CN102917536B - 附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板 - Google Patents

Abstract

本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

Description

附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板

本发明是申请日为2005年11月10日、申请号为200580025949.6、发明名称为附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板的申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及附有粘着辅助剂的金属箔及使用其的印刷配线板。另外，本发明涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的印刷配线板的制造方法。另外，本发明还涉及使用附有粘着辅助剂的金属箔的多层配线板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基板。

背景技术

近年，电子机器越来越要求小型化、轻量化、高速化，且进行印刷配线板的高密度化。而使用电镀的半加成法制造印刷配线板的方法也受瞩目。日本特开平10-4254中公开了在欲形成电路的树脂表面形成成为内连导通孔(InterstitialViaHole：IVH)的孔后，经由化学粗糙化在树脂上形成凹凸，并赋予Pd催化剂，进行无电解电镀，形成图案电镀抗蚀剂，且经由图案电镀形成电路的半加成法。此方法相较于侧面蚀刻较大的减去法，可形成更微细的配线。另外，还有通过半加成法在附有树脂的金属箔上形成电路的方法。日本特开2003-158364中公开了在绝缘树脂的两面贴合5μm以下铜箔的基板材料，以降低金属箔的厚度。此方法可制作导体电路间极少短路不良，电路形成性佳的印刷配线板。日本特开平7-221444中公开了于聚酰亚胺薄膜的单面使用电子束蒸镀装置形成1μm左右的铜层，并经由粘着剂或预浸体层积于内层电路上制作给电层的方法。

上述方法中，特开平10-4254的方法或特开2003-158364的方法，其粗糙化形状会妨碍微细配线的形成。另外，这些方法会因粗糙化形状发生电特性降低的不良现象。另外，特开平7-221444的方法未形成粗糙化形状，因此有利于微细配线的形成或电特性，但是基板本身为高价，缺乏通用性。

特开2004-025835中公开了给电层使用平滑的极薄铜箔形成电路，可形成廉价的微细配线的方法。此方法为了由绝缘层上的平滑的极薄铜箔上连接层间，因此形成IVH进行无电解电镀，形成抗蚀剂的像后，形成电路。这里形成IVH的方法有直接激光开孔法、保形(conformal)开孔法及大开窗法的3种方法。直接开孔法是激光直接照射在铜箔上形成IVH。保形开孔法是通过光刻法形成与IVH径相同大小的窗孔后，照射比窗孔更大的激光形成IVH。在铜箔上形成比IVH径更大的窗孔后，照射与IVH径相同大小的激光形成IVH。大开窗法是在铜箔上形成比IVH径更大的窗孔后，照射与IVH径相同大小的激光形成IVH。其中，特开2004-025835中记载的方法除了直接激光开孔法外，不易使用。因为通过光刻法形成窗孔时，基板端部很难形成抗蚀剂，在基板端部产生树脂暴露。平滑的树脂上无法得到化学镀铜剥离(peel)，量产工序时，产生化学镀铜剥离等不良现象。或以大开窗法在铜箔上形成比IVH径更大的窗孔时，IVH的外侧产生树脂暴露。此时IVH周边也产生镀层剥离的问题。

为了解决上述问题，期待微细配线形成或电特性、制造费用上较佳的配线板。此外，希望得到信赖性高、高频特性良好的配线板。

发明内容

本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其特征是在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层是由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，该(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

更详细是在下述(I)～(III)所记载的本发明的实施方式。

(I)本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其特征是在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层由含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)能够化学粗糙化的高分子成分、(C)环氧树脂固化剂以及(D)固化促进剂的粘着辅助剂组合物构成。(A)成分为具有联苯结构较佳。(B)成分可含有交联橡胶粒子。交联橡胶粒子例如有丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子。另外(B)成分可含有聚乙烯醇缩醛树脂类。聚乙烯醇缩醛树脂类例如有聚乙烯醇缩醛树脂及羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂。粘着辅助剂组合物中，对于(A)成分的100重量份时，(B)成分可含有0.5～25重量份。(C)成分可含有清漆型酚醛树脂，而清漆型酚醛树脂可为含有三嗪环的清漆型酚醛树脂。金属表面上不施予促进粘着力的粗糙化处理较佳。金属为经由选自锌、铬及镍及这些的氧化物中的至少一种进行防锈处理后的铜箔较佳。金属为表面经由硅烷偶合剂处理的金属较佳。本发明的一实施方式是使用附有粘着辅助剂的金属箔所制作的印刷配线板，其特征是附有粘着辅助剂的绝缘层的粘着辅助剂层与导体电路在20℃下的剥离强度为0.6kN/m以上。本发明的一实施方式是使用附有粘着辅助剂的金属箔所制作，具有穿孔构造及非贯通穿孔构造中任一构造的印刷配线板，其中制作该穿孔构造及非贯通穿孔构造中任一构造时，化学粗糙化后，以化学镀铜形成衬底镀层。通过本发明，可抑制工序中的镀层剥离。

(II)本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其是在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属箔上具有由含(A)芳烷基型环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成的厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层的附有粘着辅助剂的金属箔，该(C)成分含有具有酚性羟基的芳烷基型环氧树脂。(C)成分可进一步含有具有酚性羟基的含有三嗪环的酚醛清漆型酚树脂3～50当量％。粘着辅助剂组合物也可含有(B)可化学粗糙化的高分子成分，相对于(A)成分100重量份时，(B)成分可含有0.5～25重量份。另外，(B)成分可为丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子、聚乙烯醇缩醛树脂、羧酸改性聚乙醇缩醛树脂。金属箔的表面上不施予粗糙化处理较佳。金属箔为通过选自镍、锡、锌、铬、钼、钴及这些的氧化物中的至少一种施以防锈处理的铜箔较佳。可使用附有粘着辅助剂的金属箔制作印刷配线板。

(III)本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，且通过对以化学方式除去金属后的粘着辅助剂层表面进行化学粗糙化，能进行化学镀，该粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂的粘着辅助剂组合物构成，该(A)成分含有酚醛清漆型环氧树脂。该粘着辅助剂组合物含有(A)环氧树脂、(B)可化学粗糙化的高分子成分、(C)环氧树脂固化剂及(D)固化促进剂，该(A)成分为酚醛清漆型环氧树脂及橡胶改性环氧树脂较佳。另外，(A)成分的10～80重量％为橡胶改性环氧树脂较佳。(B)成分为选自丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子、聚乙烯醇缩醛树脂、羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂。粘着辅助剂组合物中，相对于(A)成分100重量份时，(B)成分可含有0.5～25重量份。(C)成分可含有清漆型酚醛树脂或含有三嗪环的清漆型酚醛树脂。未在金属箔表面施予促进粘着力的粗糙化处理较佳。金属可为通过选自镍、锡、锌、铬、钼、钴及这些氧化物中至少一种施以防锈处理的铜箔。也可以使用附有粘着辅助剂的金属箔，以一般方法制作印刷配线板。

依据本发明的一实施方式时，可形成微细配线，但是也可具有与使用一般铜箔时相同的剥离强度，可制作吸湿耐热性优异的多层配线板。

依据本发明的一实施方式时，可提供能形成微细配线，且有助于电特性、降低制造费用，且信赖性高，高频特性良好的配线板。

本说明书所公开了的内容是涉及日本专利申请2004-326649(2004年11月10日申请)、日本专利申请2005-005130(2005年1月12日申请)及日本专利申请2005-155331(2005年5月27日申请)的主题，这些所公开了的内容整体纳入本说明书中。

附图说明

图1是表示本发明的印刷配线板的一例制造工序的剖面图。

图2是连接可靠性的评价用基板的剖面图。

具体实施方式

本发明的一实施方式是关于一种附有粘着辅助剂的金属箔，其是在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层是由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，该(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

金属箔的表面粗糙度是以JISB0601所示的10点平均粗糙度(Rz)为两面均为2.0μm以下。此为电特性上的理由。金属箔无特别限定，例如有铜箔、镍箔、铝箔等。金属箔通常使用铜箔。金属箔为铜箔时，铜箔的制造条件是当硫酸铜浴的情况时，以硫酸50～100g/L、铜30～100g/L、液温20℃～80℃、电流密度0.5～100A/dm²。若为焦磷酸铜浴时，例如焦磷酸钾100～700g/L、铜10～50g/L、液温30℃～60℃、pH8～12、电流密度1～10A/dm²。考虑铜的物性或平滑性可添加各种添加剂。金属箔通常进行被称为粗糙化处理的粗面化处理，但在本发明中未进行实质的粗糙化处理，金属箔无脚。“金属箔无脚”是指金属箔的凹凸较少。若金属箔的凹凸少时，在蚀刻之际，树脂上无电路的部分不会残留铜箔残渣。

另外，Rz＝2.0μm以下时，也可使用金属箔的未粗糙化处理的光泽面。

金属箔的厚度无特别限定。可使用一般印刷配线板用的厚度105μm以下的金属箔。表面粗糙度Rz是两面均为2.0μm以下较佳。

欲形成微细配线时，金属箔较佳为厚度5μm以下、更佳为3.0μm以下的可剥型，且表面粗糙度Rz为两面均为2.0μm以下较佳。所谓可剥型的金属箔是指具有载体的金属箔，载体可剥离的金属箔。例如，可剥型的极薄铜箔是于厚度10～50μm的载体箔上形成成为剥离层的金属氧化物或有机物层，其上形成厚度0.3～5.0μm的金属箔来制造。金属箔的形成，若为硫酸铜浴时，例如以硫酸50～100g/L、铜30～100g/L、液温20℃～80℃、电流密度0.5～100A/dm²的条件下进行。若为焦磷酸铜浴时，以焦磷酸钾100～700g/L、铜10～50g/L、液温30℃～60℃、pH8～12、电流密度1～10A/dm²的条件进行。这种金属箔用于给电层时，如下述，配线形成性良好。也可使用具有铝载体、镍载体的可蚀刻型的铜箔取代可剥型铜箔。

金属箔的树脂粘着面施予防锈处理较佳。防锈处理可使用镍、锡、锌、铬、钼、钴、这些的氧化物中任一种、或这些的合金进行防锈处理。以选择其中锌及铬的至少一种进行防锈处理较佳。这些可经由溅镀或电镀、化学镀，在金属箔上形成薄膜。从费用方面考量，以电镀为佳。具体而言，对于镀层使用含有镍、锡、锌、铬、钼、钴中的一种以上的金属盐的镀层进行镀敷。由其后的可靠性等的观点来看，以进行含锌的镀敷较佳。为了使金属离子容易析出，可添加必要量的柠檬酸盐、酒石酸盐、氨基磺酸等的络合剂。镀液通常在酸性范围使用，以室温～80℃的温度下进行。镀敷通常选择电流密度0.1～10A/dm²、通电时间1～60秒、较佳为1～30秒的范围。防锈处理金属的量是依金属的种类而异，但合计量较佳为10～2000μg/dm²。防锈处理后的层若过厚时，产生蚀刻阻碍与电特性降低，若过薄时，成为与树脂的剥离强度降低的原因。

对于防锈处理后的层上实施铬酸盐处理较佳。因形成铬酸盐处理层时，可抑制与树脂的剥离强度降低。具体而言，使用含有六价铬离子的水溶液进行铬酸盐处理。铬酸盐处理可为单纯的浸渍处理，但较佳为以阴极处理进行。可在重铬酸钠0.1～50g/L、pH1～13、浴温0～60℃、电流密度0.1～5A/dm²、电解时间0.1～100秒的条件进行。也可使用铬酸或重铬酸钾取代重铬酸钠进行铬酸盐处理。

金属箔的最外层再吸附硅烷偶合剂较佳。硅烷偶合剂不限下述例，例如3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等的环氧官能性硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等的氨基官能性硅烷；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧乙氧基)硅烷等的烯烃官能性硅烷；3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等的丙烯基官能性硅烷；3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等的甲基丙烯酰基官能性硅烷；3-巯基丙基三甲氧基硅烷等的巯基官能性硅烷等。若考虑与后面涂布的粘着辅助剂的相容性时，分子内具有环氧基或氨基较佳。

这些可单独使用，也可混合多种使用。这些偶合剂是以0.1～15g/L的浓度溶解于水等的溶剂中，以室温～50℃的温度涂布于金属箔，或电极沈积使之吸附。这些硅烷偶合剂是与金属箔表面的防锈金属的羟基产生缩合键形成皮膜。硅烷偶合剂处理后，以加热、紫外线照射等可形成稳定的键。若加热时，以100～200℃的温度干燥2～60秒钟。若以紫外线照射时，以200～400nm、200～2500mJ/cm²的范围内进行。

硅烷偶合剂处理后的铜箔上涂布以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂较佳。涂布的厚度较佳为0.1～10μm。未达0.1μm时，有时不具粘着補助效果，另外超过10μm时，有助于粘着力，但是会使耐热性或介电特性、连接可靠性、尺寸稳定性等层间绝缘材料所具有的特征降低，因此不理想。此处使用的层间绝缘材料是指使玻璃布基材含浸高Tg环氧树脂或聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂的预浸体，此乃是因为相较于层间绝缘材料，粘着辅助剂的Tg较低，热膨胀率较大，介电率较高的缘故。涂布的厚度更佳为0.1～5.0μm。在0.1～5.0μm的范围时，层间绝缘材料所具有的耐热性或介电特性等特征几乎不会降低。

粘着辅助剂组合物所含有的(A)环氧树脂是选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

酚醛清漆型环氧树脂无特别限定，以具有联苯构造的酚醛清漆型环氧树脂为佳。具有联苯构造的酚醛清漆型环氧树脂是指分子中含有联苯衍生物的芳香族环的酚醛清漆型环氧树脂，例如下式(1)

(式中p表示1～5)所示的环氧树脂。这些可单独、或组合二种以上使用。

市售品例如有日本化药股份有限公司制的NC-3000S(p为平均1.7的式(1)的环氧树脂)、NC-3000S-H(p为平均2.8的式(1)的环氧树脂)。

芳烷基型环氧树脂是以式(2)表示。此处X及Y是表示苯环、萘环、联苯结构等的芳香环，另外X及Y的芳香环的氢原子可被取代。取代基例如有甲基、乙基、丙基、苯基。q为重复单元，其数无特别限定。

芳烷基型环氧树脂的具体例不限于下述例，例如有式3～5的化合物。

式3：

(式中，r为1～5)。

特别是分子中含有联苯结构等的芳香环的环氧树脂(式4)：

(式中，s为1～5)或分子中含有萘结构的芳香环的环氧树脂(式5)：

(式中，t为1～5)，这些环氧树脂对金属箔的剥离强度或耐热性有益，因此有效。

这些树脂可单独或混合2种以上使用。另外，使用芳烷基型环氧树脂时，在环氧树脂的总量的50重量％以下的范围内，可并用双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等其他环氧树脂。

芳烷基型环氧树脂的市售品不限于下述例，例如有三井化学股份有限公司制的EXL-3L或日本化药股份有限公司制的NC-3000S、NC-3000S-H、新日铁化学股份有限公司制的ESN-170、ESN-480。

另外，(A)成分可含有橡胶改性环氧树脂。橡胶改性环氧树脂只要是粘着剂用或涂料用的市售的制品，即可没有特别限制地使用。

市售品不限于下述例，例如有大日本油墨股份有限公司制的EPICLONTSR-960或东都化成股份有限公司制的EPOTOHTOYR-102或SumiepoxyESC-500等。

(A)成分中可含有酚醛清漆型环氧树脂及橡胶改性环氧树脂。橡胶改性环氧树脂的含量是全环氧树脂的10～80重量％。使用橡胶改性环氧树脂时，可提高对未粗糙化处理的金属箔表面的粘着性。未达10重量％时，无法充分发挥其效果，超过80重量％时，耐热性差。30～70重量％更佳。

另外，橡胶改性环氧树脂可使用两种以上，其总量必须在上述的重量％范围内。

粘着辅助剂组合物中含有(B)可化学粗糙化的高分子较佳。(B)成分例如有交联橡胶粒子及聚乙烯醇缩醛树脂类。

交联橡胶粒子较佳为选自丙烯腈丁二烯橡胶粒子、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子中的至少一种。

丙烯腈丁二烯橡胶粒子是指丙烯腈、丁二烯共聚，且于共聚阶段产生部分交联，形成粒子状的粒子。另外，其与丙烯酸、甲基丙烯酸等的羧酸一同共聚也可得到羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子。丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子是以乳化聚合使丁二烯粒子聚合，接着添加丙烯酸酯、丙烯酸等的单体，继续聚合的二阶段的聚合方法也可获得。粒子的大小可以一次平均粒径计形成为50nm～1μm。这些可单独或组合二种以上使用。

羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子的市售品，不限于下述例，例如有日本合成橡胶股份有限公司制的XER-91。另外丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子不限于下述例，例如有RohmandHaasJAPAN股份有限公司制的EXL-2655或武田药品工业股份有限公司的AC-3832。

聚乙烯醇缩醛树脂类是选自聚乙烯醇缩醛树脂及羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂中的至少一种较佳。

聚乙烯醇缩醛树脂类的种类、羟基量、乙酰基量无特别限定，聚合度较佳为1000～2500。在此范围内可确保耐焊热性，且清漆粘度、操作性良好。聚乙烯醇缩醛树脂的数均聚合度是可由例如其原料的聚乙酸乙烯酯的数均分子量(基于凝胶渗透色谱法的使用标准聚苯乙烯的标准曲线来测定)来决定。也可使用羧酸改性物等。

聚乙烯醇缩醛树脂类是不限于下述例，例如有积水化学工业(股)制的商品名，S-LECBX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BX-7、BH-3、BH-S、KS-3Z、KS-5、KS-5Z、KS-8、KS-23Z、电气化学工业(股)制的商品名，Denkabutyral4000-2、5000A、6000C、6000EP等。(B)成分可单独或混合2种以上使用。

并用交联橡胶粒子及聚乙烯醇缩醛树脂类作为(B)成分时，可提高金属箔的剥离强度或化学粗糙化后的化学镀层的剥离强度，是更佳的。

粘着辅助剂组合物中，相对于(A)成分100重量份时，(B)成分为0.5～25重量份较佳。(B)成分低于0.5重量份时，剥离强度或化学粗糙化后的化学镀的剥离强度有降低的倾向。另外超过25重量份时，耐焊热性等或绝缘可靠性有降低的倾向。特别是交联橡胶粒子及聚乙烯醇缩醛树脂分别为1重量份以上时，可提高金属箔的剥离强度或化学粗糙化后的化学镀层的剥离强度，是更佳的。如果未添加(B)成分，仅以偶合剂处理时，剥离强度较低。

(C)环氧树脂固化剂根据(A)成分适当选择。例如有(A)成分为酚醛清漆型环氧树脂时，(C)成分为含有清漆型酚醛树脂较佳，含三嗪环的清漆型酚醛树脂更佳。因为可提高金属箔的剥离强度或化学粗糙化后的化学镀层的剥离强度。(A)成分为芳烷基型环氧树脂时，(C)成分为含有具有酚性羟基的芳烷基型环氧树脂较佳。

含三嗪环的清漆型酚醛树脂是表示清漆型酚醛树脂的主链上含有三嗪环的清漆型酚醛树脂，也可为含有三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂。含氮量是在含有三嗪环的清漆型酚醛树脂中，较佳为10～25重量％，更佳为12～19重量％。分子中的含氮量在此范围时，介电损耗不会太大，将粘着辅助剂制成清漆时，溶剂中的溶解度适当，可抑制未溶解物的残留量。可使用含有三嗪环的清漆型酚醛树脂的数均分子量较佳为300～1000，更佳为500～600。这些可单独或组合2种以上使用。

含有三嗪环的清漆型酚醛树脂是将苯酚与醛、含有三嗪环的化合物在pH5～9的条件下反应制得。使用甲酚取代苯酚时，成为含有三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂。甲酚可使用邻、间、对-甲酚中任一种，而含有三嗪环的化合物可使用三聚氰胺、鸟粪胺及其衍生物、三聚氰酸及其衍生物。

市售品不限于下述例，例如有大日本油墨化学工业(股)制的含有三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂PhenoliteEXB-9829(氮含量18重量％)，LA-3018(氮含量18重量％)。

具有酚性羟基的芳烷基型树脂是以式(6)表示。这里X及Y是表示苯环、萘环、联苯结构等的芳香环，另外X及Y的芳香环的氢原子可被取代。取代基例如有甲基、乙基、丙基、苯基。q为重复单元，其数无特别限定。

具有酚性羟基的芳烷基型树脂的具体例不限于下述例，例如有式7～9的化合物。

式7：

(式中，r为1～5)。特别是分子中含有联苯结构等的芳香环的苯酚树脂(式8)：

(式中，s为1～5)或含有萘结构的芳香环的萘酚树脂(式9)：

(式中，t为1～5)，金属箔的剥离强度或耐热性优异，因此是有效的。这些树脂可单独或混合2种以上使用。另外(C)成分使用芳烷基型树脂时，在50重量％以下的范围内，可并用双酚A等二官能酚或清漆型酚醛树脂、氨基树脂等其他环氧树脂固化剂。

具有酚性羟基的芳烷基型树脂的市售品不限于下述例，例如有三井化学股份有限公司制XLC-3L、明和化成股份有限公司制HEM-7851、新日铁化学股份有限公司制SN-170、SN-480等。

具有上述酚性羟基的含三嗪环的清漆型酚醛树脂与上述具有酚性羟基的芳烷基型树脂并用作为(C)成分较佳。因为可提高金属箔的剥离强度。具有酚性羟基的含三嗪环的清漆型酚醛树脂的添加量是在环氧树脂固化剂中，为3～50当量％时，在维持耐热性的状态下，可提高金属箔的剥离强度。

(C)成分的配合量是(A)～(C)成分的重量合计中，较佳为5～19重量％，更佳为6～11重量％。

另外粘着辅助剂组合物中可含有(D)反应促进剂。(D)成分可使用各种成分，但是较佳为潜在性热固化剂的各种咪唑类或BF₃胺络合物。由粘着辅助剂的保存稳定性、B阶段时的操作性及耐焊热性的观点而言，以2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯为佳。

(D)成分的配合量是相对于粘着辅助剂中的(A)环氧树脂100重量份时，含有0.1～5重量份为佳，0.3～1重量份范围更佳。在此范围内时，可得到充分的耐焊热性、良好的粘着辅助剂的保存稳定性及B阶段时的良好的操作性。

另外，在粘着辅助剂中为了提高阻燃性可含有(E)阻燃剂。(E)成分有溴类阻燃剂或磷类阻燃剂，其皆可使用。

较佳为(E)成分是式(10)所示的含酚性羟基的磷化合物。

(式中，v为1时，R₄为氢原子、直链状或支链状的烷基、环烷基、芳基或芳烷基，v为2时，各R₄是独立的氢原子、直链状或支链状的烷基、环烷基、芳基或芳烷基，或二个R₄是分别与键结的碳原子共同形成未取代或经烷基或环烷基所取代的苯环，w为2以上的自然数)表示的含酚性羟基的磷化合物。这些可单独一种或组合2种以上使用。

式(10)中，R₄为直链状或支链状烷基时，以C₁～C₆烷基为佳，在环烷基时，以C₆～C₈环烷基为佳。在芳基时，以苯基为佳，在芳烷基时，以C₇～C₁₀芳烷基为佳。W为2较佳。式(10)中，v为2，且二个R₄是分别与键结的碳原子共同形成未取代或经烷基或环烷基所取代的苯环时，以未取代或经C₁～C₄烷基或C₆～C₈环烷基所取代的苯环为佳。

具体而言，式(11)或式(12)：

(式中，R₅为氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基或环己基)表示的磷化合物。

特别理想的为10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物。

磷系阻燃剂的市售品不限于下述例，例如有东都化成制FX-305、三光股份有限公司制的HCA-HQ。

粘着辅助剂组合物中的(A)成分的主成分为酚醛清漆型环氧树脂，(E)成分为含酚性羟基的磷化合物时，(E)成分的配合量是以(A)～(D)成分的重量合计中，以磷原子换算为1.5～3.5重量％的范围较佳，1.8～2.5重量％的范围更佳。配合量若在此范围时，阻燃性为良好，绝缘可靠性优异，且固化涂膜的Tg也不会太低。

粘着辅助剂的(A)成分的主成分为芳烷基型环氧树脂时，(E)成分的配合量是(A)～(E)成分及后述的(F)无机填充剂的重量合计中，以溴原子换算为1.0～10重量％，以磷原子换算为1.0～3.5重量％的范围较佳。

另外粘着辅助剂组合物中，为了提高可靠性，可含有(F)无机充填剂。

(F)成分不限于下述例，例如有氧化硅、熔融氧化硅、滑石、氧化铝、氢氧化铝、硫酸钡、氢氧化钙、气相法二氧化硅及碳酸钙。(F)成分包含为了提高分散性等的目的，将其以硅烷偶合剂等各种偶合剂进行处理的无机充填剂。这些可单独或组合二种以上使用。从介电特性或低热膨胀观点而言，以氧化硅为佳。

(F)成分的配合量是(A)成分的主成分为酚醛清漆型环氧树脂时，在(A)～(E)成分的容积合计中，以5～35容积％的范围为佳，10～30容积％更佳。(A)成分的主成分为芳烷基型环氧树脂时，配合量是以5～35容积％的范围为佳，10～30容积％更佳。配合量若在此范围时，热膨胀系数与介电损耗不会变大，若在内层电路上形成绝缘层时，可得到充分的流动。若将无机充填剂分散于本发明的粘着辅助剂中时，可使用例如使用捏和机、球磨机、珠粒磨机、三辊等已知的混炼方法。

另外，在粘着辅助剂组合物中，必要时可添加颜料、流平剂、消泡剂、离子捕捉剂等添加剂。

如上述制作的粘着辅助剂是于溶剂中稀释作成清漆，涂布于铜箔上。溶剂不限定于下述例，例如有丙酮、甲基乙基酮、环己酮等的酮类、苯、二甲苯、甲苯等芳香族烃类、乙二醇单乙醚等的醇类、乙基乙氧基丙酸酯等的酯类、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等酰胺类。这些溶剂可单独或混合二种以上使用。溶剂相对于粘着辅助剂的使用量并无特别限定，可为以往所使用的量。

将粘着辅助剂组合物或上述清漆，涂布于铜箔的单面，经半固化可形成附有粘着辅助剂的金属箔。

将粘着辅助剂组合物形成清漆，以双辊筒涂布机(Commacoater)或凹板涂布机涂布于金属箔时，调整溶剂使用量，使粘着辅助剂的全固形成分成为10～30重量％较佳，也可配合薄膜形成用的设备调整份量。

使用如上述的附有粘着辅助剂的金属箔的基板是将附有粘着辅助剂的金属箔的粘着辅助剂层成为预浸体侧，然后将附有粘着辅助剂的金属箔与预浸体使用常用方法层合一体化所得。根据上述方法可形成2层的层合板。在此层合板上使用常用方法形成电路得到印刷配线板。

上述制作的层合板作为内层板时，导体电路的表面粗糙度为Rz＝2.0μm以下，内层板的绝缘层的表面粗糙度为Rz＝2.0μm以下，对于微细电路的形成性及电特性较佳。

将多层化预浸体与附有粘着辅助剂的金属箔重叠，使用常用方法多层化，形成电路可得到多层印刷配线板。上述制作的多层印刷配线板是导体电路的表面粗糙度为Rz＝2.0μm以下，内层板的绝缘层的表面粗糙度为Rz＝2.0μm以下，对于电特性较佳。

使用如上述附有粘着辅助剂的金属箔的基板的制造方法如下述。附有粘着辅助剂的金属箔与预浸体使用常用方法层合一体化可得到层合板。图1(a)表示由预浸体1、金属箔2及粘着辅助剂层3所构成的层合板。

以下参照图1详细说明本发明的实施方式。

首先，制作芯基板。芯基板的制造方法在本发明中并无特别限定。本发明所述的芯基板是成为用于制作基板的中间体的、形成有配线的基板。下述是芯基板上形成微细配线方法的一例。芯基板是由绝缘层与金属层所构成，制作此基板时，如图1(a)所示的在预浸体1的两侧制作具有金属箔2的层合板的方法较廉价，因此较佳。附有粘着辅助剂的金属箔的粘着辅助剂层3是配置为面向预浸体1侧。

预浸体是使基材含浸或涂布绝缘树脂组合物所形成。基材可使用各种电绝缘材料用层合板中所用的熟知基材。基材的材质不限定下述例，例如E玻璃、D玻璃、S玻璃或Q玻璃等的无机物纤维、聚酰亚胺、聚酯或四氟乙烯等的有机纤维及这些混合物等。

这些基材是具有例如织布、无纺布、粗纱、短切纤维毡、表面毡等的形状。基材的材质及形状是依据目的的成形物的用途或性能来选择，视需要可单独或使用二种以上的材质及形状。基材的厚度无特别限制，通常是使用0.03～0.5mm的基材。以硅烷偶合剂等进行表面处理或施以机械开纤处理后的基材从耐热性或耐湿性、加工性方面来看较佳。

绝缘树脂组合物可使用作为印刷配线板的绝缘材料用的公知惯用的树脂组合物。通常，耐热性、耐药品性良好的热固化性树脂可作为基质使用。热固化性树脂不限于下述例，例如有酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、异氰酸酯树脂、氰酸酯酯树脂、苯并环丁烯树脂、乙烯基树脂等。热固化性树脂可单独使用一种，或混合二种以上使用。

热固化性树脂中，环氧树脂是耐热性、耐药品性、电特性优良，且较廉价，因此广泛被作为绝缘树脂使用。环氧树脂不限于下述例，例如有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等的双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型酚醛清漆型环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、联苯酚的二缩水甘油醚化物、萘二醇的二缩水甘油醚化物、酚类的二缩水甘油醚化物、醇类的二缩水甘油醚化物及这些的烷基取代体、卤化物、氢化物等。环氧树脂可单独使用一种，或可混合使用二种以上。另外，其余与此环氧树脂一起使用的固化剂只要是使环氧树脂固化的固化剂，则无限定。固化剂不限下述例，例如，多官能酚类、多官能醇类、胺类、咪唑化合物、酸酐、有机磷化合物及这些的卤化物等。这些环氧树脂固化剂可单独使用一种，或混合使用二种以上。

氰酸酯树脂是经由加热产生以三嗪环为重复单元的固化物所得的树脂。固化物的介电特性优良，因此常用于特别要求高频特性的情况等。氰酸酯化合物不限于下述例，例如有2，2-双(4-氰酰苯基)丙烷、双(4-氰酰苯基)乙烷、2，2-双(3，5-二甲基-4-氰酰苯基)甲烷、2，2-双(4-氰酰苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、α，α‘-双(4-氰酰苯基)-间-二异丙基苯、苯酚酚醛清漆及烷基苯酚酚醛清漆的氰酸酯酯化物等。其中，以2，2-双(4-氰酰苯基)丙烷是固化物的介电特性与固化性的平衡性特别良好，且成本低廉，故较佳，另外，氰酸酯酯化合物可单独使用一种，或混合使用二种以上。另外，此处所用的氰酸酯酯化合物可预先将一部分形成三聚物或五聚物的低聚化。对于氰酸酯树脂可添加固化催化剂或固化促进剂。固化催化剂不限于下述例，例如有锰、铁、钴、镍、铜、锌等的金属类。具体而言，可以2-乙基己酸盐、石油环烷酸盐、辛酸盐等的有机金属盐及乙酰丙酮络合物等的有机金属络合物形态使用。这些可单独使用，或混合二种以上使用。固化促进剂是使用苯酚类为佳，可使用壬基苯酚、对枯基苯酚等的单官能苯酚、或双酚A、双酚F、双酚S等的二官能酚或苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等的多官能酚等。这些可单独使用，或混合二种以上使用。

作为绝缘材料使用的树脂组合物中，考虑介电特性、耐冲击性、薄膜加工性等，也可掺混热塑性树脂。热塑性树脂不限于下述例，例如有氟树脂、聚亚苯基醚、改性聚亚苯基醚、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、多芳酯、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚丁二烯。热塑性树脂可单独使用一种，或混合二种以上使用。

在热塑性树脂中，若添加聚亚苯基醚及改性聚亚苯基醚时，可提高固化物的介电特性，因此是有效的。聚亚苯基醚及改性聚亚苯基醚不限于下述例，例如有聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚、聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚与聚苯乙烯的合金化聚合物、聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚与苯乙烯-丁二烯共聚物的合金化聚合物、聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚与苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的合金化聚合物、聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚与聚酰胺的合金化聚合物、聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚与苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物的合金化聚合物等。另外，为了将反应性、聚合性赋予聚亚苯基醚时，可于聚合物链终端导入氨基、环氧基、羧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基等的官能基，或于聚合物链侧链导入氨基、环氧基、羧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基等的官能基。

热塑性树脂中，聚酰胺酰亚胺树脂除了耐热性、耐湿性优良外，对于金属的粘着性良好，因此是理想的。聚酰胺酰亚胺的原料是使用酸性成分与胺成分。酸成分不限于下述例，例如有偏苯三酸酐、偏苯三酸酐单氯化物。胺成分不限于下述例，例如有间苯二胺、对苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、4，4’-二氨基二苯基甲烷、双[4-(氨基苯氧基)苯基]砜、2，2’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷等。为了提高干燥性，可将聚酰胺酰亚胺树脂进行硅氧烷改性。此时，胺成分可使用硅氧烷二胺。若考虑薄膜加工性时，可使用分子量为5万以上的胺成分。

作为绝缘材料使用的树脂组合物中，可混合无机充填剂。无机充填剂不限于下述例，例如有氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、粘土、滑石、三氧化锑、五氧化锑、氧化锌、熔融氧化硅、玻璃粉、石英粉、浮石空心球(シラスバル一ン)等。这些无机充填剂可单独使用，或混合二种以上使用。

作为绝缘材料使用的树脂组合物也可含有有机溶剂。有机溶剂不限于下述例，例如有苯、甲苯、二甲苯、三甲基苯的芳香族烃系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮的酮系溶剂；四氢呋喃的醚系溶剂；异丙醇、丁醇的醇系溶剂；2-甲氧基乙醇、2-丁氧基乙醇的醚醇系溶剂；N-甲基毗咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺的酰胺系溶剂等。制作预浸体时，清漆中的溶剂量在40～80重量％的范围为佳。另外，此时清漆的粘度是以20～100cP的范围较佳。

作为绝缘材料使用的树脂组合物可含有阻燃剂。阻燃剂可使用公知的阻燃剂。阻燃剂不限于下述例，例如有十溴二苯醚、四溴双酚A、四溴邻苯二甲酸酐、三溴苯酚等的溴化合物、三苯基磷酸酯、三甲苯基磷酸酯、三(二甲苯)磷酸酯、甲苯基二苯基磷酸酯等的磷化合物、氢氧化镁、氢氧化铝等的金属氢氧化物、红磷及其改性物、三氧化锑、五氧化锑等的锑化合物、三聚氰胺、氰脲酸、氰脲酸三聚氰胺等的三嗪化合物。

作为绝缘材料使用的树脂组合物，必要时可添加固化剂、固化促进剂、热塑性粒子、着色剂、紫外线不穿透剂、抗氧化剂、还原剂等的各种添加剂或充填剂。

通常，树脂组合物对于基材的附着量是使基材含浸或涂布，使干燥后的预浸体的树脂含有率成为20～90重量％。然后，通常以100～200℃的温度加热干燥1～30分钟，得到半固化状态(B阶段状态)的预浸体。此预浸体通常重叠1～20片，以其两面配置金属箔的构成进行加热加压。成形条件可应用通常的层合板方法，例如可使用多段压制、多段真空压制、连续成形、高压锅成形机等。通常以温度100～250℃、压力2～100kg/cm²、加热时间0.1～5小时的范围内成形或使用真空层合装置等，在层合条件50～150℃、0.1～5MPa的条件，减压下或大气压的条件下成形。成为绝缘层的预浸体层的厚度是因用途而异，通常为0.1～5.0mm的厚度。

其次在上述层合体上形成层间连接用的贯通贯穿孔4(图1(b))。贯穿孔径为100μm以上时，适于以钻孔器加工。贯穿孔径为100μm以下时，适合以CO₂或CO、准分子激光等的气体激光或YAG等的固体激光。贯穿孔径为100μm左右即可。

其次，在金属箔上及贯穿孔内部赋予催化剂核(无图示)。为了催化剂核的赋予，可使用钯离子催化剂的ActivatorNeoGantt(AtotechJapan股份有限公司制、商品名)或钯胶体催化剂的HS201B(日立化成工业股份有限公司制、商品名)。赋予钯催化剂时，例如事前进行使用CLC-201(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的调理处理。

其次，如图1(c)所示，在赋予催化剂核后的金属箔上及贯穿孔内部形成薄的化学镀层5。此化学镀敷可使用例如CUST2000(日立化学工业股份有限公司制、商品名)或CUST201(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的市售化学镀铜。这些化学镀铜是以硫酸铜、甲醛水、络合剂、氢氧化钠为主成分。镀层的厚度只要是可进行其后的电镀的厚度即可，镀层厚度为0.1～1μm左右即可。若不必层间连接时，可省略化学镀铜。

其次，如图1(d)所示，进行化学镀，形成镀层抗蚀剂6。镀层抗蚀剂的厚度是与其后镀层的导体的厚度相同或更厚的膜厚较佳。镀层抗蚀剂所用的树脂，例如有PMERP-LA900PM(东京应化股份有限公司制、商品名)的液状抗蚀剂或HW-425(日立化成工业股份有限公司、商品名)、RY-3325(日立化成工业股份有限公司、商品名)等的干薄膜。于穿孔上及成为导体电路处并未形成镀层抗蚀剂。

其次，如图1(e)所示，以电镀形成电路图案7。电镀时，通常可使用在印刷配线板中使用的硫酸铜电镀。镀层的厚度只要是可作为电路导体使用即可，以1～100μm的范围为佳，5～50μm的范围更佳。

其次，如图1(f)所示，使用碱性剥离液或硫酸或市售的抗蚀剂剥离液剥离抗蚀剂，蚀刻除去图案部以外的铜。此时，一般以高压喷雾等进行蚀刻，但配线的微细部分无论如何总是液体交换变差。因此，铜与蚀刻液的反应优选不是扩散限速，而是反应限速。铜与蚀刻液的反应为反应限速时，即使提高扩散也不会改变蚀刻速度。即，液体交换好之处与较差之处的蚀刻速度差几乎不会产生。具体而言，可使用以过氧化氢与不含卤素元素的酸为主成分的蚀刻液。氧化剂使用过氧化氢时，以调整过氧化氢浓度可严密控制蚀刻速度。蚀刻液中混入卤素元素时，溶解反应易变成扩散限速。不含卤素的酸可使用硝酸、硫酸、有机酸等，但硫酸廉价较佳。以硫酸与过氧化氢为主成分时，各自浓度为5～300g/L、5～200g/L，从蚀刻速度、液体的稳定性方面来看较佳。

以上显示以图案电镀法制作基板的方法，但也可为减去法。根据以上所示的方法完成由二层构成的芯基板。如上制作的芯基板，其导体电路的表面粗糙度为Rz＝2.0μm以下，芯基板的绝缘层的表面粗糙度为Rz＝2.0以下，电特性较佳。

如此制作的平滑的导体电路、绝缘层无投锚效果。因此，如图1(g)所示，若考虑可靠性时，形成促进粘着性的粘着辅助剂层8较佳。粘着辅助剂层的厚度较佳为0.1～10μm之间，更佳为0.1～5μm之间。粘着辅助剂层的厚度低于0.1μm时，粘着性有时不足。厚度若高于10μm时，有时会影响延伸率或介电率、介质损耗因数的各种特性。粘着辅助剂是与涂布于铜箔的树脂相同即可。

导体电路上以镍或铬、锡、锌、钯或这些的氧化物进行防锈处理，进行偶合剂处理后形成粘着辅助剂层时，效果较佳。进行防锈处理或偶合剂处理的方法可与铜箔上所进行的情况相同，防锈处理最好可用化学镀层进行防锈处理。

粘着辅助剂层组合物的涂膜方法是使芯基板浸渍于粘着辅助剂溶液中。浸渍前，浸渍于酸或碱、各种表面活性剂溶液中，可提高氧化层的除去或润湿性。但是处理后的导体电路的表面粗糙度Rz＝2.0μm以下较佳。粘着辅助剂组合物的固形成分浓度并无特别限定，若考虑浸渍后的树脂厚度时，较佳为1％～50％的范围，更佳为3％～25％的范围。粘着辅助剂处理温度为室温即可，但液温可控制于10～50℃的范围。

浸渍后以温风吹送等进行干燥。干燥温度为90℃～210℃的范围为佳，120℃～190℃的范围更佳。干燥后，残留溶剂为1％以下。残留溶剂1％以上时，最终制作的印刷配线板的可靠性降低。干燥时间是因干燥温度等而异，可为1分钟～60分钟。干燥后的树脂并未完全固化，可为半固化的B阶段状态。树脂若完全固化时，有时与其上层合的绝缘层的粘着力变弱。

其次于经粘着辅助剂处理的芯基板上，如图1(h)所示，层合由绝缘层9与金属层10所构成的单面附金属箔的树脂。绝缘层9与金属层10之间可设置粘着辅助剂层11。绝缘层的厚度为10至100μm左右、较佳为20至60μm。金属箔10的厚度为0.3至35μm较适当。单面附金属箔的树脂制作所用的树脂组合物、铜箔可使用与层合板时的相同的树脂组合物、铜箔。使用科斯涂布器(kisscoater)、辊涂器、Comma涂布器等将树脂清漆涂布于金属箔上，或将薄膜状的树脂层合于金属箔上。将树脂清漆涂布于金属箔时，其后，使其加热及干燥。其条件为100～200℃的温度下，以1～30分钟较适当。加热、干燥后的树脂组合物中的残留溶剂量较佳为0.2～10％左右。将薄膜状的树脂层合于金属箔时，以50～150℃、0.1～5MPa的条件下，真空或大气压的条件较适当。绝缘层中添加环氧树脂可提高B阶段的与聚酰胺酰亚胺的粘着性。另外，也有将芯基板与预浸体、铜箔进行层合压制的方法。此时所用的预浸体是与芯基板同样方法制作。粘着辅助剂层与铜箔的拉剥强度是附有粘着辅助剂绝缘层与1mm宽的导体电路于20℃下的剥离强度为0.6kN/m以上较佳。附有粘着辅助剂绝缘层是指附着附有粘着辅助剂的金属箔的粘着辅助剂层的绝缘层，即附有粘着辅助剂的金属箔的粘着辅助剂与绝缘层相邻配置的层。150℃加热240小时后，附有粘着辅助剂绝缘层与1mm宽的导体电路于20℃的剥离强度为0.4kN/m以上较佳。

其次如图1(i)所示，由金属箔之上，在层间树脂绝缘层上形成IVH12。形成IVH的方法是使用激光的方法较适当。此处可使用的激光为CO₂或CO、准分子激光等的气体激光或YAG等的固体激光。CO₂激光由于可轻易取得大输出功率，因此适用于以上的IVH加工。以下的微细的IVH加工时，以更短波长，且集光性佳的YAG激光较适当。

另外，于IVH形成时，可使用保形法。保形法是指以光刻法于铜箔上形成窗孔，且以大于窗孔的激光径形成IVH。以光刻法形成窗孔时，一般在基板端部不易形成抗蚀剂。因此，产生基板端部的树脂暴露的地方。此时使用粘着辅助剂组合物，可提高对于树脂暴露处(基板的端部)的镀敷性。因此，不易发生基板端部的镀层剥离等不良。

也有以光刻法于铜箔上形成比IVH径更大的窗孔，以IVH径的激光形成IVH的大窗孔方法。此时使用粘着辅助剂组合物，可提高保形法中成为间题即树脂暴露的基板端部以及IVH径周边的较大窗孔部分的成为树脂暴露部分的镀敷性。因此，不易发生镀层剥离的不良现象。

其次使用如高锰酸盐、铬酸盐、铬酸的氧化剂除去IVH内部的树脂残留物。其次将催化剂核赋予金属箔上及IVH内部。本发明可除去IVH内部的树脂残留物，同时使树脂暴露处粗面化。因此，可提高其后的镀敷工序的的镀敷性。

其次，如图1(j)所示，在赋予催化剂核的金属箔上及IVH内部形成薄的化学镀层13。此化学镀可使用市售的化学镀铜。市售化学镀铜不限于下述例，例如CUST2000(日立化学工业股份有限公司制、商品名)或CUST201(日立化成工业股份有限公司制、商品名)。这些化学镀铜是以硫酸铜、甲醛水、络合剂、氢氧化钠为主成分。镀层的厚度只要是可进行其后的电镀的厚度即可，镀层厚度为0.1～1μm左右即可。

其次，如图1(k)所示，进行化学镀，形成镀层抗蚀剂14。镀层抗蚀剂的厚度是与其后镀层的导体的厚度相同或更厚的膜厚较佳。镀层抗蚀剂所用的树脂不限于下述例，例如有PMERP-LA900PM(东京应化股份有限公司制、商品名)的液状抗蚀剂或HW-425(日立化成工业股份有限公司、商品名)、RY-3325(日立化成工业股份有限公司、商品名)等的干薄膜。于穿孔上及成为导体电路处并未形成镀层抗蚀剂。

其次如图1(1)所示，以电镀形成电路图案15。电镀时，可使用通常印刷配线板所用的硫酸铜电镀。镀层的厚度只要可作为电路导体使用即可，较佳为1～100μm的范围，更佳为5～50μm的范围。

其次使用碱性剥离液或硫酸或市售的抗蚀剂剥离液将抗蚀剂剥离。

其次使用蚀刻液除去图案部以外的铜，电路形成结束(图1(m))。这种蚀刻液较佳以10～300g/L的硫酸及10～200g/L的过氧化氢为主成分。

于电路上进行化学镀金，形成镀金层16(图1(n))。镀金的方法是以SA-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的活化处理液进行导体界面的活化处理，且进行NIPS-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的化学镀镍1～10μm左右，并进行HGS-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的取代镀金0.01～0.1μm后，进行HGS-2000(日立化成工业股份有限公司制、商品名)的化学镀金0.1～1μm左右。另外，如日本专利公报特开平11-140659所示，于化学镀镍与化学镀金之间也可进行化学镀钯。由此可更加提高连接可靠性。化学镀钯是进行PALLET(小岛化学药品股份有限公司制、商品名)等0.01～1μm左右。考虑电特性时，也可省略化学镀镍。这些组合是因制品用途而异，考虑费用、电特性、连接可靠性来决定。本发明可使用任一种手法。

具体实施方式

(实施例I-1)

制作下述所示的金属箔AI。

(金属箔AI)

在宽510mm、厚度35μm的电解铜箔(载体铜箔)的光泽面，以下述条件连续进行镀铬，形成1.0mg/dm²厚的镀铬层(剥离层)。镀铬形成后的表面粗糙度Rz＝0.5μm。表面粗糙度是依据JIS-B-0601测定。

镀铬条件

液组成：三氧化铬250g/L、硫酸2.5g/L

浴温：25℃

阳极：铅

电流密度：20A/dm²

其次，以下述所示的光泽镀敷条件进行厚度2.0μm的电镀铜。电镀铜结束后的金属箔表面粗糙度Rz＝0.6μm。

镀硫酸铜条件

液组成：硫酸铜五水合物100g/L、硫酸150g/L、氯化物离子30ppm

浴温：25℃

阳极：铅

电流密度：10A/dm²

其次，以下述所示的电镀进行锌防锈处理。

液组成：锌20g/L、硫酸70g/L

浴温：40℃

阳极：铅

电流密度：15A/dm²

电解时间：10秒

其次，接着进行下述所示的铬酸盐处理。

液组成：铬酸5.0g/L

pH：11.5

浴温：55℃

阳极：铅

浸渍时间：5秒

其次，进行下述所示的硅烷偶合剂处理。

液组成：3-氨基丙基三甲氧基硅烷5.0g/L

液温：25℃

浸渍时间：10秒

硅烷偶合剂处理后，金属箔以120℃干燥，使偶合剂吸附于金属箔表面。此时的金属箔表面粗糙度为Rz＝0.6μm。

作成由下述组成所构成的树脂组合物AI。树脂组合物AI是其后的步骤中作为粘着辅助剂层组合物使用。

(树脂组合物AI)

·具有联苯结构的酚醛清漆型环氧树脂、NC3000S-H(日本化药股份有限公司制)65重量份

·羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、XER-91SE-15(JSR股份有限公司制)5重量份

·羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂、KS-23Z(积水化学工业股份有限公司制)10重量份

·含有三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂、PhenoliteEXB-9829(氮含量18％、羟基当量151、大日本油墨化学工业股份有限公司制)20重量份

·咪唑衍生物化合物、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2PZ-CNS(四国化成工业股份有限公司制)0.3重量份

·溶剂、甲基乙基酮

制作下述所示的金属箔BI。

(金属箔BI)

树脂组合物AI涂布于制得的金属箔AI的硅烷偶合剂处理面。涂布后，以160℃干燥10分钟左右，使残留溶剂成为5％以下，制作附有粘着辅助剂的金属箔的金属箔BI。涂布的树脂组合物AI的干燥后的厚度为3.0μm。

其次，将日立化成工业股份有限公司制玻璃布基材高Tg环氧树脂预浸体GEA-679F(厚度0.1mm)4片与其上下涂布树脂组合物AI的面接触预浸体的状态下，层合金属箔BI。此层合物其以180℃、2.5MPa的条件下压制成形1小时，将铜箔上的载体箔拉剥制造图1(a)所示的由预浸体1、粘着辅助剂层3及金属箔2所构成的贴铜层合板。

如图1(b)所示，在金属箔上以二氧化碳气体冲击激光开孔机L-500(住友重机械工业股份有限公司制、商品名)开设直径80μm的贯通穿孔4。其次，于高锰酸钾65克/升与氢氧化钠40克/升的混合水溶液中，以液温70℃浸渍20分钟除去胶渣(smear)。

其后，赋予钯催化剂HS-201B(日立化成工业股份有限公司制、商品名)后，使用CUST-201(日立化成工业，股份有限公司制、商品名)，以液温25℃、30分钟的条件进行化学镀铜。由此形成如图1(c)所示的厚度0.5μm的化学镀铜层5。钯催化剂的赋予条件如表1所示。

表1

如图1(d)所示，将干膜光抗蚀剂RY-3325(日立化成工业股份有限公司、商品名)层合于化学镀层的表面。其次，将进行化学镀铜之处经由光掩模以紫外线曝光，并显影形成镀敷抗蚀剂6。

如图1(e)所示，使用硫酸铜浴以液温25℃、电流密度1.0A/dm²的条件，进行电镀铜20μm左右。藉此形成最小电路导体宽/电路导体间隔(L/S)＝23/17μm的电路图案7。

其次如图1(f)所示，以抗蚀剂剥离液HTO(NichigoMorton股份有限公司制、商品名)除去干薄膜。其后使用H₂SO₄100g/L、H₂O₂10g/L的组成的蚀刻液蚀刻除去图案部以外的铜，制作芯基板。芯基板的绝缘层的表面粗糙度Rz＝0.5μm，导体电路的表面粗糙度Rz＝1.2μm。表面粗糙度是依据JIS-B-0601测定。

其次于导体电路表面进行1μm的化学镀镍后，进行下述所示的硅烷偶合剂处理。

液组成：3＝氨基丙基三甲氧基硅烷5.0g/L

液温：25℃

浸渍时间：10秒

其次将基板整体浸渍于树脂组合物A的溶液中，拉起后以160℃干燥10分钟，使残留溶剂成为1％以下。藉此如图1(g)所示，将基板整体以树脂组合物AI涂覆形成粘着辅助剂层8。涂层厚度在干燥后约2μm。

涂覆后的芯基板上层合0.1μm的预浸体GEA-679F(日立化成工业股份有限公司制、商品名)与金属箔BI，以180℃、2.5MPa的条件压制成形1小时，将铜箔上的载体箔拉剥。藉此制作形成如图1(h)所示的绝缘层9、粘着辅助剂层11及金属箔10的基板。

如图1(i)所示，形成IVH。IVH的形成是通过光蚀刻法在铜箔上形成最小直径100μm的窗孔。由窗孔上以二氧化碳气体冲击激光开孔机L-500(住友重机械工业股份有限公司制、商品名)开设最小直径50μm的IVH12。接着于高锰酸钾65克/升与氢氧化钠40克/升的混合水溶液中，以液温70℃浸渍20分钟除去胶渣，同时使剥离部分的树脂表面粗面化。

然后，赋予钯催化剂HS-201B(日立化成工业股份有限公司制、商品名)。其后，使用CUST-201(日立化成工业股份有限公司制、商品名)以液温25℃、30分钟的条件下进行化学镀铜，如图1(j)所示，形成厚度0.5μm的化学镀铜层13。钯催化剂的赋予条件如表2所示。

表2

处理工序	处理液	处理条件
			清洗剂	CLC-501	60℃、5分钟
热水洗	纯水	40℃、4分钟
			蚀刻	过氧二硫酸铵187g/l	25℃、10秒
流水洗	纯水	25℃、3分钟
			酸处理	10vol％硫酸	25℃、3分钟
流水洗	纯水	25℃、2分钟
			赋予催化剂的前处理	PD301	25℃、2分钟
赋予催化剂的处理	HS-201B	25℃、8分钟
			流水洗	纯水	25℃、3分钟
密接促进剂	ADP-201	25℃、4分钟
			流水洗	纯水	25℃、2分钟

如图1(k)所示，将干膜光抗蚀剂RY-3325(日立化成工业股份有限公司、商品名)层合于化学镀层的表面。接着将进行化学镀铜之处，经由光掩模以紫外线曝光，显影形成镀敷抗蚀剂14。

如图1(1)所示，使用硫酸铜浴，以液温25℃、电流密度1.0A/dm²的条件下，进行电解镀铜20μm左右，使最小电路导体宽/电路导体间隔(L/S)＝23/17μm的状态形成电路图案15。

其次如图1(m)所示，以抗蚀剂剥离液HTO(ニチゴ一·モ一トン股份有限公司制、商品名)除去干薄膜。其后使用H₂SO₄100g/L、H₂O₂10g/L的组成的蚀刻液，蚀刻除去图案部以外的铜。蚀刻后的最小电路导体宽/电路导体间隔(L/S)＝20/20μm。

其次如图1(n)所示，在最外层进行化学镀金，形成镀金层16。化学镀金的条件如表3所示。

表3

工序	溶液	浓度	液温	浸渍时间
					脱脂	Z-200		60℃	1分钟
水洗			25℃	2分钟
					轻蚀刻	过硫酸铵	100g/L	25℃	1分钟
水洗			25℃	2分钟
					酸洗	硫酸	10vol％	25℃	1分钟
水洗			25℃	2分钟
					活化处理	SA-100		25℃	5分钟
水洗			25℃	2分钟
					化学镀镍磷	NIPS-100		85℃	20分钟
水洗			25℃	2分钟
					化学镀镍硼	Top chemialloy 66		65℃	5分钟
水洗			25℃	2分钟
					化学镀钯	Pallet		70℃	5分钟
水洗			25℃	2分钟
					取代镀金	HGS-100		85℃	10分钟
水洗			25℃	2分钟
					化学镀金	HGS-2000		65℃	40分钟

注)Z-200(股份有限公司WorldMetal制、商品名)

SA-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)

NIPS-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)

TopChemialloy66(奥野药品工业股份有限公司制、商品名)

Pallet(小岛化学药品股份有限公司制、商品名)

HGS-100(日立化成工业股份有限公司制、商品名)

HGS-2000(日立化成工业股份有限公司制、商品名)

(实施例I-2)

除了实施例I-1中，制作金属箔BI时将树脂组合物AI涂布8μm厚外，其余与实施例I-1同样制作基板。

(实施例I-3)

实施例I-1中，树脂组合物AI中具有联苯结构的酚醛清漆型环氧树脂(NC3000S-H)的配合量设定为80重量份，羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子(XER-91SE-15)的配合量设定为2重量份，羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂(KS-23Z)的配合量设定为5重量份，含三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂(PhenoliteEXB-9829)的配合量设定为13重量份。其他与实施例I-1同样操作。

(实施例I-4)

使用丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子EXL-2655(吴羽化学工业股份有限公司)5重量份取代实施例I-1的树脂组合物AI中的羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子5重量份。其他与实施例I-1同样操作。

(实施例I-5)

使用苯酚酚醛清漆树脂HP-850N(日立化成工业股份有限公司制)15重量份取代实施例I-1的树脂组合物AI中的含三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂20重量份。其他与实施例I-1同样操作。

(实施例I-6)

实施例I-1中，树脂组合物AI中具有联苯结构的酚醛清漆型环氧树脂(NC3000S-H)的配合量设定为55重量份，含三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂(PhenoliteEXB-9829)的配合量设定为15重量份，含酚性羟基的磷化合物HCA-HQ(三光股份有限公司制)15重量份。其他与实施例I-1同样操作。

(实施例I～7)

实施例I-6中，树脂组合物AI中再添加无机填充剂、球状氧化硅、AdmafineSC-2050(股份有限公司Admatechs制)20重量份。其他与实施例I-1同样操作。

(参考例I-1)

除了层合金属箔AI取代实施例I-1的步骤(h)的层合金属箔BI外，其他与实施例I-1同样制作基板。

(参考例I-2)

除了使用含有以下成分的组合物取代树脂组合物AI外，其余与实施例I-1同样制作基板。

·环氧树脂EPOMICR-301(三井化学公司制)40重量份

·橡胶改性环氧树脂EPOTOHTOYR-102(东都化成公司制)20重量份

·聚乙烯醇缩醛树脂Denkabutyral#5000A(电气化学工业公司制)30重量份

·三聚氰胺树脂Yuban20SB(三井东压化学公司制)10重量份(固形成分)

·潜在性环氧树脂固化剂(二氰二酰胺)2重量份(以固形成分25重量％的二甲基甲酰胺溶液形式添加)

·固化促进剂Curezol2E4MZ(四国化成工业股份公司制)0.5重量份

·溶剂乙基甲基酮

(导体剥离强度的测定)

测定实施例I-1～I-7、参考例I-1及I-2用的评价样品的导体剥离强度。剥离是测定垂直剥离的强度。对于铜箔上进行化学镀铜的部分是将样品在室温下放置，测定常态的导体剥离强度。另外，测定以150℃加热240小时后的剥离强度。而直接在树脂上进行化学镀铜的部分是在室温下放置后，测定常态的导体剥离强度。测定通常是在20℃下进行。测定条件如表4所示。

表4导体剥离强度试验条件

项目	条件
		装置	岛津制作所(股)制Autograph AC-100C
剥离速度	50mm/min20 -->
		试验宽度	1mm

(吸湿耐热试验)

进行实施例I-1～I-7、参考例I-1及I-2用基板及评价用样品的吸湿耐热试验。基板的试验是将各样品以121℃、湿度100％、2气压的条件处理2小时，然后浸渍于260℃的焊浴20秒，确认基板是否发生膨胀等。试验是使用平山制作所制饱和型PCT装置PC-242。

(连接可靠性评价)

进行实施例I-1～I-7、参考例I-1及I-2用基板及评价用样品的连接可靠性试验。连接可靠性评价是使用图2所示的图案。图2中，17为导体电路、18为IVH及19为绝缘层。图2所示的图案规格如表5所示。连接可靠性评价是以-65℃、30分钟至125℃、30分钟为一循环，若1000循环后的电阻值变化为±10％以内即为合格。

表5

	单位	使用
			IVH径	μm	80
IVH间距	mm	1.27
			内层衬垫径	μm	150
外层焊盘直径	μm	150
			IVH数	个	400

(试验结果)

试验结果如表6所示。实施例I-1～I-7所制作的基板及评价用样品，其导体剥离强度高，均为0.6kN/m以上。另外，参考例I～1及I-2所得的基板及评价用样品，其导体剥离强度低，吸湿耐热试验后，绝缘层与导体之间产生膨胀。另外，连接可靠性也未得到良好的结果。

表6实施例I-1～I-7及参考例I-1～I-2的试验结果

(实施例II-1)

制作下述所示的树脂组合物AII。

(树脂组合物A11)

·芳烷基型环氧树脂、ESN-480(新日铁化学股份有限公司制)62

重量份

·具有酚性羟基的芳烷基型树脂、HEM-7851(明和化成股份有限公

司制)30重量份

·羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、XER-91SE-15(JSR股份有限公司制)8重量份

·咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2PZ-CNS(四国化成工业股份有限公司制)0.3重量份

·溶剂、甲基乙基酮

(金属箔BII)

将上述树脂组合物AII涂布于宽510mm、厚度18μm的电解铜箔(制品名FO-WS18：古河CircuitFoil公司制，Rz＝1.2μm)的被粘着面。涂布后，以170℃干燥10分钟左右，使残留溶剂成为3％以下，制作附有粘着辅助剂的金属箔的金属箔BII。涂布的树脂组合物AII的干燥后的厚度为3.0μm。

其次，将日立化成工业股份有限公司制玻璃布基材高Tg的环氧树脂预浸体GEA-679F(厚度0.1mm)4片与其上下涂布树脂组合物AII的面接触预浸体的状态下，层合金属箔BII。此层合物以180℃、2.5MPa的条件下压制成形1小时，制造贴铜层合板。

其次，将干膜光抗蚀剂层合于贴铜层合板的表面，经由掩蔽了进行蚀刻处的光掩模，以紫外线曝光，并显影形成蚀刻抗蚀剂。

形成最小电路导体宽/电路导体间隔(L/S)＝30/30μm的电路图案，将抗蚀剂剥离制作内层板。芯基板的绝缘层的表面粗糙度Rz＝1.2μm，导体电路的表面粗糙度Rz＝1.1μm。表面粗糙度是依据JIS-B-0601测定。

接着，以氧化还原处理进行内层电路的粘着处理后，将玻璃布基材高Tg的环氧树脂预浸体GEA-679F(厚度0.1mm)1片与其上下涂布树脂组合物AII的面接触预浸体的状态下，层合金属箔BII。其次以180℃、2.5MPa的条件下压制成形1小时，制造贴铜多层板。然后，与内层板相同，使用蚀刻抗蚀剂制作电路图案，制作多层配线板，此为评价用样品。芯基板的绝缘层的表面粗糙度Rz＝1.2μm，导体电路的表面粗糙度Rz＝1.1μm。

(实施例II-2)

除了实施例II-1中，制作金属箔BII时，将树脂组合物AII涂布6μm厚外，其余与实施例II-1同样制作评价用样品。

(实施例II-3)

实施例II-1中，使用芳烷基型环氧树脂NC3000S-H(日本化药股份有限公司制)62重量份，具有酚性羟基的芳烷基型树脂SN-480(新日铁化学制)20重量份，含三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂LA-3018(大日本油墨股份有限公司制)10重量份。其他与实施例II-1同样操作。

(实施例II-4)

使用丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子EXL-2655(吴羽化学工业股份有限公司)8重量份取代实施例II-3的羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子8重量份。其他与实施例II-3同样操作。

(实施例II-5)

实施例II-3中添加聚乙烯醇缩醛树脂KS-23Z(积水化学制)5重量份。其他与实施例II-3同样操作。

(参考例II-1)

除了层合FO-WS箔18μm(古河CircuitFoil公司制)取代实施例II-1的层合金属箔AII外，其他与实施例II-1同样制作评价用样品。

(参考例II-2)

制作实施例II-1的树脂组合物AII时，环氧树脂使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂N-665(大日本油墨股份公司制)60重量份，环氧树脂固化剂使用清漆型酚醛树脂HP-850N(日立化成工业股份有限公司制)30重量份外，其他与实施例II-1同样制作评价用样品。

(参考例II-3)

除了使用含有以下成分的组合物取代树脂组合物AII外，其余与实施例II-1同样操作。

·环氧树脂EPOMICR-301(三井化学公司制)40重量份

·橡胶改性环氧树脂EPOTOHTOYR-102(东都化成公司制)20重量份

·聚乙烯醇缩醛树脂Denkabutyral#5000A(电气化学工业公司制)30重量份

·三聚氰胺树脂Yuban20SB(三井东压化学公司制)10重量份(固形成分)

·潜在性环氧树脂固化剂(二氰二酰胺)2重量份(以固形成分25重量％的二甲基甲酰胺溶液形式添加)

·固化促进剂Curezol2E4MZ(四国化成工业股份公司制)0.5重量份

·溶剂乙基甲基酮

(导体剥离强度的测定)

测定实施例II-1～II-6、参考例II-1～II-3用的评价样品的导体剥离强度。剥离是测定垂直剥离的强度。测定通常是在20℃下进行。测定方法是依据JIS-C-6481进行。

(吸湿耐热试验)

进行实施例II-1～II-6、参考例II-1～II-3用评价用样品的吸湿耐热试验。基板的试验是将各样品以121℃、湿度100％、2气压的条件处理2小时，然后浸渍于288℃的焊浴20秒，确认基板是否发生膨胀等。试验是使用平山制作所制饱和型PCT装置PC-242。

(试验结果)

试验结果如表7所示。实施例II-1～II-6所制作的评价用样品，其导体剥离强度高，均为0.7kN/m以上。另外，参考例II-1～II-3所得的评价用样品，其导体剥离强度低，吸湿耐热试验后，内层导体与绝缘层之间产生膨胀。

表7实施例II-1～II-5及参考例II-1～II-3的试验结果

项目	导体剥离强度(kN/m)	有无吸湿耐热性膨胀
			实施例1	0.7	无
实施例2	0.9	无
			实施例3	0.8	无
实施例4	0.7	无
			实施例5	0.9	无
参考例1	0.2	有
			参考例2	0.3	有
参考例3	0.7	有

(实施例III-1)

制作下述树脂组合物AIII。

(树脂组合物AI11)

·具有联苯结构的酚醛清漆型环氧树脂、NC3000S-H(日本化药股份有限公司制)35重量份

·橡胶改性环氧树脂EPICLONTSR-960(大日本油墨股份有限公司制)30重量份

·羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子、XER-91SE-15(JSR股份有限公司制)5重量份

·羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂、KS-23Z(积水化学工业股份有限公司制)10重量份

·含有三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂、PhenoliteLA-301(氮含量18％、羟基当量151、大日本油墨化学工业股份公司制)20重量份

·咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2PZ-CNS(四国化成工业股份有限公司制)0.3重量份

·溶剂、甲基乙基酮

(金属箔BIII)

将上述树脂组合物AIII涂布于宽510mm、厚度12μm的电解铜箔(制品名FO-WS12：古河CircuitFoil公司制，Rz＝1.2μm)的光泽面。涂布后，以160℃干燥10分钟左右，使残留溶剂成为5％以下，制作附有粘着辅助剂的金属箔的金属箔BIII。涂布的树脂组合物AIII的干燥后的厚度为3.0μm。

其次，将日立化成工业股份有限公司制玻璃布基材高Tg的环氧树脂预浸体GEA-679F(厚度0.1mm)4片与其上下涂布树脂组合物AIII的面接触预浸体的状态下，层合金属箔BIII。此层合物以180℃、2.5MPa的条件下压制成形1小时，制造贴铜层合板。

其次，将干膜光抗蚀剂RY-3325(日立化成工业股份公司制，商品名)层合于化学镀层的表面。经由以掩蔽了电解镀铜处的光掩模，进行紫外线曝光，并显影形成镀敷抗蚀剂。

形成最小电路导体宽/电路导体间隔(L/S)＝20/20μm的电路图案。

接着以抗蚀剂剥离液HTO(NichigoMorton股份公司制、商品名)除去干薄膜。芯基板的绝缘层的表面粗糙度Rz＝1.2μm，导体电路的表面粗糙度Rz＝1.1μm。表面粗糙度是依据JIS-B-0601测定。

(实施例III-2)

除了实施例III-1中，制作金属箔BIII时将树脂组合物AIII涂布8μm厚外，其余与实施例III-1同样制作基板。

(实施例III-3)

实施例III-1中，具有联苯结构的酚醛清漆型环氧树脂(NC3000S-H)的配合量设定为50重量份，橡胶改性环氧树脂(TSR-960)的配合量设定为30重量份，羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子(XER-91SE-15)的配合量设定为2重量份，羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂(KS-23Z)的配合量设定为5重量份，含三嗪环的甲酚清漆型酚醛树脂(PhenoliteLA-3018)的配合量设定为13重量份。其他与实施例III-1同样操作。

(实施例III-4)

使用丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子EXL-2655(吴羽化学工业股份有限公司)5重量份取代实施例III-1的羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子5重量份。其他与实施例III-1同样操作。

(实施例III-5)

除了使用苯酚酚醛清漆树脂HP-850N(日立化成工业股份有限公司制)15重量份取代实施例III-1的含三嗉环的甲酚清漆型酚醛树脂20重量份外。其他与实施例III-1同样操作。

(参考例III-1)

除了层合FO-WS12箔取代实施例III-1的层合金属箔A外，其他与实施例III-1同样制作基板。

(参考例III-2)

制作实施例III-1的树脂组合物AIII时，除了不使用EPICLONTSR-960，而使用NC-3000S-H65重量份外，其他与实施例III-1同样制作基板。

(参考例III-3)

除了使用含有以下成分的组合物取代实施例III-1的树脂组合物AIII外，其余与实施例III-1同样制作基板。

·环氧树脂EPOMICR-301(三井化学公司制)40重量份

·橡胶改性环氧树脂EPOTOHTOYR-102(东都化成公司制)20重量份

·聚乙烯醇缩醛树脂Denkabutyral#5000A(电气化学工业公司制)30重量份

·三聚氰胺树脂Yuban20SB(三井东压化学公司制)10重量份(固形成分)

·潜在性环氧树脂固化剂(二氰二酰胺)2重量份(以固形成分25重量％的二甲基甲酰胺溶液的形式添加)

·固化促进剂Curezol2E4MZ(四国化成工业股份公司制)0.5重量份

·溶剂乙基甲基酮

(导体剥离强度的测定)

测定实施例III-1～III-6、参考例III-1～III-3用的评价样品的导体剥离强度。剥离是测定垂直剥离的强度。测定通常是在20℃下进行，测定方法是依据JIS-C-6481进行。

(吸湿耐热试验)

进行实施例III-1～III-6、参考例III-1～III-3用基板及评价用样品的吸湿耐热试验。基板的试验是将各样品以121℃、湿度100％、2气压的条件处理2小时，然后浸渍于260℃的焊浴20秒，确认基板是否发生膨胀等。试验是使用平山制作所制饱和型PCT装置PC-242。

(试验结果)

试验结果如表8所示。实施例III-1-III-6所制作的基板及评价用样品，其导体剥离强度高，均为0.6kN/m以上。另外，参考例III-1～III-3所得的基板及评价用样品，其导体剥离强度低，吸湿耐热试验后，内层导体与绝缘层的间产生膨胀。连接可靠性也差。

表8实施例III-1～III-5及参考例III-1～III-3的试验结果

Claims (17)

1.一种附有粘着辅助剂的金属箔，其特征是，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属箔上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂、(B)可化学粗糙化的高分子、(C)环氧树脂固化剂及(D)固化促进剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分含有选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂中的环氧树脂，所述(C)成分含有选自清漆型酚醛树脂、以及具有酚性羟基的芳烷基型树脂中的环氧树脂固化剂。

2.如权利要求1所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(A)成分含有联苯结构。

3.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(B)成分为交联橡胶粒子。

4.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(B)成分由选自丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子中的至少一种构成。

5.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(B)成分为选自聚乙烯醇缩醛树脂及羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂中的至少一种。

6.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中相对于所述(A)成分100重量份，所述(B)成分为0.5-25重量份。

7.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(C)成分为清漆型酚醛树脂。

8.如权利要求7所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中清漆型酚醛树脂为含三嗪环的清漆型酚醛树脂。

9.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中对所述金属箔表面未施予用于促进粘着力的粗糙化处理。

10.如权利要求1或2所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述金属箔是表面被实施了硅烷偶合剂处理的金属。

11.如权利要求1所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(A)成分含有芳烷基型环氧树脂，所述(C)成分含有具有酚性羟基的芳烷基型树脂。

12.如权利要求11所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(C)成分还含有3～50当量％的具有酚性羟基的含三嗪环酚醛清漆型树脂。

13.如权利要求11所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述粘着辅助剂组合物还含有(B)可化学粗糙化的高分子成分，相对于所述(A)成分100重量份，(B)成分为0.5～25重量份。

14.如权利要求11所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述(B)成分由选自丙烯腈丁二烯橡胶、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶、丁二烯橡胶-丙烯酸树脂的核壳粒子、聚乙烯醇缩醛树脂、羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂中的至少一种构成。

15.如权利要求11所述的附有粘着辅助剂的金属箔，其中所述附有粘着辅助剂的金属箔中所含的金属箔表面未被施予粗糙化处理。

16.一种印刷配线板，其特征是，使用权利要求1～15中任一项所述的附有粘着辅助剂的金属箔制作而成，附着于绝缘层的粘着辅助剂层与导体电路在20℃的拉剥离强度为0.6kN/m以上。

17.一种印刷配线板，其特征是，使用权利要求1～15中任一项所述的附有粘着辅助剂的金属箔制作并且具有穿孔构造及非贯通穿孔构造中任一构造，其中制作所述穿孔构造及非贯通穿孔构造中任一构造时，通过化学镀铜形成衬底镀层。