CH490921A - Verfahren und Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere für gedruckte Schaltungen durch Tauchlöten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere für gedruckte Schaltungen durch Tauchlöten

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CH490921A
CH490921A CH1163569A CH1163569A CH490921A CH 490921 A CH490921 A CH 490921A CH 1163569 A CH1163569 A CH 1163569A CH 1163569 A CH1163569 A CH 1163569A CH 490921 A CH490921 A CH 490921A
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CH
Switzerland
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soldering
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printed circuits
dip
dip soldering
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CH1163569A
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Inventor
Koehler Franz
Original Assignee
Sachs Ersa Kg
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering

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