CH497270A - Verfahren zur Herstellung und Verformung von Mehrschichtenplatten - Google Patents

Description

  
 



  Verfahren zur Herstellung und Verformung von Mehrschichtenplatten
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung und Verformung von Mehrschichtenplatten, bei denen die Schichten Stoffe unterschiedlicher Siedepunkte enthalten und eine der Schichten von einer selbstschattierenden Schicht gebildet wird. Unter selbstschattierende Schicht, die bereits bekannt ist, wird eine sich unter Einfluss von Wärme und/oder Licht hinsichtlich ihrer Lichtdurchlässigkeit sich verändernden Schicht verstanden. Es sind bereits derartige Mehr   schichtenpiatten    bekannt. So beschreibt z.

  B. die deutsche Auslegeschrift Nr. 1 225 527 eine lichttransparent veränderliche Folie bzw. eine Mehrschichtenanordnung von mit Kunststoffglas verbundenen Reaktionsschichten, die ihre optischen Eigenschaften in Abhängigkeit von der jeweiligen Beleuchtung und/oder Temperatur reversibel verändern.



   Bei diesen Anordnungen besteht diese reversibel sich verändernde Schicht aus partiell acetalisiertem oder ketalisiertem Polyvinylalkohol und dergleichen hochmolekularem Kunststoff, dessen freie Hydroxylgruppen durch Nebenvalenzbindung teilweise an Wasser und teilweise an   Hydratsaize    gebunden sind, welche unterhalb einer vorgegebenen Temperatur den gleichen oder annähernd gleichen Brechungsindex wie der hochmolekulare Stoff besitzen.



   Die Herstellung derartiger ebener Mehrschichtenplatten ist demnach bekannt. Bisher jedoch konnten derartige Mehrschichten-Verbundplatten mit selbstschattierender Wirkung aufgrund des Wassergehaltes in der reagierenden Schicht praktisch nicht verformt werden, da die Verformung bei Temperaturen von grösser als 1000 C erfolgen musste, und dabei das in der Schicht enthaltene Wasser zum Sieden kommt und die Schicht durch Blasenbildung zerstört. Die Verformung konnte nur dann ausgeführt werden, wenn die Zwischenschicht praktisch wasserfrei war. Die nachträgliche Klimatisierung dauerte aber bei der geringen Dampfdurchlässigkeit der normal zur Anwendung kommenden Deckschichten, wie z. B. solche auf Acrylharzbasis, sehr lang, unter Umständen mehrere Wochen, auch bei direkter Lagerung der Anordnung .in Wasser. Es folgert daraus eine sehr unwirtschaftliche Fertigung.



   Die Verwendung von Acrylaten oder auch anderen thermoplastischen Kunststoffen mit niederer Verformungstemperatur ist zwar möglich, diese sind aber nach dem heutigen Stand der Technik nicht genügend lichtecht bzw. witterungsfest und neigen schon bei der zur Polymerisation bzw. zur Verformung notwendigen Temperatur zur Gelbfärbung.



   Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung und Verformung von Mehrschichtenplatten, bei denen eine der Schichten von einer selbstschattierenden Schicht gebildet wird, aufzuzeigen. Es hat sich nun überraschenderweise gezeigt, dass eine Verformung bei der Herstellung möglich ist, wenn zur Verformung erhöhter Druck angewendet wird. Dabei muss die Druckhöhe mit der unteren Grenze über dem Siedepunkt der niedrigst siedenden Flüssigkeit oder Lösungsmittel liegen, die oder das in einer der Schichten enthalten ist, bezogen auf die zur Verformung erforderlichen Temperaturhöhen.



  Die Lösung der gestellten Aufgabe führt daher zu einem Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass zunächst die Trägerplatte mit der selbstschatttierenden Schicht belegt wird, dass sodann diese Mehrschichtenanordnung in einem Ofen bis unterhalb der Siedetemperatur der niedrigst siedenden flüssigen Phase erhitzt wird, dass sodann diese Mehrschichtenplatte in eine mit einem die Trennung der fertigen Platte von der Form ermöglichenden Mittel, beispielsweise einer Fluoridverbindung oder einer   Silikonverbindting    versehenen Form eingelegt wird,

   dass sodann die Temperatur auf die zur Verformung erforderliche Höhe gebracht wird und bei gleichzeitiger Erhöhung des Druckes bis zum   Über-    schreiten der unteren Grenze des Siededruckes der niedrigst siedenden flüssigen Phase und sodann die Temperatur konstant gehalten wird und dabei der Druck einseitig der zu verformenden Platte weiter erhöht wird bis die Verformung abgeschlossen ist.  



   Bei diesem Verfahren geschieht die Verformung der Mehrschichtenplatte oder Formteile unter Überdruck mit einer Druckhöhe, so dass Dampfbildung durch irgendeine der flüssigen Phasen, insbesondere durch Wasser oder Lösungsmittel, in den Scheiben unterdrückt wird durch Verwendung z. B. eines Autoklavs oder einer geeigneten Druckkammer. Die nach dem Verfahren verformten Mehrschichtenplatten werden hauptsächlich als Lichtkuppeln für Bauwerke   verwendet    Das erfindungsgemässe Verfahren wird nachstehend beispielsweise beschrieben. Zunächst wird eine Trägerplatte, z.B. eine Kunststoffplatte mit einer an sich bekannten selbstschattierenden Schicht in ebenfalls bekannter Weise, beschichtet.

  Dieses Beschichten erfolgt z.B. durch Auftragen der flüssigen Schicht auf die eben gelagerte Trä   gerplatte,    wobei durch das Auftragen in flüssiger Form leicht eine gleichmässige Verteilung zu erzielen ist. Diese beschichtete Kunststoffplatte wird sodann in einem Ofen vorerhitzt bis unter den Siedepunkt der niedrigst siedenden flüssigen Phase. Während diese Mehrschichtenplatte in dem Ofen erhitzt wird, wird die Form zur Aufnahme der vorerhitzten Platte vorbereitet. Das geschieht dadurch, dass die Form z. B. durch Aufpinseln oder Aufsprühen einer   Fluoridverbindung    mit einer Trennschicht versehen wird, so dass die fertig verformte Platte später leicht der Form wieder entnommen werden kann. Es hat sich nämlich gezeigt, dass dieses erforderlich ist, um eine einwandfreie Oberfläche zu erhalten.

  Sodann wird die Form angeheizt, entweder durch Darüberleiten von Heizluft oder durch in der Form angeordnete   Heiz    elemente.   Als    nächster Verfahrensschritt erfolgt das Einlegen der vorerhitzten Platte, wobei sodann die Temperatur erhöht wird bis zu der für die Verformung erforderlichen Höhe. Dabei wird gleichzeitig der Druck erhöht bis zum Überschreiten der unteren Grenze des Siededruckes der niedrigst siedenden flüssigen Phase.



   Diese Druckerhöhung muss genau entsprechend der zugehörigen Temperaturerhöhung erfolgen. Sodann wird der Verformdruck aufgegeben, jedoch gemäss der vorliegenden Erfindung die Temperatur währenddessen   kon-    stant gehalten. Nach Abschluss dieses Verformungsverfahrens kann nach Ablassen des Druckes und Zurückgehen der Temperatur die fertig verformte Mehrschichtenplatte entnommen werden.



   Es hat sich gezeigt, dass überraschenderweise durch die Anwendung des beschriebenen Verfahrens es ohne besondere Schwierigkeiten möglich ist, selbst schwierige Verformungen von Mehrschichtenplatten durchzuführen, und dass bei den nach diesen Verfahren verformten Mehrschichtenplatten sich keine   Blasenbildungen    zeigen. 

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH

   Verfahren zur Herstellung und Verformung von Mehrschichtenplatten, bei denen die Schichten Stoffe unterschiedlicher Siedepunkte enthalten und eine der Schichten von einer selbstschattierenden Schicht gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst die Trägerplatte mit der selbstschattierenden Schicht belegt wird, dass sodann diese Mehrschichtenanordnung in einem Ofen bis unterhalb der Siedetemperatur der niedrigst siedenden flüssigen Phase erhitzt wird, dass sodann diese Mehrschichtenplatte in eine mit einem die Trennung der fertigen Platte von der Form ermöglichenden Mittel versehenen Form eingelegt wird, dass sodann die Temperatur auf die zur Verformung erforderliche Höhe gebracht wird bei gleichzeitiger Erhöhung des Druckes bis zum Überschreiten der unteren Grenze des Siededruckes der niedrigst siedenden flüssigen Phase,

   und dass die Temperatur konstant gehalten wird und dabei der Druck einseitig der zu verformenden Platte weiter erhöht wird, bis die Verformung abgeschlossen ist.

   UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Form mit einer Fluoridverbindung als die Trennung der Platte von der Form ermöglichendes Mittel versehen ist.

   2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Form mit einer Silikonverbindung als die Trennung der Platte von der Form ermöglichendes Mittel versehen ist.