CN101764591A - 表面安装用晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

一种表面安装用振荡器，为接合型表面安装振荡器，扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器的平面外形尺寸。其具有以下结构：将形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反侧的主面固定于安装基板(3)上；形成于表面安装振子(1)的外底面(4c)的四角部的一对晶体端子(8x，8y)及以至少一方作为接地端子(8GND)的一对模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部的IC端子(8)电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子(8)通过结合布线(12)与上述安装基板(3)的电路端子(10)连接；其特征在于：由上述表面安装振子(1)的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子(7)与形成于上述IC芯片(2)的四个角部的IC端子(8)通过接合球(11)接合。

Description

表面安装用晶体振荡器

技术领域

本发明涉及接合型表面安装用晶体振荡器(以下简称“表面安装振荡器”)特别是涉及扩大IC芯片，而且使振荡器平面视图外形尺寸缩小的表面安装振荡器。

背景技术

正因为表面安装振荡器体型小重量轻，所以被作为频率、时间的基准源利用在例如便携式电子产品中。在此类产品中有一种通过将固定着IC芯片的安装基板连接到表面安装振子的下面(外底面)实现一体化的接合型的表面安装振荡器。

(现有技术)

图2为现有技术的表面安装振荡器的说明图，图2A是剖面图，图2B是移除表面安装振子1之后的平面图。

如图2A，图2B所示，现有技术的表面安装振荡器是由表面安装振子1与安装基板3构成，在安装基板3的表面固定有IC芯片2。表面安装振子1，例如，晶体片5的一端两侧，通过导电接合剂5a固定在剖面为凹状的容器体4的内底面4a上，其中晶体片5是图中未表示的起振电极所引出的电极的延伸部。并且，容器本体4的开口面4b通过焊缝焊接等方法与例如金属盖6接合，从而将晶体片5密封在本体4内。

此外，在容器本体4的外底面4c的4个角部，设置有由晶体端子以及接地端子所构成的外部端子7。外部端子7的晶体端子例如与晶体片5电性连接，被设置在外底面4c的一组对角部，并且外部端子7的接地端子与金属盖6电性连接，被设置在另一组对角部。

IC芯片2在作为电路形成面的那个主面上有IC端子8。IC端子8由：一对晶体端子、电源、接地端子、输出及例如AFC端子构成。安装基板3是例如以玻璃环氧树脂为母料，在其一个主面由铜箔等形成电路图案。该电路图案包含接合端子9，电路端子10以及图中未表示的配线电路。

具体来说，在安装基板3的四个角部设有与表面安装振子1的外部端子7(晶体端子以及接地端子)电性、机械连接的接合端子9，并且在安装基板3的四个角部间的各边上设有与IC芯片2的各个IC端子8电性连接的电路端子10。外部端子7与接合端子9是通过接合球连接，例如在金属球的表面涂无铅焊锡的焊锡球11，另外，IC端子8与电路端子10是通过结合布线12所连接。

图2A中的符号13是表示设置在安装基板3的外底面3a上的安装端子，与IC端子8的例如电源，输出，接地以及AFC端子电性相连。另外图2A中的符号14是表示为了使表面安装振子1与安装基板3相接合而被涂抹的保护树脂。

(参考日本国特开2008-78778号公报以及日本国特开2004-180012号公报)

(现有技术存在的问题)

具有上述构造的现有技术的表面安装振荡器，是将设置于晶体振子1的容器体4的四个角部上的外部端子7，通过焊锡球11与设置于安装基板3的四个角部上的接合端子9电性、机械的连接。因此，安装基板3上配置的IC芯片2的大小，如图2B所示，受到连接焊锡球11内侧的矩形的大小的限制，例如，IC芯片2的大小要比表面安装振子1的平面外视尺寸小。

因为具有上述构造，如果除振荡电路之外还要在表面振荡器上集成温度补偿机构的话，配线就会很复杂，IC芯片2的设计也会变困难。而且为了使IC芯片2的设计变得容易而把IC芯片2扩大了的话，就会妨碍表面安装振荡器小型化(平面外视图尺寸)。

发明内容

(发明目的)

本发明是一种扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器整体的平面外形尺寸的接合型表面安装振荡器。

发明要点

一种表面安装振荡器，具有以下结构：将形成有IC芯片的IC端子的主面的反面固定于安装基板上固定有安装端子；由形成于表面安装振子的容器本体的外底面的四个角部上的一对晶体端子及以至少一方作为接地端子的模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部上的IC端子电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子通过结合布线与上述安装基板的电路端子连接；其特征在于：由上述表面安装振子的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子与形成于上述IC芯片的四个角部的IC端子通过接合球电性连接。

本发明是将上述接合球制作成焊锡球。从而使接合球被具体化。但是本发明将金属球表面除涂焊锡之外，也适用于例如涂共晶合金的情况。

本发明将上述IC芯片的四个角部设置的IC端子扩至大于其他的IC端子。因此，接合球的直径也可增大。另外，上述以外的IC端子被维持在能够进行结合布线的小尺寸。。

(发明效果)

通过上述构造，设置在表面安装振子(容器本体)的四角部的外部端子与设置在IC芯片四角部的IC端子通过接合球连接，可以实现使IC芯片的大小为至少与表面安装振子的平面外形同等以上大小。

附图说明

图1是本发明表面安装振荡器的一个实施案例说明图。图1A是其剖面图(但是，方便起见，图示有结合布线12，以及电路端子10，IC端子8)，图1B是移除表面安装振子以后的平面图。

图2为现有技术的表面安装振荡器的说明图，图2A是剖面图，图2B是移除表面安装振子之后的平面图。

具体实施方式

图1是本发明表面安装振荡器的一个实施例说明图，图1A是其剖面图，图1B是移除表面安装振子以后的平面视图。此后对与现行例相同部位付与同一标号，说明做简略或省略处理。

如图1A所示，本发明表面安装振荡器作为接合型设备，由以下组件构成：表面安装振子1；IC芯片2；安装基板3。表面安装振子1的外底面4c的一组对角部设有晶体端子，另一组对角部设有作为接地端子的外部端子7(晶体片5密封于其中)。安装基板3的一个表面固定有电路端子I0，该表面是形成有IC芯片2的IC端子8的主面的反面。

并且，如图1B所示，IC芯片2的四个角部的一组配置有IC端子8(晶体端子8x，8y以及接地端子8GND)，其大小要比配置在另一组对边上的IC端子8(电源：8Vcc，输出：8Vout，AFC：8AFC)大。在这里，一组对边的一边上配置有与另一组对角部的接地端子8GND电性相连的IC端子8GND

如图1B所示，安装基板3要比IC芯片2的平面外形尺寸大，在位于作为IC芯片2的长边的一组对向边外侧的外周区域，设置有电路端子10。电路端子10与除IC芯片的晶体端子8(8y)以外的IC端子8(8Vcc，8Vout，8AFC，8GND)相对应。并且这些电路端子10构成了表面安装振荡器的安装端子13，安装端子13被延长至安装基板3的主面3a的反面。

如上表面安装振荡器，如图1A所示，先将形成IC芯片2的IC端子8的主面的反面固定在安装基板3的表面3a上。在安装基板3的表面3a上形成有连接接地用安装端子13的图中没有表示出的金属接地电路图案，并且该金属接地电路图案与IC芯片2的反面(底面)相连。如图1A所示，通过结合布线12，IC芯片2的一组对边上所设置的作为电源、输出，接地，AFC端子的IC端子8(Vcc，Vout，GND，AFC)分别与与之相对应的电路端子10导电相连。

通过接合球，例如焊锡球11，将设置在表面安装振子1的容器本体4的外底面4a的四角部的外部端子7(晶体端子7x，7y以及接地端子7GND)和与之对应的设置在IC芯片2一主面的四角部的IC端子8相接合。为了避免截面环的上端与外底面4a相接触，焊锡体球11的大小要比结合布线12截面环的高度大。另外，为了使表面安装振子1与安装基板3接合，要在两者之间涂抹保护树脂14。

通过以上构造，通过接合球11，使设置在表面安装振子1的四角部的外部端子7与设置在IC芯片2的四个角部的IC端子8电性、机械的相连接。因此，IC芯片2不受，像现有例表面安装振荡器那样，必须进入连接与安装基板3接合的焊锡球11间的矩形区域的限制，IC芯片3的大小至少能够扩大到上述矩形领域以上，比如能够扩大到与表面安装振子1的平面外形同等以上。

此外，由于连接表面安装振子1与IC芯片2的焊锡球11的直径能够任意扩大，表面安装振子1与底面4a的间隙g也能够扩大，将间隙扩大至大于结合布线12的截面环高度，能够避免与底面4a相接触。

上述实施方式中，表面安装振子1的另一组对角部设置的外部端子都作为接地端子7GND，也可以将其中之一作为模拟端子，与其相对应的IC端子8或电路端子10作为模拟端子。

Claims (3)

1.一种表面安装用晶体振荡器，具有以下结构：将形成有IC端子的IC芯片的一主面的相反侧的主面固定于安装基板上；形成于表面安装振子的外底面的四个角部的一对晶体端子及以至少一方作为接地端子的模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述IC芯片的上述一主面的四个角部上的IC端子电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子通过结合布线与上述安装基板的电路端子连接；其特征在于：上述表面安装振子的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子与形成于上述IC芯片的上述四个角部的IC端子通过接合球连接。

2.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，上述接合球是焊锡球。

3.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，形成于上述IC芯片的上述四个角部的IC端子比形成于其他处的IC端子大。

Images