CH476112A - Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium - Google Patents

Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium

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CH476112A
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
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Description


  Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé  pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium    L'objet de la présente     invention    est un     procédé    pour  déposer un premier métal sur un second métal; c'est  également l'application de     ce    procédé pour déposer sur  un métal dont un constituant prédominant est le nio  bium, un métal dont un constituant prédominant est  l'étain.  



  Un procédé bien connu pour déposer une couche  d'un métal sur un autre consiste à faire appel au dépôt  galvanique (galvanoplastie), ce qui permet d'obtenir  assez rapidement des revêtements relativement épais.  Cependant, ce     procédé    est impraticable pour     certains     métaux ; par exemple, une couche d'étain appliquée sur  du niobium par dépôt galvanique n'adhérera pas au  niobium.  



  Le but de la présente invention est de fournir un  procédé pour déposer un métal sur un second métal  assurant à la couche déposée une plus grande adhérence.  



  Le     procédé    selon l'invention est caractérisé en ce  qu'on dépose premièrement par évaporation une couche  dudit premier métal sur le second métal, et en ce qu'on  dépose ensuite     galvaniquement    une nouvelle quantité  dudit premier métal sur le second métal ainsi revêtu  d'une couche dudit premier métal.  



  Ledit premier métal peut être de l'étain et ledit  second métal du niobium.  



  Un mode de mise en     aeuvre    du procédé selon l'inven  tion est maintenant décrit, à titre d'exemple en liaison  avec le dessin annexé dont l'unique figure représente  schématiquement, partiellement en coupe, un appareil  lage pour le dépôt d'étain par évaporation sous vide  d'une     source    d'étain.  



  Une source 21, dont les parois sont faites de tung  stène ou de molybdène, et contenant de l'étain, est con  nectée, par un tube 23 (en molybdène ou en titane) à un  réservoir 25, de telle sorte que la source 21 est continuel  lement alimentée en étain liquide. La source 21, le tube  23, et le réservoir 25 sont chauffés à une température    suffisante pour maintenir l'étain liquide, ce qui est repré  senté schématiquement, sur la figure, par un élément de  chauffage 27. La source 21 est maintenue au potentiel  de terre.  



  Un filament circulaire chauffé 29, formé par un fil de       tungsène    ou de tantale de 0,38 mm, est utilisé comme  émetteur d'électrons pour bombarder la source 21. Un  courant alternatif     total    d'environ 20 ampères, est amené  à circuler dans le filament 29. Ce filament 29 est sup  porté à l'intérieur d'une électrode creuse 31 ayant la  forme d'un corps de révolution en T sur son axe vertical.  L'électrode 31 est maintenue à un potentiel négatif de  -4500 V et le filament 29 lui est connecté. Tout l'en  semble est maintenu dans une chambre à vide ou dans  des chambres à vide, ce qui est montré schématiquement  sur la figure par l'enveloppe 33.  



  Lorsqu'on l'opère à faible vitesse d'évaporation, la  source 21 est chauffée principalement par le bombarde  ment des     électrons    éjectés par le filament 29. Cependant,  lorsqu'on opère à haute vitesse d'évaporation, la source  21 est chauffée d'une part par le bombardement des élec  trons éjectés     par    le filament 29 et d'autre part par une  décharge électrique passant à travers la vapeur d'étain  ionisée, directement entre l'électrode 31 et la source 21.  En action, les particules d'étain évaporées de la source  21 passent, à contre-courant du flux d'électrons, à tra  vers une ouverture 35 pratiquée dans     Pélectrode    31.  



  La bande de niobium se déroule depuis une bobine 37,  en passant sur quatre jeux de poulies 39, 41, 43 et 45  pour aller s'enrouler (après revêtement) sur une bobine  47. Afin d'augmenter la vitesse du revêtement par éva  poration, les poulies     peuvent    être multiples afin de faire  passer la bande plusieurs fois devant la     source    d'évapo  ration, de manière telle que les deux faces de la bande se  trouvent revêtues par évaporation.  



  Afin d'obtenir un revêtement d'étain fortement adhé  rent, il est nécessaire que la bande soit chauffée à envi-           ron    400 à     5001,    C, soit durant l'opération de revêtement,  soit après. Si la bande passe lentement sur la source  d'évaporation, elle se trouve suffisamment chauffée par  la radiation et le bombardement d'électrons du filament,  mais dans le cas d'un passage rapide ce mode de chauf  fage est insuffisant.

       Le    chauffage de la bande peut alors  être convenablement réalisé au moyen d'un bombarde  ment d'électrons auxiliaire effectué par les éléments de  chauffage 49 et 51, qui chauffent la bande, à chaque  passage, après le dépôt par évaporation et avant que le  revêtement puisse être arraché ou     abîmé    par friction  lors du passage sur une poulie.  



  En variante au passage répété d'une seule et même  bande devant la     source    d'évaporation, un     grand    nombre  de tronçons séparés de bande peuvent passer simultané  ment sur la source (ou sur une paire de sources, afin de  revêtir les deux     faces    de la bande), chaque bande passant  alors plus lentement devant la source. Cette méthode se  prête spécialement au revêtement rapide d'une grande  quantité de bandes.  



  La couche très mince d'étain déposée comme décrit  ci-dessus constitue la base d'un revêtement plus épais  réalisé par dépôt galvanique, comme cela peut être fait  par exemple dans un bain de     stannate    de potassium.  



  On peut donner alors à ce revêtement galvanique  l'épaisseur voulue pour produire la qualité désirée de  niobium étamé.  



  Après le dépôt galvanique     il    peut être avantageux de  chauffer la bande plus rapidement jusqu'à 8600 C ou  même au-dessus, afin d'améliorer la     qualité    du revête  ment et de son adhésion sur le niobium.    Le second métal peut constituer la couche extérieure  d'un corps au moins superficiellement métallique.

Claims (1)

  1. REVENDICATIONS I. Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, caractérisé en ce qu'on dépose première ment par évaporation une couche dudit premier métal sur le second métal et en ce qu'on dépose ensuite gal- vaniquement une nouvelle quantité dudit premier métal sur le second métal ainsi revêtu d'une première couche dudit premier métal. II. Application du procédé selon la revendication I pour déposer sur un métal dont un constituant prédomi nant est le niobium, un métal dont un constituant pré dominant est l'étain. SOUS-REVENDICATIONS 1.
    Procédé selon la, revendication I, caractérisé en ce que, pour déposer la première couche par évaporation, on expose ledit second métal à des particules dudit pre mier métal libérées par bombardement d'électrons dans le vide. 2. Application selon la revendication II, caractérisée en ce que, pour déposer la première couche par évapora tion, on expose ledit métal à constituant prédominant de niobium à des particules dudit métal à constituant pré dominant d'étain libérées par bombardement d'électrons dans le vide.
CH279168A 1968-02-27 1968-02-27 Procédé pour déposer un premier métal sur un second métal, application de ce procédé pour déposer un métal à prédominance d'étain sur un second métal à prédominance de niobium CH476112A (fr)

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