die Form in mehrere Teile unterteilt, so kann der fertige Tiegel aus der Form ohne Beschädigung der letz- teren herausgenommen werden.
Eine andere Möglichkeit der nachträglichen Herstellung der Höcker ist durch die Verwendung einer oder mehrerer Spitzen mit passender Gegenmatrize gegeben, mit denen nacheinander die ein zelnen Teile der Tiegelwandung unter entsprechendem Weiterbewegen des erhitzten Tiegels verpresst werden. Schliesslich können einzelne Quarzspitzen durch einen z. B. aus Graphit bestehenden Halter von innen an die Tiegelwandung angedrückt und mit Hilfe einer Flamme bei ca. 1650 C angeschweisst werden.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH Quarztiegel zum Schmelzen von Silizium, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf seiner Innenfläche ein Mu ster von Vorsprüngen befindet mit entsprechenden Ver tiefungen von so geringer Weise, dass das schmelzflüs sige Silizium infolge seiner Oberflächenspannung nicht wesentlich in die Vertiefungen eindringt. UNTERANSPRÜCHE 1. Quarztiegel nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Summe der benetzbaren Teilflä chen höchstens ein Fünftel der Innenfläche des nutz baren Füllraumes des Tiegels ist. 2.Quarztiegel nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Vorsprünge zu einer Kante oder Spitze verjüngt sind. 3. Quarztiegel nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass seine Weite grösser ist als seine Tiefe. 4. Quarztiegel nach Unteranspruch 3, dadurch ge kennzeichnet, dass der grösste Durchmesser seines nutz baren Füllraumes mindestens dreimal so gross ist wie seine nutzbare Füllhöhe.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES0089028 | 1964-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH474032A true CH474032A (de) | 1969-06-15 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CH1429964A CH474032A (de) | 1964-01-13 | 1964-11-04 | Quarztiegel zum Schmelzen von Silizium |
Country Status (2)
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Families Citing this family (7)
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1964
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-
1965
- 1965-01-11 BE BE658110D patent/BE658110A/xx unknown
Also Published As
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| BE658110A (de) | 1965-07-12 |
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