CH686985A5 - Verfahren zum Abgleichen von Schichtwiderstaenden. - Google Patents

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J Rg Hess
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Description


  
 



  Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. 



  Bei der Herstellung von Hybridschaltungen können aus fertigungstechnischen Gründen einzelne direkt auf das Substrat aufgebrachte Bauelemente, wie Widerstände und Kondensatoren, nicht sogleich mit ihren für das einwandfreie Funktionieren der Gesamtschaltung benötigten charakteristischen Werten versehen werden. Vielmehr ist es notwendig, dass diese Bauelemente in einem zweiten Schritt abgeglichen werden. Dieser Abgleichvorgang wird bei Widerständen vorzugsweise mit Hilfe eines Lasers durchgeführt, indem einzelne Teile des Widerstandsmaterials abgetrennt oder ganz entfernt werden. Voraussetzung ist allerdings, dass der Wert eines abzugleichenden Widerstandes nach dem Aufbringen auf das Substrat kleiner ist als der gewünschte Sollwiderstand.

  Nur so kann durch Verkleinern der Widerstandsfläche der Widerstandswert durch das Herausschneiden oder Entfernen von Teilen der Widerstandsfläche dem Wert des Sollwiderstandes angeglichen werden. Dabei muss beachtet werden, dass der Sollwiderstand nicht überschritten wird (Übertrimmung), da eine Verkleinerung des momentanen Widerstandes nicht möglich ist. Die Schwierigkeit des Abgleichs wird zusätzlich durch das meist stark inhomogen auf dem Substrat aufgetragene Widerstandsmaterial erheblich erhöht. Berechnungen zur Bestimmung der zu entfernenden bzw. abzutrennenden Widerstandsflächen sind deshalb kaum möglich oder führen immer zu einer hohen Ausfallquote der abzugleichenden Widerstände. Zusätzliche Massnahmen zur Verhinderung einer Übertrimmung des Widerstandes sind aus diesem Grund notwendig. 



  Eine solche Massnahme wird in der DE-OS      3 917 718 beschrieben, bei der jedoch nur Schichtwiderstände mit gleichen geometrischen Abmessungen erfolgreich abgeglichen werden können. Insbesondere können mit dem in dieser Druckschrift beschriebenen Verfahren erst nach einer grossen Anzahl von Widerstandsabgleichungen befriedigende Resultate erreicht werden, da aufgrund der in abgeschlossenen Widerstandsabgleichungen gesammelten Erfahrungswerte auf den momentanen Widerstandsabgleich extrapoliert wird. 



  Werden keine, wie beispielsweise in der erwähnten Offenlegungsschrift beschriebenen Massnahmen, eingesetzt, so dauert der Abgleichvorgang entsprechend länger und die Gesamtkosten für die Herstellung der Bauteilträger steigt erheblich an. 



  Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Abgleichen von hochspannungsfesten Schichtwiderständen anzugeben, das ein schnelles und genaues Abgleichen von Widerstandswerten zulässt. 



  Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Massnahmen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in weiteren Ansprüchen angegeben. 



  Das erfinderische Verfahren weist folgende Vorteile auf: Durch eine speziell überlappende Anordnung von an sich bekannten U-förmigen Schnitten werden mit Hilfe eines Lasers die abzugleichenden Widerstande schnell und genau dem gewünschten Sollwiderstand angeglichen. Die überlappende Anordnung der U-förmigen Schnitte bewirkt gleichzeitig eine Verbesserung der Hochspannungsfestigkeit des abgeglichenen Widerstandes. Durch ein iteratives Annähern des momentanen an den gewünschten Widerstandswert wird schliesslich der Sollwiderstandswert nicht überschritten, was einerseits eine kleine Ausfallrate aufgrund von übertrimmten Widerständen und anderseits auch reduzierte Herstellungskosten für mit den abgeglichenen Widerständen ausgestattete Bauteilgruppen ermöglicht. 



  Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen beispielsweise näher erläutert. Dabei zeigt: 
 
   Fig. 1: eine Ansicht eines mit einem einzelnen Schnitt abgeglichenen Widerstandes 
   Fig. 2: eine Ansicht eines mit Hilfe eines bekannten M-Schneideverfahrens abgeglichenen Widerstandes 
   Fig. 3: ein elektrisches Ersatzschaltbild in erster Näherung des in Fig. 2 dargestellten Widerstandes 
   Fig. 4: verschiedene Ausführungsformen eines mit Hilfe des erfindungsgemässen Multi-U-Schnittverfahrens abgeglichenen Widerstandes 
 



  Fig. 1 zeigt einen aus zwei Anschlusskontakten LK und RK bestehenden Schichtwiderstand und einen zwischen diesen Anschlusskontakten LK und RK liegenden Widerstand W. Die Anschlusskontakte LK und RK liegen im Abstand L parallel zueinander, wobei der eine Breite B aufweisende Widerstand W die Anschlusskontakte LK und RK zur einwandfreien Kontaktierung auf der ganzen Breite B überlappt. Ein sich aus diesen Abmessungen und dieser Anordnung ergebender mo mentaner Widerstandswert R kann näherungsweise durch die folgende mathematische Beziehung angegeben werden: 
EMI3.1
 
 



  Dabei ist eine als spezifischer Flächenwiderstand RF bezeichnete Grösse vor allem vom verwendeten Widerstandsmaterial abhängig. Der spezifische Flächenwiderstand RF kann jedoch nicht an allen Orten des Widerstandes W als gleich gross angenommen werden. Vielmehr ergibt sich durch das Herstellungsverfahren der Widerstandsschicht selbst eine inhomogene Verteilung des Widerstandsmaterials und demzufolge auch einen nicht an allen Orten der Widerstandsschicht gleich grossen spezifischen Flächenwiderstand RF. Aus diesem Grund wird bei der Herstellung des Widerstandes W absichtlich ein zu kleiner Widerstandswert R gewählt, damit dieser durch Veränderung der Breite B genau an den gewünschten Sollwiderstandswert angepasst werden kann.

  Diese Anpassung erfolgt durch einen in der Mitte zwischen den beiden Anschlusskontakten LK und RK von der Widerstandskante K ausgehenden, vorzugsweise mit Hilfe eines Lasers durchgeführten Schnitt Sl, der eine Schnittiefe T aufweist. Wie lang die Schnittiefe T sein muss, ergibt sich beispielsweise aus einer während dem Schneidevorgang zur Bestimmung des momentanen Widerstandswertes R durchgeführten Messung, die ein Abbrechen des Schneidevorganges bei Erreichung des Sollwiderstandes bewirkt. 



  Nun hat sich aber gezeigt, dass eine solche Vorgehensweise bezüglich dem Hochspannungsverhalten des Widerstandes W grosse Nachteile aufweist. Da im Endbereich des Schnittes Sl die höchsten Stromspitzen und demzufolge auch die höchsten Spannungsspitzen auftreten, können bei grösseren Belastungen Durchschläge den Widerstand W zerstören. Dieses Phänomen wird durch die Tatsache unterstützt, dass, wenn ein mit einem Laser durchgeführter Schnitt Sl im Widerstandsmaterial selbst endet, kleine Haarrisse (engl. Cracks) entstehen. Diese Haarrisse schwächen gerade die ohnehin bereits stark strom- und spannungsmässig belastete Stelle im Widerstand W zusätzlich, was die Wahrscheinlichkeit eines Durchschlages erhöht. 



   In Fig. 2 ist ein zum Abgleichen von Widerständen W ebenfalls bekanntes M-Schnitt-Verfahren dargestellt. In diesem Verfahren wird aufgrund von an einem Probewiderstand gewonnenen Erfahrungsmesswerten die Schnittiefe T min  ermittelt, die zur möglichst genauen Widerstandswerteinstellung mit Hilfe eines M-Schnittes notwendig ist. Ein erster als linker Schenkel FL bezeichneter Schnitt mit der Schnittiefe T min  wird in einem Abstand KA parallel zum Anschlusskontakt LK von der Widerstandskante K aus angebracht. Bei Erreichen der Schnittiefe T min  wird ohne Unterbre chung des Schneidevorganges in einem Abstand entsprechend der Schnittiefe T min  parallel zur Widerstandskante K soweit gegen den gegenüberliegenden Anschlusskontakt RK geschnitten, dass auf dieser Seite ein Abstand KA zum Anschlusskontakt RK bestehen bleibt.

  Zur Vervollständigung des M-Schnittes wird ein als rechter Schenkel FR, analog zum linken Schenkel FL, bezeichneter Schnitt angebracht. Damit ergibt sich ein symmetrisch im Widerstand W liegender M-Schnitt mit einer Länge SL. Schliesslich wird, um die Hochspannungsfestigkeit des Widerstandes W weiter zu erhöhen, der aus dem Widerstand W herausgeschnittene Teil durch Segmentierungsschnitte SS1, SS2 und SS3 in gleichmässige Segmente unterteilt. 



  Wurde der Sollwiderstandswert durch den M-Schnitt nicht überschritten, so kann beispielsweise mit Hilfe eines Abtastverfahrens (engl. Scan Procedure) der Widerstandswert R in kleinen Schritten weiter vergrössert werden. Beim Abtastverfahren wird eine Änderung des Widerstandswertes R dadurch erreicht, dass Widerstandsmaterial vollständig entfernt wird, indem mit dem Laser sich berührende, parallel zur Widerstandskante K liegende Schnitte an der Oberseite des M-Schnittes angebracht werden. Die zur Erreichung des vorgegebenen Sollwiderstandswertes benötigten Schnitte werden gemäss den in Fig. 2 dargestellten und zu einer den Schneidevorgang nicht unterbrechenden Schnittlinie SC zusammengefügt. Beim ganzen Verfahren wird der momentane Widerstandswert R durch eine Messung dauernd überwacht, damit der Trimmvorgang abgebrochen werden kann, sobald der Sollwiderstandswert erreicht ist. 



  Der Einsatz des Abtastverfahrens ist jedoch nur bei Feineinstellungen von Widerstandswerten geeignet, da das Entfernen von grossen Widerstandsflächen einerseits langsam ist und anderseits eine grosse, den Widerstandswert verändernde Verschmutzung erzeugt. 



  Fig. 3 zeigt ein vereinfachtes elektrisches Ersatzschaltbild für den in Fig. 2 durch das M-Schnittverfahren entstandenen Gesamtwiderstand. Die Anschlusskontakte LK und RK von Fig. 2 sind im Ersatzschaltbild gleich bezeichnet. Der Widerstandswert R ergibt sich aus dem durch das Widerstandsmaterial der Länge L und einem aus der Subtraktion der Schnittiefe T von der Breite B übrigbleibenden stromführenden Pfad in erster Näherung nach der folgenden Formel: 
EMI4.1
 
 



  Durch die Segmentierung des durch den M-Schnitt abgetrennten Teils des Widerstandes W mittels der Schnitte SS1 bis SSn entsteht eine der Schnittanzahl n entsprechende Anzahl an kleineren Widerständen R1 bis Rn+3 und Kondensatoren C1 bis Cn+2. Diese Aufteilung in eine  grössere Anzahl Widerstände und Kondensatoren unterteilt die zwischen den Anschlusskontakten LK und RK anliegende Spannung in eine Summe von kleineren Spannungen, was die Hochspannungsfestigkeit des Gesamtwiderstandes erheblich erhöht. Für eine Abschätzung der Widerstandswerte der Widerstände R1 bis Rn+3 kann von einem ähnlichen Ansatz ausgegangen werden, wie er für die Abschätzung des Widerstandswertes R angewendet wurde. 



  Fig. 4a zeigt das erfindungsgemässe Multi-U-Schnittverfahren. Wie in den Fig. 1 und 2 besteht der Schichtwiderstand aus den Anschlusskontakten LK und RK sowie dem Widerstand W der Länge L und der Breite B. Für den Abgleich des Widerstandes W werden meist mehrere übereinandergelegte, U-förmige Schnitte S1 bis Sn von einer Widerstandskante K aus derart angebracht, dass weder Anfang noch Ende der Schnitte S1 bis Sn innerhalb des Widerstandes W liegen. Jeder Schnitt S1 bis Sn besteht aus einem linken Schenkel FA1 bis FAn, einem rechten Schenkel FB1 bis FBn und einer Querverbindung Q1 bis Qn, welche die im Widerstand W liegenden Enden der Schenkel FA1 bis FAn und FB1 bis FBn verbindet. Der erste Schnitt S1 wird auf einer möglichst langen Schnittlänge SL1 entlang der Widerstandskante K angebracht.

  Zur Verhinderung von Überspannungen im Bereich der Anschlusskontakte LK und RK beträgt die Schnittlänge SL1 vorzugsweise ca. 80% der Länge L des Widerstandes W. Die Schnittiefe T1 min  wird unter Annahme einer homogenen Widerstandsmaterialverteilung (gleicher spezifischer Flächenwiderstand RF für den gesamten Widerstand W) aufgrund des gewünschten Sollwiderstandswertes für den Widerstand W berechnet. Um ein Übertrimmen des Widerstandes W zu vermeiden, wird die anhand der Berechnung erhaltene Schnittiefe T1 min  auf eine effektive Schnittiefe T1 im Widerstand W reduziert, indem der Referenzstartpunkt SP für den Schnitt S1 mit der Schnittiefe T1 min  ausserhalb des Widerstandes W angesetzt wird.

  Ein zweiter ebenfalls U-fömiger Schnitt S2, der nur erforderlich ist, falls nach dem ersten Schnitt S1 der Sollwiderstand noch nicht erreicht wurde, besteht aus zwei Schenkeln FA2 und FB2 der Schnittiefe T2 und einer Querverbindung Q2 der Schnittlänge SL2, die kleiner ist als die Schnittlänge SL1. Wie beim ersten Schnitt S1 ist auch beim zweiten Schnitt S2 die effektive Schnittiefe T2 durch den ausserhalb des Widerstandsmaterials liegenden Startpunkt für den Schneidevorgang verkürzt. Somit ist auch bei diesem Schnitt S2 ein Sicherheitsfaktor mit einbezogen. 



  Analog zu den Schnitten S1 und S2 wird auch in weiteren Schnitten S3 bis Sn verfahren. Stimmt der durch die dauernde Messung erhaltene momentane Widerstandswert des Widerstandes W mit dem Sollwiderstandswert überein, so wird das Verfahren abgebrochen. Dieser Abbruch kommt in den seltensten Fällen gerade am Ende einer der Schnitte S1 bis Sn vor. Viel wahrscheinlicher ist die Erreichung des Sollwiderstandswertes inmitten des Schneidevorganges einer  Querverbindung Q1 bis Qn. In diesem Fall wird der Schneidevorgang durch sofortiges Ansetzen der fehlenden Schenkel FAn bzw. FBn abgeschlossen. 



   Die Abmessungen für die zusammengehörenden linken und rechten Schenkel FA1 bis FAn bzw. FB1 bis FBn müssen nicht gleich gross sein. Sind sie es nicht, können die Schnittbilder bestehend aus den Schnitten S1 bis Sn nur mit grosser Schwierigkeit symmetrisch zu der Achse A positioniert werden. Entsprechen sowohl die linken als auch die rechten Schenkel FA1 bis FAn bzw. FB1 bis FBn der entsprechenden gleichen Schnittiefen T1 bis Tn, so ergibt sich für die Schnitte S1 bis Sn-1 immer eine Symmetrie bezüglich der Achse A. Wie bereits erwähnt, ist es beim letzten Schnitt Sn wahrscheinlich, dass durch das frühzeitige Abbrechen des Abgleichvorgangs ein zur Achse A nicht symmetrisches Schnittbild entsteht. 



  Durch Verkleinern der Schnittlängen SL1 bis SLn erfolgt die Annäherung an den Sollwert des Widerstandes W in immer kleiner werdenden Schritten, durch die ein Übertrimmen ausgeschlossen wird. Gleichzeitig entsteht durch diese Verkleinerung der Schnittlängen SL1 bis SLn eine Unterteilung der abgeschnittenen Widerstandsfläche durch die Schenkel FA2 bis FAn bzw. FB2 bis FBn, wodurch sich das Hochspannungsverhalten des auf diese Art und Weise abgeglichenen Widerstandes W deutlich verbessert. Der zusätzliche in Fig. 2 beschriebene Vorgang der Unterteilung der abgetrennten Widerstandsfläche entfällt dadurch vollständig, da diese Unterteilung automatisch vorgenommen wird. 



  In Fig. 4b ist eine weitere Verbesserung der Form der Schnitte S1 bis Sn dargestellt. Anstelle der in Fig. 4a dargestellten eckigen Übergänge von den Schenkeln FA1 bis FAn bzw. FB1 bis FBn zu den Querverbindungen Q1 bis Qn verbessert ein Abrunden oder auch ein wie in dieser Figur dargestelltes Abschrägen der Ecken das Hochspannungsverhalten des Widerstandes W erheblich. Im vorliegenden Verfahren kann die Länge sowie die Steigung der Abschrägung durch die Wahl der Werte für die zwei Parameter CORNX und CORNY festgelegt werden. 



  Grundsätzlich kann gesagt werden, dass alle vorstehenden Ecken und Kanten, die eine erhöhte Stromdichte erzeugen, vermieden werden sollten, da bei einer höheren Belastung des Widerstandes W diese Stellen auch am stärksten beansprucht werden und schliesslich zu einem Durchschlag und somit zur Zerstörung des Widerstandes W führen können. 



  Als obere Grenze der für den Sollwiderstand maximal möglichen Schnittiefe TMAX muss eine aus der maximal zulässigen thermischen Belastung resultierende minimale Breite MTRIM eingehalten  werden. Diese Breite MTRIM ergibt sich aus dem durch den Widerstand W fliessenden maximalen Strom, der, falls die Breite MTRIM unterschritten wird, zur thermischen Zerstörung des Widerstandes W führt. Die maximai zulässige Schnittiefe TMAX ergibt sich somit aus der Beziehung:
 



  TMAX = B - MTRIM
 



  Wird diese maximal zulässige Schnittiefe TMAX überschritten, so soll eine Warnung der Abgleichvorrichtung an das Bedienpersonal erfolgen. 



  Bei der Berechnung der Schnittiefen T1 bis Tn bzw. den Schnittlängen SL1 bis SLn mit Hilfe eines Computers werden sämtliche Grössen in einem diskreten Zahlensystem dargestellt. Diese Diskretisierung der Werte hat zur Folge, dass durch benötigte Rundungsverfahren Ungenauigkeiten in den Endwerten entstehen können. Insbesondere kann ein Erreichen der dem Sollwiderstandswert entsprechende Schnittiefen T1 bis Tn nie erfolgen, wenn beispielsweise der Unterschied zwischen zwei aufeinanderfolgenden Werten für die Schnittiefe T1 bis Tn kleiner ist als der bei der gewählten Auflösung kleinstmögliche Quantisierungsschritt. 



  Um diese Schwierigkeit im Abgleichverfahren vermeiden zu können, wird zu jeder berechneten Schnittiefe T1 bis Tn vor dem Runden ein Quantisierungsschritt addiert. 



  Anhand von Fig. 4c wird ein vor dem Schneidevorgang verwendetes Verfahren zur genauen Festlegung eines Referenzstartpunktes SP erläutert, das zur einheitlichen Bestimmung eines Ausgangspunktes für das erfindungsgemässe Multi-U-Verfahren verwendet wird. Dazu wird vor dem ersten Schnitt S1 ein zur Widerstandskante K in einem Winkel AL schräg liegender Schnitt ES angebracht, der unter dauerndem Messen des Widerstandes W nur soweit vorangetrieben wird, bis sich dieser geringfügig ändert. Aus dem bekannten Winkel AL und der zurückgelegten Strecke lassen sich anschliessend der Referenzstartpunkt SP und die Schnittiefen T1 bis Tn für die folgenden Schnitte S1 bis Sn genau bestimmen. Der im Widerstandmaterial vorgenommene, kleine Schnitt ES soll derart gelegt werden, dass das spätere Widerstandsabgleichverfahren nicht unzulässig beeinflusst wird.

   Zulässig für den Schnitt ES sind all jene Stellen, welche durch die im nachfolgende M-Schnitt-Verfahren vorgenommenen Schnitte S1 bis Sn vom stromführenden Pfad des Widerstandes W abgetrennt werden. Dies kann dadurch erreicht werden, dass der Schnitt ES ungefähr in der Mitte zwischen den beiden Anschlusskontakten LK und RK angebracht wird. 



  Mit diesem Verfahren lassen sich gleiche Startbedingungen für alle abzugleichenden Widerstände W schaffen. Insbesondere ist kein aufwendiges Justierverfahren mit zusätzlichen Markierungen auf dem Bauteilträger oder auf dem Substrat notwendig. Auch ergeben sich durch dieses Verfahren keine durch die unterschiedliche Handhabung der Abgleichvorrichtungen durch das Bedienpersonal entstehende Abweichungen. 

Claims (11)

1. Verfahren zum Abgleichen von Schichtwiderständen durch Abtrennen bzw. Entfernen von zwischen mindestens zwei Anschlusskontakten liegendem Widerstandsmaterial, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein zwei Schenkeln (FA1, FB1; ...; FAn, FBn) und eine Querverbindung (Q1, ..., Qn) aufweisender U-förmiger, von mindestens einer Widerstandskante (K) des Widerstandes (W) ausgehender Schnitt (S1, S2, ..., Sn) durch das Widerstandsmaterial vorgenommen wird, dass mindestens die linken (FA1, ..., FAn) und/oder die rechten Schenkel (FB1, ..., FBn) eine vor der Durchführung des Schnittes (S1, ..., Sn) bestimmte Schnittiefe (T1, ..., Tn) und/oder die Querverbindungen (Q1, ..., Qn) eine vor der Durchführung des Schnittes (S1, ..., Sn) bestimmte Schnittlänge (SL1, ..., SLn) aufweisen, dass die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) mit zunehmender Anzahl der Schnitte (S1, ...,
Sn) kleiner werden, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) mit zunehmender Anzahl der Schnitte (S1, ..., Sn) grösser werden und dass sowohl die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) als auch die Schnittiefen (T1, ..., Tn) so gewählt werden, dass mehr als ein Schnitt (S1, ..., Sn) zur Einstellung des Sollwiderstandswertes des Widerstandes (W) notwendig ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittlänge (SL1) des ersten Schnittes (S1) ca. 80% der tatsächlichen Länge (L) des Widerstandes (W) beträgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) und/oder die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) aufgrund von am Widerstand (W) durchgeführten Widerstandsmessungen berechnet werden.
4.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) und/oder die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) aufgrund eines versuchsweisen Abgleichs eines Probewiderstandes in einer Lernphase bestimmt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erhaltenen diskreten Werte für die Schnittiefen (T1, ..., Tn) um einen Quantisierungsschritt vergrössert werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass während dem Schneiden der momentane Wert des Widerstandes (W) laufend kontrolliert wird.
7.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Übergangsstelle vom Schenkel (FA1, ..., FAn; FB1, ..., FBn) auf die Querverbindung (Q1, ..., Qn) abgeschrägt oder abgerundet wird und dass das Mass der Abschrägung durch eine parallel zur Widerstandskante (K) angegebene Länge (CORNX) und eine senkrecht zur Widerstandskante (K) angegebene Länge (CORNY) bestimmt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Referenzstartpunkt (SP) für die Schnitte (S1, ..., Sn) bestimmt wird, indem ein in definierter Richtung angebrachter Schnitt (ES) den Widerstand (W) nur an zulässigen Stellen verändert.
9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der für die maximal zulässige Leistungsbelastung des Widerstandes (W) erforderliche minimale Abstand (MTRIM) nicht unterschritten wird.
10.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die U-förmigen Schnitte (S1, ..., Sn-1) symmetrisch bezüglich einer Achse (A) und überlappend angeordnet sind.
11. Verfahren nach Anspruch 1, 7 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass für die linken und für die rechten Schenkel (FA1, ..., FAn; FB1, ..., FBn) eines U-förmigen Schnittes (S1, ..., Sn) die gleiche Schnittiefe (T1, ..., Tn) verwendet wird. 1. Verfahren zum Abgleichen von Schichtwiderständen durch Abtrennen bzw. Entfernen von zwischen mindestens zwei Anschlusskontakten liegendem Widerstandsmaterial, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein zwei Schenkeln (FA1, FB1; ...; FAn, FBn) und eine Querverbindung (Q1, ..., Qn) aufweisender U-förmiger, von mindestens einer Widerstandskante (K) des Widerstandes (W) ausgehender Schnitt (S1, S2, ..., Sn) durch das Widerstandsmaterial vorgenommen wird, dass mindestens die linken (FA1, ..., FAn) und/oder die rechten Schenkel (FB1, ..., FBn) eine vor der Durchführung des Schnittes (S1, ..., Sn) bestimmte Schnittiefe (T1, ..., Tn) und/oder die Querverbindungen (Q1, ..., Qn) eine vor der Durchführung des Schnittes (S1, ..., Sn) bestimmte Schnittlänge (SL1, ..., SLn) aufweisen, dass die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) mit zunehmender Anzahl der Schnitte (S1, ...,
Sn) kleiner werden, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) mit zunehmender Anzahl der Schnitte (S1, ..., Sn) grösser werden und dass sowohl die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) als auch die Schnittiefen (T1, ..., Tn) so gewählt werden, dass mehr als ein Schnitt (S1, ..., Sn) zur Einstellung des Sollwiderstandswertes des Widerstandes (W) notwendig ist. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittlänge (SL1) des ersten Schnittes (S1) ca. 80% der tatsächlichen Länge (L) des Widerstandes (W) beträgt. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) und/oder die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) aufgrund von am Widerstand (W) durchgeführten Widerstandsmessungen berechnet werden. 4.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittiefen (T1, ..., Tn) und/oder die Schnittlängen (SL1, ..., SLn) aufgrund eines versuchsweisen Abgleichs eines Probewiderstandes in einer Lernphase bestimmt werden. 5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erhaltenen diskreten Werte für die Schnittiefen (T1, ..., Tn) um einen Quantisierungsschritt vergrössert werden. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass während dem Schneiden der momentane Wert des Widerstandes (W) laufend kontrolliert wird. 7.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Übergangsstelle vom Schenkel (FA1, ..., FAn; FB1, ..., FBn) auf die Querverbindung (Q1, ..., Qn) abgeschrägt oder abgerundet wird und dass das Mass der Abschrägung durch eine parallel zur Widerstandskante (K) angegebene Länge (CORNX) und eine senkrecht zur Widerstandskante (K) angegebene Länge (CORNY) bestimmt wird. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Referenzstartpunkt (SP) für die Schnitte (S1, ..., Sn) bestimmt wird, indem ein in definierter Richtung angebrachter Schnitt (ES) den Widerstand (W) nur an zulässigen Stellen verändert. 9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der für die maximal zulässige Leistungsbelastung des Widerstandes (W) erforderliche minimale Abstand (MTRIM) nicht unterschritten wird. 10.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die U-förmigen Schnitte (S1, ..., Sn-1) symmetrisch bezüglich einer Achse (A) und überlappend angeordnet sind. 11. Verfahren nach Anspruch 1, 7 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass für die linken und für die rechten Schenkel (FA1, ..., FAn; FB1, ..., FBn) eines U-förmigen Schnittes (S1, ..., Sn) die gleiche Schnittiefe (T1, ..., Tn) verwendet wird.
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