CH476112A - Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium - Google Patents
Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobiumInfo
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Description
Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium L'objet de la présente invention est un procédé pour déposer un premier métal sur un second métal; c'est également l'application de ce procédé pour déposer sur un métal dont un constituant prédominant est le nio bium, un métal dont un constituant prédominant est l'étain.
Un procédé bien connu pour déposer une couche d'un métal sur un autre consiste à faire appel au dépôt galvanique (galvanoplastie), ce qui permet d'obtenir assez rapidement des revêtements relativement épais. Cependant, ce procédé est impraticable pour certains métaux ; par exemple, une couche d'étain appliquée sur du niobium par dépôt galvanique n'adhérera pas au niobium.
Le but de la présente invention est de fournir un procédé pour déposer un métal sur un second métal assurant à la couche déposée une plus grande adhérence.
Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce qu'on dépose premièrement par évaporation une couche dudit premier métal sur le second métal, et en ce qu'on dépose ensuite galvaniquement une nouvelle quantité dudit premier métal sur le second métal ainsi revêtu d'une couche dudit premier métal.
Ledit premier métal peut être de l'étain et ledit second métal du niobium.
Un mode de mise en aeuvre du procédé selon l'inven tion est maintenant décrit, à titre d'exemple en liaison avec le dessin annexé dont l'unique figure représente schématiquement, partiellement en coupe, un appareil lage pour le dépôt d'étain par évaporation sous vide d'une source d'étain.
Une source 21, dont les parois sont faites de tung stène ou de molybdène, et contenant de l'étain, est con nectée, par un tube 23 (en molybdène ou en titane) à un réservoir 25, de telle sorte que la source 21 est continuel lement alimentée en étain liquide. La source 21, le tube 23, et le réservoir 25 sont chauffés à une température suffisante pour maintenir l'étain liquide, ce qui est repré senté schématiquement, sur la figure, par un élément de chauffage 27. La source 21 est maintenue au potentiel de terre.
Un filament circulaire chauffé 29, formé par un fil de tungsène ou de tantale de 0,38 mm, est utilisé comme émetteur d'électrons pour bombarder la source 21. Un courant alternatif total d'environ 20 ampères, est amené à circuler dans le filament 29. Ce filament 29 est sup porté à l'intérieur d'une électrode creuse 31 ayant la forme d'un corps de révolution en T sur son axe vertical. L'électrode 31 est maintenue à un potentiel négatif de -4500 V et le filament 29 lui est connecté. Tout l'en semble est maintenu dans une chambre à vide ou dans des chambres à vide, ce qui est montré schématiquement sur la figure par l'enveloppe 33.
Lorsqu'on l'opère à faible vitesse d'évaporation, la source 21 est chauffée principalement par le bombarde ment des électrons éjectés par le filament 29. Cependant, lorsqu'on opère à haute vitesse d'évaporation, la source 21 est chauffée d'une part par le bombardement des élec trons éjectés par le filament 29 et d'autre part par une décharge électrique passant à travers la vapeur d'étain ionisée, directement entre l'électrode 31 et la source 21. En action, les particules d'étain évaporées de la source 21 passent, à contre-courant du flux d'électrons, à tra vers une ouverture 35 pratiquée dans Pélectrode 31.
La bande de niobium se déroule depuis une bobine 37, en passant sur quatre jeux de poulies 39, 41, 43 et 45 pour aller s'enrouler (après revêtement) sur une bobine 47. Afin d'augmenter la vitesse du revêtement par éva poration, les poulies peuvent être multiples afin de faire passer la bande plusieurs fois devant la source d'évapo ration, de manière telle que les deux faces de la bande se trouvent revêtues par évaporation.
Afin d'obtenir un revêtement d'étain fortement adhé rent, il est nécessaire que la bande soit chauffée à envi- ron 400 à 5001, C, soit durant l'opération de revêtement, soit après. Si la bande passe lentement sur la source d'évaporation, elle se trouve suffisamment chauffée par la radiation et le bombardement d'électrons du filament, mais dans le cas d'un passage rapide ce mode de chauf fage est insuffisant.
Le chauffage de la bande peut alors être convenablement réalisé au moyen d'un bombarde ment d'électrons auxiliaire effectué par les éléments de chauffage 49 et 51, qui chauffent la bande, à chaque passage, après le dépôt par évaporation et avant que le revêtement puisse être arraché ou abîmé par friction lors du passage sur une poulie.
En variante au passage répété d'une seule et même bande devant la source d'évaporation, un grand nombre de tronçons séparés de bande peuvent passer simultané ment sur la source (ou sur une paire de sources, afin de revêtir les deux faces de la bande), chaque bande passant alors plus lentement devant la source. Cette méthode se prête spécialement au revêtement rapide d'une grande quantité de bandes.
La couche très mince d'étain déposée comme décrit ci-dessus constitue la base d'un revêtement plus épais réalisé par dépôt galvanique, comme cela peut être fait par exemple dans un bain de stannate de potassium.
On peut donner alors à ce revêtement galvanique l'épaisseur voulue pour produire la qualité désirée de niobium étamé.
Après le dépôt galvanique il peut être avantageux de chauffer la bande plus rapidement jusqu'à 8600 C ou même au-dessus, afin d'améliorer la qualité du revête ment et de son adhésion sur le niobium. Le second métal peut constituer la couche extérieure d'un corps au moins superficiellement métallique.
Claims (1)
- REVENDICATIONS I. Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, caractérisé en ce qu'on dépose première ment par évaporation une couche dudit premier métal sur le second métal et en ce qu'on dépose ensuite gal- vaniquement une nouvelle quantité dudit premier métal sur le second métal ainsi revêtu d'une première couche dudit premier métal. II. Application du procédé selon la revendication I pour déposer sur un métal dont un constituant prédomi nant est le niobium, un métal dont un constituant pré dominant est l'étain. SOUS-REVENDICATIONS 1.Procédé selon la, revendication I, caractérisé en ce que, pour déposer la première couche par évaporation, on expose ledit second métal à des particules dudit pre mier métal libérées par bombardement d'électrons dans le vide. 2. Application selon la revendication II, caractérisée en ce que, pour déposer la première couche par évapora tion, on expose ledit métal à constituant prédominant de niobium à des particules dudit métal à constituant pré dominant d'étain libérées par bombardement d'électrons dans le vide.
Priority Applications (1)
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| CH476112A true CH476112A (fr) | 1969-07-31 |
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1968
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