CH519071A - Mehrschichtige Verkleidungsplatte und Verwendung derselben - Google Patents

Description

  
 



  Mehrschichtige Verkleidungsplatte und Verwendung derselben
Die vorliegende Erfindung betrifft eine mehrschichtige Verkleidungsplatte mit einem zwischen zwei elektrisch leitfähigen Aussenschichten liegenden und mit diesen verbundenen Plattenkörper aus einem elektrisch isolierenden Material, sowie deren Verwendung als Bodenplatte für elektronische Geräte enthaltende Arbeitsräume.



   Werden die bekannten mehrschichtigen Verkleidungsplatten, bei denen zwischen zwei elektrisch leitenden Aussenschichten ein Plattenkörper aus elektrisch isolierendem Material angeordnet ist, als elektrische Kabel und Leitungen überdeckende Bodenplatten in Arbeitsräumen verlegt, in denen elektronische Geräte, wie zum Beispiel Computer untergebracht sind, so besteht die Gefahr einer unerwünschten elektrostatischen Aufladung der oben liegenden Aussenschicht.



   Um eine derartige Aufladung zu vermeiden, wird bei den bekannten Bodenplatten eine von der Unterseite her durch die untenliegende Aussenschicht und den Plattenkörper führende Bohrung mit einem im Plattenkörper eingeschnittenen Gewinde vorgesehen. In dieses Gewinde wird eine Schraube eingeschraubt, die eine Druckfeder gegen die obenliegende Aussenschicht presst und so eine elektrostatische Aufladung verhindernde elektrisch leitende Verbindung zwischen den Aussenschichten herstellt. Zwischen Schraubenkopf und untenliegende Aussenschicht ist ein Kabelhalter für ein Verbindungskabel zu den benachbarten Bodenplatten eingeklemmt.



   Die geschilderten Massnahmen zum elektrischen Verbinden der beiden Aussenschichten verursachen eine erhebliche Erhöhung der Herstellungs- und Materialkosten. Ausserdem erfordert das Verlegen derartiger Bodenplatten einen zusätzlichen Aufwand.



   Die vorliegende Erfindung bezweckt, unter Vermeidung der erwähnten Nachteile eine Verkleidungsplatte der genannten Art zu schaffen, bei der die Aussenschichten mit einfachen und zweckmässigen Mitteln miteinander elektrisch leitend verbunden sind.



   Dieser Zweck wird bei der eingangs erwähnten Verkleidungsplatte dadurch erreicht, dass wenigstens ein Teil der Seitenflächen des Plattenkörpers einen die beiden Aussenschichten verbindenden elektrisch leitenden Belag aufweist.



   Im folgenden wird anhand der Zeichnung ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes näher erläutert.



   In der Figur ist in Ansicht eine rechteckige Bodenplatte dargestellt, die einen Plattenkörper 1 aufweist, der zwischen zwei Aussenschichten 2 und 3 liegt.



   Die Aussenschichten 2 und 3 sind durch Platten aus einem elektrisch leitfähigen Material, vorzugsweise aus Aluminium, gebildet, die mittels eines elektrisch nicht leitfähigen Leimes am Plattenkörper 1 befestigt sind.



   Der Plattenkörper 1 besteht aus einem tragfähigen, elektrisch isolierenden Material, zum Beispiel Sperrholz- oder Holzspanplatten und dergleichen.



   Durch die beidseitig am Plattenkörper 1 angeordneten mit diesem verleimten Aluminiumplatten 2 und 3 wird ein symmetrischer Aufbau der Bodenplatte erreicht und ein durch Feuchtigkeits- und Temperaturunterschiede verursachtes Verziehen des Plattenkörpers 1 vermieden. Zudem wird die Tragfähigkeit der Bodenplatte erhöht.



   Auf die obenliegende Aluminiumplatte 3 ist ein geeigneter antistatischer Bodenbelag 4 aus Kunststoff aufgeklebt. Als Klebemittel wird ein Leim verwendet, der durch Beimischung von Graphit elektrisch leitfähig gemacht worden ist.



   Mindestens ein Teil der Seitenflächen 5 des Plattenkörpers 1 ist mit einem elektrisch leitenden Belag versehen, der eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Aluminiumplatten 2 und 3 herstellt.



   Als Belag eignet sich besonders gut eine niedrigviskose, filmbildende Dispersion auf Kunststoffbasis, deren elektrische Leiteigenschaften zum Beispiel durch Beimengung von Graphitteilchen erzielt werden.



   Als besonders geeignet haben sich die unter den Begriff  antistatic coating  fallenden Dispersionen erwiesen, so zum Beispiel die unter dem Handelsnamen  Coating ETL-BH 300  vertriebene Dispersion.



   Die beschriebenen Bodenplatten werden vorzugsweise zur Bildung von Doppelböden in elektronische Geräte wie Computer enthaltenden Arbeitsräumen verwendet. Dabei werden die einzelnen Bodenplatten auf Stützen aufgelegt, die auf den eigentlichen Boden des Arbeitsraumes abgestützt sind.



  Zwischen den Stützen können die elektrischen Kabel und Leitungen verlegt werden, die durch die auf die Stützen aufgelegten   Bodenplatten abgedeckt sind. Die Stützen sind aus einem elektrisch leitfähigen Material, vorzugsweise Aluminium. Da jeweils benachbarte Bodenplatten auf derselben Stütze aufliegen, so erfolgt über diese Stütze eine elektrische Verbindung zwischen den untenliegenden Aluminiumplatten 2 der einzelnen Bodenplatten.

 

   Bei einem derartigen aus einzelnen Bodenplatten gebildeten Boden ist somit die obenliegende Aluminiumplatte 3 jeder Bodenplatte mit den untenliegenden Aluminiumplatten 2 elektrisch verbunden, die ihrerseits über die Stützen mit den entsprechenden Aluminiumplatten der benachbarten Bodenplatten in Verbindung steht. Eine statische Aufladung eines derartigen Bodens wird durch diese Verbindung aller Aluminiumplatten vermieden.



   PATENTANSPRUCH I
Mehrschichtige Verkleidungsplatte mit einem zwischen zwei elektrisch leitfähigen Aussenschichten liegenden und mit diesen verbundenen Plattenkörper aus einem elektrisch isolierenden Material, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Seitenflächen des Plattenkörpers einen die beiden Aussenschichten verbindenden elektrisch leitenden Belag aufweist. 

Claims (1)

1. UNTERANSPRUCH

   Verkleidungsplatte nach Patentanspruch I, gekennzeichnet durch einen Belag aus einer niedrig viskosen, filmbildenden Dispersion aus mit einer Kunststoffsubstanz vermischten Graphitteilchen.

   PATENTANSPRUCH II Verwendung der Verkleidungsplatte nach Patentanspruch I als Bodenplatte für elektronische Geräte enthaltende Arbeitsräume.