CN100433687C - 一种在多层通讯设备中保护高层业务的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出在多层通讯设备中保护高层业务的方法，包括：低层处理模块为高层处理模块提供低层传输通道；高层处理模块为从上游和下游节点通过本模块的业务建立透明的VP连接通路，使通过本模块处理后不影响其内容；高层处理模块检查到本模块故障后通知低层处理模块；低层处理模块检测到高层处理模块故障后建立旁通连接，将出现故障的高层处理模块隔离。采用本发明，不需要冗余的网络通道，对组网保护方式没有限制；本发明主要针对多业务提供平台和多业务传送节点中ATM层处理功能失效的情况下对ATM业务进行有效保护；本发明解决了在设备维护时对网络其它节点跨本节点业务影响的问题。

Description

一种在多层通讯设备中保护高层业务的方法
技术领域
本发明涉及通讯领域里一种多层通讯设备中通过低层旁通连接保护高层业务的方法。特别是涉及多业务提供平台(MSPP)和多业务传送节点(MSTP)中通过物理连接或者逻辑连接(如SDH通道)提供旁通连接保护ATM业务，本发明可用于其它多层网络设备中通过低层处理模块保护高层业务，在设备维护时可不中断其它节点跨越本节点的业务更换高层业务处理模块。
背景技术
通常，通信网络业务的保护是通过相同层次的替代路由来实现的，如SDH和ATM中的自动保护倒换(见ITU-T G.841和I.630)。这些保护方式的特点是为特定业务在相同层次上提供两条通路(工作通路和保护通路)，在正常情况下用工作通路来传送业务，工作通路发生故障时由保护通路来传送业务，工作通路和保护通路的切换由邻接故障位置的节点或者受故障影响的节点来进行。这些方式在进行保护操作时需要多个节点参与，甚至需要在相关的节点间协商，实现起来比较复杂，影响效率和稳定性。
多业务提供平台(MSPP)中ATM业务由ATM处理模块提供，如果还采用传统的ATM业务保护方式，实际是把MSPP中ATM处理模块和SDH处理模块当作独立设备来看待，无法充分发挥其相互结合的优势。实际上MSPP中ATM处理模块主要是：下传子网上其它节点到本节点的ATM业务；上传本节点到子网上其它节点的ATM业务，实际上对子网上其它节点间的ATM业务不需要做处理。ATM处理模块作为一个功能模块，在出现故障时，只是失去下传和上传本节点相关ATM业务的功能，并没有影响其它节点间业务。在其它多层网络设备中也存在同样类似问题。
发明内容
为了克服现有技术中在对多业务提供平台(MSPP)和多业务传送节点(MSTP)中ATM业务保护操作时需要多个节点参与的缺点，本发明要解决的技术问题是提出一种多层通讯设备中保护高层业务的方法，用于解决多层网络设备中通过低层处理模块保护高层业务的问题。
本发明所述一种在多层通讯设备中保护高层业务的方法，其处理步骤如下：
第一步，低层处理模块为高层处理模块提供低层传输通道；
第二步，高层处理模块从低层传输通道提取和插入本节点的高层业务，使得通过本模块处理后不影响其内容；对于ATM业务就是要建立不改变VPI/VCI的交叉连接，以下称透明VP连接；
第三步，高层处理模块检查到本模块故障后通知低层处理模块，通知方式可以是软件消息也可以是硬件信号；
第四步，低层处理模块检测到高层处理模块故障后建立旁通连接，将出现故障的高层处理模块隔离。
所述检测高层处理模块故障的方式有通过判断高层处理模块传送的业务信号是否失效和检查高层处理模块报告失效的硬件信号和软件消息；旁通连接可以是实际的物理线路连接也可以是低层处理模块内部的逻辑连接(如MSPP中SDH通道)。
采用本发明所述方法，不需要冗余的网络通道，对组网保护方式没有限制。本发明主要针对多业务提供平台(MSPP)和多业务传送节点(MSTP)中ATM层处理功能失效的情况下对ATM业务进行有效保护；本发明解决了在设备维护时对网络其它节点跨本节点业务影响的问题。本发明保护操作在发生故障的节点完成，只影响在本节点上下的业务。如果在多个节点同时出现故障，可以分别对各故障节点保护，相互之间不影响。与现有技术相比，达到了优化网络设备，节省了设备成本；简化操作，提高了处理效率；可以隔离多点故障，能够有效地进行业务保护。
附图说明
图1是网络正常时采用多层网络设备采用现有技术进行业务保护的示意图。
图2是工作通道出现故障时多层网络设备采用现有技术进行业务保护的示意图。
图3是设备正常时多层网络设备通过旁通连接进行业务保护的情况。
图4是高层处理模块出现故障时多层网络设备通过旁通连接进行业务保护的情况。
具体实施方式
下面结合附图以在基于SDH多业务提供平台中ATM业务保护的应用为例对本发明的技术方案作进一步的详细描述。
基于SDH多业务提供平台除了有标准SDH传送节点所具有的功能外，还有ATM业务的接入功能。通过ATM处理模块的接口接入ATM业务，通过SDH处理模块的接口进行SDH业务传输。SDH处理模块将从上游接收的ATM业务对应的SDH通道送给ATM处理模块处理，ATM处理模块将从本地下传的业务通过业务接口下传，本地上传的ATM业务和上游通过本节点到下游的ATM业务复用后，映射到SDH通道中交给SDH处理模块向下游发送。
现有技术中ATM业务保护方式如图1和图2所示。
ATM处理模块通过SDH处理模块提供的SDH通道连成环，环上任意两点将环分成两段双向链路，对这两个节点来说，其中一段为工作链路，另一路则为保护链路。当工作链路或者中间节点故障，则这两个节点之间的业务倒向保护链路。
图1时网络正常时的情景，其中，a、b、c、d间组成一个环，环上SDH处理模块为ATM业务提供SDH双环。以节点a和c的ATM模块的业务为考察对象，节点a和c为本节点上下的业务建立ATM保护连接(可以是1+1保护或者是1∶1保护方式)，节点b和d为它们建立透明VP交叉连接，其中通过d点的为工作通路，通过b点的为保护通路。业务流量走工作通路，保护通路备用。
图2为当工作通路发生故障时的情景，其中，a、b、c、d间组成一个环，环上SDH处理模块为ATM业务提供SDH双环。以节点a和c的ATM模块的业务为考察对象，节点a和c为本节点上下的业务建立ATM保护连接(可以是1+1保护或者是1∶1保护方式)，节点b和d为它们建立透明VP交叉连接，其中通过d点的为工作通路，通过b点的为保护通路。因为工作通路发生故障，此时，a、c上下业务都倒向保护通路。环上其它节点间的业务分别与此类似，由上下业务相关节点保护，业务流量倒向保护通路。
这种方式需要两个不同方向的SDH通道环。一处出现故障时受影响的各个节点要同时进行保护操作，其缺点就是需要占用比较多的资源(需要两个不同方向的SDH通道环)，操作复杂，一处出现故障时受影响的各个节点要同时进行保护操作。
本发明的ATM业务保护方式如图3和图4所示。
ATM处理模块通过SDH处理模块提供的SDH通道连接起来，如果某个节点ATM处理模块出故障，可以由该节点SDH处理模块建立一个连接，将该ATM处理模块的SDH通道两端直接相连，从而可以隔离该ATM处理模块故障。因为采用不改变VPI/VCI的透明VP交叉连接，中间节点的ATM处理模块不改变子网上其它节点间ATM连接信元内容。除了与故障ATM节点相关的业务受到影响外，其它业务不会受影响。
如图3，在网络正常时，a、b、c在同一个子网，子网节点的SDH处理模块为ATM业务提供SDH通道连接。ATM处理模块从中提取和插入本节点的ATM业务。以节点a和c的ATM模块的业务为考察对象，节点a和c的ATM模块为它们建立普通的ATM连接，节点b的ATM处理模块除了给本地上下的业务建立普通ATM连接外，还为a和c的ATM模块的业务建立透明VP交叉连接，虽然节点a和c之间的ATM业务经过了节点b的ATM处理模块处理，但是内容并没有改变。
图4中，当节点b的ATM处理模块出现故障时，拆除节点b与该ATM处理模块的两个SDH通道连接，并由SDH处理模块将被拆除的两个SDH通道连接的另一端直接相连，节点a和c之间的ATM业务在节点b不再经过ATM处理模块处理，此时虽然本地ATM业务已经丢失，但是节点a和c的间的ATM业务在节点b通过SDH通道直通，使其不受影响。
这种方式的优点就是需要占用比较多的资源，不需要冗余的SDH通道，操作简单，保护操作在ATM处理模块出现故障的节点完成，还可以在设备维护时用于对过路业务的保护。另外，在节点出现故障时，只影响本节点业务，适合在多点出现故障是时业务的保护。
当然，本发明还可以应用于其它多层通讯设备中通过低层(相当于这里的SDH层)旁通连接保护高层(相当于这里的ATM层)业务。

Claims (4)

1、一种在多层通讯设备中保护高层业务的方法，其特征在于：
第一步，低层处理模块为高层处理模块提供低层传输通道；
第二步，高层处理模块从低层传输通道提取和插入本节点的高层业务，上游和下游节点间的业务经过本模块处理后不影响其内容；
第三步，高层处理模块检查到本模块故障后通知低层处理模块；
第四步，低层处理模块检测到高层处理模块故障后建立旁通连接，将出现故障的高层处理模块隔离。
2、根据权利要求1所述的在多层通讯设备中保护高层业务的方法，其特征在于：所述步骤二中上游和下游节点间的业务经过本模块处理后不影响其内容具体包括，通过本模块的业务建立透明的VP连接通路。
3、根据权利要求1所述的在多层通讯设备中保护高层业务的方法，其特征在于：所述步骤三高层处理模块检查到本模块故障后通知低层处理模块，其通知方式是软件消息或是硬件信号。
4、根据权利要求1所述的在多层通讯设备中保护高层业务的方法，其特征在于：所述步骤四中，所述低层处理模块检测高层处理模块故障的方式包括：通过判断高层处理模块传送的业务信号是否失效和检查高层处理模块报告失效的硬件信号和软件消息；所述旁通连接是实际的物理线路连接，或是低层处理模块内部的逻辑连接。
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