CH643005A5 - Procede et machine de metallisation de languettes de connexion pour plaquettes a circuits imprimes. - Google Patents

Description

La présente invention a pour objet un procédé de métallisation de languettes de connexion d'une plaquette à circuit imprimé selon le préambule de la revendication 1, ainsi qu'une machine pour la mise en œuvre du procédé et une plaquette à circuit imprimé portant plusieurs languettes qui sont métallisées selon le procédé. La métallisation de plaquettes à circuits imprimés est décrite, par exemple, dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique Nos 4036705 et 4064019.

Dans l'industrie, les opérations générales de décapage, de dépôt de nickel et de dépôt d'or, ainsi que les opérations intermédiaires de lavage et de séchage, sont de conception connue. Une plaquette dure à circuit imprimé peut avoir une épaisseur variant entre 0,8 et 3,2 mm. Les plaquettes sont relativement rigides et elles sont normalement découpées suivant une forme rectangulaire. Elles sont caractérisées par le fait que l'un de leurs bords comporte des connecteurs qui doivent normalement être revêtus de nickel et d'or. La plupart des plaquettes à circuit imprimé sont revêtues d'un alliage de plomb-étain qui doit d'abord être enlevé sélectivement avant que le nickel soit appliqué dans des épaisseurs comprises entre 1,25 et 12,5 um, et que l'or soit appliqué dans des épaisseurs comprises entre 0,75 et 5 um. Les normes concernant le dépôt d'or sur les languettes de plaquettes à circuits imprimés sont telles qu'en aucun cas les bandes de soudure, le dépôt de nickel ou le dépôt d'or ne peut provoquer une

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contamination au-dessus d'une ligne de démarcation appelée «ligne de masque». Si un dépôt est effectué au-dessus de cette ligne de masque ou si le plomb-étain est retiré au-dessus de cette ligne, la plaquette peut être rejetée. Il est donc important d'isoler totalement la plaquette à circuit de la ligne de démarcation, dans une direction partant des languettes de la plaquette. Il est également nécessaire de métalliser les connecteurs ou languettes du bord de la plaquette à des épaisseurs convenables, réparties sur toute la longueur des languettes ainsi que sur toute la longueur de la plaquette, d'un côté à l'autre. Les normes de répartition indiquent normalement une variation de plus ou moins 10% par rapport à l'épaisseur nominale. La ligne de démarcation est formée principalement, dans la plupart des opérations de métallisation, au moyen d'un ruban de masquage. La précision est évidemment limitée et le ruban de masquage provoque lui-même une certaine contamination de la face de la plaquette à circuit imprimé, et la mise en œuvre de plusieurs milliers de mètres de ruban utilisé une seule fois est coûteuse.

Des essais ont porté sur l'utilisation de courroies opposées pour faire passer les plaquettes à circuits imprimés dans divers postes de traitement. Cependant, ce procédé pose un problème, car, lorsqu'elles sont comprimées pour assumer la fonction d'un masque, les courroies forment entre elles un intervalle à chaque extrémité de la plaquette à circuit imprimé, la courroie ne pouvant se courber suffisamment pour suivre un angle vif. Lors de l'utilisation de fluides à haute pression et à grande vitesse, comme cela est nécessaire pour ce type de métallisation, des fuites peuvent se produire dans ces intervalles et les solutions risquent alors de contaminer la partie restante de la plaquette à circuit imprimé. Il est donc important de minimiser le risque de fuite et de donner une efficacité maximale au joint lors de la mise en œuvre d'un mécanisme d'entraînement à courroies. En outre, la métallisation de la jonction entre l'or et le plomb-étain pour permettre une diffusion de l'or au moment de la refusion exige, sur la partie supérieure de la languette, une épaisseur ayant un degré élevé de précision. En général, cette métallisation correspond à une fraction de l'épaisseur totale du dépôt d'or.

Afin de remédier aux inconvénients susmentionnés, le procédé selon l'invention, la machine pour la mise en œuvre de ce procédé et la plaquette à circuit imprimé portant plusieurs languettes de connexion qui sont métallisées selon ce procédé comprennent les caractéristiques mentionnées, respectivement, dans les revendications 1,4 et 15.

L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple et sur lesquels:

la fig. 1 est une vue en perspective de la machine de métallisation selon l'invention considérée à partir du poste de chargement;

la fig. 2 est une coupe transversale de la partie centrale d'un dispositif de métallisation, cette coupe montrant le masque à courroie et sa disposition par rapport aux zones de pression réduite;

la fig. 3 est une coupe partielle suivant la ligne 3-3 de la fig. 2; la fig. 4 est une vue en perspective éclatée montrant une plaquette à circuit imprimé passant dans un poste de métallisation;

les fig. 5 à 20 sont des schémas montrant la formation d'une languette de contact, les fig. 5 à 12 montrant le produit présentant une diffusion entre l'or et la soudure constituée d'alliage plomb-étain, et les fig. 13 à 20 montrant d'autres jonctions qu'il est possible d'obtenir;

la fig. 21 est une vue schématique montrant les diverses étapes effectuées dans les divers postes de la machine de métallisation selon l'invention;

la fig. 22 est une vue en plan par le dessus, avec arrachement partiel, d'un poste de positionnement de la machine montrée sur la fig. 21;

la fig. 23 est une coupe suivant la ligne 23-23 de la fig. 22, montrant le dispositif de positionnement sensiblement à la même échelle, et la fig. 24 est une vue partielle en perspective avant et par le dessus du mécanisme de transport à courroies, cette vue montrant la disposition des courroies et de leurs pignons respectifs de commande, ainsi que le mécanisme d'alignement des courroies.

Comme représenté sur les figures, et en particulier sur la vue en perspective éclatée de la fig. 4, une plaquette à circuit imprimé 10 comprend un support 11 sur lequel plusieurs conducteurs 12 sont fixés. Des trous 14 de montage de composants sont réalisés à divers emplacements et utilisés pour la mise en place, par la suite, des fils de connexion de transistors, de résistances, de condensateurs et d'autres éléments connus dans l'industrie de l'électronique. La plaquette à circuit imprimé et les autres éléments électroniques de traitement faisant partie d'un dispositif fini sont interconnectés entre eux et aux circuits imprimés au moyen de languettes de connexion 15 séparées du circuit constitué par les conducteurs 12 et les trous 14 de montage des composants par une ligne distincte de démarcation 16. Les languettes de connexion 15 aboutissent, à leur partie inférieure, à une barre commune d'interconnexion 18 dont une extrémité est reliée à une barre de métallisation 19. La barre d'interconnexion 18 et la barre de métallisation 19 sont destinées principalement à des fonctions de traitement et de métallisation et elles sont en général éliminées avant que la plaquette à circuit imprimé soit achevée pour assumer la fonction finale à laquelle elle est destinée.

La machine de métallisation 20 montrée sur la fig. 1 comporte plusieurs hottes 21 présentant des fenêtres 22 qui permettent d'observer les plaquettes à circuit imprimé passant dans cette machine. Des magasins d'alimentation 24 sont disposés à l'extrémité de droite de la machine montrée sur la fig. 1.

La fig. 21, qui montre schématiquement en plan la machine de métallisation 20, permet de mieux comprendre l'ensemble du procédé. Les plaquettes à circuit imprimé 10 sont placées dans un poste de chargement 25 comportant une table d'alimentation et situé à l'extrémité de droite de la machine. Immédiatement après être passées dans le poste de chargement 25, les plaquettes 10 arrivent à un poste de détachage 26 dans lequel la couche de plomb-étain recouvrant les languettes de connexion 15 est retirée. Les plaquettes passent ensuite dans un poste de rinçage 28, puis dans un poste de nettoyage 29, et ensuite dans un poste d'activation 30 suivi d'un autre poste de rinçage 31. Le détachage du plomb-étain est alors achevé. Après l'achèvement de chaque opération principale d'électrodéposition ou de décapage, les plaquettes arrivent à un poste de positionnement 35 dans lequel chaque plaquette 10 est positionnée avec précision avant son entrée dans le poste suivant de métallisation, de manière que la ligne de démarcation 16 de cette plaquette soit placée dans une position précise. Comme montré sur la fig. 21, le poste de positionnement 35 repositionne la plaquette à circuit imprimé avant son entrée dans le poste de métallisation 36 dans lequel un dépôt de nickel est réalisé. A sa sortie du poste 36, le produit est rincé dans un poste 38 avant d'arriver dans un poste d'activation 39 après lequel il est de nouveau rincé dans un poste 40, puis repositionné dans un poste 41 en vue de recevoir un dépôt d'or.

En continuant de la droite vers la gauche, la plaquette à circuit imprimé arrive dans un poste d'amorçage 42 du dépôt d'or, puis dans un poste d'application 45 du dépôt d'or. La plaquette arrive ensuite dans un poste de reprise 46 qui élimine tout excédent de la solution d'or adhérant à la plaquette, puis à un poste de rinçage final 48 avant d'atteindre un poste de séchage 49 par jet d'air. Les plaquettes à circuit imprimé 10 sont remises en place dans les magasins placés dans le poste de déchargement 40. Dans une forme commercialisée de réalisation, la longueur du premier tronçon, allant jusqu'au premier poste de positionnement, est de 4,26 m; la distance de ce point jusqu'au second poste de positionnement est de 3,36 m; et la distance de ce point jusqu'à la table de réception est de 3,66 m, ce qui correspond à une longueur totale de 11,28 m. La hauteur de la machine est d'environ 1,65 m. Des boutons de positionnement sont placés sur la partie avant et aux extrémités de la machine afin de permettre un réglage précis de la position des plaquettes à circuit imprimé.

Les postes de positionnement jouent un rôle important dans le déroulement de l'ensemble du procédé, car ils déterminent la posi5

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tion exacte de la ligne de démarcation 16. En ce qui concerne plus particulièrement le mécanisme de positionnement, les plaquettes à circuit imprimé 10 sont placées dans un magasin 25 présentant plusieurs fentes verticales 27. Ce magasin est ensuite présenté à l'entrée de la machine de métallisation 20 où un vérin pneumatique 51 fait avancer chaque plaquette à circuit imprimé vers le premier poste de détachage 26. Le magasin est ensuite avancé afin de se déplacer transversalement à l'entrée de la machine de manière qu'à chaque mouvement du vérin pneumatique 51, une plaquette à circuit imprimé 10 soit avancée vers une première paire de guides verticaux 52. Comme montré sur la fig. 22, les guides verticaux 52 sont parallèles et suffisamment espacés pour recevoir librement entre eux une plaquette à circuit imprimé. Un galet de guidage 54 (fig. 23) porte contre le bord supérieur de la plaquette 10 dont le bord inférieur roule sur une chaîne à rouleaux 55 logée dans une rainure de guidage 53. Le mécanisme de positionnement 35 est élevé ou abaissé au moyen d'un volant à main 71, qui permet d'élever ou d'abaisser la surface supérieure de la chaîne à rouleaux 55 afin de régler avec précision la position de la plaquette à circuit imprimé lorsque des courroies de masquage 60 entrent en contact avec elle. Comme montré sur la fig. 24, un alignement supplémentaire des courroies de masquage 60 est réalisé à leur arrivée sur des pignons 61. Cet alignement est assuré par deux rouleaux opposés 62 qui roulent contre les courroies de masquage 60. Il est important que les courroies 60 l'une à l'autre définissent sur les deux faces de la plaquette à circuit imprimé 10 des lignes de démarcation 16 directement opposées. Dans le cas contraire, l'une des faces des plaquettes est métallisée à un niveau supérieur ou inférieur à celui de l'autre face. Le mécanisme d'alignement des courroies est totalement indépendant du mécanisme de positionnement et, par conséquent, les deux réglages sont nécessaires.

Comme représenté, les courroies de masquage 60 sont principalement des courroies crantées passant chacune sur une poulie crantée 61 qui les guide. Pour leur application à la métallisation, les courroies de masquage présentent une partie centrale évidée 64 afin de réduire les frottements. Lorsque les courroies 60 arrivent à des guides 56, leur face crantée parcourt une bande 65 en «Teflon». De telles bandes sont fixées sur les deux guides opposés 56. Cependant, en arrière de l'une des bandes, le guide correspondant présente un évi-dement contenant une vessie pneumatique 66. Cette vessie 66 est actionnée de manière à établir une pression convenable entre les courroies de masquge 60, afin de définir la ligne de démarcation 16 d'une manière étanche tout en maintenant les frottements à une valeur minimale compatible avec l'opération de masquage. Les plaquettes arrivent au second poste de positionnement 35 immédiatement avant l'application du dépôt de nickel. Il apparaît que ce poste de positionnement comprend deux guides opposés 68 qui alignent verticalement la plaquette à circuit imprimé de manière que son bord inférieur repose sur la chaîne à rouleaux 55. Un taquet à rappel 70 par ressort et à commande pneumatique est actionné par l'extrémité avant de la plaquette à circuit imprimé de manière à se rétracter. Après que la plaquette a dépassé le taquet qui est appliqué par le ressort contre ladite plaquette, ce taquet avance et la plaquette actionne alors un interrupteur de fin de course et le taquet vient porter contre la partie arrière de la plaquette afin de la faire avancer pendant que sa partie supérieure est guidée par un rouleau fou. La plaquette arrive alors au jeu suivant de courroies de masquage 60. Dans chacun des postes de positionnement 35, la plaquette est avancée comme décrit ci-dessus. De plus, dans chacun de ces postes, le guide de support 54 de la chaîne à rouleaux peut être élevé ou abaissé au moyen des volants 71 montrés sur les fig. 1 et 23. Entre ou avant les postes de positionnement 35 et à partir d'autres postes de traitement, des tronçons inclinés de chaîne à rouleaux font monter ou descendre la plaquette à circuit imprimé 10 afin de la présenter au poste 35 de positionnement associé.

Les guides 56 (fig. 2) comportent une partie arrondie formant un déflecteur 75 dont la partie avant 76 se trouve immédiatement au-dessus des deux trous de pulvérisation 78 ayant un diamètre d'environ 0,8 mm et espacés d'environ 6,5 mm. Un dispositif de pulvérisation 80 est conçu de manière qu'un fluide, refoulé du réservoir principal, rencontre une section de passage diminuant progressivement de manière que sa vitesse et sa pression d'écoulement croissent régulièrement afin d'empêcher toute cavitation, aération et autres discontinuités. Lorsque le fluide sort du dispositif de pulvérisation 80, il est dirigé vers le haut et rabattu vers le bas par le déflecteur arrondi 75. Il en résulte l'apparition d'un effet de venturi dans la zone d'inversion de courbure, appelée également zone de venturi 81. Dans certaines applications, il est nécessaire d'accroître la quantité de fluide de métallisation au niveau de la ligne de démarcation 16. Dans ce cas, des encoches 82 peuvent être réalisées dans le déflecteur arrondi 75, à toute largeur comprise entre 0,5 et 5 mm, et à des intervalles compris entre 6,5 et 25 mm. Dans certaines applications où la métallisation doit être réduite au niveau de la ligne de démarcation, on n'utilise pas d'encoches 82. Dans une application industrielle typique, la partie curviligne du déflecteur a un rayon de 14,3 mm. Ce rayon est augmenté ou diminué suivant la concentration du fluide souhaitée sur la ligne de démarcation.

La partie de décharge du dispositif de pulvérisation 80 comprend une plaque percée supérieure et fixe et une plaque percée inférieure et mobile le long de l'axe longitudinal, au-dessous de la plaquette à circuit imprimé. De cette manière, l'amplitude de la dépression régnant dans la chambre de métallisation, au-dessus de la plaque supérieure, peut être réglée par étranglement. Dans certains cas où le débit d'écoulement est important, la dépression apparaissant à l'intervalle situé aux extrémités des plaquettes à circuit imprimé peut entraîner une introduction d'air dans la zone de métallisation qui peut alors être contaminée, ou bien elle peut engendrer la formation de bulles d'air dans le fluide recyclé d'électrodéposition. Cette dépression peut alors être réduite ou pratiquement stabilisée à une valeur égale à celle de l'atmosphère par déplacement de la plaque percée inférieure et par réglage du diamètre de l'orifice ou du passage de la plaque percée supérieure. Le réglage est effectué de manière à obtenir l'équilibre entre les limites d'aération du fluide et l'apparition de fuites aux extrémités des plaquettes à circuit imprimé.

Le poste de déchargement 50 est comparable au poste de chargement par le fait qu'il comporte un magasin 25 présentant plusieurs fentes verticales parallèles 27 et recevant les plaquettes à circuit imprimé. Un mécanisme de transfert fait passer ces dernières d'une chaîne à rouleaux sur un guide, comme décrit pour les postes de positionnement 35. Ceci est souhaitable, car il est important de s'assurer que chaque plaquette à circuit imprimé se trouve légèrement au-dessus de la fente 27 à son entrée dans le magasin 25. Lorsque ce dernier est rempli, les plaquettes sont retirées et empilées. A ce stade, elles ont été non seulement traitées en totalité, mais également rincées et séchées en passant dans un poste 49, et elles sont alors prêtes à subir un autre traitement dans un appareil électronique.

Bien que les courroies de masquage 60 soient représentées et décrites comme étant des courroies crantées présentant plusieurs crans 63, il convient de noter qu'une courroie plate, convenablement tendue contre une roue d'entraînement, convient à de nombreuses applications. De plus, bien que la phase de masquage des courroies soit représentée comme ayant une zone centrale évidée 64, il est évident que dans les applications où le frottement ne constitue pas un problème important, le coût supplémentaire demandé pour la réalisation de la zone évidée est inutile. Le procédé a été décrit dans son application dans plusieurs postes réalisant des opérations de lavage, de rinçage, de nettoyage et autres. Il convient de noter que dans diverses applications, ces postes peuvent être supprimés, ou bien d'autres postes peuvent être ajoutés. La caractéristique principale de l'invention réside dans les opérations de détachage et de dépôt par métallisation, et en particulier dans les opérations de dépôt avec masquage, ces opérations pouvant être réglées dans des tolérances précises et reproductibles.

Les fig. 5 à 20 représentent les languettes 15 comme indiqué précédemment. Après que le plomb-étain a été détaché de la languette, comme montré sur la fig. 5, cette languette présente sensiblement en section droite le profil montré sur la fig. 6. Sur cette dernière figure,

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il apparaît que la surface supérieure de la plaquette à circuit imprimé ne présente que du cuivre (indiqué en Cu) au-dessous de la ligne de démarcation. Par ailleurs, pour développer la jonction, la couche de plomb-étain a une épaisseur comprise entre 0,025 et 0,075 mm,

comme montré schématiquement en (a) et (b) sur la fig. 6, cette cou- 5 che de plomb-étain étant indiquée en Sn-Pb. La zone sur laquelle le détachage est effectué est montrée en D sur la fig. 5. Ensuite, comme montré sur les fig. 7 et 8, le nickel (indiqué en Ni) est déposé sur la languette, mais à une distance précise de la partie restante de plomb-étain. Pour obtenir cet espacement, le niveau de la ligne de démarca- io tion est établi, pendant le dépôt de nickel, légèrement au-dessous de celui auquel il était réglé pendant l'opération initiale de détachage qui a permis d'obtenir la pièce montrée schématiquement sur les fig. 5 et 6.

L'or (indiqué en Au) est ensuite déposé, comme montré sur les 15 fig. 9 et 10, alors qu'une ligne de démarcation est établie au-dessus de celle utilisée lors du détachage, de manière que l'or enveloppe le plomb-étain comme montré en particulier sur la fig. 10. Ensuite, pendant la refusion, comme montré sur les fig. 11 et 12, le plomb et l'étain fondent et se mélangent en formant un alliage de soudure in- 20 diqué en S et dans lequel l'or diffuse. On obtient ainsi une jonction fonctionnelle J entre l'or et le plomb-étain (soudure), une telle jonction étant impossible à obtenir jusqu'à présent en raison de l'impossibilité de respecter les tolérances de plus ou moins 0,125 mm obtenues avec la machine selon l'invention. Comme montré sur la fig. 8, 25 l'intervalle entre le nickel et la bande de plomb-étain est en général de 0,50 à 0,75 mm. Le recouvrement du plomb-étain par l'or,

comme montré sur la fig. 8, s'effectue normalement sur une distance également comprise entre 0,50 et 0,75 mm. Cependant, l'épaisseur est limitée à 0,25 (im, car toute épaisseur d'or supérieure à cette va- 30 leur ne permet pas d'obtenir une diffusion acceptable, pendant la refusion, dans la couche de plomb-étain dont l'épaisseur normale est comprise entre 0,005 et 0,0012 mm. Le poste de métallisation de la machine selon l'invention peut être aisément réglé afin de diminuer l'épaisseur de la couche supérieure d'or et afin également d'accroître rapidement ou brusquement cette épaisseur lorsque l'éloignement de la ligne de démarcation augmente. L'épaisseur accrue sur la partie de contact de la languette de connexion est essentielle pour l'obtention de bonnes caractéristiques d'usure.

D'autres types de plaquettes d'un circuit imprimé ont été conçus dans l'industrie. Lorsqu'on fabrique une plaquette à circuit imprimé présentant une surface de cuivre, les dépôts de nickel et d'or effectués au moyen de la machine selon l'invention se présentent comme montré sur les fig. 13 à 16. Dans le cas représenté, l'or est appliqué sur le nickel de manière à réaliser une jonction or-cuivre. D'autres procédés utilisent une surface étamée, par exemple une réserve, ainsi qu'un cycle comprenant un dépôt préalable de cuivre ou de nickel. Le cycle résultant de détachage et de dépôt d'or effectué au moyen de la machine selon l'invention est montré sur les fig. 17 à 20.

Lorsqu'il n'est pas nécessaire de procéder à un dépôt en plusieurs étapes ou qu'un tel dépôt est considéré comme indésirable, un simple changement d'outillage permet d'obtenir le résultat souhaité au moyen de la même machine. Le dépôt en plusieurs étapes résulte directement du réglage de la solution (agitation réduite) et du blindage d'anode. Etant donné que l'agitation de la solution dans la machine selon l'invention résulte de la géométrie de l'écoulement dans les guides des courroies et dans les évidements des courroies, ainsi que de l'inversion du sens d'écoulement, en diminuant le nombre d'encoches, on obtient une diminution de l'écoulement au niveau de l'interface de masquage. La diminution du nombre des encoches entraîne également une fermeture de la fenêtre ouverte vers l'anode, ce qui diminue la densité du courant et, par conséquent, l'épaisseur du dépôt. En conséquence, la couche supérieure d'or, montrée sur la fig. 10, peut être réglée avec précision par variation du nombre d'encoches et du débit d'écoulement de la solution.

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Claims (15)

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1. Procédé de métallisation de languettes de connexion d'une plaquette à circuit imprimé, comprenant successivement le détachage du plomb-étain, un rinçage et l'application d'un dépôt de nickel, puis d'un autre métal sur la base sous-jacente de cuivre de la languette de connexion, caractérisé en ce qu'il consiste à maintenir la plaquette à circuit imprimé entre des courroies élastiques, à comprimer ces courroies contre la plaquette afin de définir une ligne étan-che de démarcation à la partie supérieure des languettes, à faire passer la plaquette dans un dispositif de pulvérisation, par déplacement des courroies, à réaliser un écoulement renversé de fluide d'électro-déposition en un point adjacent à la ligne de démarcation, mais situé au-dessous de celle-ci, afin d'établir une zone d'écoulement à pression réduite au-dessus de ladite ligne, et à établir une liaison électrique entre le fluide d'électrodéposition et les languettes, de manière qu'il soit possible de déposer du métal à proximité immédiate de la ligne de démarcation alors que les pressions sont réduites dans les intervalles délimités entre les courroies, portant contre la plaquette, aux extrémités de cette dernière.

2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste également à pulvériser sous pression le fluide d'électrodéposition contre un élément inversant le sens d'écoulement de ce fluide, à évacuer le fluide de la zone où le dépôt de métal est réalisé, et à régler le débit d'évacuation de manière que la dépression créée à l'intérieur de la zone de dépôt puisse être réglée par étranglement du passage par lequel le fluide d'électrodéposition est évacué.

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REVENDICATIONS

3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer un dépôt d'or comme autre métal.

4. Machine pour la mise en œuvre du procédé selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comporte un dispositif destiné à faire avancer longitudinalement une plaquette à circuit imprimé suivant une ligne de repère, des courroies élastiques maintenues sous pression contre la plaquette suivant une ligne de démarcation délimitant la partie supérieure des languettes de connexion de cette plaquette, un dispositif de pulvérisation, destiné à recouvrir les languettes de connexion avec un fluide, comportant des ajutages orientés vers le haut, un guide à effet de venturi et à évidement curviligne situé au-dessus des ajutages et dimensionné pour recevoir le fluide provenant de ces derniers et pour le renvoyer vers le bas, la partie curviligne du guide comprenant une concavité située au-dessus des ajutages et une convexité située entre la partie des ajutages faisant saillie vers le haut et la ligne de démarcation, afin qu'un eifet de venturi soit créé, de même qu'une zone de pression réduite à l'extrémité de la zone à effet de venturi, à proximité immédiate de la ligne de démarcation.

5. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'une vessie pneumatique gonflable porte contre l'un des guides afin de régler la pression exercée entre les courroies.

6. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce que des bandes en matière à faible coefficient de frottement sont disposées en arrière des tronçons opposés des courroies afin de réduire le frottement se produisant lors du passage desdites courroies le long du dispositif destiné à faire avancer longitudinalement une plaquette à circuit imprimé.

7. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comporte une pompe destinée à refouler le fluide d'électrodéposition dans le dispositif de pulvérisation, un élément destiné à évacuer ce fluide après son passage sur les languettes de la plaquette à circuit imprimé, et un élément d'étranglement destiné à régler le débit d'évacuation du fluide afin que la dépression régnant dans la zone d'application de ce fluide sur les languettes puisse être réglée au moyen de cet étranglement.

8. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comporte un mécanisme permettant d'élever et d'abaisser l'une des courroies afin de l'aligner directement sur la courroie opposée.

9. Machine selon la revendication 8, caractérisée en ce que le mécanisme permettant d'élever et d'abaisser l'une des courroies comprend deux rouleaux disposés de manière à passer au-dessus et au-dessous de l'une des courroies, et un élément permettant de faire monter ou descendre ces rouleaux pour élever ou abaisser la courroie utilisée pour le réglage.

10. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce que l'évidement curviligne présente des encoches dimensionnées de manière à accroître le débit d'écoulement du fluide d'électrodéposition devant passer sous la ligne de démarcation.

11. Machine selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comporte un mécanisme de positionnement destiné à recevoir la plaquette sur une surface fixe de guidage, un élément de guidage portant élastiquement contre le bord supérieur de la plaquette, un dispositif permettant de déplacer verticalement le mécanisme de positionnement afin de régler la position de la ligne de démarcation sur la plaquette à circuit imprimé, un mécanisme de transfert destiné à entrer en contact avec la plaquette et à la faire avancer vers un autre poste, d'autres éléments de guidage destinés à présenter la plaquette dans des postes de métallisation, et un dispositif de positionnement situé dans un poste de sortie et destiné à décharger la plaquette traitée.

12. Machine selon la revendication 11, caractérisée en ce qu'elle comporte un mécanisme de commande actionnant les courroies en synchronisme en déplaçant les courroies dans les postes de métallisation en les tirant, et en actionnant le mécanisme de transfert en le poussant.

13. Machine selon la revendication 11, caractérisée en ce que ladite surface fixe de guidage est constituée par plusieurs rouleaux.

14. Machine selon la revendication 11, caractérisée en ce que le mécanisme de transfert comprend plusieurs rouleaux situés à son bord inférieur et pouvant être élevés ou abaissés suivant la position souhaitée dans le poste suivant de métallisation.

15. Plaquette à circuit imprimé portant plusieurs languettes de connexion qui sont métallisées selon le procédé de la revendication 1, caractérisée en ce que les languettes sont constituées de couches successives de cuivre, de nickel et d'or et interconnectées à des conducteurs, la jonction entre les languettes et les conducteurs comprenant une couche extérieure d'or et une couche inférieure de nickel, à une certaine distance du revêtement de plomb-étain des conducteurs, ces couches ayant subi une refusion pour fournir un alliage de soudure et une jonction par diffusion de l'or dans la zone entourant l'extrémité du dépôt de nickel.