CH715599A2 - Multilayer deposition reactor. - Google Patents
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Abstract
Dans la présente invention, un réacteur (1) est prévu pour revêtir simultanément une pluralité de substrats individuels (3) d'un revêtement multicouche comprenant au moins une couche organique et au moins une couche inorganique. Le réacteur (1) comprend une chambre de dépôt unique dans laquelle des premiers moyens de dépôt et des seconds moyens de dépôt sont agencés pour déposer, lors du fonctionnement du réacteur (1), ladite au moins une couche organique et ladite au moins une couche inorganique respectivement. Le réacteur (1) comprend en outre des moyens de support (2) pour les substrats individuels (3), lesdits moyens de support (2) étant configurés pour retourner chaque substrat individuel (3) pendant le dépôt desdites couches organiques et desdites couches inorganiques.In the present invention, a reactor (1) is provided for simultaneously coating a plurality of individual substrates (3) with a multilayer coating comprising at least one organic layer and at least one inorganic layer. The reactor (1) comprises a single deposition chamber in which first deposition means and second deposition means are arranged to deposit, during operation of the reactor (1), said at least one organic layer and said at least one layer inorganic respectively. The reactor (1) further comprises support means (2) for the individual substrates (3), said support means (2) being configured to invert each individual substrate (3) during the deposition of said organic layers and said inorganic layers .
Description
Domaine de l'inventionField of the invention
[0001] La présente invention concerne le domaine du dépôt simultané de revêtements multicouches sur une pluralité d'objets tridimensionnels. Plus précisément, l'invention concerne un réacteur configuré pour déposer des revêtements multicouches comprenant des couches organiques et inorganiques. Le réacteur comprend des moyens de rotation/mélange/retournement qui facilitent un dépôt uniforme du revêtement multicouche sur la pluralité d'objets tridimensionnels. The present invention relates to the field of simultaneous deposition of multilayer coatings on a plurality of three-dimensional objects. More specifically, the invention relates to a reactor configured to deposit multilayer coatings comprising organic and inorganic layers. The reactor includes rotation / mixing / turning means which facilitate uniform deposition of the multilayer coating on the plurality of three-dimensional objects.
Contexte de l'inventionContext of the invention
[0002] Le dépôt de couches organiques et inorganiques est largement utilisé comme revêtement de protection pour divers composants micromécaniques et électroniques. The deposition of organic and inorganic layers is widely used as a protective coating for various micromechanical and electronic components.
[0003] Une couche organique particulièrement intéressante est constituée de polymères de para-xylylène, appelés aussi parylène. Le parylène est utilisé comme revêtement en couche mince en raison de sa capacité à présenter des propriétés physiques et électriques hautement souhaitables. Comme les revêtements de parylène sont appliqués en couches minces par dépôt chimique en phase vapeur, ils permettent une très grande capacité de couverture des gradins. En outre, le processus de dépôt de parylène est plus efficace lorsqu'un nombre relativement important de substrats sont simultanément revêtus. A particularly interesting organic layer consists of para-xylylene polymers, also called parylene. Parylene is used as a thin layer coating due to its ability to exhibit highly desirable physical and electrical properties. As the parylene coatings are applied in thin layers by chemical vapor deposition, they allow a very high capacity of covering the steps. In addition, the parylene deposition process is more efficient when a relatively large number of substrates are simultaneously coated.
[0004] Cependant, les chambres de dépôt de parylène classiques sont généralement déficientes en ce sens qu'un grand nombre de substrats particulièrement petits sont placés dans les chambres de sorte qu'ils peuvent se toucher et/ou toucher des parties de pièces mécaniques du réacteur, ce qui entraîne des couches manquantes sur ces zones. Le problème est encore plus prononcé dans le cas d'autres dépôts comme les couches d'oxyde sur les objets. Dans ce cas, au moins une surface n'est, dans la plupart des cas, pas du tout revêtue et certaines surfaces peuvent n'être revêtues que partiellement. Le revêtement uniforme de toutes les surfaces d'objets de forme tridimensionnelle est un défi aussi bien pour les revêtements d'oxyde que pour les revêtements de parylène. C'est pourquoi des solutions ont été proposées pour retourner les substrats au moyen d'un tambour ou d'un bol vibrant, de manière à obtenir des revêtements uniformes sur l'ensemble des objets tridimensionnels en un seul passage par ce type de chambre de dépôt. Enfin, le concept de retournement évite de tourner les substrats et d'effectuer une étape de dépôt supplémentaire pour revêtir toutes les surfaces des objets tridimensionnels dans leur intégralité. However, conventional parylene deposition chambers are generally deficient in that a large number of particularly small substrates are placed in the chambers so that they can touch and / or touch parts of mechanical parts of the reactor, resulting in missing layers on these areas. The problem is even more pronounced in the case of other deposits such as oxide layers on objects. In this case, at least one surface is, in most cases, not coated at all and some surfaces may be only partially coated. Uniform coating of all surfaces of three-dimensional objects is a challenge for both oxide and parylene coatings. This is why solutions have been proposed for inverting the substrates by means of a vibrating drum or bowl, so as to obtain uniform coatings on all three-dimensional objects in a single pass through this type of deposit. Finally, the inversion concept avoids turning the substrates and performing an additional deposition step to coat all the surfaces of three-dimensional objects in their entirety.
[0005] Un réacteur à parylène configuré pour déposer du parylène et comprenant un tambour est décrit dans le document PCT/US97/23911. Bien que le système décrit dans le document PCT/US97/23911 permette de déposer des couches uniformes de parylène sur un grand nombre de substrats, il est limité par le fait que le processus de retournement peut endommager les revêtements déposés. A parylene reactor configured to deposit parylene and comprising a drum is described in document PCT / US97 / 23911. Although the system described in document PCT / US97 / 23911 makes it possible to deposit uniform layers of parylene on a large number of substrates, it is limited by the fact that the inversion process can damage the deposited coatings.
[0006] L'application d'un revêtement protecteur tel que le parylène seul sur des substrats ne garantit pas que la performance de barrière du revêtement soit efficace. C'est pourquoi des revêtements supplémentaires, tels que des revêtements inorganiques, doivent être insérés. The application of a protective coating such as parylene alone on substrates does not guarantee that the barrier performance of the coating is effective. This is why additional coatings, such as inorganic coatings, must be inserted.
[0007] L'application de revêtements inorganiques, également appelés couches de passivation, comme les oxydes de silicium (SiOx) sur des revêtements organiques tels que les revêtements de parylène, de manière à obtenir un revêtement multicouche, améliorerait considérablement les propriétés du revêtement. Le document WO2013/071138 décrit une méthode pour déposer une couche de passivation de SiOx sur des composants médicaux. Cependant, l'application d'un tel revêtement inorganique sur un revêtement organique nécessite un second réacteur séparé pour déposer cette couche de passivation, ce qui rend le processus coûteux et long car les substrats revêtus d'un revêtement organique tel que le parylène doivent être manipulés et transférés dans un second réacteur ; la réalisation de couches multiples impose d'appliquer une approche multichambres impliquant au moins deux réacteurs. Pendant le transfert de l'échantillon, la surface peut également être polluée et, par conséquent, l'adhérence et les propriétés de l'interface et, finalement, la qualité entre les deux revêtements peuvent être réduites. En outre, il existe un risque que les composants revêtus soient endommagés lors du transfert entre les différents réacteurs. The application of inorganic coatings, also called passivation layers, such as silicon oxides (SiOx) on organic coatings such as parylene coatings, so as to obtain a multilayer coating, would considerably improve the properties of the coating. Document WO2013 / 071138 describes a method for depositing a passivation layer of SiOx on medical components. However, the application of such an inorganic coating on an organic coating requires a separate second reactor to deposit this passivation layer, which makes the process costly and time-consuming since substrates coated with an organic coating such as parylene must be handled and transferred to a second reactor; achieving multiple layers means applying a multi-chamber approach involving at least two reactors. During sample transfer, the surface can also be polluted and, therefore, the adhesion and properties of the interface and, ultimately, the quality between the two coatings can be reduced. In addition, there is a risk that the coated components will be damaged during transfer between the different reactors.
[0008] Le même raisonnement peut être fait dans le cas où la première couche de protection d'un composant est une couche inorganique sur laquelle une couche organique doit être réalisée. The same reasoning can be done in the case where the first protective layer of a component is an inorganic layer on which an organic layer must be produced.
[0009] En outre, il deviendrait très compliqué, long et coûteux de réaliser des multicouches comprenant plus d'une desdites couches organiques et inorganiques, par exemple une multicouche comprenant 3 couches différentes telles qu'une première couche organique, une deuxième couche inorganique déposée sur celle-ci, et une troisième couche organique réalisée sur ladite deuxième couche inorganique. Pour certaines applications, plusieurs piles de couches organiques/inorganiques sont nécessaires pour protéger entièrement un composant de manière intégrale et hermétique. In addition, it would become very complicated, time consuming and costly to produce multilayers comprising more than one of said organic and inorganic layers, for example a multilayer comprising 3 different layers such as a first organic layer, a second inorganic layer deposited thereon, and a third organic layer formed on said second inorganic layer. For some applications, several stacks of organic / inorganic layers are necessary to fully protect a component in an integral and hermetic manner.
[0010] Dans le cas d'un grand nombre de petits composants, comme c'est le cas en horlogerie ou dans les dispositifs médicaux, le processus et la manipulation, qui comprend le retournement obligatoire des échantillons après le dépôt de la première couche, deviennent encore plus complexes et la probabilité de dommages produits par la manipulation des substrats est accrue. In the case of a large number of small components, as is the case in watchmaking or in medical devices, the process and the handling, which includes the compulsory turning of the samples after the deposition of the first layer, become even more complex and the probability of damage produced by handling the substrates is increased.
[0011] Aucun des réacteurs ou méthodes disponibles ne permet de réaliser de manière rentable des revêtements multicouches comprenant une sous-couche organique et inorganique sur les surfaces d'un grand nombre de petits composants. None of the reactors or methods available makes it possible to produce profitably multilayer coatings comprising an organic and inorganic undercoat on the surfaces of a large number of small components.
[0012] Il est donc nécessaire de disposer d'un réacteur de dépôt amélioré qui résout ce problème. It is therefore necessary to have an improved deposition reactor which solves this problem.
Résumé de l'inventionSummary of the invention
[0013] L'objet de l'invention est de fournir un réacteur amélioré qui permet de résoudre les inconvénients des réacteurs et des méthodes de l'art antérieur. The object of the invention is to provide an improved reactor which overcomes the disadvantages of reactors and methods of the prior art.
[0014] En conséquence, la présente invention concerne un réacteur permettant de revêtir simultanément une pluralité de substrats individuels d'un revêtement multicouche comprenant au moins une couche organique et au moins une couche inorganique. Consequently, the present invention relates to a reactor making it possible to simultaneously coat a plurality of individual substrates with a multilayer coating comprising at least one organic layer and at least one inorganic layer.
[0015] Plus précisément, un réacteur est prévu pour revêtir simultanément une pluralité de substrats individuels d'un revêtement multicouche comprenant au moins une couche organique et au moins une couche inorganique. More specifically, a reactor is provided for simultaneously coating a plurality of individual substrates with a multilayer coating comprising at least one organic layer and at least one inorganic layer.
[0016] Le réacteur de l'invention comprend une chambre de dépôt unique dans laquelle des premiers moyens de dépôt et des seconds moyens de dépôt sont agencés pour déposer, pendant le fonctionnement du réacteur, ladite au moins une couche organique et ladite au moins une couche inorganique respectivement. The reactor of the invention comprises a single deposition chamber in which first deposition means and second deposition means are arranged for depositing, during operation of the reactor, said at least one organic layer and said at least one inorganic layer respectively.
[0017] Ledit réacteur comprenant en outre des moyens de support pour les substrats individuels, lesdits moyens de support étant configurés pour retourner chaque substrat individuel pendant le dépôt desdites couches organiques et desdites couches inorganiques. Said reactor further comprising support means for the individual substrates, said support means being configured to return each individual substrate during the deposition of said organic layers and said inorganic layers.
[0018] Dans une réalisation, lesdits moyens de support comprennent un support vibrant, un bol vibrant d'alimentation, un moyen de mélange ou un moyen de retournement ou une combinaison de ceux-ci. In one embodiment, said support means comprise a vibrating support, a vibrating feed bowl, a mixing means or a turning means or a combination thereof.
[0019] Dans une réalisation, lesdits premiers moyens de dépôt sont configurés pour effectuer, pendant le fonctionnement du réacteur, un processus de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et/ou de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD). In one embodiment, said first deposition means are configured to perform, during operation of the reactor, a chemical vapor deposition (CVD) and / or chemical vapor deposition process assisted by plasma (PECVD) process.
[0020] Dans une réalisation, lesdits seconds moyens de dépôt sont configurés pour effectuer, pendant le fonctionnement du réacteur, l'un quelconque des procédés de dépôt de couche atomique (ALD), par évaporation ou pulvérisation cathodique. In one embodiment, said second deposition means are configured to perform, during the operation of the reactor, any of the atomic layer deposition (ALD) methods, by evaporation or sputtering.
[0021] Dans une réalisation, ledit au moins un revêtement organique est une couche de parylène. In one embodiment, said at least one organic coating is a layer of parylene.
[0022] Dans une réalisation, ledit au moins un revêtement inorganique est une couche choisie dans le groupe constitué par les métaux, les oxydes métalliques, les nitrures métalliques, les carbures métalliques, les oxynitrures métalliques, les oxyborures métalliques, les semi-conducteurs, les oxydes semi-conducteurs, les nitrures semi-conducteurs, les carbures semi-conducteurs, les oxynitrures semi-conducteurs et leurs combinaisons. In one embodiment, said at least one inorganic coating is a layer chosen from the group consisting of metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, metal oxynitrides, metal oxyborides, semiconductors, semiconductor oxides, semiconductor nitrides, semiconductor carbides, semiconductor oxynitrides and combinations thereof.
[0023] Dans une réalisation, les seconds moyens de dépôt sont configurés pour réaliser un processus PECVD et comprennent au moins une électrode disposée à une distance comprise entre environ 0 mm, définie comme un contact direct, contact direct) et environ 40 cm des moyens de support. In one embodiment, the second deposition means are configured to carry out a PECVD process and comprise at least one electrode disposed at a distance between approximately 0 mm, defined as direct contact, direct contact) and approximately 40 cm from the means of support.
[0024] Dans une réalisation, lesdits moyens de support comprennent un cylindre de retournement à l'intérieur duquel ladite pluralité de substrats peut être contenue. In one embodiment, said support means comprise a turning cylinder inside which said plurality of substrates can be contained.
[0025] Dans une réalisation, ledit cylindre comprend au moins une partie faite d'un matériau diélectrique non conducteur de l'électricité. In one embodiment, said cylinder comprises at least a part made of an electrically non-conductive dielectric material.
[0026] Dans une réalisation, les plasmas pour le procédé PECVD sont générés par une bobine alimentée en RF qui conduit à un plasma de type inductif. In one embodiment, the plasmas for the PECVD process are generated by a coil supplied with RF which leads to an inductive type plasma.
[0027] Dans une réalisation, une électrode de masse électrique est agencée à l'intérieur dudit cylindre, ledit cylindre étant constitué au moins partiellement d'un matériau électriquement conducteur qui est ladite électrode. In one embodiment, an electric ground electrode is arranged inside said cylinder, said cylinder being made at least partially of an electrically conductive material which is said electrode.
[0028] Dans une réalisation, une électrode électriquement conductrice est disposée à l'intérieur dudit cylindre, ledit cylindre étant constitué au moins partiellement d'un matériau électriquement conducteur qui est ladite électrode de masse électrique. In one embodiment, an electrically conductive electrode is arranged inside said cylinder, said cylinder being made at least partially of an electrically conductive material which is said electric ground electrode.
[0029] Dans une réalisation, lesdits moyens de support sont disposés dans une chambre comprenant un premier réseau d'électrodes mises à la terre et un second réseau d'électrodes alimentées électriquement, chaque électrode dudit premier réseau étant sensiblement parallèle et faisant face à l'une des électrodes dudit second réseau, lesdits premier et second réseaux d'électrodes étant agencés sur au moins une surface cylindrique virtuelle. In one embodiment, said support means are arranged in a chamber comprising a first network of grounded electrodes and a second network of electrodes supplied electrically, each electrode of said first network being substantially parallel and facing the one of the electrodes of said second network, said first and second networks of electrodes being arranged on at least one virtual cylindrical surface.
[0030] Dans une réalisation, lesdits premier et deuxième réseaux d'électrodes sont agencés sur au moins une surface cylindrique virtuelle ayant un tube intérieur fait d'un matériau diélectrique non conducteur, de préférence du quartz, ou du verre. In one embodiment, said first and second electrode networks are arranged on at least one virtual cylindrical surface having an inner tube made of a non-conductive dielectric material, preferably quartz, or glass.
[0031] Dans une réalisation, lesdits moyens de support comprennent une électrode en forme d'étoile à l'intérieur du dispositif de retournement. In one embodiment, said support means comprise a star-shaped electrode inside the turning device.
[0032] Dans une réalisation, lesdits moyens de support comprennent un agencement de retournement en forme de gradins comprenant au moins un ensemble de gradins. In one embodiment, said support means comprise an upturned arrangement in the form of steps comprising at least one set of steps.
[0033] Dans une réalisation, au moins une bobine électrique disposée à l'intérieur et/ou à l'extérieur desdits moyens de support. In one embodiment, at least one electric coil arranged inside and / or outside of said support means.
[0034] Dans une réalisation, lesdits moyens de support comprennent au moins un bol vibrant d'alimentation. In one embodiment, said support means comprise at least one vibrating feed bowl.
Brève description des dessinsBrief description of the drawings
[0035] Des détails supplémentaires sur l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante en référence aux chiffres annexés : La Figure 1 illustre une section transversale d'un réacteur de l'invention ; La Figure 2 montre une coupe transversale d'un tambour de forme cylindrique ; La Figure 3 montre une coupe transversale latérale d'un tambour cylindrique comprenant une masse électrique centrale ; La Figure 4 montre une coupe transversale latérale d'un tambour cylindrique dont la surface est reliée à une masse électrique ; La Figure 5 montre une section transversale latérale d'un tambour cylindrique agencé à proximité d'une électrode extérieure et comprenant une masse électrique intérieure ; La Figure 6 montre une coupe transversale latérale d'un tambour cylindrique agencé à proximité d'une électrode extérieure reliée à une masse électrique et comprenant un conducteur électrique intérieur ; La Figure 7 montre une coupe transversale latérale d'un tambour comprenant un agencement de tambours en forme de gradins ; La Figure 8 montre une vue latérale d'une partie d'une chambre comprenant un premier et un second réseau d'électrodes qui sont agencées dans une configuration sensiblement cylindrique et dans laquelle les différentes électrodes sont agencées sensiblement parallèlement ; La Figure 9 montre une vue dans la direction de l'axe de rotation d'une partie d'une chambre comprenant un premier et un second réseau d'électrodes qui sont agencées sensiblement parallèlement ; La Figure 10 montre une vue latérale d'un agencement de support comprenant des moyens d'oscillation et un agencement d'électrodes RF ; La Figure 11 montre une vue latérale d'un agencement de support comprenant des moyens de vibration ; La Figure 12 montre une vue de dessus d'un agencement de support en forme d'étoile ; La Figure 13 montre une vue de dessus d'un agencement de support comprenant une pluralité de structures cylindriques encastrées qui sont configurées pour effectuer, au cours du même processus de dépôt, le dépôt de différents types d'échantillons ; Les Figures 14 a-c illustrent des piles de revêtements exemplaires telles que réalisées avec le réacteur de l'invention.Additional details on the invention will appear more clearly on reading the following description with reference to the appended figures: Figure 1 illustrates a cross section of a reactor of the invention; Figure 2 shows a cross section of a cylindrical drum; Figure 3 shows a lateral cross section of a cylindrical drum comprising a central electrical mass; Figure 4 shows a lateral cross section of a cylindrical drum whose surface is connected to an electrical ground; Figure 5 shows a lateral cross section of a cylindrical drum arranged near an external electrode and comprising an internal electrical mass; Figure 6 shows a lateral cross section of a cylindrical drum arranged near an external electrode connected to an electrical ground and comprising an internal electrical conductor; Figure 7 shows a lateral cross section of a drum comprising an arrangement of stepped drums; Figure 8 shows a side view of part of a chamber comprising first and second arrays of electrodes which are arranged in a substantially cylindrical configuration and in which the different electrodes are arranged substantially in parallel; Figure 9 shows a view in the direction of the axis of rotation of a part of a chamber comprising first and second arrays of electrodes which are arranged substantially parallel; Figure 10 shows a side view of a support arrangement comprising oscillation means and an arrangement of RF electrodes; Figure 11 shows a side view of a support arrangement comprising vibration means; Figure 12 shows a top view of a star-shaped support arrangement; Figure 13 shows a top view of a support arrangement comprising a plurality of recessed cylindrical structures which are configured to effect, during the same deposition process, the deposition of different types of samples; Figures 14 a-c illustrate stacks of exemplary coatings as produced with the reactor of the invention.
Description de l'inventionDescription of the invention
[0036] La présente invention sera décrite par rapport à des réalisations particulières et en référence à certains dessins, mais l'invention ne s'y limite pas. Les dessins décrits sont uniquement schématiques et non limitatifs. Dans les dessins, la taille de certains éléments peut être exagérée et ne pas être dessinée à l'échelle à des fins d'illustration. Les dimensions et les dimensions relatives ne correspondent pas à des réductions réelles de la pratique de l'invention. The present invention will be described in relation to particular embodiments and with reference to certain drawings, but the invention is not limited thereto. The drawings described are only schematic and not limiting. In the drawings, the size of some items may be exaggerated and may not be drawn to scale for illustration purposes. The dimensions and the relative dimensions do not correspond to actual reductions in the practice of the invention.
[0037] Il est à noter que le terme „comprenant“ dans la description et les revendications ne doit pas être interprété comme étant limité aux moyens énumérés ci-après, c'est-à-dire qu'il n'exclut pas d'autres éléments. It should be noted that the term "comprising" in the description and the claims should not be interpreted as being limited to the means listed below, that is to say that it does not exclude other elements.
[0038] La référence à „une réalisation“ dans l'ensemble du mémoire descriptif signifie qu'une caractéristique particulière, une structure ou un caractère décrit en relation avec la réalisation est inclus dans au moins une réalisation de l'invention. Ainsi, les expressions „dans une réalisation“ ou „dans une variante“, qui apparaissent à divers endroits de la description, ne se réfèrent pas nécessairement toutes à la même réalisation, mais à plusieurs. En outre, les particularités, structures ou caractéristiques peuvent être combinées de toute manière appropriée, comme cela apparaîtrait à l'homme du métier à partir de cette divulgation, en une ou plusieurs réalisation(s). De même, diverses caractéristiques de l'invention sont parfois regroupées en une seule réalisation, figure ou description, afin de rendre la divulgation plus lisible et d'améliorer la compréhension d'un ou plusieurs des divers aspects inventifs. En outre, si certaines réalisations décrites ci-après comprennent certaines caractéristiques incluses dans d'autres réalisations, mais pas d'autres, des combinaisons de caractéristiques de différentes réalisations sont censées entrer dans le champ de l'invention, et de réalisations différentes. Par exemple, toutes les réalisations revendiquées peuvent être utilisées dans n'importe quelle combinaison. Il est également entendu que l'invention peut être mise en pratique sans certains des nombreux détails spécifiques énoncés. Dans d'autres cas, toutes les structures ne sont pas présentées en détail afin de ne pas obscurcir la compréhension de la description et/ou des figures. Le terme „retournement“ est également défini ici au sens large comme un repositionnement d'un objet dans l'espace par rapport à la paroi d'un réacteur ou par rapport à la direction de la gravité et comprend tout mouvement d'un objet qui donne une nouvelle position dans l'espace et inclut également les mouvements de rotation, le déplacement latéral de la position, les vibrations, les oscillations par „bol vibrant“ ou les mouvements vers le haut ou vers le bas ou latéraux ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains cas, le mouvement de retournement peut produire une déformation temporelle de l'objet retourné, comme cela peut se produire dans le cas de membranes fines. Dans le présent document, les termes „vers le haut“ et „vers le bas“ se rapportent à la direction de la gravitation. Par exemple, un objet qui se retourne vers le bas est défini au sens large comme un objet sur lequel est soumise au moins une composante de mouvement dans la direction de la gravitation locale. L'expression „direction latérale“ est définie comme une direction perpendiculaire à la direction de la gravité. Dans les figures, le retournement est réalisé par un mouvement qui est illustré par une flèche et un symbole de rotation Θ, ce qui n'est qu'illustratif car le retournement peut être réalisé par un mouvement différent tel qu'un mouvement linéaire ou vibratoire ou toute combinaison de mouvements. The reference to "an embodiment" throughout the specification means that a particular characteristic, structure or character described in relation to the embodiment is included in at least one embodiment of the invention. Thus, the expressions "in one embodiment" or "in one variant", which appear in various places in the description, do not necessarily refer all to the same embodiment, but to several. In addition, the features, structures or features can be combined in any suitable manner, as would be apparent to those skilled in the art from this disclosure, in one or more embodiments. Likewise, various characteristics of the invention are sometimes grouped into a single embodiment, figure or description, in order to make the disclosure more readable and to improve the understanding of one or more of the various inventive aspects. Furthermore, if certain embodiments described below include certain characteristics included in other embodiments, but not others, combinations of characteristics of different embodiments are supposed to come within the scope of the invention, and of different embodiments. For example, all of the claimed embodiments can be used in any combination. It is also understood that the invention can be put into practice without some of the many specific details stated. In other cases, all the structures are not presented in detail so as not to obscure the understanding of the description and / or of the figures. The term "overturning" is also defined here broadly as a repositioning of an object in space in relation to the wall of a reactor or in relation to the direction of gravity and includes any movement of an object which gives a new position in space and also includes the rotational movements, the lateral displacement of the position, the vibrations, the oscillations by "vibrating bowl" or the movements up or down or lateral or a combination of those -this. In some cases, the inversion movement can produce a temporal deformation of the returned object, as can happen in the case of thin membranes. In this document, the terms "up" and "down" refer to the direction of gravitation. For example, an object that turns downward is defined broadly as an object on which is subjected at least one component of movement in the direction of local gravitation. The expression "lateral direction" is defined as a direction perpendicular to the direction of gravity. In the figures, the reversal is carried out by a movement which is illustrated by an arrow and a rotation symbol Θ, which is only illustrative because the reversal can be carried out by a different movement such as a linear or vibratory movement or any combination of movements.
[0039] Il est entendu que dans toutes les réalisations de l'invention, le système de retournement ou tout composant du réacteur peut avoir une orientation quelconque par rapport à la direction de la gravité. It is understood that in all the embodiments of the invention, the reversal system or any component of the reactor can have any orientation relative to the direction of gravity.
[0040] La présente invention comprend, en outre, les réalisations suivantes. The present invention further comprises the following embodiments.
[0041] La Fig. 1 illustre une réalisation du réacteur 1 de l'invention. Le réacteur 1 est configuré pour revêtir simultanément une pluralité de substrats individuels 3 avec un revêtement multicouche 30 comprenant au moins une couche organique 32 et au moins une couche inorganique 34. [0041] FIG. 1 illustrates an embodiment of the reactor 1 of the invention. The reactor 1 is configured to simultaneously coat a plurality of individual substrates 3 with a multilayer coating 30 comprising at least one organic layer 32 and at least one inorganic layer 34.
[0042] Le réacteur 1 de l'invention comprend une chambre de dépôt unique dans laquelle des premiers moyens de dépôt et des seconds moyens de dépôt sont agencés pour déposer, lors du fonctionnement du réacteur 1, ladite au moins une couche organique 32 et ladite au moins une couche inorganique 34. Comme expliqué plus en détail, au moins une couche organique 32 et au moins une couche inorganique 34 peuvent être déposées dans n'importe quel ordre. De plus, comme expliqué plus loin, chacune de ces couches organiques 32 et/ou couches inorganiques 34 peut être un empilement de couches différentes. The reactor 1 of the invention comprises a single deposition chamber in which first deposition means and second deposition means are arranged to deposit, during the operation of the reactor 1, said at least one organic layer 32 and said at least one inorganic layer 34. As explained in more detail, at least one organic layer 32 and at least one inorganic layer 34 can be deposited in any order. In addition, as explained below, each of these organic layers 32 and / or inorganic layers 34 can be a stack of different layers.
[0043] Le réacteur 1 comprend en outre des moyens de support 2 pour les substrats individuels 3, lesdits moyens de support 2 sont configurés pour faire en sorte que, pendant le fonctionnement du réacteur, chaque substrat individuel 3 se retourne pendant le dépôt desdites couches organiques 32 et desdites couches inorganiques 34. The reactor 1 further comprises support means 2 for the individual substrates 3, said support means 2 are configured to ensure that, during the operation of the reactor, each individual substrate 3 turns over during the deposition of said layers organic 32 and said inorganic layers 34.
[0044] Dans un agencement préféré illustré à la Fig.1, des moyens d'injection de gaz d'alimentation sont prévus sur un côté du réacteur. Les moyens d'injection de gaz d'alimentation comprennent les gaz d'alimentation pour un dépôt CVD et les gaz d'alimentation pour un dépôt PECVD. Des variantes du réacteur d'un côté comprennent des moyens de raccordement au vide de sorte que la chambre du réacteur peut être raccordée à une pompe à vide. Ces moyens de raccordement au vide peuvent comprendre au moins une ouverture reliée à des tuyaux de vide appropriés. Le raccordement d'un réacteur à une chambre à une pompe à vide est bien connu de la personne qualifiée et n'est pas décrit plus en détail ici. In a preferred arrangement illustrated in Fig.1, means for injecting feed gas are provided on one side of the reactor. The feed gas injection means include the feed gases for CVD deposition and the feed gases for PECVD deposition. Variants of the reactor on one side include means for connecting to the vacuum so that the reactor chamber can be connected to a vacuum pump. These vacuum connection means may include at least one opening connected to suitable vacuum pipes. The connection of a reactor to a chamber with a vacuum pump is well known to the skilled person and is not described in more detail here.
[0045] Dans toutes les réalisations, les gaz d'alimentation peuvent être fournis à la chambre à plasma de différentes manières et selon le processus, par différents systèmes, de préférence par l'intermédiaire de ces moyens de support. In all embodiments, the supply gases can be supplied to the plasma chamber in different ways and according to the process, by different systems, preferably by means of these support means.
[0046] Dans une réalisation, lesdits premiers moyens de dépôt sont configurés pour effectuer, pendant le fonctionnement du réacteur 1, un processus de dépôt CVD. In one embodiment, said first deposition means are configured to perform, during the operation of the reactor 1, a CVD deposition process.
[0047] Dans une autre réalisation, lesdits seconds moyens de dépôt 2 sont configurés pour effectuer, pendant le fonctionnement du réacteur 1, l'un quelconque des procédés suivants : PECVD, ALD, dépôt par pulvérisation cathodique, évaporation ou CVD. In another embodiment, said second deposition means 2 are configured to perform, during the operation of the reactor 1, any of the following methods: PECVD, ALD, sputtering deposition, evaporation or CVD.
[0048] Dans certaines réalisations, au moins un revêtement inorganique 34 est une couche choisie parmi, mais sans s'y limiter, le groupe constitué par les métaux, les oxydes métalliques, les nitrures métalliques, les carbures métalliques, les oyxnitrures métalliques, les oxyborures métalliques, les semi-métaux (c'est-à-dire les semi-conducteurs), les oxydes semi-métalliques, les nitrures semi-métalliques, les carbures semi-métalliques, les oxynitrures semi-métalliques et des combinaisons de ceux-ci. In some embodiments, at least one inorganic coating 34 is a layer chosen from, but not limited to, the group consisting of metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, metal oyxnitrides, metallic oxyborides, semi-metals (i.e. semiconductors), semi-metallic oxides, semi-metallic nitrides, semi-metallic carbides, semi-metallic oxynitrides and combinations thereof this.
[0049] Le réacteur peut également être configuré pour réaliser plusieurs et/ou différentes séquences de dépôts PECVD et CVD. Par exemple, le réacteur 1 peut être utilisé pour réaliser un nombre N de couches PECVD et un nombre M de couches CVD, les nombres N et M étant de préférence compris entre 3 et 10. Les couches déposées peuvent être des couches alternées de couches PECVD et CVD, comme l'illustrent les Figs 14a-c. The reactor can also be configured to produce several and / or different sequences of PECVD and CVD deposits. For example, the reactor 1 can be used to produce a number N of PECVD layers and a number M of CVD layers, the numbers N and M preferably being between 3 and 10. The deposited layers can be alternating layers of PECVD layers and CVD, as illustrated in Figs 14a-c.
[0050] Une pile exemplaire comprenant 3 couches alternées comprend : une première couche CVD constituée de parylène ; une deuxième couche PECVD constituée de SiOx ; une troisième couche CVD constituée d'une autre couche de parylène ou de tout autre type de couche organique.An exemplary stack comprising 3 alternating layers comprises: a first CVD layer made of parylene; a second PECVD layer consisting of SiOx; a third CVD layer consisting of another layer of parylene or any other type of organic layer.
[0051] Dans une réalisation préférée ledit au moins un revêtement organique 32 est une couche de parylène. In a preferred embodiment, said at least one organic coating 32 is a layer of parylene.
[0052] Dans des réalisations, ledit au moins un revêtement inorganique 34 est une couche choisie dans le groupe constitué par les métaux, les oxydes métalliques, les nitrures métalliques, les carbures métalliques, les oyxnitrures métalliques, les oxyborures métalliques, les semi-métaux définis comme semi-conducteurs, les oxydes semi-métalliques, les nitrures semi-métalliques, les semi-carbures métalliques, les oxynitrures semi-métalliques, et les combinaisons de ceux-ci. In embodiments, said at least one inorganic coating 34 is a layer chosen from the group consisting of metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, metal oyxnitrides, metal oxyborides, semi-metals defined as semiconductors, semi-metallic oxides, semi-metallic nitrides, metallic semi-carbides, semi-metallic oxynitrides, and combinations thereof.
[0053] Dans des réalisations, les seconds moyens de dépôt sont configurés pour effectuer un procédé PECVD qui nécessite, comme illustré par exemple à la Fig.2, au moins une électrode 4 agencée à une distance d, de préférence entre environ 0 mm et environ 40 cm, plus préférablement entre 0 mm et 30 mm des moyens de support 2. De préférence, un dispositif de retournement tel qu'illustré à la Fig. 2 comprend des moyens, non illustrés sur la figure, pour que les échantillons soient transférés d'un côté de la structure à l'autre, comme les deux côtés d'une surface cylindrique. Cela peut être réalisé par exemple en impliquant une vis d'Archimède ou similaire. In embodiments, the second deposition means are configured to perform a PECVD process which requires, as illustrated for example in FIG. 2, at least one electrode 4 arranged at a distance d, preferably between approximately 0 mm and about 40 cm, more preferably between 0 mm and 30 mm of the support means 2. Preferably, a turning device as illustrated in FIG. 2 comprises means, not illustrated in the figure, so that the samples are transferred from one side of the structure to the other, like the two sides of a cylindrical surface. This can be achieved for example by involving an Archimedes screw or the like.
[0054] Dans certaines variantes, l'électrode 4 est disposée à une distance d comprise entre environ 0,3 cm et environ 10 cm des moyens de support 2. In certain variants, the electrode 4 is arranged at a distance d of between approximately 0.3 cm and approximately 10 cm from the support means 2.
[0055] Cette électrode est de préférence une électrode 4 configurée pour recevoir un signal RF. Dans une variante, l'électrode 4 peut être remplacée ou combinée par une bobine qui est alimentée par un signal RF conduisant à un couplage inductif pour la génération du plasma. This electrode is preferably an electrode 4 configured to receive an RF signal. In a variant, the electrode 4 can be replaced or combined by a coil which is supplied by an RF signal leading to an inductive coupling for the generation of the plasma.
[0056] Il est à noter que, pour obtenir des couches serrées de SiOx, les substrats à revêtir doivent être placés près d'une électrode RF 4 ayant une auto-polarisation d'au moins 50 volts, de préférence d'au moins 100 V. Les inventeurs ont identifié que cette polarisation génère et fournit le bombardement ionique nécessaire des couches de croissance sur les substrats. Dans certaines variantes, comme nous le verrons plus en détail, les substrats conducteurs d'électricité peuvent être en contact direct avec une électrode RF. Dans ces variantes, les substrats agissent comme une électrode et peuvent être polarisés négativement, ce qui assure le bombardement nécessaire des ions. It should be noted that, in order to obtain tight layers of SiOx, the substrates to be coated must be placed near an RF electrode 4 having a self-polarization of at least 50 volts, preferably at least 100 V. The inventors have identified that this polarization generates and provides the necessary ion bombardment of the growth layers on the substrates. In some variants, as we will see in more detail, the electrically conductive substrates can be in direct contact with an RF electrode. In these variants, the substrates act like an electrode and can be negatively polarized, which ensures the necessary bombardment of the ions.
[0057] La radiofréquence (RF) appliquée a une fréquence préférée de 13,56 MHz. La fréquence du signal RF est de préférence supérieure à 1 MHz. La tension crête à crête Vpp appliquée est de préférence comprise entre 350 et 450 V, plus préférablement sensiblement 400 V, ce qui conduit à une tension de polarisation généralement supérieure à 150-200 V. The applied radio frequency (RF) has a preferred frequency of 13.56 MHz. The frequency of the RF signal is preferably greater than 1 MHz. The peak-to-peak voltage Vpp applied is preferably between 350 and 450 V, more preferably substantially 400 V, which leads to a bias voltage generally greater than 150-200 V.
[0058] Dans certaines réalisations, lesdits moyens de support 2 comprennent au moins un dispositif de retournement tel qu'un cylindre 22, à l'intérieur duquel ladite pluralité de substrats 3 peut être contenue. In some embodiments, said support means 2 comprise at least one turning device such as a cylinder 22, inside which said plurality of substrates 3 can be contained.
[0059] À titre d'exemple, la Fig.1 illustre une réalisation dans laquelle ladite électrode 4 est une électrode de forme allongée qui est disposée sensiblement parallèlement à la paroi d'un support de forme cylindrique définissant un axe de rotation virtuel 22a. La rotation du cylindre assure, pendant le processus de dépôt, que les substrats 3 sont retournés de manière à obtenir un revêtement sur toutes les faces des substrats. Le cylindre 22 peut contenir une structure mécanique comme une vis d'Archimède pour le mélange des échantillons. Dans une variante préférée, lorsqu'un premier revêtement a été appliqué sur toutes les faces des substrats, les étapes du deuxième processus de dépôt de revêtement sont exécutées tandis que les substrats 3 sont à nouveau retournés. Dans certaines variantes, un cylindre de retournement 22 peut être tourné dans un sens opposé pour le deuxième processus de dépôt de revêtement. Dans certaines variantes, le cylindre 22 peut subir différentes fréquences de rotation pendant les processus de dépôt et le cylindre peut également être mis en vibration dans n'importe quelle direction. Dans certaines variantes, ladite électrode 4 peut avoir la forme d'une lame plate ou peut être une lame courbée dont la courbure, définie dans un plan perpendiculaire audit axe de rotation 22a, est la même que la courbure dudit support cylindrique 22. Dans certaines variantes, la courbure de ladite lame courbe 4 peut être une fraction de la courbure dudit support cylindrique, ladite fraction étant comprise entre 0,1 et 1, sans compter 1. Dans certaines variantes, la courbure de ladite lame courbe 4 est plus petite que la courbure dudit support cylindrique. For example, Fig.1 illustrates an embodiment in which said electrode 4 is an elongated electrode which is arranged substantially parallel to the wall of a cylindrical support defining a virtual axis of rotation 22a. The rotation of the cylinder ensures, during the deposition process, that the substrates 3 are turned over so as to obtain a coating on all the faces of the substrates. The cylinder 22 may contain a mechanical structure such as an Archimedes screw for mixing the samples. In a preferred variant, when a first coating has been applied to all the faces of the substrates, the steps of the second coating deposition process are carried out while the substrates 3 are turned over again. In some variants, a turning cylinder 22 can be turned in an opposite direction for the second coating deposition process. In certain variants, the cylinder 22 can undergo different frequencies of rotation during the deposition processes and the cylinder can also be vibrated in any direction. In some variants, said electrode 4 can have the shape of a flat blade or can be a curved blade whose curvature, defined in a plane perpendicular to said axis of rotation 22a, is the same as the curvature of said cylindrical support 22. In certain variants, the curvature of said curved blade 4 can be a fraction of the curvature of said cylindrical support, said fraction being between 0.1 and 1, not counting 1. In certain variants, the curvature of said curved blade 4 is smaller than the curvature of said cylindrical support.
[0060] Dans des réalisations exemplaires, le support cylindrique de la réalisation de la Fig.1 peut avoir les dimensions suivantes : longueur du cylindre 22 : entre 10 cm et 200 cm, de préférence entre 20 cm et 100 cm ; diamètre D : entre 50 mm et 800 mm, de préférence entre 80 mm et 350 mm.In exemplary embodiments, the cylindrical support of the embodiment of Fig.1 can have the following dimensions: length of cylinder 22: between 10 cm and 200 cm, preferably between 20 cm and 100 cm; diameter D: between 50 mm and 800 mm, preferably between 80 mm and 350 mm.
[0061] Dans une réalisation, ledit cylindre 22 peut être un tube hexagonal ou de toute autre forme et peut comprendre au moins une partie en verre. Dans une variante, ce support cylindrique est constitué au moins partiellement d'un matériau céramique, par exemple du verre, et a une paroi dont l'épaisseur est comprise entre 1 mm et 10 mm, de préférence entre 2 mm et 4 mm. Cette épaisseur ne doit pas nécessairement être homogène. In one embodiment, said cylinder 22 can be a hexagonal tube or of any other shape and can comprise at least one glass part. In a variant, this cylindrical support consists at least partially of a ceramic material, for example glass, and has a wall whose thickness is between 1 mm and 10 mm, preferably between 2 mm and 4 mm. This thickness does not necessarily have to be homogeneous.
[0062] Il est entendu que dans les réalisations, lesdits moyens de support peuvent avoir n'importe quelle forme, de préférence une forme ayant au moins un axe de symétrie. Dans certaines variantes, ces moyens de support peuvent avoir plus de 2 axes de rotation qui peuvent avoir n'importe quelle orientation par rapport à la direction de la gravité. It is understood that in the embodiments, said support means can have any shape, preferably a shape having at least one axis of symmetry. In certain variants, these support means can have more than 2 axes of rotation which can have any orientation relative to the direction of gravity.
[0063] Dans certaines variantes, non illustrées dans les figures, le retournement des échantillons 3 peut être réalisé par au moins deux moyens de support encastrés, tels qu'un premier cylindre configuré à l'intérieur d'un second cylindre plus grand, lesdits premier et second cylindres comprenant des moyens permettant aux échantillons de transiter entre lesdits premier et second cylindres. In some variants, not illustrated in the figures, the inversion of the samples 3 can be achieved by at least two recessed support means, such as a first cylinder configured inside a second larger cylinder, said first and second cylinders comprising means allowing the samples to pass between said first and second cylinders.
[0064] Dans une réalisation avantageuse, au moins une bobine conductrice d'électricité peut être disposée à l'intérieur ou à l'extérieur desdits moyens de support 2. La mise en place d'une telle bobine électrique peut être utile dans le cas où un plasma uniforme doit être obtenu à l'intérieur de la chambre de retournement. Par exemple, dans la disposition illustrée à la Fig.1, l'électrode RF peut être remplacée par une bobine qui est enroulée autour du cylindre de retournement 22. Dans certaines variantes, une partie desdits moyens de support peut comprendre une première bobine agencée extérieurement à proximité de sa surface extérieure et une seconde partie desdits moyens de support peut comprendre une seconde bobine agencée à l'intérieur et à proximité de la surface intérieure desdits moyens de support. In an advantageous embodiment, at least one electrically conductive coil can be arranged inside or outside of said support means 2. The installation of such an electric coil can be useful in the case where a uniform plasma must be obtained inside the turning chamber. For example, in the arrangement illustrated in FIG. 1, the RF electrode can be replaced by a coil which is wound around the turning cylinder 22. In certain variants, part of said support means can comprise a first coil arranged externally near its outer surface and a second part of said support means may comprise a second coil arranged inside and near the inner surface of said support means.
[0065] Dans une variante avantageuse, illustrée à la Fig. 3, une électrode de masse électrique 23 est agencée à l'intérieur desdits moyens de support 2 qui est de préférence un cylindre 24, étant au moins partiellement constituée d'un matériau électriquement conducteur étant ladite électrode 4. Il est entendu que ce qui importe est la différence de tension entre ladite électrode centrale 23 et la surface extérieure dudit cylindre 24, ce qui signifie que l'électrode centrale 23 peut avoir un potentiel électrique différent de zéro. Dans une variante illustrée à la Fig.4, l'électrode centrale 26 a un potentiel électrique plus élevé que le potentiel électrique de la surface extérieure et/ou intérieure des moyens de support 2. In an advantageous variant, illustrated in FIG. 3, an electric ground electrode 23 is arranged inside said support means 2 which is preferably a cylinder 24, being at least partially made of an electrically conductive material being said electrode 4. It is understood that what matters is the voltage difference between said central electrode 23 and the outer surface of said cylinder 24, which means that the central electrode 23 can have an electrical potential other than zero. In a variant illustrated in FIG. 4, the central electrode 26 has a higher electrical potential than the electrical potential of the exterior and / or interior surface of the support means 2.
[0066] Dans les réalisations avantageuses, illustrées à la Fig. 5 et électriquement inversées à la Fig. 6, une électrode de forme courbe est agencée à l'extérieur d'un dispositif de retournement de forme cylindrique 2. Dans ces réalisations, le cylindre 34, 38 est de préférence constitué au moins partiellement d'un matériau diélectrique non conducteur. La distance moyenne e de l'électrode 4 suit les mêmes règles que celles décrites dans la réalisation de la Fig. 2. In the advantageous embodiments, illustrated in FIG. 5 and electrically reversed in FIG. 6, an electrode of curved shape is arranged outside a turning device of cylindrical shape 2. In these embodiments, the cylinder 34, 38 is preferably made at least partially of a non-conductive dielectric material. The average distance e of the electrode 4 follows the same rules as those described in the embodiment of FIG. 2.
[0067] Dans une réalisation avantageuse illustrée à la Fig. 7, lesdits moyens de support 2 comprennent un dispositif de retournement en forme de gradin 44 comprenant au moins un ensemble de gradins pouvant être en forme d'escalier. In an advantageous embodiment illustrated in FIG. 7, said support means 2 comprise a step-shaped turning device 44 comprising at least one set of steps which can be in the form of a staircase.
[0068] Dans une réalisation, le réacteur 1 comprend un agencement d'électrodes 44 comprenant un premier ensemble de gradins 40 qui est agencé sensiblement parallèlement à un deuxième agencement de retournement 44 en forme de gradins. Dans certaines variantes, cet agencement en gradins peut être configurée en une structure de forme hélicoïdale ou toute autre structure non linéaire. Dans certaines variantes, un ensemble de gradins serait suffisant et un second ensemble de gradins pourrait ne pas être nécessaire. In one embodiment, the reactor 1 comprises an arrangement of electrodes 44 comprising a first set of steps 40 which is arranged substantially parallel to a second turning arrangement 44 in the form of steps. In some variants, this tiered arrangement can be configured as a helical structure or any other non-linear structure. In some variations, one set of steps would be sufficient and a second set of steps might not be necessary.
[0069] Il est entendu que tous les gradins d'un agencement de retournement en forme de gradins 44 ne doivent pas être identiques. Au moins un des gradins peut avoir une surface courbe. It is understood that all the steps of an upturned arrangement in the form of steps 44 need not be identical. At least one of the steps can have a curved surface.
[0070] Dans la réalisation de la Fig. 7, l'agencement de retournement 2 peut comprendre des déflecteurs internes 48 qui peuvent avoir n'importe quelle forme et en n'importe quel nombre et qui servent à améliorer l'efficacité du processus de retournement. Dans certaines variantes, lesdits déflecteurs et/ou gradins 40 peuvent être vibrants/oscillants et comprendre des actionneurs qui peuvent être des micro-actionneurs et/ou des actionneurs électromagnétiques ou des actionneurs piézo-électriques. In the embodiment of FIG. 7, the turning arrangement 2 can include internal deflectors 48 which can have any shape and in any number and which serve to improve the efficiency of the turning process. In certain variants, said deflectors and / or steps 40 can be vibrating / oscillating and include actuators which can be micro-actuators and / or electromagnetic actuators or piezoelectric actuators.
[0071] Dans une réalisation avantageuse, lesdits moyens de support 2 sont agencés dans une chambre comprenant un premier réseau 50 d'électrodes 52 et un second réseau 60 d'électrodes 62, chaque électrode 52 dudit premier réseau 50 étant sensiblement parallèle et faisant face à l'une des électrodes 62 dudit second réseau 60. In an advantageous embodiment, said support means 2 are arranged in a chamber comprising a first network 50 of electrodes 52 and a second network 60 of electrodes 62, each electrode 52 of said first network 50 being substantially parallel and facing each other to one of the electrodes 62 of said second network 60.
[0072] Dans une réalisation illustrée à la Fig. 8, ledit premier réseau de 50 et ledit second réseau de 60 électrodes 52, 62 sont agencés sur des surfaces cylindriques virtuelles. In an embodiment illustrated in FIG. 8, said first network of 50 and said second network of 60 electrodes 52, 62 are arranged on virtual cylindrical surfaces.
[0073] La Fig.8 illustre une variante dans laquelle un premier réseau 50 d'électrodes est à un faible potentiel, par exemple connecté à une masse électrique. Dans une variante, le deuxième agencement des électrodes 60 peut être au faible potentiel électrique. Dans certaines variantes, d'autres électrodes entrelacées peuvent être configurées à l'intérieur d'un tambour 2. Fig.8 illustrates a variant in which a first network 50 of electrodes is at low potential, for example connected to an electrical ground. Alternatively, the second arrangement of the electrodes 60 may be at low electrical potential. In certain variants, other interlaced electrodes can be configured inside a drum 2.
[0074] Dans les variantes illustrées à la Fig.9, une pluralité d'électrodes peut être configurée sur la surface intérieure et/ou dans la paroi d'un tambour cylindrique. In the variants illustrated in Fig.9, a plurality of electrodes can be configured on the interior surface and / or in the wall of a cylindrical drum.
[0075] Les Fig.10 et Fig.11 illustrent des configurations exemplaires dans lesquelles lesdits moyens de support 2 peuvent être tournés, secoués et mis en vibration/oscillation. Dans la Fig.10, le récipient 2b est configuré de manière à éviter d'éjecter des échantillons en cours de fonctionnement. Dans certaines variantes, un bol vibrantd'alimentation, également défini ici comme bol, configuré pour subir des translations verticales V qui peuvent être des vibrations et/ou des chocs, peut être agencé sur lesdits moyens de support. Par exemple, un bol vibrant peut être placé sur la plate-forme 70 dans la réalisation illustrée à la Fig.11. Fig.10 and Fig.11 illustrate exemplary configurations in which said support means 2 can be rotated, shaken and set in vibration / oscillation. In Fig.10, the container 2b is configured so as to avoid ejecting samples during operation. In certain variants, a vibrating feed bowl, also defined here as a bowl, configured to undergo vertical translations V which may be vibrations and / or shocks, can be arranged on said support means. For example, a vibrating bowl can be placed on the platform 70 in the embodiment illustrated in FIG. 11.
[0076] Dans les réalisations où le support est ou comprend un bol vibrant d'alimentation, le bol est alimenté par RF et génère le plasma. L'intérieur dudit bol peut être structuré par des escaliers en spirale et/ou des chicanes. Les chicanes peuvent être utilisées pour faire tourner les échantillons ou pour les aligner. Le bol est de préférence un système de vibration/oscillation qui déplace les échantillons dans les escaliers en spirale de bas en haut. En haut, les échantillons tombent sur le fond, ce qui permet la rotation des échantillons. Différents escaliers en spirale peuvent être intégrés dans le bol. Les dimensions du bol et des escaliers dépendent de la taille et du poids des échantillons. In embodiments where the support is or comprises a vibrating feed bowl, the bowl is powered by RF and generates the plasma. The interior of said bowl can be structured by spiral staircases and / or baffles. Baffles can be used to rotate or align samples. The bowl is preferably a vibration / oscillation system which moves the samples up and down the spiral staircase. At the top, the samples fall to the bottom, allowing the samples to rotate. Different spiral staircases can be integrated into the bowl. The dimensions of the bowl and the stairs depend on the size and weight of the samples.
[0077] Les bols vibrants sont bien connus des personnes qualifiées et ne sont pas décrits plus en détail ici. Il est fait référence ici aux documents et au site web suivants qui sont tous intégrés dans leur intégralité : documents: US4181216A et US 4362455 A site web : http://www.vibrationsfoerdertechnik.de/.The vibrating bowls are well known to qualified persons and are not described in more detail here. Reference is made here to the following documents and website which are all fully integrated: documents: US4181216A and US 4362455 A website: http://www.vibrationsfoerdertechnik.de/.
[0078] Dans les variantes illustrées aux Fig.10 et Fig. 11, un racleur et/ou une râpe 2b ou 72 peuvent être placés sur le dessus du support 70 qui mélange les substrats. Ce racleur peut être statique ou rotatif. In the variants illustrated in Fig.10 and Fig. 11, a scraper and / or a grater 2b or 72 can be placed on top of the support 70 which mixes the substrates. This scraper can be static or rotary.
[0079] Dans certaines variantes, le tambour est constitué d'un support 70 sur lequel est agencé un récipient 72. Dans certaines variantes, une rotation supplémentaire peut être ajoutée au support 70. Ledit support et/ou récipient peut avoir n'importe quelle forme ou n'importe quelle dimension. Ce support peut comporter une structure mécanique qui permet une distribution homogène et un(e) déplacement/rotation constant(e) des échantillons. In certain variants, the drum consists of a support 70 on which a container 72 is arranged. In certain variants, an additional rotation can be added to the support 70. Said support and / or container can have any shape or any dimension. This support may include a mechanical structure which allows a homogeneous distribution and a constant displacement / rotation of the samples.
[0080] Dans une réalisation illustrée à la Fig.12, lesdits moyens de support 2 comprennent au moins une électrode façonnée 49 qui comprend une surface 49a qui est façonnée de manière à pouvoir retenir un échantillon pendant un intervalle de temps prédéfini. L'électrode façonnée 49 peut avoir une surface rugueuse ou une surface qui comprend des vallées et des pics comme la surface en forme d'étoile illustrée à la Fig.12. L'électrode façonnée peut également être façonnée de telle sorte que sa surface présente une section transversale façonnée de forme sinusoïdale, ladite section transversale étant définie perpendiculairement à l'axe longitudinal de l'électrode façonnée 49. Dans une variante, ladite électrode façonnée peut être agencée de manière à tourner avec une vitesse de rotation différente de, voire opposée, à la vitesse de rotation de la surface externe du dispositif de retournement, comme l'illustrent les angles Θ1 et Θ2 de la Fig.12. In an embodiment illustrated in FIG. 12, said support means 2 comprise at least one shaped electrode 49 which comprises a surface 49a which is shaped so as to be able to retain a sample during a predefined time interval. The shaped electrode 49 may have a rough surface or a surface which includes valleys and peaks like the star-shaped surface illustrated in Fig. 12. The shaped electrode can also be shaped so that its surface has a shaped cross section of sinusoidal shape, said cross section being defined perpendicular to the longitudinal axis of the shaped electrode 49. In a variant, said shaped electrode can be arranged to rotate with a speed of rotation different from, or even opposite, the speed of rotation of the external surface of the turning device, as illustrated by the angles Θ1 and Θ2 in Fig.12.
[0081] Dans une autre réalisation, illustrée à la Fig.13, une pluralité de structures cylindriques encastrées (étages) sont agencées de manière à effectuer, au cours du même processus de dépôt, le dépôt de différents types d'échantillons. À chaque étage, des échantillons peuvent être ajoutés. Ces étages peuvent également comporter une structure mécanique qui permet une distribution homogène et un(e) déplacement/rotation constant(e) des échantillons et peut également permettre le déplacement des échantillons d'un étage à l'autre. Il est entendu que, dans le cas de structures de retournement encastrées, telles que des cylindres encastrés, différents gaz d'alimentation peuvent être introduits dans les différentes chambres qui sont définies par les structures encastrées. In another embodiment, illustrated in FIG. 13, a plurality of recessed cylindrical structures (stages) are arranged so as to carry out, during the same deposition process, the deposition of different types of samples. On each floor, samples can be added. These stages can also comprise a mechanical structure which allows a homogeneous distribution and a constant displacement / rotation of the samples and can also allow the displacement of the samples from one stage to another. It is understood that, in the case of built-in turning structures, such as built-in cylinders, different supply gases can be introduced into the different chambers which are defined by the built-in structures.
[0082] Dans une autre réalisation, le plasma du cylindre est généré par une bobine alimentée en RF qui entoure le cylindre. Ici, en général, la bobine remplace l'électrode 4. Cependant, la configuration présentée n'est pas limitée à une substitution et la bobine et l'électrode peuvent être appliquées en parallèle. En général, toutes les électrodes des autres figures peuvent être remplacées ou combinées par une bobine. In another embodiment, the plasma of the cylinder is generated by a coil supplied with RF which surrounds the cylinder. Here, in general, the coil replaces the electrode 4. However, the configuration presented is not limited to a substitution and the coil and the electrode can be applied in parallel. In general, all the electrodes of the other figures can be replaced or combined by a coil.
[0083] Dans une autre réalisation, le plasma peut être généré par une pluralité de tiges rotatives alimentées par RF. Les échantillons sont placés sur les tiges qui tournent. Cette rotation imposera également une rotation des échantillons. Les tiges peuvent contenir des rainures qui maintiennent les échantillons en place pendant la rotation. Les tiges peuvent contenir des spirales qui déplacent les échantillons. Il est entendu qu'une grande variété de configurations utilisant des tiges ou des cylindres rotatifs peuvent être utilisées. Par exemple, au moins deux tiges ou cylindres rotatifs qui ne sont pas parallèles peuvent être agencés(ées). In another embodiment, the plasma can be generated by a plurality of rotary rods powered by RF. The samples are placed on the rotating rods. This rotation will also require rotation of the samples. The rods may contain grooves which hold the samples in place during rotation. The rods may contain spirals which move the samples. It is understood that a wide variety of configurations using rods or rotary cylinders can be used. For example, at least two rods or rotary cylinders which are not parallel can be arranged (ées).
[0084] Il est entendu qu'il n'y a aucune limitation dans les formes ou configurations possibles des moyens de support 2 qui permettent d'assurer un(e) retournement/mélange/rotation des échantillons pendant le processus de revêtement. Pour les moyens de support, toute forme peut être considérée, ainsi que tout matériau ou tout fini de surface. Par exemple, les moyens de support 2 peuvent comprendre des parties de surface revêtues et/ou des surfaces rugueuses et/ou des parties structurées. Il est également entendu que les moyens de support peuvent comprendre des parties qui sont faites de différents matériaux. Par exemple, un support de forme cylindrique 2 peut comprendre une pluralité de parties cylindriques comprenant au moins une partie métallique et une partie diélectrique, comme une partie céramique. It is understood that there is no limitation in the possible shapes or configurations of the support means 2 which allow to ensure a (e) turning / mixing / rotation of the samples during the coating process. For the support means, any shape can be considered, as well as any material or any surface finish. For example, the support means 2 can comprise coated surface parts and / or rough surfaces and / or structured parts. It is also understood that the support means may include parts which are made of different materials. For example, a cylindrical support 2 may comprise a plurality of cylindrical parts comprising at least one metallic part and a dielectric part, such as a ceramic part.
[0085] Dans certaines variantes, lesdits moyens de support 2 peuvent comprendre des actionneurs adressables. Par exemple, un tambour de forme cylindrique peut comprendre une pluralité d'actionneurs piézo- ou mems configurés sur sa surface interne de sorte que le mouvement d'actionnement peut être combiné avec le mouvement externe qui actionne le support ou le tambour de manière à améliorer l'efficacité du retournement/du mélange/de la rotation, par exemple en réduisant la probabilité d'adhérence de petits échantillons à des parties du tambour pendant le processus de revêtement. In some variants, said support means 2 may include addressable actuators. For example, a cylindrical drum can include a plurality of piezo or mems actuators configured on its internal surface so that the actuating movement can be combined with the external movement which actuates the support or the drum so as to improve the efficiency of flipping / mixing / rotating, for example by reducing the likelihood of small samples sticking to parts of the drum during the coating process.
[0086] Il est généralement entendu que les différentes réalisations de l'invention peuvent être combinées. Par exemple, dans certaines variantes, une électrode en forme d'étoile peut être fournie dans une chambre qui comprend également une électrode en forme d'escalier. It is generally understood that the various embodiments of the invention can be combined. For example, in some variants, a star-shaped electrode can be provided in a chamber which also includes a stair-shaped electrode.
Résultats expérimentauxExperimental results
[0087] Les Figs 14 a-c illustrent des empilements exemplaires comprenant au moins une couche organique 32 et une couche inorganique 34 réalisés sur différents types de substrats. Les Figs 14a-c ne montrent que des coupes transversales d'échantillons revêtus. Le nombre de piles composées de couches organiques et inorganiques n'est pas limité. Figs 14 a-c illustrate exemplary stacks comprising at least one organic layer 32 and an inorganic layer 34 produced on different types of substrates. Figs 14a-c show only cross sections of coated samples. There is no limit to the number of cells made up of organic and inorganic layers.
Claims (17)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP18208891 | 2018-11-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH715599A2 true CH715599A2 (en) | 2020-05-29 |
| CH715599B1 CH715599B1 (en) | 2023-02-28 |
Family
ID=64556775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH01434/19A CH715599B1 (en) | 2018-11-28 | 2019-11-12 | Multilayer deposition reactor. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH715599B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4303666A1 (en) | 2022-07-06 | 2024-01-10 | Association Suisse pour la Recherche Horlogère | Timepiece component comprising a crystalline silicon substrate and having an improved resistance to breakage |
-
2019
- 2019-11-12 CH CH01434/19A patent/CH715599B1/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4303666A1 (en) | 2022-07-06 | 2024-01-10 | Association Suisse pour la Recherche Horlogère | Timepiece component comprising a crystalline silicon substrate and having an improved resistance to breakage |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH715599B1 (en) | 2023-02-28 |
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