CN102906869A - 电子设备、显示装置和电视接收机 - Google Patents

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Abstract

提供能抑制散热性降低的电子设备。该液晶显示装置(电子设备)(1)具备：半导体元件(6a和6b)；基板(7)，其装配半导体元件；以及底座(5)，其与基板相对配置，设有向半导体元件侧突出的肋(11和12)。肋包括与半导体元件接触的接触部(11a和12a)，至少在与基板的中央部(7c)对应的位置设有用于使半导体元件与接触部接触的按压构件(9)。

Description

电子设备、显示装置和电视接收机
技术领域
本发明涉及电子设备、显示装置和电视接收机，特别是涉及具备装配有半导体元件的基板的电子设备、显示装置和电视接收机。
背景技术
以往，已知具备装配有半导体元件的基板的电子设备。图36是示出具备装配有半导体元件的基板的一个现有例子的电子设备的结构的截面图。
如图36所示，一个现有例子的电子设备2001具备：多个半导体元件2002；装配有多个半导体元件2002的基板2003；配置于半导体元件2002上的散热片2004；隔着散热片2004与半导体元件2002接触的金属板2005；以及从基板2003隔开规定的距离配置的底座2006。
多个半导体元件2002包括具有相互不同的厚度的半导体元件2002a和2002b。例如，半导体元件2002b具有比半导体元件2002a大的厚度。
多个散热片2004包括配置在半导体元件2002a上的散热片2004a和配置在半导体元件2002b上的散热片2004b。
在金属板2005中形成有向基板2003侧突出的多个突出部2005a和2005b。多个突出部2005a和2005b形成为具有相互不同的突出高度，例如，突出部2005b具有比突出部2005a小的突出高度。
另外，突出部2005a形成于与半导体元件2002a相对的位置，突出部2005b形成于与半导体元件2002b相对的位置。并且，半导体元件2002a隔着散热片2004a与突出部2005a接触，半导体元件2002b隔着散热片2004b与突出部2005b接触。由此，能使由半导体元件2002产生的热向金属板2005散发。
另外，对于底座2006，用未图示的固定构件固定有基板2003和金属板2005。
此外，使由半导体元件产生的热向金属板散发的结构例如被专利文献1和专利文献2公开。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开平10-308484号公报
专利文献2：特开2010-2745号公报(0056段)
发明内容
发明要解决的问题
然而，在一个现有例子的电子设备2001中，由于制造偏差等，会有突出部2005a和2005b与半导体元件2002(散热片2004)不接触的情况。
例如，图37所示，由于制造偏差，会有突出部2005a的突出高度比设计值小的情况、突出部2005a与半导体元件2002a(散热片2004a)不接触的情况。因此，存在由半导体元件2002a产生的热难以向金属板2005散热的问题。
本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供能抑制散热性降低的电子设备、显示装置和电视接收机。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的第1方面的电子设备具备：半导体元件；基板，其装配上述半导体元件；以及金属板，其与上述基板相对配置，设有向上述半导体元件侧突出的第1突出部，上述第1突出部包括与上述半导体元件接触的接触部，至少在与上述基板的中央部对应的位置设有用于使上述半导体元件与上述接触部接触的接触用构件。
在该第1方面的电子设备中，如上述那样，在金属板上设有包括与半导体元件接触的接触部的第1突出部，由此能使由半导体元件产生的热向金属板散发。
另外，在金属板上设有包括与半导体元件接触的接触部的第1突出部，由此例如在基板上装配有具有相互不同的厚度的多个半导体元件的情况下，也能按照与所接触的半导体元件的厚度来设定多个第1突出部各自的突出高度，由此容易地使全部的半导体元件与金属板(第1突出部)接触。
另外，在第1方面的电子设备中，如上述那样，至少在与基板的中央部对应的位置设有用于使半导体元件与接触部接触的接触用构件。由此，例如在由于制造偏差而使第1突出部的突出高度比设计值小的情况下，也能利用接触用构件使半导体元件与接触部(第1突出部)接触。其结果是，能抑制由半导体元件产生的热不向金属板散发的情况，因此能抑制电子设备的散热性降低。
在上述第1方面的电子设备中，优选接触用构件具有将基板的中央部向金属板侧按压的功能。根据这种构成，能容易地利用接触用构件使半导体元件与接触部接触。
在上述接触用构件具有将基板的中央部向金属板侧按压的功能的电子设备中，优选接触用构件包括按压构件，上述按压构件配置在上述基板的与上述金属板相反的面侧，将上述基板的中央部向上述金属板侧按压。根据这种构成，能容易地利用接触用构件将基板的中央部向金属板侧按压。
在上述接触用构件包括按压构件的电子设备中，优选按压构件包括第2突出部，上述第2突出部向基板侧突出，按压基板的中央部。根据这种构成，能更容易地利用按压构件将基板的中央部向金属板侧按压。
在上述接触用构件具有将基板的中央部向金属板侧按压的功能的电子设备中，优选接触用构件包括装配于基板和金属板的螺钉和扎带中的至少一方。根据这种构成，能容易地利用接触用构件使半导体元件与接触部接触。
在上述第1方面的电子设备中，优选接触用构件包括弹簧部，上述弹簧部至少设于上述第1突出部，对上述接触部向上述半导体元件侧赋能。根据这种构成，能利用弹簧部对接触部向半导体元件侧赋能，因此能容易地使半导体元件与接触部接触。
在上述接触用构件包括弹簧部的电子设备中，优选第1突出部是通过将金属板折弯而形成的。根据这种构成，能容易地在金属板上形成向半导体元件侧突出的第1突出部，并且能容易地在第1突出部中形成对接触部向半导体元件侧赋能的弹簧部。
在上述接触用构件包括弹簧部的电子设备中，优选在金属板的第1突出部的周围形成有剪切部，在金属板中设有第1热传导构件，上述第1热传导构件跨越剪切部，并且与第1突出部和金属板的第1突出部以外的部分接触。在第1突出部的周围形成有剪切部的情况下，由半导体元件产生的热向未形成有剪切部的方向传递(散发)，但是如上所述，设有跨越剪切部并且与第1突出部和金属板的第1突出部以外的部分接触的第1热传导构件，由此能使由半导体元件产生的热向未形成有剪切部的方向和形成有剪切部的方向(设有第1热传导构件的方向)传递(散发)。由此，能提高电子设备的散热性。
在上述第1方面的电子设备中，优选接触用构件包括第1粘接层，上述第1粘接层粘接上述基板和上述金属板。根据这种构成，能抑制基板从金属板离开，因此能容易地使半导体元件与接触部接触。
在上述第1方面的电子设备中，优选在金属板的与基板的缘部对应的位置设有向基板侧突出的第3突出部，基板的缘部装配于金属板的第3突出部。根据这种构成，能在基板的中央部与金属板之间形成间隙，因此能将半导体元件配置于该间隙。
在上述基板的缘部装配于金属板的第3突出部的电子设备中，优选在第3突出部与基板之间设有第1弹性体，上述第1弹性体用于调节从金属板到基板的距离。根据这种构成，能调节从第1突出部的接触部到基板的距离，因此能调节半导体元件与接触部的接触压力。
在上述第1方面的电子设备中，优选第1突出部隔着用于调节从第1突出部到金属板的距离的第2弹性体装配于金属板。根据这种构成，能调节从第1突出部到金属板的距离，因此能调节从第1突出部到基板的距离。由此，能调节半导体元件与接触部的接触压力。
在上述第1方面的电子设备中，优选在金属板中设有散热片。根据这种构成，能进一步提高电子设备的散热性。
在上述金属板中设有散热片的电子设备中，优选散热片是通过剪切金属板而形成的。根据这种构成，能容易地在金属板上形成散热片。
在上述第1方面的电子设备中，优选设有多个半导体元件，基板包括装配多个半导体元件的多个元件搭载部，接触用构件设于与元件搭载部对应的位置和与多个元件搭载部彼此之间的部分对应的位置中的至少一方。根据这种构成，能利用接触用构件使半导体元件更可靠地接触第1突出部。
在上述第1方面的电子设备中，优选在半导体元件与第1突出部之间配置有第2热传导构件，第1突出部隔着第2热传导构件与半导体元件接触。根据这种构成，能使由半导体元件产生的热容易向第1突出部传递(散发)，因此能提高电子设备的散热性。
在上述半导体元件与第1突出部之间设有第2热传导构件的电子设备中，优选在接触部中形成有贯通孔。根据这种构成，在将基板装配于金属板时，能从金属板侧确认第2热传导构件是否配置于半导体元件上。
在上述半导体元件与第1突出部之间配置有第2热传导构件的电子设备中，优选在第2热传导构件与第1突出部之间配置有第2粘接层。根据这种构成，能良好地保证第2热传导构件与第1突出部的接触，因此能将由半导体元件产生的热更容易地向第1突出部传递(散发)。由此，能进一步提高电子设备的散热性。
本发明的第2方面的显示装置具备上述构成的电子设备。根据这种构成，能得到能抑制散热性降低的显示装置。
本发明的第3方面的电视接收机具备上述构成的显示装置以及支撑显示装置的支撑构件。根据这种构成，能得到能抑制散热性降低的电视接收机。
在上述第3方面的电视接收机中，优选支撑构件包括将基板的中央部向金属板侧按压的接触用构件。根据这种构成，能将支撑构件兼用作接触用构件，因此能抑制部件个数增加。
在上述第3方面的电视接收机中，优选在支撑构件中设有散热片。根据这种构成，能进一步提高电视接收机的散热性。
发明效果
如上所述，根据本发明，能容易地得到能抑制散热性降低的电子设备、显示装置和电视接收机。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的液晶显示装置的结构的截面图。
图2是示出图1所示的基板周边的结构的截面图。
图3是示出图1所示的基板的结构的截面图。
图4是示出图1所示的基板和按压构件的结构的仰视图。
图5是示出图1所示的按压构件的结构的侧面图。
图6是示出本发明的第2实施方式的液晶显示装置的基板周边的结构的截面图。
图7是用于说明图6所示的基板周边的结构的放大截面图。
图8是示出图6所示的基板的结构的截面图。
图9是示出本发明的第3实施方式的液晶显示装置的基板周边的结构的截面图。
图10是用于说明图9所示的基板周边的结构的放大截面图。
图11是示出图9所示的基板的结构的截面图。
图12是示出本发明的第4实施方式的液晶显示装置的基板周边的结构的截面图。
图13是示出图12所示的基板的结构的截面图。
图14是示出本发明的第5实施方式的液晶显示装置的基板周边的结构的截面图。
图15是用于说明图14所示的底座的结构的俯视图。
图16是用于说明图14所示的底座的结构的截面图。
图17是用于说明图14所示的底座的结构的俯视图。
图18是示出本发明的第6实施方式的液晶显示装置的底座周边的结构的截面图。
图19是用于说明图18所示的底座周边的结构的仰视图。
图20是示出本发明的第7实施方式的液晶显示装置的基板周边的结构的截面图。
图21是用于说明图20所示的基板周边的结构的放大截面图。
图22是示出本发明的第8实施方式的液晶显示装置的底座周边的结构的截面图。
图23是用于说明图22所示的底座周边的结构的截面图。
图24是示出本发明的第1变形例的液晶显示装置的底座的结构的截面图。
图25是用于说明本发明的第2变形例的液晶显示装置的底座的结构的俯视图。
图26是示出本发明的第3变形例的液晶显示装置的底座周边的结构的仰视图。
图27是示出本发明的第4变形例的液晶显示装置的底座周边的结构的仰视图。
图28是示出本发明的第5变形例的液晶显示装置的热传导构件周边的结构的截面图。
图29是示出图28所示的热传导构件和粘接层的结构的俯视图。
图30是示出本发明的第6变形例的电视接收机的结构的后视图。
图31是从上侧示出图30的基板周边的结构的截面图。
图32是示出本发明的第7变形例的电视接收机的结构的后视图。
图33是示出图32的基板周边的结构的俯视图。
图34是示出本发明的第8变形例的电视接收机的结构的后视图。
图35是从上侧示出图34的基板周边的结构的截面图。
图36是示出一个现有例子的电子设备的结构的截面图。
图37是用于说明图36所示的一个现有例子的电子设备的结构的截面图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。此外，为了易于理解，有时对截面图也不画影线、也有时会对俯视图画影线。
(第1实施方式)
参照图1～图5说明本发明的第1实施方式的液晶显示装置1的结构。
本发明的第1实施方式的液晶显示装置1例如构成液晶电视接收机(未图示)等。另外，如图1所示，液晶显示装置1包括：液晶显示面板2；配置在液晶显示面板2的里面(背面)侧的光学片3和多个光源4；收纳光学片3和多个光源4的板金制的底座5；配置在底座5的外部的多个半导体元件6；装配有多个半导体元件6并与底座5相对配置的基板7；配置在半导体元件6上的热传导构件8；以及配置在基板7的里面(背面)侧的板金制的按压构件9。并且，由光学片3、多个光源4和底座5等构成直下型的背光源装置。此外，液晶显示装置1是本发明的“电子设备”和“显示装置”的一个例子，底座5是本发明的“金属板”的一个例子。另外，热传导构件8(8a，8b)是本发明的“第2热传导构件”的一个例子，按压构件9是本发明的“接触用构件”的一个例子。
液晶显示面板2包括夹着未图示的液晶层的2个玻璃基板。另外，液晶显示面板2被光源4照明，由此发挥显示面板的功能。
光学片3例如包括棱镜片、透镜片等多个片类。
光源4例如包括荧光灯。此外，光源4也可以由荧光灯以外的例如LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等形成。另外，也可以在光源4的背面侧配置有反射片(未图示)。
在此，在第1实施方式中，如图2所示，在底座5中形成有向基板7侧(外侧)突出的多个肋10。该多个肋10例如通过冲压加工而形成。
另外，多个肋10包括隔着热传导构件8与半导体元件6接触的肋11和12以及配置在底座5的与基板7的后述的缘部7d(参照图3)对应的位置(缘部7d的真上的位置)的多个肋13。此外，肋11和12是本发明的“第1突出部”的一个例子，肋13是本发明的“第3突出部”的一个例子。
肋11和12形成为具有相互不同的突出高度(厚度方向的高度)，例如，肋12具有比肋11小的突出高度。
另外，肋11形成于与后述的半导体元件6a相对的位置，肋12形成于与后述的半导体元件6b相对的位置。另外，在肋11和12上分别形成有与半导体元件6(热传导构件8)接触的接触部11a和12a。该接触部11a和12a例如平坦地形成。
另外，多个肋13形成为具有相互相同的突出高度。另外，多个肋13具有比肋11和12大的突出高度。另外，多个肋13的突出高度设定为与肋11(或者肋12)的突出高度、后述的热传导构件8a(或者热传导构件8b)的厚度以及后述的半导体元件6a(或者半导体元件6b)的厚度之和的值相同程度的大小。
多个半导体元件6是例如用于进行FRC(Frame Rate Control：帧速率控制)等处理的元件，动作中的发热量大。另外，多个半导体元件6包括具有相互不同的厚度的半导体元件6a和6b。例如，半导体元件6b具有比半导体元件6a大的厚度。
热传导构件8例如由具有高热传导率的散热片(热传导片)形成。另外，热传导构件8形成为能以受按压而压缩的方式弹性变形。
另外，多个热传导构件8包括配置在半导体元件6a上的热传导构件8a和配置在半导体元件6b上的热传导构件8b。
并且，半导体元件6a隔着热传导构件8a与肋11的接触部11a接触，半导体元件6b隔着热传导构件8b与肋12的接触部12a接触。
如图3所示，基板7包括：中央部7c，其包括分别装配有多个半导体元件6a和6b的元件搭载部7a和7b；以及缘部7d(中央部7c以外的部分)。
如图2所示，按压构件9配置在基板7的里面(与底座5相反的面)侧。另外，图2和图4所示，按压构件9形成为例如沿着配置半导体元件6的方向(A方向)延伸。另外，如图5所示，按压构件9形成为从长边方向(A方向)看具有台阶形状。由此，能抑制按压构件9向按压方向(厚度方向)弯曲。
另外，在第1实施方式中，如图2所示，在按压构件9上形成有向基板7侧(底座5侧)突出的多个肋20。该多个肋20例如是通过冲压加工而形成的。
另外，多个肋20包括：肋21，其按压基板7的中央部7c(参照图3)的里面；以及多个肋22，其配置于按压构件9的与基板7的缘部7d对应的位置(缘部7d的正下方的位置)。此外，肋21是本发明的“第2突出部”的一个例子。
肋21形成为具有与多个肋22相同的或者比多个肋22略大的突出高度。
另外，肋21形成于按压构件9的与基板7的中央部7c对应的位置
(中央部7c的正下方的位置)。此外，优选肋21形成于按压构件9的与基板7的元件搭载部7a或者7b对应的位置(元件搭载部7a或者7b的正下方的位置)、与基板7的元件搭载部7a和7b之间的部分对应的位置。
另外，优选肋22形成于按压构件9的与基板7的缘部7d对应的位置(缘部7d的正下方的位置)。另外，肋22形成于按压构件9的与底座5的肋13对应的位置(肋13的正下方的位置)。
并且，按压构件9的肋22和基板7的缘部7d用未图示的螺钉等固定于底座5的肋13。
在第1实施方式中，如上述那样，在底座5中设有与半导体元件6a接触的肋11和与半导体元件6b接触的肋12，由此能使由半导体元件6a和6b产生的热向底座5散发。
另外，在底座5中设有与半导体元件6a接触的肋11和与半导体元件6b接触的肋12，由此在半导体元件6a和6b具有相互不同的厚度的情况下，也能通过按照与所接触的半导体元件6a和6b的厚度设定肋11和12各自的突出高度，来容易地使全部的半导体元件6(6a和6b)与底座5(肋11和12)接触。
另外，在第1实施方式中，如上述那样，设有将基板7的中央部7c向底座5侧按压的按压构件9。由此，例如，在肋11(或者肋12)的突出高度由于制造偏差而比设计值小的情况下，能利用按压构件9使半导体元件6a(或者半导体元件6b)与接触部11a(或者接触部12a)接触。其结果是，能抑制由半导体元件6a(或者半导体元件6b)产生的热不向底座5散发的情况，因此能抑制液晶显示装置1的散热性降低。
另外，例如，在肋12(或者肋11)的突出高度由于制造偏差而大于设计值的情况下，半导体元件6a(或者半导体元件6b)难以与接触部11a(或者接触部12a)接触。然而，在第1实施方式中，能利用按压构件9使半导体元件6a(或者半导体元件6b)与接触部11a(或者接触部12a)接触。其结果是，能抑制由半导体元件6a(或者半导体元件6b)产生的热不向底座5散发的情况，因此能抑制液晶显示装置1的散热性降低。
此外，液晶显示装置1(电子设备)中所用的底座5强度高而不易变形。因此，在利用按压构件9按压基板7时能抑制底座5向与基板7相反的一侧(上侧)挠曲。由此，能抑制半导体元件6(6a和6b)难以与底座5(肋11和12)接触的情况。
另外，在第1实施方式中，半导体元件6发热量大，因此如上述那样构成液晶显示装置1特别有效。
另外，在第1实施方式中，如上述那样在按压构件9中形成向基板7侧突出的肋21，由此能容易地利用按压构件9将基板7的中央部7c向底座5侧按压。
另外，在第1实施方式中，如上述那样在底座5的与基板7的缘部7d对应的位置设置向基板7侧突出的肋13，将基板7的缘部7d装配于底座5的肋13。由此，能在基板7的中央部7c与底座5之间形成间隙，因此能将半导体元件6(6a和6b)配置于该间隙。
另外，在第1实施方式中，如上述那样将肋21形成在按压构件9的与基板7的元件搭载部7a或者7b对应的位置(元件搭载部7a或者7b的正下方的位置)、与基板7的元件搭载部7a和7b之间的部分对应的位置，则能利用按压构件9更可靠地使半导体元件6(6a和6b)与肋11和12接触。
另外，在第1实施方式中，如上述那样在半导体元件6(6a和6b)与肋11和12之间配置热传导构件8(8a和8b)，由此能容易地使由半导体元件6(6a和6b)产生的热向肋11和12传递(散发)，因此能提高液晶显示装置1的散热性。
另外，如上述那样配置在半导体元件6(6a和6b)与肋11和12之间的热传导构件8(8a和8b)能弹性变形。由此，例如在肋11的突出高度比设计值小的情况下，在利用按压构件9将基板7向半导体元件6(6a和6b)侧按压时能使与肋12接触的热传导构件8b压缩变形(使热传导构件8b的厚度变小)。由此，能使突出高度比设计值小的肋11通过热传导构件8a与半导体元件6a更可靠地接触。
(第2实施方式)
在该第2实施方式中，参照图6～图8，说明与上述第1实施方式不同，为了将基板107(半导体元件6)向底座105侧按压而使用螺钉130来代替板金制的按压构件9的情况。
在第2实施方式中，如图6所示，在底座105中，在肋11与肋12之间形成有向基板107侧(外侧)突出的肋111。该肋111具有比多个肋13小的突出高度。另外，如图7所示，在肋111中形成有螺孔111a。也可以在该螺孔111a中形成有螺纹牙。此外，底座105是本发明的“金属板”的一个例子。
另外，在基板107的中央部107c，在与底座105的螺孔111a对应的位置形成有螺孔107e。在该螺孔107e(基板107)和螺孔111a(底座105)中装配有螺钉130，基板107的中央部107c(元件搭载部7a和7b(参照图8)之间的部分)由螺钉130按压到底座105侧。因此，基板107的中央部107c(元件搭载部7a和7b之间的部分)向底座105侧弯曲。此外，螺钉130是本发明的“接触用构件”的一个例子。
另外，如图6所示，基板107的缘部107d(参照图8)用未图示的螺钉等固定于底座105的肋13。
第2实施方式的其它结构与上述第1实施方式同样。
在第2实施方式中，如上述那样，设有装配于基板107和底座105的螺钉130，由此能利用螺钉130容易地使半导体元件6a和6b与接触部11a和12a接触。另外，通过使用螺钉130，与上述第1实施方式相比，能使液晶显示装置小型、轻量化。
此外，第2实施方式的其它效果与上述第1实施方式同样。
(第3实施方式)
在该第3实施方式中，参照图9～图11说明与上述第1和第2实施方式不同的，为了将基板207(半导体元件6)向底座205侧按压而使用扎带230的情况。
如图9所示，在第3实施方式中，在底座205中，在肋11与肋12之间形成有向基板207侧(外侧)突出的肋211。该肋211具备比多个肋13小的突出高度。另外，如图10所示，在肋211中形成有扎带装配孔211a。此外，底座205是本发明的“金属板”的一个例子。
另外，在基板207的中央部207c，在底座205的扎带装配孔211a的附近形成有扎带装配孔207e。在该扎带装配孔207e和扎带装配孔211a中装配有扎带230，基板207的中央部207c(元件搭载部7a和7b(参照图11)之间的部分)由扎带230按压到底座205侧。因此，基板207的中央部207c(元件搭载部7a和7b之间的部分)向底座205侧弯曲。此外，扎带230是本发明的“接触用构件”的一个例子。
另外，扎带230例如也可以由TY-Rap(注册商标)等绑扎带、由于热而收缩的热收缩扎带形成。
此外，第3实施方式的其它结构与上述第1和第2实施方式同样。
在第3实施方式中，如上述那样，设有装配于基板207和底座205的扎带230，由此能容易地利用扎带230使半导体元件6a和6b与接触部11a和12a接触。另外，通过使用扎带230，与上述第1实施方式相比，能使液晶显示装置小型、轻量化。
此外，第3实施方式的其它效果与上述第1和第2实施方式同样。
(第4实施方式)
在该第4实施方式中，参照图12和图13说明与上述第1～第3实施方式不同的，为了使半导体元件6与底座305接触而使用粘接层330的情况。
在第4实施方式中，如图12所示，在底座305中，在肋11与肋12之间形成有向基板307侧(外侧)突出的肋311。该肋311具有比多个肋13小的突出高度。此外，底座305是本发明的“金属板”的一个例子。
另外，在肋311与基板307之间配置有粘接层330，利用粘接层330使基板307的中央部307c(元件搭载部7a和7b之间的部分)(参照图13)向底座305侧弯曲。因此，半导体元件6被按压到底座305的肋11和12。此外，粘接层330是本发明的“接触用构件”和“第1粘接层”的一个例子。
另外，在第4实施方式中，以使基板307的中央部307c向底座305侧弯曲的状态将粘接层330固化，由此保持基板307的弯曲。
此外，第4实施方式的其它结构与上述第1～第3实施方式同样。
在第4实施方式中，如上述那样设置将基板307和底座305粘接的粘接层330，由此能容易地使半导体元件6a和6b与接触部11a和12a接触。
此外，第4实施方式的其它效果与上述第1～第3实施方式同样。
(第5实施方式)
在该第5实施方式中，参照图14～图17说明与上述第1～第4实施方式不同的，为了使半导体元件6与接触部411a和412a接触而设有弹簧部411b和412b的情况。
在第5实施方式中，如图14所示，在底座405中形成有：多个突出部411和412，其向基板7侧(外侧)突出；多个肋13；以及多个鳍部413和414，其发挥散热片的功能。此外，底座405是本发明的“金属板”的一个例子，突出部411和412是本发明的“第1突出部”和“散热片”的一个例子。另外，鳍部413和414是本发明的“散热片”的一个例子。
多个突出部411和412隔着热传导构件8与半导体元件6接触。另外，多个突出部411和412形成为具有相互不同的突出高度，例如，突出部412具有比突出部411小的突出高度。
另外，突出部411形成于与半导体元件6a相对的位置，突出部412形成于与半导体元件6b相对的位置。
在此，在第5实施方式中，突出部411包括：与半导体元件6(热传导构件8)接触的接触部411a；以及对接触部411a向半导体元件6侧赋能的弹簧部411b。该弹簧部411b连接着接触部411a和底座405的平面部405a(底座405中的突出部411、412、肋13、鳍部413和414以外的部分)。
同样，突出部412包括：与半导体元件6(热传导构件8)接触的接触部412a；以及对接触部412a向半导体元件6侧赋能的弹簧部412b。该弹簧部412b连接着接触部412a和底座405的平面部405a。
另外，突出部411和412是通过将底座405的一部分剪切折弯而形成的。具体地说，如图15所示，在突出部411和412的周围分别形成有例如U字形状的剪切部405b和405c。并且，在图15的虚线位置折弯，由此形成突出部411和412。
另外，在第5实施方式中，如图16所示，突出部411的接触部411a形成为：在基板7未被固定于底座405的状态下，位于比配置热传导构件8的上表面(前面)的预定的位置靠外侧(下侧)的位置。由此，在基板7被固定于底座405的状态(图14的状态)下，能使接触部411a可靠地与热传导构件8(半导体元件6)接触。
此外，在基板7被固定于底座405的状态下，突出部411的弹簧部411b发生弹性变形，因此能抑制接触部411a对热传导构件8(半导体元件6)的接触压力过大。
同样，突出部412的接触部412a形成为：在基板7未被固定于底座405的状态下，位于比配置热传导构件8的上表面(前面)的预定的位置靠外侧(下侧)的位置。由此，在基板7被固定于底座405的状态下，能使接触部412a可靠地与热传导构件8(半导体元件6)接触。
此外，在基板7被固定于底座405的状态下，突出部412的弹簧部412b发生弹性变形，因此能抑制接触部412a对热传导构件8(半导体元件6)的接触压力过大。
另外，如图17所示，也可以在接触部411a和412a中分别形成有贯通孔411c和412c。
另外，多个鳍部413和414是通过将底座405的一部分剪切折弯而形成的。具体地说，如图15所示，在鳍部413和414的周围分别形成有例如U字形状的剪切部405d和405e。并且，在图15的双点划线的位置折弯，由此形成有鳍部413和414。
另外，将鳍部413和414折弯，由此鳍部413和414与底座405的平面部405a的间隙变大，因此空气的流通(空气的流动)良好。这样，在空气流通良好的部分设有鳍部413和414，因此能进一步提高散热性。
另外，在第5实施方式中，在突出部411和412的周围也形成有间隙，并且突出部411和412也发挥散热片的功能。
此外，在想进一步提高散热性的情况下，也可以另外设置散热扇(未图示)。在这种情况下，优选配置散热扇使得风直接吹到突出部411和412、鳍部413和414。
此外，第5实施方式的其它结构与上述第1～第4实施方式同样。
在第5实施方式中，如上述那样，在底座405中形成有对接触部411a和412a向半导体元件6(6a和6b)侧赋能的弹簧部411b和412b，由此能容易地使半导体元件6a和6b与接触部411a和412a接触。
另外，在第5实施方式中，如上述那样，通过将底座405折弯来形成突出部411和412。由此，能容易地在底座405中形成向半导体元件6(6a和6b)侧突出的部分(突出部411和412)，并且能容易地在突出部411和412中形成对接触部411a和412a向半导体元件6(6a和6b)侧赋能的弹簧部411b和412b。
另外，在底座405中形成剪切部405b和405c，由此能在底座405的任意的位置形成突出部411和412。
另外，在第5实施方式中，如上述那样，在底座405中设有鳍部413和414，由此能进一步提高液晶显示装置的散热性。
而且，在第5实施方式中，突出部411和412也发挥散热片的功能，因此能进一步提高液晶显示装置的散热性。
另外，在第5实施方式中，如上述那样，在底座405中设有剪切部405d和405e，由此能容易地在底座405形成鳍部413和414。
另外，在第5实施方式中，如上述那样，在接触部411a和412a中形成贯通孔411c和412c，由此在将基板7装配于底座405时，能从底座405侧确认是否将热传导构件8(8a和8b)配置于半导体元件6(6a和6b)上。
此外，第5实施方式的其它效果与上述第1～第4实施方式同样。
(第6实施方式)
在该第6实施方式中，参照图18和图19说明与上述第5实施方式不同的，板弹簧540和541被装配于底座505的情况。
在第6实施方式中，如图18所示，在底座505中形成有：向基板7侧(外侧)突出的多个突出部511和512、多个肋13以及多个鳍部413和414。此外，底座505是本发明的“金属板”的一个例子，突出部511和512是本发明的“第1突出部”和“散热片”的一个例子。
多个突出部511和512形成为具有相互不同的突出高度，例如，突出部512具有比突出部511小的突出高度。
另外，突出部511形成于与半导体元件6a相对的位置，突出部512形成于与半导体元件6b相对的位置。
另外，突出部511包括接触部511a和对接触部511a向半导体元件6侧赋能的弹簧部511b。同样，突出部512包括接触部512a和对接触部512a向半导体元件6侧赋能的弹簧部512b。
另外，如图19所示，在突出部511和512的周围形成有U字形状的剪切部505b和505c，突出部511和512是通过使底座505的一部分弯曲而形成的。此外，剪切部505b和505c是本发明的“剪切部”的一个例子。
在此，在第6实施方式中，在底座505的规定区域装配有例如由铜、铝等形成的板弹簧540和541。此外，板弹簧540和541是本发明的“第1热传导构件”的一个例子。
具体地说，板弹簧540以跨越剪切部505b的方式配置。另外，板弹簧540是弯曲的，形成为被突出部511和热传导构件8(半导体元件6)夹着。
另外，板弹簧540例如是通过焊接部540a被点焊而固定于底座505的平面部505a(底座505中的除了突出部511、512、肋13、鳍部413和414以外的部分)。并且，板弹簧540与突出部511和底座505的平面部505a接触。此外，平面部505a是本发明的“金属板的第1突出部以外的部分”的一个例子。
同样，板弹簧541以跨越剪切部505c的方式配置。另外，板弹簧541是弯曲的，形成为被突出部512和热传导构件8(半导体元件6)夹着。
另外，板弹簧541例如是通过焊接部541a被点焊而固定于底座505的平面部505a。并且，板弹簧541与突出部512和底座505的平面部505a接触。
另外，板弹簧540和541形成为：在基板7未被固定于底座505的状态下，位于比配置热传导构件8的上表面(前面)的预定的位置靠外侧(下侧)的位置。由此，在基板7被固定于底座505的状态下，能使接触部511a隔着板弹簧540与热传导构件8(半导体元件6)可靠地接触，并且能使接触部512a隔着板弹簧541与热传导构件8(半导体元件6)可靠地接触。
另外，在图中，板弹簧540和541形成为俯视时为长方形，但是也可以形成为三角形、圆形或者多边形等。
另外，也可以将突出部511配置为被板弹簧540和热传导构件8(半导体元件6)夹着。同样，也可以将突出部512配置为被板弹簧541和热传导构件8(半导体元件6)夹着。
此外，第6实施方式的其它结构与上述第1～第5实施方式同样。
在第6实施方式中，如上述那样设置板弹簧540，上述板弹簧540跨越剪切部505b，并且与突出部511和平面部505a接触。在此，在突出部511的周围形成有剪切部505b的情况下，由半导体元件6a产生的热向未形成剪切部505b的方向传递(散发)，但是如上所述，通过设置板弹簧540，能使由半导体元件6a产生的热向未形成有剪切部505b的方向和形成有剪切部505b的方向(设有板弹簧540的方向)传递(散发)。由此，能提高液晶显示装置的散热性。
同样，设有板弹簧541，上述板弹簧541跨越剪切部505c，并且与突出部512和平面部505a接触。在此，在突出部512的周围形成有剪切部505c的情况下，由半导体元件6b产生的热向未形成剪切部505c的方向传递(散发)，但是如上所述，通过设有板弹簧541，能使由半导体元件6b产生的热向未形成剪切部505c的方向和形成有剪切部505c的方向(设有板弹簧541的方向)传递(散发)。由此，能进一步提高液晶显示装置的散热性。
此外，第6实施方式的其它效果与上述第1～第5实施方式同样。
(第7实施方式)
在该第7实施方式中，参照图20和图21说明与上述第1～第6实施方式不同的，在底座605与基板7之间设有弹性体650的情况。
在第7实施方式中，如图20所示，在底座605中包括：向基板7侧(外侧)突出的肋11和12；以及配置在底座605的与基板7的缘部7d(参照图21)对应的位置的多个肋613。此外，底座605是本发明的“金属板”的一个例子，肋613是本发明的“第3突出部”的一个例子。
在此，在第7实施方式中，在肋613与基板7之间配置有用于调节从底座605(肋613、11和12)到基板7的距离的弹性体650。该弹性体650例如由硅酮橡胶、尼龙或者聚氨酯橡胶等形成，能弹性变形。此外，弹性体650是本发明的“第1弹性体”的一个例子。
另外，如图21所示，在肋613中形成有螺孔613a。在该螺孔613a中形成有螺纹牙。
另外，在弹性体650、基板7和按压构件9的肋22中，在与底座605的螺孔613a对应的位置分形成有螺孔650a、7e和22a。
并且，如图20所示，在螺孔613a、650a、7e和22a(参照图21)中装配有螺钉660，按压构件9和基板7与弹性体650一起由螺钉660固定于底座605。
此时，弹性体650由螺钉660紧固，由此变形(压缩)为规定的厚度。
此外，第7实施方式的其它结构与上述第1～第6实施方式同样。
在第7实施方式中，如上述那样，在肋613与基板7之间设有用于调节从底座605到基板7的距离的弹性体650。由此，能调节从接触部11a和12a(肋11和12)到基板7的距离，因此能调节半导体元件6(6a和6b)与接触部11a和12a的接触压力。
此外，第7实施方式的其它效果与上述第1～第6实施方式同样。
(第8实施方式)
该在第8实施方式中，参照图22和图23说明与上述第7实施方式不同的，在底座705上隔着弹性体750和751设有突出构件711和712的情况。
在第8实施方式中，如图22所示，在底座705中，包括：开口部705a和705b，其形成在装配多个突出构件711和712的部分周边；以及多个肋13。此外，底座705是本发明的“金属板”的一个例子，突出构件711和712是本发明的“第1突出部”的一个例子。
另外，如图23所示，在底座705的开口部705a和705b的周边形成有多个螺孔705c。
在此，在第8实施方式中，如图22所示，在底座705上以塞住开口部705a和705b的方式分别形成有向基板7侧突出的突出构件711和712。
另外，在突出构件711与底座705之间配置有能调节从突出构件711到底座705的距离的弹性体750。另外，在突出构件712与底座705之间配置有用于调节从突出构件712到底座705的距离的弹性体751。该弹性体750和751例如由硅酮橡胶、尼龙或者聚氨酯橡胶等形成，能弹性变形。此外，弹性体750和751是本发明的“第2弹性体”的一个例子。
另外，如图23所示，在弹性体750、751、突出构件711和712中，在与底座705的螺孔705c对应的位置分别形成有螺孔750a、751a、711a和712a。此外，在螺孔711a和712a中形成有螺纹牙。
并且，如图22所示，在螺孔705c、750a、751a、711a和712a(参照图23)中装配有螺钉760，突出构件711和712分别与弹性体750和751一起由螺钉760固定于底座705。
此时，弹性体750和751由螺钉760紧固，由此变形(压缩)为规定的厚度。
此外，在图22和图23中，突出构件711和712形成为比底座705小的厚度，但是突出构件711和712也可以形成为与底座705相同的厚度或者比底座705大的厚度。
另外，也可以在底座705中不形成开口部705a和705b。
第8实施方式的其它结构与上述第1～第7实施方式同样。
在第8实施方式中，如上述那样，将突出构件711和712分别隔着弹性体750和751装配于底座705。由此，能调节从突出构件711和712到底座5的距离，因此能调节从突出构件711和712到基板7的距离。由此，能调节半导体元件6(6a和6b)与突出构件711和712的接触压力。
第8实施方式的其它效果与上述第1～第7实施方式同样。
此外，本次公开的实施方式中全部方面均为例示，不应认为是限制。本发明的范围不由上述实施方式的说明表示，而是由权利要求表示，还包括与权利要求等同的意味和范围内的全部变更。
例如，在上述实施方式中，以应用于液晶显示装置的例子示出了显示装置，但是本发明不限于此，也可以应用于液晶显示装置以外的显示装置。
另外，在上述实施方式中，以应用于显示装置的例子示出了电子设备，但是本发明不限于此，也能应用于便携设备、家庭用电气机械器具或者太阳电池等各种电子设备。
另外，在上述实施方式中，示出了液晶显示装置由直下型的背光源装置形成的例子，但是本发明不限于此，也可以利用边光型的背光源装置形成液晶显示装置。
另外，在上述实施方式中，示出了为使半导体元件与底座接触而使用按压构件、螺钉、扎带或者粘接层的例子，但是本发明不限于此，也可以为使半导体元件与底座接触而组合使用按压构件、螺钉、扎带和粘接层中的2个以上。另外，也可以使用它们中的至少1个，而且也可以在底座中设有弹簧部。
另外，在上述实施方式中，说明了在底座的第1突出部(肋，突出部)的突出高度比制造偏差小或者大的情况下也能使半导体元件与底座接触，但是本发明不限于此，在半导体元件的厚度、热传导构件的厚度或者半导体元件的装配高度由于制造偏差而变小或者变大的情况下，也能使半导体元件与底座接触。
另外，在上述实施方式中，示出了利用具有高的热传导率的散热片(热传导片)形成热传导构件的例子，但是本发明不限于此，也可以利用具有高的热传导率的散热油脂(例如硅脂)等形成热传导构件。
另外，在上述实施方式中，示出了用螺钉等将按压构件、基板固定于底座的例子，但是本发明不限于此，也可以用螺钉以外的固定构件将按压构件、基板固定于底座。
另外，在上述第5实施方式中，示出了在接触部形成贯通孔的例子，但是本发明不限于此，其它实施方式中，也可以在接触部中形成贯通孔。
另外，在上述第2～第4实施方式中，示出了用螺钉、扎带或者粘接层使半导体元件与底座接触的例子，但是本发明不限于此，也可以用粘性胶带将基板(半导体元件)向底座侧拉伸，或者利用磁铁等的引力或者斥力将基板(半导体元件)向底座侧按压，由此使半导体元件与底座接触。
另外，例如在上述第1实施方式中，示出了为了将基板向底座侧按压而设有按压构件的例子，但是本发明不限于此，也可以利用例如电视接收机的框架(收纳电子设备的框架)等将基板向底座侧按压。在这种情况下，不需要另外设置按压构件，因此能减少部件个数。
另外，在上述实施方式中，示出了平坦地形成接触部的例子，但是本发明不限于此，也可以将接触部形成为球状、山形(波形)等。根据这种构成，能调整接触部与半导体元件的接触压力。
另外，在上述实施方式中，示出了利用平面部形成底座的突出部、肋以外的部分的例子，但是本发明不限于此，也可以如图24所示的本发明的第1变形例的底座(金属板)805那样，在底座805的突出部(第1突出部、散热片)811、812和肋(第3突出部)813以外的部分形成例如波形的肋805a。根据这种构成，能进一步提高散热性。在这种情况下，优选在底座805中突出部811和812的周围的部分形成肋805a。
另外，例如在上述第5实施方式中，示出了在突出部设有弹簧部的例子，但是本发明不限于此，也可以如例如图25所示的本发明的第2变形例的底座(金属板)905那样，利用突出部(第1突出部、散热片)911的一部分911a和平面部905a的一部分905b形成弹簧部911b。
另外，例如在上述第5实施方式中，示出了利用底座形成包括接触部和弹簧部的突出部的例子，但是本发明不限于此，也可以将包括接触部和弹簧部的突出构件装配于底座。
另外，在上述第6实施方式中，示出了在1个突出部配置有1个板弹簧的例子，但是本发明不限于此，也可以在1个突出部装配有2个以上的板弹簧。例如，也可以如图26所示的本发明的第3变形例那样，在底座(金属板)1005的突出部(第1突出部，散热片)1011装配有板弹簧(第1热传导构件)1040和1041，在突出部(第1突出部，散热片)1012装配有板弹簧(第1热传导构件)1042和1043。在这种情况下，能使由各半导体元件产生的热向3方向散发(传递)，因此能进一步提高散热性。
另外，在上述第6实施方式中，示出了将板弹簧装配于突出部的例子，但是本发明不限于此，也可以装配板弹簧以外的热传导构件。例如，如图27所示的本发明的第4变形例那样，在底座(金属板)1105的突出部(第1突出部，散热片)1111和1112分别装配铜带等金属带(第1热传导构件)1140和1141。
另外，在上述实施方式中，示出了在半导体元件与第1突出部(肋，突出部)之间配置有第2热传导构件的例子，但是本发明不限于此，也可以在半导体元件与第1突出部(肋，突出部)之间配置第2热传导构件和粘接层。例如，如图28和图29示出的本发明的第5变形例那样，在热传导构件8(8a和8b)与肋11和12之间配置粘接层(第2粘接层)1250和1251。根据这种构成，能良好地保持热传导构件8(8a和8b)与肋11和12之间的接触，因此能使由半导体元件6(6a和6b)产生的热更容易地向肋11和12传递(散发)。由此，能进一步提高液晶显示装置的散热性。如图29所示，也可以在粘接层1250和1251的中央部分分别形成开口部1250a和1251a，仅在热传导构件8(8a和8b)的周边部分配置粘接层1250和1251。另外，也可以在粘接层1250和1251中不形成开口部1250a和1251a，而在热传导构件8(8a和8b)的整个面配置粘接层1250和1251。此外，粘接层1250和1251能通过对热传导构件8(8a和8b)涂敷例如粘接剂或者贴附双面带来容易地形成。
另外，例如在上述第1实施方式中，示出了在液晶显示装置1中设有按压构件9的例子，但是本发明不限于此，也可以例如如图30所示的本发明的第6变形例的电视接收机那样，与液晶显示装置1分立地设置按压构件。具体地说，由液晶显示装置1和支撑液晶显示装置1的例如板金制成的支撑构件1301来构成电视接收机。并且，如图30和图31所示，在支撑构件1301中与按压构件9同样地形成肋21和22。即，使支撑构件1301兼作按压构件(接触用构件)。根据这种构成，能抑制部件个数增加。另外，能使由半导体元件6a和6b的热从面积大的支撑构件1301散发，因此能进一步提高液晶显示装置1的散热性。
另外，也可以例如如图32所示的本发明的第7变形例的电视接收机那样来构成。具体地说，如图32和图33所示，在支撑构件1301中形成有加强肋1302。优选加强肋1302形成在肋21的附近，更优选以通过肋21的方式形成。根据这种构成，能提高支撑构件1301的强度，因此能抑制在半导体元件6与底座5之间发生接触不良。
另外，也可以例如如图34所示的本发明的第8变形例的电视接收机那样构成。具体地说，如图34和图35所示，在支撑构件1301中形成有发挥散热片的功能的多个鳍部1303。鳍部1303形成于肋21的周边部分。另外，如图35所示，鳍部1303是通过将支撑构件1301的一部分折弯而形成的，在折弯的部分形成开口部。如上所述，在支撑构件1301中形成多个鳍部1303，由此，热更容易从支撑构件1301散发，因此能进一步提高液晶显示装置1的散热性。此外，鳍部1303是本发明的“散热片”的一个例子。
附图标记说明：
1 液晶显示装置(电子设备，显示装置)
5、105、205、305、405、505、605、705、805、905、1005、1105 底座(金属板)
6、6a、6b 半导体元件
7、107、207、307 基板
7a、7b 元件搭载部
7c、107c、207c、307c 中央部
7d、107d 缘部
8、8a、8b 热传导构件(第2热传导构件)
9 按压构件(接触用构件)
11、12 肋(第1突出部)
11a、12a、411a、412a、511a、512a 接触部
13、613、813 肋(第3突出部)
21 肋(第2突出部)
130 螺钉(接触用构件)
230 扎带(接触用构件)
330 粘接层(接触用构件、第1粘接层)
505a 平面部(金属板的第1突出部以外的部分)
505b、505c 剪切部
411、412、511、512、811、812、911、1011、1012、1111、1112 突出部(第1突出部、散热片)
411c、412c 贯通孔
411b、412b、511b、512b 弹簧部(接触用构件)
413、414 鳍部(散热片)
540、541、1040、1041、1042、1043 板弹簧(第1热传导构件)
650 弹性体(第1弹性体)
711、712 突出构件(第1突出部)
750、751 弹性体(第2弹性体)
1140、1141 金属带(第1热传导构件)
1250、1251 粘接层(第2粘接层)
1301 支撑构件(接触用构件)
1303 鳍部(散热片)

Claims (22)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
半导体元件；
基板，其装配上述半导体元件；以及
金属板，其与上述基板相对配置，设有向上述半导体元件侧突出的第1突出部，
上述第1突出部包括与上述半导体元件接触的接触部，
至少在与上述基板的中央部对应的位置设有用于使上述半导体元件与上述接触部接触的接触用构件。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述接触用构件具有将上述基板的中央部向上述金属板侧按压的功能。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
上述接触用构件包括按压构件，上述按压构件配置在上述基板的与上述金属板相反的面侧，将上述基板的中央部向上述金属板侧按压。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
上述按压构件包括第2突出部，上述第2突出部向上述基板侧突出，按压上述基板的中央部。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
上述接触用构件包括装配于上述基板和上述金属板的螺钉和扎带中的至少一方。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述接触用构件包括弹簧部，上述弹簧部至少设于上述第1突出部，对上述接触部向上述半导体元件侧赋能。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
上述第1突出部是通过将上述金属板折弯而形成的。
8.根据权利要求6或者7所述的电子设备，其特征在于，
在上述金属板的上述第1突出部的周围形成有剪切部，
在上述金属板中设有第1热传导构件，上述第1热传导构件跨越上述剪切部，并且与上述第1突出部和上述金属板的除上述第1突出部以外的部分接触。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述接触用构件包括第1粘接层，上述第1粘接层粘接上述基板和上述金属板。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子设备，其特征在于，
在上述金属板的与上述基板的缘部对应的位置设有向上述基板侧突出的第3突出部，
上述基板的缘部装配于上述金属板的第3突出部。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
在上述第3突出部与上述基板之间设有第1弹性体，上述第1弹性体用于调节从上述金属板到上述基板的距离。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的电子设备，其特征在于，
上述第1突出部隔着用于调节从上述第1突出部到上述金属板的距离的第2弹性体装配于上述金属板。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的电子设备，其特征在于，
在上述金属板中设有散热片。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，
上述散热片是通过剪切上述金属板而形成的。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的电子设备，其特征在于，
设有多个上述半导体元件，
上述基板包括装配多个上述半导体元件的多个元件搭载部，
上述接触用构件设于与上述元件搭载部对应的位置和与上述多个元件搭载部彼此之间的部分对应的位置中的至少一方。
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的电子设备，其特征在于，
在上述半导体元件与上述第1突出部之间配置有第2热传导构件，
上述第1突出部隔着上述第2热传导构件与上述半导体元件接触。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，
在上述接触部中形成有贯通孔。
18.根据权利要求16或者17所述的电子设备，其特征在于，
在上述第2热传导构件与上述第1突出部之间配置有第2粘接层。
19.一种显示装置，其特征在于，
具备权利要求1至18所述的电子设备。
20.一种电视接收机，其特征在于，具备：
权利要求19所述的显示装置；以及
支撑上述显示装置的支撑构件。
21.根据权利要求20所述的电视接收机，其特征在于，
上述支撑构件包括将上述基板的中央部向上述金属板侧按压的上述接触用构件。
22.根据权利要求21所述的电视接收机，其特征在于，
在上述支撑构件中设有散热片。
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