CN102315519A - 电气零件 - Google Patents
电气零件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102315519A CN102315519A CN2011101992890A CN201110199289A CN102315519A CN 102315519 A CN102315519 A CN 102315519A CN 2011101992890 A CN2011101992890 A CN 2011101992890A CN 201110199289 A CN201110199289 A CN 201110199289A CN 102315519 A CN102315519 A CN 102315519A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- connector
- soldered ball
- circuit substrate
- electric parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150064138 MAP1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 241000644035 Clava Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明提供一种电气零件，该电气零件在向电路基板进行表面贴装时不产生连接不良的端子。在贴装于电路基板的表面的表面贴装型的连接器(1)中，其特征在于，具备：外壳(11)，支撑连接器的构造；多个接触件(12)，固定在外壳(11)，在贴装姿势下面对电路基板；焊球(13)，向下方突出并固定于各接触件(12)，其中，焊球(13)具有平坦部(13a)，该平坦部朝向电路基板，遍及多个接触件(12)而形成共同的平面(P)。
Description
技术领域
本发明涉及贴装在电路基板的表面的表面贴装型的电气零件。
背景技术
作为表面贴装型的电气零件，例如在专利文献1公开了球栅阵列(ball grid array)型的连接器。该连接器具备从外壳的内侧延伸至外侧的接触件和焊球。另外，在专利文献2也公开了球栅阵列型的连接器。
关于以这样的连接器为代表的电气零件，为了多销化和贴装面积效率化，接触件的窄间距化正在发展。随着窄间距化的发展，更强烈要求电气零件中的与电路基板接触的多个部分的高度互相一致。这是因为，在高度不一致而装载于电路基板的情况下，如果存在着与电路基板的触点不接触的部分，则即使对该不接触的部分实施例如回流处理，也无法进行焊接，成为连接不良的原因。
在专利文献1所示的连接器中，通过在形成于外壳的凹部配置焊球，从而使焊球的安装位置一致。另外，在专利文献2所示的连接器中，通过容纳在接触件的凹部来进行焊球的定位。
专利文献1：日本特开平10-162909号公报
专利文献2：中国台湾实用新型第383963号公报
发明内容
然而，在专利文献1公开的连接器和专利文献2公开的连接器中，配置的多个焊球的大小的个体差异、外壳的凹部距离共同平面的偏离以及接触件的凹部距离共同平面的偏离等，导致在与电路基板接触的下端的位置产生不一致。如果在电路基板的各导体上涂布充分厚度的含有焊剂的焊膏(或者仅涂布焊剂)，那么，这样的不一致能够由焊膏的厚度吸收。但是，在电路基板中，由于与窄间距化相对应，涂布有焊膏的区域窄宽度化，因而无法将焊膏的厚度增厚至能够吸收连接器的焊球的下端位置的不一致的程度。这是因为，为了确保涂布性能，选择性地涂布焊膏所使用的金属掩模(模板)的厚度必须减薄涂布区域的宽度变窄的量，因而焊膏的厚度不能比金属掩模的厚度更厚。
这样的焊球的个体差异等导致下端位置的不一致所引起的连接不良的问题，不限于连接器，在用于连接于电路基板的焊球安装于多个端子的构造的IC插口和IC封装件等的电气零件中是共同的问题。
本发明的目的在于，提供一种解决上述问题并抑制向电路基板进行表面贴装时的端子的连接不良的产生的电气零件。
达成上述目的的本发明的电气零件是贴装于电路基板的表面的表面贴装型的电气零件，其特征在于，具备：绝缘构造体，支撑该电气零件的构造；多个端子，固定在所述绝缘构造体，在该电气零件贴装于所述电路基板的贴装姿势下，面对该电路基板；以及焊料块，在所述贴装姿势的朝向所述电路基板的方向上突出并固定于各所述端子，其中，所述焊料块具有平坦部，该平坦部在所述贴装姿势下朝向所述电路基板，遍及所述多个端子而形成共同的平面。
在本发明的电气零件中，固定在各端子的焊料块具有形成共同的平面的平坦部。因此，在装载于电路基板的情况下，全部的多个焊料块与电路基板接触，焊料回流处理的结果是，由于全部的端子由焊料连接，因而不产生连接不良的端子。
在此，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述多个端子均具有夹具推压部，将该端子夹在其间而对固定在该端子的焊料块进行按压的夹具能够避开所述绝缘构造体而推压该夹具推压部。
在制造电气零件时，通过利用被推压在夹具推压部的夹具从端子侧按压焊料块，从而能够高效地对抵接用于形成平坦部的其他夹具的焊料块施加力，容易形成平坦部。
另外，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述绝缘构造体具有接触面对部，该接触面对部与所述多个端子分别接触，将该端子夹在其间而面对固定在该端子的焊料块。
在制造电气零件时，通过使用绝缘构造体从端子的一侧按压焊料块，从而能够高效地对抵接用于形成平坦部的其他夹具的焊料块施加力，容易形成平坦部。
另外，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述端子均具有所述焊料块进入的凹部。
由于焊料块进入端子的凹部，因而焊料块被可靠地定位，在制造电气零件时，即使对焊料块施加用于形成平坦部的力，也能够防止焊料块的偏离。
如以上说明，依照本发明，实现了抑制向电路基板进行表面贴装时的端子的连接不良的产生的电气零件。
附图说明
图1是从容纳对方连接器的上方观察本发明的第1实施方式的连接器的立体图。
图2是从下方观察本发明的第1实施方式的连接器的立体图。
图3是放大显示图1和图2所示的连接器的一部分的接触件和焊球的图。
图4是图3所示的连接器1的4-4线的剖面图。
图5是说明图1～4所示的连接器的制造方法的图。
图6是显示图1～4所示的连接器装载于电路基板的状态的图。
图7是显示第1变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图8是显示第2变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图9是显示第3变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图10是第2实施方式的连接器的局部剖面图。
图11是说明图10所示的连接器的制造方法的图。
图12是显示第2实施方式的变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图13是第3实施方式的连接器的局部剖面图。
图14是第4实施方式的连接器的局部剖面图。
图15是第5实施方式的连接器的局部剖面图。
标号说明
1、2、3、4、5连接器，
11、21、31、41、51外壳，
12、12A、12B、12C、22、22A、32、42、52接触件，
12d、12e、12f、22d、22e 凹部，
12a、22a、22b夹具推压部，
13、23、24、33、43、53焊球，
13a、23a、24a、33a、43a、53a平坦面，
31p突起，
P平面
具体实施方式
[第1实施方式]
下面，参照附图，说明本发明的实施方式。
图1和图2是显示本发明的第1实施方式的连接器的外观的立体图。图1是从容纳对方连接器的上方观察连接器1的立体图，图2是从下方观察的立体图。
图1和图2所示的连接器1是表面贴装型的电气零件，贴装在电路基板的表面并使用。连接器1是所谓的插座型的连接器，通过与具有板状的前端部分的插头型的对方连接器(图中未显示)嵌合而电耦合。连接器1具备支撑连接器1自身的构造的外壳11、固定在外壳11的160个接触件12以及用于将接触件12分别焊接在电路基板的焊球13。外壳11是由绝缘性的树脂材料构成的成形品，设有容纳对方连接器(图中未显示)的前端部分的、沿着外壳11的长度方向延伸的细长的容纳凹部11a。在此，设连接器1中的设有容纳凹部11a的一侧的一方为上方U，设相反侧的一方为下方D。
接触件12沿着细长的容纳凹部11a的两侧的内壁以每列80个排列成2列而配置，与进入容纳凹部11a的对方连接器的前端部分(图中未显示)接触并电耦合。接触件12分别是铜或铜合金等的金属制的棒状体被弯曲加工而形成的，从容纳凹部11a沿上下方向UD贯穿外壳11，从外壳11的下表面11b突出。从外壳11的下表面11b突出的接触件12的前端弯曲并延伸至接触件12排列成2列的列的外侧。连接器1在贴装于电路基板(图中未显示)时，成为外壳11的下表面11b向着电路基板的姿势(贴装姿势)。接触件12的从外壳11的下表面11b突出的部分以该贴装姿势面对电路基板而配置。
焊球13安装在各接触件12的从外壳11的下表面11b突出的前端的部分。焊球13，在上述贴装姿势下，以在朝向电路基板的方向上突出，即向下方突出的状态固定于各接触件12。各焊球13的整个表面不是球面，朝向电路基板的前端平坦。
图3是放大显示图1和图2所示的连接器的一部分的接触件和焊球的图。另外，图4是图3所示的连接器1的4-4线的剖面图。
如图3和图4所示，焊球13向下方D突出而固定在各接触件12，具有朝向下方的平坦部13a。平坦部13a是平坦的面，遍及多个接触件12而形成共同的平面(共平面)P。更详细而言，固定在连接器1的全部接触件12的焊球13的平坦部13a形成共同的平面P。
另外，在各接触件12，具有后面说明的按压夹具J2(参照图5)所推压的夹具推压部12a。在连接器1的制造工序中，按压焊球13的按压夹具J2(参照图5)以避开外壳11的状态推压于夹具推压部12a。具体而言，接触件12的从外壳11的下表面11b突出、弯曲并延伸的部分，比外壳11的侧面更向外侧露出，在该露出的部分固定有焊球13。
在图1～4所示的连接器1中，由于固定在各接触件12的焊球13的平坦部13a形成共同的平面P，因而在将连接器1装载于电路基板的情况下，全部的焊球13与电路基板的导体图案102(参照图6)接触。
在此，外壳11相当于本发明所述的绝缘构造体的一个示例，接触件12相当于本发明所述的端子的一个示例，焊球13相当于本发明所述的焊料块的一个示例。
[连接器的制造方法]
为了制造图1～4所示的连接器1，首先，在外壳11安装接触件12，在保持为与图1所示的姿势上下相反的姿势的状态下，在接触件12装载焊球。在装载于接触件12的阶段，焊球是球形，未设有平面。当在接触件12装载焊球时，例如能够采用与焊球装载的位置相对应地装载设有定位孔的模绘版，并在孔的位置配置焊球的方法，或者不使用模绘版而依次装载焊球的方法。此外，装载于接触件12的焊球的大小(直径)通常具有5％～10％以下的范围的偏差。
接下来，在焊球装载于接触件12的状态下，利用炉子等进行加热处理，将焊球熔敷并固定在接触件12。
图5是说明图1～4所示的连接器的制造方法的图。
在图5中，显示了在将焊球固定于接触件12后，使姿势上下相反的状态。
在连接器1的制造中，接下来，将焊球固定于接触件12的状态的连接器半完成品1h装载在平板夹具J1上。平板夹具J1的上表面平坦，由比焊料坚硬得多的例如铁或石材等的材料构成。
在连接器半完成品1h装载于平板夹具J1上的阶段，由于接触件12距离共同平面的偏离和各焊球13h的大小的偏差，使得并不是全部的焊球13h与平板夹具J1相接，有时候若干焊球13h从平板夹具J1离开。
接下来，通过将按压夹具J2推压在接触件12的夹具推压部12a，从而将接触件12夹在其间，相对于平板夹具J1而按压焊球13h。按压夹具J2以使焊球13h塑性变形的程度的推压力来推压夹具推压部12a。此时，按压夹具J2避开外壳11而推压接触件12的夹具推压部12a，因而高效地对焊球13h施加力。由于焊球13h比接触件12更柔软，因而即使在焊球13h固定于接触件12之后，也能够不对接触件12的形状带来影响地使焊球13h变形。
焊球13h通过被按压在平板夹具J1而进行塑性变形，在抵接于平板夹具J1的部分，形成有沿着平板夹具J1的平面的平坦面13a(参照图4)。通过这样，完成图1～4所示的连接器1。在连接器1的制造工序中，由于全部的焊球13h(参照图5)被按压在平板夹具J1的平面部分，因而在完成的连接器1中，如图3和图4所示，全部的焊球13的平坦部13a形成共同的平面P。
此外，为了促进焊球13h的变形，平板夹具J1也可以是在按压时沿上下方向UD或者与上下方向UD垂直的横向进行振动(包含超声波振动)的结构，另外，也可以是将焊球13h加热至不熔融的程度的结构。
[连接器的贴装]
接下来，说明连接器1向电路基板的贴装。
图6是显示图1～4所示的连接器装载于电路基板的状态的图。
在图6所示的电路基板100的表面，形成有金属的导体图案102，在导体图案102上，涂布有含有焊剂的焊膏103。各导体图案102上的焊膏103的顶部以与共同的平面相接的方式对齐位置。在图6中，为了容易看到导体图案102和焊膏103的构造，两者的厚度被极端夸张地显示。在贴装连接器之前，当在导体图案102上涂布焊膏103时，装载与导体图案102的位置一致地形成有孔的金属掩模(图中未显示)，从其上方涂布焊膏剂。此时，如果导体图案102相对于金属掩模的厚度较细，则与其对应的金属掩模的孔也变得较细，因而在涂布后除去金属掩模时，焊膏有可能留在金属掩模的孔中，向导体图案102上的涂布有可能不完全。因此，根据导体图案102由于窄间距化而细宽度化，需要减薄金属掩模。结果，与窄间距化相对应，焊膏103的厚度变得更薄。此外，在用于与基板的连接的接触件预先赋予焊料块的电气零件中，也能够采用仅涂布焊剂以代替焊膏103的方法。
如图6所示，连接器1使外壳11的下表面11b朝向电路基板100，以接触件12面对电路基板100的贴装姿势装载于电路基板100。固定在各接触件12的焊球13的平坦部13a形成共同的平面P(图3、4)而一致。因此，在连接器1装载于电路基板100的状态下，全部的焊球13在各平坦部13a接触于电路基板100的焊膏103。
在该状态下，如果由回流处理进行加热，则焊球13熔敷在导体图案102。所以，全部的接触件12与电路基板100的导体图案102电耦合，不产生连接不良的接触件12。
[第1实施方式的变形例]
接下来，说明接触件的形状相对于第1实施方式的连接器1而不同的各种变形例。
图7是显示第1实施方式的第1变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图7所示的连接器的接触件12A具有焊球13所进入的凹部12d。更详细而言，接触件12A具有固定有焊球13的部分弯曲成沿着焊球13的外形而向上凹陷的形状，焊球13固定在该凹陷的凹部12d。
图8是显示第1实施方式的第2变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图8所示的连接器的接触件12B在前端部分设有向上弯曲的凹部12e。焊球13固定在接触件12B的前端部分的凹部12d。
图9是显示第1实施方式的第3变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图9所示的连接器的接触件12C在向着下方延伸的前端沿横向弯曲的部分设有凹部12f。焊球13固定在该凹部12f。
图7至图9所示的各变形例的接触件机械地增强焊球13的固定，并且可靠地定位。因此，在制造过程中，即使在焊球13施加用于形成平坦部的力，也不引起焊球13位置的偏离或脱落。
[第2实施方式]
接下来，说明本发明的第2实施方式。在说明下面的第2实施方式时，对与至此说明的实施方式的各要素相同的要素标注相同的符号，说明第2实施方式与上述实施方式的不同点。
图10是第2实施方式的连接器的局部剖面图。
图10所示的连接器2的接触件22是对金属板进行冲裁加工而形成的，从外壳21的下表面和侧面这两者突出而配置。接触件22的突出部分的上部形成为台阶状，下部平坦。在接触件22的下部，固定有2个焊球23、24。焊球23、24均与第1实施方式相同，具有朝向下方的平坦部23a。在第2实施方式的连接器2中，相对于1个接触件22而由2个焊球23、24并联地形成电流流路，因而焊球的阻抗下降，另外，通电容许量增加。所以，即使由于窄间距化而导致焊球的大小小型化，也能够避免阻抗的上升或电流容许量的下降。
图10所示的连接器2的接触件22的上部为台阶状，在靠近外壳21的上层具有按压夹具所推压的第1夹具推压部22a，在下层具有第2夹具推压部22b。
图11是说明图10所示的连接器2的制造方法的图。
为了制造图10所示的连接器2，在外壳21固定接触件22，进而，将在接触件22固定有焊球23、24的连接器如图11所示地装载于平板夹具J1上。接下来，通过将按压夹具J3推压在接触件12的第1夹具推压部22a和第2夹具推压部22b，从而将接触件22夹在其间，相对于平板夹具J1而按压焊球23、24。按压夹具J3避开外壳21而被推压在接触件22的第1夹具推压部22a和第2夹具推压部22b。
焊球23、24通过被按压在平板夹具J1而进行塑性变形，在抵接于平板夹具J1的部分，形成有沿着平板夹具J1的平面的平坦面23a、24a(参照图10)。通过这样，完成图10所示的连接器2。
[第2实施方式的变形例]
接下来，说明接触件的形状相对于第2实施方式的连接器2而不同的变形例。
图12是显示第2实施方式的变形例的连接器的接触件的一部分和焊球的图。
图12所示的连接器的接触件22A具有焊球23、24分别进入的凹部22d、22e。更详细而言，凹部22d、22e是形成于接触件22A的楔形的切口，焊球23、24分别固定在这些凹部22d、22e。
图12所示的变形例的接触件22A机械地增强焊球23、24的固定。因此，在制造过程中，即使在焊球23、24施加用于形成平坦部的力，也不引起焊球13位置的偏离或脱落。
[第3实施方式]
接下来，说明本发明的第3实施方式。在说明下面的第3实施方式时，对与至此说明的实施方式的各要素相同的要素标注相同的符号，说明第3实施方式与上述实施方式的不同点。
图13是第3实施方式的连接器的局部剖面图。
图13所示的连接器3的接触件32，沿着外壳31的侧面延伸至下方D，延伸的前端弯曲，延伸至外壳31下。在外壳31的下表面31b设有向下方D突出的突起31p，接触件32与外壳31的突起31p相接。在接触件32中的突起31p所接触的部分的相反侧，固定有焊球33。即，外壳31的突起31p将接触件32夹在其间而面对固定在接触件32的焊球33。在焊球33，设有平坦面33a。
在此，外壳31的突起31p相当于本发明所述的接触面对部的一个示例。
在制造图13所示的连接器3时，在形成平坦面33a的情况下，将未形成有平坦面的状态的焊球抵接在平板夹具J1(参照图5)，向着平板夹具J1按压外壳31。此时，外壳31的突起31p经由接触件32而相对于平板夹具J1(参照图5)按压焊球33。利用突起31p而高效地施加力，在不使接触件32变形的状态下，焊球33进行塑性变形，形成平坦面33a。
[第4实施方式]
接下来，说明本发明的第4实施方式。在说明下面的第4实施方式时，对与至此说明的实施方式的各要素相同的要素标注相同的符号，说明第4实施方式与上述实施方式的不同点。
图14是第4实施方式的连接器的局部剖面图。
图14所示的连接器4的接触件42，沿着外壳41的侧面延伸至下方D，延伸的前端弯曲，延伸至外壳41下。接触件42的前端进一步向着外壳41弯曲，与外壳41相接。
在接触件42中的固定于外壳41的侧面的部分和前端的与外壳41相接的部分之间的位置，固定有焊球43。在焊球43，设有平坦面43a。
在制造图14所示的连接器4时，在形成平坦面43a的情况下，使用外壳41而相对于平板夹具J1(参照图5)按压焊球。此时，从接触件42中的固定于外壳41的侧面的部分和前端的与外壳41相接的部分的两侧高效地施加力，焊球43进行塑性变形，形成平坦面43a。
[第5实施方式]
接下来，说明本发明的第5实施方式。在说明下面的第5实施方式时，对与至此说明的实施方式的各要素相同的要素标注相同的符号，说明第5实施方式与上述实施方式的不同点。
图15是第5实施方式的连接器的局部剖面图。
在图15所示的连接器5中，接触件52紧贴在外壳51的至少下表面。更详细而言，接触件52紧贴在外壳51的下表面和侧面。接触件52通过金属镀而形成，但也能够通过蒸镀或粘贴而形成。在接触件52，固定有焊球53。在焊球53，设有平坦面53a。
在此，外壳51中的形成有接触件52的部分相当于本发明所述的接触面对部的一个示例。
在制造图15所示的连接器5时，在形成平坦面53a的情况下，使用外壳51而相对于平板夹具J1(参照图5)按压焊球。此时，从接触件52高效地施加力，焊球53进行塑性变形，形成平坦面53a。
此外，在上述的实施方式中，作为本发明所述的焊料块的示例，显示了焊球，但本发明的焊料块不限于球状或圆顶状，例如也可以是柱状或锥状，另外，也可以是多个球相接并排列的形状的块。
另外，在上述的实施方式中，说明了接触件与对方连接器接触的部件，但本发明的端子不限于此，只要面对电路基板即可，也可以是与对方连接器接触的部件不同的部件。
另外，在上述的第1实施方式中，说明了接触件以每列80个排列成2列而配置的连接器的示例，但本发明的端子的数量在配置1列的情况下，可以是3个以上的任意一个，在配置多列的情况下，也可以是4个以上的任意一个。
另外，在上述的实施方式中，说明了接触件以2列配置的构造的连接器的示例，但本发明的电气零件不限于此，也可以是球栅阵列型的连接器。另外，在实施方式中，说明了与对方连接器嵌合的连接器的示例，但本发明的电气零件不限于此，例如也可以是使用多个焊球而表面贴装在电路基板的IC插口和IC封装件。
另外，在上述的实施方式中，作为形成焊球的平坦面的方法，说明了通过相对于平板夹具J1按压焊球来进行可塑变形的示例，但形成平坦面的方法不限于此，例如也可以通过使用平坦的抛光面摩擦焊球来进行削去而形成。
Claims (4)
1.一种电气零件，是贴装于电路基板的表面的表面贴装型的电气零件，具备：
绝缘构造体，支撑该电气零件的构造；
多个端子，固定在所述绝缘构造体，在该电气零件贴装于所述电路基板的贴装姿势下，面对该电路基板；以及
焊料块，在所述贴装姿势的朝向所述电路基板的方向上突出并固定于各所述端子，
其中，所述焊料块具有平坦部，该平坦部在所述贴装姿势下朝向所述电路基板，遍及所述多个端子而形成共同的平面。
2.根据权利要求1所述的电气零件，其特征在于，
所述多个端子均具有夹具推压部，将该端子夹在其间而对固定在该端子的焊料块进行按压的夹具能够避开所述绝缘构造体而推压该夹具推压部。
3.根据权利要求1所述的电气零件，其特征在于，
所述绝缘构造体具有接触面对部，该接触面对部与所述多个端子分别接触，将该端子夹在其间而面对固定在该端子的焊料块。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气零件，其特征在于，
所述端子均具有所述焊料块进入的凹部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-157144 | 2010-07-09 | ||
| JP2010157144A JP2012018892A (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102315519A true CN102315519A (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=45428448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101992890A Pending CN102315519A (zh) | 2010-07-09 | 2011-07-07 | 电气零件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120009827A1 (zh) |
| JP (1) | JP2012018892A (zh) |
| KR (1) | KR20120005958A (zh) |
| CN (1) | CN102315519A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA3205078A1 (en) | 2020-12-11 | 2022-06-16 | Penn Engineering & Manufacturing Corp. | Circuit board fastener assembly |
| US11735849B2 (en) * | 2021-08-12 | 2023-08-22 | All Best Precision Technology Co., Ltd. | Electrical connector manufacturing method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219990A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| CN2351844Y (zh) * | 1998-12-29 | 1999-12-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US6353191B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-03-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Column grid array connector |
| US6758702B2 (en) * | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626482A (en) * | 1994-12-15 | 1997-05-06 | Molex Incorporated | Low profile surface mountable electrical connector assembly |
| US5975921A (en) * | 1997-10-10 | 1999-11-02 | Berg Technology, Inc. | High density connector system |
| JP3278779B2 (ja) * | 1998-02-03 | 2002-04-30 | 日本航空電子工業株式会社 | 半田ボールコンタクト、及び半田ボールコネクタ |
| TW395604U (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6257899B1 (en) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Soft internal touch contact for IC socket |
| TW471743U (en) * | 2000-08-25 | 2002-01-01 | Jau Pei Cheng | Electrical connector |
| JP2002223065A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| DE20108985U1 (de) * | 2001-05-29 | 2001-09-13 | Huang, Yea Yen, Tocheng, Taipeh | Anschluß für Drähte |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010157144A patent/JP2012018892A/ja active Pending
-
2011
- 2011-07-05 KR KR1020110066355A patent/KR20120005958A/ko not_active Withdrawn
- 2011-07-07 CN CN2011101992890A patent/CN102315519A/zh active Pending
- 2011-07-08 US US13/179,029 patent/US20120009827A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219990A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| CN2351844Y (zh) * | 1998-12-29 | 1999-12-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US6353191B1 (en) * | 1999-12-13 | 2002-03-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Column grid array connector |
| US6758702B2 (en) * | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20120009827A1 (en) | 2012-01-12 |
| JP2012018892A (ja) | 2012-01-26 |
| KR20120005958A (ko) | 2012-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013521639A (ja) | 電気接点の構成 | |
| JP5479406B2 (ja) | コネクタ | |
| CN2415468Y (zh) | 阵列式连接器 | |
| CN111885850B (zh) | F型封装功率管的连接装配方法 | |
| US7654828B1 (en) | Socket with contact for being soldered to printed circuit board | |
| CN102315519A (zh) | 电气零件 | |
| CN201112655Y (zh) | 电连接器组件 | |
| CN101685914A (zh) | 电连接器端子及将锡球定位其上的方法 | |
| US7040903B2 (en) | Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method | |
| CN201097407Y (zh) | 电连接器组件 | |
| CN102111955B (zh) | Pcb板连接结构及连接方法 | |
| CN200986989Y (zh) | 电连接器端子 | |
| TWI391056B (zh) | 焊盤、具有該焊盤的電路板和電子裝置 | |
| CN201927729U (zh) | 电连接器 | |
| JP3938810B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| CN105025129A (zh) | 卡座的封装方法和移动终端 | |
| CN215682756U (zh) | 电路板、金属插座的焊接结构以及电表 | |
| JP2001267715A (ja) | 電子回路装置および基板接続用弾性体 | |
| CN201112711Y (zh) | 电连接器端子 | |
| JP3252253B2 (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| CN101145666A (zh) | 一种电连接器制造方法 | |
| JP3270997B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| TWI525921B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
| CN2862431Y (zh) | 电连接器 | |
| CN1274449C (zh) | 焊料植设方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20170315 |
|
| C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |