CH722134A2 - Résonateur à quartz ZT et son procédé de fabrication - Google Patents

Abstract

La plaque de résonateur (201) est un quartz à coupe ZT.

Description

Domaine technique

[0001] La présente invention concerne un résonateur à quartz miniature usiné à partir d'un quartz à coupe ZT et configuré pour osciller dans un mode de contour en extension de longueur le long d'un bord d'une plaque.

Contexte

[0002] Des résonateurs à quartz ZT ont été décrits dans des documents de l'art antérieur tels que FR2435855, FR2521782, FR2634067.

[0003] L'angle de coupe d'un résonateur ZT est choisi de manière à obtenir un coefficient fréquence-température de premier ordre qui tend vers zéro et un couplage négligeable avec le mode de cisaillement de surface et le mode d'extension le long de l'autre bord de la plaque. Différentes coupes ZT présentant des propriétés similaires peuvent être obtenues par une rotation préalable de l'angle ψ autour de l'axe Z, suivie d'une rotation φ autour de l'axe X' et éventuellement autour de l'axe Z' normal au plan de la plaque par l'angle θ. Une coupe commune est ψ = 90°, de sorte que la deuxième rotation se fasse autour de X' = Y avec φ = 26,5° et θ = 20° autour de Z'. Cette coupe est appelée ZTY. La coupe probablement la plus simple de la famille ZT est une rotation unique autour de X avec φ = 24°, appelée ZTX.

[0004] En choisissant correctement le rapport d'aspect de la plaque, le coefficient de température de deuxième ordre devient également nul en raison du couplage résiduel entre les modes (d'extension). Par conséquent, on obtient un comportement fréquence-température de troisième ordre. Le coefficient de température de troisième ordre est environ deux fois plus petit que pour les résonateurs à coupe AT. De plus, pour une fréquence donnée, le ZT peut être rendu significativement plus petit qu'un AT.

[0005] Pour les dimensions typiques d'un ZT, sa résonance se situe entre 1 et 20 MHz.

[0006] Puisqu'un mode de contour est sensible aux impacts sur sa périphérie, le processus de production doit assurer un contrôle précis de la forme. En outre, l'ancrage doit faire l'objet d'une attention particulière. Des ancres maintiennent le résonateur en place tout en assurant un bon découplage du boîtier afin de maintenir le facteur de qualité élevé et les propriétés thermiques exceptionnelles du résonateur ZT.

[0007] Dans l'art antérieur, l'ancrage a été effectué au moyen de bras résonants, ce qui minimise les perturbations du mode (fig. 1). Cependant, la géométrie des ancres est également très importante.

[0008] La figure 1 représente un exemple de résonateur à quartz à coupe ZT 100 de l'art antérieur comprenant une première plaque de résonateur 101 et une deuxième plaque de résonateur 102 reliées entre elles par un bras résonant 103. Le bras résonant 103 est relié à une partie de montage 104 par un bras de suspension 105. La première plaque de résonateur 101, la deuxième plaque de résonateur 102, le bras résonant 103, la partie de montage 104 et le bras de suspension 105 sont coplanaires. Une face de chaque plaque de résonateur porte une première électrode (non illustrée) et la face opposée de chaque plaque de résonateur porte une deuxième électrode (non illustrée), les deux électrodes étant couplées électriquement à un générateur de champ électrique alternatif (non illustré). La première et la deuxième électrodes sont conçues et agencées de manière à générer des oscillations des deux plaques de résonateur dans le sens de leur largeur, comme illustré par les flèches en pointillés. Les deux plaques de résonateur sont équilibrées de part et d'autre du bras résonant et de la partie de montage. La partie de montage est agencée entre les deux plaques de résonateur afin de minimiser la largeur du résonateur. En raison de la présence de deux plaques de résonateur reliées par un bras résonant, la longueur 106 d'un résonateur peut être relativement longue, par exemple 3850 µm, tandis que la largeur 107 de la plaque de résonateur est également relativement longue, par exemple 2024 µm.

[0009] Il est nécessaire de miniaturiser les résonateurs à quartz à coupe ZT, mais la miniaturisation est limitée par la conception complexe de ces résonateurs qui deviennent difficiles à usiner à des tailles inférieures. En outre, le bras résonant et le bras de support doivent rester suffisamment larges pour supporter les contraintes mécaniques générées par les plaques de résonateur encombrantes. La symétrie de la structure résonante doit être bien contrôlée afin de minimiser la perte d'énergie et donc l'amortissement dans la partie de montage.

Résumé de l'invention

[0010] La présente invention vise à proposer une autre conception de résonateur à quartz à coupe ZT qui permet de surmonter les contraintes délicates liées à la miniaturisation de tels résonateurs.

[0011] Selon un premier aspect, le résonateur comprend:

–

une plaque de résonateur présentant une épaisseur et une surface présentant une longueur maximale et une largeur, dans lequel la plaque de résonateur est un quartz à coupe ZT, et;

–

un cadre comprenant une partie en forme de C comprenant un premier bras et un deuxième bras s'étendant au moins partiellement autour des bords latéraux de la plaque de résonateur et dans lequel le premier bras et le deuxième bras sont reliés à la plaque de résonateur au moyen d'attaches.

[0012] Il est défini un plan nodal orthogonal à la surface de la plaque de résonateur et passant par un axe longitudinal central de la plaque de résonateur et dans lequel les attaches passent par le plan nodal.

[0013] Préférentiellement, la plaque de résonateur est configurée pour osciller de part et d'autre du plan nodal dans le sens de sa largeur et la partie en forme de C du cadre est espacée de la plaque de résonateur de manière à empêcher la plaque de résonateur d'entrer en contact avec le cadre lorsque la plaque de résonateur oscille et de manière à garantir le découplage de la plaque du cadre.

[0014] Préférentiellement, la plaque de résonateur comprend au moins deux électrodes séparées l'une de l'autre et couplées électriquement à des plots de montage agencés sur le cadre, les électrodes étant agencées de manière à créer un champ électrique entre au moins deux surfaces de la plaque de résonateur, de part et d'autre du plan nodal.

[0015] Préférentiellement, une première électrode et une deuxième électrode sont agencées sur la plaque de résonateur de manière à produire une déformation alternée de la plaque de résonateur le long de la largeur de la plaque de résonateur lorsque la première électrode et la deuxième électrode sont couplées à une tension alternative créant un champ électrique alternatif entre les deux électrodes.

[0016] Préférentiellement, une première attache s'étend d'un premier côté de la plaque de résonateur à un premier bras de la partie en forme de C du cadre, et une deuxième attache s'étend d'un deuxième côté de la plaque de résonateur à un deuxième bras de la partie en forme de C du cadre.

[0017] Préférentiellement, les attaches font partie intégrante de la plaque de résonateur et du cadre.

[0018] Préférentiellement, la plaque de résonateur présente une longueur maximale, des bords latéraux et des bords longitudinaux, et la longueur maximale se trouve de part et d'autre du plan nodal à la distance la plus éloignée par rapport au plan nodal, ou à une distance proche des bords longitudinaux.

[0019] Préférentiellement, la plaque de résonateur comprend une longueur la plus courte, la longueur la plus courte s'étendant à proximité d'un emplacement situé entre :

–

un premier coin formé entre une première attache et un premier bord latéral de la plaque de résonateur, et ;

–

un deuxième coin formé entre une deuxième attache et un deuxième bord latéral de la plaque de résonateur.

[0020] Préférentiellement, la longueur la plus courte représente au moins 90 % de la longueur maximale, préférentiellement au moins 95 % de la longueur maximale, plus préférentiellement au moins 99 % de la longueur maximale.

[0021] Préférentiellement, la longueur la plus courte se trouve de part et d'autre du plan nodal.

[0022] Dans certains modes de réalisation, un bord latéral situé entre une première extrémité proche d'une attache et une deuxième extrémité proche d'un bord longitudinal forme un angle d'inclinaison de 10° ou moins, préférentiellement de 5° ou moins, avec un axe orthogonal au plan nodal.

[0023] Préférentiellement, la plaque de résonateur est sensiblement symétrique par rapport à son axe longitudinal central (c'est-à-dire passant par le plan nodal) et par rapport à son axe de largeur médian (c'est-à-dire orthogonal au plan nodal).

[0024] Préférentiellement, le cadre présente une épaisseur telle que l'épaisseur du résonateur soit comprise entre 25 % et 100 %, préférentiellement entre 25 % et 75 %, plus préférentiellement entre 25 % et 50 % de l'épaisseur du cadre.

[0025] Préférentiellement, la plaque de résonateur présente une longueur maximale inférieure ou égale à 3000 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 2000 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 1000 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 600 µm.

[0026] Préférentiellement, les attaches présentent une longueur comprise entre 10 µm et 300 µm, préférentiellement entre 20 et 150 µm, plus préférentiellement entre 50 µm et 100 µm.

[0027] La largeur de l'attache est préférentiellement inférieure ou égale à 20 % de la largeur de la plaque de résonateur.

[0028] L'épaisseur de l'attache est comprise entre 50 % et 150 % de l'épaisseur de la plaque de résonateur.

[0029] Préférentiellement, la plaque de résonateur présente une largeur maximale telle que le rapport (largeur)/(longueur maximale) soit compris entre 0,4 et 0,8, préférentiellement de 0,5 à 0,7.

[0030] Préférentiellement, le cadre comprend une partie de montage comprenant un premier plot de montage et un deuxième plot de montage, couplés respectivement à la première électrode et à la deuxième électrode.

[0031] Préférentiellement, la longueur maximale du cadre est inférieure ou égale à 4000 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 2500 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 1500 µm.

[0032] Préférentiellement, l'épaisseur maximale du cadre TF est inférieure ou égale à 200 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 150 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 120 µm.

[0033] Selon un deuxième aspect, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un résonateur tel que décrit ci-dessus, dans lequel le procédé comprend les étapes suivantes:

–

la fourniture d'une plaquette à coupe ZT;

–

la définition d'un emplacement de forme de résonateur sur la plaquette, dans lequel l'emplacement de forme de résonateur comprend un emplacement de forme de cadre de résonateur, un emplacement de forme de plaque de résonateur et des emplacements de forme d'attaches, dans lesquels les emplacements de forme d'attaches sont positionnés le long d'un axe longitudinal central de l'emplacement de forme de plaque de résonateur et relient les côtés latéraux de l'emplacement de forme de plaque de résonateur à l'emplacement de forme de cadre de résonateur;

–

la gravure d'une partie de la plaquette pour obtenir les contours d'une plaque de résonateur avec des attaches sur les deux côtés latéraux de la plaque de résonateur et de telle sorte que les attaches restent solidaires du cadre de résonateur;

–

le dépôt de:

o

au moins deux électrodes séparées sur la plaque de résonateur de telle sorte qu'une première électrode présente une partie principale agencée d'un côté d'un plan passant par les attaches et qu'une deuxième électrode présente une partie principale agencée de l'autre côté du plan passant par les attaches;

o

deux plots de montage sur l'emplacement de cadre de résonateur; et

o

des pistes de liaison reliant chaque électrode à un support de montage respectif; et

–

la gravure des contours de l'emplacement de cadre de résonateur de manière à obtenir un résonateur.

[0034] Dans un mode de réalisation du procédé de fabrication, le procédé comprend les étapes suivantes:

–

l'application d'un premier masque sur la surface de la plaquette pour recouvrir une première surface destinée à former un cadre avec une partie en forme de C, et le maintien d'une partie de la surface de la plaquette non recouverte destinée à former une partie plane plus mince de la plaquette;

–

la gravure chimique par voie humide de la surface non recouverte de la plaquette pour obtenir une partie plane plus mince;

–

l'application d'un deuxième masque sur la partie plane, le deuxième masque présentant la forme d'une plaque de résonateur avec des attaches s'étendant de la forme de plaque de résonateur à la partie en forme de C du cadre;

–

la gravure chimique par voie humide de la surface restant non recouverte de la plaquette pour former les contours de la plaque de résonateur et des attaches.

[0035] Dans un autre mode de réalisation, le procédé de fabrication du résonateur comprend en outre les étapes suivantes:

–

l'application d'un premier masque sur la surface de la plaquette pour recouvrir une première surface destinée à former un cadre avec une partie en forme de C, et le maintien d'une partie de la surface de la plaquette non recouverte destinée à former une partie plane plus mince de la plaquette;

–

la gravure chimique par voie humide de la surface non recouverte de la plaquette pour obtenir une partie plane plus mince;

–

la découpe par laser femtoseconde ou par gravure ionique réactive profonde (DRIE) du contour d'une plaque de résonateur avec des attaches s'étendant de la plaque de résonateur à la partie en forme de C du cadre.

[0036] Dans un autre mode de réalisation, l'étape de gravure d'une partie de la plaquette pour obtenir les contours d'une plaque de résonateur avec des attaches sur les deux côtés latéraux de la plaque de résonateur et de telle sorte que les attaches restent solidaires du cadre de résonateur est réalisée par découpe par laser femtoseconde ou par gravure ionique réactive profonde (DRIE).

Brève description des dessins

[0037] Les buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif, et présentée en référence aux dessins annexés, dans lesquels:

–

la figure 1 représente un mode de réalisation d'un résonateur selon l'art antérieur;

–

la figure 2 représente une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un résonateur selon la présente invention;

–

la figure 3 représente une vue latérale d'un mode de réalisation d'un résonateur selon la présente invention;

–

les figures 4a à 4f représentent diverses vues schématiques en coupe transversale le long de la largeur des plaques de résonateur avec différents agencements d'électrodes;

–

la figure 5 représente une vue schématique en coupe transversale le long de la largeur d'une plaque de résonateur avec un assemblage piézoélectrique;

–

les figures 6a à 6d représentent des vues de dessus schématiques de plaques de résonateur selon divers modes de réalisation de l'invention ;

–

la figure 7 représente une image de simulation des déformations d'un résonateur selon un mode de réalisation de l'invention lorsqu'il est soumis à un champ électrique alternatif;

–

la figure 8a représente une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un résonateur préformé, la figure 8b représente une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un résonateur obtenu par un procédé de fabrication selon un premier mode de réalisation d'un procédé de fabrication, et la figure 8c représente une vue de dessus d'un autre mode de réalisation d'un résonateur obtenu par un procédé de fabrication selon un deuxième mode de réalisation d'un procédé de fabrication;

–

la figure 9a représente une vue de dessus d'un autre mode de réalisation d'un résonateur préformé et la figure 9b représente une vue de dessus d'un résonateur obtenu par un procédé de fabrication selon un troisième mode de réalisation d'un procédé de fabrication.

[0038] Il convient de noter que, sauf indication contraire, les dessins ne sont pas à l'échelle et que d'autres variantes de la conception du résonateur sont possibles dans l'esprit de la présente invention.

Description détaillée de l'invention

[0039] La présente invention va être décrite plus en détail ci-après en référence aux figures 2 et 3 qui représentent un mode de réalisation d'un résonateur 200 comprenant:

–

une plaque de résonateur 201 présentant une épaisseur TR, et une surface SR présentant des bords latéraux et longitudinaux, une longueur maximale LR1 et une largeur WR, dans lequel la plaque de résonateur 201 est un quartz à coupe ZT;

–

un cadre 202 comprenant une partie en forme de C 203 comprenant un premier bras 204 et un deuxième bras 205 s'étendant au moins partiellement autour des bords latéraux de la plaque de résonateur et dans lequel chaque bras 204, 205 est relié à la plaque de résonateur au moyen des attaches 206a, 206b.

[0040] Avantageusement, le cadre est en quartz. Préférentiellement, les attaches sont également en quartz. Pour faciliter la fabrication, l'ensemble du résonateur 200 est fabriqué d'un seul tenant à partir d'une plaquette de quartz à coupe ZT. Un certain nombre de résonateurs peuvent être placés par plaquette. La forme du résonateur 200 peut être obtenue par exemple par gravure chimique par voie humide ou par gravure ionique réactive profonde, ou par la méthode décrite dans le document WO2013/092920, ou par gravure chimique induite par laser femtoseconde comme décrit dans Linden et al. Microsystems & Nanoengineering (2023) 9:38.

[0041] Le terme „surface“, lorsqu'il est utilisé en relation avec la plaque de résonateur, fait référence, sauf indication contraire, à la plus grande surface de la plaque de résonateur, de part et d'autre de la plaque.

[0042] Le terme „partie en forme de C“ fait référence à une partie du cadre formant un C, dans lequel la partie comprend préférentiellement une sous-partie présentant une première extrémité et une deuxième extrémité auxquelles sont reliés respectivement un premier bras 204 et un deuxième bras 205 orientés dans la même direction. La sous-partie, le premier bras et le deuxième bras sont préférentiellement droits. Préférentiellement, la sous-partie forme un angle de 90° avec le premier bras et le deuxième bras.

[0043] Il est défini un plan nodal 207 orthogonal à la surface SR de la plaque de résonateur 201 et passant par un axe longitudinal central de la plaque de résonateur 201 et dans lequel les attaches 206a, 206b passent par le plan nodal 207. Le plan nodal 207 est un plan fictif traversant orthogonalement la plaque de résonateur et dans lequel les amplitudes de vibration sont à leur minimum ou nulles lorsque la plaque de résonateur oscille sous l'influence d'un champ électrique alternatif.

[0044] La plaque de résonateur 201 est configurée pour osciller de part et d'autre du plan nodal 207 dans le sens de sa largeur WR. Les termes „oscillant“, „osciller“ et „oscillation“, dans le contexte de la présente invention, font référencent à un changement de forme d'une plaque constituée d'un cristal de quartz présentant des propriétés piézoélectriques sous l'application d'un champ électrique alternatif de sorte que la plaque s'étende et se contracte périodiquement le long de sa largeur de part et d'autre d'un plan nodal.

[0045] La partie en forme de C 203 du cadre 202 est espacée de la plaque de résonateur 201 de manière à empêcher la plaque de résonateur 201 d'entrer en contact avec le cadre 202 pendant que la plaque de résonateur 201 oscille. Préférentiellement, la partie en forme de C 203 du cadre est espacée de la plaque d'une distance d'au moins 1 µm, préférentiellement 10 µm, 20 µm, préférentiellement au moins 50 µm, plus préférentiellement au moins 75 µm.

[0046] La plaque de résonateur 201 comprend au moins une première électrode 208 et une deuxième électrode 209 séparées l'une de l'autre et couplées électriquement respectivement à un premier plot de montage 210 et à un deuxième plot de montage 211 agencés sur le cadre 202. Les électrodes sont agencées de manière à créer un champ électrique entre au moins deux surfaces de la plaque de résonateur, de part et d'autre du plan nodal.

[0047] Une première électrode 208 et une deuxième électrode 209 sont agencées sur la plaque de résonateur de manière à assurer une déformation de la plaque de résonateur sur la largeur de la plaque de résonateur, lorsque la première électrode et la deuxième électrode sont couplées à une tension alternative créant un champ électrique alternatif entre les deux électrodes. La configuration des électrodes peut être optimisée afin de maximiser le couplage piézoélectrique au mode de résonance tout en supprimant des modes indésirables.

[0048] Les figures 4a à 4f représentent différentes configurations possibles des électrodes sur les plaques de résonateur 201. Dans la figure 4a, une première électrode 208 se trouve d'un premier côté de la plaque de résonateur 201 et recouvre partiellement la surface de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et une deuxième électrode 209 se trouve sur le côté opposé de la plaque de résonateur 201 et recouvre partiellement la surface de la plaque de résonateur du deuxième côté du plan nodal 207. La première électrode 208 et la deuxième électrode 209 présentent des polarités opposées.

[0049] Dans la figure 4b, une première électrode 208 se trouve d'un premier côté de la plaque de résonateur 201 et recouvre entièrement la surface de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et une deuxième électrode 209 se trouve sur le côté opposé de la plaque de résonateur 201 et recouvre entièrement la surface du deuxième côté du plan nodal 207. La première électrode 208 et la deuxième électrode 209 présentent des polarités opposées.

[0050] Dans la figure 4c, deux premières électrodes 208, 208' se trouvent de part et d'autre de la plaque de résonateur 201 et recouvrent partiellement la surface de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et deux deuxièmes électrodes 209, 209' se trouvent de part et d'autre de la plaque de résonateur 201 et recouvrent partiellement la surface de la plaque de résonateur d'un deuxième côté du plan nodal 207. Les deux premières électrodes 208, 208' présentent la même polarité et doivent être séparées par un espace des deux deuxièmes électrodes 209, 209' présentant toutes deux une polarité opposée à celle des deux premières électrodes 208, 208'.

[0051] Dans la figure 4d, une première électrode 208 se trouve d'un premier côté de la plaque de résonateur 201 et recouvre entièrement la surface de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et partiellement la surface de la plaque de résonateur du deuxième côté du plan nodal 207. Une deuxième électrode 209 se trouve sur le côté opposé de la plaque de résonateur 201 et recouvre entièrement la surface du deuxième côté du plan nodal 207, et partiellement la surface du premier côté du plan nodal 207. La première électrode 208 et la deuxième électrode 209 présentent des polarités opposées.

[0052] Dans la figure 4e, une première électrode 208 s'étend d'un côté de la plaque de résonateur à l'autre côté de la plaque de résonateur à travers une tranchée de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et une deuxième électrode 209 s'étend d'un premier côté de la plaque de résonateur à l'autre côté de la plaque de résonateur à travers une tranchée opposée de la plaque de résonateur, de l'autre côté du plan nodal 207. La première électrode 208 et la deuxième électrode 209 sont séparées l'une de l'autre par un espace et présentent des polarités opposées.

[0053] Dans la figure 4f, une première électrode 208 se trouve d'un premier côté de la plaque de résonateur 201 et recouvre partiellement la surface de la plaque de résonateur d'un premier côté du plan nodal 207, et une deuxième électrode 209' se trouve du même côté de la plaque de résonateur 201 et recouvre partiellement la surface de la plaque de résonateur du deuxième côté du plan nodal 207. La première électrode 208 et la deuxième électrode 209' présentent des polarités opposées. Un agencement similaire est obtenu en plaçant les électrodes du deuxième côté de la plaque de résonateur 201.

[0054] Le premier plot de montage 210 et le deuxième plot de montage 211 sont configurés pour être couplés à un autre générateur de champ électrique, c'est-à-dire un circuit d'oscillateur.

[0055] Dans un autre mode de réalisation présenté dans la figure 5, un assemblage piézoélectrique est monté sur au moins une surface de la plaque de résonateur 201 et s'étend de part et d'autre du plan nodal 207. Le premier assemblage piézoélectrique comprend une première électrode 208" sur la surface de la plaque de résonateur, une couche piézoélectrique 214 sur la première électrode 208", et une deuxième électrode 209" sur la couche piézoélectrique 214. La première électrode 208" est couplée au premier plot de montage 210 et la deuxième électrode 209" est couplée au deuxième plot de montage 211 avec des polarités opposées.

[0056] Comme le représente la figure 3, les attaches 206a, 206b sont agencées de part et d'autre de la plaque de résonateur 201. Une première attache 206a s'étend du premier bras 204 à la plaque de résonateur 201, et une deuxième attache 206b s'étend du deuxième bras 205 de la partie en forme de C 203 du cadre 202 à la plaque de résonateur 201. Les attaches 206a, 206b sont préférentiellement intégrées au cadre 202 et à la plaque de résonateur 201. Les attaches 206a, 206b et la plaque de résonateur 201 peuvent présenter une épaisseur TR inférieure ou égale à l'épaisseur TF du cadre 202. Préférentiellement, les attaches présentent une longueur comprise entre 10 µm et 300 µm, préférentiellement entre 20 et 150 µm, plus préférentiellement entre 40 µm et 100 µm. La largeur de l'attache est préférentiellement inférieure ou égale à 25 % de la largeur de la plaque de résonateur. L'épaisseur de l'attache est comprise entre 50 % et 150 % de l'épaisseur de la plaque de résonateur. Dans un mode de réalisation préféré, les attaches présentent une longueur comprise entre 40 µm et 100 µm, une largeur inférieure à 20 % de la largeur de la plaque de résonateur et une épaisseur comprise entre 80 % et 120 % de l'épaisseur de la plaque de résonateur, préférentiellement une épaisseur d'environ 100 % de l'épaisseur de la plaque de résonateur.

[0057] La première électrode 208 ou les deux premières électrodes 208, 208' sont reliées au premier plot de montage 210 par un câblage ou une piste de signal passant par une première attache 206a et par le cadre 202. La deuxième électrode 209 ou les deux deuxièmes électrodes 209, 209' sont reliées au deuxième plot de montage 211 par un câblage ou une piste de signal passant par une deuxième attache 206b et par le cadre 202. Le terme „passer par“ comprend également le passage sur la surface des attaches ou du cadre, du câblage ou de la piste de signal qui peut être éventuellement isolée par une couche isolante adéquate connue de l'homme du métier.

[0058] La première électrode 208, ou les deux premières électrodes 208, 208', la deuxième électrode 209 ou les deux deuxièmes électrodes 209, 209' sont prévues sur la plaque de résonateur 201 par métallisation partielle de la plaque de résonateur, par exemple par les techniques de dépôt chimique en phase vapeur, dépôt physique en phase vapeur, méthode de dépôt sous vide, méthode de pulvérisation cathodique ou toute autre méthode adéquate connue de l'homme du métier. Les électrodes peuvent être constituées de n'importe quel métal ou alliage, tel que, mais sans s'y limiter, le cuivre, le zinc, le chrome/l'or ou le platine.

[0059] Afin de minimiser le couplage entre le résonateur et son extérieur (cadre, boîtier), l'épaisseur de la plaque de résonateur 201 et des attaches 206a, 206b est réduite par rapport au cadre.

[0060] La plaque de résonateur 201 présente une épaisseur TR qui peut être comprise entre 25 µm et 100 µm, avantageusement inférieure ou égale à 75 µm ou inférieure ou égale à 50 µm.

[0061] Les attaches 206a, 206b peuvent présenter la même épaisseur que celle de la plaque de résonateur 201.

[0062] La réduction de l'épaisseur de la plaque de résonateur 202 et de l'épaisseur des attaches 206a, 206b présente les avantages suivants :

–

une réduction du rapport épaisseur/largeur de la plaque 201, ce qui améliore la forme propre et permet de réduire l'empreinte au sol ;

–

une réduction de la masse mobile par rapport au cadre 202, ce qui réduit le transfert du mouvement résiduel de la plaque 201 au cadre 202 (effet tactile) ;

–

une amélioration du découplage grâce à une coupe transversale plus petite des attaches 206a, 206b.

[0063] Bien que les attaches 206a, 206b relient la plaque de résonateur 201 au niveau du plan nodal 207, elles modifient la forme effective de la plaque de résonateur 201 et, par conséquent, le comportement fréquence-température. Ceci peut être compensé en modifiant la forme de la plaque de résonateur 201 de telle sorte que la plaque de résonateur 201 présente une deuxième longueur LR2 plus courte que la longueur maximale LR1 de la plaque de résonateur 201, la deuxième longueur LR2 s'étendant à proximité d'un emplacement situé entre :

–

un premier coin formé entre une première attache et un premier bord latéral de la plaque de résonateur ; et

–

un deuxième coin formé entre une deuxième attache et un deuxième bord latéral de la plaque de résonateur.

[0064] Dans le contexte des présentes, le terme „proche“ fait référence à une distance égale à 25 % au plus de la distance la plus courte séparant l'attache d'un bord latéral de la plaque de résonateur.

[0065] La deuxième longueur LR2 est préférentiellement la longueur la plus courte de la plaque de résonateur et représente au moins 90 % de la longueur maximale LR1 de la plaque de résonateur 201, préférentiellement au moins 95 % de la longueur maximale LR1, plus préférentiellement au moins 99 % de la longueur maximale LR1.

[0066] La plaque de résonateur 201 est sensiblement symétrique par rapport à son axe de largeur médian MW et par rapport à son axe longitudinal central (ou le plan nodal 207). Par „sensiblement symétrique“, on entend que de petits écarts par rapport à la symétrie géométrique parfaite peuvent être nécessaires pour compenser de petits résidus d'asymétries qui se forment en raison de la gravure anisotrope et des résidus de gravure qui se produisent dans les processus de gravure chimique par voie humide.

[0067] La longueur maximale LR1 de la plaque de résonateur est avantageusement située sur les bords longitudinaux de la plaque de résonateur ou à une distance proche des bords longitudinaux, par exemple à une distance des bords longitudinaux inférieure à 10 % de la largeur de la plaque. Dans ce contexte, l'expression „distance proche du bord longitudinal“ désigne préférentiellement une distance inférieure ou égale à 50 % de la distance séparant le bord longitudinal du plan nodal.

[0068] Les figures 6a à 6c représentent des exemples de plaques de résonateur avec des attaches. Dans la figure 6a, chacun des coins de la plaque et les coins entre les bords latéraux et les attaches sont aigus. Dans la figure 6b, les coins entre les bords longitudinaux et les bords latéraux sont chanfreinés. Dans la figure 6c, les coins entre les attaches et les bords latéraux peuvent comporter des résidus de gravure de sorte que la longueur la plus courte LR2 de la plaque de résonateur soit un peu éloignée des attaches mais toujours à un emplacement proche de celles-ci.

[0069] La figure 6d représente un autre mode de réalisation d'une plaque de résonateur avec des attaches, dans lequel les bords latéraux de la plaque de résonateur forment une encoche entre une partie de la plaque de résonateur présentant une longueur maximale LR1 et les attaches 206a, 206b, de manière à former une deuxième partie de longueur minimale LR2.

[0070] Le cadre 202 présente une épaisseur TF et l'épaisseur du résonateur TR est comprise entre 25 % et 100 %, préférentiellement entre 25 % et 75 %, préférentiellement entre 25 % et 60 %, plus préférentiellement entre 30 % et 50 % de l'épaisseur du cadre TF.

[0071] Avantageusement, l'épaisseur maximale du cadre TF est inférieure ou égale à 200 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 150 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 120 µm.

[0072] La plaque de résonateur 201 présente une longueur maximale inférieure ou égale à 300 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 2000 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 1000 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 600 µm et présente un rapport largeur/longueur compris entre 0,4 et 0,8, préférentiellement entre 0,5 et 0,7.

[0073] Le cadre 202 comprend une partie de montage 212 comprenant le premier plot de montage 210 et le deuxième plot de montage 211, la partie de montage 212 s'étendant sensiblement parallèlement aux premier et deuxième bras 204, 205 de la partie en forme de C 203, la partie de montage 212 étant reliée à la partie en forme de C 203 et formant une encoche 213 avec la partie en forme de C 203 comme illustré dans la figure 2. En variante, la partie de montage peut se trouver sur la partie en forme de C. Par exemple, le premier plot de montage peut être monté sur un premier bras opposé à la première attache, et le deuxième plot de montage peut être monté sur le deuxième bras opposé à la deuxième attache. Dans un autre mode de réalisation, le premier plot de montage et le deuxième plot de montage peuvent être montés sur la partie du cadre reliant le premier bras et le deuxième bras.

[0074] La longueur maximale du cadre 202 est inférieure ou égale à 4000 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 2500 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 1500 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 1500 µm.

[0075] La forme du cadre 202 correspond à un rectangle et les coins du cadre 202 peuvent être chanfreinés pour minimiser les détériorations qui peuvent découler de la présence de coins aigus lors de la manipulation du résonateur. Les coins de la plaque de résonateur 201 peuvent également être chanfreinés pour les mêmes raisons.

[0076] La plaque de résonateur 201, le cadre 202 et les attaches 206a, 206b peuvent être obtenus par des techniques de fabrication photolithographique connues dans l'art, comme une technique de gravure chimique par voie humide ou la technique de gravure réactive ionique profonde, ou une combinaison de celles-ci, ou encore combinées avec une découpe par laser.

[0077] Dans un deuxième aspect de l'invention, un procédé de fabrication d'un résonateur selon un premier mode de réalisation comprend les étapes suivantes :

–

la fourniture d'une plaquette de quartz à coupe ZT et l'application d'un premier masque sur la surface de la plaquette pour recouvrir une première surface destinée à former un cadre 202 avec une partie en forme de C, et le maintien d'une partie de la surface de la plaquette non recouverte destinée à former une partie plane plus mince 199 de la plaquette ;

–

la gravure chimique par voie humide de la surface non recouverte de la plaquette pour obtenir une partie plane plus mince 199 ;

–

l'application d'un deuxième masque sur la partie plane 199, le deuxième masque présentant la forme d'une plaque de résonateur avec des attaches s'étendant de la forme de plaque de résonateur à la partie en forme de C du cadre 202 ; et

–

la gravure chimique par voie humide de la surface restant non recouverte de la plaquette pour former les contours de la plaque de résonateur et des attaches.

[0078] La figure 8a représente un résonateur préformé obtenu par gravure chimique par voie humide. Le résonateur préformé comprend le cadre 202 et une partie plane 199 gravée par voie humide qui présente une épaisseur sensiblement constante inférieure à l'épaisseur du cadre 202. En raison de l'anisotropie de la gravure chimique par voie humide, le résonateur préformé peut en outre comprendre des parties intermédiaires 216 dont l'épaisseur varie progressivement entre le cadre 202 et la partie plane 199.

[0079] La figure 8b représente un mode de réalisation d'un résonateur obtenu par un procédé de fabrication selon le premier mode de réalisation, dans lequel le procédé comprend une étape de gravure chimique par voie humide de la partie plane 199 du résonateur préformé décrit ci-dessus en référence à la figure 8a pour former la plaque de résonateur 201 et les attaches 206a, 206b. Afin d'obtenir des formes bien définies, la formation d'un espace minimum 215 entre la plaque de résonateur 201 et les parties intermédiaires 216 est nécessaire. Par exemple, l'espace minimum présente une largeur supérieure à 20 µm, préférentiellement au moins 50 µm, plus préférentiellement au moins 75 µm. Avantageusement, la plaque de résonateur 201 ainsi obtenue présente une surface plus petite par rapport à la surface initiale de la partie plane 199, de manière à assurer une épaisseur constante de la plaque de résonateur 201 et à minimiser ses défauts.

[0080] Dans un deuxième mode de réalisation, le procédé de fabrication d'un résonateur comprend les étapes suivantes :

–

la fourniture d'une plaquette de quartz à coupe ZT et l'application d'un premier masque sur la surface de la plaquette pour recouvrir une première surface destinée à former un cadre 202 avec une partie en forme de C, et le maintien d'une partie de la surface de la plaquette non recouverte destinée à former une partie plane plus mince 199 de la plaquette ;

–

la découpe par laser femtoseconde ou par gravure ionique réactive profonde (DRIE) du contour d'une plaque de résonateur 201 avec des attaches 206a, 206b s'étendant de la plaque de résonateur à la partie en forme de C du cadre 202.

[0081] La figure 8c représente un mode de réalisation d'un résonateur obtenu par un procédé de fabrication selon un deuxième mode de réalisation, dans lequel le procédé comprend la découpe de la partie plane 199 du résonateur préformé de la figure 8a par gravure ionique réactive profonde (DRIE) ou par laser femtoseconde pour former la plaque de résonateur 201 et les attaches 206a, 206b. La découpe de la partie plane 199 pour former la plaque de résonateur 201 et les attaches 206a, 206b peut être limitée au contour de la plaque de résonateur et des attaches, sans qu'il soit nécessaire d'enlever la partie plane résiduelle 199b attachée à la partie intermédiaire 216. La DRIE ou le laser femtoseconde permet de découper des formes bien définies et, pour une oscillation correcte de la plaque, il suffit de laisser un espace 215 autour de la plaque de résonateur 201 et des attaches 206a, 206b d'au moins environ 1 µm, préférentiellement d'au moins environ 5 µm. Avantageusement, la plaque de résonateur 201 ainsi obtenue présente une surface réduite par rapport à la surface initiale de la partie plane 199, de manière à assurer une épaisseur constante de la plaque de résonateur 201 et à minimiser ses défauts.

[0082] Dans un aspect de l'invention, un procédé de fabrication d'un résonateur selon un troisième mode de réalisation comprend les étapes suivantes :

–

la fourniture d'une plaquette de quartz à coupe ZT ; et

–

la découpe par laser femtoseconde ou par gravure ionique réactive profonde (DRIE) du contour d'une plaque de résonateur 201 avec des attaches 206a, 206b s'étendant de la plaque de résonateur à la partie en forme de C du cadre 202.

[0083] La figure 9a représente un résonateur préformé selon un autre mode de réalisation, dans lequel le résonateur préformé comprend un cadre 202 et une partie plane 199a qui peuvent tous les deux avoir la même épaisseur que le cadre 202 ou dans lequel la partie plane 199a peut avoir été rendue plus mince par rapport à l'épaisseur du cadre 202 par un processus de gravure physique tel que par un traitement DRIE ou au laser femtoseconde, ce qui a pour conséquence que les parois latérales du cadre forment des angles sensiblement droits avec la partie plane 199. Aucun résidu de gravure n'est formé par cette technique, et la découpe des contours de la plaque de résonateur 201 et des attaches 206a, 206b peut être réalisée par DRIE ou par laser femtoseconde, en laissant un petit espace entre le cadre 202 et le groupe de la plaque de résonateur 201 et des attaches 206a, 206b, à l'exception des extrémités des attaches fixées au cadre 202. Pour une oscillation correcte de la plaque, il suffit de laisser un espace 215 autour de la plaque de résonateur 201 et des attaches 206a, 206b d'au moins 1 µm environ, préférentiellement d'au moins 5 µm environ.

[0084] L'un quelconque des procédés de fabrication décrits ci-dessus peut comprendre une étape de formation d'une encoche dans le cadre pour obtenir une partie de montage et une partie en forme de C.

[0085] Dans l'un quelconque des procédés de fabrication décrits ci-dessus, plusieurs résonateurs peuvent être fabriqués sur une même plaquette. Avantageusement, le dépôt des électrodes sur la plaque de résonateur et le dépôt du câblage et des plots de montage sur le cadre peuvent être réalisés pendant que la pluralité de résonateurs se trouvent sur la même plaquette de silicium. Ensuite, les résonateurs sur la même plaquette peuvent être séparés les uns des autres, préférentiellement par laser femtoseconde ou par DRIE.

[0086] L'ajustement de la fréquence peut être réalisé par le dépôt ou l'enlèvement de masse, par exemple par évaporation, pulvérisation cathodique ou gravure par faisceau laser ou faisceau d'ions. Comme la répartition de masse sur la plaque de résonateur agit sur ses propriétés thermiques, un réglage fin du comportement fréquence-température est possible par ablation ou dépôt local de masse. On peut considérer qu'il s'agit d'un réglage de fréquence d'ordre supérieur. Le réglage agit généralement sur la masse des couches métalliques sur le résonateur, mais peut en principe être réalisé directement sur le quartz.

[0087] Dans un exemple non limitatif selon la présente invention, le résonateur comprend une plaque de résonateur 201 et un cadre 202. Le cadre 202 s'inscrit dans un rectangle de 1400 µm × 580 µm et présente une épaisseur de 127 µm. La plaque de résonateur présente une épaisseur de 50 µm et une largeur de 330 µm, une longueur maximale LR1 de 570 µm au bord de la plaque de résonateur et une deuxième longueur LR2 de 560 µm au niveau de l'axe longitudinal central. Le cadre comprend une partie en forme de C 203 comprenant un premier bras 204 et un deuxième bras 205 avec une première attache 206a et une deuxième attache 206b reliant la plaque de résonateur 201 au cadre 202. Les attaches 206a, 206b et la plaque de résonateur 201 présentent une épaisseur de 50 µm. Les attaches 206a, 206b présentent toutes les deux une largeur de 50 µm et une longueur de 90 µm. La plaque de résonateur 201 comprend deux premières électrodes 208, 208' reliées à un premier plot de montage 210, et deux deuxièmes électrodes 209, 209' reliées à un deuxième plot de montage 211, comme décrit ci-dessus en référence au mode de réalisation de la figure 4a.

[0088] Les plots de montage sont agencés sur une partie de montage du cadre reliée à la partie en forme de C par une tige dans le même plan que la partie de montage et la partie en forme de C et formant une encoche entre les deux.

[0089] La figure 7 représente une image de simulation d'un résonateur selon un mode de réalisation de l'invention dans lequel la géométrie est optimisée afin de minimiser le couplage résiduel avec les attaches et le cadre. Sur l'image de simulation, les zones plus sombres représentent les zones de la plaque de résonateur où les déformations en extension de la plaque de résonateur 201 de part et d'autre du plan nodal 207 sont les plus importantes. Les zones plus claires représentent les zones où les déformations sont les plus faibles. Comme on peut le constater, dans la zone de la plaque de résonateur 201 proche du plan nodal et sur les attaches 206a, 206b, les amplitudes de vibration sont minimales ou nulles. Par conséquent, lorsque le résonateur est utilisé, c'est-à-dire lorsque la plaque de résonateur est soumise à un champ électrique alternatif, les attaches 206a, 206b et la zone de la plaque de résonateur 201 proche du plan nodal 207 sont immobiles par rapport au cadre 202.

[0090] Selon la présente invention, il a été possible de réduire la taille d'un résonateur à quartz à coupe ZT, en fournissant une plaque de résonateur de forme plus simple, plus facile à usiner et avec des fixations plus stables.

Nomenclature

[0091] 100 résonateur de l'art antérieur 101 première plaque de résonateur 102 deuxième plaque de résonateur 103 bras résonant 104 partie de montage 105 bras de suspension 199 partie plane d'un résonateur préformé 199b résidus de la partie plane 200 résonateur 201 plaque de résonateur 202 cadre 203 partie en forme de C 204 premier bras 205 deuxième bras 206a/206b attaches 207 plan nodal 208 première électrode 209 deuxième électrode 208' troisième électrode 209' quatrième électrode 210 premier plot de montage 211 deuxième plot de montage 212 partie de montage 213 encoche 214 couche piézoélectrique 215 espace entre le cadre et la plaque de résonateur 216 résidus de gravure TR du résonateur TF épaisseur du cadre SR surface du résonateur SR1 premier côté de SR SR2 deuxième côté de SR LR1 longueur maximale du résonateur LR2 deuxième longueur du résonateur WR largeur du résonateur WC largeur centrale du résonateur

Claims (15)

1. Résonateur 200 comprenant : – une plaque de résonateur 201 présentant une épaisseur TR, et une surface SR présentant une longueur maximale LR1 et une largeur WR, dans lequel la plaque de résonateur 201 est un quartz à coupe ZT ; – un cadre 202 comprenant une partie en forme de C 203 comprenant un premier bras 204 et un deuxième bras 205 s'étendant au moins partiellement autour des bords de la largeur de la plaque de résonateur et dans lequel chaque bras 204, 205 est relié à la plaque de résonateur au moyen des attaches 206a, 206b.

2. Résonateur selon la revendication 1 dans lequel est défini un plan nodal 207 orthogonal à la surface SR de la plaque de résonateur 201 et passant par un axe longitudinal central de la plaque de résonateur 201 et dans lequel les attaches 206a, 206b passent par le plan nodal 207.

3. Résonateur selon la revendication 1 ou 2 dans lequel la plaque de résonateur 201 est configurée pour osciller dans le sens de sa largeur WR de part et d'autre d'un plan nodal 207, et la partie en forme de C 203 du cadre 202 est espacée de la plaque de résonateur 201 de manière à empêcher la plaque de résonateur 201 d'entrer en contact avec le cadre 202 pendant que la plaque de résonateur 201 oscille.

4. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la plaque de résonateur 201 comprend au moins une première électrode 208 et une deuxième électrode 209 séparées l'une de l'autre et couplées électriquement respectivement à un premier plot de montage 210 et à un deuxième plot de montage 211 agencés sur le cadre 202, les électrodes 208, 209 étant agencées sur la plaque de résonateur 201 de manière à créer un champ électrique entre deux surfaces opposées de la plaque de résonateur, de part et d'autre du plan nodal 207.

5. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel une première électrode 208 et une deuxième électrode 209 sont agencées sur la plaque de résonateur 201, de manière à assurer une déformation de la plaque de résonateur sur la largeur de la plaque de résonateur lorsque la première électrode et la deuxième électrode sont couplées à une tension alternative créant un champ électrique alternatif entre les deux électrodes.

6. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel les attaches 206a, 206b sont solidaires de la plaque de résonateur 201 et du cadre 202, une première attache 206a s'étendant entre la plaque de résonateur 201 et un premier bras 204 de la partie en forme de C 203, et une deuxième attache 206b s'étendant entre la plaque de résonateur 201 et un deuxième bras 205 de la partie en forme de C 203 du cadre 201.

7. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la plaque de résonateur 201 comprend une longueur la plus courte LR2, la longueur la plus courte LR2 s'étendant à proximité d'un emplacement entre : – un premier coin formé entre une première attache et un premier bord latéral de la plaque de résonateur ; et – un deuxième coin formé entre une deuxième attache et un deuxième bord latéral de la plaque de résonateur.

8. Résonateur selon la revendication 7, dans lequel la longueur la plus courte LR2 représente au moins 90 % de la longueur maximale LR1, préférentiellement au moins 95 % de la longueur maximale LR1, plus préférentiellement au moins 98 % de la longueur maximale LR1.

9. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la plaque de résonateur 201 est sensiblement symétrique par rapport à son axe de largeur médian MW et par rapport à son axe longitudinal central coïncidant avec le plan nodal 207.

10. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel le cadre 202 présente une épaisseur de cadre TF, et le résonateur présente une épaisseur de résonateur TR qui est comprise entre 25 % et 100 %, préférentiellement entre 25 % et 75 %, plus préférentiellement entre 25 % et 50 % de l'épaisseur de cadre TF, préférentiellement dans lequel l'épaisseur maximale du cadre TF est inférieure ou égale à 200 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 150 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 120 µm.

11. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la plaque de résonateur 201 présente une longueur maximale inférieure ou égale à 2500 µm, préférentiellement inférieure ou égale à 1000 µm, plus préférentiellement inférieure ou égale à 600 µm.

12. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la plaque de résonateur 201 présente une largeur maximale WR telle que le rapport (largeur maximale WR)/(longueur maximale LR1) soit compris entre 0,4 et 0,8, préférentiellement entre 0,5 et 0,7.

13. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel le cadre 202 comprend une partie de montage 212 comprenant le premier plot de montage 210 et le deuxième plot de montage 211, la partie de montage 212 s'étendant sensiblement parallèlement aux bras 204, 205 de la partie en forme de C 203, la partie de montage 212 étant reliée à la partie en forme de C 203 et formant une encoche 213 avec la partie en forme de C 203.

14. Résonateur selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel les attaches présentent : – une longueur comprise entre 10 µm et 300 µm, préférentiellement entre 20 et 150 µm, plus préférentiellement entre 40 µm et 100 µm; et/ou – une largeur inférieure ou égale à 25 % de la largeur de la plaque de résonateur ; et/ou – une épaisseur comprise entre 50 % et 150 % de l'épaisseur de la plaque de résonateur.

15. Procédé de fabrication d'un résonateur à coupe ZT, dans lequel le procédé comprend les étapes suivantes : – la fourniture d'une plaquette à coupe ZT ;

– la définition d'un emplacement de forme de résonateur sur la plaquette, dans lequel l'emplacement de forme de résonateur comprend un emplacement de forme de cadre de résonateur, un emplacement de forme de plaque de résonateur et des emplacements de forme d'attaches, dans lequel les emplacements de forme d'attaches sont positionnés le long d'un axe longitudinal central de l'emplacement de forme de plaque de résonateur et relient les côtés latéraux de l'emplacement de forme de plaque de résonateur à l'emplacement de forme de cadre de résonateur ; – la gravure d'une partie de la plaquette pour obtenir les contours d'une plaque de résonateur avec des attaches sur les deux côtés latéraux de la plaque de résonateur et de telle sorte que les attaches restent solidaires du cadre de résonateur ; – le dépôt de: o au moins deux électrodes séparées sur la plaque de résonateur de sorte qu'une première électrode présente une partie principale agencée d'un côté d'un plan passant par les attaches et qu'une deuxième électrode présente une partie principale agencée de l'autre côté du plan passant par les attaches; o deux plots de montage sur l'emplacement de cadre de résonateur; et o des pistes de liaison reliant chaque électrode à un plot de montage respectif ; et – la gravure des contours de l'emplacement de cadre de résonateur de manière à obtenir un résonateur.