CH501447A - Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht - Google Patents

Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht

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CH501447A
CH501447A CH696069A CH696069A CH501447A CH 501447 A CH501447 A CH 501447A CH 696069 A CH696069 A CH 696069A CH 696069 A CH696069 A CH 696069A CH 501447 A CH501447 A CH 501447A
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CH
Switzerland
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coil
oscillating
resonant circuit
circuit
glass
Prior art date
Application number
CH696069A
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English (en)
Inventor
Petrovich Menchikov Leonid
Ivanovich Kopylov Kim
Lvovich Okun Evsei
Mikhailovich Smirnov Vasily
Stepanovich Gavrikov Viktor
Davidovich Fridman Ilia
Evgenievich Markov Vyacheslav
Alexandrovich Sopin Alexandr
Original Assignee
Petrovich Menchikov Leonid
Ivanovich Kopylov Kim
Lvovich Okun Evsei
Mikhailovich Smirnov Vasily
Stepanovich Gavrikov Viktor
Davidovich Fridman Ilia
Evgenievich Markov Vyacheslav
Alexandrovich Sopin Alexandr
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22DCASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D11/00Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
    • B22D11/005Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths of wire

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)

Description


  
 



  Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht mit einem Hoch   frequenzinduktor    und zumindest zwei   spannungsstablli    sierten Schwingkreisen.



   Bekannt sind induktiv beheizte Anlagen zum Giessen des glasisolierten Mikrodrahtes mit einem Hochfrequenzgenerator, der ein in zwei selbständige Schwingkreise unterteiltes Schwingsystem besitzt. Die Schwingkreise speisen   Hochfrequenzindhktoren,    in denen sich der eigentliche Giessvorgang abspielt.



   Das Ziehen von Mikro draht mit einem Querschnitt von 50   um    und kleiner ist mit einer Reihe von Schwierigkeiten verbunden, weil ein mehrfaches Ziehen eine bedeutende   Verminderung    der Festigkeit durch mechanische Einschlüsse und Fehler der Oberfläche verursacht. Der Draht kann eine ungleichmässige Form infolge des Verschleisses von Ziehdüsen aufweisen, Mikroeinheiten besitzen, die nach dem Emaillieren zur Beschädigung der Isolierung führen. Ausserdem ist die Herstellung des Drahtes durch Ziehen aus Metallen mit niedrigen Festigkeitswerten oder aus brüchigen Metallen überhaupt nicht möglich. Der Mikrodraht weist eine niedrige absolute Festigkeit auf, was das Auftragen der Isolierung auf den Draht und die Verwendung dieses Drahtes in den Erzeugnissen erschwert.

  In der gegenwärtigen Etappe des Gerätebaues und der   Radioelektro-    nik ist der Bedarf nach   überdünnen    Drähten stark gestiegen.



   Das Problem der Herstellung von gegossenen überdünnen und   glasisolierten    Drähten wurde in der Sowjetunion von Prof. A. W.   Ulitowskij    in den Jahren 1949 bis 1950 gelöst.



   Als Ergebnis seiner Arbeit konnten Mikrodrähte gegossen und mit einem Durchmesser des Leiters von 1-2 bis 150-200   um    und mit einer Dicke der Isolierung von einem bis zu Dutzenden von   um    hergestellt werden.



   Die neue   Methode    gestattete es, Mikrodrähte aus einer Mehrheit von verschiedenen Metallen und Legierungen,   darunter    auch aus Germanium, Gusseisen, Zinn, Kupfer, Gold und anderen herzustellen.



   Das   Vorhandensein    einer   Giasisolierung    bedingte eine hohe Wärmefestigkeit,   Feuchtigkeitsbeständigkeit,    mechanische und elektrische Festigkeit des Drahtes.



   Der Prozess der Herstellung eines glasisolierten Drahtes beruht erstens auf der Plastizität von Glas in einem breiten Temperaturbereich, was gestattet, aus einem Glasrohr mit einem grösseren Durchmesser ein   Mikrokapillarröhfchen    herzustellen und zweitens auf der Eigenschaft des flüssigen Metalls, Kapillarröhrchen zu füllen und schnell zu kristallisieren und dabei die Innenform des Kapillarröhrchens   janzunehmen    und den Leiter des Mikro drahtes zu bilden.



   Das grundsätzliche Schema des technologischen   PfO-    zesses zur Herstellung von Mikro drähten ist für alle Giessanlagen ähnlich, und es besteht in folgendem: Ein   Giessringinduktor    wird von einem   Hochffequenzgenera-    tor mit Strom versorgt, wobei in das elektromagnetische Feld dieses Induktors ein von unten zugelötetes Glasrohr mit einer kleinen Metallmenge eingesetzt ist. Unter der Einwirkung der   Induktion-Hochtrequenzströme,    die im Metall entstehen, wird das Metall   geschmolzen,    und dadurch wird der Boden des Glasrohres aufgeweicht.



   Das Halten des aufgeschmolzenen Tropfens auf einem bestimmten Niveau gegenüber dem Induktor wird bei dem bekannten Verfahren durch die Kräfte des Feldes vom Induktor sowie auch durch die Schaffung eines bestimmten Vakuums im Rohr unter der Schmelze verwirklicht.



   Der Glas stab wird dann am unteren Ende des Roh  res angelötet und nach unten gezogen; dabei bildet sich infolge einer geringen Zähigkeit unter der Metallschmelze ein   Milcrokapiilarröhrchen,    das mit Schmelzmetall gefüllt wird. Durch kontinuierliches Ziehen des   Kapillarröhfchens    wird ein dünner   glasisoliertef    Draht hergestellt; dabei ist das Glas der Wände des Kapillarröhrchens, das ausserhalb des Feldes des Induktors liegt, noch im aufgeweichten Zustand, und es bewahrt die Fähigkeit, sich zu dehnen und seinen Durchmesser zu vermindern.

  Zur Fixierung eines bestimmten Durchmessers des Kapillarröhrchens, das mit Metall gefüllt ist, wird im Wege seiner Bewegung nach unten ein   Strahl    der Kühlflüssigkeit (Wasser,   Ö1)    angeordnet; beim Durchschneiden dieses   Strahlers    erhärtet das Kapillarröhrchen schnell und das flüssige Metall   innerhalb    dieses   Kapillarröhrchens    kristallisiert, indem es einen Mikrodrahtleiter bildet, der auf eine rotierende Spule aufgewickelt und über die Länge der Spule verteilt wird.



   Der Prozess der Herstellung des Drahtes kann ein Tropfenprozess oder ein kontinuierlicher Prozess sein.



  Im letzteren Fall wird die Schmelze kontinuierlich mit Metall mittels eines   Metallstabes    gespeist, dessen Ende in die Schmelze eingebracht ist und nach unten je nach dem Verbrauch der Schmelze zugeführt wird.



   Das Glasrohr wird dabei kontinuierlich der Schmelzzone je nach dem Glasverbrauch zugeführt.



   Besonders verbreitet ist die Herstellung der Drähte aus resistenten Legierungen, beispielsweise Manganin und aus Kupfer. Der Durchmesser eines   Drahtleiters    aus resistenten Legierungen beträgt 1 bis 10   ,mm.   



   Die Dicke der Isolierung beträgt 2 bis 5   um.    Der Kupfermikrodraht wird mit einem Durchmesser von 0,1 bis 200   ,zm    gefertigt. Die Durchschlagspannung beträgt 3 bis 6 kV.



   Die Drähte können in aggressiven Medien,   Vakuum    und   Gasmediem    verwendet werden. Sie können in einem Temperaturbereich von -60 bis + 5000 C verwendet werden.



   Den   Hauptanwendungsbereich    des   giasisolierten    Mikro drahtes bildet die Herstellung von in   Miniatufbau-    weise anzufertigenden   Wickelerzeugnissen    - Transformatoren, Drosseln,   Präzisions-Drahtwiderständen,    Spulen für   Valeuumrelals,    Kondensatoren, Spannungsteilern und einer ganzen Reihe   anderer    Erzeugnisse.



   Zu den kennzeichnenden Besonderheiten der Erzeugnisse aus glasisoliertem   Mikrodlraht    gehört neben den oben   SangeiEührten    auch deren hohe Zuverlässigkeit
Nachteilig bei den bekannten Anlagen ist zum ersten die gegenseitige Abhängigkeit der Energieaufnahme der beiden Schwingkreise und damit die gegenseitige   Bb    einflussung der Hochfrequenzinduktoren. Aus diesem Grunde lassen sich die geometrischen und elektrischphysikalischen Daten der hergestellten Mikrodrähte beim gleichzeitigen Betrieb der beiden Induktoren über Zeit nicht konstant halten.

  Zum anderen ist auch die gleichzeitige Fertigung von Mikro drähten aus   vefschie-    denen Werkstoffen und mit verschiedenen geometrischen, elektrischen und physikalischen Daten mit verschiedenen Induktoren nicht möglich, da die unabhängige und weitgehende   Änderung    der Energieaufnahme an beiden Induktoren nicht möglich ist.



   Es ist das Ziel der Erfindung, diese Nachteile zu vermeiden,
Der Erfindung wurde die Aufgabe zugrundegelegt, eine Anlage zum Giessen glas isolierten Mikro drahtes mit zumindest zwei Schwingkreisen zu entwickeln, die einander beim gleichzeitigen Betrieb nicht beeinflussen und in ihrer   Energieaufriahme    unabhängig voneinander   regeln,    lassen.



   Die gestellte Aufgabe wird durch eine Anlage zum Giessen von   gianisoliertem    Mikro draht mit einem Hochfrequenzinduktor und zumindest zwei   spannungsstabili-    sierten Schwingkreisen gelöst, bei der erfindungsgemäss in jedem Schwingkreis zwei synchron miteinander ver stellbare Stellelemente vorgesehen sind, von denen eines den Ersatzwiderstand ändert und das andere die Eigenfrequenz des betreffenden Schwingkreises konstant hält.



   Es ist vorteilhaft, die Stellemente in Form einer Spule mit verstellbarer Induktivität und eines Kondenstators mit verstellbarer   Kapazität    auszubilden und die Verbindung der beiden durch mechanische Kupplung ihrer beweglichen Teile zu verwirklichen.



   Ferner können die beiden Stellelemente in Form je einer Spule mit verstellbarer Induktivität und mit einem beweglichen Kontakt   ausgebildet    sein. Die Spulen werden zweckmässig in Reihe miteinander und mit den landeren Elementen des betreffenden Schwingkreises ein   geschaltet    Die Verbindung zwischen den   Spulen    erfolgt dabei wiederum durch mechanische Kupplung ihrer beweglichen Teile.



   Die vorgeschlagene Anlage ist universal anwendbar, hat eine hohe Wirtschaftlichkeit und einen einfachen Aufbau. Sie unterscheidet sich günstig sowohl von den bestehenden Anlagen mit einem als auch von diesen mit zwei Schwingkreisen.



   Die vorgeschlagene Anlage ermöglicht es, sowohl mehrere Mikrodrähte (in der Anzahl der Schwingkreise) gleichzeitig   lals    auch nur einen Mikro draht (wenn übrige Schwingkreise   tausgef-allen    oder abgeschaltet sind) zu giessen. Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, einzelne Schwingkreise in Reserve zu halten   und    die   Betriebs & -    cherheit der Anlage beträchtlich zu steigern.



   Die Unabhängigkeit des energischen Betriebszustan   des    der einzelnen Schwingkreise ermöglicht die gleich zeitige Fertigung von mindestens zwei Mikro drähten mit gleichen und über Zeit konstanten Daten.



   Anderseits ergibt sich die Möglichkeit, durch die unabhängige stufenlose Regelung des energetischen   Be-      triebszustandes    von Schwingkreisen zwischen 50 und
100 % von der Nennleistung viele Mikrodrähte aus verschiedenen Werkstoffen und mit verschiedenen geometrischen, elektrischen und physikalischen Daten gleichzeitig zu fertigen.



   Die Anlage hat den Vorteil unempfindlich zu sein gegen Schwankungen der Netzspannung bis + 15 %. Die Abweichungen der Hochfrequenzspannung   an    Induk   tofklemmen    überschreiten   dabei    nicht   1    1%.



   Bei der vorgeschlagenen Anlage kann die Leistung des Schwingsystems zwischen 0 und   100 %    vom Nennwert stufenlos von Hand verstellt werden. Dies ermöglicht die Leistungseinstellung in Abhängigkeit von der Schmelztemperatur des Einsatzes, aus dem der Mikro drahtleiter gegossen wird.



   Die Vorteile der vorgeschlagenen Anlage bestehen vor allem in einer beträchtlichen Steigerung des Ausbringens an den hochwertigen Mikrodraht, der Einsparung des Energieverbrauchs und in der Möglichkeit, ein reichhaltiges Sortiment an Mikro draht mit   einer    Anlage herzustellen.



   Die Erfindung wird nachstehend   aan    einigen   Ausfüh-    rungsbeispielen mit Bezugnahme auf die Zeichnungen ausführlicher beschrieben. Es zeigt:  
Fig. 1 die Wirkungsweise der Anlage,
Fig. 2 das Schaltbild eines Schwingkreises, bei dem das Stellelement zur Änderung des Ersatzwiderstandes eine als Tauchspule   Eausgebildete      Schwingkreisspuie    ist, während das Stellelement zur Konstanthaltung der Eigenfrequenz die Form eines   Verstellkondensators    hat,
Fig. 3 den konstruktiven Aufbau des Schwingkreises mit dem Schaltbild nach Fig. 2,
Fig.

   4 das Schaltbild einer weiteren Ausführungsform des Schwingkreises, bei der die beiden   Stiele    mente in Form von je einer Spule mit verstellbarer Induktivität ausgebildet sind, die in Reihe miteinander und mit den anderen Elementen des Schwingkreises liegen,
Fig. 5 den Aufbau eines Schwingkreises mit dem Schaltbild nach Fig. 4.



   Wie dies die Zeichnungen erkennen lassen, enthält die Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht zunächst ein elektrisches Schwingsystem 2 und ein mit diesem verbundenes nichtlineares   Element    1 (Fig. 1) mit Rückkopplung. Das Schwingsystem 2 unterteilt sich in zwei selbständige Schwingkreise 3, 4. Ein Sta   bilisater    5 sorgt für die   Spannungskonstanthaltung    der Spannung U am Schwingsystem durch Beeinflussung des steuerbaren Hochspannungsgleichrichters 6. Die Schwingkreise bilden eine   Piarallelschaltung    und sind am nichtlinearen Element 1 durch ein Koaxialkabel 7 angeschlossen.



   Die Schwingkreise 3, 4 und das ganze Schwingsystem 2 haben die gleiche Eigenfrequenz, daher bleibt die Eigenfrequenz des Schwingsystems und folglich die erzeugte Hochfrequenz bei der Änderung der Zahl von gleichzeitig im Betrieb befindlichen Schwingkreisen unverändert.



   Die Schwingkreise enthalten je zwei Stellelemente (8, 9). Das Element 9 ermöglicht die Änderung des Ersatzwiderstandes und damit des energetischen Betriebszustandes des Schwingkreises, während das Element 9 zur Konstanthaltung der Eigenfrequenz desselben und damit des ganzen Schwingsystems 2 dient. Die Stellelemeute 8, 9 werden synchron verstellt.



   Die im Schwingsystem 2 erzeugten Hochfrequenzschwingungen werden auf Ausgangs stromkreise übertragen, die durch Spulen 10 mit einer Windung gebildet werden, welche in Reihe mit Schmelzinduktoren 12 liegen und induktiv mit den Schwingkreisspulen 11 gekoppelt sind. Die Änderung des   Ersatzwiderstandes    eines der Schwingkreise ruft bei konstant bleibender Spannung U am Schwingsystem 2 eine Stromänderung im betreffenden Schwingkreis hervor. Auf diese Weise lassen sich die Betriebsdaten des betreffenden Hochfrequenzinduktors 12 beeinflussen. Dabei ändert sich auch die Gesamtstromaufnahme des Schwingsystems.



  Da aber die Spannung U konstant ist, bleiben die Betriebsdaten der übrigen Schwingkreise unverändert, soweit ihre   Ersratzwidlarständle    nicht gleichbleiben.



   Der Ersatzwiderstand des Schwingkreises wird mit dem Element 8 verstellt. Um eine Eigenfrequenzänderung des Schwingkreises (und damit die Abweichung der erzeugten Hochfrequenz) zu vermeiden, wird im Gleichlauf mit dem Element 8 auch ein weiteres Stellelement 9 verstellt, derart, dass die Eigenfrequenz der Schwingkreise trotz Änderung des   Ersatzwidefstandes    konstant bleibt.



   Fig. 2 zeigt das Schaltbild und Fig. 3 den Aufbau einer Ausführungsform des Schwingkreises. Gezeigt ist nur ein einziger Schwingkreis, da alle Schwingkreise identisch sind. Als Stellelement 8 zur Regelung des Ersatzwiderstandes dient hier die Schwingkreisspule 13, die hierzu beweglich gegenüber der Spule 10 im Ausgangsstromkreis angeordnet ist.



   Beim   Herausfahren    der Spule 13 aus der Spule 10 wird die magnetische Kopplung zwischen den beiden Spulen schwächer und die von der Spule 10 aufgenommene Energie geringer. Gleichzeitig nimmt auch der Ersatzwiderstand des Schwingkreises infolge der vom Ausgangsstromkreis bewirkten Änderung des aktiven Widerstandes ab.



   Die Induktivität der Schwingkreisspule 13 nimmt infolge Verringerung der Entmagnetisierungswirkung der Ausgangsspule 10 dagegen ab. Die   bewegliche    Spule 13 ist starr mit den beweglichen Platten 14 eines parallel zum Schwingkreis liegenden   Kondensgators    verbunden, um die Konstanthaltung der Eigenfrequenz des Schwingkreises zu ermöglichen. Beim Herausfahren der Spule 13 aus der Spule 10 ändert sich synchron auch die Kapazität des Kondensators 14, und zwar so, dass die Eigenfrequenz des Schwingkreises unverändert bleibt. Der Kondensator 14 dient also als Stellelement zur Aufrechterhaltung der konstanten Eigenfrequenz des Schwingkreises (in Fig. 1 mit 9 bezeichnet).



   Fig. 4 zeigt das Schaltbild und Fig. 5 den Aufbau einer weiteren Ausführungsform des Schwingkreises (die Schwingkreise 3, 4 sind identisch). Als Stellelemente dienen bei dieser Variante zwei zusätzliche Spulen 15, 16 mit verstellbarer Induktivität. Sie liegen in Reihe miteinader und mit der   Schwingkreisspule    11.



   Bei Verschiebung des Kontaktstiftes 17 an der Spule 15 ändern sich der Belastungsfaktor und der   Erslatz-    widerstand des Schwingkreises sowie der Zustand des Induktors 12. Da der Einfluss der Eigenkapazität des Verbindungskabels 7 vom Betriebszustand des Schwingkreises abhängig ist, ändert sich dabei auch die   Eigen-    frequenz des Schwingkreises. Diese Eigenfrequenzabweichung wird durch eine weitere Spule 16 vermieden, deren Kontaktstift mechanisch mit dem Kontaktstift 17 verbunden ist, und zwar so, dass die beiden Kontaktstifte im Gleichlauf jedoch in entgegengesetzten Richtungen auf den Windungen der Spulen 15, 16 bewegt werden. Bei Zunahme des Belastungsfaktors (was bei Verstellung des Kontaktstiftes nach unten der Fall ist) wird der Einfluss der Kapazität 18 stärker, und die Eigenfrequenz des Schwingkreises wird kleiner.

   Die gleichzeitige Bewegung des Kontaktstiftes 19 nach oben verringert die Gesamtinduktivität des Schwingkreises, so dass seine Eigenfrequenz und damit die Eigenfrequenz des ganzen Schwingsystems 2 (Fig. 1) konstant bleibt. 

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH
    Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikro draht mit einem Hochfrequenzinduktor (12) und zumindest zwei spannungsstabilisierten Schwingkreisen (3, 4), gekennzeichnet durch zwei synchron miteinander verstellbare Stellelemente (8, 9) in jedem Schwingkreis (3, 4), von denen eines (8) den Ersatzwiderstand ändert und das andere (9) die Eigenfrequenz des betreffenden Schwingkreises (3, 4) konstant hält.
    UNTERANSPRÜCHE 1. Anlage nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellelemente (8, 9) in Form einer Spule (13) mit verstellbarer Induktivität und eines Kon densaters (14) mit verstellbarer Kapazität ausgeführt sind, wobei die beweglichen Teile der Spule (13) und des Kondensators (14) mechanisch miteinander gekuppelt sind.
    2. Anlage nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellelemente (8, 9) in Form je einer Spule (15, 16) mit verstellbarer Induktivität und mit beweglichen Kontakten (17, 19) ausgebildet sind, die im Schwingkreis hintereinanderliegen, wobei die beweglichen Kontakte (17, 19) beider Spulen (15, 16) miteinander verbunden sind.
CH696069A 1969-05-07 1969-05-07 Anlage zum Giessen von glasisoliertem Mikrodraht CH501447A (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993005904A3 (en) * 1991-09-26 1993-04-01 Technalum Research Inc Method of casting amorphous and microcrystalline microwires

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WO1993005904A3 (en) * 1991-09-26 1993-04-01 Technalum Research Inc Method of casting amorphous and microcrystalline microwires
EP0651681A4 (de) * 1991-09-26 1995-01-11 Technalum Res Inc Verfahren zum giessen von amorphen und mikro-kristallinen mikrodrähten.

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