CH721582A2

CH721582A2 - Fond de boîtier céramique transparent ou non transparent comprenant un module NFC et montre comprenant un tel fond de boîtier céramique

Info

Publication number: CH721582A2
Application number: CH000152/2024A
Authority: CH
Inventors: Kalbermatten Alex
Original assignee: Winwatch Ip Ltd
Priority date: 2024-02-14
Filing date: 2024-02-14
Publication date: 2025-08-29

Abstract

L'invention concerne un fond de boîtier céramique (1), qui est transparent ou non transparent, caractérisé en ce que ledit fond de boîtier céramique (1) contient un module NFC (2) formé d'un anneau composé d'au moins deux couches (2.1, 2.3). La couche médiane (2.1) contient un microcircuit (2.1b) ou un microprocesseur (2.1b) avec ou sans un condensateur (2.1c) relié(s) à une antenne (2.1a). La couche externe (2.3) comprend un écran de protection ou un verre de protection ou un sertissage ou un anneau en métal. Le module NFC (2) est réalisé sur la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier céramique (1). L'invention concerne une montre (3) comprenant un tel fond de boîtier céramique (1).

Description

DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION

[0001] L'invention concerne un fond de boîtier céramique qui est transparent ou non transparent comprenant un module NFC qui contient un microcircuit ou un microprocesseur avec ou sans un condensateur relié(s) à une antenne conformément à la norme ISO15693 et/ou ISO14443 fonctionnant à la fréquence HF (Haute Fréquence) 13.56MHz. L'invention concerne une montre comprenant un tel fond de boîtier céramique.

ETAT DE LA TECHNIQUE

[0002] Il est connu d'équiper une montre d'un module NFC (Near-Field Communication), afin de l'identifier/authentifier et/ou d'améliorer son suivi tout au long de sa durée de vie ou encore de lutter contre les contrefaçons dont elie peut faire l'objet, ou pour offrir des services et fonctions pour le porteur de la montre ou pour offrir des services et fonctions en lien avec à la technologie de la blockchain. Le module NFC contient un microcircuit ou un microprocesseur avec ou sans condensateur relié(s) à une antenne conformément à la norme ISO15693 et/ou ISO14443 fonctionnant à la fréquence 13.56MHz. La technologie NFC garantit l'authenticité et la traçabilité de la montre et fournit des détails sur l'origine des matériaux, sur les processus de production et de conformité, ainsi que sur la qualité, la durabilité et la transparence. Le module NFC donne une voix numérique à la montre et la laisse interagir directement avec le client en délivrant un contenu via l'interaction entre le module NFC et le smartphone. Dans l'état de l'art, un tel module NFC est disposé dans le boîtier, dans le verre, dans le bracelet, dans la lunette ou encore dans le fond. Il est connu d'équiper le fond d'une montre d'un module électronique qui est monté dans une cavité extérieure du fond du boîtier tel que divulgué par le brevet EP1660953B1 qui représente l'art antérieur le plus proche de la présente invention. Il est également connu d'équiper une montre dotée d'un fond comprenant un corps avec un évidement dans lequel une étiquette RFID est disposée tel que publié par la demande de brevet WO2017016872A1. Ces deux solutions ont l'inconvénient d'être invasives et particulièrement visibles, car aussi bien le module électronique selon brevet EP1660953 B1 que l'étiquette RFID divulguée par la demande de brevet WO2017016872A1 sont encombrants, ont la forme d'une pastille ronde et occupent une large surface du fond du boîtier et ont un impact visuel et esthétique négatif sur la montre. Ces constructions sont ni adaptées à la montre en termes de structure et construction, ni adaptées au design de la montre, et sont perçues comme un corps étranger et inesthétique à la montre, en plus, selon les matières utilisées, ces constructions peuvent irriter la peau en contact direct avec le poignet. C'est la raison pourquoi dans le domaine des montres du moyen de gamme et de luxe, généralement munies d'un mouvement automatique ou mécanique, il existe une forte opposition de la part des fabricants horlogers face à l'intégration de tels dispositifs électroniques physiquement intrusifs dans la montre. D'autre part il est connu que la technologie NFC ne fonctionne pas ou fonctionne très mal dans un composant métallique de montre tel qu'un fond de boitier. Le métal occasionne des effets de blindage et de cage de Faraday et entraîne des dysfonctionnements dans la communication, voir même rend impossible la transfert des données avec le lecteur. Pour pallier à cet inconvénient l'art antérieur propose une feuille de ferrite placée entre l'antenne du module NFC et le fond de métal comme barrière magnétique. Ces deux solutions précités prévoient un module électronique ou une étiquette RFID volumineux, qui nécessite une taille et épaisseur de feuille de ferrite disproportionnelle par rapport à la surface et au volume du fond de boîtier. L'ajout d'une feuille de ferrite suffisamment volumineuse et épaisse afin de servir comme barrière efficace entre le module électronique ou étiquette RFID et le métal dans la montre, rend notamment impossible leur installation dans une petite montre ou une montre de luxe ou dans une montre avec un fond de boîtier de faible épaisseur. Un autre inconvénient est que les solutions proposées par l'art antérieur ne sont pas réalisables dans des fonds de boîtier transparents, communément nommés fonds saphir. La place que occupe la glace du fond ne permet tout simplement pas l'intégration d'un module électronique ou une étiquette RFID comme cela est divulgué dans le brevet EP1660953 B1 et la demande de brevet WO2017016872A. Un autre inconvénient est celui du coût de la mise en place d'un module NFC qui occupe beaucoup de place dans le fond de boîtier d'une montre. La nécessité d'un fond plus profond comportant un module NFC volumineux et épais apporte d'un inconfort pour le porteur de la montre lors du port autour de son poignet. Au vu du grand nombre de différents types et modèles de montres disponibles sur le marché, la réduction des coûts par une simplification et standardisation de la construction du module NFC est rendu impossible, chaque montre nécessitant une solution NFC spécifique. D'autre part ces solutions proposées par l'art antérieur ne peuvent pas être appliqués pour de montre équipées d'un fond de boîtier transparent. Pour des montres avec un fond fin, l'intégration du module électronique ou étiquette RFID est trop encombrante et volumineux qui nécessitent une excavation excessive dans le fond du boîtier, tant en surface qu'en profondeur, et rendent ainsi impossible l'installation dans des montres minces et/ou dans des montres de luxe.

RESUME DE L'INVENTION

[0003] L'invention a pour but de pallier à ces inconvénients de l'art antérieur et en particulier aux problèmes liés à l'impact physique et esthétique qu'occasionne un module NFC dans le fond du boîtier d'une montre. Cette invention offre l'avantage par rapport à l'art antérieur de pouvoir équiper toutes les montres d'un module NFC, que ce soit celles équipées d'un fond plein ou celles équipées d'un fond transparent avec glace du fond et joint d'étanchéité. En plus de solutionner l'intégration d'un module NFC dans le fond de boîtier de la montre, la présente invention rend obsolète le fond de boîtier transparent avec glace du fond et joint d'étanchéité connu dans l'art antérieur, dont les deux composants que sont la glace du fond et le joint d'étanchéité deviennent superflus grâce au fond de boîtier inventif de la présente invention. L'invention propose un fond de boîtier céramique comprenant un module NFC discret et esthétique qui est réalisé sur la face extérieure ou intérieure dudit fond de boîtier céramique et qui offre un gain en place et qui n'impacte pas l'assemblage et la construction de la montre. La conception d'un fond du boîtier céramique transparent ou non transparent contenant un module NFC sur sa face extérieure ou intérieure fait que ledit module NFC est non seulement étanche et résistant à l'usure, aux rayures, à l'endommagement ou à la destruction due aux chocs et impacts et au vieillissement, mais offre au porteur d'une montre un contact avec la peau sans irritation ou risque d'allergies, un visuel agréable pour l'oeil, un port confortable et de nouvelles fonctions liés au module NFC. Le module NFC positionné dans une fine gorge usinée sur le pourtour de la face extérieure ou intérieure du fond offre en plus un avantage esthétique et de design. L'invention offre la minimisation de l'empreinte physique à un strict minimum dudit module NFC dans la montre avec une épaisseur ultra fine dudit module NFC, ouvrant la possibilité d'équiper un très grand nombre de montres, y compris des montres de faible épaisseur ou des montres équipées d'un fond de boîtier transparent ou avec un fond saphir, de la technologie NFC. L'invention va devoir solutionner l'intégration du module NFC dans le fond avec le meilleur fonctionnement possible dans l'environnement métallique de la montre, et offrant la meilleure distance de lecture et confort possible pour le porteur de la montre lors de la lecture et écriture avec le lecteur NFC externe. L'invention concerne un fond de boîtier céramique contenant un module NFC qui comprend les caractéristiques mentionnées dans la revendication indépendante 1. L'invention concerne une montre comprenant ledit fond de boîtier céramique qui comprend les caractéristiques mentionnées dans la revendication indépendante 10.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURES

[0004] Les buts, avantages et caractéristiques du fond de boîtier céramique transparente ou non transparente avec module NFC selon l'invention apparaîtront mieux dans la description suivante sur la base de plusieurs formes d'exécution non limitatives illustrées par les dessins sur lesquels: – la fig. 1 est une vue éclatée du module NFC selon le premier mode de réalisation; – la fig. 1a est une vue de face du fond selon le premier mode de réalisation ; – la fig. 1b est une vue de face du fond selon une variante du premier mode de réalisation ; – la fig. 1c est une vue de face du fond selon une variante du premier mode de réalisation ; – la fig. 2 est une vue éclatée du module NFC selon le deuxième mode de réalisation; – la fig. 2a est une vue de face du fond selon le deuxième mode de réalisation ; – la fig. 3 est une vue éclatée du module NFC selon le troisième mode de réalisation; – la fig. 3a est une vue de face du fond selon le troisième mode de réalisation ; – la fig. 4 est une vue de l'arrière de la montre équipée du fond de boîtier selon le premier mode de réalisation ; – la fig. 5 est une vue de l'arrière de la montre équipée du fond de boîtier selon une variante du premier mode de réalisation ; – la fig. 6 est une vue de l'arrière de la montre équipée du fond de boîtier selon une variante du premier mode de réalisation ; – la fig. 6a est une vue de l'arrière de la montre équipée du fond de boîtier selon une variante du premier mode de réalisation ;

DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION

[0005] Selon l'art antérieur le fond de boîtier 1 est situé sur le derrière du boîtier de la montre 3. En horlogerie, le fond de boîtier 1 d'une montre 3 est la partie opposée au cadran. Il peut s'agir d'un fond de boîtier par exemple à clipser ou à coller ou à visser avec un joint d'étanchéité. Ledit fond 1 peut être un fond plein ou un fond transparent (fond saphir) comprenant une glace du fond et son joint d'étanchéité (joint de colle ou joint Hytrel) et est souvent fait dans la même matière que le boîtier, par exemple fait en métal ou céramique ou en carbone ou en fibre de carbone ou en plastique ou en tout autre matériau de synthèse. Le fond de boîtier 1 situé sur le derrière du boîtier de la montre 3, selon la présente invention, comme cela est représenté sur les figures 1, 1a, 4 et 6, se différentie par rapport au fond de l'art antérieur, d'une part en ce qu'il comprend un module NFC 2 réalisé sur sa face extérieure ou intérieure et qui contient un microcircuit 2.1b ou un microprocesseur 2.1b avec ou sans condensateur 2.1c relié(s) à une antenne 2.1a conformément à la norme ISO15693 et/ou ISO14443 fonctionnant à la fréquence HF (Haute Fréquence) 13.56MHz, et d'autre part, que ledit fond de boîtier 1 est réalisé en céramique transparente ou non transparente, ce qui rend obsolète la fabrication d'une glace du fond avec son joint d'étanchéité, s'il s'agit d'un fond de boîtier transparent tel que représenté sur la figure 6. Le module NFC 2 à la fonction principale d'authentifier et/ou d'identifier la montre 3, permettant une communication dite sans contact avec le lecteur NFC externe non représenté sur le dessin. Il est à remarquer que le module NFC 2 peut offrir d'autres fonctions, applications ou services, mais qui ne seront pas décrits ici plus en détail. Le module NFC 2 peut communiquer avec le lecteur externe NFC, qui est également souvent intégré dans le smartphone ou la tablette ou PC. Les figures 1, 1a, 4 et 6 représentent l'invention selon un premier mode de réalisation qui va être décrit en détail ci-dessous. La figure 1 montre le module NFC 2 en forme d'anneau composé d'au moins deux couches 2.1 et 2.3, mais de préférence composé de trois couches 2.1, 2.2 et 2.3. La couche médiane 2.1 contient le microcircuit 2.1b ou microprocesseur 2.1b avec ou sans un condensateur externe 2.1c relié(s) à une antenne 2.1a. La couche médiane 2.1 est fabriquée avec la technologie de carte de circuit imprimé flexible, dit FPC (flexible printed circuit) ou flexible printed circuit board (flex PCB) ou printed circuit board (PCB) et est composée d'un microcircuit 2.1b ou microprocesseur 2.1b avec ou sans un condensateur 2.1c reliés à l'antenne 2.1a. La couche médiane 2.1 est réalisée avec la technique du FPC et/ou PCB sur un substrat PI et la technologie de gravure du cuivre. Cette technique de plus en plus souvent utilisée par l'industrie du RFID pour la fabrication de modules et/ou étiquettes radiofréquence, est bien connue dans l'industrie des semiconducteurs et ne sera pas décrite plus en détails dans la présente invention. L'avantage offert par la technologie FPC et/ou PCB est que le substrat porteur laisse réaliser un module NFC 2 avec une très faible épaisseur, que le substrat est selon besoin soit rigide, soit flexible et qu'il offre des performances élevées pour des antennes en cuivre et peut être utilisé pour l'intégration dans des petits objets avec peu d'espace et de volume à disposition. La carte circuit imprimé flexible double face formant l'antenne 2.1a contenue dans la couche médiane 2.1, est constituée d'un matériau recouvert de cuivre flexible double face avec une ouverture de recouvrement sur un ou deux côtés. Il y a deux couches de traces conductrices (normalement en cuivre) avec une couche isolante (normalement en polyamide) au milieu, et deux couches conductrices connectées électriquement via des trous traversants plaqués (PTH). La couche médiane 2.1 du module NFC 2 forme une carte de circuit imprimé flexible permettant la réalisation des pistes d'antenne en cuivre très finement placées offrant des performances maximales à partir de très petites dimensions. Il est à préciser que bien entendu le module NFC 2 de la couche médiane 2.1 peut être composé d'une bobine de cuivre formant l'antenne circulaire reliée au microcircuit 2.1b ou microprocesseur 2.1b avec ou sans un condensateur 2.1c, comme cela est communément pratiqué dans l'industrie du RFID. Selon besoin et donc facultativement, une couche interne 2.2 peut être prévu comme troisième couche dans le module NFC 2 et qui contient un matériau ferrite, comme à titre d'exemple non limitatif de la ferrite frittée flexible de la marque WE-FSFS Würth (WE-FSFS) ou de IFQ06 de TDK (Magnetic Sheets for RFID - Flexield). Ce sont des feuilles en ferrite conçues pour rediriger très efficacement les flux magnétiques. Avec les matériaux ferrite, il est possible d'améliorer l'efficacité des transferts énergétiques entre le lecteur NFC et le module NFC 2 dans la montre 3 qui contient des composants métalliques, et d'accroître les distances pour les communications en champ proche et, bien sûr, d'éviter des effets de couplage indésirables qui pourraient générer des pertes ou du bruit. La couche interne 2.2 rend possible une bonne gestion du flux magnétique, améliore les transferts d'énergie et de données dans le système à couplage inductif NFC, ce qui améliore l'efficacité et la portée des communications entre le module NFC 2 situé dans le fond de boîtier 1 de la montre 3 et le lecteur NFC. Grâce à sa finesse et à sa flexibilité, avec moins de 0.20mm, et souvent avec moins de 0.10mm, voir moins de 0.05mm d'épaisseur, la couche interne 2.2 en ferrite qui est flexible peut être ajoutée par collage ou par tout autre moyen de solidarisation connu pour ce genre d'assemblage avec la couche médiane 2.1 lors de la fabrication du module NFC 2 et sans le rendre épais. La fonction de la couche interne 2.2 sert ainsi à former la barrière magnétique entre l'antenne 2.1a et les composants en métal de la montre 3. La ferrite garantit que les champs électromagnétiques ne sont pas perturbés, permettant ainsi au module NFC 2 de fonctionner de manière optimale dans la montre 3. La couche externe 2.1 forme l'écran de protection du module NFC 2 et doit être composé d'un matériau diélectrique avec une tolérance cutanée irréprochable formant un écran de protection fait en matériau diélectrique à un ou plusieurs composants, comme par exemple la céramique, l'émail ou la laque liquide ou le vernis d'impression ou l'encre d'impression UV ou la peinture acrylique ou la peinture à base de résine hautement résistantes aux rayures conçus pour un meulage et un polissage ultérieurs ou le PEEK (Polyether-ether-ketone) ou le PEKK ou le silicone ou le polymère ou la résine époxyde d'encapsulation et/ou d'enrobage de composants électroniques ou un composite synthétique polymère ou le silicone ou le polymère-céramique ou le caoutchouc ou le caoutchouc-céramique ou l'alumine ou le zircone ou le zircone trempé alumine (ZTA) ou tout autre matériau synthétique, composite ou organique adapté comme isolateur électrique pour ce genre de scellement qui est dur et qui résiste au vieillissement, aux rayures, aux usures et expositions mécaniques et chimiques, aux UV etc. A titre d'exemple non limitatif, le polymère-céramique est particulièrement bien adapté pour la protection du module NFC 2 grâce à leur résistance élevée aux chocs et aux rayures, qui est très dure et qui résiste parfaitement à l'abrasion et est idéale pour les inserts ou produits résistants à l'usure. Grâce à sa finesse et sa large gamme d'options de mise en œuvre, la couche externe 2.1 peut être ajoutée par collage ou par moulage ou par surmoulage ou par tout autre moyen de solidarisation connu pour ce genre d'assemblage à la couche médiane 2.1 lors de la fabrication du module NFC 2. A titre d'un autre exemple non limitatif, le PEEK (Polyether-ether-ketone) ou le PEKK ou la céramique d'alumine sont particulièrement bien adapté pour la protection du module NFC 2 grâce à leur résistance élevée aux chocs et aux rayures. L'alumine est une céramique très dure qui résiste parfaitement à l'abrasion et est idéale pour les inserts ou produits résistants à l'usure. Grâce à sa finesse et sa large gamme d'options de mise en œuvre, la couche externe 2.1 peut être ajoutée par collage ou par moulage ou par surmoulage ou par tout autre moyen de solidarisation connu pour ce genre d'assemblage à la couche médiane 2.1 lors de la fabrication du module NFC 2 et sans le rendre épais. Il est à noter que le module NFC 2 peut être assemblé avec ses deux ou trois couches lors de sa fabrication, ou bien les deux ou trois couches dudit module NFC 2 sont intégrés séparément dans la gorge 1.1 recevant le module NFC 2 sur la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier céramique 1 lors de l'assemblage. La figure 1a montre schématiquement le fond de boîtier 1 inventif et qui va recevoir le module NFC 2 qui est fixé dans la gorge 1.1 réalisée sur le pourtour de la face extérieure ou face intérieure dans le corps dudit fond de boîtier 1, comme cela va être décrit en détail ci-après. Le module NFC 2 est positionné et ancré dans la gorge 1.1 réalisée sur tout le pourtour de la face extérieure ou intérieure dans le corps du fond 1. L'usinage de la gorge 1.1 est réalisé par un outil CNC par creusage ou par fraisage, par exemple avec un disque ou un foret diamanté cylindrique ou une pointe de fraisage cylindrique, ou par usinage au laser. D'autres techniques de réalisation de la gorge 1.1 sont envisageables pour l'exécution de ce travail, comme par exemple la gorge 1.1 est réalisée lors de la fabrication du fond 1 comme par exemple par moulage, moulage par injection, frittage, usinage au laser ou CNC, par impression 3D etc. La gorge 1.1 est réalisée aux dimensions du module NFC 2 et qui comprend au moins les deux couches 2.1 et 2.3, mais de préférence les trois couches 2.1, 2.2 et 2.3 décrites en détail précédemment. Le module NFC 2 peut être assemblé dans la gorge 1.1 du fond de boîtier 1 par tout moyen de fixation ou d'ancrage ou de collage, comme par exemple par une colle ou par un adhésif ou par moulage ou par surmoulage etc. Mais bien entendu le module NFC 2 peut être également être clipsé en adaptant les parois de la gorge 1.1 à cette forme de fixation avec ou sans apport d'une colle ou adhésif. Le module NFC 2 peut être intégré soit à fleur dans la gorge 1.1, comme cela est bien reconnaissable sur la figure 1a, soit en léger retrait ou soit légèrement en saillie. Ce léger renflement peut avoir un effet simplement esthétique ou de design pour embellir la montre, mais il peut également augmenter le confort du port de la montre 3 autour du poignet si le module 2 est réalisé sur la face extérieure du fond 1, selon les caractéristiques et la texture du matériau de la couche externe 2.3 choisie. Le module NFC 2 peut être intégré dans la gorge 1.1 d'une seule pièce, ou selon une variante possible, les couches dudit module NFC 2 sont intégrés séparément dans la gorge 1.1. Dans ce cas l'ordre chronologique suivant est respecté pour une réalisation sur la face extérieure du fond 1: si besoin en est, la couche interne 2.2 est d'abord positionnée dans le fond de la gorge 1.1, ensuite la couche médiane 2.1 est positionnée dans la gorge 1.1 et finalement la couche externe 2.3 est positionnée dans la gorge 1.1 et finalisant l'intégration du module NFC 2, en étant superposée sur la ou les couche(s) précédente(s). L'ordre chronologique suivant est respecté pour une réalisation sur la face intérieure du fond 1: La couche externe 2.3 est positionnée en premier dans la gorge 1.1, puis la couche médiane 2.1, et finalement la couche 2.2. On remarquera que la gorge 1.1 ne nécessite qu'une excavation très faible de quelques dixièmes de millimètre en profondeur seulement dans le corps du fond 1, ce qui est suffisant pour recevoir le module NFC 2 inventif qui est ultra-fin et plat. C'est un avantage important de l'invention, qui permet d'équiper également des fonds 1 très fins de la technologie NFC. Ceci n'est qu'une forme de réalisation possible, et d'autre modes d'intégration dudit module NFC 2 dans le fond de boîtier céramique transparent ou non transparent 1 restent bien entendu possibles. On remarquera qu'une des caractéristiques importantes de l'invention est que le fond de boîtier 1 est réalisé en céramique transparente ou non transparente, qui peut est translucide ou opaque selon les couleurs du matériau céramique choisi. Si le fond de boîtier 1 est réalisé en céramique transparente, il remplace simplement le fond de boîtier transparent d'art antérieur, communément appelé fond saphir. Ceci offre un important avantage en ce que le fond de boîtier céramique transparent 1 ne nécessite pas de glace du fond ni joint d'étanchéité pour fixer ladite glace du fond dans le fond d'art antérieur. Ceci représente un gain en composants, en temps d'assemblage et une économie en coûts de fabrication du fond de boîtier qui sont considérables. De plus l'empreinte carbone CO2, qui est un indicateur qui vise à mesurer l'impact d'une activité sur l'environnement, est fortement réduit. Finalement, la fabrication du fond de boîtier céramique 1 en une seule pièce assure une meilleure étanchéité de la montre 3 et contribue beaucoup à la longévité et à la durabilité de la montre 3. Si le fond est réalisé en céramique non transparente, il remplace le fond de boitier d'art antérieur, communément appelé fond plein et offre l'avantage d'un poids plus lèger et une meilleure résistance aux rayures qu'un fond de boîtier conventionnel en métal, comme par exemple celui réalisé en acier inoxydable. La figure 1b montre une variante du premier mode de réalisation de l'invention, qui ce différentie comme suit. Le fond de boîtier 1 étant réalisé avec une couche externe 2.3 réalisé par le dépôt d'un vernis ou d'une laque ou d'une résine époxy sur une partie ou sur la totalité de la face extérieure ou intérieure dudit fond de boîtier 1. La mise en couleur de la couche externe 2.3 consiste à déposer une laque ou une résine, par exemple une résine époxy sur la face extérieure ou intérieure qui peut avoir ou non, un relief positif et/ou négatif réalisé dans la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier céramique formant une paroi ou relief 1.4 représentant par exemple le logo de la marque ou bien un symbole ou toute autre représentation. La couleur est par exemple déposée manuellement à l'aide d'une seringue, d'un pistolet ou au pinceau. La résine peut être opaque ou translucide. Les résines opaques recouvrent le support sur lequel elles sont déposées. Les résines translucides quant à elles laissent apparaître ce qu'elles recouvrent: un jeu de profondeur se crée entre la couleur et la sculpture en profondeur du fond de boîtier 1. La résine peut être basée sur un polymère-céramique couramment utilisé dans la fabrication de bijoux. Trois procédés peuvent être utilisés: résine posée, arrasée ou essuyée. La couche externe 2.3 remplit et couvre un partie ou la totalité de la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier 1, puis qui est poncé et polie comme cela est pratiqué dans l'art antérieur. La résine utilisée pour ce travail doit être résistante aux rayures, aux frottements, à l'usure mécanique, au brouillard salin et aux forts écarts de température. A titre d'exemple non limitative, la résine époxy-céramique est parfaitement adaptée pour réaliser la couche externe 2.3 conformément à cette variante du premier mode de réalisation et comme cela est représenté sur la figure 5 qui montre l'arrière d'une montre équipée d'un tel fond de boîtier 1 inventif. La figure 1c montre une autre variante du premier mode de réalisation de l'invention, qui ce différentie en ce que la couche externe 2.3 du module NFC 2 est composé d'un anneau en métal, comme cela va être décrit maintenant en détail ci-dessous. On reconnait sur la figure 1c le module NFC 2 en forme d'anneau composé de trois couches 2.1, 2.2 et 2.3. La réalisation et composition de la couche médiane 2.1 et de la couche interne 2.2 restent identiques à celles décrits précédemment dans la description du premier mode de réalisation possible de l'invention. La couche externe 2.3 est réalisé en métal, mais de préférence réalisé dans le même métal et dans la même texture et finition que la montre 3, comme par exemple de l'acier inoxydable poli ou brossé. Tout métal ou métal précieux utilisé en horlogerie est envisageable pour réaliser cette couche externe 2.3, comme à titre d'exemple non limitatif l'acier, l'or, l'aluminium, le carbone, le platine, le titane etc. En ce qui concerne l'acier, on retrouve généralement sa variante 316 L. L'avantage recherché est de réaliser la couche externe 2.3 en harmonie esthétique de design avec la montre 3, afin de préserver le design et l'esthétique de la montre 3. Une couche externe 2.3 ultra fine de 0.3mm d'épaisseur voir moins, qui est résistant et qui est flexible est idéalement utilisé pour réaliser la couche externe 2.3. Le module NFC 2 peut être intégré dans la gorge 1.1 d'une seule pièce, ou selon une variante possible, les couches dudit module NFC 2 sont intégrés séparément dans la gorge 1.1. Dans ce cas l'ordre chronologique suivant est respecté pour une réalisation sur la face intérieure du fond 1, comme cela est montré sur la figure 1c: La couche externe 2.3 est d'abord positionnée dans le fond de la gorge 1.1, ensuite la couche interne 2.2 est positionnée dans la gorge 1.1 et finalement la couche médiane 2.1 est positionnée dans la gorge 1.1 finalisant l'intégration du module NFC 2, en étant superposée sur les deux couches précédentes. L'ordre chronologique suivant est respecté pour une réalisation sur la face extérieure du fond 1: La couche interne 2.2 est positionnée en premier dans la gorge 1.1, puis la couche médiane 2.1, et finalement la couche 2.3. Une variante possible de l'invention peut prévoir une fente 2.3b dans la couche externe 2.3. Cette fente 2.3b forme un anneau fendu (split ring) augmente significativement la distance de lecture entre le module NFC 2 et le lecteur NFC externe. Grâce à sa finesse et à sa flexibilité, la couche externe 2.3 peut être ajoutée par collage ou par tout autre moyen de solidarisation connu pour ce genre d'assemblage à la couche médiane 2.1 lors de la fabrication du module NFC 2 et sans le rendre épais. Le module NFC 2 peut être assemblé dans la gorge 1.1 du fond de boîtier 1 par tout moyen de fixation ou d'ancrage ou de collage comme cela a été décrit en détail dans le premier mode de réalisation de l'invention. Les figures 2 et 2a montrent un deuxième mode d'exécution possible. Ce deuxième mode d'exécution se différencie du premier mode d'exécution uniquement en ce que le module NFC 2 comprend en plus une languette 2.3a et que la couche externe 2.3 est faite d'un verre de protection comme cela va être décrit maintenant en détail ci-dessous. On reconnait sur la figure 2 le module NFC 2 en forme d'anneau composé de trois couches 2.1, 2.2 et 2.3, dont la couche 2.1 et 2.3 comprennent chacune un languette 2.1d et 2.3a en plus. La couche médiane 2.1 en forme d'anneau contient une languette 2.1d sur laquelle sont situés un microcircuit 2.1b ou un microprocesseur 2.1b avec ou sans condensateur externe 2.1c relié(s) à l'antenne 2.1a située sur l'anneau. Outre ladite languette 2.1d, la couche médiane 2.1 est réalisée avec la technique du FPC et/ou PCB sur un substrat PI comme cela a été décrit en détail dans la description du premier mode de réalisation. L'avantage de ce deuxième mode de réalisation est que la languette 2.1d permet de recevoir un microcircuit 2.1b ou surtout un microprocesseur 2.1b qui est souvent de grande taille et qui n'arrive pas à prendre place sur l'anneau seul. La languette est donc prévue pour recevoir un microcircuit 2.1b ou microprocesseur 2.1b avec un ou plusieurs condensateur 2.1c si besoin en est. La languette 2.3a de la couche externe 2.3 est prévue pour recouvrir la languette 2.1d de la couche médiane 2.1 et la dissimuler du regard depuis le haut. La couche interne 2.2 reste identique à celle décrite précédemment dans le premier mode de réalisation. La couche externe 2.3 est un verre de protection du module NFC 2 et peut être réalisé en matériau céramique, minéral ou crystallin ou polycrystallin ou organique ou en tout autre matériau de synthèse diélectrique qui tous ont une tolérance cutanée irréprochable. Mais de préférence la couche externe 2.3 est un verre de protection ultrafin trempé ou bien chimiquement trempé qui présente une grande flexibilité, une résistance aux chocs thermiques, une résistance aux rayures et une transparence. Un verre de protection ultra fin de 0.3mm ou de 0.2mm ou de 0.1mm d'épaisseur voir moins, qui est ultra résistant et qui est ultra flexible est idéalement utilisé pour réaliser la couche externe 2.3. A titre d'exemple non limitatif, le verre de protection Xensation® Flex commercialisé par SCHOTT qui est capable de se plier, ou bien SCHOTT AS 87 eco qui est particulièrement bien adapté pour la protection du module NFC 2 grâce à sa résistance élevée aux chocs et aux rayures, ou bien les verre de protection ultra-fin proposé par la marque CORNING ou bien tout autre verre borosilicaté et aluminosilicate ultra-mince et flexible est envisageable à cette fin de réaliser la couche externe 2.3. Grâce à sa finesse et à sa flexibilité, la couche externe 2.3 peut être ajoutée par collage ou par tout autre moyen de solidarisation connu pour ce genre d'assemblage à la couche médiane 2.1 lors de la fabrication du module NFC 2 et sans le rendre épais. La couche externe 2.3 comprend une languette 2.3a. Une des caractéristiques inventives est d'utiliser la transparence du verre de protection formant la couche externe 2.3 pour y réaliser sur face inférieure une métallisation ou colorisation formant ainsi un revêtement couvrant adapté au besoins du design de la montre. Ce revêtement couvrant, réalisé par exemple par impression en sérigraphie ou par métallisation sur sa surface inférieure de la couche externe 2.3 a deux fonctions. La première fonction est de dissimuler le module NFC 2 du regard depuis le haut. La deuxième fonction est de l'adapter au design du fond de boîtier 1 et/ou de la montre 3. L'impression en sérigraphie ou la métallisation d'un revêtement couvrant sont esthétiques à l'oeil et offrent un visuel parfait du produit fini et la possibilité d'ajouter une décoration textuelle ou de symbole sur la languette 2.3a, par exemple un logo ou un indicateur appliqué comme un numéro de série par exemple tel que représenté sur la figure 1a et la figure 2a qui montre une montre 3 équipée du fond de boîtier 1 comprenant le module NFC 2. La figure 2a montre la gorge 1.1 réalisée aux dimensions du module NFC 2 en prenant en compte les dimensions prévues pour recevoir la languette 2.1 d et 2.3a et qui comprend les trois couches 2.1, 2.2 et 2.3 décrites en détail précédemment. Le module NFC 2 peut être assemblé dans la gorge 1.1 du fond de boîtier 1 par tout moyen de fixation ou d'ancrage ou de collage comme cela a été décrit en détail dans le premier mode de réalisation de l'invention. Le revêtement couvrant peut être composé d'un revêtement métallisé ou réalisé par sérigraphie ou par lithographie ou par peinture ou par impression numérique UV-Led ou par métallisation par fines couches, ou par traitement PVD (Dépôt Physique en phase Vapeur), afin de dissimuler le module NFC 2 du regard du porteur de montre depuis le haut. Le revêtement couvrant est esthétique à l'oeil et offre un visuel parfait du module NFC 2 comme produit fini intégré dans la montre 3 et offre le choix d'un grand nombre de couleurs ou teintes métallisées possibles, qui peuvent être adaptées au design de la montre 3. Il est à remarquer que ce revêtement couvrant peut également être réalisé par micro-structuration ou par gravure en intra qui est la gravure intérieure dans le verre de protection, réalisable grâce à la technologie laser, rendant les parties traitées opaques et ou bien totalement couvrantes. Les figures 3 et 3a représentent l'invention selon un troisième mode de réalisation qui va être décrit en détail ci-dessous. Ce troisième mode d'exécution se différencie du premier et du deuxième mode d'exécution en ce qu'il est prévu pour une réalisation du module NFC 2 sur la face extérieure du fond de boîtier céramique 1, et en ce que la couche externe 2.3 du module NFC 2 comprend un sertissage 2.3a comme cela va être décrit maintenant en détail ci-dessous. La couche externe 2.3 du module NFC 2 est formée de pierres précieuses 2.3a ou de pierres semi-précieuses 2.3a ou de pierres artificielles ou synthétiques 2.3a qui sont serties ou collées ou soudées dans la gorge 1.1 réalisée dans le fond de boîtier 1 comme cela est bien reconnaissable sur la figure 3a. En principe, toutes les pièces d'une montre 3 peuvent être serties, que ce soit la boîte, le remontoir, les aiguilles, les ponts, les platines et évidemment le cadran. Toutefois l'avantage inventif recherché dans la présente variante d'exécution est que le sertissage est utilisé pour dissimuler le module 2 et de le rendre invisible du regard du porteur de la montre. Habituellement réservé aux métaux ou métaux précieux, le sertissage a fait une apparition remarquée sur des matériaux nettement moins traditionnels, telle la céramique. Différentes techniques de sertissage sont possibles pour réaliser la couche externe 2.3 dudit module NFC 2. Ces techniques sont bien connus dans l'industrie horlogère et ne seront pas décrit plus en détail dans la présente invention. La couche externe 2.3 composée de pierres 2.3a forme ainsi un écran de protection du module NFC 2 efficace, car les pierres 2.3a présentent une grande dureté, une résistance aux chocs thermiques, une résistance à l'usure, aux rayures et au vieillissement. D'autre part ces pierres 2.3a sont électriquement non conducteurs, car diélectriques, et n'entravent aucunement ou que très faiblement la lecture entre la couche médiane 2.1 qui contient le microcircuit 2.1b ou microprocesseur 2.1b avec ou sans condensateur externe 2.1c relié(s) l'antenne 2.1a et le lecteur NFC externe. Il est à noter que le module NFC 2 peut être assemblé avec ses trois couches 2.1, 2.2 et 2.3 lors de sa fabrication, ou bien les trois couches dudit module NFC 2 sont réalisées séparément dans la gorge 1.1 recevant le module NFC 2 dans le fond de boîtier 1 lors de l'assemblage. Le module NFC 2 est positionné et ancré dans la gorge 1.1 réalisée sur tout le pourtour de la face extérieure dans le corps du fond 1. Le module NFC 2 avec ses pierres 2.3a formant la couche externe 2.3 peut être intégré soit à fleur dans la gorge 1.1, soit en léger retrait ou soit comme cela est bien reconnaissable sur la figure 3a légèrement en saillie dans la gorge 1.1. Cela peut avoir un effet simplement esthétique ou de design pour embellir la montre 3, mais cela peut également augmenter le confort du port de la montre 3 autour du poignet, selon les caractéristiques et le façonnage des pierres 2.3a de la couche externe 2.3 choisies. Le module NFC 2 peut être intégré dans la gorge 1.1 d'une seule pièce, ou selon une variante possible, les trois couches 2.1, 2.2 et 2.3 dudit module NFC 2 sont intégrés séparément dans la gorge 1.1. Ceci n'est qu'une variante de réalisation possible, et d'autre variantes d'intégration dudit module NFC 2 dans la gorge 1.1 restent bien entendu possibles. Sur la figure 4, 5 et 6 on reconnait la face arrière d'une montre 3 équipée d'un fond de boîtier 1 comprenant le module NFC 2 selon les différents modes de réalisation et les variantes possibles. Le fond de boîtier céramique 1 est réalisé n'importe quelle technique en céramiques high tech Polycristallines, Alumina, Zircone, Spinelle etc. Ledit fond de boîtier 1 peut être un fond réalisé en céramique transparente comme par exemple le nouveau matériau spinelle MgAl2O4qui possède la résistance mécanique remarquable des céramiques avancées, ou bien peut être un fond céramique non transparent, comme par exemple la zircone yttriée grade ZHYT qui offre un large choix de couleurs et une très bonne aptitude au polissage, microbillage et satinage. La mise en forme du fond de boîtier 1 transparent ou non transparent peut être réalisée en pressage uniaxial ou pressage isostatique ou extrusion ou coulage ou injection ou pressage à chaud céramique ou frittage sous atmosphère ou sous pression ou HIP, etc. Son procédé d'usinage et finition peut être en cru ou sur dégourdi ou rectification ou tournage ou fraisage ou polissage ou usinage au laser ou usinage au CNC etc. Le fond de boîtier céramique 1 peut être également réalisé sur la base du LCM qui est une technologie de fabrication additive, basée sur un procédé de photopolymérisation DLP. D'autres technologies de réalisation et/ou de fabrication du fond de boîtier céramique 1 sont envisageable. Selon un variante possible du premier ou du deuxième ou du troisième mode de réalisation, l'ancrage de du module NFC 2 dans la gorge 1.1 peut être complété par l'application d'un adhésif ou d'une colle fonctionnant comme un sceau permanent, scellant le module NFC 2 dans le corps du fond 1. Cette mesure empêche tout retrait non autorisé ou vol du module NFC 2 de son emplacement fixe dans l'intérieur du corps du fond 1 dans la montre 3 et augmente la sécurité contre la falsification et empêche la contrefaçon. Toute tentative de prélèvement dudit module NFC 2 du corps du fond 1 le détruirait complètement en le rendant inutilisable et inlisible par un lecteur NFC externe. Cette variante est considérée comme une mesure anti-contrefaçon sécurisée et rend le module NFC 2 infalsifiable et lui donne la fonction de sceau de sécurité inventive de ce solution (tamper-proof seal) et rend le fond 1 portant ledit module NFC 2 non clonable. La figure 6a montre une variante possible du premier ou deuxième ou troisième mode d'exécution qui peut également prévoir que le module NFC 2 est combiné et/ou associé avec au moins une marque d'identification 3a située sur ou dans ou sous un composant de la montre 3, comme par exemple sur ou dans ou sous l'une des cornes qui se situent en haut et en bas de la boîte de montre et servent à attacher le bracelet à la carrure, ou bien sur ou sous le mouvement horloger. Ceci garantit l'identification/authentification fiable et certaine des montres comme par exemple celles équipées d'un mouvement automatique ou mécanique. Le codage de la marque d'identification 3a peut être par exemple une image codée, telle qu'un code à barres à deux dimensions ou un QR code. Cette image codée, qui est obtenue par des algorithmes de calcul spécifiques, se base sur l'identifiant de la montre, qui est généralement vendue avec une carte de service ou une carte de garantie, portant ledit identifiant 3a de la montre 3. La marque d'identification 3a combinée et/ou associée avec le module NFC 2 offre une sécurité plus forte que la marque d'identification 3a à elle seule, étant donné que le microcircuit 2.1b dudit module NFC 2, surtout si les données du microcircuit 2.1b sont encryptés, est très difficile à pirater ou à copier. L'usage de la marque d'identification 3a liée au module NFC 2 offre ainsi une identification/authentification très forte, surtout si tous deux sont sécurisés et si le microcircuit 2.1b du module NFC 2 ne peut pas être facilement désolidarisé du corps du fond de boîtier 1 inventif, car étant scellé à l'intérieur du corps même du fond 1 qui est solidaire de la montre 3. Ce fond de boîtier 1 de montre comprenant le module NFC 2 est simple à réaliser et peut être produit de façon industrielle pour différents types de montres et à un coût économique. Cette invention résout un problème de longue date du domaine des montres d'entrée de gamme, de moyen de gamme et de haut de gamme, généralement munies d'un mouvement automatique ou mécanique, et résout ainsi l'intégration non invasive et esthétique d'un module NFC 2 dans la montre 3. Ce fond de boîtier 1 comprenant un tel module NFC 2 est simple à réaliser et rapidement assemblé dans une montre 3, et peut être fabriqué de façon manuelle ou bien industrielle, en petites, moyennes et grandes quantités, pour différents types de montres à coût économique. On comprendra que diverses modifications et/ou améliorations et/ou combinaisons évidentes pour l'homme du métier peuvent être apportées à ces modes de réalisation non limitatifs et des variantes de l'invention exposées ci-dessus sans sortir du cadre de l'invention définie par les revendications annexées.

Claims

1. Fond de boîtier céramique (1), caractérisé en ce que ledit fond de boîtier céramique (1) contient un module NFC (2) formé d'un anneau composé d'au moins deux couches (2.1, 2.3), en ce que la couche médiane (2.1) contient un microcircuit (2.1b) ou un microprocesseur (2.1b) avec ou sans un condensateur (2.1c) relié(s) à une antenne (2.1a), en ce que la couche externe (2.3) comprend un écran de protection ou un verre de protection ou un sertissage ou un anneau en métal, en ce que ledit module NFC (2) est réalisé sur la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier céramique (1).

2. Fond de boîtier céramique (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ledit fond de boîtier céramique (1) contient un module NFC (2) formé d'un anneau composé de trois couches (2.1, 2.2, 2.3), en ce que la couche médiane (2.1) contient un microcircuit (2.1b) ou un microprocesseur (2.1b) avec ou sans un condensateur (2.1c) relié(s) à une antenne (2.1a), en ce que la couche interne (2.2) comprend de la ferrite, en ce que la couche externe (2.3) comprend un écran de protection ou un verre de protection ou un sertissage ou un anneau en métal, en ce que ledit module NFC (2) est réalisé sur la face extérieure ou intérieure du fond de boîtier céramique (1).

3. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit fond (1) est transparent ou non transparent.

4. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche médiane (2.1) comprend une languette (2.1d) sur laquelle sont situés un microcircuit 2.1b ou un microprocesseur 2.1b avec ou sans un condensateur 2.1c relié(s) à une antenne 2.1a située sur l'anneau du module NFC (2).

5. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche externe (2.3) est composée d'un écran de protection réalisé en matériau diélectrique à un ou plusieurs composants, comme par exemple la céramique, l'émail ou la laque liquide ou le vernis d'impression ou l'encre d'impression UV ou la peinture acrylique ou le PEEK (Polyether-ether-ketone) ou le PEKK ou le silicone ou le polymère ou la résine époxyde d'encapsulation et/ou d'enrobage de composants électroniques ou un composite synthétique polymère ou le silicone ou le polymère-céramique ou le caoutchouc ou le caoutchouc-céramique ou l'alumine ou le zircone ou le zircone trempé alumine (ZTA) ou tout autre matériau synthétique, composite ou organique.

6. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche externe (2.3) est composée d'un verre de protection transparent réalisé en matériau céramique, minéral ou crystallin ou polycrystallin ou organique ou en tout autre matériau de synthèse diélectrique.

7. Fond de boîtier céramique (1) selon la revendication 6, caractérisé en ce que la couche externe (2.3) comprend sur sa surface inférieure un revêtement couvrant.

8. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche externe (2.3) comprend un sertissage avec au moins une pierre (2.3a).

9. Fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le module NFC (2) est combiné et/ou associé avec au moins une marque d'identification (3a) située sur ou dans ou sous un composant de la montre (3).

10. Montre (3) comportant un fond de boîtier céramique (1) comprenant un module NFC (2) réalisé sur la face extérieure ou intérieure dudit fond de boîtier céramique (1) selon l'une des revendications 1 à 9.