CH721938A2 - Procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible, notamment horloger - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible (10), notamment d'horlogerie, le dispositif (10) comprenant un guidage flexible (8) reliant deux corps (15, 16), le procédé comportant une première étape de formation au moins en partie du dispositif (10) dans un matériau initial, dans lequel un corps (15) comporte des évidements s'étendant depuis la surface vers l'intérieur du corps (15), le dispositif (10) comprenant une deuxième étape de croissance d'oxyde de silicium de type SiO 2 à l'intérieur desdits évidements, de manière à remplir les évidements et à déformer le corps (15) afin de modifier ses dimensions, pour mettre le guidage flexible (8) sous contrainte entre les deux corps (15, 16).

Description

Domaine technique de l'invention

[0001] La présente invention se rapporte au domaine de la fabrication de composants, notamment pour l'horlogerie. L'invention concerne plus particulièrement un procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible, notamment horloger.

Arrière-plan technologique

[0002] Dans la plupart des montres mécaniques, l'énergie nécessaire à la rotation des aiguilles (par ex. des aiguilles indicatrices des minutes et des heures) est accumulée dans un barillet, puis dispensée par un organe réglant comprenant un balancier et des moyens de rappel du balancier permettant son oscillation.

[0003] Les moyens de rappel du balancier sont généralement formés d'un ressort-spiral comprenant un ruban enroulé en spirale. Les dernières innovations développent des systèmes à guidages flexibles comprenant des lames flexibles, de préférence rectilignes, comme moyens de rappel.

[0004] Ces nouveaux systèmes flexibles doivent répondre à un cahier des charges assez complexe, intégrant des caractéristiques telles qu'une raideur précise et entrant dans une gamme raisonnable pour former une montre mécanique (fréquence résultante de la base de temps), une course angulaire de guidage suffisante, et un comportement linéaire de la raideur en fonction de la course.

[0005] En particulier, comme les dimensions du guidage flexible sont très inférieures à celles d'un ressort-spiral, de sorte que la fréquence d'oscillation est plus importante. Ainsi, la précision des caractéristiques mécaniques nécessaire est très importante.

[0006] Dans l'état de la technique, il est notamment connu d'avoir à mettre des guidages flexibles sous contraintes pour ajuster et améliorer la précision des organes réglants.

[0007] En outre, on utilise des procédés de fabrication pour former des composants horlogers monoblocs, en particulier dans des matériaux en silicium.

[0008] Cependant, il est difficile d'atteindre les caractéristiques recherchées, notamment concernant la raideur, en assemblant des parties du composant horloger, ou en le fabricant directement de manière monobloc en silicium.

Résumé de l'invention

[0009] Un but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible, notamment pour l'horlogerie, permettant de répondre aux besoins précités.

[0010] A cette fin, l'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible, notamment d'horlogerie, le dispositif comprenant un guidage flexible reliant deux corps, le procédé consistant à modifier les dimensions d'un premier corps pour mettre le guidage flexible sous contrainte entre les deux corps.

[0011] Le procédé est remarquable en ce qu'il comprend une première étape de formation au moins en partie du dispositif à guidage flexible dans un matériau initial, de préférence comprenant du silicium, dans lequel un corps comporte des évidements s'étendant depuis la surface vers l'intérieur du corps, et une deuxième étape de croissance d'oxyde de silicium de type SiO<2>à l'intérieur desdits évidements, de manière à remplir les évidements et à déformer le corps afin de modifier ses dimensions.

[0012] Ainsi, ce procédé permet d'obtenir un guidage flexible sous contrainte, en gardant au moins en partie un dispositif à guidage flexible monobloc. En effet, le ou les corps sont réalisés en silicium, puis l'un des corps est modifié géométriquement, par exemple en l'allongeant ou en le courbant, grâce à la croissance d'oxyde de silicium dans les évidements, afin de mettre le guidage flexible sous contrainte. Cette contrainte permet de modifier la courbure du guidage flexible.

[0013] En outre, un tel procédé facilite la conception de certains composants, notamment lorsqu'ils sont monoblocs en silicium, et évite de d'avoir à assembler des parties pour former le composant, en particulier entre le corps et le guidage flexible pour le mettre sous contrainte, et qui aboutirait un dispositif à guidage flexible non monobloc.

[0014] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, lors de la première étape du procédé, le guidage flexible du dispositif est formé sans contrainte, et lors de la deuxième étape, le premier corps est allongé pour exercer ladite contrainte sur le guidage flexible.

[0015] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le guidage flexible comporte une lame flexible reliant les deux corps, la lame flexible étant courbe après la deuxième étape du procédé, les deux corps exerçant une contrainte axiale sur la lame flexible.

[0016] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, l'étape de croissance d'oxyde de silicium est produite par oxydation thermique, de préférence réalisée entre 800 et 1200 °C, à l'aide de vapeur d'eau ou de gaz de dioxygène.

[0017] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, les évidements ont des formes de tranchées.

[0018] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, les évidements sont agencés sur un côté du corps, lors de la première étape, pour obtenir un corps courbe après la deuxième étape.

[0019] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, les évidements sont répartis uniformément dans le corps, de manière à former un corps dont le matériau initial a une épaisseur sensiblement constante dans le corps, lors de la première étape, pour obtenir un corps allongé selon un axe préférentiel après la deuxième étape.

[0020] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le corps est formé en silicium lors de la première étape.

[0021] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, lors de la première étape, les évidements sont creusés après la formation du corps, par exemple grâce à un dispositif laser.

[0022] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, lors de la première étape, les évidements sont creusés pendant la formation du corps.

[0023] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la première étape est effectuée via un processus de gravure ionique réactive profonde de type DRIE.

[0024] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la première étape comprend un processus d'oxydation-désoxydation pour agrandir les évidements.

[0025] Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la première étape comprend la réalisation d'un dispositif à guidage flexibles à deux niveaux, au moins l'un des guidages flexibles étant mis sous contrainte dans la deuxième étape.

Brève description des figures

[0026] D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation particulier de l'invention, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des figures annexées, parmi lesquelles :

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la figure 1 est une représentation schématique d'un premier mode de réalisation d'un dispositif à guidage flexible, notamment pour une pièce d'horlogerie, après la première étape du procédé de fabrication selon l'invention;

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les figures 2a) et 2b) sont des représentations schématiques montrant l'extrémité du premier corps du dispositif à guidage flexible réalisé avec le procédé de fabrication selon l'invention, après la première étape (figure 2a) et après la deuxième étape (figure 2b);

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les figures 3a) et 3b) sont des représentations schématiques montrant deux configurations possibles du premier mode de réalisation du dispositif à guidage flexible de la figure 1, après la deuxième étape du procédé de fabrication selon l'invention ;

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la figure 4 est une représentation schématique d'un dispositif à guidage flexible selon un deuxième mode de réalisation, et

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la figure 5 est une représentation schématique d'un dispositif à guidage flexible selon un troisième mode de réalisation.

Description détaillée de l'invention

[0027] L'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible, notamment d'horlogerie, représenté sur la figure 1.

[0028] Le dispositif 10 comprend un guidage flexible 8 reliant deux corps 15, 16. Le guidage flexible 8 comporte par exemple une lame flexible 3 reliant les deux corps 15, 16. Les deux corps 15, 16 sont agencés axialement de part et d'autre de la lame flexible 3. Le procédé de fabrication comprend deux étapes principales.

[0029] Dans une première étape de formation, on forme au moins en partie le guidage flexible 8 dans un matériau initial 2comprenant du silicium, de préférence en totalité.

[0030] Le matériau initial peut être du silicium monocristallin, quelle que soit son orientation cristalline, du silicium monocristallin dopé quelle que soit son orientation cristalline, du silicium amorphe, du silicium poreux, du silicium polycristallin, du nitrure de silicium, du carbure de silicium.

[0031] La figure 1 montre un dispositif à guidage flexible 10 obtenu après la première étape du procédé. La lame 3 du guidage flexible 8 est sensiblement droite entre les deux corps 15, 16.

[0032] Les deux corps 15, 16 sont formés lors de la première étape du procédé. De préférence, le dispositif à guidage flexible 10 entier est formé durant la première étape du procédé. Par exemple, il est réalisé en silicium monobloc.

[0033] Les deux corps 15, 16 ont une forme de coude en U, qui se rejoignent par une première branche 11 du U, qui sont montées sur un socle 13. La deuxième branche 12 de chaque corps 15, 16 en U est jointe au guidage flexible 8 par leurs extrémités 5.

[0034] A l'issue de la première étape, au moins une extrémité 5 d'un des corps 15 comprend des évidements 6, comme le montre la figure 2 a). Les évidements 6 sont du type homogène.

[0035] Le guidage flexible 8 1 est par exemple formé dans une plaquette de type wafer SOI comprenant une première couche de silicium.

[0036] Tout d'abord, on fait croître à la surface de la première couche de silicium une couche d'oxyde de silicium en exposant le ou les wafers à une atmosphère oxydante à haute température. La couche d'oxyde de silicium varie selon l'épaisseur de la couche de silicium à structurer. Elle se situe typiquement entre 1 et 4µm.

[0037] Puis, on va définir, par exemple dans une résine positive, les motifs que l'on souhaite réaliser par la suite dans le wafer en silicium à l'aide d'un masque. Le motif comprend au moins la lame 3 du guidage flexible 8 et un premier corps 15.

[0038] Ce processus comprend les opérations suivantes :

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la résine est déposée, par exemple à la tournette, en une couche très mince d'épaisseur comprise entre 1 et 2µm;

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une fois séchée, cette résine, aux propriétés photolithographiques, est exposée à travers un masque photolithographique (plaque transparente recouverte d'une couche de chrome, elle-même représentant les motifs souhaités) à l'aide d'une source lumineuse;

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dans le cas précis d'une résine positive, les zones exposées de la résine sont ensuite éliminées au moyen d'un solvant, révélant alors la première couche d'oxyde. En l'occurrence, les zones toujours recouvertes de résine définissent les zones que l'on ne souhaite pas voir attaquées dans l'opération ultérieure de gravage ionique réactif profond (également connu sous l'abréviation „D.R.I.E.“) du silicium.

[0039] On exploite alors les zones exposées ou au contraire recouvertes de résine. Un premier processus de gravure permet de transférer dans l'oxyde de silicium préalablement crû, les motifs définis dans la résine aux étapes précédentes. Toujours dans une optique de répétabilité du processus de fabrication, l'oxyde de silicium est structuré par une gravure sèche par plasma, directionnelle et reproduisant la qualité des flancs de la résine servant de masque pour cette opération.

[0040] Une fois l'oxyde de silicium gravé dans les zones ouvertes de la résine, la surface de silicium de la première couche supérieure est alors exposée et prête pour une gravure DRIE. La résine peut être conservée ou non selon qu'on souhaite employer la résine comme masque lors de la gravure DRIE.

[0041] Le silicium exposé et non protégé par l'oxyde de silicium est gravé selon une direction perpendiculaire à la surface du wafer (gravure anisotrope DRIE Bosch®). Les motifs formés d'abord dans la résine, puis dans l'oxyde de silicium, sont „projetés“ dans l'épaisseur de la couche.

[0042] La première couche de silicium est alors structurée dans toute son épaisseur par les motifs définis représentant le corps, qui peut être détaché de la plaquette.

[0043] On obtient ainsi un guidage flexible 8, ici une lame 3, et un premier corps 15, dont l'extrémité 5 a par exemple une forme sensiblement parallélépipédique. Selon le procédé de l'invention, l'extrémité 5 comprend des évidements 6, qui s'étendent dans l'épaisseur de l'extrémité 5 du premier corps 15 depuis la surface vers l'intérieur du premier corps 15.

[0044] Dans une première variante de réalisation, les évidements 6 sont creusés pendant la formation du guidage flexible 8, par exemple pendant le processus de gravure ionique réactive profonde décrit précédemment.

[0045] Alternativement, les évidements 6 sont creusés après la formation du guidage flexible 8 1, par exemple grâce à un dispositif laser ou avec le processus de gravure ionique réactive profonde.

[0046] Optionnellement, la première étape comprend un processus d'oxydation-désoxydation pour agrandir et dimensionner les évidements 6 avec précision, en retirant de la matière initiale en silicium. L'intérieur des évidements 6 en silicium est oxydé pour faire croître une couche d'oxyde de silicium de type SiO<2>sur le silicium.

[0047] Un tel processus peut, par exemple, être obtenue par oxydation thermique. Une telle oxydation thermique peut, par exemple, être réalisée entre 800 et 1200 °C sous atmosphère oxydante à l'aide de vapeur d'eau ou de gaz de dioxygène permettant de former de l'oxyde de silicium sur les lames. Lors de ce processus, on exploite le fait que l'oxyde de silicium croît de façon régulière, la vitesse d'oxydation et l'épaisseur qui en résulte sont parfaitement maitrisées par l'homme du métier, ce qui permet d'assurer l'uniformité de la couche d'oxyde.

[0048] Ensuite, on élimine la couche d'oxyde de silicium formée dans les évidements La sous-couche de silicium étant oxydée, elle est également supprimée. Une telle élimination est obtenue par gravure chimique. Une telle gravure chimique peut être réalisée, par exemple, au moyen d'une solution à base d'acide fluorhydrique en phase vapeur, qui permet de retirer l'oxyde de silicium.

[0049] Ainsi, on ajuste l'intérieur des évidements 6 en creusant dans le silicium. En effet, lors de la croissance de l'oxyde de silicium sur du silicium, une sous-couche de silicium sur laquelle croît l'oxyde de silicium est elle-même oxydée. Ainsi, l'oxyde de silicium croît aux dépens du silicium sur lequel il croît. Autrement dit, non seulement l'oxyde de silicium croît sur le silicium, mais il croît également dans le silicium. En effet, l'oxyde se diffuse dans le silicium au fur et à mesure.

[0050] De préférence, les évidements 6 ont une forme de tranchée, de préférence sensiblement fines.

[0051] De préférence, les évidements 6 sont répartis uniformément dans l'extrémité 5 du corps 15, notamment en forme de zigzag. Ainsi, on obtient un corps 15 dont l'extrémité 5 a une épaisseur du matériau initial 2 sensiblement identique dans toute l'extrémité 5 du corps 15.

[0052] De préférence, les évidements 6 sont disposés symétriquement par rapport à un axe préférentiel A d'allongement du corps. Les évidements 6 sont agencés pour s'étendre dans le corps perpendiculairement à cet axe préférentiel A.

[0053] L'axe préférentiel A d'allongement du corps est choisi parallèlement à la lame flexible 3, voire colinéaire à cette lame flexible 3.

[0054] De préférence, ils sont de même longueur, et/ou ont un espacement constant entre eux.

[0055] Les évidements 3, 6 ont par exemple une largeur sensiblement constante en profondeur.

[0056] Alternativement, les évidements 6 ont une largeur variable en fonction de la profondeur de la tranchée, pour obtenir un élargissement progressif. Une telle variabilité permet de guider la déformation du corps.

[0057] Selon l'invention, le procédé comprend une deuxième étape de croissance d'oxyde de silicium 4 de type SiO<2>à l'intérieur desdits évidements 6 de manière à remplir les évidements 6, et à déformer le corps 15, ici son extrémité 5afin de modifier ses dimensions.

[0058] Dans cette étape, on fait croître l'oxyde de silicium à l'intérieur des évidements 6 grâce au même processus d'oxydation exposé précédemment. De préférence, les évidements 6 sont entièrement remplis d'oxyde de silicium 4.

[0059] Les propriétés mécaniques de l'oxyde de silicium 4 provoquent une modification des dimensions du corps 1, 5, car la croissance d'oxyde de silicium 4 déforme le matériau initial 2, à cause de la diffusion d'oxygène dans le réseau cristallin du silicium, qui rend le matériau plus volumineux. En outre, les évidements 6 rendent le corps 15 aisément déformable.

[0060] Dans ce cas, l'extrémité du corps 15 est allongé selon l'axe A après la deuxième étape, car les évidements 6 sont agencés dans le corps 5 de manière homogène.

[0061] Ainsi, grâce à l'invention, on peut modifier les dimensions et/ou la géométrie de l'extrémité du corps 15.

[0062] Pour moduler la variation de géométrie de l'extrémité 5 du corps 15, on peut faire varier la largeur et/ou la profondeur des évidements 6, ainsi que le nombre et la position des évidements 6 disposés dans le corps 15.

[0063] On peut aussi moduler la quantité du deuxième matériau 4 agencée à l'intérieur des évidements 36 pour augmenter son impact sur le corps 15.

[0064] La deuxième étape peut comprendre plusieurs phases d'insertion du deuxième matériau 4 à l'intérieur des évidements 6, pour ajuster au mieux la déformation du corps 15 petit à petit. En particulier, avec des évidements 6 ayant un élargissement progressif, cet ajustement est encore plus précis.

[0065] Après la deuxième étape, l'extrémité 5 du premier corps 15 est allongée, à cause du deuxième matériau inséré dans les évidements 6, comme le montre la figure 2b).

[0066] Le corps 15 s'étend longitudinalement selon l'axe A du guidage flexible 8. A cause de cet allongement, le guidage flexible 8 est comprimé axialement par les deux corps 15, 16. Ainsi, le guidage flexible 8 est mis sous contrainte, ici axiale.

[0067] La lame flexible étant comprimée axialement, elle peut se courber ou „flamber“ dans une configuration métastable. Cependant, elle peut aussi rester sensiblement droite, et avoir simplement une modification de sa raideur.

[0068] Deux configurations métastables sont possibles, et sont représentées sur les figures 3a) et 3b). En effet, la lame flexible 3 peut se courber des deux côtés.

[0069] Dans une variante de réalisation du dispositif à guidage flexible 8, les deux extrémités 5 des deux corps 15, 16 ont des évidements 6 et sont rallongés après la deuxième étape de procédé, afin d'exercer une force plus importante sur le guidage flexible 8. Sur les figures, la lame flexible 3 est courbée après la deuxième étape du procédé, les deux corps 15, 16 exerçant une force axiale sur la lame flexible 3 du guidage flexible 8.

[0070] Le procédé selon l'invention permet de réaliser un dispositif à guidage flexible 8 dont on peut ajuster la configuration, notamment en modifiant la courbure de la lame flexible 3 du guidage flexible 8.

[0071] La figure 4 montre un deuxième mode de réalisation d'un dispositif à guidage flexible 20, dans lequel le dispositif comprend une masse inertielle, ici en forme d'anneau 21 rigide, reliée à un axe central 16 par un guidage flexible 18.

[0072] Le guidage flexible 18 comprend des lames flexibles 14 réparties angulairement autour de l'axe central 16, par exemple trois lames flexibles 14. Chaque lame flexible 14 est montée à l'intérieur de l'anneau 21 par l'intermédiaire d'un corps 9 protubérant vers l'intérieur de l'anneau 21.

[0073] Après la première étape du procédé selon l'invention, les corps 9 comportent des évidements 26 répartis uniformément à l'intérieur de sa masse, comme le montre la figure 4.

[0074] La deuxième étape permet de mettre les lames flexibles 14 sous contrainte axiale. Ainsi, les lames flexibles 14 sont comprimées entre les corps 9 et l'axe central 16.

[0075] Le troisième mode de réalisation de la figure 4 montre un dispositif à guidage flexible 30 semblable à celui du deuxième mode de réalisation. Les corps 19 munies des évidements 26 sont disposées parallèlement aux lames flexibles 24 du guidage flexible 28. Une partie 17 en forme de coude relie chaque corps 19 à l'anneau 21. Les corps 19 s'étendent depuis l'intérieur du coude 17 vers l'anneau 21, en restant à distance de l'anneau 21, et sont reliés à chaque lame 24.

[0076] Ainsi, lors de la deuxième étape, les corps 19 s'allongent vers l'anneau 21, de sorte que les lames flexibles 24 sont étirées axialement entre l'axe centrale 16 et les corps 19.

[0077] Naturellement, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits en référence aux figures, et des variantes pourraient être envisagées sans sortir du cadre de l'invention.

[0078] On peut notamment adapter ce procédé aux dispositifs à guidages flexibles à deux niveaux, dans lequel chaque niveau comprend un guidage flexible, par exemple une lame flexible. Un tel dispositif à guidages flexibles est obtenu par gravage des deux couches d'un même wafer de type SOI, afin de former un guidage flexible dans chaque couche. Grâce au procédé, on peut mettre sous contrainte l'un, voire les deux dispositifs flexibles.

Claims (11)

1. Procédé de fabrication d'un dispositif à guidage flexible (10, 20, 30), notamment d'horlogerie, le dispositif (10, 20, 30) comprenant un guidage flexible (8, 18, 28) reliant deux corps (9, 15, 16 19), le procédé comportant une première étape de formation au moins en partie du dispositif (10, 20, 30) dans un matériau initial (2) comprenant du silicium, dans lequel un corps (9, 15, 19) comporte des évidements (6, 26) s'étendant depuis la surface vers l'intérieur du corps (9, 15, 19), caractérisé en ce qu'il comprend une deuxième étape de croissance d'oxyde de silicium de type SiO2 à l'intérieur desdits évidements (6, 6), de manière à remplir les évidements et à déformer le corps (9, 15, 19) afin de modifier ses dimensions pour mettre le guidage flexible (8, 18, 28) sous contrainte entre les deux corps (9, 15, 19).

2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que, lors de la première étape du procédé, le dispositif (10, 20, 30) à guidage flexible est formé sans contrainte, et lors de la deuxième étape, au moins l'un des corps (9, 15, 19) est allongé pour exercer ladite contrainte sur le guidage flexible (8, 18, 28).

3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le guidage flexible (8, 18, 28) comporte une lame flexible (3, 14, 24) reliant les deux corps (9, 15, 16, 19), la lame flexible (3, 14, 24) étant courbe après la deuxième étape du procédé, les deux corps (9, 15, 16, 19) exerçant une contrainte axiale sur la lame flexible (3, 14, 24).

4. Procédé selon l'une, quelconque, des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de croissance d'oxyde de silicium (4) est produite par oxydation thermique, de préférence réalisée entre 800 et 1200 °C, à l'aide de vapeur d'eau ou de gaz de dioxygène.

5. Procédé selon l'une, quelconque, des revendications précédentes, caractérisé en ce que les évidements (6, 26) ont des formes de tranchées.

6. Procédé selon l'une, quelconque, des revendications précédentes, caractérisé en ce que les évidements (6, 26) sont répartis uniformément dans le corps (9, 15, 19), de manière à former un corps (9, 15, 19) dont le matériau initial (2) a une épaisseur sensiblement constante dans le corps (9, 15, 19), lors de la première étape, pour obtenir un corps (9, 15, 19) allongé selon un axe préférentiel (A) après la deuxième étape.

7. Procédé selon l'une, quelconque, des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de la première étape, les évidements (6, 26) sont creusés après la formation du corps (9, 15, 19), par exemple grâce à un dispositif laser.

8. Procédé selon l'une, quelconque, des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de la première étape, les évidements (6, 26) sont creusés pendant la formation du corps (9, 15, 19).

9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première étape est effectuée via un processus de gravure ionique réactive profonde de type DRIE.

10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première étape comprend un processus d'oxydation-désoxydation pour agrandir les évidements (6, 26).

11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce la première étape comprend la réalisation d'un dispositif à guidage flexibles à deux niveaux, au moins l'un des guidages flexibles étant mis sous contrainte dans la deuxième étape.