CH640771A5 - Verfahren zum durchtrennen von beschichtetem plattenmaterial sowie einrichtung zu seiner durchfuehrung. - Google Patents

Verfahren zum durchtrennen von beschichtetem plattenmaterial sowie einrichtung zu seiner durchfuehrung. Download PDF

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CH640771A5
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CH432179A
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Helmut Ott
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Scheer & Cie C F
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    • B23D45/00—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs
    • B23D45/10—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a plurality of circular saw blades
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CH432179A 1978-05-11 1979-05-08 Verfahren zum durchtrennen von beschichtetem plattenmaterial sowie einrichtung zu seiner durchfuehrung. CH640771A5 (de)

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