CH489911A - Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen

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CH489911A
CH489911A CH1561567A CH1561567A CH489911A CH 489911 A CH489911 A CH 489911A CH 1561567 A CH1561567 A CH 1561567A CH 1561567 A CH1561567 A CH 1561567A CH 489911 A CH489911 A CH 489911A
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CH
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semiconductor arrangements
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arrangements
semiconductor
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CH1561567A
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English (en)
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Siegbert Dipl Phys Heise
Hans-Joachim Dipl Phys Munte
Hartwin Dipl Phys Obernik
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Werk Fernsehelektronik Veb
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/40Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
    • H10P14/46Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials using a liquid
    • H10P14/47Electrolytic deposition, i.e. electroplating; Electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
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CH1561567A 1966-11-09 1967-11-08 Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen CH489911A (de)

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DD12606067 1967-07-18
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DE19963550B4 (de) * 1999-12-22 2004-05-06 Epigap Optoelektronik Gmbh Bipolare Beleuchtungsquelle aus einem einseitig kontaktierten, selbstbündelnden Halbleiterkörper
DE102011005743B3 (de) * 2011-03-17 2012-07-26 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Halbleiterbauelement
DE102013217300A1 (de) * 2013-08-30 2014-05-08 Robert Bosch Gmbh MEMS-Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur

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GB1189908A (en) 1970-04-29
DE1614982B2 (de) 1974-02-21
SU664244A1 (ru) 1979-05-25
DE1614982A1 (de) 1971-02-25

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