CH552837A - Verfahren zur photomechanischen dessinierung von druckschablonen fuer film- und siebdruck, insbesondere rotationsfilmdruck. - Google Patents

Description

  
 



   Der Patentanspruch des Hauptpatentes betrifft ein Verfahren zur photomechanischen Dessinierung von Druckschablonen für Film- und Siebdruck, insbesondere   Rotationsfilmdruck,    bei welchem eine lichtempfindliche Schicht entsprechend dem Druckbild belichtet und die unbelichteten Partien entfernt werden, wobei die lichtempfindliche Schicht als glatte Fläche mit konstanter und regulierbarer Schichtstärke auf das Sieb direkt aufgebracht wird. Die vorliegende Erfindung betrifft eine Weiterentwicklung des Verfahrens nach dem Hauptpatent.



   In dem Zusatzpatent Nr. 552 836 ist eine Weiterentwicklung des Verfahrens nach dem Hauptpatent beschrieben, bei welchem auf die auf dem Sieb aufgebrachte lichtempfindliche erste Schicht nach deren Belichtung und weiteren Verarbeitung mindestens eine weitere lichtempfindliche Schicht als glatte Fläche mit konstanter und regulierbarer Schichtstärke direkt aufgebracht wird.



   Bei diesem Verfahren ist es demnach notwendig, vor Aufbringen der zweiten lichtempfindlichen Schicht die erste lichtempfindlicheSchicht zu belichten und weiterzuverarbeiten (Entwickeln,Härten). Es hat sich nun gezeigt, dass eine Vereinfachungdieses Verfahrens möglich ist, welche Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist.



   Das Verfahren gemäss der Erfindung kennzeichnet sich dadurch, dass die auf dem Sieb aufgebrachte lichtempfindliche erste Schicht nach deren Belichtung ohne weitere   Verarbei-    tung mindestens eine weitere lichtempfindliche Schicht als glatte Fläche mit konstanter und regulierbarer Schichtstärke direkt aufgebracht wird.



   Dadurch erreicht man, dass auf die Fertigstellung   d. h.    auf die Entwicklung und Härtung, sowie auf die Präparierung durch Füllen mit Füllmaterial und Schleifen der ersten lichtempfindlichen Schicht verzichtet und nach deren Belichtung gleich die zweite, beispielsweise mustergebende, Schablonenmaterialschicht aufgelegt werden kann, welches Vorgehen zu einer erheblichen Reduzierung der Fehlerquote sowie zu einer wesentlichen Einsparung an Arbeitszeit und   Arbeitsmaterial    führt und somit wesentlich kostengünstiger ist. Trotzdem ermöglicht man in gleicher Weise wie beim Verfahren nach dem Zusatzpatent Nr. 552 836 die Ausbildung einer zweckmässigen Druckschulter, jedoch in vereinfachter Weise, und zudem lässt sich der Farbdurchlass des Siebmaterials begrenzen.



   Die Erfindung wird anhand der beiliegenden Figur nachstehend beschrieben. Die Figur zeigt in vereinfachter perspektivischer Darstellung eine Siebschablone, welche mit zwei lichtempfindlichen Schichten beschichtet ist,   -on    denen die zweite Schicht die mustergebende Schicht ist.



   Anhand der Figur wird die Anwendung des Verfahrens bei der Herstellung einer Siebdruckform, beispielsweise für den Rotationsfilmdruck, dargestellt. Es wird hierbei von einem beliebig groben oder feinen Siebmaterial mit Siebstegen 1 und Sieböffnungen 2 ausgegangen, das mit einem Füllmaterial derart gefüllt wird, dass einerseits die Sieb- oder Rasterstege unbedeckt sind und andererseits das Füllmaterial und die Rasterstegoberfläche eine glatte Fläche bilden. Die Behandlung der Siebdruckform mit dem Füllmaterial ist im Hauptpatent im Detail beschrieben.



   Sodann wird in einem zweiten Arbeitsgang auf das nunmehr eingeebnete Siebmaterial eine lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht aufgetragen und getrocknet. Diese wird sodann über ein Diapositiv belichtet, das beispielsweise lediglich Linien zeigt (Linienraster-Diapositiv).



   Im dritten Arbeitsgang wird auf die belichtete Schablonenmaterialschicht eine zweite lichtempfindliche Schablonenmaterialschicht 5 aufgetragen, die wegen der glatten Oberfläche der ersten Schicht ebenfalls eine glatte Oberfläche bildet.



   Unter Verwendung eines Diapositivs, welches die eingentliche Mustergebung aufweist, wird nunmehr im vierten Arbeitsgang diese zweite lichtempfindliche Schicht 5 belichtet, wobei zwangsläufig auch alle diejenigen Partien der ersten lichtempfindlichen Schicht belichtet werden, die durch das mustergebende Diapositiv hindurch Licht erhalten und in der ersten Belichtung unbelichtet geblieben sind; die schon belichteten Partien dagegen werden durch die zweite Belichtung noch einmal belichtet, was bei Verwendung der bekannten, polymerisierbaren Fotoemulsionen keineswegs schadet.



   Im letzten Arbeitsgang wird die gesamte Schablonenmaterialschicht entwickelt, gehärtet, sowie das Füllmaterial   enfemt,    worauf die Siebdruckform druckfertig ist.



   Die Figur stellt eine solche Siebdruckform dar, die auf die vorstehend beschriebene Weise aufgebaut worden ist. Zusammenfassend ergibt sich:
1. Durch den Aufbau eines Linienrasters 3 kann der   Farbdurchlass    des Siebmaterials beliebig reduziert werden.



  Dies deswegen, weil die Dimension der Linienstege   3, selbst    über die Variation der Schichtstärke 6 der ersten lichtempfindlichen Schicht in Verbindung mit der Linienbreite bzw. -anzahl des zuerst verwendeten Diapositivs variiert werden kann.



   2. Durch die Applikation einer zweiten lichtempfindlichen Schicht 5 beliebiger Stärke 7 auf der fertig belichteten ersten Schicht, wodurch eine Gesamtstärke 8 erreicht wird, wird eine Höhendifferenz 7 der zweiten lichtempfindlichen Schicht 5 gegenüber der ersten 3 mit der Schichtstärke 6 erreicht, was zu einer zweckmässigen Druckschulterausbildung 10 an den Figurenrändern führt.



   3. Durch die Belichtung der zweiten Schicht 5 über das mustergebende Diapositiv werden auch alle Partien 9 der ersten lichtempfindlichen Schicht belichtet, die für einen Farbdurchlass von vornherein nicht vorgesehen sind. Durch diese Belichtung wird neben der Mustergebung ein sehr stabiler Verbund beider Schichten 4 untereinander sowie zum Siebmaterial erreicht, wodurch auch an den Überbrückungsstellen der Rasteröffnungen 2 eine gute Stabilität erreicht ist. 

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH

   Verfahren zur photomechanischen Dessinierung von Druckschablonen nach dem Patentanspruch des Hauptpatentes dadurch gekennzeichnet, dass auf die auf dem Sieb aufgebrachte lichtempfindliche erste Schicht nach deren Belichtung ohne weitere Verarbeitung mindestens eine weitere lichtempfindliche Schicht als glatte Fläche mit konstanter und regulierbarer Schichtstärke direkt aufgebracht wird.

   UNTERANSPRUCH Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht mittels eines Raster-Diapositivs belichtet und die zweite Schicht als mustergebende Schicht verwendet wird.